JP2023078807A - アライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する処理の安定化を図る。【解決手段】アライメント装置は、支持部と、エッジセンサと、アライメント情報取得部と、異常判定部とを備える。支持部は、基板と、基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持する。エッジセンサは、支持部によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得する。アライメント情報取得部は、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得する。異常判定部は、エッジ位置情報と、基板及びリング部材のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定する。【選択図】図１５

Description

本開示は、アライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及びプログラムに関する。

特許文献１には、ウェハのエッジを検出するラインセンサを備えたアライメント装置が開示されている。このアライメント装置では、シリコンウェハとウェハ支持ガラス基板とを含む貼り合わせウェハのエッジが検出され、所定の場合に、シリコンウェハのエッジ検出と、ウェハ支持ガラス基板のエッジ検出とが切り替えられる。

特開２０１１－１８１７２１号公報

本開示は、基板に対する処理の安定化に有用なアライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及びプログラムを提供する。

本開示の一側面に係るアライメント装置は、支持部と、エッジセンサと、アライメント情報取得部と、異常判定部とを備える。支持部は、基板と、基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持する。エッジセンサは、支持部によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得する。アライメント情報取得部は、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得する。異常判定部は、エッジ位置情報と、基板及びリング部材のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定する。

本開示の一側面に係るアライメント方法は、基板と、基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持部に支持させることと、支持部によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得することと、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得することと、エッジ位置情報と、基板及びリング部材のそれぞれ対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定することと、を含む。

本開示の一側面に係るプログラムは、基板と、基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持部に支持させることと、支持部によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得することと、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得することと、エッジ位置情報と、基板及びリング部材のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定することと、をコンピュータに実行させる。

本開示によれば、基板に対する処理の安定化に有用なアライメント装置、基板搬送システム、アライメント方法、及びプログラムが提供される。

図１は、搬送システムの一例を示す模式図である。 図２は、アライメント装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、支持部及びリフト部の構成の一例を模式的に示す斜視図である。 図４（ａ）は、基板を支持した状態のアライメント装置の一例を模式的に示す平面図である。図４（ｂ）は、リング部材を支持した状態のアライメント装置の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、エッジセンサによる基板のエッジ位置の検出の様子を示す図である。 図６は、エッジセンサによるリング部材のエッジ位置の検出の様子を示す図である。 図７は、コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。 図８は、コントローラのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、及び図９（ｄ）は、複数種のワークの一例を示す模式図である。 図１０は、判別情報の一例を示す表である。 図１１は、ワークの搬送処理の一例を示すフローチャートである。 図１２は、アライメント準備処理の一例の前段部分を示すフローチャートである。 図１３（ａ）は、エッジプロファイルの一例を示すグラフである。図１３（ｂ）は、ワークの中心位置の算出方法の一例を説明するための図である。 図１４（ａ）は、位置決め部の候補領域の抽出方法の一例を説明するための図である。図１４（ｂ）は、位置決め部の基準形状の一例を示す模式図である。 図１５は、アライメント準備処理の一例の後段部分を示すフローチャートである。 図１６は、コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。 図１７は、アライメント準備処理の一例を示すフローチャートである。 図１８は、ハンドの一例を模式的に示す斜視図である。 図１９（ａ）は、基板を保持した状態のハンドの一例を示す平面図である。図１９（ｂ）は、リング部材を保持した状態のハンドの一例を示す平面図である。 図２０は、基板の保持位置とリング部材の保持位置との関係を説明するための平面図である。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Ｚ軸が上下方向に対応し、Ｘ軸及びＹ軸が水平方向に対応する。

［搬送システム］
図１に示される搬送システム１（基板搬送システム）は、ワークの姿勢及び位置の少なくとも一方の調節を行いつつ、ワークの搬送を行うシステムである。搬送システム１は、少なくとも２種類のワークをそれぞれ搬送する。搬送システム１による搬送対象のワークには、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２が含まれる。搬送システム１は、互いに異なるタイミングで基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２を搬送してもよい。搬送システム１は、基板Ｗ１の搬送を実行する期間とは重複しない期間において、リング部材Ｗ２を搬送してもよい。

基板Ｗ１は、円板状に形成されてもよい。基板Ｗ１の具体例としては、円形の半導体ウェハが挙げられる。リング部材Ｗ２は、環状に形成されている（図２参照）。リング部材Ｗ２は、基板Ｗ１に対する所定の処理の際に用いられる部材である。基板Ｗ１に対する所定の処理としては、例えば、プラズマ処理（エッチング）、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、アッシング、及びアニール等が挙げられる。リング部材Ｗ２は、基板Ｗ１に対する所定の処理において、載置台に載置された基板Ｗ１の周縁部を覆う又は囲むように配置されてもよい。リング部材Ｗ２は、基板Ｗ１に対する所定の処理において、載置台等の周辺部材の保護、又は処理の高品質化のために用いられてもよい。リング部材Ｗ２は、フォーカスリング、エッジリング、カバーリング、又はシールドリングであってもよい。

基板Ｗ１の外径は、リング部材Ｗ２の外径よりも小さくてもよい。リング部材Ｗ２の外径と基板Ｗ１の外径との差は、リング部材Ｗ２の内径と基板Ｗ１の外径との差よりも大きくてもよい。基板Ｗ１の外径は、リング部材Ｗ２の内径と同程度であってもよい。リング部材Ｗ２の外径と基板Ｗ１の外径との差は、リング部材Ｗ２の内径と基板Ｗ１の外径との差以下であってもよい。

搬送システム１は、複数の基板Ｗ１に対して所定の処理を順に施す基板処理装置に設けられる。搬送システム１は、例えば、基板処理装置の搬送室内において、処理前の基板Ｗ１と使用前のリング部材Ｗ２とを異なるタイミングで個別に搬送する。一例では、搬送システム１は、基板Ｗ１を搬送する際には、基板Ｗ１の姿勢及び位置を調節したうえで基板Ｗ１を所定の目標位置まで搬送する。搬送システム１は、リング部材Ｗ２を搬送する際には、リング部材Ｗ２の姿勢及び位置を調節したうえでリング部材Ｗ２を所定の目標位置まで搬送する。

搬送システム１は、基板処理装置に設けられる上位コントローラからの指示に基づいて、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２のそれぞれをワークとして搬送してもよい。搬送システム１は、搬送対象のワークの種別を示す情報を上位コントローラから得ずに、上位コントローラから搬送の指示を受けてワークの搬送を開始してもよい。搬送システム１は、自身がいずれの種類のワークの搬送を実行するかを把握していない状態で、ワークの搬送を開始してもよい。搬送システム１は、例えば、ロボット装置１０と、アライメント装置３０とを備える。

（ロボット装置）
ロボット装置１０は、例えば、搬送ロボット１２と、ロボットコントローラ１１０とを備える。搬送ロボット１２は、アライメント装置３０に対して基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２の搬入出を個別に行う。具体的には、ワークが基板Ｗ１である場合に、搬送ロボット１２はアライメント装置３０に対して基板Ｗ１の搬入出を行い、ワークがリング部材Ｗ２である場合に、搬送ロボット１２は、アライメント装置３０に対してリング部材Ｗ２の搬入出を行う。

搬送ロボット１２は、例えば、搬送アーム１６と、基台１８と、昇降部２２と、を有する。搬送アーム１６は、例えば、ハンド１４と、第１アーム２４と、第２アーム２６とを有する。ハンド１４は、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２を個別に支持する。ハンド１４は、いかなる保持形式によって基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２を支持してもよい。ハンド１４による保持形式の具体例としては、吸着による保持及び把持等が挙げられる。

基台１８は、基板処理装置内（例えば搬送室内）の所定位置に設置される。基台１８は、基板処理装置内の底面上に固定されてもよく、基板処理装置内を水平方向に移動する可動部上に固定されてもよい。昇降部２２は、基台１８から鉛直上方に突出しており、鉛直な軸線Ａｘ１に沿って昇降可能である。

第１アーム２４は、昇降部２２の上端部に接続されている。第１アーム２４は、昇降部２２の上端部から水平方向に延びており、軸線Ａｘ１まわりに回転可能である。第２アーム２６は、第１アーム２４の先端部から更に水平方向に延びており、第１アーム２４の先端部を通る鉛直な軸線Ａｘ２まわりに回転可能である。第２アーム２６の先端部は、ハンド１４の基端部に接続されている。ハンド１４は、第２アーム２６の先端部を通る鉛直な軸線Ａｘ３まわりに回転可能である。

搬送アーム１６は、ハンド１４を移動させるための複数のアクチュエータを有してもよい。複数のアクチュエータの少なくとも一部が、搬送アーム１６に代えて、基台１８の内部に設けられてもよい。複数のアクチュエータは、例えば、軸線Ａｘ１まわりに第１アーム２４を回転させるアクチュエータ、軸線Ａｘ２まわりに第２アーム２６を回転させるアクチュエータ、及び軸線Ａｘ３まわりにハンド１４を回転させるアクチュエータを有する。搬送アーム１６が有するアクチュエータとしては、例えば電動モータ等の動力源を含む電動式のアクチュエータが挙げられる。搬送ロボット１２は、軸線Ａｘ１に沿って昇降部２２を昇降させる昇降アクチュエータを有する。

第１アーム２４及び第２アーム２６をそれぞれ回転させるアクチュエータが制御されることで、ハンド１４の水平方向（図示のＸ－Ｙ平面）における位置が変化する。昇降部２２を昇降させる昇降アクチュエータが制御されることで、ハンド１４の高さ位置（図示のＺ軸方向における位置）が変化する。搬送ロボット１２の構成は一例であり、水平方向におけるハンド１４の位置及び向き（姿勢）と、ハンド１４の高さ位置とを自在に調節できる限り、搬送ロボット１２はどのように構成されていてもよい。以上のように、搬送ロボット１２は、ハンド１４により基板Ｗ１又はリング部材Ｗ２を支持して搬送する。

ロボットコントローラ１１０は、ハンド１４を目標位置、目標姿勢、及び目標高さに移動させるように搬送ロボット１２（各アクチュエータ）を制御するコントローラである。ロボットコントローラ１１０の構成の詳細については後述する。

（アライメント装置）
アライメント装置３０は、搬送ロボット１２から受け取ったワークの姿勢を調節し、当該ワークの中心位置を検出してもよい。アライメント装置３０は、ワークが基板Ｗ１である場合に、搬送ロボット１２から受け取った基板Ｗ１の姿勢を調節し、当該基板Ｗ１の中心位置を検出してもよい。アライメント装置３０は、ワークがリング部材Ｗ２である場合に、搬送ロボット１２から受け取ったリング部材Ｗ２の姿勢を調節し、当該リング部材Ｗ２の中心位置を検出してもよい。アライメント装置３０によって検出されたワーク（基板Ｗ１又はリング部材Ｗ２）の中心位置に基づき、搬送ロボット１２のハンド１４の水平方向における位置が調節された後に、ハンド１４が当該ワークを受け取ることでワークの中心位置が調節される。

アライメント装置３０は、例えば、姿勢調節ユニット３２と、アライメントコントローラ１３０とを備える。姿勢調節ユニット３２は、ワークのエッジ位置を検出し、ワークの姿勢の調節を行うユニットである。図２に示されるように、姿勢調節ユニット３２は、基台３４と、支持部４０と、回転駆動部５０と、リフト部６０と、昇降駆動部７０と、エッジセンサ９０とを有する。基台３４は、基板処理装置内（例えば搬送室内）の所定位置に設置される。

支持部４０は、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２とのそれぞれをワークとして支持する。本開示において、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２とのそれぞれをワークとして支持することには、基板Ｗ１のみをワークとして支持すること、リング部材Ｗ２のみをワークとして支持すること、及び、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２それぞれを同時にワークとして支持することを含む。以下では、支持部４０が、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２とのいずれか一方をワークとして支持する場合を例示する。この場合、支持部４０は、基板Ｗ１を支持している間はリング部材Ｗ２を支持せず、リング部材Ｗ２を支持している間は基板Ｗ１を支持しない。

支持部４０は、基台３４の上方に配置されており、中心軸ＣＡｘまわりに回転可能である。中心軸ＣＡｘは、例えば基台３４を通り、鉛直なラインに沿うように設定されている。支持部４０は、ワークが基板Ｗ１である場合に、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を支持する。支持部４０は、ワークがリング部材Ｗ２である場合に、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ２でリング部材Ｗ２を支持する。支持部４０は、基板Ｗ１を水平に支持し、リング部材Ｗ２を水平に支持する。

支持部４０は、回転可能部４９と、複数の基板支持部４１と、複数のリング支持部４２とを有してもよい。回転可能部４９は、中心軸ＣＡｘまわりに回転可能に設けられる。回転可能部４９は、円柱状の回転部４３と、回転部４３から外方に放射状に延びる複数の回転アーム４４とを含む。複数の基板支持部４１は、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ１で基板Ｗ１を同時に支持する。複数のリング支持部４２は、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ２でリング部材Ｗ２を同時に支持する。

複数箇所Ｐ１は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上に位置する。複数箇所Ｐ１は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上において等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ１が位置する円周の直径は、基板Ｗ１の直径よりも小さい。複数箇所Ｐ２は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上に位置する。複数箇所Ｐ２は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上において等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ２が位置する円周の直径は、リング部材Ｗ２の内径よりも大きく、リング部材Ｗ２の外径よりも小さい。複数箇所Ｐ２が位置する円周の直径は、複数箇所Ｐ１が位置する円周の直径よりも大きくてもよい。

複数の基板支持部４１が設けられる位置が複数箇所Ｐ１に対応して、複数のリング支持部４２が設けられる位置が複数箇所Ｐ２に対応する。複数箇所Ｐ１及び複数箇所Ｐ２は、回転アーム４４の回転に従って、中心軸ＣＡｘまわりの位置が変化する。中心軸ＣＡｘまわりの円周の半径方向に沿って、中心軸ＣＡｘ、基板支持部４１、及びリング支持部４２が、この順に並ぶ。つまり、中心軸ＣＡｘと基板支持部４１との間の最短距離は、中心軸ＣＡｘとリング支持部４２との間の最短距離よりも小さい。

図３に示されるように、基板支持部４１及びリング支持部４２は、回転アーム４４の先端部４４ａに設けられている。先端部４４ａには、中心軸ＣＡｘから離れる外方部分が高くなる段差が形成されてもよい。基板支持部４１及びリング支持部４２は、パッドであってもよい。基板支持部４１を形成する材料及びリング支持部４２を形成する材料が、エラストマ（例えばゴム）を含んでもよい。複数の基板支持部４１に基板Ｗ１が載置された状態で、複数の基板支持部４１は、基板Ｗ１との間の摩擦により基板Ｗ１を保持する。複数のリング支持部４２にリング部材Ｗ２が載置された状態で、複数のリング支持部４２は、リング部材Ｗ２との間の摩擦によりリング部材Ｗ２を保持する。基板支持部４１及びリング支持部４２の少なくとも一方は、摩擦による保持に代えて、吸着によってワークを保持するように構成されていてもよい。

基板支持部４１は、先端部４４ａに形成される段差の下段に設けられ、リング支持部４２は、上記段差の上段に設けられる。基板支持部４１の上面の高さ位置と、リング支持部４２の上面の高さ位置とが、互いに異なっていてもよい。「高さ位置」は、中心軸ＣＡｘの軸方向における位置である。リング支持部４２の上面の高さ位置は、基板支持部４１の上面の高さ位置よりも高くてもよい。複数のリング支持部４２に支持されたときのリング部材Ｗ２の下面の高さ位置は、複数の基板支持部４１に支持されたときの基板Ｗ１の下面の高さ位置よりも高い。

図４（ａ）には、複数の基板支持部４１が基板Ｗ１を支持した状態の姿勢調節ユニット３２が例示されており、図４（ｂ）には、複数のリング支持部４２がリング部材Ｗ２を支持した状態の姿勢調節ユニット３２が例示されている。基板Ｗ１のエッジである外周縁Ｅ１は、位置決め部Ｉｄ１を含んでもよい。位置決め部Ｉｄ１の具体例としては、ノッチ（切欠き）が挙げられる。リング部材Ｗ２のエッジである内周縁Ｅｉ２及び外周縁Ｅｏ２の少なくとも一方は、位置決め部Ｉｄ２を含んでもよい。位置決め部Ｉｄ２の具体例としては、切欠き、及びオリエンテーションフラットが挙げられる。

位置決め部Ｉｄ１及び位置決め部Ｉｄ２は、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２の水平方向における姿勢（ワークの中心まわりの姿勢）をそれぞれ調節するために設けられる。リング部材Ｗ２の種類によっては、位置決め部Ｉｄ２が設けられなくてもよい。以下では、基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄ１、及びリング部材Ｗ２の位置決め部Ｉｄ２を総称して「位置決め部Ｉｄ」と称する場合がある。ワークの位置決め部Ｉｄは、ワークの中心軸ＣＡｘまわりの姿勢を調節するための指標（基準位置）である。

図２に戻り、回転駆動部５０は、ワークを支持した状態の支持部４０を中心軸ＣＡｘまわりに回転させる。一例では、回転駆動部５０は、基台３４の上面に設けられており、支持部４０の回転部４３を支持している。回転駆動部５０は、例えば、電動モータ等の動力源によって回転部４３を中心軸ＣＡｘまわりに回転させる回転アクチュエータである。回転駆動部５０によって支持部４０（回転部４３）が回転することで、支持部４０の基板支持部４１及びリング支持部４２が中心軸ＣＡｘまわりに回転する。これにより、支持部４０に基板Ｗ１が支持されている場合には、その基板Ｗ１が中心軸ＣＡｘまわりに回転する。支持部４０にリング部材Ｗ２が支持されている場合には、そのリング部材Ｗ２が中心軸ＣＡｘまわりに回転する。

リフト部６０は、基台３４の上方に配置されており、支持部４０が回転しても移動しないように設けられている。リフト部６０は、ワークが基板Ｗ１である場合に、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ３で基板Ｗ１を支持し、ワークがリング部材Ｗ２である場合に、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ４でリング部材Ｗ２を支持する。リフト部６０は、支持部４０と同様に、基板Ｗ１を水平に支持し、リング部材Ｗ２を水平に支持する。

リフト部６０は、例えば、複数の基板支持部６１と、複数のリング支持部６２と、昇降可能部６９とを有する。複数の基板支持部６１は、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ３で基板Ｗ１を同時に支持する。複数のリング支持部６２は、中心軸ＣＡｘを囲む複数箇所Ｐ４でリング部材Ｗ２を同時に支持する。

複数箇所Ｐ３は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上に位置している。複数箇所Ｐ３は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上において等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ３が位置する円周の直径は、基板Ｗ１の直径よりも小さい。複数箇所Ｐ４は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上に位置している。複数箇所Ｐ４は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上において等間隔に配置されてもよい。複数箇所Ｐ４が位置する円周の直径は、リング部材Ｗ２の内径よりも大きく、リング部材Ｗ２の外径よりも小さい。複数箇所Ｐ４が位置する円周の直径は、複数箇所Ｐ３が位置する円周の直径よりも大きくてもよい。

複数の基板支持部６１が設けられる位置が複数箇所Ｐ３に対応して、複数のリング支持部６２が設けられる位置が複数箇所Ｐ４に対応する。平面視（上方から見ること）における複数箇所Ｐ３及び複数箇所Ｐ４は、所定の位置に固定されている。中心軸ＣＡｘまわりの円周の半径方向に沿って、中心軸ＣＡｘ、基板支持部６１、及びリング支持部６２が、この順に並ぶ。つまり、中心軸ＣＡｘと基板支持部６１との間の最短距離は、中心軸ＣＡｘとリング支持部６２との間の最短距離よりも小さい。

昇降可能部６９は、中心軸ＣＡｘに沿って昇降可能に設けられる。昇降可能部６９は、例えば、底部６３と、複数の接続部６４と、複数の先端部６５とを有する。底部６３は、板状に形成されている。底部６３は、平面視において支持部４０の回転部４３と重ならないように形成されている。底部６３には、中心軸ＣＡｘまわりの複数箇所に端部が設けられている。その端部に接続部６４が接続され、接続部６４に先端部６５が接続される（図３も参照）。

図３に示されるように、基板支持部６１及びリング支持部６２は、昇降可能部６９の先端部６５に設けられている。先端部６５には、中心軸ＣＡｘから離れる外方の部分が高くなる段差が形成されてもよい。基板支持部６１及びリング支持部６２は、パッドであってもよい。基板支持部６１を形成する材料及びリング支持部６２を形成する材料が、エラストマ（例えばゴム）を含んでもよい。複数の基板支持部６１に基板Ｗ１が載置された状態で、複数の基板支持部６１は、基板Ｗ１との間の摩擦により基板Ｗ１を保持する。複数のリング支持部６２にリング部材Ｗ２が載置された状態で、複数のリング支持部６２は、リング部材Ｗ２との間の摩擦によりリング部材Ｗ２を保持する。基板支持部６１及びリング支持部６２の少なくとも一方は、摩擦による保持に代えて、吸着によってワークを保持するように構成されていてもよい。

基板支持部６１は、先端部６５に形成される段差の下段に設けられ、リング支持部６２は、上記段差の上段に設けられる。基板支持部６１の上面の高さ位置と、リング支持部６２の上面の高さ位置とが、互いに異なっていてもよい。リング支持部６２の上面の高さ位置は、基板支持部６１の上面の高さ位置よりも高くてもよい。複数のリング支持部６２に支持されたときのリング部材Ｗ２の下面の高さ位置は、複数の基板支持部６１に支持されたときの基板Ｗ１の下面の高さ位置よりも高い。なお、リフト部６０は、ワークを支持して昇降させることが可能であれば、どのように構成されていてもよい。リフト部６０は、複数箇所Ｐ３それぞれに位置する昇降可能な複数の支持ピンと、複数箇所Ｐ４それぞれに位置する昇降可能な複数の支持ピンとを有してもよい。

昇降駆動部７０は、リフト部６０（昇降可能部６９）を昇降させる。一例では、昇降駆動部７０は、基台３４の上面に設けられており、リフト部６０の底部６３を支持している。昇降駆動部７０は、例えば、エアシリンダ等の動力源によってリフト部６０を中心軸ＣＡｘに沿って移動（昇降）させる昇降アクチュエータである。昇降駆動部７０によってリフト部６０が昇降することで、リフト部６０の複数の先端部６５（複数の基板支持部６１及び複数のリング支持部６２）が昇降する。

図２に示される昇降駆動部７０は、支持部４０が基板Ｗ１を支持する状態と、リフト部６０が基板Ｗ１を支持する状態とを切り替えるように、中心軸ＣＡｘに沿ってリフト部６０を昇降させる。昇降駆動部７０は、支持部４０がリング部材Ｗ２を支持する状態と、リフト部６０がリング部材Ｗ２を支持する状態とを切り替えるように、中心軸ＣＡｘに沿ってリフト部６０を昇降させる。昇降駆動部７０は、例えば、リフト部６０の先端部６５が回転アーム４４（先端部４４ａ）よりも上方に位置する高さ位置と、先端部６５が回転アーム４４（先端部４４ａ）よりも下方に位置する高さ位置との間でリフト部６０を昇降させる。リフト部６０が昇降することで、支持部４０とリフト部６０との間でワークの受け渡しが行われる。

エッジセンサ９０は、支持部４０によって支持されたワークのエッジ位置を示す情報（以下、「エッジ位置情報」という。）を取得するセンサである。ワークのエッジ位置は、中心軸ＣＡｘを中心とした円周の半径方向におけるエッジの位置である。支持部４０が基板Ｗ１を支持しているときには、エッジセンサ９０は、基板Ｗ１のエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得する。支持部４０がリング部材Ｗ２を支持しているときには、エッジセンサ９０は、リング部材Ｗ２のエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得する。エッジセンサ９０は、中心軸ＣＡｘまわりにおいて、エッジ位置情報を取得可能な位置に配置されている。エッジセンサ９０は、例えば、中心軸ＣＡｘまわりの円周上において隣り合う複数箇所Ｐ３の間に配置されている。

図５又は図６に示されるように、エッジセンサ９０は、例えば、照射部９２と受光部９４とを含む。照射部９２及び受光部９４は、上下方向において支持部４０上のワークを間に挟むように配置されている。照射部９２及び受光部９４は、中心軸ＣＡｘまわりの円周において、支持部４０上のワークのエッジの一部を間に挟むように配置されている。一例では、照射部９２が支持部４０上のワークの上方に配置され、受光部９４が支持部４０上のワークの下方に配置されている。

照射部９２は、中心軸ＣＡｘを中心とした円周の半径方向に沿って延びる領域（以下、「照射領域」という。）に光を照射する。照射部９２による光の照射領域は、上記半径方向において、支持部４０に支持されている基板Ｗ１の外周縁Ｅ１が含まれ、且つ、支持部４０に支持されているリング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２及び外周縁Ｅｏ２が含まれるように設定されている。

受光部９４は、上下方向において照射部９２に対向するように配置されている。受光部９４は、中心軸ＣＡｘを中心とした円周の半径方向に沿って１列に並ぶ複数の受光素子９６を有するラインセンサであってもよい。受光部９４は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサであってもよく、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサであってもよい。各受光素子９６は、入射した光量に応じた信号（例えば、電圧信号）を生成する。照射部９２から照射された光の一部は、ワークで遮られ、受光部９４に到達しない。照射部９２から照射された光の一部は、ワークで遮られずに、受光部９４に到達する。

図５に示されるように、基板Ｗ１によって光が遮蔽される領域と、基板Ｗ１によって光が遮蔽されない領域とで、受光素子９６が生成する信号の強さ（電圧値Ｖ）が異なる。そのため、中心軸ＣＡｘを中心とした円周の半径方向に沿って、受光部９４によって生成される信号をスキャンすることで、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置が検出される。スキャン方向ＳＤは、外周から中心軸ＣＡｘに向かう方向であってもよく、中心軸ＣＡｘから外周に向かう方向であってもよい。一例では、外周から中心軸ＣＡｘに向かうスキャン方向ＳＤにスキャンしたときに、信号の強さが閾値Ｔｈを下回る位置（図５の位置ｒ１）を検出することで、外周縁Ｅ１の位置が検出される。外周縁Ｅ１の位置の検出結果が、基板Ｗ１のエッジ位置を示すエッジ位置情報である。

図６に示されるように、リング部材Ｗ２によって光が遮蔽される領域と、リング部材Ｗ２によって光が遮蔽されない領域とで、受光素子９６が生成する信号の強さ（電圧値Ｖ）が異なる。そのため、上記半径方向に沿って、受光部９４によって生成される信号をスキャンすることで、リング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２の位置及び外周縁Ｅｏ２の位置が検出される。一例では、外周から中心軸ＣＡｘに向かうスキャン方向ＳＤにスキャンしたときに、信号の強さが閾値Ｔｈを下回る位置（図６の位置ｒ１）を検出することで、外周縁Ｅｏ２の位置が検出される。また、外周から中心軸ＣＡｘに向かうスキャン方向ＳＤにスキャンしたときに、信号の強さが閾値Ｔｈを上回る位置（図６の位置ｒ２）を検出することで、内周縁Ｅｉ２の位置が検出される。外周縁Ｅｏ２の位置の検出結果、及び内周縁Ｅｉ２の位置の検出結果が、リング部材Ｗ２のエッジ位置を示すエッジ位置情報である。

ワークによって光が遮蔽される領域と、ワークによって光が遮蔽されない領域との間で、信号の強さの大小関係が、図５及び図６に示される例と逆であってもよい。この場合、外周から中心軸ＣＡｘに向かうスキャン方向ＳＤにスキャンしたときに、信号の強さが閾値Ｔｈを上回る位置を検出することで、外周縁Ｅ１又は外周縁Ｅｏ２の位置が検出される。外周から中心軸ＣＡｘに向かうスキャン方向ＳＤにスキャンしたときに、信号の強さが閾値Ｔｈを下回る位置を検出することで、内周縁Ｅｉ２の位置が検出される。

（コントローラ）
以下では、アライメントコントローラ１３０の構成の一例と、ロボット装置１０のロボットコントローラ１１０の構成の一例とについて説明する。アライメントコントローラ１３０は、姿勢調節ユニット３２を制御するコントローラである。アライメントコントローラ１３０は、少なくとも、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２とのそれぞれをワークとして支持部４０に支持させることと、支持部４０によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得することと、を実行するように構成されている。アライメントコントローラ１３０は、更に、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得することと、エッジ位置情報と、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２のそれぞれ対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定することと、を実行するように構成されている。

図７に示されるように、アライメントコントローラ１３０は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、受渡制御部１３２と、エッジ位置取得部１３４と、プロファイル生成部１３６と、中心位置算出部１３８と、領域抽出部１４２と、形状判定部１４４と、異常判定部１４８と、判別情報保持部１４６と、異常出力部１５２と、アライメント情報取得部１５４と、姿勢制御部１５６とを有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、アライメントコントローラ１３０が実行する処理に相当する。

受渡制御部１３２は、支持部４０がワークを支持する状態と、リフト部６０がワークを支持する状態とを切り替えるように昇降駆動部７０を制御する。エッジ位置取得部１３４は、ワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報をエッジセンサ９０から取得する。エッジ位置取得部１３４は、例えば、回転駆動部５０により支持部４０（ワーク）を中心軸ＣＡｘまわりに回転させつつ、支持部４０の回転角度を示す情報と、エッジ位置情報とを同期して回転駆動部５０及びエッジセンサ９０から取得する。

プロファイル生成部１３６は、回転駆動部５０が支持部４０を回転させている最中にエッジセンサ９０によって取得されたエッジ位置情報に基づいて、エッジプロファイルを生成する。エッジプロファイルは、支持部４０の中心軸ＣＡｘまわりの回転角度と、ワークのエッジ位置との関係を示す情報である。中心位置算出部１３８は、エッジプロファイルに基づいて、支持部４０におけるワークの中心位置を算出する。支持部４０におけるワークの中心位置とは、支持部４０に支持された状態のワークの水平方向における中心位置を意味する。

領域抽出部１４２は、エッジプロファイルにおいて、ワークの位置決め部Ｉｄであると推定される候補領域を抽出する。形状判定部１４４は、領域抽出部１４２によって抽出された候補領域が、ワークの位置決め部Ｉｄの基準形状に対応するか否かを判定する。異常判定部１４８は、エッジ位置情報と、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定する。ワークの異常とは、ワークのエッジ部分での欠陥である。判別情報保持部１４６は、上記判別情報を保持（記憶）する。

ワークのエッジ部分の欠陥の一例として、エッジ部分の欠けがある。異常であると判定するエッジ部分の欠けは、予期されない欠けであり、位置決め部Ｉｄ１と異なる。エッジ部分に欠けが存在する場合に、ワークが異常であるか否かを判定するためには、その欠けが位置決め部Ｉｄ１であるか否かを判定する必要がある。判別情報は、ワークが正常であるか否かを判別するための情報であり、作業員等のオペレータにより予め定められていてもよい。判別情報は、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２にそれぞれについて、正常であると判別されるエッジ条件（エッジの条件）を含む。ワークの異常の判定方法の詳細については、後述する。

異常出力部１５２は、異常判定部１４８によってワークが異常であると判定された場合に、ワークが異常であることを示す信号を出力する。異常出力部１５２は、ワークが異常であることを示す信号を上位コントローラに出力してもよい。アライメント情報取得部１５４は、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得する。アライメント情報取得部１５４は、エッジプロファイルにおけるワークの位置決め部Ｉｄの位置（中心軸ＣＡｘまわりの位置）をアライメント情報として取得してもよい。アライメント情報取得部１５４は、エッジプロファイルに基づいて支持部４０におけるワークの中心位置を算出した結果をアライメント情報として取得してもよい。

姿勢制御部１５６は、位置決め部Ｉｄの中心軸ＣＡｘまわりの位置を目標位置に合わせるように回転駆動部５０によりワークの姿勢を調節する。姿勢制御部１５６は、位置決め部Ｉｄの中心軸ＣＡｘまわりの位置を、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２それぞれについて定められた目標位置に合わせるように回転駆動部５０を制御してもよい。

ロボットコントローラ１１０は、機能モジュールとして、引渡制御部１１２と、受取制御部１１４とを有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、ロボットコントローラ１１０が実行する処理に相当する。引渡制御部１１２は、搬送ロボット１２のハンド１４からアライメント装置３０（姿勢調節ユニット３２）にワークが引き渡されるように搬送ロボット１２を制御する。受取制御部１１４は、ワークの中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０（姿勢調節ユニット３２）からハンド１４がワークを受け取るように搬送ロボット１２を制御する。

図８に示されるように、アライメントコントローラ１３０は、回路２３０を備える。回路２３０は、少なくとも１つのプロセッサ２３２と、メモリ２３４と、ストレージ２３６と、通信ポート２３８と、入出力ポート２４２とを含む。ストレージ２３６は、コンピュータによって読み取り可能な不揮発型の記憶媒体（例えばフラッシュメモリ）である。ストレージ２３６は、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２とのそれぞれをワークとして支持部４０に支持させることと、支持部４０によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得することと、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得することと、エッジ位置情報と、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定することとを実行させるためのプログラム及びデータを記憶する。

メモリ２３４は、ストレージ２３６からロードしたプログラム及びプロセッサ２３２による演算結果等を一時的に記憶する。プロセッサ２３２は、メモリ２３４と協働して上記プログラムを実行することで、アライメントコントローラ１３０の上記の各機能モジュールを構成する。入出力ポート２４２は、プロセッサ２３２からの指令に応じて回転駆動部５０、昇降駆動部７０、及びエッジセンサ９０等との間で電気信号の入出力を行う。通信ポート２３８は、プロセッサ２３２からの指令に応じて、ロボットコントローラ１１０との間で無線又は有線等を介して通信を行う。

ロボットコントローラ１１０は、回路２１０を備える。回路２１０は、少なくとも１つのプロセッサ２１２と、メモリ２１４と、ストレージ２１６と、通信ポート２１８と、ドライバ２２２とを含む。ストレージ２１６は、コンピュータによって読み取り可能な不揮発型の記憶媒体（例えばフラッシュメモリ）である。ストレージ２１６は、搬送ロボット１２を制御することを実行させるためのプログラム及びデータを記憶する。

メモリ２１４は、ストレージ２１６からロードしたプログラム及びプロセッサ２１２による演算結果等を一時的に記憶する。プロセッサ２１２は、メモリ２１４と協働して上記プログラムを実行することで、ロボットコントローラ１１０の上記の各機能モジュールを構成する。ドライバ２２２は、プロセッサ２１２からの指令に応じて搬送ロボット１２の各アクチュエータに駆動電力を出力する。通信ポート２１８は、プロセッサ２１２からの指令に応じて、アライメントコントローラ１３０との間で無線又は有線等を介して通信を行う。

なお、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。例えばロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。ロボットコントローラ１１０（回路２１０）とアライメントコントローラ１３０（回路２３０）とは、異なる筐体に収容されていてもよく、同じ筐体に収容されていてもよい。ロボットコントローラ１１０が、複数のコントローラ（複数の回路）によって構成されてもよく、アライメントコントローラ１３０が、複数のコントローラ（複数の回路）によって構成されてもよい。ロボットコントローラ１１０とアライメントコントローラ１３０とは、搬送システム１においてコントローラシステム（制御システム）を構成する。

ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０それぞれが実行する処理内容、及び、各コントローラの処理対象は、上述の例に限られない。アライメントコントローラ１３０の上述した機能の一部が、ロボットコントローラ１１０によって実現されてもよい。一例では、ロボットコントローラ１１０が、中心位置算出部１３８、領域抽出部１４２、形状判定部１４４、判別情報保持部１４６、異常判定部１４８、異常出力部１５２、アライメント情報取得部１５４、及び姿勢制御部１５６を有してもよい。この場合、ロボットコントローラ１１０、アライメントコントローラ１３０、及び姿勢調節ユニット３２がアライメント装置を構成する。搬送システム１は、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０に代えて、ロボットコントローラ１１０と同様の機能及びアライメントコントローラ１３０と同様の機能を有する１台のコントローラを備えてもよい。この場合、当該１台のコントローラと姿勢調節ユニット３２とがアライメント装置を構成する。

［基板搬送方法・アライメント方法］
続いて、基板搬送方法の一例として、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０が協働して実行する一連の処理を説明する。この一連の処理には、アライメントコントローラ１３０が実行するアライメント処理（アライメント方法）が含まれる。最初に、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０が実行する一連の処理の前提について説明する。搬送システム１は、１種類の基板Ｗ１と、３種類のリング部材Ｗ２のいずれか１種類のリング部材Ｗ２とをそれぞれ搬送する。搬送システム１は、３種類のリング部材Ｗ２それぞれを搬送可能であり、例えば、３種類のリング部材Ｗ２の中から設置される基板処理装置に合わせて選択される１種類のリング部材Ｗ２を搬送する。

図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、及び図９（ｄ）には、１種類の基板Ｗ１と、３種類のリング部材Ｗ２とが模式的に示されている。基板Ｗ１の外周縁Ｅ１には、上述したように位置決め部Ｉｄ１が形成されている。ここで、３種類のリング部材Ｗ２それぞれを、「リング部材Ｗ２１」、「リング部材Ｗ２２」、及び「リング部材Ｗ２３」と称する。リング部材Ｗ２１では、内周縁Ｅｉ２に位置決め部が形成されておらず、外周縁Ｅｏ２に位置決め部Ｉｄ２１が形成されている。リング部材Ｗ２２では、外周縁Ｅｏ２に位置決め部が形成されておらず、内周縁Ｅｉ２に位置決め部Ｉｄ２２が形成されている。リング部材Ｗ２３では、内周縁Ｅｉ２及び外周縁Ｅｏ２のいずれにも位置決め部が形成されていない。

搬送システム１は、自身がいずれのワークを搬送するのかを把握していない状態で、ワークの搬送を開始する。この場合、アライメント装置３０（アライメントコントローラ１３０）は、自身がいずれのワークを支持しているかを把握していない状態で、ワークに対するアライメント処理を開始する。アライメントコントローラ１３０は、アライメント処理の実行中に、上記判別情報を用いてワークの異常の有無を判定すると共に、ワークの種別を判定する。本開示では、ワークの種別を判定することには、ワークの種別が基板Ｗ１であるか、又はリング部材Ｗ２であるかを判定することと、基板Ｗ１の種別、又はリング部材Ｗ２の種別を判定することとを含む。

図１０には、アライメントコントローラ１３０の判別情報保持部１４６が保持する判別情報の一例が示されている。判別情報では、基板Ｗ１、リング部材Ｗ２１、リング部材Ｗ２、及びリング部材Ｗ２３それぞれについて、正常であると判別されるエッジ条件が定められている。エッジ条件は、内周エッジの有無、位置決め部Ｉｄの形成位置、位置決め部Ｉｄの個数、及び位置決め部Ｉｄの基準形状が含まれる。

内周エッジの有無は、そのワークに内周縁が存在するか否かを示す条件である。位置決め部Ｉｄの形成位置は、そのワークにおいて、位置決め部Ｉｄが形成されているか否か、及び、形成されている場合に内周縁及び外周縁のいずれに形成されているかを示す条件である。位置決め部Ｉｄの個数は、そのワークにおいて、形成されている位置決め部Ｉｄの総数を示す条件であり、位置決め部Ｉｄが形成されていない場合の個数はゼロである。

位置決め部Ｉｄの基準形状は、そのワークにおいて正常な位置決め部Ｉｄの形状を示す条件である。位置決め部Ｉｄの形状は、例えば、横幅Ｌと縦幅Ｄとによって定められる。位置決め部Ｉｄの基準形状では、位置決め部Ｉｄが正常と判別される横幅Ｌ及び縦幅Ｄそれぞれの範囲が定められてもよい。基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄ１の基準形状（横幅Ｌ及び縦幅Ｄの範囲）は、リング部材Ｗ２の位置決め部Ｉｄ２の基準形状（横幅Ｌ及び縦幅Ｄの範囲）と異なっていてもよい。リング部材Ｗ２１の位置決め部Ｉｄ２１の基準形状（横幅Ｌ及び縦幅Ｄの範囲）と、リング部材Ｗ２２の位置決め部Ｉｄ２２の基準形状（横幅Ｌ及び縦幅Ｄの範囲）との間で、少なくとも一部の範囲が互いに重なっていてもよく、全ての範囲が互いに異なっていてもよい。

アライメントコントローラ１３０の異常判定部１４８は、エッジセンサ９０から得られるエッジ位置情報（エッジプロファイル）が、エッジ条件に合致するか否かを判定して、ワークが正常であるか否かを判定する。エッジ位置情報（エッジプロファイル）が、１つのエッジ条件に含まれる内周エッジの有無、位置決め部Ｉｄの形成位置、位置決め部Ｉｄの個数、及び位置決め部Ｉｄの基準形状の全ての条件に合致する場合に、異常判定部１４８は、エッジ位置情報が、そのエッジ条件に合致すると判定する。

異常判定部１４８は、取得したエッジ位置情報が、図１０に示される４つのエッジ条件のうちの、いずれかのエッジ条件に合致する場合に、ワークが正常であると判定し、いずれのエッジ条件に合致しない場合に、ワークが異常であると判定する。異常判定部１４８は、エッジ位置情報がいずれかのエッジ条件に合致する場合に、合致したエッジ条件に応じてワークの種別を判定する。

図１１は、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０が実行する一連の処理を示すフローチャートである。ロボットコントローラ１１０は、最初にステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、ロボットコントローラ１１０が、上位コントローラからのワークを搬送する指示に基づいて、所定の位置に導入されたワークをハンド１４が保持するように搬送ロボット１２を制御する。搬送ロボット１２は、基板Ｗ１、リング部材Ｗ２１、リング部材Ｗ２２、及びリング部材Ｗ２３のうちのいずれか１つのワークを保持する。そして、ロボットコントローラ１１０は、ハンド１４が保持したワークをアライメント装置３０（姿勢調節ユニット３２）まで搬送するように搬送ロボット１２を制御する。

次に、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、例えば、引渡制御部１１２が、ワークをアライメント装置３０に搬入するように搬送ロボット１２を制御する。引渡制御部１１２は、ハンド１４からアライメント装置３０のリフト部６０にワークが引き渡されるように（リフト部６０に載置されるように）、搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。引渡制御部１１２は、順に搬送される複数のワークの間で、ハンド１４からリフト部６０にワークが引き渡される際の、リフト部６０に対するハンド１４の相対的な位置が略一定となるように、搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。

リフト部６０にワークが引き渡された後に、例えば、アライメントコントローラ１３０の受渡制御部１３２が、リフト部６０の基板支持部６１及びリング支持部６２を下降させるように昇降駆動部７０を制御する。この制御により、リフト部６０がワークを支持する状態から、支持部４０がワークを支持する状態に切り替える。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、例えば、アライメントコントローラ１３０が、ワークのアライメントを行うためのアライメント準備処理を実行する。アライメント準備処理では、アライメントコントローラ１３０が、支持部４０上のワークの位置決め部Ｉｄの位置の検出、支持部４０上のワークの中心位置の検出、ワークの異常の有無の判定、及びワークの種別の判定を行ってもよい。ステップＳ１３のアライメント準備処理の詳細については、後述する。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１４を実行する。ステップＳ１４では、例えば、姿勢制御部１５６が、ステップＳ１３で検出されたワークの位置決め部Ｉｄの角度位置を、ワークの目標姿勢に応じた目標位置に合わせるように、回転駆動部５０により支持部４０上のワークを回転させる。姿勢制御部１５６は、ステップＳ１３においてワークが基板Ｗ１であると判別された場合に、位置決め部Ｉｄ１の位置を基板Ｗ１の目標姿勢に応じた目標位置に近づけるように回転駆動部５０を制御する。

姿勢制御部１５６は、ステップＳ１３においてワークがリング部材Ｗ２１であると判別された場合に、位置決め部Ｉｄ２１の位置をリング部材Ｗ２１に応じた目標位置に近づけるように回転駆動部５０を制御する。姿勢制御部１５６は、ステップＳ１３においてワークがリング部材Ｗ２２であると判別された場合に、位置決め部Ｉｄ２２の位置をリング部材Ｗ２１に応じた目標位置に近づけるように回転駆動部５０を制御する。ステップＳ１３においてワークがリング部材Ｗ２３であると判別された場合に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ１４の実行を省略する。

次に、ロボットコントローラ１１０は、ステップＳ１５を実行する。ステップＳ１５では、例えば、受渡制御部１３２が、回転駆動部５０が姿勢調節後のワークを支持する状態において、リフト部６０の基板支持部６１及びリング支持部６２を上昇させるように昇降駆動部７０を制御することで、リフト部６０がワークを支持する状態に切り替える。そして、ステップＳ１５では、受取制御部１１４が、ステップＳ１３で算出されたワークの中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０のリフト部６０からハンド１４がワークを受け取るように搬送ロボット１２を制御する。受取制御部１１４は、ワークの中心位置の算出結果に基づいて、ハンド１４がワークを受け取った際にワークのハンド１４での保持状態が理想状態に近づくように、ハンド１４の水平方向における位置を搬送アーム１６の各アクチュエータにより調節する。

一例では、受取制御部１１４は、ステップＳ１３で算出されたワークの中心位置をステップＳ１４での姿勢調節のための回転量に応じて補正する。そして、受取制御部１１４は、補正された中心位置と中心軸ＣＡｘとのずれに応じて、ハンド１４がワークを保持した際にワークの中心位置とハンド１４の基準位置との差がゼロに近づくように水平方向における位置を調節する。受取制御部１１４は、ハンド１４の位置が調節された状態で、リフト部６０に支持されるワークを下方から持ち上げるように搬送ロボット１２の各アクチュエータを制御してもよい。

調節されるハンド１４の位置は、ハンド１４がワークをリフト部６０から受け取る際の（受け取る直前の）当該リフト部６０とハンド１４との間の相対位置である。ハンド１４の上記基準位置は、ハンド１４に保持されたワークの保持状態が理想状態である場合に、そのワークの中心位置に一致する位置である。支持部４０とリフト部６０との間でのワークの受け渡し動作は、中心軸ＣＡｘに沿った方向でのリフト部６０の移動によって行われるので、リフト部６０におけるワークの中心位置は、支持部４０におけるワークの中心位置に相当する（略一致する）。受取制御部１１４は、ステップＳ１５においてワークの種別に依らずに同様の処理を実行してもよい。

次に、ロボットコントローラ１１０は、ステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、例えば、ロボットコントローラ１１０が、ハンド１４が所定の搬送位置に向けてワークを支持して搬送するように搬送ロボット１２を制御する。その搬送位置にワークが搬入されることで、ワークの搬送処理が終了する。ワークの搬送処理を実行する間に、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、ワークの中心軸ＣＡｘまわりの姿勢のアライメントを行い、ワークの中心位置のアライメントを更に行う。ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、後続の複数のワークそれぞれについても、ステップＳ１１～Ｓ１６の一連の処理を実行してもよい。

（アライメント準備処理）
図１２は、ステップＳ１３のアライメント準備処理の前段部分を示すフローチャートである。アライメントコントローラ１３０は、アライメント対象のワークの種別が、基板Ｗ１、リング部材Ｗ２１、リング部材Ｗ２２、及びリング部材Ｗ２３のいずれであるかを把握していない状態で、ステップＳ１３の処理を開始する。上述のステップＳ１２の実行により、ワークは支持部４０に支持されている。

アライメントコントローラ１３０は、最初にステップＳ３１を実行する。ステップＳ３１では、例えば、エッジ位置取得部１３４が、ワークの外周縁の位置を示す情報（以下、「外周エッジ情報」という。）を取得する。エッジ位置取得部１３４は、回転駆動部５０により支持部４０を中心軸ＣＡｘまわりに回転させつつ、支持部４０の中心軸ＣＡｘまわりの複数の回転角度それぞれにおいて、外周縁の位置の検出結果をエッジセンサ９０から取得してもよい。一例では、エッジ位置取得部１３４は、回転駆動部５０により中心軸ＣＡｘまわりのワークを３６０°だけ（又は３６０°以上）回転させる。エッジ位置取得部１３４は、支持部４０を回転させている最中に、所定の周期ごとに、回転角度を示す情報を回転駆動部５０から取得し、且つ、外周縁の位置を示す情報をエッジセンサ９０から取得する。

エッジ位置取得部１３４は、検出角度ごとに、中心軸ＣＡｘを中心とした円周の半径方向に沿って外周側から内周側に向かってエッジセンサ９０から得られる検出信号をスキャンしてもよい。そして、エッジ位置取得部１３４は、信号の強さが最初に所定値を下回る受光素子９６の位置を外周縁の位置（エッジ位置）として取得してもよい。スキャン方向は、内周側から外周側に向かう方向であってもよく、信号の強さの変化量が最後に所定値を上回る受光素子９６の位置が、外周縁の位置として取得されてもよい。

ステップＳ３１において、プロファイル生成部１３６は、エッジ位置取得部１３４による検出角度ごとの外周縁の位置の検出結果から、支持部４０の回転角度と外周縁の位置との関係を示すエッジプロファイル（外周エッジプロファイル）を生成する。図１３（ａ）には、エッジプロファイルＥＰの一例が示されている。図１３（ａ）に示されるグラフにおいて、横軸は支持部４０の回転角度を示し、縦軸はエッジ位置（外周縁の位置）を示す。エッジプロファイルＥＰでは、支持部４０におけるワークの中心位置と、中心軸ＣＡｘとの間のずれ（偏心）に起因して、回転角度に対してエッジ位置が全体として曲線状に変化し得る。また、位置決め部Ｉｄが存在する場合には、その存在によって、エッジ位置の変化曲線において全体の変化傾向とは異なる傾向を表す部分が生じ得る。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ３２を実行する。ステップＳ３２では、例えば、中心位置算出部１３８が、ステップＳ３１において取得されたエッジプロファイルに基づいて、支持部４０におけるワークの中心位置を算出する。中心位置算出部１３８は、種々の方法を用いて、支持部４０に支持された状態のワークの中心位置を算出してもよい。一例では、中心位置算出部１３８は、エッジプロファイルにおいて任意の３点の回転角度を抽出し、図１３（ｂ）に示されるように、エッジ位置ｅｐ１，ｅｐ２，ｅｐ３における３点のＸ－Ｙ平面での座標から、円の方程式を利用して中心の位置Ｃｐを算出する。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ３３を実行する。ステップＳ３３では、例えば、領域抽出部１４２が、ステップＳ３１で得られたエッジプロファイルにおいて、ワークの位置決め部Ｉｄであると推定される候補領域ＣＲを抽出する。候補領域ＣＲの個数は、ワークの種別、及びワークの個体によって異なる。領域抽出部１４２は、エッジプロファイルＥＰから算出されるワークの中心位置まわりの仮想円ＩＣとエッジプロファイルＥＰとを比較することで、候補領域ＣＲを抽出してもよい。仮想円ＩＣとエッジプロファイルＥＰとの関係が図１４（ａ）に示されており、仮想円ＩＣは、エッジプロファイルＥＰにおいて凹み部分及び突出部分を除いたプロファイルに相当する。

候補領域ＣＲは、エッジプロファイルＥＰにおいて、グラフ上の下方向に相当する内側に凹む領域、又は、グラフ上の上方向に相当する外方に突出する領域である。領域抽出部１４２は、所定の回転角度ごとに、仮想円ＩＣの中心である位置Ｃｐからのエッジ位置の距離を算出していくことで、仮想円ＩＣとエッジプロファイルＥＰとを比較してもよい。領域抽出部１４２は、位置Ｃｐからのエッジ位置の距離が、所定の閾値を上回る又は下回る領域を、候補領域ＣＲとして抽出してもよい。領域抽出部１４２は、仮想円ＩＣとの比較に代えて、エッジプロファイルＥＰ（回転角度に対するエッジ位置の変化データ）を微分した後に、エッジ位置の変化量（微分値）が大きい領域を候補領域ＣＲとして抽出してもよい。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ３４を実行する。ステップＳ３４では、例えば、形状判定部１４４が、ステップＳ３３で抽出された候補領域ＣＲが、外周縁に形成される位置決め部Ｉｄの基準形状に対応するか否かを判定する。形状判定部１４４は、ステップＳ３４において複数の候補領域ＣＲが抽出された場合には、複数の候補領域ＣＲそれぞれについて、基準形状に対応するか否かを判定する。一例では、形状判定部１４４は、ステップＳ３４で抽出した候補領域ＣＲの横幅Ｌと縦幅Ｄとを算出する。形状判定部１４４は、ワークの中心位置と中心軸ＣＡｘとの間の偏心の影響をなくすように候補領域ＣＲの形状を補正したうえで、候補領域ＣＲの横幅Ｌと縦幅Ｄとを算出してもよい。

図１４（ｂ）には、位置決め部Ｉｄの基準形状ＳＦの一例が模式的に示されている。基準形状ＳＦでは、横幅Ｌの基準範囲がＬｍｉｎ～Ｌｍａｘに定められており、縦幅Ｄの基準範囲がＤｍｉｎ～Ｄｍａｘに定められている。形状判定部１４４は、候補領域ＣＲの横幅ＬがＬｍｉｎ～Ｌｍａｘの範囲内であり、且つ、候補領域ＣＲの縦幅ＤがＤｍｉｎ～Ｄｍａｘの範囲内である場合に、候補領域ＣＲが基準形状ＳＦに対応（合致）すると判定する。ステップＳ３４では、形状判定部１４４が、基板Ｗ１の外周縁に形成される位置決め部Ｉｄ１の基準形状と候補領域ＣＲとを比較し、リング部材Ｗ２１の外周縁に形成される位置決め部Ｉｄ２１の基準形状と候補領域ＣＲとを比較する。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ３５を実行する。ステップＳ３５では、例えば、異常判定部１４８が、ステップＳ３１で得られた外周エッジ情報（エッジ位置情報）が、判別情報保持部１４６が保持する判別情報に合致するか否かを判定する。ステップＳ３５において、外周縁の位置を示す外周エッジ情報が、判別情報に定められるいずれのエッジ条件にも合致しないと判定された場合（ステップＳ３５：ＮＯ）に、アライメントコントローラ１３０が実行する処理はステップＳ３６に進む。ステップＳ３６では、異常判定部１４８が、ワークが異常であると判定する。

異常判定部１４８は、ステップＳ３５において、ステップＳ３３で抽出された候補領域ＣＲの個数（以下、「候補領域数」という。）と、ステップＳ３４において、外周縁に形成される位置決め部Ｉｄの基準形状に一致すると判定された候補領域ＣＲの個数（以下、「パターン一致数」という。）とに基づいて、外周エッジ情報が判別情報に合致するか否かを判定してもよい。下記の表１に、候補領域数及びパターン一致数の組合せと、判定結果との関係の一例を示す。異常判定部１４８は、下記の表１に示す関係に従って、ワークの異常の有無を判定してもよい。表１において、「＞１」は、１以上であることを示す。

候補領域数がゼロである場合、ワークが、外周縁に位置決め部Ｉｄがないリング部材Ｗ２２又はリング部材Ｗ２３である可能性がある。表１の「仮判定Ａ」は、異常判定部１４８が、ワークがリング部材Ｗ２２又はリング部材Ｗ２３である可能性があると判定することを意味する。候補領域数が１であっても、その候補領域ＣＲが位置決め部Ｉｄ１及び位置決め部Ｉｄ２１のいずれの基準形状に一致していなければ、候補領域ＣＲは、ワークの欠け等の異常部分であると推定される。異常判定部１４８は、候補領域数が１であり、且つパターン一致数がゼロである場合には、ワークが異常であると判定する。

候補領域数が１であり、その候補領域ＣＲが位置決め部Ｉｄ１又は位置決め部Ｉｄ２１基準形状に一致している場合には、ワークが、外周縁に位置決め部Ｉｄがある基板Ｗ１又はリング部材Ｗ２１である可能性がある。表１の「仮判定Ｂ」は、異常判定部１４８が、ワークが基板Ｗ１又はリング部材Ｗ２１である可能性があると判定することを意味する。仮判定Ｂでは、候補領域ＣＲが位置決め部Ｉｄ１の基準形状に対応すると判定された場合には、ワークが基板Ｗ１である可能性がある。仮判定Ｂでは、候補領域ＣＲが位置決め部Ｉｄ２１の基準形状に対応すると判定された場合には、ワークがリング部材Ｗ２１である可能性がある。

候補領域数が２以上である場合、基準形状に一致する数に関係なく、いずれかの候補領域ＣＲは、ワークの欠け等の異常部分であると推定される。以上のように、異常判定部１４８は、外周エッジ情報から得れる候補領域数が、判別情報において予め定められたいずれの位置決め部Ｉｄの個数とも一致しない場合（例えば、候補領域数が２以上である場合）に、ワークが異常であると判定してもよい。

表１における仮判定Ａ及び仮判定Ｂでは、ワークが異常であるか否か、及びワークがいずれの種類であるかは確定していない。そこで、ステップＳ３５において、ワークが異常ではないと判定された場合（ステップＳ３５：ＹＥＳ）には、図１５に示される一連の処理の残りの部分が実行される。

図１５に示されるように、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ４１を実行する。ステップＳ４１では、例えば、エッジ位置取得部１３４が、ワークの外周縁の内側に存在し得る内周縁の位置を示す情報（以下、「内周エッジ情報」という。）を取得するように回転駆動部５０及びエッジセンサ９０を動作させる。エッジ位置取得部１３４は、回転駆動部５０により支持部４０を中心軸ＣＡｘまわりに回転させつつ、支持部４０の中心軸ＣＡｘまわりの複数の回転角度それぞれにおいて、内周縁の位置の検出結果をエッジセンサ９０から取得してもよい。一例では、エッジ位置取得部１３４は、回転駆動部５０により中心軸ＣＡｘまわりのワークを３６０°（又は３６０°以上）回転させる。エッジ位置取得部１３４は、所定の検出角度ごとに内周縁の位置をエッジセンサ９０から取得する。

エッジ位置取得部１３４は、検出角度ごとに、中心軸ＣＡｘを中心とした円周の半径方向に沿って外周側から内周側に向かってエッジセンサ９０から得られる検出信号をスキャンしてもよい。そして、エッジ位置取得部１３４は、信号の強さが最後に所定値を上回る受光素子９６の位置を内周縁の位置（エッジ位置）として取得してもよい。スキャン方向は、内周側から外周側に向かう方向であってもよく、信号の強さが最初に所定値を下回る受光素子９６の位置が、内周縁の位置として取得されてもよい。

ワークが基板Ｗ１である場合、内周縁が存在しないので、信号の強さが最後に所定値を上回る位置（又は、信号の強さが最初に所定値を下回る位置）が検出されない。エッジ位置取得部１３４は、エッジセンサ９０から得られる検出信号において、内周縁の位置に対応する信号変化が得られない場合に、内周エッジ情報を取得しなくてもよい。エッジ位置情報には、内周縁が存在しないことを示す情報が含まれてもよい。内周エッジ情報が取得された場合、プロファイル生成部１３６は、エッジ位置取得部１３４による検出角度ごとの内周縁の位置の検出結果から、支持部４０の回転角度と内周縁の位置との関係を示すエッジプロファイル（内周エッジプロファイル）を生成する。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ４２を実行する。ステップＳ４２では、例えば、異常判定部１４８が、ステップＳ４１において内周エッジ情報が得られたか否かを判断する。内周エッジ情報が得られた場合（ステップＳ４２：ＹＥＳ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ４３，Ｓ４４，Ｓ４５を順に実行する。ステップＳ４３では、例えば、中心位置算出部１３８が、ステップＳ３２と同様に、回転角度に対する内周縁の位置の変化を示すエッジプロファイルから、支持部４０におけるワークの中心位置を算出する。

ステップＳ４４では、例えば、領域抽出部１４２が、ステップＳ３３と同様に、回転角度に対する内周縁の位置の変化を示すエッジプロファイルと、ステップＳ４３で算出された中心位置とに基づいて、内周縁に形成されている候補領域ＣＲを抽出する。ステップＳ４５では、例えば、形状判定部１４４が、ステップＳ３４と同様に、ステップＳ４３で抽出された候補領域ＣＲが、内周縁に形成される位置決め部Ｉｄの基準形状に対応するか否かを判定する。形状判定部１４４は、ステップＳ４３で抽出された候補領域ＣＲが、リング部材Ｗ２２の位置決め部Ｉｄ２２の基準形状に対応するか否かを判定してもよい。ステップＳ４２において、内周縁の位置が検出されなかった場合（ステップＳ４２：ＮＯ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ４３，Ｓ４４，Ｓ４５を実行しない。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ４６を実行する。ステップＳ４６では、例えば、異常判定部１４８が、エッジ位置情報（内周エッジ情報）が、判別情報保持部１４６が保持する判別情報に合致するか否かを判定する。ステップＳ４６において、エッジ位置情報が判別情報に含まれるいずれかのエッジ条件に合致する場合（ステップＳ４６：ＹＥＳ）、アライメントコントローラ１３０が実行する処理はステップＳ４７に進む。ステップＳ４７では、例えば、異常判定部１４８が、ワークが正常であると判定する。異常判定部１４８は、エッジ位置情報が合致するエッジ条件に応じて、ワークの種別を判定してもよい。エッジ位置情報がいずれか１つのエッジ条件に合致したときに、そのエッジ条件に応じてワークの種別を判定することが、そのワークが正常であると判定することに相当してもよい。

ステップＳ４６において、エッジ位置情報が判別情報に含まれるいずれのエッジ条件にも合致しない場合（ステップＳ４６：ＮＯ）、アライメントコントローラ１３０が実行する処理はステップＳ４８に進む。ステップＳ４８では、例えば、異常判定部１４８が、ワークが異常であると判定する。ステップＳ４８又はステップＳ３６において、ワークが異常であると判定された場合、異常出力部１５２が、上位コントローラにワークが異常であることを示す信号を出力してもよい。異常であると判定されたワークは、搬送システム１が搭載される基板処理装置での処理ラインから除外されてもよい。

異常判定部１４８は、ステップＳ４６において、ステップＳ３５での判定結果（外周縁での判定結果）、ステップＳ４４での抽出結果（内周縁での候補領域数）と、ステップＳ４５での判定結果（内周縁でのパターン一致数）とに基づいて、エッジ位置情報が判別情報に合致するか否かを判定してもよい。下記の表２に、ステップＳ３５での判定結果、内周縁での候補領域数、及び内周縁でのパターン一致数の組合せと、判定結果との関係の一例を示す。異常判定部１４８は、下記の表２に示す関係に従って、ワークの異常の有無を判定してもよい。表２において、「＞１」は１以上を意味する。

表２における外周縁での判定結果の意味は、下記のとおりである。
仮判定Ａ：外周縁での候補領域数が０である。ワークがリング部材Ｗ２２か、又はリング部材Ｗ２３である可能性がある。
仮判定Ｂ：外周縁での候補領域数が１であり、且つパターン一致数が１である。
仮判定Ｂ－１：仮判定Ｂにおいて、候補領域ＣＲが基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄ１の基準形状に一致する。ワークが基板Ｗ１である可能性がある。
仮判定Ｂ－２：仮判定Ｂにおいて、候補領域ＣＲがリング部材Ｗ２１の位置決め部Ｉｄ２１の基準形状に一致する。ワークがリング部材Ｗ２１である可能性がある。
仮判定Ａ／Ｂ：判定結果が、仮判定Ａ又は仮判定Ｂである。

仮判定Ａ及び仮判定Ｂ－２において、内周エッジ情報が得られない場合、ワークの種別が基板Ｗ１であるが、外周縁に正常な位置決め部Ｉｄ（基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄ１）が形成されていないと推定され、ワークが異常であると判定される。仮判定Ｂ－１において、内周エッジ情報が得られない場合、ワークが基板Ｗ１であると判定され、ワークが正常であると判定される。仮判定Ａにおいて、内周縁での候補領域数が０である場合、外周縁及び内周縁の双方に位置決め部が存在しないと判定される。この場合、ワークがリング部材Ｗ２３であると判定され、ワークが正常であると判定される。

仮判定Ｂ－１において、内周縁での候補領域数が０である場合、リング部材において基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄに対応する欠け等が形成されていると推定され、ワークが異常であると判定される。仮判定Ｂ－２において、内周縁での候補領域数が０である場合、ワークがリング部材Ｗ２１であると判定され、ワークが正常であると判定される。仮判定Ａ及び仮判定Ｂにおいて、内周縁での候補領域数が１であり、且つ、内周縁でのパターン一致数が０である場合、内周縁に欠け等が存在すると推定され、ワークが異常であると判定される。

仮判定Ａにおいて、内周縁での候補領域数が１であり、且つ、内周縁でのパターン一致数が１である場合、ワークがリング部材Ｗ２２であると判定され、ワークが正常であると判定される。仮判定Ｂにおいて、内周縁での候補領域数が１であり、且つ、内周縁でのパターン一致数が１である場合、外周縁及び内周縁に位置決め部に相当する欠け等が形成されていると推定され、ワークが異常であると判定される。内周縁での候補領域数が２以上である場合、他の検出結果に関係なく、いずれかの候補領域ＣＲは、ワークの欠け等の異常部分であると推定され、ワークが異常であると判定される。

以上に説明した異常判定において、異常判定部１４８は、内周エッジ情報の有無によって、ワークの種別が基板Ｗ１であるか、又はリング部材Ｗ２であるかを判定している。異常判定部１４８は、内周エッジ情報が取得されない場合に、ワークの種別が基板Ｗ１であると判定し、且つ、内周エッジ情報が取得された場合にワークの種別がリング部材Ｗ２であると判定してもよい。

上述の異常判定において、異常判定部１４８は、形状判定部１４４による判定結果と、位置決め部Ｉｄの基準形状に対応すると判定された候補領域ＣＲの形成位置とに基づいて、ワークの異常の有無を判定している。異常判定部１４８は、外周縁では候補領域ＣＲが位置決め部Ｉｄ１又は位置決め部Ｉｄ２１の基準形状に対応するか否かを判定し、内周縁では候補領域ＣＲが位置決め部Ｉｄ２２の基準形状に対応するか否かを判定している。そのため、内周縁に位置決め部Ｉｄ１又は位置決め部Ｉｄ２１の基準形状に対応する候補領域ＣＲが形成されている場合には、ワークが異常であると判定される。また、外周縁に位置決め部Ｉｄ２２の基準形状に対応する候補領域ＣＲが形成されている場合には、ワークが異常であると判定される。

ステップＳ４７において、ワークが正常と判定され、そのワークの種別が判定された後に、アライメント情報取得部１５４が、外周縁又は内周縁の位置を示すエッジプロファイルに基づいて、位置決め部Ｉｄの中心軸ＣＡｘまわりの位置をアライメント情報として取得してもよい。ワークが基板Ｗ１である場合には、アライメント情報取得部１５４は、外周エッジプロファイルから位置決め部Ｉｄ１の位置を取得する。ワークがリング部材Ｗ２１である場合には、アライメント情報取得部１５４は、外周エッジプロファイルから位置決め部Ｉｄ２１の位置を取得する。ワークがリング部材Ｗ２２である場合には、アライメント情報取得部１５４は、内周エッジプロファイルから位置決め部Ｉｄ２２の位置を取得する。ワークがリング部材Ｗ２３である場合には、アライメント情報取得部１５４は、位置決め部の位置を取得しなくてもよい。

以上の一連の処理により、１枚のワークについてのステップＳ１３のアライメント準備処理が終了する。アライメント情報取得部１５４は、ステップＳ３２で算出された中心位置、又はステップＳ４３で算出された中心位置をアライメント情報として取得する。

［変形例］
上述した一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、１つのステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。

アライメントコントローラ１３０は、外周縁のエッジ位置を示す外周エッジ情報の取得と、内周縁のエッジ位置を示す内周エッジ情報の取得とを行った後に、外周エッジ情報及び内周エッジ情報を含むエッジ位置情報と、判別情報とを比較することで、ワークの異常の有無とワークの種別とを判定してもよい。アライメントコントローラ１３０は、エッジ位置情報と判別情報とを比較したうえでワークの種別を判定した後に、ワークの異常の有無を判定してもよい。

上述した外周縁のエッジ位置、及び内周縁のエッジ位置の検出方法は一例であり、上述の例とは異なり、エッジセンサ９０（又は、エッジ位置取得部１３４）は、どのような方法によってエッジ位置を検出してもよい。エッジ位置取得部１３４は、外周縁のエッジ位置として取得した情報と内周縁のエッジ位置として取得した情報との間で、互いにエッジ位置が略一致する場合に、そのワークに内周縁が存在しないと判定してもよい。

エッジセンサ９０は、一方向にスキャンした際に、外周縁のエッジ位置を示す情報と内周縁のエッジ位置を示す情報との両方を取得するか、又は、外周縁のエッジ位置を示す情報と内周縁が存在しないことを示す情報とを取得してもよい。エッジセンサ９０は、中心軸ＣＡｘまわりの円周上の２箇所に配置された２組の照射部９２及び受光部９４を含み、１組の照射部９２及び受光部９４が外周縁の位置を示す情報と取得し、他の１組の照射部９２及び受光部９４が内周縁の位置、又は内周縁が存在しないことを示す情報を取得してもよい。

搬送システム１は、ワークの種別を示す情報を得たうえで、そのワークの搬送を行ってもよい。アライメント装置３０のアライメントコントローラ１３０は、ワークの種別を示す情報を得たうえで、アライメント準備処理を実行してもよい。図１６に示されるように、ロボットコントローラ１１０が、ワーク情報取得部１１６を有してもよく、アライメントコントローラ１３０が、ワーク情報取得部１６６を有してもよい。図１６に示されるブロック図では、一部の機能モジュールが簡素化されている。

ワーク情報取得部１１６は、搬送対象のワークに関する情報（以下、「ワーク情報」という。）をロボットコントローラ１１０の外部から取得する。ワーク情報取得部１１６は、上位コントローラからワーク情報を取得してもよい。ワーク情報には、ワークの種別を示す種別情報、及びワークの目標姿勢を示す目標姿勢情報が含まれてもよい。種別情報は、搬送対象のワークが、基板Ｗ１であるか、又はリング部材Ｗ２であるかを示す情報を含む。種別情報は、リング部材Ｗ２の種別を示す情報を含んでもよい。

ワーク情報取得部１６６は、ワーク情報をアライメントコントローラ１３０の外部から取得する。ワーク情報取得部１６６は、上位コントローラ、又はワーク情報取得部１１６からワーク情報を取得してもよい。エッジセンサ９０（又は、エッジ位置取得部１３４）は、ワーク情報取得部１６６が取得したワーク情報に応じて、ワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得してもよい。

エッジセンサ９０は、ワーク情報によって示されるワークの種別が基板Ｗ１である場合に、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置を示す情報をエッジ位置情報として取得する。エッジセンサ９０は、ワーク情報によって示されるワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、リング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２の位置を示す情報及びリング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を示す情報をエッジ位置情報として取得する。

図１７は、ワークの種別を示す情報が得られた状態で実行されるアライメント準備処理を示すフローチャートである。ワークの種別を示す情報が得られる場合に、ロボットコントローラ１１０及びアライメントコントローラ１３０は、図１１に示されるフローチャートと同様の一連の処理を実行してもよい。アライメントコントローラ１３０のワーク情報取得部１６６は、図１１に示されるステップＳ１１が実行される時点で、ワーク情報を取得してもよい。図１７に示されるアライメント処理は、ステップＳ１３において実行される。以降の説明において、搬送対象である基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２の一方を搬送対象ワークと称する。

アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ３１，Ｓ３２，Ｓ３３，Ｓ３４と同様に、ステップＳ６１，Ｓ６２，Ｓ６３，Ｓ６４を実行する。ステップＳ６１では、搬送対象ワークが基板Ｗ１である場合に、エッジ位置取得部１３４が、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置を示す外周エッジ情報を取得する。ステップＳ６１では、搬送対象のワークがリング部材Ｗ２である場合に、エッジ位置取得部１３４が、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を示す外周エッジ情報を取得する。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ６５を実行する。ステップＳ６５では、例えば、アライメントコントローラ１３０が、搬送対象ワークがリング部材Ｗ２であるか否かを判断する。搬送対象ワークがリング部材Ｗ２であると判断される場合（ステップＳ６５：ＹＥＳ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ４１，Ｓ４３，Ｓ４４，Ｓ４５と同様に、ステップＳ７１，Ｓ７２，Ｓ７３，Ｓ７４を実行する。ステップＳ７１では、エッジ位置取得部１３４が、リング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２の位置を示す内周エッジ情報を取得する。ステップＳ６５において、搬送対象ワークが基板Ｗ１であると判断される場合（ステップＳ６５：ＮＯ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ７１，Ｓ７２，Ｓ７３，Ｓ７４を実行しない。

次に、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ６６を実行する。ステップＳ６６では、例えば、エッジ位置情報が、判別情報に合致するか否かを判定する。ステップＳ６６において、エッジ位置情報が判別情報に合致する場合（ステップＳ６６：ＹＥＳ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ６７を実行する。ステップＳ６７では、例えば、異常判定部１４８が、搬送対象ワークが正常であると判定する。ステップＳ６６において、エッジ位置情報が判別情報に合致しない場合（ステップＳ６６：ＮＯ）、アライメントコントローラ１３０は、ステップＳ６８を実行する。ステップＳ６８では、例えば、異常判定部１４８が、搬送対象ワークが異常であると判定する。

異常判定部１４８は、エッジ位置情報と、判別情報のうちワーク情報によって示されるワークの種別に対して予め定められた情報とに基づいて、搬送対象ワークの異常の有無を判定してもよい。異常判定部１４８は、搬送対象ワークが基板Ｗ１である場合に、判別情報の中から基板Ｗ１に対して予め定められたエッジ条件を選択してもよい。そして、異常判定部１４８は、ステップＳ６１～Ｓ６４において得られる情報（外周エッジ情報）が、基板Ｗ１に対して定められたエッジ条件を満たすか否かを判定することで、ワークの異常の有無を判定してもよい。

異常判定部１４８は、ステップＳ６１～Ｓ６４において得られる情報が、基板Ｗ１のエッジ条件を満たさない場合に、搬送対象ワークが異常であると判定し、エッジ条件を満たす場合に、搬送対象ワークが正常であると判定する。ステップＳ６１～Ｓ６４の実行により、アライメント情報取得部１５４は、支持部４０における基板Ｗ１の中心位置の算出結果、及び基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄ１の中心軸ＣＡｘまわりの位置（角度）をアライメント情報として取得する。

異常判定部１４８は、例えば、搬送対象ワークがリング部材Ｗ２１である場合に、判別情報の中からリング部材Ｗ２１に対して予め定められたエッジ条件を選択してもよい。そして、異常判定部１４８は、ステップＳ６１～Ｓ６４において得られる情報と、ステップＳ７１～Ｓ７４において得られる情報とを含むエッジ位置情報が、リング部材Ｗ２１に対して定められたエッジ条件を満たすか否かを判定することで、ワークの異常の有無を判定してもよい。

異常判定部１４８は、ステップＳ６１～Ｓ６４において得られる情報と、ステップＳ７１～Ｓ７４において得られる情報とを含むエッジ位置情報が、リング部材Ｗ２１のエッジ条件を満たさない場合に、搬送対象ワークが異常であると判定し、エッジ条件を満たす場合に、搬送対象ワークが正常であると判定する。異常判定部１４８は、搬送対象ワークがリング部材Ｗ２２及びリング部材Ｗ２３である場合も同様に、ワークの異常の有無を判定する。ステップＳ６１～Ｓ６４、及びステップＳ７１～Ｓ７４の実行により、アライメント情報取得部１５４は、支持部４０におけるリング部材Ｗ２の中心位置の算出結果、及びリング部材Ｗ２の位置決め部Ｉｄ２の中心軸ＣＡｘまわりの位置（角度）をアライメント情報として取得する。

ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、アライメントコントローラ１３０は、リング部材Ｗ２の内径と外径との差を算出してもよい。ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合とは、ステップＳ１３の実行により、ワークの種別がリング部材Ｗ２であると判定された場合と、ワークの搬送開始前に取得したワーク情報によって示されるワークの種別がリング部材Ｗ２である場合とを含む。リング部材Ｗ２の内径と外径との差は、リング部材Ｗ２の中心まわりの円周の半径方向に沿ったリング部材Ｗ２の幅（以下、「リング幅」という。）に相当する。

アライメントコントローラ１３０は、図１６に示されるリング幅算出部１７２を有してもよい。リング幅算出部１７２は、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を示す外周エッジ情報とリング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２の位置を示す内周エッジ情報とに基づいて、リング部材Ｗ２の外径と内径との差を算出する。リング幅算出部１７２は、中心軸ＣＡｘまわりの支持部４０の複数の回転角度それぞれにおいて、リング幅を算出してもよい。リング幅算出部１７２は、支持部４０の複数の回転角度でのリング部材Ｗ２の外径の平均値と、上記複数の回転角度でのリング部材Ｗ２の内径の平均値との差を、リング幅として算出してもよい。

異常判定部１４８は、リング幅算出部１７２によって算出されるリング幅に応じて、ワークの異常の有無を判定してもよい。異常判定部１４８は、エッジ位置情報と判別情報との比較結果に加えて、算出されるリング幅の値に基づいて、ワークの種別を判別してもよい。

ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、内周エッジ情報に基づく中心位置と外周エッジ情報に基づく中心位置との差（以下、「中心差」という。）が算出されてもよい。ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合、中心位置算出部１３８（リング中心算出部）は、ステップＳ３２又はステップＳ６２において、外周エッジ情報に基づいて支持部４０におけるリング部材Ｗ２の中心位置（第１中心位置）を算出する。中心位置算出部１３８（リング中心算出部）は、ステップＳ４３又はステップＳ７２において、内周エッジ情報に基づいて支持部４０におけるリング部材Ｗ２の中心位置（第２中心位置）を算出する。

アライメントコントローラ１３０は、中心差算出部１７４を有してもよい。中心差算出部１７４は、外周エッジ情報に基づくリング部材Ｗ２の中心位置の算出結果と、内周エッジ情報に基づくリング部材Ｗ２の中心位置の算出結果との差である中心差を算出する。中心差が大きい場合、リング部材Ｗ２が異常であると推定できる場合がある。異常判定部１４８は、中心差算出部１７４によって算出された中心差が所定の閾値よりも大きい場合に、リング部材Ｗ２が異常であると判定してもよい。

ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、エッジ位置情報に基づいてリング部材Ｗ２の劣化の程度が評価されてもよい。リング部材Ｗ２が基板Ｗ１に対する所定の処理において繰り返して用いられる場合に、リング部材Ｗ２のエッジ部分が劣化し得るので、リング部材Ｗ２の交換が行われる。アライメントコントローラ１３０は、リング部材Ｗ２を交換する際に、使用後のリング部材Ｗ２のエッジ位置を示すエッジプロファイルを取得してもよい。アライメントコントローラ１３０は、劣化評価部１７６を有してもよい。

劣化評価部１７６は、使用後のリング部材Ｗ２から得られるエッジプロファイルを、基準プロファイルと比較することで、そのリング部材Ｗ２の劣化の程度を評価してもよい。基準プロファイルは、評価対象であるリング部材Ｗ２が使用前の状態において得られたエッジプロファイルであってもよい。アライメントコントローラ１３０は、劣化評価部１７６による劣化の程度の評価結果に基づいて、リング部材Ｗ２の交換時期の設定（調節）を行ってもよい。アライメントコントローラ１３０は、劣化評価部１７６による評価結果に基づいて、リング部材Ｗ２の交換の必要性を判定してもよい。劣化評価部１７６は、リング幅算出部１７２によって算出されたリング幅に基づいて、リング部材Ｗ２の劣化を評価してもよい。

搬送システム１において搬送されることが想定されるワークの種別は、上述した基板Ｗ１、リング部材Ｗ２１、リング部材Ｗ２２、及びリング部材Ｗ２３の組合せに限られない。ワークの種別は、基板Ｗ１と、リング部材Ｗ２１、リング部材Ｗ２２、及びリング部材Ｗ２３のうちのいずれか１つ又は２つのリング部材であってもよい。搬送されることが想定されるワークの種別に応じて、アライメントコントローラ１３０が実行するアライメント処理は適宜変更可能である。複数種のリング部材Ｗ２それぞれのエッジ条件が判別情報に含まれることで、アライメントコントローラ１３０を変更することなく、異なる種類のリング部材Ｗ２を搬送する複数の搬送システム１に、同じアライメントコントローラ１３０を用いることができる。

搬送システム１において、基板Ｗ１と、外周縁に位置決め部Ｉｄ２を有するリング部材Ｗ２（例えば、リング部材Ｗ２１）とが搬送される場合に、エッジセンサ９０は、ワークの内周縁の位置を検出せずに、ワークの外周縁の位置を検出してもよい。異常判定部１４８は、ワークの内周縁での異常の有無を判定せずに、ワークの外周縁での異常の有無を判定してもよい。搬送システム１において、基板Ｗ１と、内周縁に位置決め部Ｉｄ２を有するリング部材Ｗ２（例えば、リング部材Ｗ２２）とが搬送される場合に、エッジセンサ９０は、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を検出せずに、リング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２の位置を検出してもよい。異常判定部１４８は、リング部材Ｗ２での外周縁Ｅｏ２での異常の有無を判定せずに、リング部材Ｗ２での内周縁Ｅｉ２での異常の有無を判定してもよい。

基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との一方が支持部４０に支持されている場合に、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との他方がアライメント装置３０に対して搬入されてもよい。支持部４０は、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との両方を同じタイミングで支持してもよい。基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との両方が支持部４０に支持されている場合、基板Ｗ１がワークであり、リング部材Ｗ２がワークである。エッジセンサ９０は、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との両方が支持部４０に支持されている状態において、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２の少なくとも一方のエッジ位置を検出してもよい。

上述の例では、ワークを受け取る際のハンド１４の位置が調節されることで、ワークの中心位置が調節されるが、中心位置のアライメント方法は、この例に限られない。アライメント装置３０が、ワークの中心位置を調節するための機構（機能）を有してもよい。一例では、姿勢調節ユニット３２が、支持部４０をＸ－Ｙ平面における２方向に移動させるステージを有してもよく、姿勢調節ユニット３２が、ワークを物理的に把持した際にワークの中心位置が基準位置に合わせられるように形成されたエッジグリップを有してもよい。

ここで、図１、図２、及び図１８～図２０を参照しながら、搬送ロボット１２のハンド１４の一例について、その詳細を説明する。上述したように、ハンド１４は、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２それぞれを支持可能であり、鉛直な軸線Ａｘ３まわりに回転可能である。ハンド１４は、Ｙ軸方向（図１及び図２参照）に沿って移動しながら姿勢調節ユニット３２に接近することで、リフト部６０の基板支持部６１に基板Ｗ１を搬送し、リング支持部６２にリング部材Ｗ２を搬送する。ハンド１４は、例えば、図１８に示されるように、基端部８１と、ワーク支持部８２とを有する。基端部８１は、アルミニウム等の金属によって形成されてもよく、ワーク支持部８２は、アルミニウム等の金属又はセラミックス材料によって形成されてもよい。

基端部８１は、搬送ロボット１２の第２アーム２６の先端部に接続されており、水平な一方向に沿って延びるように板状に形成されている。ワーク支持部８２は、基端部８１の先端から更に延びるように板状に形成されている。基端部８１の厚さは、ワーク支持部８２の厚さよりも大きくてもよく、ワーク支持部８２の一端は、基端部８１の先端部の下面に接続されていてもよい。ワーク支持部８２は、本体部８３と、一対の先端部８４とを含む。本体部８３は、基端部８１の先端部に接続されており、基端部８１の延在方向に沿って延びている。一対の先端部８４は、本体部８３の先端から２つに分岐するように形成された部分であり、基端部８１の延在方向に沿って延びている。

ハンド１４は、複数の基板保持部８６を有する。複数の基板保持部８６は、ワーク支持部８２の上面の互いに異なる箇所に設けられている。複数の基板保持部８６それぞれは、真空吸着によって基板Ｗ１の裏面を吸着するように構成されていてもよい。複数の基板保持部８６それぞれには、例えば、搬送ロボット１２の基台（ボディ）及び各アームの内部を通るエアホースが接続されている。真空ポンプ等によって発生させた負圧のエアをエアホースの内部に導通させた状態で、基板Ｗ１の裏面が複数の基板保持部８６それぞれに接触することによって、複数箇所での吸着により基板Ｗ１が保持される。

図１８に示される例では、３個の基板保持部８６が設けられており、１つの基板保持部８６が本体部８３に配置され、１つの基板保持部８６が一対の先端部８４の一方に配置され、１つの基板保持部８６が一対の先端部８４の他方に配置されている。本体部８３に配置される基板保持部８６は、基端部８１よりも一対の先端部８４寄りに位置していてもよい。図１９（ａ）には、基板Ｗ１を保持した状態のハンド１４が例示されている。複数の基板保持部８６は、基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１まわりの複数箇所において基板Ｗ１の裏面を吸着することで、基板Ｗ１を保持する。複数の基板保持部８６それぞれは、エラストマー等のゴムによって形成された突起であってもよい。複数の基板保持部８６の個数は、４個以上であってもよい。

ハンド１４は、複数のリング保持部８７を有する。複数のリング保持部８７は、ワーク支持部８２の上面の互いに異なる箇所に設けられている。複数のリング保持部８７それぞれは、ワーク支持部８２の上面よりも突出する突起であってもよい。リング保持部８７は、エラストマー等のゴムによって形成された突起であってもよく、セラミック材料によって形成された突起であってもよい。複数の突起（リング保持部８７）にリング部材Ｗ２の裏面が接触することで、突起との間の摩擦によりリング部材Ｗ２が保持される。

図１８に示される例では、４個のリング保持部８７が設けられており、２個のリング保持部８７が本体部８３に配置され、１つのリング保持部８７が一対の先端部８４の一方に配置され、１つのリング保持部８７が一対の先端部８４の他方に配置されている。本体部８３では、２個のリング保持部８７が、先端部８４よりも基端部８１寄りに配置されている。本体部８３に位置するリング保持部８７と軸線Ａｘ３（又は基端部８１）との間の距離は、本体部８３に位置する基板保持部８６と軸線Ａｘ３（又は基端部８１）との間の距離よりも小さい。先端部８４では、リング保持部８７が、基板保持部８６に比べて、より先端寄りに配置されている。先端部８４に位置するリング保持部８７と軸線Ａｘ３（又は基端部８１）との間の距離は、先端部８４に位置する基板保持部８６と軸線Ａｘ３（又は基端部８１）との間の距離よりも大きい。

複数のリング保持部８７の個数は、リング部材Ｗ２を安定して保持できる限り、何個であってもよい。例えば、本体部８３に１個のリング保持部８７が配置され、合計で３個のリング保持部８７が設けられてもよい。５個以上のリング保持部８７が設けられてもよい。リング保持部８７は、突起に代えて、リング部材Ｗ２の裏面を吸着するように構成された吸着部であってもよい。図１９（ｂ）には、リング部材Ｗ２を保持した状態のハンド１４が例示されている。複数のリング保持部８７は、リング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２まわりの複数箇所においてリング部材Ｗ２の裏面に接触することで、リング部材Ｗ２を保持（支持）する。

ハンド１４は、検出センサ８８を有する。検出センサ８８は、ハンド１４上にリング部材Ｗ２が載置された際に、リング部材Ｗ２の存在を検知するセンサである。検出センサ８８は、ハンド１４上でのリング部材Ｗ２の有無を判別できれば、どのようなセンサであってもよく、どの位置に設けられてもよい。検出センサ８８は、例えば、図１８に示されるように、本体部８３の上面から露出した状態で本体部８３に埋め込まれるように設けられている。検出センサ８８は、リング部材Ｗ２がハンド１４に保持された際に、平面視において少なくとも一部がリング部材Ｗ２と重なる位置に配置されてもよい。検出センサ８８の少なくとも一部は、本体部８３に位置する２個のリング保持部８７の間に位置していてもよい。

検出センサ８８は、上方（リング部材Ｗ２が存在し得る位置）に向かって光を発する光源を有してもよい。検出センサ８８は、光源からの光が反射して自身に戻る光の量に応じて、リング部材Ｗ２の有無を判別してもよい。ハンド１４にリング部材Ｗ２が保持されている場合、リング部材Ｗ２の裏面によって、光源からの光が反射されるので、検出センサ８８に戻る光量が増加する。検出センサ８８によって検出された信号は、ロボットコントローラ１１０に入力される。検出センサ８８は、ハンド１４上での基板Ｗ１の有無を判別してもよく、検出センサ８８に加えて、ハンド１４上での基板Ｗ１の存在を検出可能な別のセンサが設けられてもよい。基板Ｗ１を保持する基板保持部８６が吸着部である場合、吸着部での負圧エアの圧力値によって、ハンド１４上での基板Ｗ１の有無が判別されてもよい。

ハンド１４は基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２を同時に保持しないが、図２０には、ハンド１４での基板Ｗ１の保持位置とリング部材Ｗ２の保持位置との関係を説明するために、ハンド１４に基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２の両方が保持された状態が仮想的に描かれている。図２０に示されるように、ハンド１４における基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１と、ハンド１４におけるリング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２とは、互いに異なる位置にある（平面視にて一致しない）。「ハンド１４におけるワーク」とはハンド１４に保持された状態のワークを意味し、ハンド１４におけるワークの中心位置とは、ハンド１４がワークを保持したときの、ハンド１４に対するワークの中心位置である。

図２０に示される例では、ハンド１４における基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１が、ハンド１４におけるリング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２に比べて、ハンド１４の先端寄り（軸線Ａｘ３からより離れた位置）にある。すなわち、軸線Ａｘ３（又は基端部８１）、ハンド１４におけるリング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２、及び、ハンド１４における基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１が、この順に並んでいる。図２０では、ハンド１４の延在方向が「方向Ｄ１」で示され、方向Ｄ１に直交する水平な方向が「方向Ｄ２」で示されている。ここで、平面視において、軸線Ａｘ３を通り、ハンド１４の方向Ｄ２における中央を結ぶ線を「ハンド１４の中心軸線」と定義する。ハンド１４の中心軸線は、方向Ｄ１に沿って延びる軸線である。ハンド１４における基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１及びリング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２は、ハンド１４の中心軸線上に位置していてもよい。

ハンド１４は、平面視において複数の基板保持部８６の全てを通る第１仮想円の中心と基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１とが略一致するように、基板Ｗ１を保持してもよい。ハンド１４は、平面視において複数のリング保持部８７の全てを通る第２仮想円の中心とリング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２とが略一致するように、リング部材Ｗ２を保持してもよい。基板保持部８６に関する第１仮想円の中心と軸線Ａｘ３との間の距離が、リング部材Ｗ２に関する第２仮想円の中心と軸線Ａｘ３との間の距離よりも大きくてもよい。第１仮想円の直径が、第２仮想円の直径よりも小さくてもよい。第１仮想円の中心と第２仮想円の中心とが、ハンド１４の中心軸線上に位置していてもよい。

ハンド１４における基板Ｗ１の外周部のうちの、ハンド１４の先端付近に位置する一部は、ハンド１４におけるリング部材Ｗ２のうちの、ハンド１４の先端付近に位置する一部よりも更にハンド１４の先端から突出していてもよい。平面視において、ハンド１４における基板Ｗ１の軸線Ａｘ３から最も遠い端部と軸線Ａｘ３との間の距離は、ハンド１４におけるリング部材Ｗ２の軸線Ａｘ３から最も遠い端部と軸線Ａｘ３との間の距離よりも大きくてもよい。

以上の例では、ハンド１４の先端部８４が、ハンド１４における基板Ｗ１の外周部のうちの、ハンド１４の先端付近に位置する一部よりも突出しないようにハンド１４が基板Ｗ１を保持する。これにより、基板Ｗ１が収容されるカセット（例えば、ＦＯＵＰ）においてハンド１４が基板Ｗ１の受け渡しを行う場合に、カセットの基板Ｗ１を支持する部材とハンド１４の先端部８４との干渉を防ぐことができる。更に、上述の例のハンド１４では、基板Ｗ１よりも保持できる部分が相対的に少ないリング部材Ｗ２を、基板Ｗ１とは別の箇所で保持することができる。リング部材Ｗ２は基板Ｗ１に対する所定の処理において使用されるため、基板Ｗ１への防塵の観点から、基板Ｗ１とは別の保持部分で保持することが望ましい。上述のハンド１４では互いに別の箇所で基板Ｗ１とリング部材Ｗ２とが保持されるので、基板Ｗ１への防塵に有用である。

上述の例のハンド１４では、ハンド１４における基板Ｗ１の中心位置Ｃｗ１とハンド１４におけるリング部材Ｗ２の中心位置Ｃｗ２とが略一致するように、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２を保持するハンドに比べて、一対の先端部８４を長くする必要がない。そのため、一対の先端部８４それぞれの方向Ｄ１における長さを小さくでき、ハンド１４の小型化に有用である。

上述のハンド１４では、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２それぞれをアライメント装置３０又は他の位置に搬送する場合、平面視において、基板Ｗ１の受け渡しを行うときのハンド１４の位置とリング部材Ｗ２の受け渡しを行うときのハンド１４の位置とが互いに異なる。ロボット装置１０は、基板Ｗ１の受け渡しを行うときのハンド１４の位置とリング部材Ｗ２の受け渡しを行うときのハンド１４の位置とのそれぞれを教示位置として記憶していてもよい。ロボット装置１０（ロボットコントローラ１１０）は、基板Ｗ１を搬送している場合とリング部材Ｗ２を搬送している場合とで上記教示位置を切り替えながら、ワークを搬送ロボット１２により搬送してもよい。基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２をそれぞれ保持したときの中心位置は、ハンドの中心軸線上からずれていてもよいが、上述の例のようにいずれの中心位置も上記中心軸線上に位置ようにすれば、教示位置の算出又は位置の教示が簡易となる。

［実施形態の効果］
以上に説明したいくつかの例のアライメント装置３０は、支持部４０と、エッジセンサ９０と、アライメント情報取得部１５４と、異常判定部１４８とを備える。支持部４０は、基板Ｗ１と、基板Ｗ１に対する所定の処理の際に用いられるリング部材Ｗ２とのそれぞれをワークとして支持する。エッジセンサ９０は、支持部４０によって支持されたワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得する。アライメント情報取得部１５４は、エッジ位置情報に基づいてワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得する。異常判定部１４８は、エッジ位置情報と、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定する。

このアライメント装置３０では、アライメントを行うために検出するエッジ位置の情報を利用して、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２の２種類のワークについて、異常の有無が判定されている。これにより、異常と判定される基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２を除外することができる。従って、リング部材Ｗ２が用いられる基板Ｗ１に対する処理の安定化に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、上記判別情報は、基板Ｗ１及びリング部材Ｗ２のそれぞれについて正常であると判別されるエッジ条件を含んでもよい。異常判定部１４８は、エッジ位置情報が判別情報に含まれるいずれかのエッジ条件に合致する場合に、ワークが正常であると判定してもよい。異常判定部１４８は、エッジ位置情報が判別情報に含まれるいずれのエッジ条件にも合致しない場合に、ワークが異常であると判定してもよい。この場合、判別情報に定められるエッジ条件に合致しないエッジ位置情報が得られたワークを除外することができる。そのため、異常と判別された基板Ｗ１に対する基板処理、及び、異常と判別されたリング部材Ｗ２を用いての基板処理の実行を回避することができる。従って、基板Ｗ１に対する処理結果の安定化に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、異常判定部１４８は、エッジ位置情報が判別情報に含まれるいずれか１つのエッジ条件に合致する場合に、そのエッジ条件（合致したエッジ条件）に応じてワークの種別を判定してもよい。上記構成では、アライメント装置３０が、ワークの種別を把握していない状態で、アライメントのための処理を開始した場合でも、アライメントを行うためのエッジ位置情報を利用してワークの種別を判別することができる。そのため、アライメント装置３０にワークの種別を示す情報を伝達する必要がない。従って、アライメント装置３０を含むシステム全体でのデータの送受の簡素化に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、判別情報において予め定められたエッジ条件は、ワークの内周縁が存在するか否かを示す条件を含んでもよい。エッジセンサ９０は、ワークの外周縁の位置を示す外周エッジ情報と、ワークの外周縁よりも内側に存在し得る内周縁の位置を示す内周エッジ情報とをエッジ位置情報として取得するように構成されていてもよい。異常判定部１４８は、内周エッジ情報が取得されない場合に、ワークの種別が基板Ｗ１であると判定してもよい。異常判定部１４８は、内周エッジ情報が取得された場合に、ワークの種別がリング部材Ｗ２であると判定してもよい。この場合、ワークのアライメントを行うためのエッジ位置情報を利用して、ワークが基板Ｗ１であるか、又はリング部材Ｗ２であるかを判別することができる。そのため、ワークの種別を判別するために別の情報を取得する必要がない。従って、アライメント装置３０での処理効率の向上に有用である。

以上に説明したいくつかの例でのアライメント装置３０は、ワークの種別を示すワーク情報を取得するワーク情報取得部１６６を更に備えてもよい。エッジセンサ９０は、ワーク情報によって示されるワークの種別が基板Ｗ１である場合に、基板Ｗ１の外周縁Ｅ１の位置を示す情報をエッジ位置情報として取得してもよい。エッジセンサ９０は、ワーク情報によって示されるワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、リング部材Ｗ２の内周縁Ｅｉ２の位置を示す情報及びリング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を示す情報をエッジ位置情報として取得してもよい。異常判定部１４８は、エッジ位置情報と、判別情報のうちワーク情報によって示されるワークの種別に対して予め定められた情報とに基づいて、ワークの異常の有無を判定してもよい。この場合、エッジセンサ９０によるエッジ位置情報の取得を、ワークの種別に合わせた方法で行うことができる。従って、アライメント装置３０で実行する処理の簡素化に有用である。

以上に説明したいくつかの例でのアライメント装置３０は、回転駆動部５０と、プロファイル生成部１３６と、を更に備えてもよい。回転駆動部５０は、ワークを支持した状態の支持部４０を所定の中心軸ＣＡｘまわりに回転させる。プロファイル生成部１３６は、回転駆動部５０が支持部４０を回転させている最中にエッジセンサ９０によって取得されたエッジ位置情報に基づいて、支持部４０の中心軸まわりの回転角度と、ワークのエッジ位置との関係を示すエッジプロファイルを生成する。アライメント情報取得部１５４は、エッジプロファイルに基づいてアライメント情報を取得してもよい。この場合、回転角度に対するエッジ位置の変化を示すエッジプロファイルからアライメント情報が得られるので、アライメント情報の精度が高い。従って、高精度なアライメントの実行に有用である。

以上に説明したいくつかの例でのアライメント装置３０は、エッジプロファイルにおいて、ワークの位置決め部Ｉｄであると推定される候補領域ＣＲを抽出する領域抽出部１４２を更に備えてもよい。判別情報において予め定められたエッジ条件は、ワークの位置決め部Ｉｄの個数を示す条件を含んでもよい。異常判定部１４８は、領域抽出部１４２によって抽出された候補領域ＣＲの個数が、判別情報におけるワークの位置決め部Ｉｄのいずれの個数とも一致しない場合に、ワークが異常であると判定してもよい。この場合、位置決め部Ｉｄの個数が判別情報での条件に合致しないワークを、他の条件を評価する前に除外することができる。従って、異常判定を行う際の処理効率の向上に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、領域抽出部１４２は、エッジプロファイルから算出されるワークの中心位置まわりの仮想円ＩＣとエッジプロファイルとを比較することで、ワークの位置決め部Ｉｄと推定される候補領域ＣＲを抽出してもよい。この場合、ワークの中心位置と中心軸ＣＡｘとの間のずれを考慮したうえで、候補領域ＣＲが抽出される。これにより、ワークの異常判定に用いる候補領域ＣＲの抽出精度が向上する。従って、ワークの高精度な異常判定に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、判別情報において予め定められたエッジ条件は、ワークの位置決め部Ｉｄの基準形状を示す条件とワークの位置決め部Ｉｄのエッジにおける形成位置を示す条件とを含んでもよい。アライメント装置３０は、領域抽出部１４２によって抽出された候補領域ＣＲが上記基準形状に対応するか否かを判定する形状判定部１４４を更に備えてもよい。異常判定部１４８は、形状判定部１４４による判定結果と、上記基準形状に対応すると判定された候補領域ＣＲの形成位置とに基づいて、ワークの異常の有無を判定してもよい。この場合、いずれかの基準形状に一致する候補領域ＣＲが存在していても、その候補領域ＣＲが、正常であると判別される形成位置に形成されていないときに、ワークを異常と判定できる。例えば、基板Ｗ１の位置決め部Ｉｄ１の基準形状に一致する候補領域ＣＲが内周縁に形成されているときに、そのワークを異常であると判定できる。従って、ワークの異常判定の高精度化に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、アライメント情報取得部１５４は、エッジプロファイルにおけるワークの位置決め部Ｉｄの位置を上記アライメント情報として取得してもよい。アライメント装置３０は、位置決め部Ｉｄの中心軸ＣＡｘまわりの位置を目標位置に合わせるように回転駆動部５０によりワークの姿勢を調節する姿勢制御部を更に備えてもよい。この場合、ワークの中心軸ＣＡｘまわりの姿勢を調節するための情報を利用して、ワークの異常を判定することができる。また、１台のアライメント装置３０で、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との２種類のワークについて、回転方向での姿勢のアライメントを行うことができる。従って、基板Ｗ１に対する処理の安定化を図りつつ、省スペース化に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、アライメント情報取得部１５４は、エッジプロファイルに基づいて支持部４０におけるワークの中心位置を算出した結果を上記アライメント情報として取得してもよい。この場合、ワークの水平方向における位置を調節するための情報を利用して、ワークの異常を判定することができる。また、１台のアライメント装置３０で、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との２種類のワークについて、水平方向における位置のアライメントを行うことができる。従って、基板Ｗ１に対する処理の安定化を図りつつ、省スペース化に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、エッジセンサ９０は、ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を示す外周エッジ情報と、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２よりも内側に位置する内周縁Ｅｉ２の位置を示す内周エッジ情報とを、エッジ位置情報として取得するように構成されていてもよい。アライメント装置３０は、上記外周エッジ情報と上記内周エッジ情報とに基づいて、リング部材Ｗ２の外径と内径との差を算出するリング幅算出部１７２を更に備えてもよい。この場合、リング部材Ｗ２の外径と内径との差を利用して、ワークの異常の有無の判定、又は、リング部材Ｗ２の種別の判定を行うことができる。従って、基板Ｗ１に対する処理の更なる安定化、又は、リング部材Ｗ２の種別判定の精度向上に有用である。

以上に説明したいくつかの例において、エッジセンサ９０は、ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２の位置を示す外周エッジ情報と、リング部材Ｗ２の外周縁Ｅｏ２よりも内側に位置する内周縁Ｅｉ２の位置を示す内周エッジ情報とを、エッジ位置情報として取得するように構成されていてもよい。アライメント装置３０は、リング中心算出部と、中心差算出部１７４とを更に備えてもよい。リング中心算出部（中心位置算出部１３８）は、外周エッジ情報に基づいて支持部４０におけるリング部材Ｗ２の第１中心位置を算出し、内周エッジ情報に基づいて支持部４０におけるリング部材Ｗ２の第２中心位置を算出してもよい。中心差算出部１７４は、第１中心位置と第２中心位置との差を算出してもよい。この場合、第１中心位置と第２中心位置との差を評価することで、リング部材Ｗ２の異常を判定できる。これにより、異常と判定されたリング部材Ｗ２を除外できるので、形状が標準とは異なるリング部材Ｗ２が基板Ｗ１の処理に用いられる可能性が低減される。従って、基板Ｗ１に対する処理の安定化に更に有用である。

以上に説明したいくつかの例でのアライメント装置３０は、ワークの種別がリング部材Ｗ２である場合に、エッジ位置情報に基づいてリング部材Ｗ２の劣化の程度を評価する劣化評価部１７６を更に備えてもよい。この場合、リング部材Ｗ２の交換時期が適切か否かを、劣化評価部１７６による評価結果に基づき判断することができる。従って、リング部材Ｗ２の交換時期の最適化に有用である。

以上に説明した搬送システム１は、アライメント装置３０と、搬送ロボット１２と、受取制御部１１４とを備えてもよい。搬送ロボット１２は、ハンド１４によりワークを支持して搬送してもよい。受取制御部１１４は、ワークの中心位置の算出結果に基づいてハンド１４の位置を調節し、アライメント装置３０からハンド１４がワークを受け取るように搬送ロボット１２を制御してもよい。この場合、基板Ｗ１とリング部材Ｗ２との中心位置のアライメントを１台のシステムで行うことができる。従って、省スペース化に有用である。

１…搬送システム、Ｗ１…基板、Ｅ１…外周縁、Ｗ２…リング部材、Ｅｉ２…内周縁、Ｅｏ２…外周縁、３０…アライメント装置、４０…支持部、９０…エッジセンサ、１４８…異常判定部、１５４…アライメント情報取得部、１６６…ワーク情報取得部、１７２…リング幅算出部、１７４…中心差算出部、１７６…劣化評価部。

Claims (17)

1. 基板と、前記基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持する支持部と、
   前記支持部によって支持された前記ワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得するエッジセンサと、
   前記エッジ位置情報に基づいて前記ワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得するアライメント情報取得部と、
   前記エッジ位置情報と、前記基板及び前記リング部材のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、前記ワークの異常の有無を判定する異常判定部と、を備えるアライメント装置。
2. 前記判別情報は、前記基板及び前記リング部材のそれぞれについて正常であると判別されるエッジ条件を含み、
   前記異常判定部は、
   前記エッジ位置情報が前記判別情報に含まれるいずれかのエッジ条件に合致する場合に、前記ワークが正常であると判定し、
   前記エッジ位置情報が前記判別情報に含まれるいずれのエッジ条件にも合致しない場合に、前記ワークが異常であると判定する、請求項１に記載のアライメント装置。
3. 前記異常判定部は、前記エッジ位置情報が前記判別情報に含まれるいずれか１つのエッジ条件に合致する場合に、前記１つのエッジ条件に応じて前記ワークの種別を判定する、請求項２に記載のアライメント装置。
4. 前記判別情報において予め定められたエッジ条件は、前記ワークの内周縁が存在するか否かを示す条件を含み、
   前記エッジセンサは、前記ワークの外周縁の位置を示す外周エッジ情報と、前記ワークの外周縁よりも内側に存在し得る内周縁の位置を示す内周エッジ情報とを前記エッジ位置情報として取得するように構成されており、
   前記異常判定部は、
   前記内周エッジ情報が取得されない場合に、前記ワークの種別が前記基板であると判定し、
   前記内周エッジ情報が取得された場合に、前記ワークの種別が前記リング部材であると判定する、請求項２又は３に記載のアライメント装置。
5. 前記ワークの種別を示すワーク情報を取得するワーク情報取得部を更に備え、
   前記エッジセンサは、
   前記ワーク情報によって示される前記ワークの種別が前記基板である場合に、前記基板の外周縁の位置を示す情報を前記エッジ位置情報として取得し、
   前記ワーク情報によって示される前記ワークの種別が前記リング部材である場合に、前記リング部材の内周縁の位置を示す情報及び前記リング部材の外周縁の位置を示す情報を前記エッジ位置情報として取得し、
   前記異常判定部は、前記エッジ位置情報と、前記判別情報のうち前記ワーク情報によって示される前記ワークの種別に対して予め定められた情報とに基づいて、前記ワークの異常の有無を判定する、請求項１又は２に記載のアライメント装置。
6. 前記ワークを支持した状態の前記支持部を所定の中心軸まわりに回転させる回転駆動部と、
   前記回転駆動部が前記支持部を回転させている最中に前記エッジセンサによって取得された前記エッジ位置情報に基づいて、前記支持部の前記中心軸まわりの回転角度と、前記ワークのエッジ位置との関係を示すエッジプロファイルを生成するプロファイル生成部と、を更に備え、
   前記アライメント情報取得部は、前記エッジプロファイルに基づいて前記アライメント情報を取得する、請求項２～５のいずれか一項に記載のアライメント装置。
7. 前記エッジプロファイルにおいて、前記ワークの位置決め部であると推定される候補領域を抽出する領域抽出部を更に備え、
   前記判別情報において予め定められたエッジ条件は、前記ワークの位置決め部の個数を示す条件を含み、
   前記異常判定部は、前記領域抽出部によって抽出された候補領域の個数が、前記判別情報における前記ワークの位置決め部のいずれの個数とも一致しない場合に、前記ワークが異常であると判定する、請求項６に記載のアライメント装置。
8. 前記領域抽出部は、前記エッジプロファイルから算出される前記ワークの中心位置まわりの仮想円と前記エッジプロファイルとを比較することで、前記ワークの位置決め部と推定される候補領域を抽出する、請求項７に記載のアライメント装置。
9. 前記判別情報において予め定められたエッジ条件は、前記ワークの位置決め部の基準形状を示す条件と前記ワークの位置決め部のエッジにおける形成位置を示す条件とを含み、
   前記アライメント装置は、前記領域抽出部によって抽出された候補領域が前記基準形状に対応するか否かを判定する形状判定部を更に備え、
   前記異常判定部は、前記形状判定部による判定結果と、前記基準形状に対応すると判定された候補領域の形成位置とに基づいて、前記ワークの異常の有無を判定する、請求項７又は８に記載のアライメント装置。
10. 前記アライメント情報取得部は、前記エッジプロファイルにおける前記ワークの位置決め部の位置を前記アライメント情報として取得し、
    前記アライメント装置は、前記ワークの位置決め部の前記中心軸まわりの位置を目標位置に合わせるように前記回転駆動部により前記ワークの姿勢を調節する姿勢制御部を更に備える、請求項６～９のいずれか一項に記載のアライメント装置。
11. 前記アライメント情報取得部は、前記エッジプロファイルに基づいて前記支持部における前記ワークの中心位置を算出した結果を前記アライメント情報として取得する、請求項６～１０のいずれか一項に記載のアライメント装置。
12. 前記エッジセンサは、前記ワークの種別が前記リング部材である場合に、前記リング部材の外周縁の位置を示す外周エッジ情報と、前記リング部材の外周縁よりも内側に位置する内周縁の位置を示す内周エッジ情報とを、前記エッジ位置情報として取得するように構成されており、
    前記アライメント装置は、前記外周エッジ情報と前記内周エッジ情報とに基づいて、前記リング部材の外径と内径との差を算出するリング幅算出部を更に備える、請求項１～１１のいずれか一項に記載のアライメント装置。
13. 前記エッジセンサは、前記ワークの種別が前記リング部材である場合に、前記リング部材の外周縁の位置を示す外周エッジ情報と、前記リング部材の外周縁よりも内側に位置する内周縁の位置を示す内周エッジ情報とを、前記エッジ位置情報として取得するように構成されており、
    前記アライメント装置は、
    前記外周エッジ情報に基づいて前記支持部における前記リング部材の第１中心位置を算出し、前記内周エッジ情報に基づいて前記支持部における前記リング部材の第２中心位置を算出するリング中心算出部と、
    前記第１中心位置と前記第２中心位置との差を算出する中心差算出部と、を更に備える、請求項１～１２のいずれか一項に記載のアライメント装置。
14. 前記ワークの種別が前記リング部材である場合に、前記エッジ位置情報に基づいて前記リング部材の劣化の程度を評価する劣化評価部を更に備える、請求項１～１３のいずれか一項に記載のアライメント装置。
15. 請求項１１に記載のアライメント装置と、
    ハンドにより前記ワークを支持して搬送する搬送ロボットと、
    前記ワークの中心位置の算出結果に基づいて前記ハンドの位置を調節し、前記アライメント装置から前記ハンドが前記ワークを受け取るように前記搬送ロボットを制御する受取制御部と、を備える基板搬送システム。
16. 基板と、前記基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持部に支持させることと、
    前記支持部によって支持された前記ワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得することと、
    前記エッジ位置情報に基づいて前記ワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得することと、
    前記エッジ位置情報と、前記基板及び前記リング部材のそれぞれ対して予め定められた判別情報とに基づいて、前記ワークの異常の有無を判定することと、を含むアライメント方法。
17. 基板と、前記基板に対する所定の処理の際に用いられるリング部材とのそれぞれをワークとして支持部に支持させることと、
    前記支持部によって支持された前記ワークのエッジ位置を示すエッジ位置情報を取得することと、
    前記エッジ位置情報に基づいて前記ワークのアライメントを行うためのアライメント情報を取得することと、
    前記エッジ位置情報と、前記基板及び前記リング部材のそれぞれに対して予め定められた判別情報とに基づいて、前記ワークの異常の有無を判定することと、をコンピュータに実行させるプログラム。

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