JP2022034431A - アライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及び基板搬送方法 - Google Patents

アライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及び基板搬送方法 Download PDF

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Abstract

【課題】省スペース化を図る。【解決手段】本開示の一側面に係るアライメント装置は、所定の中心軸を囲む複数箇所で基板を支持する基板支持部と、中心軸を囲む複数箇所でフォーカスリングを支持するリング支持部とを有する旋回部と、中心軸まわりに旋回部を回転させる旋回駆動部と、基板支持部によって支持された基板のエッジ位置とリング支持部によって支持されたフォーカスリングのエッジ位置とを検出するように、中心軸まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサと、エッジセンサによる基板のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸まわりの基板の姿勢を第１目標姿勢に合わせるように旋回駆動部を制御する基板姿勢制御部と、エッジセンサによるフォーカスリングのエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸まわりのフォーカスリングの姿勢を第２目標姿勢に合わせるように旋回駆動部を制御するリング姿勢制御部とを備える。【選択図】図２

Description

本開示は、アライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及び基板搬送方法に関する。
特許文献１には、ウエハのエッジを検出するラインセンサを備えたアライメント装置が開示されている。このアライメント装置では、シリコンウエハとウエハ支持ガラス基板とを含む貼り合わせウエハのエッジが検出され、所定の場合に、シリコンウエハのエッジ検出と、ウエハ支持ガラス基板のエッジ検出とが切り替えられる。
特開２０１１－１８１７２１号公報
本開示は、省スペース化に有用なアライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及び基板搬送方法を提供する。
本開示の一側面に係るアライメント装置は、所定の中心軸を囲む複数箇所で基板を支持する基板支持部と、中心軸を囲む複数箇所でフォーカスリングを支持するリング支持部とを有する旋回部と、中心軸まわりに旋回部を回転させる旋回駆動部と、基板支持部によって支持された基板のエッジ位置とリング支持部によって支持されたフォーカスリングのエッジ位置とを検出するように、中心軸まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサと、エッジセンサによる基板のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸まわりの基板の姿勢を第１目標姿勢に合わせるように旋回駆動部を制御する基板姿勢制御部と、エッジセンサによるフォーカスリングのエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸まわりのフォーカスリングの姿勢を第２目標姿勢に合わせるように旋回駆動部を制御するリング姿勢制御部とを備える。
本開示によれば、省スペース化に有用なアライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及び基板搬送方法が提供される。
図１は、基板搬送システムの一例を示す模式図である。 図２は、アライメント装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、旋回部及びリフト部の構成の一例を模式的に示す斜視図である。 図４（ａ）は、ウェハを支持した状態のアライメント装置の一例を模式的に示す平面図である。図４（ｂ）は、フォーカスリングを支持した状態のアライメント装置の一例を模式的に示す平面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、ウェハの持ち替え動作を説明するための模式図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、フォーカスリングの持ち替え動作を説明するための模式図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、エッジセンサの一例を模式的に示す側面図である。 図８は、制御装置の機能構成の一例を示すブロック図である。 図９は、エッジプロファイルの一例を示すグラフである。 図１０は、制御装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図１１は、ワークの搬送手順の一例を示すフローチャートである。 図１２は、ワークに対するアライメント処理の一例を示すフローチャートである。
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Ｚ軸が鉛直方向に対応し、Ｘ軸及びＹ軸が水平方向に対応する。
［基板搬送システム］
図１に示される搬送システム１（基板搬送システム）は、ワークの姿勢及び位置の少なくとも一方の調節を行いつつ、ワークの搬送を行うシステムである。搬送システム１は、少なくとも２種類のワークを個別に搬送する。搬送システム１の搬送対象となるワークには、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２が含まれる。基板Ｗ１の具体例としては、円形の半導体ウェハが挙げられる。フォーカスリングＷ２は、基板Ｗ１に対するプラズマ処理（エッチング処理）に用いられる部材である。例えば、フォーカスリングＷ２は、基板Ｗ１に対するプラズマ処理において、載置台に載置された基板Ｗ１の周縁部を覆う又は囲むように配置される。基板Ｗ１の外径は、フォーカスリングＷ２の外径よりも小さくてもよい。基板Ｗ１の外径は、フォーカスリングＷ２の内径と同程度であってもよい。
搬送システム１は、複数の基板Ｗ１に所定の処理を順に施す基板処理装置に設けられる。例えば、搬送システム１は、基板処理装置の搬送室内において、処理前の基板Ｗ１と使用前のフォーカスリングＷ２とを異なるタイミングで個別に搬送する。一例では、搬送システム１は、基板Ｗ１を搬送する際には基板Ｗ１の姿勢及び位置を調節し、フォーカスリングＷ２を搬送する際にはフォーカスリングＷ２の姿勢及び位置を調節する。搬送システム１は、ロボット装置１０と、アライメント装置３０とを備える。
（ロボット装置）
ロボット装置１０は、例えば、搬送ロボット１２と、ロボットコントローラ１１０とを備える。搬送ロボット１２は、アライメント装置３０に対して基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２の搬入出を個別に行う。具体的には、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合、搬送ロボット１２はアライメント装置３０に対して基板Ｗ１の搬入出を行い、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合、搬送ロボット１２は、アライメント装置３０に対してフォーカスリングＷ２の搬入出を行う。
搬送ロボット１２は、例えば、基台１８と、昇降部２２と、搬送アーム１６とを有する。搬送アーム１６は、例えば、ハンド１４と、第１アーム２４と、第２アーム２６とを有する。ハンド１４は、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２を個別に支持する。ハンド１４は、いかなる保持形式によって基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２を支持してもよい。ハンド１４による保持形式の具体例としては、吸着による保持及び把持等が挙げられる。
基台１８は、基板処理装置内（例えば搬送室内）の所定位置に設置される。基台１８は、基板処理装置内の底面上に固定されてもよく、基板処理装置内を水平方向に移動する可動部上に固定されてもよい。昇降部２２は、基台１８から鉛直上方に突出しており、鉛直な軸線Ａｘ１に沿って昇降可能である。
第１アーム２４は、昇降部２２の上端部に接続されている。第１アーム２４は、昇降部２２の上端部から水平方向に延びており、軸線Ａｘ１まわりに旋回可能である。第２アーム２６は、第１アーム２４の先端部から更に水平方向に延びており、第１アーム２４の先端部を通る鉛直な軸線Ａｘ２まわりに旋回可能である。第２アーム２６の先端部は、ハンド１４の基端部に接続されている。ハンド１４は、第２アーム２６の先端部を通る鉛直な軸線Ａｘ３まわりに旋回可能である。
搬送アーム１６は、ハンド１４を移動させるための複数のアクチュエータ（不図示）を有する。複数のアクチュエータは、例えば、軸線Ａｘ１まわりに第１アーム２４を旋回させるアクチュエータ、軸線Ａｘ２まわりに第２アーム２６を旋回させるアクチュエータ、及び軸線Ａｘ３まわりにハンド１４を旋回させるアクチュエータを有する。搬送アーム１６が有するアクチュエータとしては、例えば電動モータ等の動力源を含む電動式のアクチュエータが挙げられる。搬送ロボット１２は、軸線Ａｘ１に沿って昇降部２２を昇降させる昇降アクチュエータ（不図示）を有する。
第１アーム２４及び第２アーム２６をそれぞれ旋回させるアクチュエータが制御されることで、ハンド１４の水平方向（図示のＸ－Ｙ平面）における位置が変化する。昇降部２２を昇降させる昇降アクチュエータが制御されることで、ハンド１４の高さ位置（図示のＺ軸方向における位置）が変化する。なお、搬送ロボット１２の構成は一例であり、水平方向におけるハンド１４の位置及び向き（姿勢）と、ハンド１４の高さ位置とを自在に調節できる限りどのように構成されていてもよい。以上のように、搬送ロボット１２は、ハンド１４により基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を支持して搬送する。
ロボットコントローラ１１０は、ハンド１４を目標位置、目標姿勢、及び目標高さに移動させるように搬送ロボット１２（各アクチュエータ）を制御する。ロボットコントローラ１１０の構成の詳細については後述する。
（アライメント装置）
アライメント装置３０は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、搬送ロボット１２から受け取った基板Ｗ１の姿勢を調節し、当該基板Ｗ１の中心位置を検出する。また、アライメント装置３０は、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、搬送ロボット１２から受け取ったフォーカスリングＷ２の姿勢を調節し、当該フォーカスリングＷ２の中心位置を検出する。アライメント装置３０によって検出されたワーク（基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２）の中心位置に基づき、搬送ロボット１２のハンド１４の水平方向における位置が調節された後に、ハンド１４が当該ワークを受け取ることで基板Ｗ１の中心位置が調節される。
アライメント装置３０は、例えば、姿勢調節ユニット３２と、アライメントコントローラ１３０とを備える。図２に示されるように、姿勢調節ユニット３２は、基台３４と、旋回部４０と、旋回駆動部５０と、リフト部６０と、昇降駆動部７０と、エッジセンサ９０とを有する。基台３４は、基板処理装置内（例えば搬送室内）の所定位置に設置される。
旋回部４０は、基台３４の上方に配置されており、中心軸Ａｘ４まわりに回転可能である。中心軸Ａｘ４は、例えば基台３４を通り、鉛直なラインに沿うように設定されている。旋回部４０は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を支持し、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ２でフォーカスリングＷ２を支持する。旋回部４０は、基板Ｗ１を水平に支持し、フォーカスリングＷ２を水平に支持する。
より詳細には、旋回部４０は、旋回可能部４９と、第１基板支持部４１（基板支持部）と、第１リング支持部４２（リング支持部）とを有する。旋回可能部４９は、中心軸Ａｘ４まわりに旋回可能に設けられる。第１基板支持部４１は、旋回可能部４９に設けられており、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を支持する。第１リング支持部４２は、旋回可能部４９に設けられており、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ２でフォーカスリングＷ２を支持する。
複数箇所Ｐ１は、中心軸Ａｘ４まわりの円周上に位置する。複数箇所Ｐ１は、中心軸Ａｘ４まわりにおいて等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ１が位置する円周の直径は、基板Ｗ１の直径よりも小さい。複数箇所Ｐ２は、中心軸Ａｘ４まわりの円周上に位置する。複数箇所Ｐ２は、中心軸Ａｘ４まわりにおいて等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ２が位置する円周の直径は、フォーカスリングＷ２の外径よりも小さい。複数箇所Ｐ２が位置する円周の直径は、複数箇所Ｐ１が位置する円周の直径よりも大きくてもよい。
旋回可能部４９は、例えば回転部４３と、複数の旋回アーム４４とを有する。回転部４３は、基台３４の上面の略中央に旋回駆動部５０を介して固定されており、円柱状に形成されている。回転部４３は、その中心が中心軸Ａｘ４に略一致するように設けられている。複数の旋回アーム４４は、中心軸Ａｘ４を中心として水平方向に放射状に延びる。例えば、複数の旋回アーム４４は、回転部４３の側面から放射状に延びる。複数の旋回アーム４４の先端部に第１基板支持部４１及び第１リング支持部４２が設けられてもよい。
図３に示されるように、旋回アーム４４は、基端部４４ａと、接続部４４ｂと、先端部４４ｃと、突出部４４ｄとを含む。基端部４４ａは、その一端部（中心軸Ａｘ４に近い端部）が回転部４３に接続されており、回転部４３との接続部分を起点として中心軸Ａｘ４から離れる方向に延びる。基端部４４ａの他端部には、接続部４４ｂの下端部が接続されている。接続部４４ｂは、基端部４４ａとの接続部分から上方に延びる。接続部４４ｂの上端部には、先端部４４ｃの一端部（中心軸Ａｘ４に近い端部）が接続されている。
先端部４４ｃは、先端部４４ｃとの接続部分を起点として中心軸Ａｘ４から離れる方向に延びる。先端部４４ｃの他端部の上面には、突出部４４ｄが設けられる。突出部４４ｄは、先端部４４ｃの上面（露出する上面）よりも上方に突出するように形成されている。突出部４４ｄの上面の高さ位置は、先端部４４ｃの上面の高さ位置よりも高い。このように、旋回アーム４４の外周側の端部には、高さ位置が異なる段差が設けられている。当該段差によって、旋回部４０において基板Ｗ１の中心位置と中心軸Ａｘ４との間の過度なずれが抑制され得る。
旋回部４０は、第１基板支持部４１として、複数の旋回アーム４４にそれぞれ設けられる複数の第１パッド４６を有し、第１リング支持部４２として、複数の旋回アーム４４にそれぞれ設けられる複数の第２パッド４８とを更に有する。各旋回アーム４４に設けられる第１パッド４６を形成する材料は、エラストマ（例えばゴム）を含む。第１パッド４６は基板Ｗ１を支持する。第１パッド４６に基板Ｗ１が支持（載置）された状態で、第１パッド４６と基板Ｗ１との間の摩擦により基板Ｗ１が保持される。第１パッド４６は、旋回アーム４４の先端部４４ｃの上面に設けられる。第１パッド４６は、平面視においてリング状に形成されてもよい。複数の第１パッド４６は基板Ｗ１を支持する機能を有するので、複数の第１パッド４６の位置が複数箇所Ｐ１に対応する。
各旋回アーム４４に設けられる第２パッド４８を形成する材料は、エラストマ（例えばゴム）を含む。第２パッド４８はフォーカスリングＷ２を支持する。第２パッド４８にフォーカスリングＷ２が支持（載置）された状態で、第２パッド４８とフォーカスリングＷ２との間の摩擦によりフォーカスリングＷ２が保持される。第２パッド４８は、旋回アーム４４の突出部４４ｄの上面に設けられる。第２パッド４８は、平面視においてリング状に形成されてもよい。複数の第２パッド４８はフォーカスリングＷ２を支持する機能を有するので、複数の第２パッド４８の位置が複数箇所Ｐ２に対応する。
第１パッド４６と第２パッド４８とは、互いに同一形状であってもよい。第１パッド４６及び第２パッド４８は、同じ材料で形成されてもよい。第２パッド４８は、中心軸Ａｘ４を基準として第１パッド４６よりも外周側に位置する。この場合、中心軸Ａｘ４まわりの円周の半径方向に沿って、中心軸Ａｘ４、第１パッド４６、及び第２パッド４８がこの順で並ぶ。このように、第１基板支持部４１は、中心軸Ａｘ４に対して第１リング支持部４２よりも外周側に位置してもよい。
第１パッド４６の厚さ（図示のＺ軸方向の長さ）と第２パッド４８の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）とは、互いに略一致していてもよい。第２パッド４８の上面の高さ位置は、第１パッド４６の上面の高さ位置よりも高くてもよい。この場合、第２パッド４８に支持された際のフォーカスリングＷ２の下面の高さ位置は、第１パッド４６に支持された際の基板Ｗ１の下面の高さ位置よりも高くなる。このように、第１リング支持部４２がフォーカスリングＷ２を支持する高さ位置は、第１基板支持部４１が基板Ｗ１を支持する高さ位置よりも高くてもよい。
以上に例示した旋回部４０では、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に複数の第１パッド４６が基板Ｗ１を支持し、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に複数の第２パッド４８がフォーカスリングＷ２を支持する。図４（ａ）には、複数の第１パッド４６（第１基板支持部４１）が基板Ｗ１を支持した状態の姿勢調節ユニット３２が例示されており、図４（ｂ）には、複数の第２パッド４８（第１リング支持部４２）がフォーカスリングＷ２を支持した状態の姿勢調節ユニット３２が例示されている。なお、旋回部４０は、エラストマ等のパッドによる保持に代えて、吸着によってワークを保持した状態で当該ワークを支持するように構成されていてもよい。図２に例示した旋回部４０では、３本の旋回アーム４４が示されているが、２本又は４本以上の旋回アーム４４が設けられてもよい。
旋回駆動部５０は、中心軸Ａｘ４まわりに旋回部４０を回転させる。一例では、旋回駆動部５０は、基台３４の上面に設けられており、旋回部４０の回転部４３を支持している。旋回駆動部５０は、例えば、電動モータ等の動力源によって回転部４３を中心軸Ａｘ４まわりに回転させる回転アクチュエータである。旋回駆動部５０によって旋回部４０（回転部４３）が回転することで、旋回部４０の第１基板支持部４１（例えば、複数の第１パッド４６）及び第１リング支持部４２（例えば、複数の第２パッド４８）が中心軸Ａｘ４まわりに回転する。これにより、旋回部４０に基板Ｗ１が支持されている場合には、当該基板Ｗ１が中心軸Ａｘ４まわりに回転する。旋回部４０にフォーカスリングＷ２が支持されている場合には、当該フォーカスリングＷ２が中心軸Ａｘ４まわりに回転する。
リフト部６０は、基台３４の上方に配置されており、旋回部４０が回転しても移動しないように設けられている。リフト部６０は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ３で基板Ｗ１を支持し、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ４でフォーカスリングＷ２を支持する。リフト部６０は、旋回部４０と同様に、基板Ｗ１を水平に支持し、フォーカスリングＷ２を水平に支持する。
より詳細には、リフト部６０は、昇降可能部６９と、第２基板支持部６１と、第２リング支持部６２とを有する。昇降可能部６９は、中心軸Ａｘ４に沿って昇降可能に設けられている。第２基板支持部６１は、昇降可能部６９に設けられており、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ３で基板Ｗ１を支持する。第２リング支持部６２は、昇降可能部６９に設けられており、中心軸を囲む複数箇所Ｐ４でフォーカスリングＷ２を支持する。
複数箇所Ｐ３は、中心軸Ａｘ４まわりの円周上に位置している。複数箇所Ｐ３は、中心軸Ａｘ４まわりにおいて等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ３が位置する円周の直径は、基板Ｗ１の直径よりも小さい。複数箇所Ｐ４は、中心軸Ａｘ４まわりの円周上に位置している。複数箇所Ｐ４は、中心軸Ａｘ４まわりにおいて等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ４が位置する円周の直径は、フォーカスリングＷ２の外径よりも小さい。複数箇所Ｐ４が位置する円周の直径は、複数箇所Ｐ３が位置する円周の直径よりも大きくてもよい。
昇降可能部６９は、例えば、底部６３と、複数の接続部６４と、複数の先端部６５とを有する。底部６３は、板状に形成されている。底部６３は、平面視において旋回部４０の回転部４３と重ならないように形成されている。底部６３には、中心軸Ａｘ４まわりの複数箇所に端部が設けられている。底部６３は、一箇所の端部から中心軸Ａｘ４に向かって延び、分岐した後に他の二箇所の端部にそれぞれ向かって延びるように形成されている。底部６３の各端部は、フォーカスリングＷ２の外径の半分よりも大きい距離だけ中心軸Ａｘ４と離れている。
図３に示されるように、複数の接続部６４は上下方向に延びるように形成されている。接続部６４の下端部は、底部６３のいずれか一箇所の端部に接続されている。複数の接続部６４の上端部には、複数の先端部６５がそれぞれ接続されている。先端部６５は、接続部６４の上端部との接続部分を起点として、中心軸Ａｘ４に向かって延びる。複数の先端部６５に第２基板支持部６１及び第２リング支持部６２が設けられてもよい。
先端部６５は、例えば、上段部６５ａと、傾斜部６５ｂと、下段部６５ｃとを含む。上段部６５ａは、その一端部が接続部６４の上端部に接続され、中心軸Ａｘ４に向かって延びる。上段部６５ａの他端部には、傾斜部６５ｂの一端部が接続されている。傾斜部６５ｂは、上段部６５ａとの接続部分から中心軸Ａｘ４に近づくように鉛直斜め下方に延びる。傾斜部６５ｂの他端部には、下段部６５ｃの一端部が接続されている。下段部６５ｃは、傾斜部６５ｂとの接続部分から中心軸Ａｘ４に向かって延びる。上段部６５ａの上面の高さ位置は、下段部６５ｃの上面の高さ位置よりも高い。このように、先端部６５には、高さ位置が異なる段差が設けられている。当該段差により、リフト部６０において、基板Ｗ１の中心位置と中心軸Ａｘ４との間の過度なずれが抑制され得る。
リフト部６０は、第２基板支持部６１として、複数の先端部６５にそれぞれ設けられる複数の第３パッド６６を有し、第２リング支持部６２として、複数の第４パッド６８を有する。各先端部６５に設けられる第３パッド６６を形成する材料は、エラストマ（例えばゴム）を含む。第３パッド６６は、基板Ｗ１の裏面の外周縁近傍を支持する。第３パッド６６に基板Ｗ１が支持（載置）された状態で、第３パッド６６と基板Ｗ１との間の摩擦により基板Ｗ１が保持される。第３パッド６６は、先端部６５の下段部６５ｃの上面に設けられる。第３パッド６６は、平面視においてリング状に形成されてもよい。複数の第３パッド６６は基板Ｗ１を支持する機能を有するので、複数の第３パッド６６の位置が複数箇所Ｐ３に対応する。
各先端部６５に設けられる第４パッド６８を形成する材料は、エラストマ（例えばゴム）を含む。第４パッド６８は、フォーカスリングＷ２の裏面の外周縁近傍を支持する。第４パッド６８にフォーカスリングＷ２が支持（載置）された状態で、第４パッド６８とフォーカスリングＷ２との摩擦によりフォーカスリングＷ２が保持される。第４パッド６８は、先端部６５の上段部６５ａの上面に設けられる。第４パッド６８は、平面視においてリング状に形成されてもよい。複数の第４パッド６８はフォーカスリングＷ２を支持する機能を有するので、複数の第４パッド６８の位置が複数箇所Ｐ４に対応する。
第３パッド６６と第４パッド６８とは、互いに同一形状であってもよい。第３パッド６６及び第４パッド６８は、互いに同じ材料で形成されてもよい。第４パッド６８は、中心軸Ａｘ４を基準として第３パッド６６よりも外周側に位置する。この場合、中心軸Ａｘ４まわりの円周の半径方向に沿って、中心軸Ａｘ４、第３パッド６６、及び第４パッド６８がこの順で並ぶ。このように、第２リング支持部６２は、中心軸Ａｘ４に対して第２基板支持部６１よりも外周側に位置してもよい。
第４パッド６８の上面の高さ位置は、第３パッド６６の上面の高さ位置よりも高くてもよい。この場合、第４パッド６８に支持された際のフォーカスリングＷ２の下面の高さ位置は、第３パッド６６に支持された際の基板Ｗ１の下面の高さ位置よりも高くなる。このように、第２リング支持部６２がフォーカスリングＷ２を支持する高さ位置は、第２基板支持部６１が基板Ｗ１を支持する高さ位置よりも高くてもよい。
以上に例示したリフト部６０では、複数の先端部６５にそれぞれ設けられる複数の第３パッド６６が第２基板支持部として機能し、複数の先端部６５にそれぞれ設けられる複数の第４パッド６８が第２リング支持部として機能する。なお、リフト部６０は、エラストマ等のパッドによる保持に代えて、吸着によってワークを保持することで当該ワークを支持してもよい。図２に例示したリフト部６０では、３個の先端部６５が示されているが、２個又は４個以上の先端部６５が設けられてもよい。
昇降駆動部７０は、リフト部６０（昇降可能部６９）を昇降させる。一例では、昇降駆動部７０は、基台３４の上面に設けられており、リフト部６０の底部６３を支持している。昇降駆動部７０は、例えば、エアシリンダ等の動力源によってリフト部６０を中心軸Ａｘ４に沿って移動（昇降）させる昇降アクチュエータである。昇降駆動部７０によってリフト部６０が昇降することで、複数の先端部６５（複数の第３パッド６６及び複数の第４パッド６８）が昇降する。
昇降駆動部７０は、旋回部４０が基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を支持する状態と、リフト部６０が基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を支持する状態とを切り替えるように、中心軸Ａｘ４に沿ってリフト部６０を昇降させる。昇降駆動部７０は、例えば、リフト部６０の先端部６５が旋回アーム４４（先端部４４ｃ）よりも上方に位置する高さ位置と、先端部６５が旋回アーム４４（先端部４４ｃ）よりも下方に位置する高さ位置との間でリフト部６０を昇降させる。
図５（ａ）には、搬送対象のワークが基板Ｗ１であり、先端部６５が先端部４４ｃよりも上方に位置する場合が例示されている。先端部６５が先端部４４ｃよりも上方に位置する際には、リフト部６０（先端部６５上の第３パッド６６）が基板Ｗ１を支持する。この高さ位置では、リフト部６０とロボット装置１０の搬送ロボット１２との間で基板Ｗ１の受け渡しが行われる。図５（ｂ）には、搬送対象のワークが基板Ｗ１であり、先端部６５が先端部４４ｃよりも下方に位置する場合が例示されている。先端部６５が先端部４４ｃよりも下方に位置する際には、旋回部４０（先端部４４ｃ上の第１パッド４６）が基板Ｗ１を支持する。
図６（ａ）には、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２であり、先端部６５が先端部４４ｃ（突出部４４ｄ）よりも上方に位置する場合が例示されている。先端部６５が先端部４４ｃよりも上方に位置する際には、リフト部６０（先端部６５上の第４パッド６８）がフォーカスリングＷ２を支持する。この高さ位置では、リフト部６０と搬送ロボット１２との間でフォーカスリングＷ２の受け渡しが行われる。図６（ｂ）には、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２であり、先端部６５が先端部４４ｃよりも下方に位置する場合が例示されている。先端部６５が先端部４４ｃよりも下方に位置する際には、旋回部４０（突出部４４ｄ上の第２パッド４８）がフォーカスリングＷ２を支持する。
図２に戻り、エッジセンサ９０は、複数の第１パッド４６によって支持された基板Ｗ１のエッジ位置と、複数の第２パッド４８によって支持されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置を検出するように、中心軸Ａｘ４まわりの少なくとも一箇所に設けられる。エッジセンサ９０は、例えば、中心軸Ａｘ４まわりの円周上において、隣り合う複数箇所Ｐ３，Ｐ４の間に配置されている。エッジセンサ９０は、基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２のエッジ位置として、中心軸Ａｘ４を中心とした円周の半径方向に沿ったエッジ位置を検出する。
エッジセンサ９０は、例えば、第１パッド４６上の基板Ｗ１又は第２パッド４８上のフォーカスリングＷ２を上下から挟む照射部９２と受光部９４とを含む。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、照射部９２が基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２の上方に配置され、受光部９４が基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２の下方に配置されてもよい。照射部９２は、中心軸Ａｘ４を中心とした円周の半径方向に沿って延びる領域に光を照射する光源を含む。受光部９４は、照射部９２と対向するように配置されている。
受光部９４は、中心軸Ａｘ４を中心とした円周の半径方向に沿って１列に並ぶ複数の受光素子を有するラインセンサ９６であってもよい。ラインセンサ９６の具体例としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）ラインセンサが挙げられる。ラインセンサ９６に含まれる各受光素子は、入射した光量に応じた信号（検出信号）を生成する。照射部９２及び受光部９４は、平面視において旋回部４０に支持された基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２のエッジに重なるように設けられている。この場合、照射部９２から受光部９４に向かう光の一部が、基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２によって遮られる。ラインセンサ９６は、中心軸Ａｘ４を中心とした場合の内周側から外周側に向かう方向に走査して、照射部９２から各受光素子に入射光量に応じた検出信号を生成及び出力するように構成されてもよい。
エッジセンサ９０は、基板Ｗ１のエッジ位置として基板Ｗ１の外周縁Ｅ１を検出してもよい。位置の検出対象となる外周縁Ｅ１は、図４（ａ）に示されるように、第１指標Ｉｄ１を含んでもよい。第１指標Ｉｄ１の具体例としては、ノッチ（切欠き）が挙げられる。エッジセンサ９０は、フォーカスリングＷ２のエッジ位置としてフォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１を検出してもよい。位置の検出対象となる内周縁Ｅ２１は、図４（ｂ）に示されるように、第２指標Ｉｄ２を含んでもよい。第２指標Ｉｄ２の具体例としては、オリエンテーションフラットが挙げられる。第１指標Ｉｄ１及び第２指標Ｉｄ２は、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２の水平方向における姿勢（ワークの中心位置まわりの姿勢）をそれぞれ調節するために設けられる。
アライメントコントローラ１３０は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、基板Ｗ１の姿勢を調節し、基板Ｗ１の中心位置を算出するように姿勢調節ユニット３２を制御する。アライメントコントローラ１３０は、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、フォーカスリングＷ２の姿勢を調節し、フォーカスリングＷ２の中心位置を算出するように姿勢調節ユニット３２を制御する。以下では、アライメントコントローラ１３０とロボット装置１０のロボットコントローラ１１０との構成の一例について説明する。
図８に示されるように、アライメントコントローラ１３０は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、ワーク情報取得部１３２と、第１持替制御部１３４と、第１エッジ位置取得部１３６と、第１プロファイル生成部１３８と、第１位置算出部１４２と、基板姿勢制御部１４４と、第２持替制御部１４５と、第２エッジ位置取得部１４６と、第２プロファイル生成部１４８と、第２位置算出部１５２と、リング姿勢制御部１５４とを備える。これらの機能モジュールが実行する処理は、アライメントコントローラ１３０が実行する処理に相当する。
ワーク情報取得部１３２は、搬送対象のワークに関する情報（以下、「ワーク情報」という。）をアライメントコントローラ１３０の外部から取得する。ワーク情報取得部１３２は、例えば、基板処理装置に備えられる上位コントローラからワーク情報を取得する。ワーク情報には、ワークの種別を示す種別情報、及びワークの目標姿勢を示す目標姿勢情報が含まれてもよい。種別情報は、搬送対象のワークが基板Ｗ１であるか、又はフォーカスリングＷ２であるかを示す。目標姿勢情報は、ワークの目標姿勢として、中心軸Ａｘ４まわりの周方向における第１指標Ｉｄ１及び第２指標Ｉｄ２の目標位置を示す情報を含んでもよい。
第１持替制御部１３４は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、旋回部４０が基板Ｗ１を支持する状態と、リフト部６０が基板Ｗ１を支持する状態とを切り替えるように昇降駆動部７０を制御する。例えば、第１持替制御部１３４は、リフト部６０の第２基板支持部６１が基板Ｗ１を支持する状態において、第２基板支持部６１が旋回部４０の第１基板支持部４１よりも下方に下降するように昇降駆動部７０を制御することで、第１基板支持部４１が基板Ｗ１を支持する状態に切り替える。また、第１持替制御部１３４は、第１基板支持部４１が基板Ｗ１を支持する状態において、第２基板支持部６１が第１基板支持部４１よりも上方に上昇するように昇降駆動部７０を制御することで、第２基板支持部６１が基板Ｗ１を支持する状態に切り替える。
第１エッジ位置取得部１３６は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、基板Ｗ１のエッジ位置（外周縁Ｅ１の位置）の検出結果を取得する。第１エッジ位置取得部１３６は、例えば、旋回駆動部５０により旋回部４０（基板Ｗ１）を中心軸Ａｘ４まわりに回転させつつ、中心軸Ａｘ４まわりの所定の回転角度ごとに外周縁Ｅ１の位置の検出結果をエッジセンサ９０から取得する。一例では、第１エッジ位置取得部１３６は、旋回駆動部５０により中心軸Ａｘ４まわりに基板Ｗ１を１周以上回転させる。第１エッジ位置取得部１３６は、所定の回転角度ごとに、中心軸Ａｘ４を中心とした円周の半径方向に沿って内周側から外周側に向かってエッジセンサ９０が走査して得られる検出信号において、信号強度の変化量が所定値以上となる受光素子の位置をエッジ位置として取得する。
第１プロファイル生成部１３８は、旋回駆動部５０が旋回部４０を回転させている最中にエッジセンサ９０によって検出された基板Ｗ１のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、基板Ｗ１のエッジ位置との関係を示す基板エッジプロファイルを生成する。図９には、基板エッジプロファイルの一例が示されており、図９に示されるグラフにおいて、横軸は回転角度を示し、縦軸はエッジ位置（外周縁Ｅ１の位置）を示している。図９に示されるように、基板エッジプロファイルでは、基板Ｗ１の中心位置と中心軸Ａｘ４とのずれに起因して、回転角度に対してエッジ位置が全体として曲線状に変化し得る。また、第１指標Ｉｄ１の存在によって、エッジ位置の変化曲線に全体の変化傾向とは異なる傾向を示す部分が生じ得る。
第１位置算出部１４２は、基板エッジプロファイルに基づいて、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置を算出する。旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置とは、旋回部４０の第１基板支持部４１（例えば複数の第１パッド４６）に支持さている状態の基板Ｗ１の中心の位置である。第１位置算出部１４２は、種々の方法を用いて基板Ｗ１の中心位置の算出を行ってもよい。例えば、第１位置算出部１４２は、以下の手順で中心位置を算出する。まず、第１位置算出部１４２は、所定の回転角度ごとに、エッジ位置の変化量を算出していき、当該変化量が所定値以上となる回転角度を含む領域を第１指標Ｉｄ１が存在する領域として仮定する。図９に示される例では、回転角度θ１と回転角度θ２との間が、第１指標Ｉｄ１が存在する領域であると仮定されている。
そして、第１位置算出部１４２は、第１指標Ｉｄ１が存在すると仮定した領域を除いた後の基板エッジプロファイルから、等角度間隔で並ぶ複数のエッジ位置を代表点として抽出する。第１位置算出部１４２は、これらの複数の代表点を用いて、第１指標Ｉｄ１が存在する仮定した領域を除いた後の基板エッジプロファイルの重心位置（幾何学的な重心位置）を、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置として算出する。
基板姿勢制御部１４４は、エッジセンサ９０による基板Ｗ１のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸Ａｘ４まわりの基板Ｗ１の姿勢を目標姿勢（第１目標姿勢）に合わせるように旋回駆動部５０を制御する。基板姿勢制御部１４４は、例えば、エッジセンサ９０による基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置の検出結果を示す上述の基板エッジプロファイルに基づいて、第１指標Ｉｄ１を検出する（より詳細には、第１指標Ｉｄ１の中心軸Ａｘ４まわりの周方向における位置を検出する）。
基板姿勢制御部１４４は、種々の方法を用いて第１指標Ｉｄ１の検出を行ってもよい。例えば、基板姿勢制御部１４４は、所定の回転角度ごとに、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置の算出結果から求まる基板Ｗ１のエッジ位置の理論値（第１指標Ｉｄ１がないと仮定した場合のエッジ位置）と、基板エッジプロファイルとの差分を求める。そして、基板姿勢制御部１４４は、当該差分が所定値以上となる領域を第１指標Ｉｄ１が存在する領域と判定する。その後、基板姿勢制御部１４４は、第１指標Ｉｄ１が存在する領域の基板エッジプロファイルに対して放物線近似等を行い、最深部（最も中心に近い位置）の回転角度を、第１指標Ｉｄ１の角度位置として算出する。図９に示される例では、回転角度θ３が第１指標Ｉｄ１の角度位置として算出されている。
第１指標Ｉｄ１の検出後、基板姿勢制御部１４４は、第１指標Ｉｄ１を基板Ｗ１の目標姿勢に対応する目標位置（第１目標位置）に合わせるように旋回駆動部５０を制御する。より詳細には、基板姿勢制御部１４４は、第１指標Ｉｄ１の中心軸Ａｘ４まわりの周方向における位置（角度位置）を、上述の目標姿勢情報によって示される目標位置に近づけるように旋回駆動部５０を制御する。
第２持替制御部１４５は、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、旋回部４０がフォーカスリングＷ２を支持する状態と、リフト部６０がフォーカスリングＷ２を支持する状態とを切り替えるように昇降駆動部７０を制御する。例えば、第２持替制御部１４５は、リフト部６０の第２リング支持部６２がフォーカスリングＷ２を支持する状態において、第２リング支持部６２が旋回部４０の第１リング支持部４２よりも下方に下降するように昇降駆動部７０を制御することで、第１リング支持部４２がフォーカスリングＷ２を支持する状態に切り替える。また、第２持替制御部１４５は、第１リング支持部４２がフォーカスリングＷ２を支持する状態において、第２リング支持部６２が第１リング支持部４２よりも上方に上昇するように昇降駆動部７０を制御することで、第２リング支持部６２がフォーカスリングＷ２を支持する状態に切り替える。
第２エッジ位置取得部１４６は、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、フォーカスリングＷ２のエッジ位置（例えば、内周縁Ｅ２１の位置）の検出結果を取得する。第２エッジ位置取得部１４６は、例えば、旋回駆動部５０により旋回部４０（フォーカスリングＷ２）を中心軸Ａｘ４まわりに回転させつつ、中心軸Ａｘ４まわりの所定の回転角度ごとに内周縁Ｅ２１の位置の検出結果をエッジセンサ９０から取得する。一例では、第２エッジ位置取得部１４６は、旋回駆動部５０により中心軸Ａｘ４まわりにフォーカスリングＷ２を１周以上回転させる。第２エッジ位置取得部１４６は、所定の回転角度ごとに、中心軸Ａｘ４を中心とした円周の半径方向に沿って内周側から外周側に向かってエッジセンサ９０により走査されて得られる検出信号において、信号強度の変化量が所定値以上となる受光素子の位置をエッジ位置として取得する。
第２プロファイル生成部１４８は、旋回駆動部５０が旋回部４０を回転させている最中にエッジセンサ９０によって検出されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、フォーカスリングＷ２のエッジ位置との関係を示すリングエッジプロファイルを生成する。リングエッジプロファイルにおいても、基板エッジプロファイルと同様に、フォーカスリングＷ２の中心位置と中心軸Ａｘ４とのずれに起因して、回転角度の変化に対して、エッジ位置が全体として曲線状に変化し得る。また、第２指標Ｉｄ２の存在によって、エッジ位置の変化曲線において全体の変化傾向とは異なる傾向を示す部分が生じ得る。
第２位置算出部１５２は、リングエッジプロファイルに基づいて、旋回部４０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置を算出する。旋回部４０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置とは、旋回部４０の第１リング支持部４２（例えば複数の第２パッド４８）に支持されている状態のフォーカスリングＷ２の中心位置である。第２位置算出部１５２は、種々の方法を用いてフォーカスリングＷ２の中心位置の算出を行ってもよい。例えば、第２位置算出部１５２は、上述の第１位置算出部１４２による基板Ｗ１の中心位置の算出方法と同様の方法により、フォーカスリングＷ２の中心位置を算出してもよい。
リング姿勢制御部１５４は、エッジセンサ９０によるフォーカスリングＷ２のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸Ａｘ４まわりのフォーカスリングＷ２の姿勢を目標姿勢（第２目標姿勢）に合わせるように旋回駆動部５０を制御する。リング姿勢制御部１５４は、例えば、エッジセンサ９０によるフォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１の位置の検出結果を示す上述のリングエッジプロファイルに基づいて、第２指標Ｉｄ２を検出する（より詳細には、第２指標Ｉｄ２の中心軸Ａｘ４まわりの周方向における位置を算出する）。リング姿勢制御部１５４は、種々の方法を用いて第２指標Ｉｄ２の検出を行ってもよい。例えば、リング姿勢制御部１５４は、基板姿勢制御部１４４による第１指標Ｉｄ１の検出方法と同様の方法により、第２指標Ｉｄ２の検出を行ってもよい。
第２指標Ｉｄ２の検出後、リング姿勢制御部１５４は、第２指標Ｉｄ２をフォーカスリングＷ２の目標姿勢に対応する目標位置（第２目標位置）に合わせるように旋回駆動部５０を制御する。より詳細には、リング姿勢制御部１５４は、第２指標Ｉｄ２の中心軸Ａｘ４まわりの周方向における位置（角度位置）を、上述の目標姿勢情報によって示される目標位置に近づけるように旋回駆動部５０を制御する。
ロボットコントローラ１１０は、機能モジュールとして、ワーク情報取得部１１２と、第１引渡制御部１１６と、第１受取制御部１１８と、第２引渡制御部１２２と、第２受取制御部１２４とを備える。これらの機能モジュールが実行する処理は、ロボットコントローラ１１０が実行する処理に相当する。
ワーク情報取得部１１２は、上述のアライメントコントローラ１３０のワーク情報取得部１３２と同様に、搬送対象のワークに関する情報（上述のワーク情報）をロボットコントローラ１１０の外部から取得する。ワーク情報取得部１１２は、例えば、基板処理装置に設けられる上位のコントローラからワーク情報を取得する。なお、ワーク情報取得部１１２とワーク情報取得部１３２とのいずれか一方（例えば、ワーク情報取得部１１２）が、上位のコントローラからワーク情報を取得し、他方（例えば、ワーク情報取得部１３２）にワーク情報を出力してもよい。
第１引渡制御部１１６は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、搬送ロボット１２のハンド１４からアライメント装置３０に基板Ｗ１が引き渡されるように搬送ロボット１２を制御する。例えば、第１引渡制御部１１６は、処理前の基板Ｗ１をハンド１４に保持させるように搬送ロボット１２を制御する。そして、第１引渡制御部１１６は、アライメント装置３０においてリフト部６０の第２基板支持部６１が旋回部４０の第１基板支持部４１よりも上方に位置する状態で、ハンド１４からリフト部６０に基板Ｗ１が載置されるように、搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御する。第１引渡制御部１１６は、ハンド１４からリフト部６０に引き渡される際に、リフト部６０に対するハンド１４の相対的な位置が、順に搬送される複数の基板Ｗ１の間で略一定となるように搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。
第１受取制御部１１８は、搬送対象のワークが基板Ｗ１である場合に、基板Ｗ１の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、受け取った基板Ｗ１をハンド１４が支持して搬送するように搬送ロボット１２を制御する。例えば、第１受取制御部１１８は、基板Ｗ１の中心位置の算出結果と中心軸Ａｘ４とのずれに応じて、基板Ｗ１の中心位置とハンド１４の基準位置との差がゼロに近づくようにハンド１４の水平方向における位置を調節する。ハンド１４の基準位置は、ハンド１４に保持された基板Ｗ１が理想状態である場合に、当該基板Ｗ１の中心位置に一致する位置である。
調節されるハンド１４の位置は、ハンド１４が基板Ｗ１をリフト部６０から受け取る際の（受け取る直前の）当該リフト部６０とハンド１４との相対位置である。なお、旋回部４０とリフト部６０との間での基板Ｗ１の持ち替え動作は、中心軸Ａｘ４に沿った方向にリフト部６０の移動が行われるので、リフト部６０における基板Ｗ１の中心位置は、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置に相当する（略一致する）。第１受取制御部１１８は、ハンド１４の位置が調節された状態で、例えばリフト部６０に支持される基板Ｗ１を下方から持ち上げるように搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。
上述した例では、基板Ｗ１の姿勢が調節される前（より詳細には、第１指標Ｉｄ１の周方向における位置が目標位置に調節される前）に、基板Ｗ１の中心位置が算出される。第１指標Ｉｄ１の周方向における位置が目標位置に調節された後では、基板Ｗ１の中心位置も変化する。第１受取制御部１１８は、姿勢の調節前に算出された中心位置を、姿勢調節に伴う回転量に応じて補正してもよい。第１受取制御部１１８は、補正後の基板Ｗ１の中心位置に基づいてハンド１４の位置を調節してもよい。
第２引渡制御部１２２は、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、搬送ロボット１２のハンド１４からアライメント装置３０にフォーカスリングＷ２が引き渡されるように搬送ロボット１２を制御する。例えば、第２引渡制御部１２２は、ハンド１４に使用前のフォーカスリングＷ２を保持させるように搬送ロボット１２を制御する。そして、アライメント装置３０においてリフト部６０が旋回部４０よりも上方に位置する状態で、ハンド１４からリフト部６０にフォーカスリングＷ２が載置されるように、搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御する。第２引渡制御部１２２は、ハンド１４からリフト部６０にフォーカスリングＷ２が引き渡される際に（引き渡される直前において）、リフト部６０に対するハンド１４の相対的な位置が、繰り返し実行される引き渡しの動作の間で略一定となるように搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。
第２受取制御部１２４は、搬送対象のワークがフォーカスリングＷ２である場合に、フォーカスリングＷ２の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、受け取ったフォーカスリングＷ２をハンド１４が支持して搬送するように搬送ロボット１２を制御する。例えば、第２受取制御部１２４は、中心軸Ａｘ４とフォーカスリングＷ２の中心位置の算出結果とのずれに応じて、ハンド１４がフォーカスリングＷ２を保持した際にフォーカスリングＷ２の中心位置とハンド１４の基準位置との差がゼロに近づくようにハンド１４の水平方向における位置を調節する。ハンド１４の上記基準位置は、ハンド１４に保持されたフォーカスリングＷ２の保持状態が理想状態である場合に、当該フォーカスリングＷ２の中心位置に一致する位置である。
調節されるハンド１４の位置は、ハンド１４がフォーカスリングＷ２をリフト部６０から受け取る際の（受け取る直前の）当該リフト部６０とハンド１４との相対位置である。なお、旋回部４０とリフト部６０との間でのフォーカスリングＷ２の持ち替え動作は、中心軸Ａｘ４に沿った方向にリフト部６０の移動が行われるので、リフト部６０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置は、旋回部４０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置に相当する（略一致する）。第２受取制御部１２４は、ハンド１４の位置が調節された状態で、リフト部６０に支持されるフォーカスリングＷ２を下方から持ち上げるように搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。
上述した例では、フォーカスリングＷ２の姿勢が調節される前（より詳細には、第２指標Ｉｄ２の周方向における位置が目標位置に調節される前）に、フォーカスリングＷ２の中心位置が算出される。第２指標Ｉｄ２の周方向における位置（角度位置）が目標位置に調節された後では、フォーカスリングＷ２の中心位置も変化する。第２受取制御部１２４は、姿勢の調節前に算出された中心位置を、姿勢調節に伴う回転量に応じて補正してもよい。第２受取制御部１２４は、補正後のフォーカスリングＷ２の中心位置に基づいてハンド１４の位置を調節してもよい。
図１０に示されるように、アライメントコントローラ１３０は、回路２３０を備える。回路２３０は、少なくとも１つのプロセッサ２３２と、メモリ２３４と、ストレージ２３６と、通信ポート２３８と、入出力ポート２４２とを含む。ストレージ２３６は、コンピュータによって読み取り可能な不揮発型の記憶媒体（例えばフラッシュメモリ）である。ストレージ１８３は、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２それぞれの姿勢を調節し、それぞれの中心位置を算出するように姿勢調節ユニット３２を制御することを実行させるためのプログラム及びデータを記憶する。
メモリ２３４は、ストレージ２３６からロードしたプログラム及びプロセッサ２３２による演算結果等を一時的に記憶する。プロセッサ２３２は、メモリ２３４と協働して上記プログラムを実行することで、アライメントコントローラ１３０の機能モジュールを構成する。入出力ポート２４２は、プロセッサ２３２からの指令に応じて旋回駆動部５０、昇降駆動部７０、及びエッジセンサ９０等との間で電気信号の入出力を行う。通信ポート２３８は、プロセッサ２３２からの指令に応じて、ロボットコントローラ１１０との間で無線又は有線等を介して通信を行う。
ロボットコントローラ１１０は、回路２１０を備える。回路２１０は、少なくとも１つのプロセッサ２１２と、メモリ２１４と、ストレージ２１６と、通信ポート２１８と、ドライバ２２２とを含む。ストレージ２１６は、コンピュータによって読み取り可能な不揮発型の記憶媒体（例えばフラッシュメモリ）である。ストレージ２１６は、搬送ロボット１２と姿勢調節ユニット３２との間で基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２それぞれを受け渡すように搬送ロボット１２を制御することを実行させるためのプログラム及びデータを記憶する。
メモリ２１４は、ストレージ２１６からロードしたプログラム及びプロセッサ２１２による演算結果等を一時的に記憶する。プロセッサ２１２は、メモリ２１４と協働して上記プログラムを実行することで、ロボットコントローラ１１０の機能モジュールを構成する。ドライバ２２２は、プロセッサ２１２からの指令に応じて搬送ロボット１２の各アクチュエータに駆動電力を出力する。通信ポート２１８は、プロセッサ２１２からの指令に応じて、アライメントコントローラ１３０との間で無線又は有線等を介して通信を行う。
なお、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。例えばロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。ロボットコントローラ１１０（回路２１０）とアライメントコントローラ１３０（回路２３０）とは、異なる筐体に収容されていてもよく、同じ筐体に収容されていてもよい。ロボットコントローラ１１０とアライメントコントローラ１３０とは、搬送システム１においてコントローラシステム（制御システム）を構成する。なお、搬送システム１は、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０に代えて、ロボットコントローラ１１０と同様の機能及びアライメントコントローラ１３０と同様の機能を有する１台のコントローラを備えてもよい。この場合、当該１台のコントローラに含まれる姿勢調節ユニット３２を制御する各機能モジュールと、姿勢調節ユニット３２とがアライメント装置を構成する。
［搬送方法］
続いて、基板搬送方法の一例として、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０が実行する搬送手順を説明する。この搬送手順には、アライメントコントローラ１３０が実行するアライメント処理（アライメント方法）が含まれる。搬送手順に含まれるアライメント処理は、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ１で旋回部４０に支持された基板Ｗ１のエッジ位置を、中心軸Ａｘ４まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサ９０によって検出することと、エッジセンサ９０による基板Ｗ１のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸Ａｘ４まわりの基板Ｗ１の姿勢を第１目標姿勢に合わせるように中心軸Ａｘ４まわりに旋回部４０を回転させることとを含む。また、このアライメント処理は、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ２で旋回部４０に支持されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置を、エッジセンサ９０によって検出することと、エッジセンサ９０によるフォーカスリングＷ２のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸Ａｘ４まわりのフォーカスリングＷ２の姿勢を第２目標姿勢に合わせるように中心軸Ａｘ４まわりに旋回部４０を回転させることとを含む。
図１１に示されるように、ロボットコントローラ１１０は、まずステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、例えば、ワーク情報取得部１１２及びワーク情報取得部１３２が、ワーク情報を外部から取得する。ステップＳ０１以降において、ワーク情報によって示されるワークの種別が基板Ｗ１である場合には、基板Ｗ１に応じた処理が実行され、ワークの種別がフォーカスリングＷ２である場合には、フォーカスリングＷ２に応じた処理が実行される。以下では、ワークの種別が基板Ｗ１である場合の処理について最初に説明する。
次に、ロボットコントローラ１１０は、ステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、例えば、第１引渡制御部１１６が、基板Ｗ１をアライメント装置３０に搬入するように搬送ロボット１２を制御する。例えば、第１引渡制御部１１６は、処理前の基板Ｗ１をハンド１４に保持させた後に、ハンド１４からリフト部６０に基板Ｗ１が引き渡されるように（載置されるように）搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御する。
次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、アライメントコントローラ１３０が、基板Ｗ１に対してアライメント処理を実行する。図１２には、ステップＳ０３のアライメント処理を例示するフローチャートが示されている。
図１２に示されるアライメント処理では、アライメントコントローラ１３０が、まずステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、第１持替制御部１３４が、基板Ｗ１を支持した状態のリフト部６０の第２基板支持部６１が、旋回部４０の第１基板支持部４１よりも下方に下降するように昇降駆動部７０を制御する。これにより、基板Ｗ１がリフト部６０から旋回部４０に持ち替えられる。
次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１２，Ｓ１３を実行する。ステップＳ１２では、例えば、第１エッジ位置取得部１３６が、基板Ｗ１を支持した状態の旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転を開始するように旋回駆動部５０を制御する。これにより、基板Ｗ１が中心軸Ａｘ４まわりに回転し始める。ステップＳ１３では、第１エッジ位置取得部１３６が、基板Ｗ１の回転角度が予め定められた検出角度に達するまで待機する。検出角度は、基板Ｗ１のエッジ位置を検出する検出箇所の数に応じて予め定められている。
次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１４，Ｓ１５を実行する。ステップＳ１４では、例えば、第１エッジ位置取得部１３６が、当該検出角度において基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置の検出結果をエッジセンサ９０から取得する。ステップＳ１５では、第１エッジ位置取得部１３６が、旋回部４０が予め設定された設定角度以上回転したかどうかを判断する。設定角度は、例えば、１周（３６０°）以上に設定されている。この場合、基板Ｗ１の全周においてエッジの位置が検出される。
ステップＳ１５において、旋回部４０が設定角度以上回転していないと判断された場合（ステップＳ１５：ＮＯ）、処理はステップＳ１３に戻り、ステップＳ１３～Ｓ１５が繰り返される。これにより、検出角度ごとに（回転角度ごとに）、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置が検出される。一方、ステップＳ１５において、旋回部４０が設定角度以上回転したと判断された場合（ステップＳ１５：ＹＥＳ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、例えば、第１エッジ位置取得部１３６が、基板Ｗ１を支持した状態の旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転を停止するように旋回駆動部５０を制御する。これにより、基板Ｗ１の中心軸Ａｘ４まわりの回転が停止する。
次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１７を実行する。ステップＳ１７では、例えば、第１プロファイル生成部１３８が、ステップＳ１２～Ｓ１５を実行することで取得された基板Ｗ１のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、基板Ｗ１のエッジ位置との関係を示す基板エッジプロファイルを生成する。
次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１８，Ｓ１９を実行する。ステップＳ１８では、例えば、第１位置算出部１４２が、ステップＳ１７で得られた基板エッジプロファイルに基づいて、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置を算出する。ステップＳ１９では、例えば、基板姿勢制御部１４４が、ステップＳ１７で得られた基板エッジプロファイルに基づいて、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１に設けられた第１指標Ｉｄ１の角度位置（中心軸Ａｘ４まわりの周方向における位置）を算出する。
次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ２０，Ｓ２１を実行する。ステップＳ２０では、例えば、基板姿勢制御部１４４が、ステップＳ１９で算出された第１指標Ｉｄ１の角度位置を、基板Ｗ１の目標姿勢に応じた目標位置に合わせるように、旋回駆動部５０により旋回部４０（基板Ｗ１）を回転させる。ステップＳ２１では、例えば、第１持替制御部１３４が、基板Ｗ１を支持した状態の旋回部４０の第１基板支持部４１よりも上方にリフト部６０の第２基板支持部６１が上昇するように昇降駆動部７０を制御する。これにより、基板Ｗ１が、ステップＳ２０で調節された姿勢に保たれた状態で、旋回部４０からリフト部６０に持ち替えられる。以上により、ステップＳ０３の基板Ｗ１に対するアライメント処理が終了する。
次に、ロボットコントローラ１１０は、ステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、例えば、第１受取制御部１１８が、ステップＳ１８で算出された基板Ｗ１の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０からハンド１４が基板Ｗ１を受け取るように搬送ロボット１２を制御する。一例では、第１受取制御部１１８は、ステップＳ１８で算出された中心位置を、ステップＳ２０の姿勢調節のための回転量に応じて補正する。そして、第１受取制御部１１８は、補正された中心位置に基づいて、ハンド１４が基板Ｗ１を受け取った際に基板Ｗ１の保持状態が理想状態に近づくように、ハンド１４の水平方向における位置を搬送アーム１６の各アクチュエータにより調節する。ハンド１４に基板Ｗ１を受け取らせた後、第１受取制御部１１８が、ハンド１４が所定の位置に向けて基板Ｗ１を支持して搬送するように搬送ロボット１２を制御する。当該の所定の位置に基板Ｗ１が搬入されることで、基板Ｗ１の中心位置の調節が完了する。以上により、一の基板Ｗ１（ワーク）についての搬送手順が終了する。
ワークの種別がフォーカスリングＷ２である場合の処理についても、上述のステップＳ０２～Ｓ０４，Ｓ１１～Ｓ２１と同様に実行される。ステップＳ０２では、例えば、第２引渡制御部１２２が、フォーカスリングＷ２をアライメント装置３０に搬入するように搬送ロボット１２を制御する。一例では、第２引渡制御部１２２は、使用前のフォーカスリングＷ２をハンド１４に保持させた後に、ハンド１４からリフト部６０に引き渡されるように（載置されるように）搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御する。
ステップＳ０３では、アライメントコントローラ１３０が、フォーカスリングＷ２に対してアライメント処理を実行する。ステップＳ０３のアライメント処理に含まれるステップＳ１１では、例えば、第２持替制御部１４５が、フォーカスリングＷ２を支持した状態のリフト部６０の第２リング支持部６２が、旋回部４０の第１リング支持部４２よりも下方に下降するように昇降駆動部７０を制御する。これにより、フォーカスリングＷ２がリフト部６０から旋回部４０に持ち替えられる。
ステップＳ１２では、例えば、第２エッジ位置取得部１４６が、フォーカスリングＷ２を支持した状態の旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転を開始するように旋回駆動部５０を制御する。これにより、フォーカスリングＷ２が中心軸Ａｘ４まわりに回転し始める。ステップＳ１３では、第２エッジ位置取得部１４６が、旋回部４０の回転角度が所定の検出角度に達するまで待機する。検出角度は、フォーカスリングＷ２のエッジ位置を検出する検出箇所の数に応じて予め定められている。
ステップＳ１４では、例えば、第２エッジ位置取得部１４６が、各検出角度においてフォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１の位置の検出結果をエッジセンサ９０から取得する。ステップＳ１２～Ｓ１５の実行により、検出角度ごとに（回転角度ごとに）、フォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１の位置が検出される。ステップＳ１６では、例えば、第２エッジ位置取得部１４６が、フォーカスリングＷ２を支持した状態の旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転を停止するように旋回駆動部５０を制御する。これにより、フォーカスリングＷ２の中心軸Ａｘ４まわりの回転が停止する。
ステップＳ１７では、例えば、第２プロファイル生成部１４８が、ステップＳ１２～Ｓ１５を実行することで取得されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、フォーカスリングＷ２のエッジ位置との関係を示すリングエッジプロファイルを生成する。ステップＳ１８では、例えば、第２位置算出部１５２が、ステップＳ１７で得られたリングエッジプロファイルに基づいて、旋回部４０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置を算出する。ステップＳ１９では、例えば、リング姿勢制御部１５４が、ステップＳ１７で得られた基板エッジプロファイルに基づいて、フォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１に設けられた第２指標Ｉｄ２の角度位置（中心軸Ａｘ４まわりの周方向における位置）を算出する。
ステップＳ２０では、例えば、リング姿勢制御部１５４が、ステップＳ１９で算出された第２指標Ｉｄ２の角度位置を、フォーカスリングＷ２の目標姿勢に応じた目標位置に合わせるように、旋回駆動部５０により旋回部４０（フォーカスリングＷ２）を回転させる。ステップＳ２１では、例えば、第２持替制御部１４５が、フォーカスリングＷ２を支持した状態の旋回部４０の第１リング支持部４２よりも上方にリフト部６０の第２リング支持部６２が上昇するように昇降駆動部７０を制御する。これにより、フォーカスリングＷ２がステップＳ２０で調節された姿勢に保たれた状態で、当該フォーカスリングＷ２が旋回部４０からリフト部６０に持ち替えられる。
ステップＳ０４では、例えば、第２受取制御部１２４が、ステップＳ１８で算出されたフォーカスリングＷ２の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０からハンド１４がフォーカスリングＷ２を受け取るように搬送ロボット１２を制御する。一例では、第２受取制御部１２４は、ステップＳ１８で算出された中心位置を、ステップＳ２０の姿勢調節のための回転量に応じて補正する。そして、第２受取制御部１２４は、補正された中心位置に基づいて、ハンド１４がフォーカスリングＷ２を受け取った際にフォーカスリングＷ２の保持状態が理想状態に近づくように、ハンド１４の水平方向における位置を搬送アーム１６の各アクチュエータにより調節する。ハンド１４にフォーカスリングＷ２を受け取らせた後に、第２受取制御部１２４が、ハンド１４が所定の位置に向けてフォーカスリングＷ２を支持して搬入するように搬送ロボット１２を制御する。フォーカスリングＷ２が当該所定の位置の搬入されることで、フォーカスリングＷ２の中心位置の調節が完了する。
ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、複数のワークについて、以上のステップＳ０１～Ｓ０４を繰り返し実行する。一例では、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、複数の基板Ｗ１についてのステップＳ０１～Ｓ０４の処理を連続して実行することと、１つのフォーカスリングＷ２についてのステップＳ０１～Ｓ０４の処理を実行することと、を順に繰り返す。
なお、上述した一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。
上述の一連の処理では、基板Ｗ１の姿勢の調節と基板Ｗ１の中心位置の調節とが行われるが、基板Ｗ１の中心位置の調節が行われずに基板Ｗ１の姿勢の調節が行われてもよく、基板Ｗ１の姿勢の調節が行われずに基板Ｗ１の中心位置の調節が行われてもよい。また、上述の一連の処理では、フォーカスリングＷ２の姿勢の調節とフォーカスリングＷ２の中心位置の調節とが行われるが、フォーカスリングＷ２の中心位置の調節が行われずにフォーカスリングＷ２の姿勢の調節が行われてもよく、フォーカスリングＷ２の姿勢の調節が行われずにフォーカスリングＷ２の中心位置の調節が行われてもよい。基板Ｗ１とフォーカスリングＷ２との間で調節対象が互いに異なっていてもよい。
上述のアライメント装置３０は、パッド又は吸着によって基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を保持するが、アライメント装置３０（旋回部４０）は、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２を把持によって保持するように構成されていてもよい。この場合、旋回部４０は、搬送対象のワークを把持した際に当該ワークの中心位置が中心軸Ａｘ４に近づくように、ワークを把持してもよい。
上述のエッジセンサ９０は、フォーカスリングＷ２のエッジ位置として、フォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１の位置を検出するが、エッジセンサ９０は、フォーカスリングＷ２のエッジ位置としてフォーカスリングＷ２の外周縁Ｅ２２の位置を検出してもよい。この場合、外周縁Ｅ２２に第２指標Ｉｄ２が設けられていてもよい。
上述の例とは異なり、第１基板支持部４１及び第１リング支持部４２の高さ位置は互いに略一致していてもよく、第２基板支持部６１及び第２リング支持部６２の高さ位置は互いに略一致していてもよい。
［実施形態の効果］
以上の実施形態に係るアライメント装置３０は、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を支持する第１基板支持部４１と、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ２でフォーカスリングＷ２を支持する第１リング支持部４２とを有する旋回部４０と、中心軸Ａｘ４まわりに旋回部４０を回転させる旋回駆動部５０と、第１基板支持部４１によって支持された基板Ｗ１のエッジ位置と第１リング支持部４２によって支持されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置とを検出するように、中心軸Ａｘ４まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサ９０と、エッジセンサ９０による基板Ｗ１のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸Ａｘ４まわりの基板Ｗ１の姿勢を第１目標姿勢に合わせるように旋回駆動部５０を制御する基板姿勢制御部１４４と、エッジセンサ９０によるフォーカスリングＷ２のエッジ位置の検出結果に基づいて、中心軸Ａｘ４まわりのフォーカスリングＷ２の姿勢を第２目標姿勢に合わせるように旋回駆動部５０を制御するリング姿勢制御部１５４とを備える。
このアライメント装置３０では、基板Ｗ１の姿勢と、フォーカスリングＷ２の姿勢とがそれぞれ調節される。このように基板Ｗ１とフォーカスリングＷ２との姿勢の調節を１台の装置で行うことができるので、省スペース化に有用である。
以上の実施形態において、エッジセンサ９０は、基板Ｗ１のエッジ位置として基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置を検出してもよく、フォーカスリングＷ２のエッジ位置としてフォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１の位置を検出してもよい。フォーカスリングＷ２の内径は、基板Ｗ１の外径と同程度である傾向がある。そのため、フォーカスリングＷ２の外周縁Ｅ２２の位置を検出する場合に比べて、エッジセンサ９０による検出範囲を小さくすることができる。従って、装置の共用化とアライメント装置の簡素化との両立に有用である。
以上の実施形態において、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１は第１指標Ｉｄ１を含んでもよい。フォーカスリングＷ２の内周縁Ｅ２１は第２指標Ｉｄ２を含んでもよい。基板姿勢制御部１４４は、エッジセンサ９０による基板Ｗ１のエッジ位置の検出結果に基づいて第１指標Ｉｄ１を検出し、第１指標Ｉｄ１を上記第１目標姿勢に対応する第１目標位置に合わせるように旋回駆動部５０を制御してもよい。リング姿勢制御部１５４は、エッジセンサ９０によるフォーカスリングＷ２のエッジ位置の検出結果に基づいて第２指標Ｉｄ２を検出し、第２指標Ｉｄ２を上記第２目標姿勢に対応する第２目標位置に合わせるように旋回駆動部５０を制御してもよい。この場合、第１指標Ｉｄ１及び第２指標Ｉｄ２それぞれを用いてワークの姿勢の調節が行われる。従って、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２の姿勢をより精度良く調節するのに有用である。
以上の実施形態において、第１リング支持部４２は、中心軸Ａｘ４を基準として第１基板支持部４１よりも外周側に位置してもよい。第１リング支持部４２の高さ位置は、第１基板支持部４１の高さ位置よりも高くてもよい。この場合、旋回部４０において、基板Ｗ１を支持する部分とフォーカスリングＷ２を支持する部分とを分けることができる。そのため、パーティクルの付着等の一方のワークから他方のワークへの影響を抑制するのに有用である。
以上の実施形態に係るアライメント装置３０は、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を支持する第２基板支持部６１と、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ２でフォーカスリングＷ２を支持する第２リング支持部６２とを有するリフト部６０と、旋回部４０が基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を支持する状態と、リフト部６０が基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を支持する状態とを切り替えるように、中心軸Ａｘ４に沿ってリフト部６０を昇降させる昇降駆動部とを備えてもよい。この場合、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの姿勢は旋回駆動部５０による回転に伴い変化し得るが、リフト部６０の中心軸Ａｘ４まわりの姿勢は一定となる。そのため、リフト部６０を介して搬送ロボット１２との間で調節対象のワークの受け渡しを行うことで、搬送ロボット１２との間の受け渡しが容易となる。従って、搬送ロボット１２の受け渡し動作の簡素化に有用である。
以上の実施形態において、第２リング支持部６２は、中心軸Ａｘ４を基準として第２基板支持部６１よりも外周側に位置してもよい。第２リング支持部６２の高さ位置は、第２基板支持部６１の高さ位置よりも高くてもよい。この場合、リフト部６０において、基板Ｗ１を支持する部分とフォーカスリングＷ２を支持する部分とを分けることができる。そのため、パーティクルの付着等の一方のワークから他方のワークへの影響を抑制するのに有用である。
以上の実施形態に係るアライメント装置３０は、旋回駆動部５０が旋回部４０を回転させている最中にエッジセンサ９０によって検出された基板Ｗ１のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、基板Ｗ１のエッジ位置との関係を示す基板エッジプロファイルを生成する第１プロファイル生成部１３８と、旋回駆動部５０が旋回部４０を回転させている最中にエッジセンサ９０によって検出されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、フォーカスリングＷ２のエッジ位置との関係を示すリングエッジプロファイルを生成する第２プロファイル生成部１４８と、上記基板エッジプロファイルに基づいて、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置を算出する第１位置算出部１４２と、上記リングエッジプロファイルに基づいて、旋回部４０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置を算出する第２位置算出部１５２とを備えてもよい。この場合、基板Ｗ１の中心位置と、フォーカスリングＷ２の中心位置とがアライメント装置３０においてそれぞれ算出される。そのため、基板Ｗ１の中心位置の調節とフォーカスリングＷ２の中心位置の調節に必要な処理の一部を１台の装置で行うことができる。そのため、基板Ｗ１及びフォーカスリングＷ２の姿勢及び位置の調節を行うための装置の省スペース化に有用である。
以上の実施形態に係る搬送システム１（基板搬送システム）は、上記アライメント装置３０と、ハンド１４により基板Ｗ１又はフォーカスリングＷ２を支持して搬送する搬送ロボット１２と、基板Ｗ１の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０からハンド１４が基板Ｗ１を受け取るように搬送ロボット１２を制御する第１受取制御部１１８と、フォーカスリングＷ２の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０からハンド１４がフォーカスリングＷ２を受け取るように搬送ロボット１２を制御する第２受取制御部１２４と、を備える。この搬送システム１では、基板Ｗ１の姿勢及び中心位置と、フォーカスリングＷ２の姿勢及び中心位置とが調節される。このように基板Ｗ１とフォーカスリングＷ２との姿勢及び中心位置の調節を１台のシステムで行うことができるので、省スペース化に有用である。
以上の実施形態に係る搬送方法（基板搬送方法）は、所定の中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を支持した旋回部４０が回転している最中に、中心軸Ａｘ４まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサ９０によって基板Ｗ１のエッジ位置を検出することと、エッジセンサ９０によって検出された基板Ｗ１のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、基板Ｗ１のエッジ位置との関係を示す基板エッジプロファイルを生成することと、基板エッジプロファイルに基づいて、旋回部４０における基板Ｗ１の中心位置を算出することと、基板Ｗ１の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、ハンド１４が基板Ｗ１を支持して搬送するように搬送ロボット１２を制御することと、中心軸Ａｘ４を囲む複数箇所Ｐ２でフォーカスリングＷ２を支持した旋回部４０が回転している最中に、エッジセンサ９０によってフォーカスリングＷ２のエッジ位置を検出することと、エッジセンサ９０によって検出されたフォーカスリングＷ２のエッジ位置に基づいて、旋回部４０の中心軸Ａｘ４まわりの回転角度と、フォーカスリングＷ２のエッジ位置との関係を示すリングエッジプロファイルを生成することと、リングエッジプロファイルに基づいて、旋回部４０におけるフォーカスリングＷ２の中心位置を算出することと、フォーカスリングＷ２の中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、ハンド１４がフォーカスリングＷ２を支持して搬送するように搬送ロボット１２を制御することと、を含む。この搬送方法では、共通の旋回部とエッジセンサとを用いて、基板Ｗ１の姿勢と、フォーカスリングＷ２の姿勢とがそれぞれ調節される。このように基板Ｗ１とフォーカスリングＷ２との姿勢の調節を１台の装置で行うことができるので、省スペース化に有用である。
１…搬送システム、Ｗ１…基板、Ｅ１…外周縁、Ｉｄ１…第１指標、Ｗ２…フォーカスリング、Ｅ２１…内周縁、Ｉｄ２…第２指標、１２…搬送ロボット、１４…ハンド、３０…アライメント装置、４０…旋回部、４１…第１基板支持部、４２…第１リング支持部、５０…旋回駆動部、６０…リフト部、６１…第２基板支持部、６２…第２リング支持部、７０…昇降駆動部、９０…エッジセンサ、１１０…ロボットコントローラ、１１８…第１受取制御部、１２４…第２受取制御部、１３８…第１プロファイル生成部、１４２…第１位置算出部、１４４…基板姿勢制御部、１４８…第２プロファイル生成部、１５２…第２位置算出部、１５４…リング姿勢制御部。

Claims (10)

  1. 所定の中心軸を囲む複数箇所で基板を支持する基板支持部と、前記中心軸を囲む複数箇所でフォーカスリングを支持するリング支持部とを有する旋回部と、
    前記中心軸まわりに前記旋回部を回転させる旋回駆動部と、
    前記基板支持部によって支持された前記基板のエッジ位置と前記リング支持部によって支持された前記フォーカスリングのエッジ位置とを検出するように、前記中心軸まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサと、
    前記エッジセンサによる前記基板のエッジ位置の検出結果に基づいて、前記中心軸まわりの前記基板の姿勢を第１目標姿勢に合わせるように前記旋回駆動部を制御する基板姿勢制御部と、
    前記エッジセンサによる前記フォーカスリングのエッジ位置の検出結果に基づいて、前記中心軸まわりの前記フォーカスリングの姿勢を第２目標姿勢に合わせるように前記旋回駆動部を制御するリング姿勢制御部とを備える、アライメント装置。
  2. 前記エッジセンサは、前記基板のエッジ位置として前記基板の外周縁の位置を検出し、前記フォーカスリングのエッジ位置として前記フォーカスリングの内周縁の位置を検出する、請求項１記載のアライメント装置。
  3. 前記基板の外周縁は第１指標を含み、
    前記フォーカスリングの内周縁は第２指標を含み、
    前記基板姿勢制御部は、前記エッジセンサによる前記基板のエッジ位置の検出結果に基づいて前記第１指標を検出し、前記第１指標を前記第１目標姿勢に対応する第１目標位置に合わせるように前記旋回駆動部を制御し、
    前記リング姿勢制御部は、前記エッジセンサによる前記フォーカスリングのエッジ位置の検出結果に基づいて前記第２指標を検出し、前記第２指標を前記第２目標姿勢に対応する第２目標位置に合わせるように前記旋回駆動部を制御する、請求項２記載のアライメント装置。
  4. 前記リング支持部は、前記中心軸を基準として前記基板支持部よりも外周側に位置し、
    前記リング支持部の高さ位置は、前記基板支持部の高さ位置よりも高い、請求項１～３のいずれか一項記載のアライメント装置。
  5. 前記中心軸を囲む複数箇所で前記基板を支持する第２基板支持部と、前記中心軸を囲む複数箇所で前記フォーカスリングを支持する第２リング支持部とを有するリフト部と、
    前記旋回部が前記基板又は前記フォーカスリングを支持する状態と、前記リフト部が前記基板又は前記フォーカスリングを支持する状態とを切り替えるように、前記中心軸に沿って前記リフト部を昇降させる昇降駆動部とを更に備える、請求項１～４のいずれか一項記載のアライメント装置。
  6. 前記第２リング支持部は、前記中心軸を基準として前記第２基板支持部よりも外周側に位置し、
    前記第２リング支持部の高さ位置は、前記第２基板支持部の高さ位置よりも高い、請求項５記載のアライメント装置。
  7. 前記旋回駆動部が前記旋回部を回転させている最中に前記エッジセンサによって検出された前記基板のエッジ位置に基づいて、前記旋回部の前記中心軸まわりの回転角度と、前記基板のエッジ位置との関係を示す基板エッジプロファイルを生成する第１プロファイル生成部と、
    前記旋回駆動部が前記旋回部を回転させている最中に前記エッジセンサによって検出された前記フォーカスリングのエッジ位置に基づいて、前記旋回部の前記中心軸まわりの回転角度と、前記フォーカスリングのエッジ位置との関係を示すリングエッジプロファイルを生成する第２プロファイル生成部と、
    前記基板エッジプロファイルに基づいて、前記旋回部における前記基板の中心位置を算出する第１位置算出部と、
    前記リングエッジプロファイルに基づいて、前記旋回部における前記フォーカスリングの中心位置を算出する第２位置算出部とを更に備える、請求項１～６のいずれか一項記載のアライメント装置。
  8. 請求項７記載のアライメント装置と、
    ハンドにより前記基板又は前記フォーカスリングを支持して搬送する搬送ロボットと、
    前記基板の中心位置の算出結果に基づいて前記ハンドの位置を調節し、前記アライメント装置から前記ハンドが前記基板を受け取るように前記搬送ロボットを制御する第１受取制御部と、
    前記フォーカスリングの中心位置の算出結果に基づいて前記ハンドの位置を調節し、前記アライメント装置から前記ハンドが前記フォーカスリングを受け取るように前記搬送ロボットを制御する第２受取制御部と、を備える基板搬送システム。
  9. 所定の中心軸を囲む複数箇所で旋回部に支持された基板のエッジ位置を、前記中心軸まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサによって検出することと、
    前記エッジセンサによる前記基板のエッジ位置の検出結果に基づいて、前記中心軸まわりの前記基板の姿勢を第１目標姿勢に合わせるように前記中心軸まわりに前記旋回部を回転させることと、
    前記中心軸を囲む複数箇所で前記旋回部に支持されたフォーカスリングのエッジ位置を、前記エッジセンサによって検出することと、
    前記エッジセンサによる前記フォーカスリングのエッジ位置の検出結果に基づいて、前記中心軸まわりの前記フォーカスリングの姿勢を第２目標姿勢に合わせるように前記中心軸まわりに前記旋回部を回転させることと、を含むアライメント方法。
  10. 所定の中心軸を囲む複数箇所で基板を支持した旋回部が回転している最中に、前記中心軸まわりの少なくとも一箇所に設けられたエッジセンサによって前記基板のエッジ位置を検出することと、
    前記エッジセンサによって検出された前記基板のエッジ位置に基づいて、前記旋回部の前記中心軸まわりの回転角度と、前記基板のエッジ位置との関係を示す基板エッジプロファイルを生成することと、
    前記基板エッジプロファイルに基づいて、前記旋回部における前記基板の中心位置を算出することと、
    前記基板の中心位置の算出結果に基づいてハンドの位置を調節し、前記ハンドが前記基板を支持して搬送するように搬送ロボットを制御することと、
    前記中心軸を囲む複数箇所でフォーカスリングを支持した前記旋回部が回転している最中に、前記エッジセンサによって前記フォーカスリングのエッジ位置を検出することと、
    前記エッジセンサによって検出された前記フォーカスリングのエッジ位置に基づいて、前記旋回部の前記中心軸まわりの回転角度と、前記フォーカスリングのエッジ位置との関係を示すリングエッジプロファイルを生成することと、
    前記リングエッジプロファイルに基づいて、前記旋回部における前記フォーカスリングの中心位置を算出することと、
    前記フォーカスリングの中心位置の算出結果に基づいて前記ハンドの位置を調節し、前記ハンドが前記フォーカスリングを支持して搬送するように前記搬送ロボットを制御することと、を含む基板搬送方法。
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