JPWO2022024560A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022024560A5
JPWO2022024560A5 JP2022540049A JP2022540049A JPWO2022024560A5 JP WO2022024560 A5 JPWO2022024560 A5 JP WO2022024560A5 JP 2022540049 A JP2022540049 A JP 2022540049A JP 2022540049 A JP2022540049 A JP 2022540049A JP WO2022024560 A5 JPWO2022024560 A5 JP WO2022024560A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
circuit board
signal
board according
center point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022540049A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7414147B2 (ja
JPWO2022024560A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/022052 external-priority patent/WO2022024560A1/ja
Publication of JPWO2022024560A1 publication Critical patent/JPWO2022024560A1/ja
Publication of JPWO2022024560A5 publication Critical patent/JPWO2022024560A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7414147B2 publication Critical patent/JP7414147B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022540049A 2020-07-29 2021-06-10 回路基板及び電子機器 Active JP7414147B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020128597 2020-07-29
JP2020128597 2020-07-29
PCT/JP2021/022052 WO2022024560A1 (ja) 2020-07-29 2021-06-10 回路基板及び電子機器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022024560A1 JPWO2022024560A1 (https=) 2022-02-03
JPWO2022024560A5 true JPWO2022024560A5 (https=) 2023-03-13
JP7414147B2 JP7414147B2 (ja) 2024-01-16

Family

ID=80035355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022540049A Active JP7414147B2 (ja) 2020-07-29 2021-06-10 回路基板及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12342452B2 (https=)
JP (1) JP7414147B2 (https=)
CN (1) CN219393669U (https=)
WO (1) WO2022024560A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7508259B2 (ja) * 2020-04-10 2024-07-01 日立Astemo株式会社 信号伝送装置および信号伝送回路
WO2026058656A1 (ja) * 2024-09-11 2026-03-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 多層基板及びアンテナモジュール

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6535083B1 (en) * 2000-09-05 2003-03-18 Northrop Grumman Corporation Embedded ridge waveguide filters
JP2006120996A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュール
JP2006324444A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 Murata Mfg Co Ltd 多層回路基板
JP4893114B2 (ja) 2006-06-07 2012-03-07 株式会社村田製作所 多層配線基板
JP4108717B2 (ja) * 2006-07-03 2008-06-25 日本電気株式会社 プリント回路基板
JP2009100440A (ja) * 2007-09-25 2009-05-07 Hitachi Metals Ltd 高周波部品及び通信装置
WO2011018934A1 (ja) * 2009-08-11 2011-02-17 株式会社村田製作所 信号線路
KR101454720B1 (ko) * 2010-12-03 2014-10-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 고주파 신호선로 및 전자기기
WO2012147803A1 (ja) 2011-04-28 2012-11-01 日本電気株式会社 ノイズ抑制構造を有する回路基板
GB2512982B (en) * 2012-02-03 2018-06-13 Murata Manufacturing Co High-frequency signal transmission line and electronic device
CN103733427B (zh) * 2012-02-03 2015-08-26 株式会社村田制作所 高频信号传输线路及电子设备
JP5842850B2 (ja) * 2012-06-29 2016-01-13 株式会社村田製作所 フラットケーブルおよび電子機器
CN104704679B (zh) 2012-09-28 2017-09-22 株式会社村田制作所 信号线路模块和通信终端装置
JP6090480B2 (ja) 2014-02-04 2017-03-08 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
WO2015182348A1 (ja) * 2014-05-29 2015-12-03 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
CN106537684B (zh) 2015-04-09 2019-11-01 株式会社村田制作所 复合传输线路以及电子设备
KR102562793B1 (ko) * 2017-12-06 2023-08-03 삼성전자주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
US11412611B2 (en) * 2020-07-27 2022-08-09 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
CN220570713U (zh) * 2021-02-16 2024-03-08 株式会社村田制作所 电路基板以及带电子部件的电路基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8917218B2 (en) Circuit board and circuit module
US7978031B2 (en) High frequency module provided with power amplifier
US9413413B2 (en) High-frequency module
JP5375962B2 (ja) アンテナモジュール
JP2008167403A (ja) 積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板
US20080003846A1 (en) Circuit board unit
JPWO2018164255A1 (ja) 無線通信デバイス
JP5737457B2 (ja) 信号線路モジュールおよび通信端末装置
US9119318B2 (en) Multilayer substrate module
JPWO2022024560A5 (https=)
JP6973667B2 (ja) 回路基板及び電子機器
JP7414147B2 (ja) 回路基板及び電子機器
US9166285B2 (en) High-frequency module
JPWO2023080009A5 (https=)
JP2001267141A (ja) ローパスフィルタ
KR102455653B1 (ko) 고주파 전송선로
CN204885380U (zh) 微带滤波器及使用该微带滤波器的麦克风装置
US7782157B2 (en) Resonant circuit, filter circuit, and multilayered substrate
JPH1197962A (ja) 高周波部品
JP4249601B2 (ja) 配線基板
JP4195568B2 (ja) 積層型電子部品
US8872601B2 (en) Circuit module including a duplexer mounted on a circuit substrate having a specified second ground path
JP3833426B2 (ja) 高周波用配線基板
JP5084669B2 (ja) バンドパスフィルタ、これを用いた無線通信モジュール及び通信機器装置
JP7072563B2 (ja) 高周波伝送線路、その高周波伝送線路を備えるレーダ装置及び無線機器