JPWO2022239718A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有する基板と、
   前記基板の前記第１主面上に設けられた回路層と、
   第１樹脂体と、を備え、
   前記回路層は、前記基板側に設けられた第１電極層と、前記第１電極層に対向して設けられた第２電極層と、前記厚み方向において前記第１電極層と前記第２電極層との間に設けられた誘電体層と、前記回路層の前記基板とは反対側の表面に引き出された第１外部電極と、前記回路層の前記基板とは反対側の表面に引き出され、前記第１外部電極と離隔して設けられた第２外部電極と、を有し、
   前記第１樹脂体は、前記厚み方向からの平面視において前記基板の端部と前記第１外部電極との間、及び、前記基板の端部と前記第２外部電極との間にそれぞれ設けられ、
   前記厚み方向において、前記第１樹脂体の前記基板とは反対側の先端は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の前記基板とは反対側の先端よりも高い位置にあり、
   前記厚み方向に垂直な方向からの断面視において、前記第１樹脂体の前記第１外部電極又は前記第２外部電極側の側面は、前記基板側から前記基板とは反対側に向かって前記第１樹脂体の前記基板の端部側の側面に近づき、かつ、前記第１樹脂体の前記基板の端部側の側面は、前記基板の前記第１主面に対して切り立っている、半導体装置。
2. 前記厚み方向に垂直な方向からの断面視において、前記第１樹脂体の前記基板とは反対側の先端が鋭角である、請求項１に記載の半導体装置。
3. 第２樹脂体をさらに備え、
   前記第２樹脂体は、前記厚み方向からの平面視において前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に設けられ、
   前記厚み方向において、前記第２樹脂体の前記基板とは反対側の先端は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の前記基板とは反対側の先端よりも高い位置にある、請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記厚み方向において、前記第２樹脂体の前記基板とは反対側の先端は、前記第１樹脂体の前記基板とは反対側の先端よりも高い位置にある、請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記第１樹脂体は、前記厚み方向からの平面視において前記基板の端部と前記第１外部電極との間で前記基板の端部に沿って設けられた第１外周部と、前記厚み方向からの平面視において前記基板の端部と前記第２外部電極との間で前記基板の端部に沿って設けられた第２外周部と、を有する、請求項１に記載の半導体装置。
6. 前記第１樹脂体は、前記厚み方向からの平面視において前記基板の四隅に設けられた第１隅部、第２隅部、第３隅部及び第４隅部を有する、請求項１に記載の半導体装置。
7. 第３樹脂体をさらに備え、
   前記第３樹脂体は、前記厚み方向からの平面視において前記第１樹脂体同士の間に設けられ、
   前記厚み方向において、前記第３樹脂体の前記基板とは反対側の先端は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の前記基板とは反対側の先端よりも高い位置にある、請求項６に記載の半導体装置。
8. 前記厚み方向において、前記第３樹脂体の前記基板とは反対側の先端は、前記第１樹脂体の前記基板とは反対側の先端よりも低い位置にある、請求項７に記載の半導体装置。
9. 前記第１外部電極は、前記第１電極層に電気的に接続され、
   前記第２外部電極は、前記第２電極層に電気的に接続されている、請求項１に記載の半導体装置。
10. 前記回路層は、前記第１電極層に対向しかつ前記第２電極層と離隔して設けられた第３電極層をさらに有し、
    前記第１外部電極は、前記第３電極層に電気的に接続され、
    前記第２外部電極は、前記第２電極層に電気的に接続されている、請求項１に記載の半導体装置。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の半導体装置と、
    前記第１外部電極に電気的に接続された第１ランドと、前記第２外部電極に電気的に接続された第２ランドと、を有する配線基板と、を備える、モジュール。
12. 前記配線基板と前記第１外部電極と前記第２外部電極との各間に設けられたモールド樹脂をさらに備える、請求項１１に記載のモジュール。