JPWO2021070690A1 - 窒化ホウ素粉末、窒化ホウ素粉末の製造方法、樹脂材料、および樹脂材料の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記窒化ホウ素粉末は六方晶構造を有し、
前記窒化ホウ素粉末の表面にカルボキシル基(carboxyl group)が存在し、
前記窒化ホウ素粉末の表面における、窒素原子に対するカルボキシル基のモル比が0.001以上である、窒化ホウ素粉末。
六方晶構造(hexagonal structure)を有する窒化ホウ素粉末に対して、CO2およびCOの一方または両方を合計で5体積%以上含み、圧力が1Pa以上、100Pa以下である雰囲気中でプラズマ処理を施す、窒化ホウ素粉末の製造方法。
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、およびイソシアネート樹脂からなる群より選択される1つ以上の樹脂とを含む樹脂材料。
前記窒化ホウ素粉末と、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂およびイソシアネート樹脂からなる群より選択される1つ以上の樹脂とを混合し、成形して樹脂材料とする、樹脂材料の製造方法。
本願発明の一実施形態における窒化ホウ素粉末は、六方晶構造を有する窒化ホウ素(六方晶窒化ホウ素、h−BN)の粉末である。六方晶窒化ホウ素は、黒鉛に類似した層状構造(layered structure)を有する材料であり、熱伝導性に優れている。
本発明では、前記窒化ホウ素粉末の表面における、窒素原子に対するカルボキシル基のモル比が0.001以上であることが重要である。
窒化ホウ素粉末を構成する粒子(一次粒子)の長径は1μm以上とすることが好ましい。前記長径が1μm以上であれば、上述した凝集体構造が形成されやすくなる。一方、一次粒子の長径は10μm以下とすることが好ましい。前記長径が10μm以下であれば、製造に長時間の高温加熱が不要となり、製造が容易になる。
窒化ホウ素粉末が凝集体構造を有している場合、二次粒子のメジアン径を20μm以上とすることが好ましい。二次粒子のメジアン径が20μm以上であれば、比表面積が小さく、樹脂と混合した時の粘度上昇を抑制できるため、樹脂材料の成形が容易である。一方、二次粒子のメジアン径は150μm以下とすることが好ましい。二次粒子のメジアン径が150μm以下であれば、製造に長時間の高温加熱が不要となり、製造が容易である。
次に、本発明の他の実施形態における窒化ホウ素粉末の製造方法について説明する。とくに限定されるものではないが、本発明の窒化ホウ素粉末は、六方晶構造を有する窒化ホウ素粉末に対して以下に述べる特定の条件でプラズマ処理を施すことによって製造することができる。
上記プラズマ処理は、CO2(二酸化炭素)およびCO(一酸化炭素)の一方または両方を合計で5体積%以上含む雰囲気中で行う必要がある。CO2およびCOの少なくとも一方を含む雰囲気中でプラズマ処理することにより、窒化ホウ素粉末の樹脂に対する親和性を向上させることができる。これは、前記条件下でのプラズマ処理によって、窒化ホウ素粉末の表面に、樹脂との親和性が高いカルボキシル基(−COOH)が形成されるためであると考えられる。
本発明の一実施形態における樹脂材料は、上記窒化ホウ素粉末と、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、およびイソシアネート樹脂からなる群より選択される1つ以上の樹脂とを含む。前記樹脂材料は、電子機器用の絶縁材料などの製造に好適に用いることができる。
前記原料窒化ホウ素粉末としては、HP40MF100(水島合金鉄株式会社)を使用した。前記HP40MF100は、六方晶窒化ホウ素からなる鱗片状の一次粒子が凝集して二次粒子を形成する凝集体構造を有する窒化ホウ素粉末であり、一次粒子の長径は10μm、二次粒子のメジアン径は40μmである。
上記原料窒化ホウ素粉末に対して、表1に示した条件でプラズマ処理を施した。前記プラズマ処理は、原料窒化ホウ素粉末20gをプラズマ照射装置(エステック株式会社製)に投入して実施した。なお、比較のために一部の例(比較例B1)では、プラズマ処理を施さなかった。
得られた窒化ホウ素粉末の表面における、窒素原子に対するカルボキシル基のモル比を、化学修飾法を用いたX線光電子分光(XPS)により評価した。化学修飾法とは、分析対象とする官能基と選択的に反応する試薬を利用し、その試薬に含まれる元素を測定することにより、官能基の検出を可能にする手法である。ここでは、カルボキシル基と選択的に反応する試薬であるトリフルオロエタノールを使用した。具体的な測定手順を以下に説明する。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル(株)製、「jER807」)と、上記の窒化ホウ素粉末、溶剤としてのメチルセロソルブ、変性脂環族アミン系硬化剤(三菱ケミカル(株)製、「jERキュア113」)を表2に示す比率で添加混合した。各実施例の樹脂材料における窒化ホウ素粉末の充填率は70体積%であった。なお、ここで窒化ホウ素の充填率とは、樹脂材料の全固形分に対する窒化ホウ素粉末の割合であり、混合したエポキシ樹脂および硬化剤と窒化ホウ素の質量から体積を算出し、全体積中の窒化ホウ素の割合として、以下の式により計算した。
充填率(体積%)=(BNの体積)/(BNの体積+エポキシ樹脂の体積+硬化剤の体積)
上記計算においては、以下の密度の値を使用した。
窒化ホウ素粉末:2.26g/cm3
エポキシ樹脂:1.20g/cm3
硬化剤:0.945g/cm3
得られた樹脂材料の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(真空理工株式会社:TC−3000)を用いて熱拡散率、アルキメデス法により密度、示差走査熱量測定(DSC)法により比熱を求め、これらを乗じることで厚み方向の熱伝導率を求めた。評価結果を表1に示す。
Claims (5)
- 窒化ホウ素粉末であって、
前記窒化ホウ素粉末は六方晶構造を有し、
前記窒化ホウ素粉末の表面にカルボキシル基が存在し、
前記窒化ホウ素粉末の表面における、窒素原子に対するカルボキシル基のモル比が0.001以上である、窒化ホウ素粉末。 - 前記窒化ホウ素粉末の表面における、窒素原子に対するカルボキシル基のモル比が0.005以上である、請求項1に記載の窒化ホウ素粉末。
- 請求項1または2に記載の窒化ホウ素粉末の製造方法であって、
六方晶構造を有する窒化ホウ素粉末に対して、CO2およびCOの一方または両方を合計で5体積%以上含み、圧力が1Pa以上、100Pa以下である雰囲気中でプラズマ処理を施す、窒化ホウ素粉末の製造方法。 - 請求項1または2に記載の窒化ホウ素粉末と、
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、およびイソシアネート樹脂からなる群より選択される1つ以上の樹脂とを含む樹脂材料。 - 請求項3に記載の窒化ホウ素粉末の製造方法で窒化ホウ素粉末を製造し、
前記窒化ホウ素粉末と、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂およびイソシアネート樹脂からなる群より選択される1つ以上の樹脂とを混合し、成形して樹脂材料とする、樹脂材料の製造方法。
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