JPWO2023017667A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102901902B1 (ko) * 2023-05-26 2025-12-19 제엠제코(주) 금속 클립 구조체 및 이를 구비한 반도체 패키지

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3469261B2 (ja) 1992-12-07 2003-11-25 株式会社ジャパンエナジー 拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体及びその製造方法
US5693203A (en) 1992-09-29 1997-12-02 Japan Energy Corporation Sputtering target assembly having solid-phase bonded interface
JP3866320B2 (ja) 1995-02-09 2007-01-10 日本碍子株式会社 接合体、および接合体の製造方法
JP3829367B2 (ja) * 1996-08-02 2006-10-04 東ソー株式会社 スパッタリングターゲット
US5993621A (en) 1997-07-11 1999-11-30 Johnson Matthey Electronics, Inc. Titanium sputtering target
JPH1177365A (ja) 1997-07-18 1999-03-23 Kobe Steel Ltd ＴｉＡｌ系金属間化合物とＴｉ基合金を接合するためのインサート材およびその接合方法、並びに接合体
JPH11236665A (ja) * 1998-02-20 1999-08-31 Japan Energy Corp スパッタリングタ−ゲット用バッキングプレ−ト及びスパッタリングタ−ゲット／バッキングプレ−ト組立体
US6113761A (en) 1999-06-02 2000-09-05 Johnson Matthey Electronics, Inc. Copper sputtering target assembly and method of making same
KR20020068535A (ko) 1999-11-22 2002-08-27 가부시키 가이샤 닛코 마테리알즈 스퍼터링용 티타늄 타겟트
JP3905295B2 (ja) 2000-10-02 2007-04-18 日鉱金属株式会社 高純度コバルトターゲットと銅合金製バッキングプレートとの拡散接合ターゲット組立体及びその製造方法
JP2002294437A (ja) * 2001-04-02 2002-10-09 Mitsubishi Materials Corp 銅合金スパッタリングターゲット
JP2002294440A (ja) * 2001-04-03 2002-10-09 Sumitomo Chem Co Ltd スパッタリング用ターゲットとその製造方法
US20090078570A1 (en) * 2003-08-11 2009-03-26 Wuwen Yi Target/backing plate constructions, and methods of forming target/backing plate constructions
JP5144576B2 (ja) 2009-03-31 2013-02-13 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 スパッタリング用チタンターゲット
SG189977A1 (en) * 2010-10-27 2013-06-28 Jx Nippon Mining & Metals Corp Sputtering target backing plate assembly and method for producing same
US10844475B2 (en) 2015-12-28 2020-11-24 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method for manufacturing sputtering target
JP6271798B2 (ja) 2016-07-13 2018-01-31 住友化学株式会社 スパッタリングターゲットの製造方法
US10900102B2 (en) 2016-09-30 2021-01-26 Honeywell International Inc. High strength aluminum alloy backing plate and methods of making
CN111989421B (zh) * 2018-05-21 2022-12-06 株式会社爱发科 溅射靶材及其制造方法
CN113272468B (zh) 2019-03-28 2023-08-25 Ｊｘ金属株式会社 溅射靶制品以及溅射靶制品的再生品的制造方法

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