JPWO2023132247A5 - - Google Patents

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KR100855529B1 (ko) * 1998-09-03 2008-09-01 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판 및 그 제조방법
KR100866814B1 (ko) * 1998-12-16 2008-11-04 이비덴 가부시키가이샤 도전성접속핀 및 패키지기판
JP3874076B2 (ja) * 2001-06-29 2007-01-31 三菱瓦斯化学株式会社 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。
US8161637B2 (en) * 2009-07-24 2012-04-24 Ibiden Co., Ltd. Manufacturing method for printed wiring board
JP6241641B2 (ja) * 2013-03-28 2017-12-06 日立化成株式会社 多層配線基板の製造方法
JP6665990B2 (ja) 2015-06-02 2020-03-13 住友電工プリントサーキット株式会社 高周波プリント配線板用基材、高周波プリント配線板、高周波プリント配線板用基材の製造方法及び高周波プリント配線板の製造方法
WO2019031071A1 (ja) * 2017-08-08 2019-02-14 住友電気工業株式会社 高周波プリント配線板用基材
JP2019103689A (ja) 2017-12-14 2019-06-27 株式会社三洋物産 遊技機
WO2020145133A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 ダイキン工業株式会社 フッ素樹脂組成物、フッ素樹脂シート、積層体及び回路用基板

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