JP4751499B2 - フレキシブル相互接続回路 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、全般的には、医学診断用X線イメージング法に関し、より詳細には、イメージング・システムの分解能を変更するためのフレキシブル相互接続回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
X線イメージング・システムの多くの構成では、X線源は患者などの被検体の関心領域を透過するようにコリメートした面積ビームを放射する。このビームは、被検体により減衰を受けたのち、放射線検出器のアレイ(配列)上に入射する。検出器アレイの位置で受け取る放射線ビームの強度は、被検体によるX線ビームの減衰に依存する。このアレイの各検出器素子、すなわちピクセルは、その検出器の位置でのビームの減衰量計測値にあたる電気信号を別々に発生させる。検出器ピクセルのすべてからの減衰計測値は別々に収集されて、透過プロフィールを作成する。
【0003】
イメージング要件は多様であるため、複数のタイプすなわち構成のX線システムを開発し、製作し、かつこれらを現地サポートをする必要がある。より具体的には、X線システムを高分解能とするためには、高分解能の検出器アレイを設計し、試験し、かつ製作する必要がある。さらに、この高分解能の検出器アレイにより発生される多くの信号をサンプリングできるようなデータ収集システム(DAS)を設計し、試験し、かつ製作する必要がある。さらに、検出器アレイとDASの間で信号を転送するために、独特の相互接続ケーブルを開発する必要がある。また、より低い分解能を有するX線システムを製作するためには、少なくとも1つの周知のシステムでは、より低い分解能を有するように別に設計された検出器アレイと、より少ないチャネルを有するDASと、検出器アレイの各線を各DASチャネルに接続するための相互接続ケーブルとを利用している。コンポーネントの構成が様々であるため、設計コストおよびリスクが増加する。さらに、製造および現地サポートにあたっては、各構成について精通しておくと共に、各コンポーネントの在庫の把握が必要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
システムの分解能を変更するために変更が必要なコンポーネントの数を最小とするようなイメージング・システムを提供することが望ましい。さらに、イメージング・システムの分解能を迅速かつ廉価に修正できるフレキシブル相互接続回路を提供することが望ましい。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記およびその他の目的は、本発明の実施の一形態では、検出器アレイ信号線を組み合わせることによってイメージング・システムの分解能を変更するフレキシブル相互接続により達成できる。具体的には、フレキシブル相互接続ケーブルは、複数の第1端部接点(コンタクト)と、複数の第2端部接点と、この第1端部接点と第2端部接点の間を伸びる複数の導体とを含む。フレキシブル相互接続ケーブルの構成を変更することによって、イメージング・システムの分解能が変更される。より具体的には、共通の検出器アレイと共通のDASコンポーネントを利用する場合、イメージング・システムの分解能は、異なる数の検出器アレイ信号線を各DASチャネルに電気的に結合させることによって変更される。
【0006】
その検出器アレイがM×N個のピクセルを含む実施の一形態では、第1端部接点の少なくとも一部分の物理的寸法を変更して、検出器アレイからの2本の出力データ線を各DASチャネルに電気的に接続して、システムの分解能を(M/2)×Nに低下させる。フレキシブル相互接続回路のみを変更するため、共通の検出器アレイおよび共通のDASモジュールの設計が利用でき、これにより設計、製作、現地サポートを要するコンポーネントの数が減少する。さらに、そのDASが複数のモジュールを含む場合、検出器アレイ信号の数が減少するので、モジュールの数を減らすことができる。
【0007】
上記のイメージング・システムにより、イメージング・システムの分解能を変更するために変更が必要なコンポーネントの数が最小となる。さらに、上記のフレキシブル相互接続ケーブルにより、イメージング・システムの分解能を迅速かつ廉価に変更することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、イメージング・システム10、たとえばX線イメージング・システムは、検出器アレイ12と、患者20の撮影域18を透過する面積X線ビーム16が供給するようにコリメートを行うX線源14とを含むものとして示されている。X線ビーム16は、患者20の内部構造(図示せず)により減衰を受け、次いでX線ビーム16の軸と垂直な平面内の撮影域を概して覆うような広がりをもつ検出器アレイ12により受け取られる。
【0009】
実施の一形態では、検出器アレイ12は、列と行の形に配置した複数の検出器素子すなわちピクセル(図1では図示せず)を有する半導体パネル構成で製作される。当業者であれば理解するように、この列と行の向きは任意である。しかし分かりやすくするため、各行が水平方向に伸び、各列が垂直方向に伸びるものとして説明する。各ピクセルは、1つの切替用トランジスタを介して2本の別々のアドレス線(すなわち、1本のスキャン線および1本のデータ線(図1には図示せず))に結合される1つのフォトセンサ(たとえば、フォトダイオード)を含む。放射線がシンチレータ材料(図示せず)に入射すると、ピクセルのフォトセンサが、フォトダイオードの両端の電荷の変化に基づいて、X線とシンチレータとの相互作用により発生した光の量を計測する。この結果、各ピクセルは、患者20で減衰したのちに入射するX線ビーム16の強度を表す電気信号を発生する。実施の一形態では、検出器アレイ12は、幅(X軸)が概ね40cmで、高さ(Z軸)が40cmである。もちろん、別の実施形態では、検出器アレイ12のサイズは具体的なシステム要件に応じて変更できる。
【0010】
さらに、システム10はX線源14および検出器アレイ12に電気的に接続された収集制御/画像処理回路30を含む。より具体的には、回路30によりX線源14を制御し、X線源をオン・オフし、管電流したがってX線ビーム16のX線フルエンスおよび/または管電圧を制御し、これによりビーム16のX線エネルギーを変更する。実施の一形態では、その収集制御/画像処理回路30は、検出器アレイ12からのデータをサンプリングして、このデータ信号を後段の処理のために転送する少なくとも1つのDASモジュール又は回路(図1には図示せず)を有するデータ収集システム(DAS)32を含む。実施の一形態では、各DASモジュールは、複数の駆動チャネルまたは複数の読み出しチャネルを含む。収集制御/画像処理回路30はサンプリングしたX線データをDAS32から受け取り、画像を作成し、この画像を各ピクセルによりもたらされるデータに基づきモニター、すなわち陰極線管表示装置36上に表示する。
【0011】
図2に示すように、検出器アレイ12は個々の検知素子すなわちピクセル22のアレイを含む。検出器アレイ12は、少なくとも1つの相互接続回路またはケーブル60を利用して、DAS32に電気的に結合すなわち接続されている。実施の一形態では、相互接続回路60はフレキシブル相互接続回路である。各ピクセル22の1つの信号電極またはデータ線64は、1つの軸すなわち列に沿ったすべてのピクセル22のデータ線に電気的に接続されている。アレイ12内の各ピクセル22はデータ線64と直交する軸、たとえば行、に沿って位置する制御電極またはスキャン線68によって別々に制御されるので、各データ線64の信号は、同じデータ線64に接続されたこれ以外のピクセル22から別々に計測(測定)される。検出器アレイ12がM本のデータ線64とN本のスキャン線68を有する場合、検出器アレイ12はM×N個のピクセル22を有する。
【0012】
上記のように、検出器アレイ12はDAS32に信号を送信し、DAS32は、検出器アレイ12からのデータをサンプリングして、その変換結果を後段の処理のために伝送する。実施の一形態では、DAS32は、検出器アレイ12からのデータの伝送およびサンプリングのために、複数の駆動チャネル72および複数の読み出しチャネル74を含む複数のチャネル70を有する。より具体的に実施の一形態では、そのDAS32は、駆動チャネル72の総数がスキャン線68の総数と等しく、かつ読み出しチャネル74の総数がデータ線64の総数と等しくなるようにした、複数のモジュール78を含む。たとえば、検出器アレイ12がM×N個のピクセル22を含み、各読み出しモジュール78がK個の読み出しチャネル74を含み、かつ各駆動モジュールがL個の駆動チャネル72を含む場合、DAS32はM/K個の読み出しモジュール78およびN/L個の駆動モジュール78を含む。もちろん、別の実施形態では、各モジュール78が、すべての駆動チャネル72を含むか、すべての読み出しチャネル74を含むか、または駆動チャネル72と読み出しチャネル74を任意の組み合わせを含むことができる。
【0013】
各スキャン線68を作動すなわちイネーブルし、同時に各データ線64を計測すなわちサンプリングすることにより、検出器アレイ12からデータが作成される。より具体的にはスキャン中に、DAS駆動チャネル72により単一のスキャン線68を作動した時、データ線64の各々からデータがケーブル60を介してDAS読み出しチャネル74の各々に伝送される。各ピクセル22についてのデータが伝送されるまで、各スキャン線68に対してこのプロセスが繰り返えされる。
【0014】
たとえば、検出器アレイ12がM×N個のピクセルを含み、かつMおよびNがそれぞれ4に等しい場合、第1のスキャン線68(N=1)が作動された時、M本のデータ線64の各々(素子(1,1)、(2,1)、(3,1)および(4,1))からデータがケーブル60を介してDAS32に転送される。第2のスキャン線68(N=2)が作動された時、第2のスキャン線(素子(1,2)、(2,2)、(3,2)および(4,2))に対するM本のデータ線64の各々からデータがケーブル60を介してDAS32に転送される。次いで、各ピクセルすなわち素子22についてのデータを転送するため、N本のスキャン線68の各々に対してこのプロセスを繰り返す。
【0015】
図2に示す実施の一形態では、そのシステム10は「高分解能」システムとして構成され、「高分解能」検出器アレイ12、「高分解能」DAS32および少なくとも1本の高分解能ケーブル60を含む。より具体的には、高分解能検出器12は、M本のデータ線64とN本のスキャン線68を含む。検出器アレイ12の各信号線(図示せず)は、検出器アレイ接点80に結合すなわち電気的に接続されている。より具体的に図2および3に示す実施の一形態では、検出器アレイ12の各データ線64および各スキャン線68は、Smmのピッチを有する接点80に結合されている。
【0016】
再び図2を参照すると、実施の一形態では、その「高分解能」DAS32は、全体でM個の読み出しチャネル74とN個の駆動チャネル72を含む複数のチャネル70を有する複数のモジュール78を含む。各読み出しチャネル74並びに各駆動チャネル72は、それぞれ1つのモジュール接点84に電気的に接続すなわち結合されている。
【0017】
DAS32と検出器アレイ12は、少なくとも1本のケーブル60を利用して電気的に接続される。より具体的には、各ケーブル60は、複数の接点104を有する第1の端部100と、複数の接点112を有する第2の端部108と、これらの間に伸びる複数の電気導体116とを含む。ケーブル60の第1の端部100は検出器アレイ12に結合され、また第2の端部108はDAS32に結合されている。より具体的には、システム10の「高分解能」構成では、ケーブル60の各導体116は、それぞれ1つの第1端部接点104並びに1つの第2端部接点108に電気的に接続され、各駆動チャネル72がそれぞれ1本のスキャン線68に電気的に接続され、かつ各読み出しチャネル74がそれぞれ1本のデータ線64に電気的に接続される。より具体的には、各第1の接点104を介して検出器アレイ接点80に電気的に接続される各スキャン線68またはデータ線64と、モジュール接点84を介してDASチャネル70に電気的に接続される各第2端部接点112との間には1つの電路が存在する。実施の一形態では、各DASモジュール78は別々のケーブル60を利用して検出器アレイ12に電気的に接続される。
【0018】
システム10の分解能は、ケーブル60の構成を変更することによって「高分解能」構成から「低分解能」構成に変更できる。具体的に実施の一形態では、図4に示すように、ケーブル60は除去され、少なくとも1つのフレキシブル相互接続回路200が検出器アレイ12およびDAS32に電気的に接続される。回路200は、実施の一形態では、複数の第1端部接点202、複数の第2端部接点204、およびこれらの間に伸びる複数の電気導体206を含む。回路200は、複数の検出器アレイ信号線(図示せず)を各DASチャネル70に電気的に接続するように構成されている。
【0019】
具体的に実施の一形態では、システム10の分解能を低下させるために、回路200は、複数のスキャン線68を各DAS駆動チャネル72に電気的に接続するように構成されている。より具体的には、検出器アレイ12がM×N個のピクセル22を含む場合、駆動チャネル72から検出器アレイ12にデータを転送するために利用される各接点202は少なくとも2本のスキャン線68が各駆動チャネル72に電気的に接続されるように構成する。たとえば、図5に示すように、各検出器アレイ信号線接点80がSmmのピッチを有する場合、駆動チャネル72から検出器アレイ12にデータを転送するために利用されるこれらに対する接点202は2Smmのピッチを有し、接点202の各々が2個の検出器アレイ接点80に電気的に接続される。検出器アレイ12からDAS32の読み出しチャネル74にデータを転送するためのこれらの接点202により、各データ線64を各読み出しチャネル74に電気的に接続する。より具体的には、各データ線64は、接点202、単一の導体206、第2の接点204および1つの接点84を含む電路を介して単一の読み出しチャネル74に電気的に接続される。この結果、検出器アレイ12の「実効」分解能がM×(N/2)に低下する。
【0020】
実施の一形態では、DAS32に結合される信号の数と第2端部接点204の数が減少するので、導体206の数は第2端部接点204の数と同様に減少する。実施の一形態では図4に示すように、ケーブル200の第2の端部210を、その物理的サイズがケーブル60と同じであり、かつケーブル60と同数のモジュール接点84に電気的に接続されるように構成する場合、ケーブル200の第1の端部212は、ケーブル60の各第1の端部100の2倍の数の検出器接点80に電気的に接続されて、その物理的サイズ(たとえば、幅)はケーブル60の各第1の端部100の2倍になる。さらに、DAS32が複数のモジュール78を含む場合、検出器データ線64および/またはスキャン線68の組み合わせにより信号の数が減少する結果として、そのモジュール78の数を減少させることができる。
【0021】
たとえば、M×Nの検出器アレイ12で、4つのモジュール78を有すると共に、スキャン線68用に2本かつデータ線64用に2本の計4本のケーブル60を有するDAS32を利用している場合、ケーブル60が、各駆動チャネル72に2本のスキャン線68を電気的に接続するフレキシブル相互接続回路200に置き換えられると、システム10の分解能はM×NからM×(N/2)に低下する。この結果、必要とするモジュール78の数は、各モジュール78の構成に応じて最大で2分の1まで減少する。より具体的に実施の一形態では、その駆動チャネルの数は2分の1に減少する。別の実施形態では、回路200を3本、4本またはT本のスキャン線68に電気的に接続するように構成すると、これによりシステム10の実効分解能が3分の1、4分の1またはT分の1に低下、たとえば、それぞれN/3、N/4またはN/Tに低下する。
【0022】
別の実施形態では、データ線64からDAS32にデータを転送するために利用される接点202が、少なくとも2本のデータ線64を読み出しチャネル74の各々に電気的に接続するように構成される。上記のように図5と同様に、接点202のピッチを、接点202の各々が少なくとも2つの読み出しチャネル74に電気的に接続されように変更する。これ以外の残りの接点202の各々は1本のスキャン線68に電気的に接続する。ケーブル60を回路200に置き換えた結果、システム10の分解能は低下する。
【0023】
たとえば、M×N個の検出器アレイ12で、4つのモジュール78を有すると共に、スキャン線68用に2本かつデータ線64用に2本の計4本のケーブル60を有するDAS32を利用している場合、ケーブル60が、各読み出しチャネル74に2本のデータ線64を電気的に接続するフレキシブル相互接続回路200と置き換えられると、システム10の分解能はM×Nから(M/2)×Nに低下する。さらに、必要とするモジュール78の数は、各モジュール78の構成に応じて最大で2分の1まで減少する。より具体的に実施の一形態では、その読み出しチャネル74の数は2分の1に減少する。この結果、検出器アレイ12の「実効」分解能は(M/2)×Nまで低下する。同様に、回路200を3本、4本またはV本のデータ線64に電気的に接続するように構成でき、これによりこのシステム10の分解能は3分の1、4分の1またはV分の1に低下、たとえば、それぞれM/3、M/4またはM/Vに低下する。
【0024】
別の実施形態では、そのシステム10の分解能は複数のデータ線64を各読み出しチャネル74に電気的に接続させ、かつ複数のスキャン線68を各駆動チャネル72に電気的に接続することにより変更することができる。より具体的には、回路200がT本のスキャン線68およびV本のデータ線64に電気的に接続される場合、そのシステム10の分解能は(M/V)×(N/T)まで低下する(ここでVおよびTの値はそれぞれ任意の正の整数である)。
【0025】
別の実施形態では、その回路200は、複数の導体206を互いに電気的に接続して、複数の検出器アレイ線が電気的に接続されるようにすることにより、システム10の分解能を変更する。より具体的に実施の一形態では、各々が別の接点202に接続されている少なくとも2つの導体206を互いに電気的に接続し、少なくとも2本の信号線が各接点204に電気的に接続されるようにする。これらの方法を利用して、任意の本数のデータ線64を各々の単一読み出しチャネル74と接続でき、かつ任意の本数のスキャン線68を各々の単一駆動チャネル72と接続できる。さらに別の実施形態では、検出器アレイ12内で複数の接点80を電気的に接続することにより複数の検出器アレイ線を互いに接続させることによって、そのシステム10の分解能が変更される。同様に、複数の駆動チャネル72または読み出しチャネル74は、システム10の分解能を低下させるため、互いに電気的に接続してもよい。
【0026】
上記のフレキシブル相互接続回路により、単一構成の検出器アレイ12およびDAS32を利用しながら、具体的な診断用イメージング要件を満たすようにシステム10の分解能を変更することができる。この結果、開発、試験、製造およびサポートの費用が軽減される。
【0027】
上記のイメージング・システムにより、システムの分解能を変更するために変更が必要なコンポーネントの数が最小となる。さらに、上記のフレキシブル相互接続ケーブルにより、イメージング・システムの分解能を迅速かつ廉価に変更することができる。
【0028】
本発明についてその様々な具体的な実施形態に関して説明してきたが、本発明をその特許請求の範囲の精神および範疇に属する修正を伴って実施することができることは、当業者であれば理解されよう。さらに、本明細書に記載したシステムは、X線イメージング・システムで使用する以外に、たとえばコンピュータ断層撮影法などの他のタイプのイメージング・システムで使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】イメージング・システムの外観図である。
【図2】図1のイメージング・システムの高分解能構成の略図である。
【図3】フレキシブル相互接続ケーブルの接点ピッチを表した略図である。
【図4】図1のイメージング・システムの低分解能構成の略図である。
【図5】図3に示す接点ピッチの別の実施形態の略図である。
【符号の説明】
10 イメージング・システム
12 検出器アレイ
14 X線源
16 X線ビーム
18 撮影域
20 患者
22 検知素子
30 収集制御/画像処理回路
32 DAS(データ収集システム)
36 陰極線管表示装置
60 相互接続回路
64 データ線
68 スキャン線
68 制御電極
70 DASチャネル
72 駆動チャネル
74 読み出しチャネル
78 DASモジュール
80 検出器アレイ接点
100 第1の端部
104 第1の端部接点
108 第2の端部
112 第2端部接点
116 電気導体
200 フレキシブル相互接続回路
202 第1端部接点
204 第2端部接点
206 電気導体
210 第2の端部
212 第1の端部

Claims (9)

  1. 複数の信号線を有する検出器アレイと、各々が複数のチャネルを有する少なくとも1つのDASモジュールとを含むイメージング・システム用のフレキシブル相互接続回路であって、イメージング・システムの分解能を前記検出器アレイの分解能よりも低くするように構成されているフレキシブル相互接続回路。
  2. 前記フレキシブル相互接続回路が、複数の第1端部接点と、複数の第2端部接点と、各々が複数の第1端部接点および少なくとも1つの第2端部接点に電気的に接続される複数の導体とを備え、
    前記検出器アレイの各データ信号線が、長さSのピッチを有する複数の第1の検出器アレイ接点(80)に結合され、
    前記検出器アレイの各スキャン信号線が、長さSのピッチを有する複数の第2の検出器アレイ接点(80)に結合され、
    前記フレキシブル相互接続回路の前記複数の第1端部接点が前記複数の第1の検出器アレイ接点(80)に結合され、
    前記複数の第1の検出器アレイ接点(80)が長さのピッチを有する請求項1に記載のフレキシブル相互接続回路。
  3. イメージング・システムの分解能を低くするために、前記フレキシブル相互接続回路が、複数の検出器アレイ信号線を各DASモジュール・チャネルに電気的に接続させるように構成されている請求項1に記載のフレキシブル相互接続回路。
  4. 前記検出器アレイがM本のデータ信号線およびN本のスキャン信号線を含み、かつ各DASモジュールが複数の駆動チャネルおよび複数の読み出しチャネルのうちの少なくとも1つを含み、
    前記フレキシブル相互接続回路が、T本のスキャン信号線を各DASモジュール駆動チャネルに電気的に接続するように構成され、
    前記イメージング・システムの分解能がM×(N/T)に低下させられる、
    む請求項3に記載のフレキシブル相互接続回路。
  5. 複数の信号線を有する検出器アレイと、各々が複数のチャネルを有する少なくとも1つのDASモジュールと、各々が複数の第1端部接点、複数の第2端部接点および複数の導体を有する少なくとも1つのフレキシブル相互接続回路とを含むイメージング・システムであって、前記導体の各々が複数の第1端部接点および少なくとも1つの第2端部接点に電気的に接続されている該イメージング・システムの分解能を前記フレキシブル相互接続回路が前記検出器アレイの分解能よりも低くするための方法において、
    前記イメージング・システムの分解能を決定するステップと、
    少なくとも1つのフレキシブル相互接続回路を利用してDASモジュールと検出器アレイを電気的に接続し、複数の検出器アレイ信号線を各DASモジュール・チャネルに電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とする前記方法。
  6. 各DASモジュールは、各々が1つのDASモジュール・チャネルに電気的に接続された複数の接点を含み、かつ前記検出器アレイは、各々が1本の検出器アレイ信号線に電気的に接続された複数の接点を含み、かつ少なくとも1つのフレキシブル相互接続回路を利用してDASモジュールと検出器アレイを電気的に接続する場合に、前記方法が、フレキシブル相互接続回路の第1の端部を検出器アレイに電気的に接続して、フレキシブル相互接続回路導体の各々を複数の検出器アレイ接点に電気的に接続するステップと、フレキシブル相互接続回路の第2の端部を検出器アレイに電気的に接続して、フレキシブル相互接続回路導体の各々を複数の検出器アレイ接点に電気的に接続するステップと、を含む請求項5に記載の方法。
  7. 前記検出器アレイがM本のデータ信号線およびN本のスキャン信号線を含み、かつ各DASモジュールが複数の駆動チャネルおよび複数の読み出しチャネルのうちの少なくとも1つを含む請求項5に記載の方法。
  8. 複数のスキャン信号線を各DASモジュール駆動チャネルに電気的に接続する前記ステップが、T本のスキャン信号線を各DASモジュール駆動チャネルに電気的に接続して、イメージング・システムの分解能をM×(N/T)に低下させるステップを含む請求項に記載の方法。
  9. 少なくとも1つのフレキシブル相互接続回路を利用してDASモジュールと検出器アレイを電気的に接続する前記ステップが、
    前記イメージング・システムを低分解能に構成するときは、
    前記検出器アレイの複数のスキャン信号線を各DASモジュール駆動チャネルに電気的に接続するステップを含み、
    前記イメージング・システムを高分解能に構成するときは、
    前記検出器アレイの1つのスキャン信号線を各DASモジュール駆動チャネルに電気的に接続するステップを含む請求項5乃至のいずれかに記載の方法。
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