JP2001027672A - フレキシブル相互接続回路 - Google Patents
フレキシブル相互接続回路Info
- Publication number
- JP2001027672A JP2001027672A JP2000141120A JP2000141120A JP2001027672A JP 2001027672 A JP2001027672 A JP 2001027672A JP 2000141120 A JP2000141120 A JP 2000141120A JP 2000141120 A JP2000141120 A JP 2000141120A JP 2001027672 A JP2001027672 A JP 2001027672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible interconnect
- interconnect circuit
- detector array
- signal lines
- das
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003530 single readout Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/52—Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis
- A61B6/5205—Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis involving processing of raw data to produce diagnostic data
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/02—Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
- A61B6/03—Computed tomography [CT]
- A61B6/032—Transmission computed tomography [CT]
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
- A61B6/4208—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
- A61B6/4233—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector using matrix detectors
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Pulmonology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 変更が必要なコンポーネントの数を最小にし
てシステムの分解能を変更する。 【解決手段】 フレキシブル相互接続回路（６０，２０
０）を設け、相互接続回路内で複数の検出器アレイ信号
線を組み合わせることにより、イメージング・システム
の分解能を変更する。相互接続回路の各々は、第１の端
部（１００；２１０）および第２の端部（１０８；２１
２）の位置にある複数の接点（１０４，１１２；２０
２，２０４）と、これらの端部の間に伸び、各端部の位
置で少なくとも１つの接点に電気的に接続される複数の
導体（１１６；２０６）とを含む。互いに接続される接
点の数を変更することによって、イメージング・システ
ムの分解能が変更される。
てシステムの分解能を変更する。 【解決手段】 フレキシブル相互接続回路（６０，２０
０）を設け、相互接続回路内で複数の検出器アレイ信号
線を組み合わせることにより、イメージング・システム
の分解能を変更する。相互接続回路の各々は、第１の端
部（１００；２１０）および第２の端部（１０８；２１
２）の位置にある複数の接点（１０４，１１２；２０
２，２０４）と、これらの端部の間に伸び、各端部の位
置で少なくとも１つの接点に電気的に接続される複数の
導体（１１６；２０６）とを含む。互いに接続される接
点の数を変更することによって、イメージング・システ
ムの分解能が変更される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全般的には、医学
診断用Ｘ線イメージング法に関し、より詳細には、イメ
ージング・システムの分解能を変更するためのフレキシ
ブル相互接続回路に関する。
診断用Ｘ線イメージング法に関し、より詳細には、イメ
ージング・システムの分解能を変更するためのフレキシ
ブル相互接続回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｘ線イメージング・システムの多くの構
成では、Ｘ線源は患者などの被検体の関心領域を透過す
るようにコリメートした面積ビームを放射する。このビ
ームは、被検体により減衰を受けたのち、放射線検出器
のアレイ（配列）上に入射する。検出器アレイの位置で
受け取る放射線ビームの強度は、被検体によるＸ線ビー
ムの減衰に依存する。このアレイの各検出器素子、すな
わちピクセルは、その検出器の位置でのビームの減衰量
計測値にあたる電気信号を別々に発生させる。検出器ピ
クセルのすべてからの減衰計測値は別々に収集されて、
透過プロフィールを作成する。
成では、Ｘ線源は患者などの被検体の関心領域を透過す
るようにコリメートした面積ビームを放射する。このビ
ームは、被検体により減衰を受けたのち、放射線検出器
のアレイ（配列）上に入射する。検出器アレイの位置で
受け取る放射線ビームの強度は、被検体によるＸ線ビー
ムの減衰に依存する。このアレイの各検出器素子、すな
わちピクセルは、その検出器の位置でのビームの減衰量
計測値にあたる電気信号を別々に発生させる。検出器ピ
クセルのすべてからの減衰計測値は別々に収集されて、
透過プロフィールを作成する。
【０００３】イメージング要件は多様であるため、複数
のタイプすなわち構成のＸ線システムを開発し、製作
し、かつこれらを現地サポートをする必要がある。より
具体的には、Ｘ線システムを高分解能とするためには、
高分解能の検出器アレイを設計し、試験し、かつ製作す
る必要がある。さらに、この高分解能の検出器アレイに
より発生される多くの信号をサンプリングできるような
データ収集システム（ＤＡＳ）を設計し、試験し、かつ
製作する必要がある。さらに、検出器アレイとＤＡＳの
間で信号を転送するために、独特の相互接続ケーブルを
開発する必要がある。また、より低い分解能を有するＸ
線システムを製作するためには、少なくとも１つの周知
のシステムでは、より低い分解能を有するように別に設
計された検出器アレイと、より少ないチャネルを有する
ＤＡＳと、検出器アレイの各線を各ＤＡＳチャネルに接
続するための相互接続ケーブルとを利用している。コン
ポーネントの構成が様々であるため、設計コストおよび
リスクが増加する。さらに、製造および現地サポートに
あたっては、各構成について精通しておくと共に、各コ
ンポーネントの在庫の把握が必要である。
のタイプすなわち構成のＸ線システムを開発し、製作
し、かつこれらを現地サポートをする必要がある。より
具体的には、Ｘ線システムを高分解能とするためには、
高分解能の検出器アレイを設計し、試験し、かつ製作す
る必要がある。さらに、この高分解能の検出器アレイに
より発生される多くの信号をサンプリングできるような
データ収集システム（ＤＡＳ）を設計し、試験し、かつ
製作する必要がある。さらに、検出器アレイとＤＡＳの
間で信号を転送するために、独特の相互接続ケーブルを
開発する必要がある。また、より低い分解能を有するＸ
線システムを製作するためには、少なくとも１つの周知
のシステムでは、より低い分解能を有するように別に設
計された検出器アレイと、より少ないチャネルを有する
ＤＡＳと、検出器アレイの各線を各ＤＡＳチャネルに接
続するための相互接続ケーブルとを利用している。コン
ポーネントの構成が様々であるため、設計コストおよび
リスクが増加する。さらに、製造および現地サポートに
あたっては、各構成について精通しておくと共に、各コ
ンポーネントの在庫の把握が必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】システムの分解能を変
更するために変更が必要なコンポーネントの数を最小と
するようなイメージング・システムを提供することが望
ましい。さらに、イメージング・システムの分解能を迅
速かつ廉価に修正できるフレキシブル相互接続回路を提
供することが望ましい。
更するために変更が必要なコンポーネントの数を最小と
するようなイメージング・システムを提供することが望
ましい。さらに、イメージング・システムの分解能を迅
速かつ廉価に修正できるフレキシブル相互接続回路を提
供することが望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記およびその他の目的
は、本発明の実施の一形態では、検出器アレイ信号線を
組み合わせることによってイメージング・システムの分
解能を変更するフレキシブル相互接続により達成でき
る。具体的には、フレキシブル相互接続ケーブルは、複
数の第１端部接点（コンタクト）と、複数の第２端部接
点と、この第１端部接点と第２端部接点の間を伸びる複
数の導体とを含む。フレキシブル相互接続ケーブルの構
成を変更することによって、イメージング・システムの
分解能が変更される。より具体的には、共通の検出器ア
レイと共通のＤＡＳコンポーネントを利用する場合、イ
メージング・システムの分解能は、異なる数の検出器ア
レイ信号線を各ＤＡＳチャネルに電気的に結合させるこ
とによって変更される。
は、本発明の実施の一形態では、検出器アレイ信号線を
組み合わせることによってイメージング・システムの分
解能を変更するフレキシブル相互接続により達成でき
る。具体的には、フレキシブル相互接続ケーブルは、複
数の第１端部接点（コンタクト）と、複数の第２端部接
点と、この第１端部接点と第２端部接点の間を伸びる複
数の導体とを含む。フレキシブル相互接続ケーブルの構
成を変更することによって、イメージング・システムの
分解能が変更される。より具体的には、共通の検出器ア
レイと共通のＤＡＳコンポーネントを利用する場合、イ
メージング・システムの分解能は、異なる数の検出器ア
レイ信号線を各ＤＡＳチャネルに電気的に結合させるこ
とによって変更される。
【０００６】その検出器アレイがＭ×Ｎ個のピクセルを
含む実施の一形態では、第１端部接点の少なくとも一部
分の物理的寸法を変更して、検出器アレイからの２本の
出力データ線を各ＤＡＳチャネルに電気的に接続して、
システムの分解能を（Ｍ／２）×Ｎに低下させる。フレ
キシブル相互接続回路のみを変更するため、共通の検出
器アレイおよび共通のＤＡＳモジュールの設計が利用で
き、これにより設計、製作、現地サポートを要するコン
ポーネントの数が減少する。さらに、そのＤＡＳが複数
のモジュールを含む場合、検出器アレイ信号の数が減少
するので、モジュールの数を減らすことができる。
含む実施の一形態では、第１端部接点の少なくとも一部
分の物理的寸法を変更して、検出器アレイからの２本の
出力データ線を各ＤＡＳチャネルに電気的に接続して、
システムの分解能を（Ｍ／２）×Ｎに低下させる。フレ
キシブル相互接続回路のみを変更するため、共通の検出
器アレイおよび共通のＤＡＳモジュールの設計が利用で
き、これにより設計、製作、現地サポートを要するコン
ポーネントの数が減少する。さらに、そのＤＡＳが複数
のモジュールを含む場合、検出器アレイ信号の数が減少
するので、モジュールの数を減らすことができる。
【０００７】上記のイメージング・システムにより、イ
メージング・システムの分解能を変更するために変更が
必要なコンポーネントの数が最小となる。さらに、上記
のフレキシブル相互接続ケーブルにより、イメージング
・システムの分解能を迅速かつ廉価に変更することがで
きる。
メージング・システムの分解能を変更するために変更が
必要なコンポーネントの数が最小となる。さらに、上記
のフレキシブル相互接続ケーブルにより、イメージング
・システムの分解能を迅速かつ廉価に変更することがで
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、イメージング
・システム１０、たとえばＸ線イメージング・システム
は、検出器アレイ１２と、患者２０の撮影域１８を透過
する面積Ｘ線ビーム１６が供給するようにコリメートを
行うＸ線源１４とを含むものとして示されている。Ｘ線
ビーム１６は、患者２０の内部構造（図示せず）により
減衰を受け、次いでＸ線ビーム１６の軸と垂直な平面内
の撮影域を概して覆うような広がりをもつ検出器アレイ
１２により受け取られる。
・システム１０、たとえばＸ線イメージング・システム
は、検出器アレイ１２と、患者２０の撮影域１８を透過
する面積Ｘ線ビーム１６が供給するようにコリメートを
行うＸ線源１４とを含むものとして示されている。Ｘ線
ビーム１６は、患者２０の内部構造（図示せず）により
減衰を受け、次いでＸ線ビーム１６の軸と垂直な平面内
の撮影域を概して覆うような広がりをもつ検出器アレイ
１２により受け取られる。
【０００９】実施の一形態では、検出器アレイ１２は、
列と行の形に配置した複数の検出器素子すなわちピクセ
ル（図１では図示せず）を有する半導体パネル構成で製
作される。当業者であれば理解するように、この列と行
の向きは任意である。しかし分かりやすくするため、各
行が水平方向に伸び、各列が垂直方向に伸びるものとし
て説明する。各ピクセルは、１つの切替用トランジスタ
を介して２本の別々のアドレス線（すなわち、１本のス
キャン線および１本のデータ線（図１には図示せず））
に結合される１つのフォトセンサ（たとえば、フォトダ
イオード）を含む。放射線がシンチレータ材料（図示せ
ず）に入射すると、ピクセルのフォトセンサが、フォト
ダイオードの両端の電荷の変化に基づいて、Ｘ線とシン
チレータとの相互作用により発生した光の量を計測す
る。この結果、各ピクセルは、患者２０で減衰したのち
に入射するＸ線ビーム１６の強度を表す電気信号を発生
する。実施の一形態では、検出器アレイ１２は、幅（Ｘ
軸）が概ね４０ｃｍで、高さ（Ｚ軸）が４０ｃｍであ
る。もちろん、別の実施形態では、検出器アレイ１２の
サイズは具体的なシステム要件に応じて変更できる。
列と行の形に配置した複数の検出器素子すなわちピクセ
ル（図１では図示せず）を有する半導体パネル構成で製
作される。当業者であれば理解するように、この列と行
の向きは任意である。しかし分かりやすくするため、各
行が水平方向に伸び、各列が垂直方向に伸びるものとし
て説明する。各ピクセルは、１つの切替用トランジスタ
を介して２本の別々のアドレス線（すなわち、１本のス
キャン線および１本のデータ線（図１には図示せず））
に結合される１つのフォトセンサ（たとえば、フォトダ
イオード）を含む。放射線がシンチレータ材料（図示せ
ず）に入射すると、ピクセルのフォトセンサが、フォト
ダイオードの両端の電荷の変化に基づいて、Ｘ線とシン
チレータとの相互作用により発生した光の量を計測す
る。この結果、各ピクセルは、患者２０で減衰したのち
に入射するＸ線ビーム１６の強度を表す電気信号を発生
する。実施の一形態では、検出器アレイ１２は、幅（Ｘ
軸）が概ね４０ｃｍで、高さ（Ｚ軸）が４０ｃｍであ
る。もちろん、別の実施形態では、検出器アレイ１２の
サイズは具体的なシステム要件に応じて変更できる。
【００１０】さらに、システム１０はＸ線源１４および
検出器アレイ１２に電気的に接続された収集制御／画像
処理回路３０を含む。より具体的には、回路３０により
Ｘ線源１４を制御し、Ｘ線源をオン・オフし、管電流し
たがってＸ線ビーム１６のＸ線フルエンスおよび／また
は管電圧を制御し、これによりビーム１６のＸ線エネル
ギーを変更する。実施の一形態では、その収集制御／画
像処理回路３０は、検出器アレイ１２からのデータをサ
ンプリングして、このデータ信号を後段の処理のために
転送する少なくとも１つのＤＡＳモジュール又は回路
（図１には図示せず）を有するデータ収集システム（Ｄ
ＡＳ）３２を含む。実施の一形態では、各ＤＡＳモジュ
ールは、複数の駆動チャネルまたは複数の読み出しチャ
ネルを含む。収集制御／画像処理回路３０はサンプリン
グしたＸ線データをＤＡＳ３２から受け取り、画像を作
成し、この画像を各ピクセルによりもたらされるデータ
に基づきモニター、すなわち陰極線管表示装置３６上に
表示する。
検出器アレイ１２に電気的に接続された収集制御／画像
処理回路３０を含む。より具体的には、回路３０により
Ｘ線源１４を制御し、Ｘ線源をオン・オフし、管電流し
たがってＸ線ビーム１６のＸ線フルエンスおよび／また
は管電圧を制御し、これによりビーム１６のＸ線エネル
ギーを変更する。実施の一形態では、その収集制御／画
像処理回路３０は、検出器アレイ１２からのデータをサ
ンプリングして、このデータ信号を後段の処理のために
転送する少なくとも１つのＤＡＳモジュール又は回路
（図１には図示せず）を有するデータ収集システム（Ｄ
ＡＳ）３２を含む。実施の一形態では、各ＤＡＳモジュ
ールは、複数の駆動チャネルまたは複数の読み出しチャ
ネルを含む。収集制御／画像処理回路３０はサンプリン
グしたＸ線データをＤＡＳ３２から受け取り、画像を作
成し、この画像を各ピクセルによりもたらされるデータ
に基づきモニター、すなわち陰極線管表示装置３６上に
表示する。
【００１１】図２に示すように、検出器アレイ１２は個
々の検知素子すなわちピクセル２２のアレイを含む。検
出器アレイ１２は、少なくとも１つの相互接続回路また
はケーブル６０を利用して、ＤＡＳ３２に電気的に結合
すなわち接続されている。実施の一形態では、相互接続
回路６０はフレキシブル相互接続回路である。各ピクセ
ル２２の１つの信号電極またはデータ線６４は、１つの
軸すなわち列に沿ったすべてのピクセル２２のデータ線
に電気的に接続されている。アレイ１２内の各ピクセル
２２はデータ線６４と直交する軸、たとえば行、に沿っ
て位置する制御電極またはスキャン線６８によって別々
に制御されるので、各データ線６４の信号は、同じデー
タ線６４に接続されたこれ以外のピクセル２２から別々
に計測（測定）される。検出器アレイ１２がＭ本のデー
タ線６４とＮ本のスキャン線６８を有する場合、検出器
アレイ１２はＭ×Ｎ個のピクセル２２を有する。
々の検知素子すなわちピクセル２２のアレイを含む。検
出器アレイ１２は、少なくとも１つの相互接続回路また
はケーブル６０を利用して、ＤＡＳ３２に電気的に結合
すなわち接続されている。実施の一形態では、相互接続
回路６０はフレキシブル相互接続回路である。各ピクセ
ル２２の１つの信号電極またはデータ線６４は、１つの
軸すなわち列に沿ったすべてのピクセル２２のデータ線
に電気的に接続されている。アレイ１２内の各ピクセル
２２はデータ線６４と直交する軸、たとえば行、に沿っ
て位置する制御電極またはスキャン線６８によって別々
に制御されるので、各データ線６４の信号は、同じデー
タ線６４に接続されたこれ以外のピクセル２２から別々
に計測（測定）される。検出器アレイ１２がＭ本のデー
タ線６４とＮ本のスキャン線６８を有する場合、検出器
アレイ１２はＭ×Ｎ個のピクセル２２を有する。
【００１２】上記のように、検出器アレイ１２はＤＡＳ
３２に信号を送信し、ＤＡＳ３２は、検出器アレイ１２
からのデータをサンプリングして、その変換結果を後段
の処理のために伝送する。実施の一形態では、ＤＡＳ３
２は、検出器アレイ１２からのデータの伝送およびサン
プリングのために、複数の駆動チャネル７２および複数
の読み出しチャネル７４を含む複数のチャネル７０を有
する。より具体的に実施の一形態では、そのＤＡＳ３２
は、駆動チャネル７２の総数がスキャン線６８の総数と
等しく、かつ読み出しチャネル７４の総数がデータ線６
４の総数と等しくなるようにした、複数のモジュール７
８を含む。たとえば、検出器アレイ１２がＭ×Ｎ個のピ
クセル２２を含み、各読み出しモジュール７８がＫ個の
読み出しチャネル７４を含み、かつ各駆動モジュールが
Ｌ個の駆動チャネル７２を含む場合、ＤＡＳ３２はＭ／
Ｋ個の読み出しモジュール７８およびＮ／Ｌ個の駆動モ
ジュール７８を含む。もちろん、別の実施形態では、各
モジュール７８が、すべての駆動チャネル７２を含む
か、すべての読み出しチャネル７４を含むか、または駆
動チャネル７２と読み出しチャネル７４を任意の組み合
わせを含むことができる。
３２に信号を送信し、ＤＡＳ３２は、検出器アレイ１２
からのデータをサンプリングして、その変換結果を後段
の処理のために伝送する。実施の一形態では、ＤＡＳ３
２は、検出器アレイ１２からのデータの伝送およびサン
プリングのために、複数の駆動チャネル７２および複数
の読み出しチャネル７４を含む複数のチャネル７０を有
する。より具体的に実施の一形態では、そのＤＡＳ３２
は、駆動チャネル７２の総数がスキャン線６８の総数と
等しく、かつ読み出しチャネル７４の総数がデータ線６
４の総数と等しくなるようにした、複数のモジュール７
８を含む。たとえば、検出器アレイ１２がＭ×Ｎ個のピ
クセル２２を含み、各読み出しモジュール７８がＫ個の
読み出しチャネル７４を含み、かつ各駆動モジュールが
Ｌ個の駆動チャネル７２を含む場合、ＤＡＳ３２はＭ／
Ｋ個の読み出しモジュール７８およびＮ／Ｌ個の駆動モ
ジュール７８を含む。もちろん、別の実施形態では、各
モジュール７８が、すべての駆動チャネル７２を含む
か、すべての読み出しチャネル７４を含むか、または駆
動チャネル７２と読み出しチャネル７４を任意の組み合
わせを含むことができる。
【００１３】各スキャン線６８を作動すなわちイネーブ
ルし、同時に各データ線６４を計測すなわちサンプリン
グすることにより、検出器アレイ１２からデータが作成
される。より具体的にはスキャン中に、ＤＡＳ駆動チャ
ネル７２により単一のスキャン線６８を作動した時、デ
ータ線６４の各々からデータがケーブル６０を介してＤ
ＡＳ読み出しチャネル７４の各々に伝送される。各ピク
セル２２についてのデータが伝送されるまで、各スキャ
ン線６８に対してこのプロセスが繰り返えされる。
ルし、同時に各データ線６４を計測すなわちサンプリン
グすることにより、検出器アレイ１２からデータが作成
される。より具体的にはスキャン中に、ＤＡＳ駆動チャ
ネル７２により単一のスキャン線６８を作動した時、デ
ータ線６４の各々からデータがケーブル６０を介してＤ
ＡＳ読み出しチャネル７４の各々に伝送される。各ピク
セル２２についてのデータが伝送されるまで、各スキャ
ン線６８に対してこのプロセスが繰り返えされる。
【００１４】たとえば、検出器アレイ１２がＭ×Ｎ個の
ピクセルを含み、かつＭおよびＮがそれぞれ４に等しい
場合、第１のスキャン線６８（Ｎ＝１）が作動された
時、Ｍ本のデータ線６４の各々（素子（１，１）、
（２，１）、（３，１）および（４，１））からデータ
がケーブル６０を介してＤＡＳ３２に転送される。第２
のスキャン線６８（Ｎ＝２）が作動された時、第２のス
キャン線（素子（１，２）、（２，２）、（３，２）お
よび（４，２））に対するＭ本のデータ線６４の各々か
らデータがケーブル６０を介してＤＡＳ３２に転送され
る。次いで、各ピクセルすなわち素子２２についてのデ
ータを転送するため、Ｎ本のスキャン線６８の各々に対
してこのプロセスを繰り返す。
ピクセルを含み、かつＭおよびＮがそれぞれ４に等しい
場合、第１のスキャン線６８（Ｎ＝１）が作動された
時、Ｍ本のデータ線６４の各々（素子（１，１）、
（２，１）、（３，１）および（４，１））からデータ
がケーブル６０を介してＤＡＳ３２に転送される。第２
のスキャン線６８（Ｎ＝２）が作動された時、第２のス
キャン線（素子（１，２）、（２，２）、（３，２）お
よび（４，２））に対するＭ本のデータ線６４の各々か
らデータがケーブル６０を介してＤＡＳ３２に転送され
る。次いで、各ピクセルすなわち素子２２についてのデ
ータを転送するため、Ｎ本のスキャン線６８の各々に対
してこのプロセスを繰り返す。
【００１５】図２に示す実施の一形態では、そのシステ
ム１０は「高分解能」システムとして構成され、「高分
解能」検出器アレイ１２、「高分解能」ＤＡＳ３２およ
び少なくとも１本の高分解能ケーブル６０を含む。より
具体的には、高分解能検出器１２は、Ｍ本のデータ線６
４とＮ本のスキャン線６８を含む。検出器アレイ１２の
各信号線（図示せず）は、検出器アレイ接点８０に結合
すなわち電気的に接続されている。より具体的に図２お
よび３に示す実施の一形態では、検出器アレイ１２の各
データ線６４および各スキャン線６８は、Ｓｍｍのピッ
チを有する接点８０に結合されている。
ム１０は「高分解能」システムとして構成され、「高分
解能」検出器アレイ１２、「高分解能」ＤＡＳ３２およ
び少なくとも１本の高分解能ケーブル６０を含む。より
具体的には、高分解能検出器１２は、Ｍ本のデータ線６
４とＮ本のスキャン線６８を含む。検出器アレイ１２の
各信号線（図示せず）は、検出器アレイ接点８０に結合
すなわち電気的に接続されている。より具体的に図２お
よび３に示す実施の一形態では、検出器アレイ１２の各
データ線６４および各スキャン線６８は、Ｓｍｍのピッ
チを有する接点８０に結合されている。
【００１６】再び図２を参照すると、実施の一形態で
は、その「高分解能」ＤＡＳ３２は、全体でＭ個の読み
出しチャネル７４とＮ個の駆動チャネル７２を含む複数
のチャネル７０を有する複数のモジュール７８を含む。
各読み出しチャネル７４並びに各駆動チャネル７２は、
それぞれ１つのモジュール接点８４に電気的に接続すな
わち結合されている。
は、その「高分解能」ＤＡＳ３２は、全体でＭ個の読み
出しチャネル７４とＮ個の駆動チャネル７２を含む複数
のチャネル７０を有する複数のモジュール７８を含む。
各読み出しチャネル７４並びに各駆動チャネル７２は、
それぞれ１つのモジュール接点８４に電気的に接続すな
わち結合されている。
【００１７】ＤＡＳ３２と検出器アレイ１２は、少なく
とも１本のケーブル６０を利用して電気的に接続され
る。より具体的には、各ケーブル６０は、複数の接点１
０４を有する第１の端部１００と、複数の接点１１２を
有する第２の端部１０８と、これらの間に伸びる複数の
電気導体１１６とを含む。ケーブル６０の第１の端部１
００は検出器アレイ１２に結合され、また第２の端部１
０８はＤＡＳ３２に結合されている。より具体的には、
システム１０の「高分解能」構成では、ケーブル６０の
各導体１１６は、それぞれ１つの第１端部接点１０４並
びに１つの第２端部接点１０８に電気的に接続され、各
駆動チャネル７２がそれぞれ１本のスキャン線６８に電
気的に接続され、かつ各読み出しチャネル７４がそれぞ
れ１本のデータ線６４に電気的に接続される。より具体
的には、各第１の接点１０４を介して検出器アレイ接点
８０に電気的に接続される各スキャン線６８またはデー
タ線６４と、モジュール接点８４を介してＤＡＳチャネ
ル７０に電気的に接続される各第２端部接点１１２との
間には１つの電路が存在する。実施の一形態では、各Ｄ
ＡＳモジュール７８は別々のケーブル６０を利用して検
出器アレイ１２に電気的に接続される。
とも１本のケーブル６０を利用して電気的に接続され
る。より具体的には、各ケーブル６０は、複数の接点１
０４を有する第１の端部１００と、複数の接点１１２を
有する第２の端部１０８と、これらの間に伸びる複数の
電気導体１１６とを含む。ケーブル６０の第１の端部１
００は検出器アレイ１２に結合され、また第２の端部１
０８はＤＡＳ３２に結合されている。より具体的には、
システム１０の「高分解能」構成では、ケーブル６０の
各導体１１６は、それぞれ１つの第１端部接点１０４並
びに１つの第２端部接点１０８に電気的に接続され、各
駆動チャネル７２がそれぞれ１本のスキャン線６８に電
気的に接続され、かつ各読み出しチャネル７４がそれぞ
れ１本のデータ線６４に電気的に接続される。より具体
的には、各第１の接点１０４を介して検出器アレイ接点
８０に電気的に接続される各スキャン線６８またはデー
タ線６４と、モジュール接点８４を介してＤＡＳチャネ
ル７０に電気的に接続される各第２端部接点１１２との
間には１つの電路が存在する。実施の一形態では、各Ｄ
ＡＳモジュール７８は別々のケーブル６０を利用して検
出器アレイ１２に電気的に接続される。
【００１８】システム１０の分解能は、ケーブル６０の
構成を変更することによって「高分解能」構成から「低
分解能」構成に変更できる。具体的に実施の一形態で
は、図４に示すように、ケーブル６０は除去され、少な
くとも１つのフレキシブル相互接続回路２００が検出器
アレイ１２およびＤＡＳ３２に電気的に接続される。回
路２００は、実施の一形態では、複数の第１端部接点２
０２、複数の第２端部接点２０４、およびこれらの間に
伸びる複数の電気導体２０６を含む。回路２００は、複
数の検出器アレイ信号線（図示せず）を各ＤＡＳチャネ
ル７０に電気的に接続するように構成されている。
構成を変更することによって「高分解能」構成から「低
分解能」構成に変更できる。具体的に実施の一形態で
は、図４に示すように、ケーブル６０は除去され、少な
くとも１つのフレキシブル相互接続回路２００が検出器
アレイ１２およびＤＡＳ３２に電気的に接続される。回
路２００は、実施の一形態では、複数の第１端部接点２
０２、複数の第２端部接点２０４、およびこれらの間に
伸びる複数の電気導体２０６を含む。回路２００は、複
数の検出器アレイ信号線（図示せず）を各ＤＡＳチャネ
ル７０に電気的に接続するように構成されている。
【００１９】具体的に実施の一形態では、システム１０
の分解能を低下させるために、回路２００は、複数のス
キャン線６８を各ＤＡＳ駆動チャネル７２に電気的に接
続するように構成されている。より具体的には、検出器
アレイ１２がＭ×Ｎ個のピクセル２２を含む場合、駆動
チャネル７２から検出器アレイ１２にデータを転送する
ために利用される各接点２０２は少なくとも２本のスキ
ャン線６８が各駆動チャネル７２に電気的に接続される
ように構成する。たとえば、図５に示すように、各検出
器アレイ信号線接点８０がＳｍｍのピッチを有する場
合、駆動チャネル７２から検出器アレイ１２にデータを
転送するために利用されるこれらに対する接点２０２は
２Ｓｍｍのピッチを有し、接点２０２の各々が２個の検
出器アレイ接点８０に電気的に接続される。検出器アレ
イ１２からＤＡＳ３２の読み出しチャネル７４にデータ
を転送するためのこれらの接点２０２により、各データ
線６４を各読み出しチャネル７４に電気的に接続する。
より具体的には、各データ線６４は、接点２０２、単一
の導体２０６、第２の接点２０４および１つの接点８４
を含む電路を介して単一の読み出しチャネル７４に電気
的に接続される。この結果、検出器アレイ１２の「実
効」分解能がＭ×（Ｎ／２）に低下する。
の分解能を低下させるために、回路２００は、複数のス
キャン線６８を各ＤＡＳ駆動チャネル７２に電気的に接
続するように構成されている。より具体的には、検出器
アレイ１２がＭ×Ｎ個のピクセル２２を含む場合、駆動
チャネル７２から検出器アレイ１２にデータを転送する
ために利用される各接点２０２は少なくとも２本のスキ
ャン線６８が各駆動チャネル７２に電気的に接続される
ように構成する。たとえば、図５に示すように、各検出
器アレイ信号線接点８０がＳｍｍのピッチを有する場
合、駆動チャネル７２から検出器アレイ１２にデータを
転送するために利用されるこれらに対する接点２０２は
２Ｓｍｍのピッチを有し、接点２０２の各々が２個の検
出器アレイ接点８０に電気的に接続される。検出器アレ
イ１２からＤＡＳ３２の読み出しチャネル７４にデータ
を転送するためのこれらの接点２０２により、各データ
線６４を各読み出しチャネル７４に電気的に接続する。
より具体的には、各データ線６４は、接点２０２、単一
の導体２０６、第２の接点２０４および１つの接点８４
を含む電路を介して単一の読み出しチャネル７４に電気
的に接続される。この結果、検出器アレイ１２の「実
効」分解能がＭ×（Ｎ／２）に低下する。
【００２０】実施の一形態では、ＤＡＳ３２に結合され
る信号の数と第２端部接点２０４の数が減少するので、
導体２０６の数は第２端部接点２０４の数と同様に減少
する。実施の一形態では図４に示すように、ケーブル２
００の第２の端部２１０を、その物理的サイズがケーブ
ル６０と同じであり、かつケーブル６０と同数のモジュ
ール接点８４に電気的に接続されるように構成する場
合、ケーブル２００の第１の端部２１２は、ケーブル６
０の各第１の端部１００の２倍の数の検出器接点８０に
電気的に接続されて、その物理的サイズ（たとえば、
幅）はケーブル６０の各第１の端部１００の２倍にな
る。さらに、ＤＡＳ３２が複数のモジュール７８を含む
場合、検出器データ線６４および／またはスキャン線６
８の組み合わせにより信号の数が減少する結果として、
そのモジュール７８の数を減少させることができる。
る信号の数と第２端部接点２０４の数が減少するので、
導体２０６の数は第２端部接点２０４の数と同様に減少
する。実施の一形態では図４に示すように、ケーブル２
００の第２の端部２１０を、その物理的サイズがケーブ
ル６０と同じであり、かつケーブル６０と同数のモジュ
ール接点８４に電気的に接続されるように構成する場
合、ケーブル２００の第１の端部２１２は、ケーブル６
０の各第１の端部１００の２倍の数の検出器接点８０に
電気的に接続されて、その物理的サイズ（たとえば、
幅）はケーブル６０の各第１の端部１００の２倍にな
る。さらに、ＤＡＳ３２が複数のモジュール７８を含む
場合、検出器データ線６４および／またはスキャン線６
８の組み合わせにより信号の数が減少する結果として、
そのモジュール７８の数を減少させることができる。
【００２１】たとえば、Ｍ×Ｎの検出器アレイ１２で、
４つのモジュール７８を有すると共に、スキャン線６８
用に２本かつデータ線６４用に２本の計４本のケーブル
６０を有するＤＡＳ３２を利用している場合、ケーブル
６０が、各駆動チャネル７２に２本のスキャン線６８を
電気的に接続するフレキシブル相互接続回路２００に置
き換えられると、システム１０の分解能はＭ×ＮからＭ
×（Ｎ／２）に低下する。この結果、必要とするモジュ
ール７８の数は、各モジュール７８の構成に応じて最大
で２分の１まで減少する。より具体的に実施の一形態で
は、その駆動チャネルの数は２分の１に減少する。別の
実施形態では、回路２００を３本、４本またはＴ本のス
キャン線６８に電気的に接続するように構成すると、こ
れによりシステム１０の実効分解能が３分の１、４分の
１またはＴ分の１に低下、たとえば、それぞれＮ／３、
Ｎ／４またはＮ／Ｔに低下する。
４つのモジュール７８を有すると共に、スキャン線６８
用に２本かつデータ線６４用に２本の計４本のケーブル
６０を有するＤＡＳ３２を利用している場合、ケーブル
６０が、各駆動チャネル７２に２本のスキャン線６８を
電気的に接続するフレキシブル相互接続回路２００に置
き換えられると、システム１０の分解能はＭ×ＮからＭ
×（Ｎ／２）に低下する。この結果、必要とするモジュ
ール７８の数は、各モジュール７８の構成に応じて最大
で２分の１まで減少する。より具体的に実施の一形態で
は、その駆動チャネルの数は２分の１に減少する。別の
実施形態では、回路２００を３本、４本またはＴ本のス
キャン線６８に電気的に接続するように構成すると、こ
れによりシステム１０の実効分解能が３分の１、４分の
１またはＴ分の１に低下、たとえば、それぞれＮ／３、
Ｎ／４またはＮ／Ｔに低下する。
【００２２】別の実施形態では、データ線６４からＤＡ
Ｓ３２にデータを転送するために利用される接点２０２
が、少なくとも２本のデータ線６４を読み出しチャネル
７４の各々に電気的に接続するように構成される。上記
のように図５と同様に、接点２０２のピッチを、接点２
０２の各々が少なくとも２つの読み出しチャネル７４に
電気的に接続されように変更する。これ以外の残りの接
点２０２の各々は１本のスキャン線６８に電気的に接続
する。ケーブル６０を回路２００に置き換えた結果、シ
ステム１０の分解能は低下する。
Ｓ３２にデータを転送するために利用される接点２０２
が、少なくとも２本のデータ線６４を読み出しチャネル
７４の各々に電気的に接続するように構成される。上記
のように図５と同様に、接点２０２のピッチを、接点２
０２の各々が少なくとも２つの読み出しチャネル７４に
電気的に接続されように変更する。これ以外の残りの接
点２０２の各々は１本のスキャン線６８に電気的に接続
する。ケーブル６０を回路２００に置き換えた結果、シ
ステム１０の分解能は低下する。
【００２３】たとえば、Ｍ×Ｎ個の検出器アレイ１２
で、４つのモジュール７８を有すると共に、スキャン線
６８用に２本かつデータ線６４用に２本の計４本のケー
ブル６０を有するＤＡＳ３２を利用している場合、ケー
ブル６０が、各読み出しチャネル７４に２本のデータ線
６４を電気的に接続するフレキシブル相互接続回路２０
０と置き換えられると、システム１０の分解能はＭ×Ｎ
から（Ｍ／２）×Ｎに低下する。さらに、必要とするモ
ジュール７８の数は、各モジュール７８の構成に応じて
最大で２分の１まで減少する。より具体的に実施の一形
態では、その読み出しチャネル７４の数は２分の１に減
少する。この結果、検出器アレイ１２の「実効」分解能
は（Ｍ／２）×Ｎまで低下する。同様に、回路２００を
３本、４本またはＶ本のデータ線６４に電気的に接続す
るように構成でき、これによりこのシステム１０の分解
能は３分の１、４分の１またはＶ分の１に低下、たとえ
ば、それぞれＭ／３、Ｍ／４またはＭ／Ｖに低下する。
で、４つのモジュール７８を有すると共に、スキャン線
６８用に２本かつデータ線６４用に２本の計４本のケー
ブル６０を有するＤＡＳ３２を利用している場合、ケー
ブル６０が、各読み出しチャネル７４に２本のデータ線
６４を電気的に接続するフレキシブル相互接続回路２０
０と置き換えられると、システム１０の分解能はＭ×Ｎ
から（Ｍ／２）×Ｎに低下する。さらに、必要とするモ
ジュール７８の数は、各モジュール７８の構成に応じて
最大で２分の１まで減少する。より具体的に実施の一形
態では、その読み出しチャネル７４の数は２分の１に減
少する。この結果、検出器アレイ１２の「実効」分解能
は（Ｍ／２）×Ｎまで低下する。同様に、回路２００を
３本、４本またはＶ本のデータ線６４に電気的に接続す
るように構成でき、これによりこのシステム１０の分解
能は３分の１、４分の１またはＶ分の１に低下、たとえ
ば、それぞれＭ／３、Ｍ／４またはＭ／Ｖに低下する。
【００２４】別の実施形態では、そのシステム１０の分
解能は複数のデータ線６４を各読み出しチャネル７４に
電気的に接続させ、かつ複数のスキャン線６８を各駆動
チャネル７２に電気的に接続することにより変更するこ
とができる。より具体的には、回路２００がＴ本のスキ
ャン線６８およびＶ本のデータ線６４に電気的に接続さ
れる場合、そのシステム１０の分解能は（Ｍ／Ｖ）×
（Ｎ／Ｔ）まで低下する（ここでＶおよびＴの値はそれ
ぞれ任意の正の整数である）。
解能は複数のデータ線６４を各読み出しチャネル７４に
電気的に接続させ、かつ複数のスキャン線６８を各駆動
チャネル７２に電気的に接続することにより変更するこ
とができる。より具体的には、回路２００がＴ本のスキ
ャン線６８およびＶ本のデータ線６４に電気的に接続さ
れる場合、そのシステム１０の分解能は（Ｍ／Ｖ）×
（Ｎ／Ｔ）まで低下する（ここでＶおよびＴの値はそれ
ぞれ任意の正の整数である）。
【００２５】別の実施形態では、その回路２００は、複
数の導体２０６を互いに電気的に接続して、複数の検出
器アレイ線が電気的に接続されるようにすることによ
り、システム１０の分解能を変更する。より具体的に実
施の一形態では、各々が別の接点２０２に接続されてい
る少なくとも２つの導体２０６を互いに電気的に接続
し、少なくとも２本の信号線が各接点２０４に電気的に
接続されるようにする。これらの方法を利用して、任意
の本数のデータ線６４を各々の単一読み出しチャネル７
４と接続でき、かつ任意の本数のスキャン線６８を各々
の単一駆動チャネル７２と接続できる。さらに別の実施
形態では、検出器アレイ１２内で複数の接点８０を電気
的に接続することにより複数の検出器アレイ線を互いに
接続させることによって、そのシステム１０の分解能が
変更される。同様に、複数の駆動チャネル７２または読
み出しチャネル７４は、システム１０の分解能を低下さ
せるため、互いに電気的に接続してもよい。
数の導体２０６を互いに電気的に接続して、複数の検出
器アレイ線が電気的に接続されるようにすることによ
り、システム１０の分解能を変更する。より具体的に実
施の一形態では、各々が別の接点２０２に接続されてい
る少なくとも２つの導体２０６を互いに電気的に接続
し、少なくとも２本の信号線が各接点２０４に電気的に
接続されるようにする。これらの方法を利用して、任意
の本数のデータ線６４を各々の単一読み出しチャネル７
４と接続でき、かつ任意の本数のスキャン線６８を各々
の単一駆動チャネル７２と接続できる。さらに別の実施
形態では、検出器アレイ１２内で複数の接点８０を電気
的に接続することにより複数の検出器アレイ線を互いに
接続させることによって、そのシステム１０の分解能が
変更される。同様に、複数の駆動チャネル７２または読
み出しチャネル７４は、システム１０の分解能を低下さ
せるため、互いに電気的に接続してもよい。
【００２６】上記のフレキシブル相互接続回路により、
単一構成の検出器アレイ１２およびＤＡＳ３２を利用し
ながら、具体的な診断用イメージング要件を満たすよう
にシステム１０の分解能を変更することができる。この
結果、開発、試験、製造およびサポートの費用が軽減さ
れる。
単一構成の検出器アレイ１２およびＤＡＳ３２を利用し
ながら、具体的な診断用イメージング要件を満たすよう
にシステム１０の分解能を変更することができる。この
結果、開発、試験、製造およびサポートの費用が軽減さ
れる。
【００２７】上記のイメージング・システムにより、シ
ステムの分解能を変更するために変更が必要なコンポー
ネントの数が最小となる。さらに、上記のフレキシブル
相互接続ケーブルにより、イメージング・システムの分
解能を迅速かつ廉価に変更することができる。
ステムの分解能を変更するために変更が必要なコンポー
ネントの数が最小となる。さらに、上記のフレキシブル
相互接続ケーブルにより、イメージング・システムの分
解能を迅速かつ廉価に変更することができる。
【００２８】本発明についてその様々な具体的な実施形
態に関して説明してきたが、本発明をその特許請求の範
囲の精神および範疇に属する修正を伴って実施すること
ができることは、当業者であれば理解されよう。さら
に、本明細書に記載したシステムは、Ｘ線イメージング
・システムで使用する以外に、たとえばコンピュータ断
層撮影法などの他のタイプのイメージング・システムで
使用することができる。
態に関して説明してきたが、本発明をその特許請求の範
囲の精神および範疇に属する修正を伴って実施すること
ができることは、当業者であれば理解されよう。さら
に、本明細書に記載したシステムは、Ｘ線イメージング
・システムで使用する以外に、たとえばコンピュータ断
層撮影法などの他のタイプのイメージング・システムで
使用することができる。
【図１】イメージング・システムの外観図である。
【図２】図１のイメージング・システムの高分解能構成
の略図である。
の略図である。
【図３】フレキシブル相互接続ケーブルの接点ピッチを
表した略図である。
表した略図である。
【図４】図１のイメージング・システムの低分解能構成
の略図である。
の略図である。
【図５】図３に示す接点ピッチの別の実施形態の略図で
ある。
ある。
１０ イメージング・システム １２ 検出器アレイ １４ Ｘ線源 １６ Ｘ線ビーム １８ 撮影域 ２０ 患者 ２２ 検知素子 ３０ 収集制御／画像処理回路 ３２ ＤＡＳ（データ収集システム） ３６ 陰極線管表示装置 ６０ 相互接続回路 ６４ データ線 ６８ スキャン線 ６８ 制御電極 ７０ ＤＡＳチャネル ７２ 駆動チャネル ７４ 読み出しチャネル ７８ ＤＡＳモジュール ８０ 検出器アレイ接点 １００ 第１の端部 １０４ 第１の端部接点 １０８ 第２の端部 １１２ 第２端部接点 １１６ 電気導体 ２００ フレキシブル相互接続回路 ２０２ 第１端部接点 ２０４ 第２端部接点 ２０６ 電気導体 ２１０ 第２の端部 ２１２ 第１の端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スコット・ウィリアム・ペトリック アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、サセ ックス、センチュリー・コート、エヌ77・ ダブリュー24677番
Claims (29)
- 【請求項１】 複数の信号線を有する検出器アレイと、
各々が複数のチャネルを有する少なくとも１つのデータ
収集システム（ＤＡＳ）モジュールとを含むイメージン
グ・システム用のフレキシブル相互接続回路であって、
イメージング・システムの分解能を変更できるように構
成されているフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項２】 前記フレキシブル相互接続回路が、複数
の第１端部接点と、複数の第２端部接点と、各々が少な
くとも１つの第１端部接点および少なくとも１つの第２
端部接点に電気的に接続される複数の導体とを備える請
求項１に記載のフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項３】 前記フレキシブル相互接続回路が、複数
の第１端部接点と、複数の第２端部接点と、各々が複数
の第１端部接点および少なくとも１つの第２端部接点に
電気的に接続される複数の導体とを備える請求項１に記
載のフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項４】 イメージング・システムの分解能を変更
するために、前記フレキシブル相互接続回路が、複数の
検出器アレイ信号線を各ＤＡＳモジュール・チャネルに
電気的に接続させるように構成されている請求項１に記
載のフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項５】 前記検出器アレイがＭ本のデータ信号線
およびＮ本のスキャン信号線を含み、かつ各ＤＡＳモジ
ュールが複数の駆動チャネルおよび複数の読み出しチャ
ネルのうちの少なくとも１つを含む請求項４に記載のフ
レキシブル相互接続回路。 - 【請求項６】 複数の検出器アレイ信号線を各ＤＡＳモ
ジュール・チャネルに電気的に接続するために、前記フ
レキシブル相互接続回路が、複数のスキャン信号線を各
ＤＡＳモジュール・駆動チャネルと電気的に接続するよ
うに構成されている請求項５に記載のフレキシブル相互
接続回路。 - 【請求項７】 第１端部接点の各々が、複数のスキャン
信号線を各導体と電気的に接続するように構成されてい
る請求項６に記載のフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項８】 複数のスキャン信号線を各ＤＡＳモジュ
ール駆動チャネルに電気的に接続するために、前記フレ
キシブル相互接続回路が、Ｔ本のスキャン線を各ＤＡＳ
モジュール駆動チャネルに電気的に接続するように構成
されている請求項６に記載のフレキシブル相互接続回
路。 - 【請求項９】 前記イメージング・システムの分解能が
Ｍ×（Ｎ／Ｔ）に低下させられる請求項８に記載のフレ
キシブル相互接続回路。 - 【請求項１０】 複数のスキャン信号線を各ＤＡＳモジ
ュール駆動チャネルに電気的に接続するために、前記フ
レキシブル相互接続回路が、２本のスキャン線を各ＤＡ
Ｓモジュール駆動チャネルに電気的に接続するように構
成されている請求項６に記載のフレキシブル相互接続回
路。 - 【請求項１１】 前記イメージング・システムの分解能
がＭ×（Ｎ／２）に低下させられる請求項１０に記載の
フレキシブル相互接続回路。 - 【請求項１２】 複数の検出器アレイ信号線を各ＤＡＳ
モジュール・チャネルに電気的に接続するために、前記
フレキシブル相互接続回路が、複数のデータ信号線を各
ＤＡＳモジュール読み出しチャネルに電気的に接続する
ように構成されている請求項５に記載のフレキシブル相
互接続回路。 - 【請求項１３】 第１端部接点の各々が、複数のデータ
信号線を各導体に電気的に接続するように構成されてい
る請求項１２に記載のフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項１４】 複数のデータ信号線を各ＤＡＳモジュ
ール読み出しチャネルに電気的に接続するために、前記
フレキシブル相互接続回路が、Ｖ本のデータ信号線を各
ＤＡＳモジュール読み出しチャネルに電気的に接続する
ように構成されている請求項１２に記載のフレキシブル
相互接続回路。 - 【請求項１５】 前記イメージング・システムの分解能
が（Ｍ／Ｖ）×Ｎに低下させられる請求項１４に記載の
フレキシブル相互接続回路。 - 【請求項１６】 複数のデータ信号線を各ＤＡＳモジュ
ール読み出しチャネルに電気的に接続するために、前記
フレキシブル相互接続回路が、２本のデータ信号線を各
ＤＡＳモジュール読み出しチャネルに電気的に接続する
ように構成されている請求項１２に記載のフレキシブル
相互接続回路。 - 【請求項１７】 前記イメージング・システムの分解能
が（Ｍ／２）×Ｎに低下させられる請求項１６に記載の
フレキシブル相互接続回路。 - 【請求項１８】 前記検出器アレイが半導体検出器アレ
イである請求項１に記載のフレキシブル相互接続回路。 - 【請求項１９】 複数の信号線を有する検出器アレイ
と、各々が複数のチャネルを有する少なくとも１つのデ
ータ収集システム（ＤＡＳ）モジュールと、各々が複数
の第１端部接点、複数の第２端部接点および複数の導体
を有する少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路と
を含むイメージング・システムであって、前記導体の各
々が複数の第１端部接点および少なくとも１つの第２端
部接点に電気的に接続されている該イメージング・シス
テムの分解能を変更するための方法において、 前記イメージング・システムの分解能を決定するステッ
プと、 少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路を利用して
ＤＡＳモジュールと検出器アレイを電気的に接続し、複
数の検出器アレイ信号線を各ＤＡＳモジュール・チャネ
ルに電気的に接続するステップと、を含むことを特徴と
する前記方法。 - 【請求項２０】 各ＤＡＳモジュールは、各々が１つの
ＤＡＳモジュール・チャネルに電気的に接続された複数
の接点を含み、かつ前記検出器アレイは、各々が１本の
検出器アレイ信号線に電気的に接続された複数の接点を
含み、かつ少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路
を利用してＤＡＳモジュールと検出器アレイを電気的に
接続する場合に、前記方法が、 フレキシブル相互接続回路の第１の端部を検出器アレイ
に電気的に接続して、フレキシブル相互接続回路導体の
各々を複数の検出器アレイ接点に電気的に接続するステ
ップと、 フレキシブル相互接続回路の第２の端部を検出器アレイ
に電気的に接続して、フレキシブル相互接続回路導体の
各々を複数の検出器アレイ接点に電気的に接続するステ
ップと、 を含む請求項１９に記載の方法。 - 【請求項２１】 フレキシブル相互接続回路の第１端部
接点の各々が、複数の検出器アレイ接点に電気的に接続
するように構成されている請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２２】 前記検出器アレイがＭ本のデータ信号
線およびＮ本のスキャン信号線を含み、かつ各ＤＡＳモ
ジュールが複数の駆動チャネルおよび複数の読み出しチ
ャネルのうちの少なくとも１つを含む請求項１９に記載
の方法。 - 【請求項２３】 少なくとも１つのフレキシブル相互接
続回路を利用してＤＡＳモジュールと検出器アレイを電
気的に接続する前記ステップが、複数のスキャン線を各
ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電気的に接続するステ
ップを含む請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２４】 複数のスキャン線を各ＤＡＳモジュー
ル駆動チャネルに電気的に接続する前記ステップが、Ｔ
本のスキャン線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電
気的に接続して、イメージング・システムの分解能をＭ
×（Ｎ／Ｔ）に低下させるステップを含む請求項２３に
記載の方法。 - 【請求項２５】 複数のスキャン線を各ＤＡＳモジュー
ル駆動チャネルに電気的に接続する前記ステップが、２
本のスキャン線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電
気的に接続して、イメージング・システムの分解能をＭ
×（Ｎ／２）に低下させるステップを含む請求項２３に
記載の方法。 - 【請求項２６】 少なくとも１つのフレキシブル相互接
続回路を利用してＤＡＳモジュールと検出器アレイを電
気的に接続する前記ステップが、複数のデータ信号線を
各ＤＡＳモジュール読み出しチャネルに電気的に接続す
るステップを含む請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２７】 複数のデータ信号線を各ＤＡＳモジュ
ール読み出しチャネルに電気的に接続する前記ステップ
が、Ｖ本のデータ信号線を各ＤＡＳモジュール読み出し
チャネルに電気的に接続して、イメージング・システム
の分解能を（Ｍ／Ｖ）×Ｎに低下させるステップを含む
請求項２６に記載の方法。 - 【請求項２８】 複数のデータ信号線を各ＤＡＳモジュ
ール読み出しチャネルに電気的に接続する前記ステップ
が、４本のデータ信号線を各ＤＡＳモジュール読み出し
チャネルに電気的に接続して、イメージング・システム
の分解能を（Ｍ／４）×Ｎに低下させるステップを含む
請求項２６に記載の方法。 - 【請求項２９】 前記検出器アレイが半導体検出器アレ
イである請求項１９に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/313530 | 1999-05-17 | ||
| US09/313,530 US6259098B1 (en) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Low cost, low resolution interconnect for a solid-state x-ray detector |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001027672A true JP2001027672A (ja) | 2001-01-30 |
| JP2001027672A5 JP2001027672A5 (ja) | 2007-07-05 |
| JP4751499B2 JP4751499B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=23216087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000141120A Expired - Lifetime JP4751499B2 (ja) | 1999-05-17 | 2000-05-15 | フレキシブル相互接続回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6259098B1 (ja) |
| JP (1) | JP4751499B2 (ja) |
| DE (1) | DE10023532A1 (ja) |
| FR (1) | FR2794903B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020204002A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6718010B2 (en) * | 2002-06-11 | 2004-04-06 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Method and apparatus for acquiring a series of images utilizing a solid state detector with alternating scan lines |
| US6946661B2 (en) * | 2002-12-23 | 2005-09-20 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Methods and apparatus for X-ray image detector assemblies |
| US20050286682A1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-12-29 | General Electric Company | Detector for radiation imaging systems |
| US7575515B2 (en) * | 2004-09-30 | 2009-08-18 | Igt | Gaming device having accumulation game with selection of terminator symbols |
| US8399847B2 (en) | 2010-11-11 | 2013-03-19 | General Electric Company | Ruggedized enclosure for a radiographic device |
| US8761333B2 (en) | 2011-08-12 | 2014-06-24 | General Electric Company | Low resolution scintillating array for CT imaging and method of implementing same |
| US8942341B2 (en) | 2011-09-01 | 2015-01-27 | General Electric Company | Method of dose reduction for CT imaging and apparatus for implementing same |
| DE102014206007A1 (de) * | 2014-03-31 | 2015-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Skalierbare und flexible Hardware-Topologie eines CT-Detektors |
| US9788804B2 (en) * | 2014-07-22 | 2017-10-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Anatomical imaging system with improved detector block module |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253679A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Hitachi Ltd | 放射線撮像素子 |
| JPH11111912A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Canon Inc | 半導体装置及び光検出装置の製造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7711120A (nl) * | 1977-10-11 | 1979-04-17 | Philips Nv | Inrichting voor het bepalen van lokale absorp- tiewaarden in een vlak van een lichaam en een rij van detektoren voor een dergelijke in- richting. |
| US4161655A (en) * | 1977-11-28 | 1979-07-17 | General Electric Company | Multi-cell detector using printed circuit board |
| US4504962A (en) * | 1978-12-22 | 1985-03-12 | Emi Limited | Computerized tomography |
| WO1996003773A1 (en) * | 1994-07-27 | 1996-02-08 | Litton Systems Canada Limited | Radiation imaging panel |
| DE19524857C2 (de) | 1995-07-07 | 1998-04-09 | Siemens Ag | Bilddetektor |
| JPH09131338A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Toshiba Corp | Ｘ線検出装置 |
| US5717199A (en) * | 1996-01-26 | 1998-02-10 | Cid Technologies, Inc. | Collective charge reading and injection in random access charge transfer devices |
| US5822392A (en) * | 1996-12-26 | 1998-10-13 | General Electric Company | Multi-resolution detection for increasing in an x-ray imaging implementation of an object |
| US6091795A (en) * | 1997-10-10 | 2000-07-18 | Analogic Corporation | Area detector array for computer tomography scanning system |
| US5974109A (en) * | 1997-11-07 | 1999-10-26 | General Electric Company | Methods and apparatus for cell ganging in a multislice computed tomography system |
| US6115448A (en) * | 1997-11-26 | 2000-09-05 | General Electric Company | Photodiode array for a scalable multislice scanning computed tomography system |
| US6173031B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-01-09 | General Electric Company | Detector modules for computed tomograph system |
| US6081576A (en) * | 1998-08-25 | 2000-06-27 | General Electric Company | Scalable data acquisition system |
-
1999
- 1999-05-17 US US09/313,530 patent/US6259098B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-13 DE DE10023532A patent/DE10023532A1/de not_active Withdrawn
- 2000-05-15 JP JP2000141120A patent/JP4751499B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-16 FR FR0006187A patent/FR2794903B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253679A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Hitachi Ltd | 放射線撮像素子 |
| JPH11111912A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Canon Inc | 半導体装置及び光検出装置の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020204002A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
| JPWO2020204002A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2021-10-21 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
| JP7102611B2 (ja) | 2019-03-29 | 2022-07-19 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
| US11735622B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-08-22 | Fujifilm Corporation | Radiographic imaging apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4751499B2 (ja) | 2011-08-17 |
| DE10023532A1 (de) | 2000-11-23 |
| US6259098B1 (en) | 2001-07-10 |
| FR2794903A1 (fr) | 2000-12-15 |
| FR2794903B1 (fr) | 2006-05-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6760404B2 (en) | Radiation detector and X-ray CT apparatus | |
| CN100505284C (zh) | X射线图像检测器 | |
| US6535576B2 (en) | Enhanced digital detector and system and method incorporating same | |
| KR20050004179A (ko) | 선량을 영상화하고 측정하기 위한 ｘ선 검출기 어레이 | |
| JP2005237957A (ja) | 固体デジタルｘ線検出器を使用する改良されたデータ収集のための方法及び装置 | |
| EP2993896B1 (en) | Image sensor and method for driving same | |
| KR101598233B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 ｘ선 검사 시스템 | |
| JP4751499B2 (ja) | フレキシブル相互接続回路 | |
| KR100399264B1 (ko) | 2차원어레이형 방사선검출기 | |
| KR101632757B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 ｘ선 검사 시스템 | |
| JP2005223890A (ja) | 分割走査線及び結合データ線のｘ線検出器 | |
| JP2001346790A (ja) | Ｘ線検出器及びこれを用いたｘ線ｃｔ装置 | |
| US6445763B1 (en) | Methods and apparatus for application specific computed tomographic radiation detection | |
| JP5037757B2 (ja) | Ｘ線検出器およびこれを用いたｘ線ｃｔ装置 | |
| EP1481262B1 (en) | Apparatus and method for detection of radiation | |
| US6584167B1 (en) | Methods and apparatus for increasing scanning modes | |
| JP3825503B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| US20020085108A1 (en) | Reduced complexity interconnect for two dimensional multislice detectors | |
| EP1661517B1 (en) | X-ray computed tomography scanner and x-ray detecting system | |
| US7208741B2 (en) | X-ray computed tomography scanner and x-ray detecting system | |
| US6075247A (en) | Device for reading an imaging sensor matrix | |
| CN103006245A (zh) | 放射线检测设备和包括该放射线检测设备的检测系统 | |
| JPS58210583A (ja) | 放射線像検出再構成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070508 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070508 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090728 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100601 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110510 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110523 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4751499 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |