JPWO2022230848A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 第１面を有する第１の絶縁層と、
   前記第１面上に位置する第１の信号線路と、
   前記第１面上に前記第１の信号線路と並んで位置し、前記第１の信号線路よりも線路長の短い第２の信号線路と、
   前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路のそれぞれ一部を被覆して前記第１面と接する第２の絶縁層と、
   を備え、
   前記第２の絶縁層は、前記第１面の上方から見た平面視で凸部を有し、当該凸部が前記第２の信号線路を被覆する長さは、前記第１の信号線路を被覆する長さよりも長い
   電子部品実装用パッケージ。
2. 前記凸部は、前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路のうち前記第２の信号線路のみを被覆している請求項１記載の電子部品実装用パッケージ。
3. 前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路は、それぞれ差動線路をなす２本が並んで位置している請求項１記載の電子部品実装用パッケージ。
4. 前記第１面上で前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路をそれぞれ挟んで位置する第１の接地用導体を備え、
   前記第２の絶縁層は、前記第１面と離隔して位置する第２の接地用導体を有し、
   前記凸部は、平面視で矩形状又は台形状であり、当該凸部の突出範囲の角部に前記第１の接地用導体と重なって位置する凹部を有し、
   前記凹部の内面には、前記第１の接地用導体と前記第２の接地用導体とを接続する接続導体が位置する
   請求項１記載の電子部品実装用パッケージ。
5. 前記凹部は、前記第２の絶縁層の上面よりも下側に位置する請求項４記載の電子部品実装用パッケージ。
6. 前記第２の絶縁層の上面には、導体層が位置している請求項１記載の電子部品実装用パッケージ。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品実装用パッケージと、
   前記電子部品実装用パッケージに接続された電子部品と、
   を備える電子装置。