JPWO2021019018A5

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Publication number: JPWO2021019018A5
Application number: JP2021576984A
Authority: JP
Publication date: 2022-11-02
Anticipated expiration: 2040-07-30

Claims

エンドエフェクタ（１１）と、
矯正リング（１２）と、
吸盤（１３）と、を備え、
前記吸盤（１３）は、前記矯正リング（１２）内に配置され、
前記吸盤（１３）の第１部分は真空供給部に接続可能であり、前記吸盤（１３）の第２部分は、前記真空供給部によって提供される減圧により、基板に取り付け可能であり、
前記吸盤（１３）は、常圧状態で、矯正リング（１２）から突出し、
前記吸盤（１３）は、減圧状態で、前記矯正リング（１２）と同じ高さに存在し、前記基板は、前記矯正リング（１２）が前記基板に接触するように、前記吸盤（１３）により保持され、
前記矯正リング（１２）は、前記エンドエフェクタ（１１）から取り外し可能に取り付けられ、前記吸盤（１３）もまた、前記エンドエフェクタ（１１）から取り外し可能に取り付けられる、
ウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記矯正リング（１２）は、前記吸盤（１３）を囲み、前記吸盤（１３）の半径方向の変形を制限する、
請求項１に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記吸盤（１３）は、減圧状態で、地面に対して、実質的に水平位置または垂直位置において、前記基板を保持する、
請求項１または２に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記矯正リング（１２）は、前記基板に接触し、
前記基板が非平面となる場合、非平面の前記基板を、少なくとも部分的に矯正する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記吸盤（１３）は、常圧状態で、前記矯正リング（１２）から距離ｄ突出し、
前記基板のサイズｓに対する距離ｄの比は、３０：１から８００：１までの範囲である、
請求項１から４のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記矯正リング（１２）の外周は、前記吸盤（１３）の外周より大きい、
請求項１から５のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記吸盤（１３）の基板接触面（１４）は、常圧状態で、前記矯正リング（１２）から突出する、
請求項１から６のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
前記矯正リング（１２）は、前記吸盤（１３）のカップ材料より、剛性が高い材料で形成される、
請求項１から７のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
複数の吸盤（１３）、好ましくは３つの吸盤（１３）をさらに備える、
請求項１から８のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
複数の矯正リング（１２）、好ましくは３つの矯正リング（１２）をさらに備え、
該矯正リング（１２）は、前記吸盤（１３）のそれぞれを取り囲む、
請求項９に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）。
請求項１から１０のいずれか一項に記載のウェハ用の基板処理装置（１０）と、
前記基板処理装置（１０）の吸盤（１３）の第１部分と接続される前記真空供給部と、
を備える、ウェハ用の基板処理システム。
基板処理装置（１０）の矯正リング（１２）を交換するための少なくとも１つの交換用矯正リングをさらに備える、
請求項１１に記載のウェハ用の基板処理システム。
矯正リング（１２）内に配置された吸盤（１３）を準備するステップと、
前記吸盤（１３）の第２部分と基板との間の接触を提供するステップと、
前記基板が前記吸盤（１３）により保持されるように、真空供給部によって、減圧状態を提供するステップと、を含み、
前記矯正リング（１２）は、エンドエフェクタ（１１）から取り外し可能に取り付けられており、
前記吸盤（１３）の第１部分は、真空供給部に接続されており、前記吸盤（１３）は、常圧状態で、前記矯正リング（１２）から突出しており、
前記吸盤（１３）は、減圧状態で、前記矯正リング（１２）と同じ高さに存在し、前記矯正リング（１２）は、前記基板に接触し、
前記吸盤（１３）もまた、前記エンドエフェクタ（１１）から取り外し可能に取り付けられる、
基板処理方法。
前記矯正リング（１２）は、
前記基板に接触し、前記基板が非平面となる場合、減圧状態で、非平面の前記基板を、少なくとも部分的に矯正する、
請求項１３に記載の基板処理方法。