JPWO2021153461A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230145459A (ko) * 2022-03-30 2023-10-17 엔지케이 인슐레이터 엘티디 반도체 제조 장치용 부재

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5895591A (en) * 1994-07-06 1999-04-20 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Ceramic heater and oxygen sensor
US6583638B2 (en) 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
JP2002184558A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Ibiden Co Ltd ヒータ
JP2002246152A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Ibiden Co Ltd セラミックヒータ
JP2003077783A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Ibiden Co Ltd 半導体製造・検査装置用セラミックヒータおよびその製造方法
TW200540430A (en) * 2004-04-27 2005-12-16 Jsr Corp Sheet-like probe, method of producing the probe, and application of the probe
DE102008013978B4 (de) * 2007-03-16 2021-08-12 Cascade Microtech, Inc. Chuck mit triaxialem Aufbau
KR100891384B1 (ko) * 2007-06-14 2009-04-02 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 기판 접합 및 탈착장치
JP5074878B2 (ja) * 2007-10-15 2012-11-14 東京エレクトロン株式会社 検査装置
JP5997899B2 (ja) * 2008-07-18 2016-09-28 ジェンサーム インコーポレイテッドGentherm Incorporated 空調されるベッドアセンブリ
JP5199859B2 (ja) 2008-12-24 2013-05-15 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP2011069759A (ja) 2009-09-28 2011-04-07 Kyocera Corp プローブカード用基板,プローブカードおよびこれを用いた半導体ウエハ検査装置
US9224626B2 (en) * 2012-07-03 2015-12-29 Watlow Electric Manufacturing Company Composite substrate for layered heaters
JP6463938B2 (ja) 2014-10-08 2019-02-06 日本特殊陶業株式会社 静電チャック
JP6703367B2 (ja) * 2014-12-05 2020-06-03 デクセリアルズ株式会社 加熱基板、保護素子および電子機器
JP6730084B2 (ja) * 2016-05-06 2020-07-29 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
US20210005480A1 (en) * 2019-07-01 2021-01-07 Ramesh Divakar Multi-zone silicon nitride wafer heater assembly having corrosion protective layer, and methods of making and using the same
WO2021107115A1 (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 京セラ株式会社 回路基板、プローブカード用基板およびプローブカード

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