JPWO2021153461A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020013086 | 2020-01-30 | ||
| JP2020013086 | 2020-01-30 | ||
| PCT/JP2021/002299 WO2021153461A1 (ja) | 2020-01-30 | 2021-01-22 | ヒータ基板、プローブカード用基板及びプローブカード |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021153461A1 JPWO2021153461A1 (https=) | 2021-08-05 |
| JPWO2021153461A5 true JPWO2021153461A5 (https=) | 2022-10-27 |
| JP7351938B2 JP7351938B2 (ja) | 2023-09-27 |
Family
ID=77079077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021573998A Active JP7351938B2 (ja) | 2020-01-30 | 2021-01-22 | ヒータ基板、プローブカード用基板及びプローブカード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12174220B2 (https=) |
| JP (1) | JP7351938B2 (https=) |
| KR (1) | KR102829930B1 (https=) |
| WO (1) | WO2021153461A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230145459A (ko) * | 2022-03-30 | 2023-10-17 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 반도체 제조 장치용 부재 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5895591A (en) * | 1994-07-06 | 1999-04-20 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic heater and oxygen sensor |
| US6583638B2 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-24 | Trio-Tech International | Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system |
| JP2002184558A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Ibiden Co Ltd | ヒータ |
| JP2002246152A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
| JP2003077783A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータおよびその製造方法 |
| TW200540430A (en) * | 2004-04-27 | 2005-12-16 | Jsr Corp | Sheet-like probe, method of producing the probe, and application of the probe |
| DE102008013978B4 (de) * | 2007-03-16 | 2021-08-12 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck mit triaxialem Aufbau |
| KR100891384B1 (ko) * | 2007-06-14 | 2009-04-02 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 기판 접합 및 탈착장치 |
| JP5074878B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2012-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
| JP5997899B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2016-09-28 | ジェンサーム インコーポレイテッドGentherm Incorporated | 空調されるベッドアセンブリ |
| JP5199859B2 (ja) | 2008-12-24 | 2013-05-15 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
| JP2011069759A (ja) | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyocera Corp | プローブカード用基板,プローブカードおよびこれを用いた半導体ウエハ検査装置 |
| US9224626B2 (en) * | 2012-07-03 | 2015-12-29 | Watlow Electric Manufacturing Company | Composite substrate for layered heaters |
| JP6463938B2 (ja) | 2014-10-08 | 2019-02-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
| JP6703367B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2020-06-03 | デクセリアルズ株式会社 | 加熱基板、保護素子および電子機器 |
| JP6730084B2 (ja) * | 2016-05-06 | 2020-07-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材及び静電チャック |
| US20210005480A1 (en) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 | Ramesh Divakar | Multi-zone silicon nitride wafer heater assembly having corrosion protective layer, and methods of making and using the same |
| WO2021107115A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | 回路基板、プローブカード用基板およびプローブカード |
-
2021
- 2021-01-22 US US17/795,981 patent/US12174220B2/en active Active
- 2021-01-22 WO PCT/JP2021/002299 patent/WO2021153461A1/ja not_active Ceased
- 2021-01-22 JP JP2021573998A patent/JP7351938B2/ja active Active
- 2021-01-22 KR KR1020227025577A patent/KR102829930B1/ko active Active
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