JPWO2023067901A5 - - Google Patents

Description

第４実施形態の説明について、第１実施形態と第３実施形態の組み合わせを用いて説明したが、複数の第１実施形態が組み合わされていても、複数の第２実施形態が組み合わされていてもよい。
なお、上述のような本発明は、以下の態様を包含していることを確認的に述べておく。
第１態様：
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記第１電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記第１電子部品又は前記部品接続部と重なる、
伸縮性実装基板。
第２態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に、第１絶縁層が配置される、
第１態様に記載の伸縮性実装基板。
第３態様：
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
第１態様又は第２態様に記載の伸縮性実装基板。
第４態様：
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている、
第３態様に記載の伸縮性実装基板。
第５態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に第１絶縁層が配置され、
前記伸縮性基材上に前記第２伸縮性配線が設けられており、前記第１絶縁層を介して前記第２伸縮性配線の上側に前記部品接続部が設けられている、
第４態様に記載の伸縮性実装基板。
第６態様：
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
第５態様に記載の伸縮性実装基板。
第７態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において平行である、
第４態様から第６態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第８態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差する、
第４態様から第６態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第９態様：
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第２絶縁層をさらに備える、
第４態様から第８態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１０態様：
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
第４態様から第９態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１１態様：
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層と重なる、
伸縮性実装基板。
第１２態様：
前記伸縮性放熱部材の一部は前記封止層の内部に配置される、
第１１態様に記載の伸縮性実装基板。
第１３態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に、第１絶縁層が配置される、
第１１態様又は第１２態様に記載の伸縮性実装基板。
第１４態様：
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
第１１態様から第１３態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１５態様：
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている、
第１４態様に記載の伸縮性実装基板。
第１６態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に第１絶縁層が配置され、
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
第１４態様又は第１５態様に記載の伸縮性実装基板。
第１７態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において平行である、
第１５態様又は第１６態様に記載の伸縮性実装基板。
第１８態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差する、
第１５態様又は第１６態様に記載の伸縮性実装基板。
第１９態様：
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第２絶縁層をさらに備える、
第１５態様から第１８態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第２０態様：
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
第１５態様から第１９態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。

Claims (20)

1. 伸縮性基材と、
   前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
   前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
   前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、を備え、
   前記第１伸縮性配線は、前記第１電子部品に接続される部品接続部を有し、
   前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記第１電子部品又は前記部品接続部と重なる、
   伸縮性実装基板。
2. 前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に、第１絶縁層が配置される、
   請求項１に記載の伸縮性実装基板。
3. 前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
   請求項１に記載の伸縮性実装基板。
4. 前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている、
   請求項３に記載の伸縮性実装基板。
5. 前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に第１絶縁層が配置され、
   前記伸縮性基材上に前記第２伸縮性配線が設けられており、前記第１絶縁層を介して前記第２伸縮性配線の上側に前記部品接続部が設けられている、
   請求項４に記載の伸縮性実装基板。
6. 前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
   請求項５に記載の伸縮性実装基板。
7. 前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において平行である、
   請求項４に記載の伸縮性実装基板。
8. 前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差する、
   請求項４に記載の伸縮性実装基板。
9. 前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第２絶縁層をさらに備える、
   請求項４に記載の伸縮性実装基板。
10. 第２電子部品をさらに備え、
    前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
    請求項４に記載の伸縮性実装基板。
11. 伸縮性基材と、
    前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
    前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
    前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
    前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
    前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
    前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層と重なる、
    伸縮性実装基板。
12. 前記伸縮性放熱部材の一部は前記封止層の内部に配置される、
    請求項１１に記載の伸縮性実装基板。
13. 前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に、第１絶縁層が配置される、
    請求項１１に記載の伸縮性実装基板。
14. 前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
    請求項１１に記載の伸縮性実装基板。
15. 前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている、
    請求項１４に記載の伸縮性実装基板。
16. 前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に第１絶縁層が配置され、
    前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
    請求項１４に記載の伸縮性実装基板。
17. 前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において平行である、
    請求項１５に記載の伸縮性実装基板。
18. 前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差する、
    請求項１５に記載の伸縮性実装基板。
19. 前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第２絶縁層をさらに備える、
    請求項１５に記載の伸縮性実装基板。
20. 第２電子部品をさらに備え、
    前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
    請求項１５に記載の伸縮性実装基板。