JPWO2021201048A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- パルスＮＭＲを用いて３０℃でＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法で測定し、１Ｈのスピン－スピン緩和の自由誘導減衰曲線を、最小二乗法により緩和時間が短い順にＡ３０成分、Ｂ３０成分の２成分に由来する２つの曲線に波形分離して得た、Ｂ３０成分の緩和時間ＴＢと、２００℃で５分間加熱した後におけるＢ３０成分の緩和時間Ｔ５Ｂとの比［Ｔ５Ｂ／ＴＢ］が９６％以上、１２０％以下であり、
硫黄含有量が５質量ｐｐｍ以上、１０００質量ｐｐｍ以下であり、
下記式（ａ）～（ｃ）に示す構成単位（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を有し、前記構成単位（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計モル数に対して、構成単位（ｂ）の割合が４０．０モル％以下である、
塩素化塩化ビニル系樹脂。
- ２００℃で５分間加熱した後におけるＢ３０成分の緩和時間Ｔ５Ｂと、２００℃で２０分間加熱した後におけるＢ３０成分の緩和時間Ｔ２０Ｂとの比［Ｔ５Ｂ／Ｔ２０Ｂ］が９６％以上、１２０％以下である、請求項１記載の塩素化塩化ビニル系樹脂。
- 硫黄を含有する置換基を有する構成単位を含む、請求項１又は２記載の塩素化塩化ビニル系樹脂。
- 請求項１、２又は３に記載の塩素化塩化ビニル系樹脂を含有する、成形用樹脂組成物。
- 請求項４に記載の成形用樹脂組成物から成形された、成形体。
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