JPWO2021039841A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021039841A5
JPWO2021039841A5 JP2021542963A JP2021542963A JPWO2021039841A5 JP WO2021039841 A5 JPWO2021039841 A5 JP WO2021039841A5 JP 2021542963 A JP2021542963 A JP 2021542963A JP 2021542963 A JP2021542963 A JP 2021542963A JP WO2021039841 A5 JPWO2021039841 A5 JP WO2021039841A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
exposure step
photosensitive compound
producing
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021542963A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7300511B2 (ja
JPWO2021039841A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2020/032182 external-priority patent/WO2021039841A1/ja
Publication of JPWO2021039841A1 publication Critical patent/JPWO2021039841A1/ja
Publication of JPWO2021039841A5 publication Critical patent/JPWO2021039841A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7300511B2 publication Critical patent/JP7300511B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021542963A 2019-08-27 2020-08-26 硬化膜の製造方法、光硬化性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法 Active JP7300511B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019154278 2019-08-27
JP2019154278 2019-08-27
PCT/JP2020/032182 WO2021039841A1 (ja) 2019-08-27 2020-08-26 硬化膜の製造方法、光硬化性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021039841A1 JPWO2021039841A1 (https=) 2021-03-04
JPWO2021039841A5 true JPWO2021039841A5 (https=) 2022-05-18
JP7300511B2 JP7300511B2 (ja) 2023-06-29

Family

ID=74684188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021542963A Active JP7300511B2 (ja) 2019-08-27 2020-08-26 硬化膜の製造方法、光硬化性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12422750B2 (https=)
JP (1) JP7300511B2 (https=)
KR (1) KR102648552B1 (https=)
CN (1) CN114341731B (https=)
PH (1) PH12022550475B1 (https=)
TW (1) TWI841777B (https=)
WO (1) WO2021039841A1 (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7063391B2 (ja) * 2019-09-11 2022-05-09 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜および表示装置
KR102782505B1 (ko) * 2020-12-07 2025-03-14 주식회사 엘지화학 폴리이미드 수지, 포지티브형 감광성 수지 조성물, 절연막 및 반도체 장치
TW202248755A (zh) * 2021-03-22 2022-12-16 日商富士軟片股份有限公司 負型感光性樹脂組成物、硬化物、積層體、硬化物的製造方法以及半導體元件
KR102815437B1 (ko) * 2022-04-20 2025-05-29 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막, 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터 및 cmos 이미지 센서, 디스플레이 장치 및 카메라
WO2024004462A1 (ja) * 2022-06-30 2024-01-04 Jsr株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、パターンを有する樹脂膜の製造方法、パターンを有する樹脂膜、および半導体回路基板
WO2025205295A1 (ja) * 2024-03-26 2025-10-02 東レ株式会社 積層体、それを用いたシンチレータパネル、電子部品およびインダクタ
NL2038124B1 (en) 2024-07-02 2026-01-16 Fujifilm Electronic Mat Europe N V Photosensitive polyimide precursor composition, cured film, laminate, method for producing cured film and semiconductor device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181353A (ja) * 2002-11-29 2005-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
US7851121B2 (en) * 2006-02-10 2010-12-14 Central Glass Co., Ltd. Photosensitive polyimide composition and polyimide precursor composition
US8298747B2 (en) * 2007-03-12 2012-10-30 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Photosensitive resin composition, process for producing patterned hardened film with use thereof and electronic part
KR101399281B1 (ko) * 2007-06-29 2014-05-26 주식회사 동진쎄미켐 유기박막 트랜지스터용 감광성 수지 조성물
JP5917150B2 (ja) * 2009-11-27 2016-05-11 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、硬化膜及びその形成方法
KR101844087B1 (ko) * 2010-02-26 2018-03-30 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 화상 형성 방법 및 그 방법에 이용하는 감광성 조성물
KR102357133B1 (ko) * 2014-02-21 2022-01-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 광증감 화학 증폭형 레지스트 재료 및 이를 이용한 패턴 형성 방법, 반도체 디바이스, 리소그래피용 마스크와, 나노임프린트용 템플릿
TWI701271B (zh) * 2015-06-30 2020-08-11 日商富士軟片股份有限公司 感光性樹脂組成物及其製造方法、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體裝置
TWI634135B (zh) * 2015-12-25 2018-09-01 日商富士軟片股份有限公司 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件
US10795259B2 (en) 2016-02-05 2020-10-06 Lg Chem, Ltd. Photo-curable and heat-curable resin composition and dry film solder resist
JP6487875B2 (ja) * 2016-04-19 2019-03-20 信越化学工業株式会社 テトラカルボン酸ジエステル化合物、ポリイミド前駆体の重合体及びその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び硬化被膜形成方法
JP2018087956A (ja) * 2016-04-26 2018-06-07 Jsr株式会社 着色硬化膜の製造方法及びカラーフィルタの画素パターンの形成方法
JP6616743B2 (ja) * 2016-06-30 2019-12-04 信越化学工業株式会社 シリコーン骨格含有高分子化合物、光硬化性樹脂組成物、光硬化性ドライフィルム、積層体、及びパターン形成方法
WO2018123836A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法および半導体デバイス
KR102440327B1 (ko) 2017-03-21 2022-09-05 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 조성물 필름, 절연막 및 전자 부품
TWI779162B (zh) * 2018-01-29 2022-10-01 日商富士軟片股份有限公司 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、積層體的製造方法、半導體器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2021039841A5 (https=)
JP4029556B2 (ja) 感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JPH03289658A (ja) ポジ画像の形成方法
MY207003A (en) Method for forming resist pattern, method for manufacturing printed wiring board, photosensitive resin composition for projection exposure and photosensitive element
KR20180027541A (ko) 감광성 엘리먼트, 적층체, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
WO2017018053A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005136223A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2005202066A (ja) 感光性転写シート、感光性積層体、画像パターンを形成する方法、配線パターンを形成する方法
CN119200331A (zh) 感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法
JP2005070767A (ja) 感光性転写シート
CN108780276A (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件、带抗蚀剂图案的基板的制造方法、以及印刷配线板的制造方法
JP2008260839A5 (https=)
WO2016171066A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法
JP2005227398A (ja) 感光性転写シート
CN120936948A (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及配线基板的制造方法
WO2023238299A1 (ja) アルカリ可溶性樹脂、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法
CN117693714A (zh) 感光性组合物、感光性元件及布线板的制造方法
JP2005300857A (ja) 感光性転写シート、感光性積層体、画像パターン形成方法、及び配線パターン形成方法
TW202206944A (zh) 感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法
JP2005055655A (ja) 感光性転写シート
KR960006715A (ko) 다층 인쇄 회로판을 제조하는 방법 및 이들 제품
JP2005070765A (ja) 感光性転写シート
KR101168393B1 (ko) 이중 노광 공정을 이용한 미세 패턴 형성 방법
JP2005292734A (ja) 感光性転写シート、感光性積層体、画像パターン形成方法、及び配線パターン形成方法
US11491772B2 (en) Substrate bonding method and laminated body production method