JPWO2020204002A1 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

放射線画像撮影装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020204002A1
JPWO2020204002A1 JP2021512137A JP2021512137A JPWO2020204002A1 JP WO2020204002 A1 JPWO2020204002 A1 JP WO2020204002A1 JP 2021512137 A JP2021512137 A JP 2021512137A JP 2021512137 A JP2021512137 A JP 2021512137A JP WO2020204002 A1 JPWO2020204002 A1 JP WO2020204002A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
imaging apparatus
relay
electrically connected
cable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021512137A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7102611B2 (ja
Inventor
信一 牛倉
岩切　直人
赤松　圭一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of JPWO2020204002A1 publication Critical patent/JPWO2020204002A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7102611B2 publication Critical patent/JP7102611B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14658—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • H01L27/14663—Indirect radiation imagers, e.g. using luminescent members
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20183—Arrangements for preventing or correcting crosstalk, e.g. optical or electrical arrangements for correcting crosstalk
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20184—Detector read-out circuitry, e.g. for clearing of traps, compensating for traps or compensating for direct hits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20188—Auxiliary details, e.g. casings or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14658—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

一端がセンサ基板の一対の辺における一方の辺に沿って設けられ、センサ基板と電気的に接続され、他端が信号処理基板に電気的に接続されるフレキシブルケーブルと、一端がセンサ基板の一対の辺における一方の辺と交差する辺に沿って設けられ、センサ基板と電気的に接続され、基材の第１の面の側、または基材の第１の面と反対側の第２の面の側を通り、他端が駆動基板に電気的に接続されるフレキシブルケーブルと、を備え、センサ基板に対応する装置の部分を薄型化することができる放射線画像撮影装置を提供する。

Description

本開示は、放射線画像撮影装置に関する。
従来、医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。このような放射線画像撮影装置には、被写体を透過した放射線を検出し放射線画像を生成するための放射線検出器が用いられている。
この種の放射線検出器としては、放射線を光に変換するシンチレータ等の変換層と、変換層で変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が基材の画素領域に設けられたセンサ基板と、を備えたものがある。放射線画像撮影装置は、放射線検出器の複数の画素に蓄積された電荷に応じて画像データを生成する信号処理部の回路を含む信号処理基板と、センサ基板の複数の画素の各々から蓄積された電荷を出力させるための駆動信号を複数の画素の各々に出力する駆動部の回路を含む駆動基板と、を備えたものが知られている。
例えば国際公開２０１０／０７０７３５号公報には、複数の画素が形成されたフレキシブル基板の端部に、信号処理ＩＣと、駆動ＩＣとが実装され、信号処理ＩＣ及び駆動ＩＣの各々が実行されたフレキシブル基板の端部を、変換層が形成された側と反対側に折り返した形状の放射線画像撮影装置が記載されている。
国際公開２０１０／０７０７３５号公報
ところで放射線検出器の基板の基材として、可撓性の基材を用いたものが知られている。可撓性の基材を用いることにより、例えば、放射線画像撮影装置（放射線検出器）を軽量化でき、また、被写体の撮影が容易となる場合がある。しかしながら国際公開２０１０／０７０７３５号公報に記載の技術では、センサ基板と、信号処理ＩＣ及び駆動ＩＣの各々が積層されるため、十分に薄型化できてはいなかった。
本開示は、センサ基板に対応する装置の部分を薄型化することができる放射線画像撮影装置を提供する。
本開示の第１の態様の放射線画像撮影装置は、可撓性の基材の第１の面の画素領域に、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成されたセンサ基板と、基材の第１の面に設けられた、放射線を光に変換する変換層と、センサ基板の互いに対向する一対の辺における一方の辺の側に設けられ、センサ基板の複数の画素に蓄積された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された電気信号に応じた画像データを生成して出力する信号処理部の少なくとも一部の回路を含む信号処理基板と、センサ基板の一対の辺における一方の辺の側、または他方の辺の側に設けられ、センサ基板の複数の画素の各々から蓄積された電荷を出力させるための駆動信号を複数の画素の各々に出力する駆動部の少なくとも一部の回路を含む駆動基板と、一端がセンサ基板の一対の辺における一方の辺に沿って設けられ、センサ基板と電気的に接続され、他端が信号処理基板に電気的に接続される第１ケーブルと、一端がセンサ基板の一対の辺における一方の辺と交差する辺に沿って設けられ、センサ基板と電気的に接続され、基材の第１の面の側、または基材の第１の面と反対側の第２の面の側を通り、他端が駆動基板に電気的に接続される第２ケーブルと、を備えた。
本開示の第２の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様の放射線画像撮影装置において、第２ケーブルは、一直線に伸びるストレート形状であり、第２ケーブルの伸びる方向に対して折り返す方向に折り曲げられており、さらに、第２ケーブルの伸びる方向と交差する方向に折り曲げられている。
本開示の第３の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様の放射線画像撮影装置において、第２ケーブルは、センサ基板に接続された一端を含み、センサ基板の第２ケーブルが接続された辺の方向と交差する第１の方向に伸びる部分と、駆動基板に接続された他端を含み、第１の方向と交差する第２の方向に伸びる部分とを有する。
本開示の第４の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第３の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、第１ケーブルは、信号処理部の回路のうち、信号処理基板に含まれない一部の信号処理回路が搭載されており、第２ケーブルは、駆動部の回路のうち、駆動基板に含まれない一部の駆動回路が搭載されている。
本開示の第５の態様の放射線画像撮影装置は、第４の態様の放射線画像撮影装置において、一部の信号処理回路と、一部の駆動回路とは、重ならない位置に配置されている。
本開示の第６の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第４の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、信号処理部の回路と、駆動部の回路とは、重ならない位置に配置されている。
本開示の第７の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第６の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、第２ケーブルは一端がコネクタにより、センサ基板の交差する辺において、センサ基板に電気的に接続されている。
本開示の第８の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第７の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、第２ケーブルは他端がコネクタにより、駆動基板と電気的に接続されている。
本開示の第９の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第８の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、第２ケーブルは、センサ基板と電気的に接続される数よりも、駆動基板に電気的に接続される数が少ない。
本開示の第１０の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第７の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、駆動基板と電気的に接続される中継基板をさらに備え、第２ケーブルの他端は、駆動基板に代えて、中継基板に電気的に接続されている。
本開示の第１１の態様の放射線画像撮影装置は、第１０の態様の放射線画像撮影装置において、中継基板の数よりも多い数の第２ケーブルを複数備えた。
本開示の第１２の態様の放射線画像撮影装置は、第１０の態様または第１１の態様の放射線画像撮影装置において、中継基板と第２ケーブルの他端、及び中継基板と駆動基板の少なくとも一方がコネクタにより電気的に接続されている。
本開示の第１３の態様の放射線画像撮影装置は、第１０の態様から第１２の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、中継基板は、第２ケーブルと電気的に接続される第１中継部と、センサ基板の第２ケーブルが電気的に接続される辺に沿って伸びる長辺、及び長辺が伸びる方向と交差する方向に伸び、かつ駆動基板と電気的に接続される短辺を有するＬ字形状の第２中継部とを含む。
本開示の第１４の態様の放射線画像撮影装置は、第１３の態様の放射線画像撮影装置において、第２中継部の短辺は、長辺が伸びる方向に折り曲げられている。
本開示の第１５の態様の放射線画像撮影装置は、第１０の態様から第１３の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、中継基板は、第２ケーブルと電気的に接続される第１中継部と、センサ基板の第２ケーブルが電気的に接続される辺に沿って伸びる第２中継部と、第２中継部の端部と一端が電気的に接続され、他端が駆動基板と電気的に接続される第３中継部とを含む。
本開示の第１６の態様の放射線画像撮影装置は、第１５の態様の放射線画像撮影装置において、第２中継部の端部と第３中継部の一端とが電気的に接続される接続部は、センサ基板と重ならない領域に設けられている。
本開示の第１７の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第７の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、センサ基板と電気的に接続される中継基板をさらに備え、第２ケーブルの一端は、センサ基板に代えて、中継基板に電気的に接続されている。
本開示の第１８の態様の放射線画像撮影装置は、第１７の態様の放射線画像撮影装置において、中継基板と第２ケーブルの一端、及び中継基板とセンサ基板の少なくとも一方がコネクタにより電気的に接続されている。
本開示の第１９の態様の放射線画像撮影装置は、第１７の態様または第１８の態様の放射線画像撮影装置において、中継基板は、一端がセンサ基板と電気的に接続される第１中継基板と、一端が第１中継基板の他端と電気的に接続される第２中継基板とを含む。
本開示の第２０の態様の放射線画像撮影装置は、第１９の態様の放射線画像撮影装置において、第１中継基板と第２中継基板とが電気的に接続される接続部は、センサ基板と重ならない領域に設けられている。
本開示の第２１の態様の放射線画像撮影装置は、第１０の態様から第２０の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、中継基板は、可撓性を有する。
本開示の第２２の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第２１の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、第２ケーブルと、第２ケーブルが通る基材の第１の面の側、または第２の面の側との間に、電気、磁気、及び放射線の少なくとも１つを遮蔽する遮蔽部材が設けられている。
本開示の第２３の態様の放射線画像撮影装置は、第２２の態様の放射線画像撮影装置において、遮蔽部材は、信号処理部の回路と、駆動部の回路との間にも設けられている。
本開示の第２４の態様の放射線画像撮影装置は、第１の態様から第２３の態様のいずれか１態様の放射線画像撮影装置において、センサ基板、変換層、信号処理基板、駆動基板、第１ケーブル、及び第２ケーブルを収納する筐体をさらに備えた。
本開示の第２５の態様の放射線画像撮影装置は、第２４の態様の放射線画像撮影装置において、筐体は、放射線が照射される照射面を有し、第２ケーブルは、筐体の照射面と反対側の面と、センサ基板に変換層が形成された積層体との間を通る。
本開示によれば、センサ基板に対応する装置の部分を薄型化することができる。
第１実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 第１実施形態の放射線画像撮影装置の一例を変換層が設けられた側からみた平面図である。 図２に示した放射線画像撮影装置のＡ−Ａ線断面図である。 図２において折り返されているフレキシブルケーブルを折り返さずに展開した状態の一例を示す平面図である。 第１実施形態の放射線画像撮影装置の他の例を、センサ基板における基材の第２側からみた平面図である。 図５に示した放射線画像撮影装置のＡ−Ａ線断面図である。 変形例１−１の放射線画像撮影装置におけるフレキシブルケーブルを折り返さずに展開した状態の一例を示す平面図である。 変形例１−１の放射線画像撮影装置を基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例１−１の放射線画像撮影装置におけるフレキシブルケーブルを折り返さずに展開した状態の他の例を示す平面図である。 変形例１−２の放射線画像撮影装置の一例を基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例１−３の放射線画像撮影装置の一例を基材の第２の面側からみた平面図である。 第２実施形態の放射線画像撮影装置の一例を基材の第２の面側からみた平面図である。 第２実施形態の放射線画像撮影装置の他の例を基材の第２の面側からみた平面図である。 中継基板の一例を示す平面図である。 変形例２−１−１の放射線画像撮影装置の一例を、基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例２−１−１の第２中継部の折り曲げの一例を説明するための図である。 変形例２−１−１の放射線画像撮影装置の一例を、基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例２−１−２の放射線画像撮影装置の一例を、基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例２−１−２の第２中継部と第３中継部３１３との接続の一例を説明するための図である。 変形例２−１−２の第２中継部と第３中継部３１３との接続の他の例を説明するための図である。 変形例２の放射線画像撮影装置の一例を基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例２−２−１の放射線画像撮影装置の他の例を基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例２−２−２の放射線画像撮影装置の一例を、基材の第１の面側からみた平面図である。 変形例２−２−２の放射線画像撮影装置を基材の第２の面側からみた平面図である。 変形例２の放射線画像撮影装置の他の例を基材の第２の面側からみた平面図である。 第３実施形態の放射線画像撮影装置の一例を基材の第２の面側からみた平面図である。 第２実施形態の放射線画像撮影装置の他の例を基材の第２の面側からみた平面図である。 実施形態の放射線画像撮影装置の他の例を基材の第２の面側からみた平面図である。 筐体に収納された状態の実施形態の放射線画像撮影装置の一例の断面図である。 筐体に収納された状態の実施形態の放射線画像撮影装置の他の例の断面図である。 筐体に収納された状態の実施形態の放射線画像撮影装置の他の例の断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本実施形態は本発明を限定するものではない。
［第１実施形態］
本実施形態の放射線検出器は、被写体を透過した放射線を検出して被写体の放射線画像を表す画像情報を出力する機能を有する。本実施形態の放射線検出器は、センサ基板と、放射線を光に変換する変換層と、を備えている（図２、放射線検出器１０のセンサ基板１２及び変換層１４参照）。
なお、本実施形態の放射線画像撮影装置は、放射線検出器を、センサ基板側から放射線Ｒが照射される、ＩＳＳ（Irradiation Side Sampling)方式の放射線検出器に適用した場合について説明する。
まず、図１を参照して本実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の構成の一例の概略を説明する。図１は、本実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。
図１に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置１は、放射線検出器１０、制御部１００、駆動部１０２、信号処理部１０４、画像メモリ１０６、及び電源部１０８を備える。
放射線検出器１０は、センサ基板１２と、放射線を光に変換する変換層（図２参照）と、を備える。センサ基板１２は、可撓性の基材１１と、基材１１の第１の面１１Ａに設けられた複数の画素３０と、を備えている。なお、以下では、複数の画素３０について、単に「画素３０」という場合がある。
図１に示すように本実施形態の各画素３０は、変換層が変換した光に応じて電荷を発生して蓄積するセンサ部３４、及びセンサ部３４にて蓄積された電荷を読み出すスイッチング素子３２を備える。本実施形態では、一例として、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）をスイッチング素子３２として用いている。そのため、以下では、スイッチング素子３２を「ＴＦＴ３２」という。本実施形態では、センサ部３４及びＴＦＴ３２が形成され、さらに平坦化された層として基材１１の第１の面１１Ａに画素３０が形成された層が設けられる。
画素３０は、センサ基板１２の画素領域３５に、一方向（図１の横方向に対応する走査配線方向、以下「行方向」ともいう）及び行方向に対する交差方向（図１の縦方向に対応する信号配線方向、以下「列方向」ともいう）に沿って二次元状に配置されている。図１では、画素３０の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素３０は行方向及び列方向に１０２４個×１０２４個配置される。
また、放射線検出器１０には、画素３０の行毎に備えられた、ＴＦＴ３２のスイッチング状態（オン及びオフ）を制御するための複数の走査配線３８と、画素３０の列毎に備えられた、センサ部３４に蓄積された電荷が読み出される複数の信号配線３６と、が互いに交差して設けられている。複数の走査配線３８の各々は、それぞれフレキシブルケーブル２０６（図２参照）を介して、駆動部１０２に接続されることにより、駆動部１０２から出力される、ＴＦＴ３２を駆動してスイッチング状態を制御する駆動信号が、複数の走査配線３８の各々に流れる。また、複数の信号配線３６の各々が、それぞれフレキシブルケーブル４０６（図２参照）を介して、信号処理部１０４に接続されることにより、各画素３０から読み出された電荷が、電気信号として信号処理部１０４に出力される。信号処理部１０４は、入力された電気信号に応じた画像データを生成して出力する。
信号処理部１０４には後述する制御部１００が接続されており、信号処理部１０４から出力された画像データは制御部１００に順次出力される。制御部１００には画像メモリ１０６が接続されており、信号処理部１０４から順次出力された画像データは、制御部１００による制御によって画像メモリ１０６に順次記憶される。画像メモリ１０６は所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ１０６に順次記憶される。
制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１００Ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ１００Ｂ、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部１００Ｃを備えている。制御部１００の一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。制御部１００は、放射線画像撮影装置１の全体の動作を制御する。
なお、本実施形態の放射線画像撮影装置１では、画像メモリ１０６及び制御部１００等は、制御基板１１０に形成されている。
また、各画素３０のセンサ部３４には、各画素３０にバイアス電圧を印加するために、共通配線３９が信号配線３６の配線方向に設けられている。共通配線３９が、端子（図示省略）を介して、センサ基板１２の外部のバイアス電源（図示省略）に接続されることにより、バイアス電源から各画素３０にバイアス電圧が印加される。
電源部１０８は、制御部１００、駆動部１０２、信号処理部１０４、画像メモリ１０６、及び電源部１０８等の各種素子や各種回路に電力を供給する。なお、図１では、錯綜を回避するために、電源部１０８と各種素子や各種回路を接続する配線の図示を省略している。
さらに、放射線画像撮影装置１について詳細に説明する。図２は、本実施形態の放射線画像撮影装置１を、基材１１の第１の面１１Ａ側からみた平面図である。また、図３は、図２における放射線画像撮影装置１のＡ−Ａ線断面図である。さらに、図４は、図２において折り返されているフレキシブルケーブル２０６を折り返さずに展開した状態の一例を示している。
基材１１の第１の面１１Ａには、上述の画素３０が設けられた画素領域３５が設けられている。
基材１１は、可撓性を有し、例えば、ＰＩ（PolyImide：ポリイミド）等のプラスチックを含む樹脂シートである。基材１１の厚みは、材質の硬度、及びセンサ基板１２の大きさ（第１の面１１Ａまたは第２の面１１Ｂの面積）等に応じて、所望の可撓性が得られる厚みであればよい。可撓性を有する例としては、矩形状の基材１１単体の場合に、基材１１の１辺を固定した状態で、固定した辺より１０ｃｍ離れた位置で基材１１の自重による重力で、基材１１が２ｍｍ以上垂れ下がる（固定した辺の高さよりも低くなる）ものを指す。基材１１が樹脂シートの場合の具体例としては、厚みが５μｍ〜１２５μｍのものであればよく、厚みが２０μｍ〜５０μｍのものであればより好ましい。
なお、基材１１は、画素３０の製造に耐え得る特性を有しており、本実施形態では、アモルファスシリコンＴＦＴ（ａ−Ｓｉ ＴＦＴ）の製造に耐え得る特性を有している。このような、基材１１が有する特性としては、３００℃〜４００℃における熱膨張率（ＣＴＥ：Coefficient of Thermal Expansion)が、アモルファスシリコン（Ｓｉ）ウェハと同程度（例えば、±５ｐｐｍ／Ｋ）であることが好ましい。具体的には、基材１１の３００℃〜４００℃における熱膨張率が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。また、基材１１の熱収縮率としては、厚みが２５μｍの状態において４００℃における熱収縮率が０．５％以下であることが好ましい。また、基材１１の弾性率は、３００℃〜４００℃間の温度領域において、一般的なＰＩが有する転移点を有さず、５００℃における弾性率が１ＧＰａ以上であることが好ましい。
また、本実施形態の基材１１は、自身による後方散乱線を抑制するために、平均粒子径が０．０５μｍ以上、２．５μｍ以下の、後方散乱線を吸収する無機の微粒子を含む微粒子層を有することが好ましい。なおこのような無機の微粒子としては、樹脂性の基材１１の場合、基材１１である有機物を構成する原子よりも原子番号が大きく、かつ３０以下である無機物を用いることが好ましい。このような微粒子の具体例としては、原子番号が１４のＳｉの酸化物であるＳｉＯ２、原子番号が１２のＭｇの酸化物であるＭｇＯ、原子番号が１３のＡｌの酸化物であるＡｌ２Ｏ３、及び原子番号が２２のＴｉの酸化物であるＴｉＯ２等が挙げられる。このような特性を有する樹脂シートの具体例としては、ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。
なお、本実施形態における上記の厚みについては、マイクロメーターを用いて測定した。熱膨張率については、ＪＩＳ Ｋ７１９７：１９９１に則して測定した。なお測定は、基材１１の主面から、１５度ずつ角度を変えて試験片を切り出し、切り出した各試験片について熱膨張率を測定し、最も高い値を基材１１の熱膨張率とした。熱膨張率の測定は、ＭＤ（Machine Direction）方向およびＴＤ（Transverse Direction）方向のそれぞれについて、−５０℃〜４５０℃において１０℃間隔で行い、（ｐｐｍ／℃）を（ｐｐｍ／Ｋ）に換算した。熱膨張率の測定には、ＭＡＣサイエンス社製 ＴＭＡ４０００Ｓ装置を用い、サンプル長さを１０ｍｍ、サンプル幅を２ｍｍ、初荷重を３４．５ｇ／ｍｍ２、昇温速度を５℃／ｍｉｎ、及び雰囲気をアルゴンとした。
なお、所望の可撓性を有する基材１１としては、樹脂シート等、樹脂製のものに限定されない。例えば、基材１１は、厚みが比較的薄いガラス基板等であってもよい。基材１１がガラス基板の場合の具体例としては、一般に、一辺が４３ｃｍ程度のサイズでは、厚さが０．３ｍｍ以下ならば可撓性を有しているため、厚さが０．３ｍｍ以下のものであれば所望のガラス基板であってもよい。
図２〜図４に示すように、本実施形態の画素領域３５の上には変換層１４が設けられている。変換層１４は、基材１１の第１の面１１Ａにおける画素領域３５を含む一部の領域上に設けられている。このように、本実施形態の変換層１４は、基材１１の第１の面１１Ａの外周部の領域上には設けられていない。なお、ここでは、放射線検出器１０の構造において「上」という場合、センサ基板１２側を基準とした位置関係において上であることを表している。例えば、変換層１４は、センサ基板１２の上に設けられている。
本実施形態では、変換層１４の一例としてＣｓＩ（ヨウ化セシウム）を含むシンチレータを用いている。このようなシンチレータとしては、例えば、Ｘ線照射時の発光スペクトルが４００ｎｍ〜７００ｎｍであるＣｓＩ：Ｔｌ（タリウムが添加されたヨウ化セシウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウムが添加されたヨウ化セシウム）を含むことが好ましい。なお、ＣｓＩ：Ｔｌの可視光域における発光ピーク波長は５６５ｎｍである。
本実施形態の放射線検出器１０では、変換層１４は、センサ基板１２上に直接、真空蒸着法、スパッタリング法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の気相堆積法によって短冊状の柱状結晶（図示省略）として形成される。変換層１４の形成方法としては、例えば、変換層１４としてＣｓＩ：Ｔｌを用いた場合、真空度０．０１Ｐａ〜１０Ｐａの環境下、ＣｓＩ：Ｔｌを抵抗加熱式のるつぼ等の加熱手段により加熱して気化させ、センサ基板１２の温度を室温（２０℃）〜３００℃としてＣｓＩ：Ｔｌをセンサ基板１２上に堆積させる真空蒸着法が挙げられる。変換層１４の厚さとしては、１００μｍ〜８００μｍが好ましい。
また、本実施形態の変換層１４は、気相堆積法により形成しているため、図３に示すように、変換層１４の外周の領域は、全体的に見ると外側に向かうほど厚さが薄くなる傾向を有しており、そのため、外側に向かうほど厚さが薄くなる傾斜を有している。なお、本実施形態では、変換層１４の厚さが外周に向けて薄くなる例として、一定の傾斜を有し徐々に厚さが薄くなる形態を例示したが、この形態に限定されず、例えば、階段状に厚さが変化する形態であってもよい。
また、本実施形態の放射線検出器１０は、図３に示すように、粘着層４０と、反射層４２と、接着層４４と、保護層４６と、を備えている。なお、以下では、基材１１、画素３０、及び変換層１４が並ぶ方向（図３における上下方向）を積層方向（図３、積層方向Ｐ参照）という。また、説明の便宜上、放射線検出器１０における積層方向Ｐの変換層１４側を「上」といい、センサ基板１２側を「下」という場合がある。
一例として図３に示すように、粘着層４０及び反射層４２が、変換層１４上の全体に設けられている。また、粘着層４０及び反射層４２は、センサ基板１２の上に直接設けられてはいない。
本実施形態の粘着層４０は、光透過性の層であり、粘着層４０の材料としては、アクリル系粘着剤、ホットメルト系粘着剤、及びシリコーン系接着剤等が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、例えば、ウレタンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、及びエポキシアクリレート等が挙げられる。ホットメルト系粘着剤としては、例えば、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、ＥＡＡ（エチレンとアクリル酸の共重合樹脂）、ＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂）、及びＥＭＭＡ（エチレン−メタクリル酸メチル共重合体）等の熱可塑性プラスチックが挙げられる。
粘着層４０の厚さが厚くなるほど、すなわち、変換層１４と反射層４２との間隔が広がるほど、変換層１４により変換された光が粘着層４０内でぼけてしまうため、結果として、放射線検出器１０により得られる放射線画像がぼやけた画像となる。そのため、粘着層４０の厚さが厚くなるほど、ＭＴＦ（Modulation Transfer Function）及びＤＱＥ（Detective Quantum Efficiency）が低下し、かつその低下度合も大きくなる。
一方、粘着層４０を設けない場合も含み、粘着層４０の厚さを薄くしすぎた場合、変換層１４と反射層４２との間に、微小な空気層が形成される場合がある。この場合、変換層１４から反射層４２に向かった光が、空気層と変換層１４との間、及び空気層と反射層４２との間で多重反射が生じる。多重反射によって光が減衰してしまうと、放射線検出器１０の感度が低下する。粘着層４０の厚さが７μｍを越えると、ＤＱＥの低下度合がより大きくなり、粘着層４０を設けない場合（厚さが０μｍの場合）よりも低下してしまう。また、粘着層４０の厚さが２μｍ未満の場合、放射線検出器１０の感度が低下する。そこで、本実施形態では、粘着層４０の厚さを２μｍ以上、７μｍ以下としている。なお、材料によっても異なるが粘着層４０の屈折率は、概ね１．５程度である。
なお、粘着層４０は、反射層４２を変換層１４に固定する機能を有するが、粘着層４０の厚さが２μｍ以上であれば、反射層４２が変換層１４に対して面内方向（厚さ方向と交差する方向）においてずれてしまうことを抑制する十分な効果が得られる。
一方、反射層４２は、一例として図３に示すように、粘着層４０上に設けられており、粘着層４０そのものの上面全体を覆っている。反射層４２は、変換層１４で変換された光を反射する機能を有する。
反射層４２の材料としては、有機系の材料を用いたものが好ましく、例えば、白ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、発泡白ＰＥＴ、ポリエステル系高反射シート、及び鏡面反射アルミ等の少なくとも１つを材料として用いたものが好ましい。特に、反射率の観点から、白ＰＥＴを材料として用いたものが好ましい。
なお白ＰＥＴとは、ＰＥＴに、ＴｉＯ２や硫酸バリウム等の白色顔料を添加したものである。また、ポリエステル系高反射シートとは、薄いポリエステルのシートを複数重ねた多層構造を有するシート（フィルム）である。また、発泡白ＰＥＴとは、表面が多孔質になっている白ＰＥＴである。
本実施形態では、反射層４２の厚さは、１０μｍ以上、４０μｍ以下としている。反射層４２の厚さが厚くなると、反射層４２の外周部の上面と変換層１４の上面との間の段差が大きくなり、接着層４４及び保護層４６の少なくとも一方が浮き上がってしまう場合がある。また、反射層４２の厚さが厚くなると、いわばコシがある状態になるため、変換層１４の周縁部の傾斜に沿って曲がり難くなる場合があり、加工し難くなる。そのため、これらの観点から、本実施形態の放射線検出器１０では、反射層４２の材料として白ＰＥＴを用いた場合、上述のように反射層４２の厚さを４０μｍ以下としている。
一方、反射層４２の厚さが薄くなるほど、反射率が低下する。反射率が低下すると、放射線検出器１０により得られる放射線画像の画質も低下する傾向がある。そのため、放射線検出器１０により得られる放射線画像の画質の観点から、所望の反射率（例えば、８０％）を考慮して反射層４２の厚さの下限を定めることが好ましい。本実施形態の放射線検出器１０では、反射層４２の材料として白ＰＥＴを用いた場合、上述のように反射層４２の厚さを１０μｍ以上としている。
一方、接着層４４は、一例として図３に示すように、センサ基板１２における変換層１４の外周部近傍の領域上から反射層４２端部を覆う領域まで設けられている。換言すると、本実施形態の放射線検出器１０では、粘着層４０及び反射層４２が設けられた変換層１４全体を覆う接着層４４が、センサ基板１２の表面に直接固定（接着）されている。接着層４４は、反射層４２を、センサ基板１２及び変換層１４に対して固定する機能を有する。また、接着層４４は、保護層４６を固定する機能を有する。接着層４４の材料としては、例えば、粘着層４０と同様の材料が挙げられる。なお、本実施形態では、接着層４４が有する接着力は、粘着層４０が有する接着力よりも強い。
さらに、保護層４６は、一例として図３に示すように、接着層４４上に設けられており、本実施形態の保護層４６は、粘着層４０及び反射層４２に上面が覆われた状態の変換層１４を覆う接着層４４の上面全体を覆っている。保護層４６は、変換層１４を湿気等の水分から保護する機能を有する。また、保護層４６は、接着層４４と共に、反射層４２を、センサ基板１２及び変換層１４に対して固定する機能を有する。保護層４６の材料としては、例えば、有機膜が挙げられ、例えば、ＰＥＴ、ＰＰＳ（PolyPhenylene Sulfide：ポリフェニレンサルファイド）、ＯＰＰ（Oriented PolyPropylene：二軸延伸ポリプロピレンフィルム）、ＰＥＮ（PolyEthylene Naphthalate：ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ等が挙げられる。また、保護層４６としては、樹脂フィルムと金属フィルムとの積層膜を用いてもよい。樹脂フィルムと金属フィルムとの積層膜としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート（フィルム）に、アルミ箔を接着させる等してアルミを積層したアルペット（登録商標）のシートが挙げられる。
また、図２〜図４に示すように、センサ基板１２の基材１１の第１の面１１Ａには、フレキシブルケーブル４０６が異方性導電フィルム等の端子（図示省略）を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では、フレキシブルケーブル２０６及び４０６等に関して「接続」という場合、電気的な接続を意味する。
図３及び図４に示した一例のように、複数（図４では、１２個）のフレキシブルケーブル４０６の一端が、センサ基板１２に熱圧着されている。フレキシブルケーブル４０６は、信号処理部１０４と信号配線３６（図１参照）とを接続する機能を有する。フレキシブルケーブル４０６に含まれる複数の信号線（図示省略）は、センサ基板１２に熱圧着されることにより、信号配線３６（図１参照）に接続される。本実施形態のフレキシブルケーブル４０６が、本開示の第１ケーブルの一例である。
一方、フレキシブルケーブル４０６の他端は、信号処理基板４００に熱圧着されている。一例として、本実施形態では、６つのフレキシブルケーブル４０６が、１つの信号処理基板４００に接続されている。フレキシブルケーブル４０６に含まれる複数の信号線（図示省略）は、信号処理基板４００に熱圧着されることにより、信号処理基板４００に搭載された回路及び素子等（図示省略）と接続される。
本実施形態の信号処理基板４００は、可撓性のＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板であり、いわゆるフレキシブル基板である。信号処理基板４００に搭載される回路部品（図示省略）は主にアナログ信号の処理に用いられる部品（以下、「アナログ系部品」という）である。アナログ系部品の具体例としては、チャージアンプ、アナログデジタルコンバータ（ＡＤＣ）、デジタルアナログコンバータ（ＤＡＣ）、及び電源ＩＣ等が挙げられる。また、本実施形態の回路部品は、比較的部品サイズが大きい電源周りのコイル、及び平滑用大容量コンデンサも含む。なお、信号処理基板４００は、必ずしもフレキシブル基板でなくてもよく、非可撓性のリジッド基板であってもよいし、リジッドフレキ基板を用いてもよい。
また、フレキシブルケーブル４０６には、信号処理ＩＣ（Integrated Circuit）４０４が搭載されている。信号処理ＩＣ４０４は、フレキシブルケーブル４０６に含まれる複数の信号線（図示省略）に接続されている。
本実施形態では、信号処理基板４００と、フレキシブルケーブル４０６に搭載された信号処理ＩＣ４０４とにより、信号処理部１０４が実現される。信号処理ＩＣ４０４は、信号処理部１０４を実現する各種回路及び素子のうち、信号処理基板４００に搭載されているアナログ系部品と異なる回路を含むＩＣである。本実施形態の信号処理ＩＣ４０４が、本開示の信号処理回路の一例である。
一方、図２〜図４に示すように、センサ基板１２の基材１１の第１の面１１Ａにおける、フレキシブルケーブル４０６が接続されている辺と交差する辺には、フレキシブルケーブル２０６が異方性導電フィルム等の端子（図示省略）を介して電気的に接続されている。
図２及び図４に示した一例のように、複数（図２及び図４では、１２個）のフレキシブルケーブル２０６の一端が、センサ基板１２に熱圧着されている。フレキシブルケーブル２０６は、駆動部１０２と走査配線３８（図１参照）とを接続する機能を有する。フレキシブルケーブル２０６に含まれる複数の信号線（図示省略）は、センサ基板１２に熱圧着されることにより、走査配線３８（図１参照）に接続される。本実施形態のフレキシブルケーブル２０６が、本開示の第２ケーブルの一例である。
一方、フレキシブルケーブル２０６の他端は、駆動基板２００に熱圧着されている。一例として、本実施形態では、６つのフレキシブルケーブル２０６が、１つの駆動基板２００に接続されている。フレキシブルケーブル２０６に含まれる複数の信号線（図示省略）は、駆動基板２００に熱圧着されることにより、駆動基板２００に搭載された回路及び素子等（図示省略）と接続される。
本実施形態の２００は、信号処理基板４００と同様に、可撓性のＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板であり、いわゆるフレキシブル基板である。また、信号処理基板４００と同様に、駆動基板２００に搭載される回路部品（図示省略）は主にデジタル信号の処理に用いられる部品（以下、「デジタル系部品」という）である。デジタル系部品は、後述するアナログ系部品よりも、比較的面積（大きさ）が小さい傾向がある。デジタル系部品の具体例としては、デジタルバッファ、バイパスコンデンサ、プルアップ／プルダウン抵抗、ダンピング抵抗、及びＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）対策チップ部品、及び電源ＩＣ等が挙げられる。なお、駆動基板２００は、必ずしもフレキシブル基板でなくてもよく、非可撓性のリジッド基板であってもよいし、リジッドフレキ基板を用いてもよい。
また、フレキシブルケーブル２０６には、センサ基板１２の近傍にあたる位置に駆動ＩＣ２０４が搭載されている。駆動ＩＣ２０４は、フレキシブルケーブル２０６に含まれる複数の信号線（図示省略）に接続されている。
本実施形態では、駆動基板２００と、フレキシブルケーブル２０６に搭載された駆動ＩＣ２０４とにより、駆動部１０２が実現される。駆動ＩＣ２０４は、駆動部１０２を実現する各種回路及び素子のうち、駆動基板２００に搭載されているデジタル系部品と異なる回路を含むＩＣである。本実施形態の駆動ＩＣ２０４が、本開示の駆動回路の一例である。
また、図２〜図４に示すように本実施形態の駆動基板２００と信号処理基板４００とは、センサ基板１２の同じ辺の側に設けられている。そのため、本実施形態のフレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２の辺に接続されている方向から、フレキシブルケーブル２０６が接続されている辺と交差する方向に曲がった形状をしている。換言すると、フレキシブルケーブル２０６は、図４に示すように、センサ基板１２に接続された一端を含み、センサ基板１２のフレキシブルケーブル２０６が接続された辺の方向と交差する第１の方向αに伸びる部分と、駆動基板２００に接続された他端を含み、第１の方向と交差する第２の方向βに伸びる部分とを有する。一例として本実施形態では、図２及び図４に示すように、フレキシブルケーブル２０６の各々は、約９０度曲がった、Ｌ字形状を示している。このように、フレキシブルケーブル２０６の各々をＬ字形状とすることにより、フレキシブルケーブル２０６同士が交差することがないため、電磁誘導やノイズの影響を受け難くなる。
フレキシブルケーブル２０６を第１の面１１Ａ側に、緩やかに折り返すことにより、図２及び図３に示すように、フレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２の基材１１の第１の面１１Ａの側、より具体的には、変換層１４の上を通って、駆動基板２００に接続される。
なお、フレキシブルケーブル２０６が放射線検出器１０により生成される放射線画像に写り込むのを防ぐために、フレキシブルケーブル２０６は、放射線検出器１０に放射線が照射される側と反対側に折り返される。換言すると、センサ基板１２の変換層１４（第１の面１１Ａ）側、及びセンサ基板１２における基材１１の第２の面１１Ｂ側のうち、放射線が照射される側と反対側を、フレキシブルケーブル２０６が通る。
具体的には、本実施形態の放射線検出器１０ように、基材１１の第２の面１１Ｂ側から放射線が照射されるＩＳＳ方式の場合、図２及び図３に示したように、フレキシブルケーブル２０６は、変換層１４側を通る。一方、変換層１４側から放射線が照射されるＰＳＳ（Penetration Side Sampling）方式の場合、図５及び図５のＡ−Ａ線断面図である図６に示すように、フレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２の基材１１の第２の面１１Ｂ側を通る。
なお、本実施形態の放射線画像撮影装置１は、例えば、以下の変形例１−１〜変形例１−３に示す形態としてもよい。
（変形例１−１）
図７に示すように、放射線画像撮影装置１のフレキシブルケーブル２０６は、一直線に伸びるストレート形状であってもよい。図８には、放射線画像撮影装置１がＰＳＳ方式の場合であり、フレキシブルケーブル２０６をセンサ基板１２における基材１１の第２の面１１Ｂ側に折り返した状態の一例を示す。図８に示すように、フレキシブルケーブル２０６は、フレキシブルケーブル２０６の伸びる方向に対して折り返す方向に折り曲げられており、さらに、フレキシブルケーブル２０６の伸びる方向と交差する方向に折り曲げられている。
図７に示すように、本変形例では、センサ基板１２に接続されている複数のフレキシブルケーブル２０６が全て同じ形状である。そのため、放射線画像撮影装置１の製造が容易になり、製造コストの抑制を図ることもできる。
また、図７に示した変形例の放射線画像撮影装置１では、駆動ＩＣ２０４が、フレキシブルケーブル２０６の、駆動基板２００に近い側に搭載されている。このように、駆動ＩＣ２０４が搭載される位置は限定されない。例えば、図９に示すように、駆動ＩＣ２０４が、駆動基板２００に搭載されている形態であってもよい。駆動ＩＣ２０４を搭載する具体的な位置については、例えば、駆動ＩＣ２０４によるノイズの影響、放射線画像撮影装置１の仕様、放射線検出器１０等を収納する筐体１２０（図２９参照）の大きさ等に応じた位置とすればよい。
（変形例１−２）
図１０に示すように、放射線画像撮影装置１のフレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２と接続される数よりも、駆動基板２００に接続される数が少ない形態であってもよい。図１０に示した例では、駆動基板２００に接続された、比較的幅が広いフレキシブルケーブル２０６の端部が６つに分かれ、６つに分かれた端部の各々が、センサ基板１２に接続されている。また、フレキシブルケーブル２０６のセンサ基板１２に接続される６つの端部の各々には、駆動ＩＣ２０４が搭載されている。
上記実施形態の放射線画像撮影装置１のフレキシブルケーブル２０６（図４参照）と比較すると、フレキシブルケーブル２０６における複数（図１０では６つ）のフレキシブルケーブル２０６が、１つに集約されて、駆動基板２００に接続されている点で異なっている。
このように、複数のフレキシブルケーブル２０６を集約させることにより、本変形例の放射線画像撮影装置１では、フレキシブルケーブル２０６が取り扱い易くなる。
（変形例１−３）
図１１に示すように、放射線画像撮影装置１のフレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２と熱圧着で接続されるのに代えて、コネクタ３００を介して、センサ基板１２の走査配線３８と接続される形態としてもよい。また、フレキシブルケーブル２０６は、駆動基板２００と熱圧着で接続されるのに代えて、コネクタ３０２を介して、駆動基板２００と接続される形態としてもよい。このようなコネクタ３００及び３０２としては、ＺＩＦ（Zero Insertion Force）構造のコネクタや、Ｎｏｎ−ＺＩＦ構造のコネクタが挙げられる。
このように、フレキシブルケーブル２０６とセンサ基板１２との接続、及びフレキシブルケーブル２０６と駆動基板２００との接続の少なくとも一方を、コネクタ３００及び３０２の各々で行うことにより、本変形例の放射線画像撮影装置１では、フレキシブルケーブル２０６が長くなっても、取り扱いが容易になる。
このように、本実施形態の放射線画像撮影装置１は、センサ基板１２と接続されたフレキシブルケーブル２０６が、基材１１の第１の面１１Ａの側、または基材１１の第１の面１１Ａと反対側の第２の面１１Ｂの側を通り、駆動基板２００に電気的に接続される。これにより、駆動基板２００を、センサ基板１２における信号処理基板４００と同じ側の辺に配置することができる。
従って、本実施形態の放射線画像撮影装置１によれば、センサ基板１２に対応する部分を薄型化することができる。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。図１２は、フレキシブルケーブル２０６を折り返さない状態の本実施形態の放射線画像撮影装置１を、基材１１の第１の面１１Ａ側からみた平面図である。
本実施形態のフレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２に接続されている端部と反対側の端部が、駆動基板２００に代えて、中継基板３１０に接続されている点で、第１実施形態の放射線画像撮影装置１（図４参照）と異なっている。一例として、本実施形態では、中継基板３１０とフレキシブルケーブル２０６とは、熱圧着により接続されている。また、中継基板３１０と駆動基板２００とは、コネクタ３０４により接続されている。
なお、図１２に示した例では、中継基板３１０が１つの例を示したが、中継基板３１０の数は、１つに限定されない。例えば、図１３に示した例のように、放射線画像撮影装置１が、２つの中継基板３１０（３１０Ａ及び３１０Ｂ)を用いる形態としてもよい。図１３に示した例では、中継基板３１０Ａには、信号処理基板４００に近い側から順に６つのフレキシブルケーブル２０６が接続され、中継基板３１０Ａと駆動基板２００とが、コネクタ３０４Ａにより接続されている。また、中継基板３１０Ｂには、信号処理基板４００に遠い側から順に６つのフレキシブルケーブル２０６が接続され、中継基板３１０Ｂと駆動基板２００とがコネクタ３０４Ｂによって接続されている。
本実施形態の中継基板３１０の構造について、図１４を参照して説明する。なお、図１４では、具体例として、中継基板３１０Ａを示しているが、本実施形態の中継基板３１０の基本的な構造は、同様であるため、ここでは、中継基板３１０として説明する。図１４に示すように、本実施形態の中継基板３１０は、接続部３１４、折返部３１６、及び中継部３１８の３つの部分を含む。
接続部３１４は、多層のＦＰＣ（Flexible printed circuits）であり、一例として本実施形態では、４層のＦＰＣを用いている。接続部３１４には、フレキシブルケーブル２０６が熱圧着される熱圧着用のパターン３１５が設けられている。
また、折返部３１６は、中継基板３１０を、基材１１の第１の面１１Ａ側または第２の面１１Ｂ側に折り返すための部分であり、接続部３１４及び中継部３１８よりも厚みが薄くなっている。一例として、本実施形態では、折返部３１６を単層のＦＰＣとすることにより、接続部３１４及び中継部３１８の各々に比べて、厚みを１／４（４分の１）にしている。
また、中継部３１８は、フレキシブルケーブル２０６と、駆動基板２００との接続を中継するための部分であり、駆動基板２００と接続されるコネクタ３０４が設けられた側には、駆動基板２００に搭載される上記デジタル系部品が搭載される部品搭載領域３１９が設けられている。中継部３１８は、多層のＦＰＣであり、一例として本実施形態では、４層のＦＰＣを用いている。
なお、本実施形態では、中継基板３１０として、フレキシブルな（可撓性を有する）基板を用いたが、本実施形態に限定されず、フレキシブルケーブル２０６と駆動基板２００とを中継する中継基板３１０としては、リジッドな基板を用いてもよいし、リジッドフレキ基板を用いてもよい。
なお、本実施形態の放射線画像撮影装置１は、例えば、以下の変形例２−１−１〜２−２−２に示す形態としてもよい。
（変形例２−１−１）
図１５には、中継基板３１０Ａ及び３１０Ｂの変形例を示す。図１５には、本変形例の放射線画像撮影装置１を、基材１１の第２の面１１Ｂ側からみた平面図を示す。なお、図１５では、図面が煩雑になるのを避けるため、駆動基板２００及び信号処理基板４００等の記載を省略している。本変形例の放射線画像撮影装置１における中継基板３１０Ａは、上記図１４を示して説明した中継基板３１０Ａと同様に、駆動基板２００と接続されるコネクタ３０４が設けられた側には、駆動基板２００に搭載される上記デジタル系部品が搭載される部品搭載領域３１９Ａ及びコネクタ３０４Ａが設けられている。
一方、図１５及び図１６に示すように、中継基板３１０Ｂは、フレキシブルケーブル２０６と電気的に接続される第１中継部３１１と、第２中継部３１２とを含む。第２中継部３１２は、センサ基板１２のフレキシブルケーブル２０６が電気的に接続される辺１２Ａに沿って伸びる長辺３１２Ａ、及び長辺３１２Ａが伸びる方向と交差する方向に伸び、かつ駆動基板２００と電気的に接続される短辺３１２Ｂを有するＬ字形状を示す。短辺３１２Ｂには、駆動基板２００に搭載される上記デジタル系部品が搭載される部品搭載領域３１９Ｂ及びコネクタ３０４Ｂが設けられている。
第２中継部３１２の長辺３１２Ａと短辺３１２Ｂとは折曲部３２０によって交差し、折曲部３２０で長辺３１２Ａに沿った方向に短辺３１２Ｂが折り曲げられる。第２中継部３１２の折り曲げについて図１６を参照して説明する。まず、折曲部３２０の谷折線３２０Ｖによって、短辺３１２Ｂを長辺３１２Ａと重なる状態に折り曲げる。次に、折曲部３２０の山折線３２０Ｍによって、短辺３１２Ｂを、先端が長辺３１２Ａから離れる方向に折り曲げる。一例として本実施形態では、折曲部３２０を折り曲げることによって第２中継部３１２が重畳する重畳領域を、部品搭載領域３１９Ｂと重ならない位置としており、長辺３１２Ａと重なる位置としている。
このように、第２中継部３１２を折り曲げることにより、第２中継部３１２におけるセンサ基板１２の辺１２Ａに沿って伸びる長さが、長辺３１２Ａの長さよりも長くなる。
図１７には、本変形例の放射線画像撮影装置１において、中継基板３１０Ａ及び３１０Ｂをセンサ基板１２における基材１１の第２の面１１Ｂ側に折り返した状態の一例を示す。なお、図１７では、図面が煩雑になるのを避けるため、駆動基板２００、フレキシブルケーブル２０６、及び信号処理基板４００等の記載を省略している。
図１７に示すように、折曲部３２０は、センサ基板１２の外部に位置し、折曲部３２０とセンサ基板１２とが重ならない。また、第２中継部３１２の部品搭載領域３１９Ｂも、センサ基板１２の外部に位置し、部品搭載領域３１９Ｂとセンサ基板１２とが重ならない。
このように、本変形例では、第２中継部３１２の短辺３１２Ｂを長辺３１２Ａに沿った方向に折り曲げるため、センサ基板１２の辺１２Ａに沿って伸びる、第２中継部３１２の長さを、長辺３１２Ａよりも長くすることができる。そのため、長辺３１２Ａの長さがセンサ基板１２の辺１２Ａの長さＬ１程度、もしくは長さＬ１未満であっても、辺１２Ａに沿った第２中継部３１２の長さを、辺１２Ａの長さＬ１よりも長くすることができる。そのため、駆動基板２００を、センサ基板１２と重ならない位置に配置することができる。また本変形例によれば、中継基板３１０Ｂを構成する基板のサイズ（長さ）を抑制することができるため、製造適性を向上させることができ、また、サイズの拡大に伴う、コストの増加等を抑制することができる。
また、本変形例の放射線画像撮影装置１によれば、中継基板３１０Ｂにおける折曲部３２０を折り曲げることにより生じる重畳領域がセンサ基板１２と重ならないため、センサ基板１２に対応する放射線画像撮影装置１の部分を薄型化することができる。
なお、中継基板３１０Ｂにおいて、長辺３１２Ａと短辺３１２Ｂとが交差する方向は本変形例の形態に限定されない。例えば、本変形例と逆のＬ字型の形態、具体的には、短辺３１２Ｂが第１中継部３１１側に伸びる形態であってもよい。また、中継基板３１０Ｂにおいて称する「Ｌ字型」とは、長辺３１２Ａと短辺３１２Ｂとが直角に交差する形態に限定されず、直角以外の角度で交差する形態も含む。
また、折曲部３２０における中継基板３１０Ｂの折り曲げ方は限定されない。例えば、上述した谷折線３２０Ｖを山折線とし、山折線３２０Ｍを谷折線とした折り曲げを行ってもよい。また、折曲部３２０を折り曲げることによって第２中継部３１２の重畳領域の位置は、センサ基板１２と重ならない位置であれば限定されないが、部品搭載領域３１９Ｂと重なる部分が少ない位置であることが好ましく、上述したように、部品搭載領域３１９Ｂと重ならない位置がより好ましい。
（変形例２−１−２）
図１８には、本変形例の放射線画像撮影装置１において、中継基板３１０Ａ及び３１０Ｂをセンサ基板１２における基材１１の第２の面１１Ｂ側に折り返した状態の一例を示す。なお、図１８では、図面が煩雑になるのを避けるため、駆動基板２００、フレキシブルケーブル２０６、及び信号処理基板４００等の記載を省略している。
図１８に示すように、本変形例の中継基板３１０Ａは、変形例２−１−１の中継基板３１０Ａと同様であるため、説明を省略する。
一方、図１８及び図１９に示すように、本変形例の中継基板３１０Ｂは、フレキシブルケーブル２０６と電気的に接続される第１中継部３１１と、第２中継部３１２と、第３中継部３１３とを含む。第２中継部３１２は、センサ基板１２のフレキシブルケーブル２０６が電気的に接続される辺１２Ａに沿って伸びる。第３中継部３１３は、第２中継部３１２の端部と一端が電気的に接続され、他端が駆動基板２００と電気的に接続される。第３中継部３１３には、駆動基板２００に搭載される上記デジタル系部品が搭載される部品搭載領域３１９Ｂ及びコネクタ３０４Ｂが設けられている。
具体的には、図１９に示すように、第２中継部３１２の熱圧着パターン３２３と、第３中継部３１３の熱圧着パターン３２４とを含む接続部３２２によって第２中継部３１２と第３中継部３１３とが熱圧着されことで、第２中継部３１２と第３中継部３１３とが電気的に接続される。なお、第２中継部３１２と第３中継部３１３との熱圧着における、第２中継部３１２の熱圧着パターン３２３及び第３中継部３１３の熱圧着パターン３２４の上下（裏表）は、限定されない。一例として本変形例では、図１９における上（表）側に熱圧着パターン３２３が位置し、熱圧着パターン３２４が下（裏）側となる状態で第２中継部３１２と第３中継部３１３とを熱圧着する。
図１８に示すように、接続部３２２は、センサ基板１２と重ならない領域に設けられている。また、本変形例の接続部３２２は、信号処理ＩＣ４０４と重ならない位置に設けられている。
このように、中継基板３１０Ｂが、第２中継部３１２と、第２中継部３１２に接続される第３中継部３１３とを含むため、中継基板３１０Ｂにおけるセンサ基板１２の辺１２Ａに沿って伸びる長さを、辺１２Ａよりも長くすることができる。
そのため、センサ基板１２の辺１２Ａに沿って延びる第２中継部３１２の長さが、辺１２Ａの長さＬ１程度、もしくは長さＬ１未満であっても、辺１２Ａに沿った中継基板３１０Ｂの長さを、辺１２Ａの長さＬ１よりも長くすることができる。そのため、駆動基板２００を、センサ基板１２と重ならない位置に配置することができる。また本変形例によれば、中継基板３１０Ｂを構成する基板のサイズ（長さ）を抑制することができるため、製造適性を向上させることができ、また、サイズの拡大に伴う、コストの増加等を抑制することができる。
また、本変形例の放射線画像撮影装置１によれば、接続部３２２がセンサ基板１２と重ならないため、センサ基板１２に対応する放射線画像撮影装置１の部分を薄型化することができる。
なお、接続部３２２の構成は、本変形例の形態に限定されない。接続部３２２の他の形態例を図２０に示す。図２０に示した接続部３２２は、第２中継部３１２に設けられたコネクタ接続パターン３２７をと、第３中継部３１３に設けられたコネクタ３２８とを含む。図２０に示した接続部３２２では、コネクタ３２８にコネクタ接続パターン３２７を接続（挿入）することで、コネクタ３２８を介して第２中継部３１２と第３中継部３１３とが電気的に接続される。
また、本変形例では、中継基板３１０Ｂについて、第２中継部３１２と第３中継部３１３とを含み、接続部３２２により第２中継部３１２と第３中継部３１３とを電気的に接続する構成について説明したが、本形態に限定されず、中継基板３１０Ａについても、同様の形態としてもよい。すなわち、中継基板３１０Ａを、第２中継部３１２及び第３中継部３１３を含む形態とし、第２中継部３１２及び第３中継部３１３を接続部３２２により電気的に接続することにより、センサ基板１２の辺１２Ａに沿った中継基板３１０Ａの長さを、第２中継部３１２よりも長くしてもよい。
（変形例２−２−１）
図２１及び図２２に示すように、放射線画像撮影装置１は、フレキシブルケーブル２０６の端部が、センサ基板１２に代えて、中継基板３１０Ｃに接続されている形態であってもよい。図２１及び図２２に示すように、本変形例の放射線画像撮影装置１では、複数（図２１では１２個）の中継基板３１０Ｃを備えており、各中継基板３１０Ｃの一端がフレキシブルケーブル２０６に熱圧着により接続されており、他端が、センサ基板１２に熱圧着により接続されている。
図２１に示した例では、中継基板３１０Ｃの各々は、第１実施形態のフレキシブルケーブル２０６（図４参照）と同様に、駆動基板２００（信号処理基板４００）の方向へ約９０度曲がった、Ｌ字形状である。また図２２に示した例では、中継基板３１０Ｃの各々は、第１実施形態の変形例１−１（図７参照）のフレキシブルケーブル２０６と同様に、一直線に伸びるストレート形状である。
図２１及び図２２に示した、本変形例の放射線画像撮影装置１のように、中継基板３１０Ｃにより、フレキシブルケーブル２０６とセンサ基板１２とを接続する形態としてもよい。
（変形例２−２−２）
放射線画像撮影装置１の中継基板３１０は、複数の中継基板を含んでいてもよい。図２３には、中継基板３１０Ｃが２つの中継基板を含む形態の放射線画像撮影装置１を、基材１１の第１の面１１Ａ側からみた平面図を示す。
図２３に示した放射線画像撮影装置１の中継基板３１０Ｃは、第１中継基板３１０Ｃ１及び第２中継基板３１０Ｃ２を含む。第１中継基板３１０Ｃ１は、一端がセンサ基板１２と電気的に接続される。第２中継基板３１０Ｃ２は、一端が第１中継基板３１０Ｃ１の他端と電気的に接続され、他端がフレキシブルケーブル２０６と電気的に接続される。一例として、本変形例では、第２中継基板３１０Ｃ２と第１中継基板３１０Ｃ１及びフレキシブルケーブル２０６の各々とは、熱圧着により電気的に接続されている。
図２４には、中継基板３１０Ｃをセンサ基板１２における基材１１の第２の面１１Ｂ側に折り返した状態の一例を示す。図２４に示すように、第１中継基板３１０Ｃ１は、第１中継基板３１０Ｃ１の伸びる方向に対して折り返す方向に折り曲げられており、さらに、第１中継基板３１０Ｃ１の伸びる方向と交差する方向に折り曲げられている。
また、図２４に示すように、第１中継基板３１０Ｃ１と駆動回路部２１０コンデンサＣ２とが電気的に接続される接続部３２９は、センサ基板１２の外部に位置し、接続部３２９とセンサ基板１２とが重ならない。
このように、中継基板３１０Ｃが、第１中継基板３１０Ｃ１及び第２中継基板３１０Ｃ２を含むため、本変形例の放射線画像撮影装置１によれば、第１中継基板３１０Ｃ１及び第２中継基板３１０Ｃ２各々のサイズ（長さ）を小さくすることができる。例えば、第１中継基板３１０Ｃ１及び第２中継基板３１０Ｃ２各々のサイズ（長さ）を、図２２に示した上記中継基板３１０Ｃよりも小さく（短く）することができる。
このように、本変形例では、小さいサイズの中継基板を組み合わせることにより中継基板３１０Ｃを構成することができる。そのため、本変形例によれば、製造適性を向上させることができ、また、サイズの拡大に伴う、コストの増加等を抑制することができる。
また、本変形例の放射線画像撮影装置１によれば、接続部３２９がセンサ基板１２と重ならないため、センサ基板１２に対応する放射線画像撮影装置１の部分を薄型化することができる。
また、本変形例の放射線画像撮影装置１によれば、駆動ＩＣ２０４の配置をフレキシブルケーブル２０６の表裏いずれの位置にするかについて、中継基板３１０Ｃを折り返さない場合と同様の位置とし易くなる。
なお、第１中継基板３１０Ｃ１及び第２中継基板３１０Ｃ２各々の長さは本変形例に限定されないが、上述したように、接続部３２９がセンサ基板１２と重ならない長さとすることが好ましい。
なお、図２５に示すように、中継基板３１０Ｃは、センサ基板１２と熱圧着で接続されるのに代えて、コネクタ３０６を介して、センサ基板１２の走査配線３８と接続される形態としてもよい。また、中継基板３１０Ｃは、駆動基板２００と熱圧着で接続されるのに代えて、コネクタ３０８を介して、駆動基板２００と接続される形態としてもよい。このようなコネクタ３０６及び３０８としては、ＺＩＦ（Zero Insertion Force）構造のコネクタや、Ｎｏｎ−ＺＩＦ構造のコネクタが挙げられる。
このように、中継基板３１０Ｃとセンサ基板１２との接続、及び中継基板３１０Ｃとフレキシブルケーブル２０６との接続の少なくとも一方を、コネクタ３０６及び３０８の各々で行うことにより、本変形例の放射線画像撮影装置１では、中継基板３１０Ｃが長くなっても、取り扱いが容易になる。
なお、図２３及び図２４に示した放射線画像撮影装置１の第２中継基板３１０Ｃ２と第１中継基板３１０Ｃ１との接続、及び第２中継基板３１０Ｃ２とフレキシブルケーブル２０６との接続においても、熱圧着で接続されるのに代えて、コネクタを介して接続される形態としてもよい。
また例えば、図１２及び図１３に示した本実施形態の放射線画像撮影装置１の中継基板３１０（３１０Ａ及び３１０Ｂ)においても、中継基板３１０は、フレキシブルケーブル２０６と熱圧着で接続されるのに代えて、コネクタを介して接続される形態としてもよい。また、逆に、駆動基板２００とコネクタ３０４（３０４Ａ及び３０４Ｂ）で接続されるのに代えて、熱圧着により接続される形態としてもよい。
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。図２６及び図２７には、本実施形態の放射線画像撮影装置１を、基材１１の第２の面１１Ｂ側からみた平面図を示す。図２６は、第１実施形態のフレキシブルケーブル２０６（図４参照）と同様に、Ｌ字型のフレキシブルケーブル２０６を備えた形態の一例を示している。また、図２７は、変形例１−１の放射線画像撮影装置１のフレキシブルケーブル２０６（図７参照）と同様に、ストレート形状のフレキシブルケーブル２０６を備えた形態の一例を示している。
図２６及び図２７に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置１は、基材１１（センサ基板１２）の第１の面１１Ａと、フレキシブルケーブル２０６との間に、遮蔽部材３３０を備えている。また、本実施形態の遮蔽部材３３０は、駆動基板２００と信号処理基板４００との間、及び駆動ＩＣ２０４と信号処理ＩＣ４０４との間にも設けられている。
遮蔽部材３３０は、電気、磁気、及び放射線の少なくとも１つを遮蔽する部材である。遮蔽部材３３０の材料としては、銅やアルペット（登録商標）等が挙げられる。
画素３０から読み出された電荷により、信号配線３６を介してフレキシブルケーブル４０６に流れる電流は、一般に、数ｆＡ〜数ｐＡ等のオーダの、非常に小さい電流である。この電流を、信号処理基板４００に含まれるチャージアンプで電圧に変換した後にＡ／Ｄ変換した場合、１ビット当たり、数十μＶと、非常に小さい微細な電気信号（以下、「読出信号」という）である。一方、フレキシブルケーブル２０６を介して走査配線３８に流れる駆動信号の電位は、２０Ｖ〜４０Ｖであり、読出信号に比べて非常に大きな電圧である。そのため、信号処理基板４００と駆動基板２００とが重なったり、非常に近傍に配置されたりした場合、フレキシブルケーブル４０６に対して、駆動信号による電磁誘導の影響によって、読出信号にノイズが重畳される懸念がある。
そこで、本実施形態の放射線画像撮影装置１では、駆動ＩＣ２０４と信号処理ＩＣ４０４との間、及び駆動基板２００と信号処理基板４００との間に、電気及び磁気の少なくとも一方を遮蔽する遮蔽部材３３０を設けることにより、上記電磁誘導の影響を抑制し、読出信号にノイズが重畳されるのを抑制することができる。
また、フレキシブルケーブル２０６により、後方散乱線が生じ、放射線検出器１０により生成される放射線画像に、フレキシブルケーブル２０６が写り込む場合がある。そこで、本実施形態の放射線画像撮影装置１では、フレキシブルケーブル２０６とセンサ基板１２との間に、後方散乱線である放射線を遮蔽する遮蔽部材３３０を設けることにより、放射線画像にフレキシブルケーブル２０６が写り込むのを抑制することができる。
以上説明したように、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１は、可撓性の基材１１の第１の面１１Ａの画素領域３５に、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素３０が形成されたセンサ基板１２と、基材１１の第１の面１１Ａに設けられた、放射線を光に変換する変換層１４と、を備える。また、放射線画像撮影装置１は、センサ基板１２の互いに対向する一対の辺における一方の辺の側に設けられ、センサ基板１２の複数の画素３０に蓄積された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された電気信号に応じた画像データを生成して出力する信号処理部１０４の少なくとも一部の回路を含む信号処理基板４００と、センサ基板１２の一対の辺における一方の辺の側、または他方の辺の側に設けられ、センサ基板１２の複数の画素３０の各々から蓄積された電荷を出力させるための駆動信号を複数の画素３０の各々に出力する駆動部１０２の少なくとも一部の回路を含む駆動基板２００と、を備える。さらに、放射線画像撮影装置１は、一端がセンサ基板１２の一対の辺における一方の辺に沿って設けられ、センサ基板１２と電気的に接続され、他端が信号処理基板４００に電気的に接続されるフレキシブルケーブル４０６と、一端がセンサ基板１２の一対の辺における一方の辺と交差する辺に沿って設けられ、センサ基板１２と電気的に接続され、基材１１の第１の面１１Ａの側、または基材１１の第１の面１１Ａと反対側の第２の面１１Ｂの側を通り、他端が駆動基板２００に電気的に接続されるフレキシブルケーブル２０６と、を備える。
このように、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１によれば、センサ基板１２と接続されたフレキシブルケーブル２０６が、基材１１の第１の面１１Ａの側、または基材１１の第１の面１１Ａと反対側の第２の面１１Ｂの側を通り、駆動基板２００に電気的に接続される。これにより、駆動基板２００を、センサ基板１２における信号処理基板４００と同じ側の辺、または信号処理基板４００が接続されている辺と対向する側の辺に配置することができる。
従って、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１によれば、センサ基板１２に対応する放射線画像撮影装置１の部分を薄型化することができる。
また例えば、上記各実施形態のフレキシブルケーブル２０６に代わり、センサ基板１２内で、走査配線３８等の配線を伸ばして駆動基板２００と接続する形態とした場合、センサ基板１２内に設けられる配線は、膜厚が数百ｎｍ程度と比較的薄いため、配線長が短い場合でも、高抵抗となる。これに対して、上記各実施形態のようにセンサ基板１２の外付けのフレキシブルケーブル２０６を用いる場合、膜厚が数μｍ〜数十μｍ程度あり、上記の配線の１０〜１００倍以上の厚さとすることができるため、低抵抗とすることができる。また、フレキシブルケーブル２０６は、センサ基板１２内の配線材料よりも抵抗率が低い銅を用いて配線を行うことができるため、いわゆる配線抵抗も低くすることができる。
また、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１によれば、センサ基板１２の外縁の辺にフレキシブルケーブル２０６の端部を接続すればよく、フレキシブルケーブル２０６は、折り返すため、放射線画像撮影装置１が大型化するのを抑制することができる。特に、放射線画像撮影装置１のセンサ基板１２の面積が大きくなるのを抑制することができる。
また例えば、走査配線３８を伸ばしてセンサ基板１２自身を上記の走査配線３８の延伸部で折り曲げた場合、センサ基板１２内に設けられる配線は、膜厚が数百ｎｍ程度と比較的薄いため、振動等による金属疲労によって、走査配線３８が断線する懸念が生じる。これに対して、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１によれば、フレキシブルケーブル２０６または中継基板３１０を折り曲げる場合、配線の膜厚が数μｍ〜数十μｍ程度あり補強基材の配置も可能であり、また、センサ基板１２自身は折り曲げられることがないため、断線の懸念が抑制される。
なお、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１における、駆動基板２００に搭載された回路部品及び駆動ＩＣ２０４と、信号処理基板４００に搭載された回路部品及び信号処理ＩＣ４０４とは、図２８に示すように、重なり合わない状態に配置されることが好ましい。上述したように、駆動信号は、読出信号に比べて非常に大きな電圧であり、駆動基板２００及び駆動ＩＣ２０４の各々と、信号処理基板４００及び信号処理ＩＣ４０４の各々とが近いほど、駆動信号による電磁誘導の影響によって、読出信号にノイズが重畳される懸念が高くなる。一方、図２８に示した放射線画像撮影装置１のように、駆動基板２００に搭載された回路部品及び駆動ＩＣ２０４と、信号処理基板４００に搭載された回路部品及び信号処理ＩＣ４０４とが重なり合わない状態とすることで、読出信号に上記ノイズが重畳されるのを抑制することができる。
なお、駆動基板２００に搭載された回路部品及び駆動ＩＣ２０４と、信号処理基板４００に搭載された回路部品及び信号処理ＩＣ４０４とが重なり合わない状態は、図２８に示した形態に限定されない。例えば、駆動基板２００及び駆動ＩＣ２０４と、信号処理基板４００及び信号処理ＩＣ４０４のいずれか一方を、センサ基板１２に近づけた位置に配置し、他方をセンサ基板１２から離れた位置に配置する形態としてもよい。
すなわち、駆動ＩＣ２０４の少なくとも一部と、信号処理ＩＣ４０４の少なくとも一部とが重なり合わない状態であれば、具体的な形態は問わず、読出信号に重畳されルノイズを抑制させることができる。なお、読出信号に重畳されルノイズを抑制させる観点からは、駆動部１０２に含まれる駆動ＩＣ２０４等の回路の全てと、信号処理部１０４に含まれる信号処理ＩＣ４０４等の回路の全てとが重なり合わない状態であることがより好ましい。
なお、上記各実施形態の放射線画像撮影装置１の、放射線検出器１０等は、図２９〜図３１に示すように、筐体１２０に収納された状態で使用される。
図２９には、ＩＳＳ方式の放射線画像撮影装置１の一例の断面図を示す。図２９に示すように、筐体１２０内には、放射線検出器１０、電源部１０８、及び制御基板１１０が放射線の入射方向と交差する方向に並んで設けられている。放射線検出器１０は、被写体を透過した放射線が照射される筐体１２０の照射面１２０Ａ側に、センサ基板１２における基材１１の第１の面１１Ａ側が対向する状態に配置されている。
また、図３０には、ＰＳＳ方式の放射線画像撮影装置１の一例の断面図を示す。図３０に示すように、筐体１２０内には、放射線検出器１０、電源部１０８、及び制御基板１１０が放射線の入射方向と交差する方向に並んで設けられている。放射線検出器１０は、被写体を透過した放射線が照射される筐体１２０の照射面１２０Ａ側に、センサ基板１２における基材１１の第２の面１１Ｂ側が対向する状態に配置されている。
制御基板１１０と駆動基板２００とは、フレキシブルケーブル１１２によって接続されている。また、制御基板１１０と信号処理基板４００とは、フレキシブルケーブル１１４によって接続されている。
また、制御基板１１０は、電源線１１５により、制御基板１１０に形成された画像メモリ１０６や制御部１００等に電源を供給する電源部１０８と接続されている。
図２９及び図３０に示した放射線画像撮影装置１の筐体１２０内には、放射線検出器１０を透過した放射線が出射される側にシート１１６がさらに設けられている。シート１１６としては、例えば、銅製のシートが挙げられる。銅製のシートは入射放射線によって２次放射線を発生し難く、よって、後方、すなわち変換層１４側への散乱を防止する機能を有する。なお、シート１１６は、少なくとも変換層１４の放射線が出射する側の面全体を覆い、また、変換層１４全体を覆うことが好ましい。
また、図２９及び図３０に示した放射線画像撮影装置１の筐体１２０内には、放射線が入射される側（照射面１２０Ａ側）に保護層１１７がさらに設けられている。保護層１１７としては、絶縁性のシート（フィルム）に、アルペット（登録商標）のシート、パリレン（登録商標）膜、及びポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート等の防湿膜が適用できる。保護層１１７は、画素アレイ３１に対する防湿機能及び帯電防止機能を有している。そのため、保護層１１７は、少なくとも画素アレイ３１の放射線が入射される側の面全体を覆うことが好ましく、放射線が入射される側のセンサ基板１２の面全体を覆うことが好ましい。
図２９及び図３０に示す例のように、電源部１０８及び制御基板１１０の各々の方が、放射線検出器１０よりも厚みを有している場合が多い。このような場合、図３０に示す例のように、電源部１０８及び制御基板１１０の各々が設けられている筐体１２０の部分の厚みよりも、放射線検出器１０が設けられている筐体１２０の部分の厚みの方が薄くてもよい。なお、このように、電源部１０８及び制御基板１１０の各々が設けられている筐体１２０の部分と、放射線検出器１０が設けられている筐体１２０の部分とで、厚みを異ならせる場合、両部分の境界部に段差が生じていると境界部１２０Ｂに接触した被検者に違和感等を与える懸念があるため、境界部１２０Ｂの形態は傾斜を有する状態とすることが好ましい。
これにより、放射線検出器１０の厚さに応じた極薄型の可搬型電子カセッテを構成することが可能となる。
また例えば、この場合、電源部１０８及び制御基板１１０の各々が設けられている筐体１２０の部分と、放射線検出器１０が設けられている筐体１２０の部分とで、筐体１２０の材質が異なっていてもよい。さらに、例えば、電源部１０８及び制御基板１１０の各々が設けられている筐体１２０の部分と、放射線検出器１０が設けられている筐体１２０の部分とが、別体として構成されていてもよい。
また、上述したように、筐体１２０は、放射線Ｒ、特にＸ線の吸収率が低く、且つ高剛性であることが好ましく、弾性率が十分に高い材料により構成されることが好ましいが、筐体１２０の照射面１２０Ａに対応する部分について、放射線Ｒの吸収率が低く、且つ高剛性であり、弾性率が十分に高い材料で構成し、その他の部分については、照射面１２０Ａに対応する部分と異なる材料、例えば、照射面１２０Ａの部分よりも弾性率が低い材料で構成してもよい。
なお、上記各実施形態では、駆動基板２００及び信号処理基板４００が、センサ基板１２の同じ辺の側に設けられている形態について説明したが、駆動基板２００及び信号処理基板４００の配置は、説明した形態に限定されない。例えば、駆動基板２００を、センサ基板１２における信号処理基板４００が設けられている辺と対向する辺の側に設けてもよい。なお、この場合、駆動基板２００の側及び信号処理基板４００の側の両方に、電源部１０８等が設けられるため、センサ基板１２の対向する辺の両側がセンサ基板１２の部分に比べて厚みを有する状態となる。しかしながら、このような形態においてもセンサ基板１２の部分には、フレキシブルケーブル２０６が通るのみなので、センサ基板１２の部分において、放射線画像撮影装置１の厚みを薄型化することができる。
また、放射線画像撮影装置１は、上記各実施形態に限定されず、例えば、フレキシブルケーブル２０６と駆動基板２００と、別のフレキシブルケーブルを介して接続する形態としてもよい。この場合、放射線画像撮影装置１の製造工程において、フレキシブルケーブル２０６が短い状態のままのため、放射線検出器１０の取り扱いが容易になる。
また、上記各実施形態では、図１に示したように画素３０がマトリクス状に２次元配列されている態様について説明したがこれに限らず、例えば、１次元配列であってもよいし、ハニカム配列であってもよい。また、画素３０の形状も限定されず、矩形であってもよいし、六角形等の多角形であってもよい。さらに、画素アレイ３１（画素領域３５）の形状も限定されないことはいうまでもない。
また、駆動ＩＣ２０４及びフレキシブルケーブル４０６が実装される位置も上記各実施形態に限定されない。すなわち、駆動ＩＣ２０４がフレキシブルケーブル２０６の表裏いずれに実装されるのか、及び具体的な実装位置は、上記各実施形態に限定されない。また、信号処理ＩＣ４０４がフレキシブルケーブル４０６の表裏いずれに実行されるのか、及び具体的な実装位置は、上記各実施形態に限定されない。
また、変換層１４の形状等も上記各実施形態に限定されない。上記各実施形態では、変換層１４の形状が画素アレイ３１（画素領域３５）の形状と同様に矩形状である態様について説明したが、変換層１４の形状は、画素アレイ３１（画素領域３５）と同様の形状でなくてもよい。また、画素アレイ３１（画素領域３５）の形状が、矩形状ではなく、例えば、その他の多角形であってもよいし、円形であってもよい。
その他、上記各実施形態で説明した放射線画像撮影装置１及び放射線検出器１０等の構成等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。
２０１９年３月２９日出願の日本国特許出願２０１９−０６９０７７号の開示、及び２０１９年１２月２７日出願の日本国特許出願２０１９−２３９５６７号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
１ 放射線画像撮影装置
１０ 放射線検出器
１１ 基材、１１Ａ 第１の面、１１Ｂ 第２の面
１２ センサ基板、１２Ａ 辺
１４ 変換層
１９ 積層体
３０ 画素
３１ 画素アレイ
３２ スイッチング素子（ＴＦＴ）
３４ センサ部
３５ 画素領域
３６ 信号配線
３８ 走査配線
３９ 共通配線
４０ 粘着層
４２ 反射層
４４ 接着層
４６ 保護層
８０ ゲート電極
１００ 制御部、１００Ａ ＣＰＵ、１００Ｂ メモリ、１００Ｃ 記憶部
１０２ 駆動部
１０４ 信号処理部
１０６ 画像メモリ
１０８ 電源部
１１０ 制御基板
１１２、１１４ フレキシブルケーブル
１１５ 電源線
１１６ シート
１１７ 保護層
１２０ 筐体、１２０Ａ 照射面、１２０Ｂ 境界部
２００ 駆動基板
２０４ 駆動ＩＣ
２０６、４０６ フレキシブルケーブル
３００、３０２、３０４、３０４Ａ、３０４Ｂ、３０６、３０８ コネクタ
３１０、３１０Ａ、３１０Ｂ、３１０Ｃ 中継基板、３１０Ｃ１ 第１中継基板、３１０Ｃ２ 第２中継基板
３１１ 第１中継部
３１２ 第２中継部、３１２Ａ 長辺、３１２Ｂ 短辺
３１３ 第３中継部
３１４ 接続部
３１５ 熱圧着用のパターン
３１６ 折返部
３１８ 中継部
３１９、３１９Ａ、３１９Ｂ 部品搭載領域
３２０ 折曲部、３２０Ｖ 谷折線、３２０Ｍ 山折線
３２２、３２９ 接続部
３２３、３２４ 熱圧着パターン
３２７ コネクタ接続パターン
３２８ コネクタ
３３０ 遮蔽部材
４００ 信号処理基板
４０４ 信号処理ＩＣ
Ｐ 積層方向
Ｌ１ 長さ
α、β 方向

Claims (25)

  1. 可撓性の基材の第１の面の画素領域に、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成されたセンサ基板と、
    前記基材の前記第１の面に設けられた、前記放射線を光に変換する変換層と、
    前記センサ基板の互いに対向する一対の辺における一方の辺の側に設けられ、前記センサ基板の前記複数の画素に蓄積された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された前記電気信号に応じた画像データを生成して出力する信号処理部の少なくとも一部の回路を含む信号処理基板と、
    前記センサ基板の一対の辺における前記一方の辺の側、または他方の辺の側に設けられ、前記センサ基板の前記複数の画素の各々から蓄積された電荷を出力させるための駆動信号を前記複数の画素の各々に出力する駆動部の少なくとも一部の回路を含む駆動基板と、
    一端が前記センサ基板の一対の辺における前記一方の辺に沿って設けられ、前記センサ基板と電気的に接続され、他端が前記信号処理基板に電気的に接続される第１ケーブルと、
    一端が前記センサ基板の一対の辺における前記一方の辺と交差する辺に沿って設けられ、前記センサ基板と電気的に接続され、前記基材の第１の面の側、または前記基材の前記第１の面と反対側の第２の面の側を通り、他端が前記駆動基板に電気的に接続される第２ケーブルと、
    を備えた放射線画像撮影装置。
  2. 前記第２ケーブルは、一直線に伸びるストレート形状であり、前記第２ケーブルの伸びる方向に対して折り返す方向に折り曲げられており、さらに、前記第２ケーブルの伸びる方向と交差する方向に折り曲げられている、
    請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  3. 前記第２ケーブルは、前記センサ基板に接続された一端を含み、前記センサ基板の前記第２ケーブルが接続された辺の方向と交差する第１の方向に伸びる部分と、前記駆動基板に接続された他端を含み、前記第１の方向と交差する第２の方向に伸びる部分とを有する、
    請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  4. 前記第１ケーブルは、前記信号処理部の回路のうち、前記信号処理基板に含まれない一部の信号処理回路が搭載されており、
    前記第２ケーブルは、前記駆動部の回路のうち、前記駆動基板に含まれない一部の駆動回路が搭載されている、
    請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  5. 前記一部の信号処理回路と、前記一部の駆動回路とは、重ならない位置に配置されている、
    請求項４に記載の放射線画像撮影装置。
  6. 前記信号処理部の回路と、前記駆動部の回路とは、重ならない位置に配置されている、
    請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  7. 前記第２ケーブルは一端がコネクタにより、前記センサ基板の前記交差する辺において、前記センサ基板に電気的に接続されている、
    請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  8. 前記第２ケーブルは他端がコネクタにより、前記駆動基板と電気的に接続されている、
    請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  9. 前記第２ケーブルは、前記センサ基板と電気的に接続される数よりも、前記駆動基板に電気的に接続される数が少ない、
    請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  10. 前記駆動基板と電気的に接続される中継基板をさらに備え、
    前記第２ケーブルの他端は、前記駆動基板に代えて、前記中継基板に電気的に接続されている、
    請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  11. 前記中継基板の数よりも多い数の前記第２ケーブルを複数備えた、
    請求項１０に記載の放射線画像撮影装置。
  12. 前記中継基板と前記第２ケーブルの他端、及び前記中継基板と前記駆動基板の少なくとも一方がコネクタにより電気的に接続されている、
    請求項１０または請求項１１に記載の放射線画像撮影装置。
  13. 前記中継基板は、前記第２ケーブルと電気的に接続される第１中継部と、前記センサ基板の前記第２ケーブルが電気的に接続される辺に沿って伸びる長辺、及び長辺が伸びる方向と交差する方向に伸び、かつ前記駆動基板と電気的に接続される短辺を有するＬ字形状の第２中継部とを含む、
    請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  14. 前記第２中継部の前記短辺は、前記長辺が伸びる方向に折り曲げられている、
    請求項１３に記載の放射線画像撮影装置。
  15. 前記中継基板は、前記第２ケーブルと電気的に接続される第１中継部と、前記センサ基板の前記第２ケーブルが電気的に接続される辺に沿って伸びる第２中継部と、前記第２中継部の端部と一端が電気的に接続され、他端が前記駆動基板と電気的に接続される第３中継部とを含む、
    請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  16. 前記第２中継部の端部と前記第３中継部の一端とが電気的に接続される接続部は、前記センサ基板と重ならない領域に設けられている、
    請求項１５に記載の放射線画像撮影装置。
  17. 前記センサ基板と電気的に接続される中継基板をさらに備え、
    前記第２ケーブルの一端は、前記センサ基板に代えて、前記中継基板に電気的に接続されている、
    請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  18. 前記中継基板と前記第２ケーブルの一端、及び前記中継基板と前記センサ基板の少なくとも一方がコネクタにより電気的に接続されている、
    請求項１７に記載の放射線画像撮影装置。
  19. 前記中継基板は、一端が前記センサ基板と電気的に接続される第１中継基板と、一端が前記第１中継基板の他端と電気的に接続される第２中継基板とを含む、
    請求項１７または請求項１８に記載の放射線画像撮影装置。
  20. 前記第１中継基板と前記第２中継基板とが電気的に接続される接続部は、前記センサ基板と重ならない領域に設けられている、
    請求項１９に記載の放射線画像撮影装置。
  21. 前記中継基板は、可撓性を有する、
    請求項１０から請求項２０のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  22. 前記第２ケーブルと、前記第２ケーブルが通る前記基材の第１の面の側、または前記第２の面の側との間に、電気、磁気、及び放射線の少なくとも１つを遮蔽する遮蔽部材が設けられている、
    請求項１から請求項２１のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  23. 前記遮蔽部材は、前記信号処理部の回路と、前記駆動部の回路との間にも設けられている、
    請求項２２に記載の放射線画像撮影装置。
  24. 前記センサ基板、前記変換層、前記信号処理基板、前記駆動基板、前記第１ケーブル、及び前記第２ケーブルを収納する筐体をさらに備えた、
    請求項１から請求項２３のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  25. 前記筐体は、放射線が照射される照射面を有し、
    前記第２ケーブルは、前記筐体の前記照射面と反対側の面と、前記センサ基板に前記変換層が形成された積層体との間を通る、
    請求項２４に記載の放射線画像撮影装置。
JP2021512137A 2019-03-29 2020-03-30 放射線画像撮影装置 Active JP7102611B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019069077 2019-03-29
JP2019069077 2019-03-29
JP2019239567 2019-12-27
JP2019239567 2019-12-27
PCT/JP2020/014680 WO2020204002A1 (ja) 2019-03-29 2020-03-30 放射線画像撮影装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020204002A1 true JPWO2020204002A1 (ja) 2021-10-21
JP7102611B2 JP7102611B2 (ja) 2022-07-19

Family

ID=72668250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021512137A Active JP7102611B2 (ja) 2019-03-29 2020-03-30 放射線画像撮影装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11735622B2 (ja)
JP (1) JP7102611B2 (ja)
CN (1) CN113646664B (ja)
WO (1) WO2020204002A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7346506B2 (ja) * 2021-08-27 2023-09-19 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮影システム
JP7297826B2 (ja) * 2021-08-27 2023-06-26 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮影システム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001027672A (ja) * 1999-05-17 2001-01-30 General Electric Co <Ge> フレキシブル相互接続回路
JP2010078542A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp 放射線検出装置
JP2015169625A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 富士フイルム株式会社 可搬型放射線撮影装置
JP2018159611A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 富士フイルム株式会社 放射線検出器及び放射線画像撮影装置
JP2019007748A (ja) * 2017-06-20 2019-01-17 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4405247B2 (ja) * 2003-11-28 2010-01-27 株式会社ワコム 座標入力装置のセンス部
JP5292027B2 (ja) * 2008-09-09 2013-09-18 信越ポリマー株式会社 光トランシーバ
WO2010070735A1 (ja) * 2008-12-16 2010-06-24 株式会社島津製作所 光マトリックスデバイス
JP5717961B2 (ja) * 2009-12-24 2015-05-13 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法
CN102403005A (zh) * 2010-09-09 2012-04-04 广明光电股份有限公司 薄型光盘机
JP2014009992A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置
JP2015005263A (ja) * 2013-05-20 2015-01-08 日東電工株式会社 センサ基板
JP6869064B2 (ja) * 2017-03-22 2021-05-12 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001027672A (ja) * 1999-05-17 2001-01-30 General Electric Co <Ge> フレキシブル相互接続回路
US6259098B1 (en) * 1999-05-17 2001-07-10 General Electric Company Low cost, low resolution interconnect for a solid-state x-ray detector
JP2010078542A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp 放射線検出装置
JP2015169625A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 富士フイルム株式会社 可搬型放射線撮影装置
JP2018159611A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 富士フイルム株式会社 放射線検出器及び放射線画像撮影装置
JP2019007748A (ja) * 2017-06-20 2019-01-17 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020204002A1 (ja) 2020-10-08
JP7102611B2 (ja) 2022-07-19
US20220013572A1 (en) 2022-01-13
US11735622B2 (en) 2023-08-22
CN113646664B (zh) 2024-03-15
CN113646664A (zh) 2021-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210465701U (zh) 放射线检测器以及放射线图像拍摄装置
TWI805714B (zh) 放射線檢測器、放射線圖像攝影裝置以及製造方法
CN113167914B (zh) 放射线检测器、放射线图像摄影装置及制造方法
US11735622B2 (en) Radiographic imaging apparatus
JP6861321B2 (ja) 放射線画像撮影装置
JP6869064B2 (ja) 放射線画像撮影装置
TW202036033A (zh) 放射線檢測器的製造方法及放射線圖像攝影裝置
US11624844B2 (en) Radiation detector and radiographic imaging apparatus
JP6861888B2 (ja) 放射線画像撮影装置
WO2021033663A1 (ja) 放射線検出器の製造方法
JP7358615B2 (ja) 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線検出器の製造方法
JP7332784B2 (ja) 放射線検出器、及び放射線画像撮影装置
JP6818182B2 (ja) 放射線画像撮影装置
US11612366B2 (en) Radiation detector, radiography apparatus, and method of manufacturing radiation detector
JP2023001752A (ja) 放射線画像撮影装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210608

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220614

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220706

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7102611

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150