JPWO2020105583A1 - 硬化樹脂フィルムの製造装置及び硬化樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2018年11月19日に日本に出願された特願2018−216360号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来、こうした積層フィルムを形成する過程で、光硬化性樹脂組成物を挟んで一方の基材フィルムに他方の基材フィルムを密着させる際には、互いに対向して配された2つのラミネートロールどうしの間に光硬化性樹脂組成物を挟んだ一組の基材フィルムを通過させることによって行われていた(例えば、特許文献2を参照)。
また、前記ラミネートロールの自重たわみ量が40μm以下であることが好ましい。
図1は、硬化性樹脂層を有する積層フィルムの一例を示す一部破断斜視図である。
硬化性樹脂の一例として光硬化性樹脂を用いた光硬化性樹脂積層フィルム(積層フィルム1B)は、液状の光硬化性樹脂組成物からなるフィルム状の光硬化性樹脂層2を一対の基材フィルム、即ち第1基材フィルム(ベースフィルム)3および第2基材フィルム(カバーフィルム)4で挟み込んでなる積層フィルム1Aの光硬化性樹脂層2を硬化させたものである。以下の説明では、光硬化性樹脂層2を光硬化させる前のものを積層フィルム1A、光硬化させた後のものを積層フィルム1B、光硬化性樹脂層2が光硬化したものを光硬化樹脂フィルム2Bと称する。
図2は、第1実施形態の硬化樹脂フィルムの製造装置を示す構成図である。
光硬化樹脂フィルムの製造装置(硬化樹脂フィルムの製造装置)10は、積層フィルム1Bを形成する第1加工部10Aと、この積層フィルム1Bを加熱して硬度を更に高める第2加工部(加熱部)10Bとを備えている。
光硬化樹脂フィルムの製造装置10の第1加工部10Aは、基材ロール11(第1基材フィルム供給手段)、基材ロール12(第2基材フィルム供給手段)12、塗工部(樹脂層形成手段)13、ラミネート部(密着手段)14、活性エネルギー線照射部15、巻取ロール16を備えている。
ラミネート部(密着手段)14は、塗工部13を通過した第1基材フィルム3と、他方の基材ロール12から繰り出された第2基材フィルム4との間で光硬化性樹脂層2を挟み込んで、幅方向TD(図1参照)の両端部は、第1基材フィルム3および第2基材フィルム4の両端部である耳部5(図1参照)で密着させて、積層フィルム1Aにするものである。
また、駆動ロール27のロール直径φ2は100〜500mmが好ましく、150〜250mmがより好ましい。
これらバックアップロール21及び巻取ロール16は、積層フィルム1A(1B)をその長手方向に移送する移送手段を構成している。
第2加工部10Bは、第1加工部10Aで得られた積層フィルム1Bを供給する供給ロール31、積層フィルム1Bを加熱する加熱炉32、加熱後の光硬化樹脂フィルム1Cを巻き取る巻取ロール33を備えている。
図4は、第2実施形態の硬化樹脂フィルムの製造装置におけるラミネート部(密着手段)およびその近傍を示す要部拡大斜視図である。
第2実施形態の硬化樹脂フィルムの製造装置40では、ラミネート部(密着手段)14の後段側に設けられたロールが第1実施形態と異なっている。それ以外の部分は第1実施形態と同様である。
硬化樹脂フィルムの製造装置40のラミネート部(密着手段)14を構成する1つのラミネートロール14aの後段側には、駆動ロール47が配されている。また、この駆動ロール47に対向して、ニップロール48が配されている。
次に、第1実施形態の光硬化樹脂フィルムの製造装置10を用いた、本発明の硬化樹脂フィルムの製造方法の一実施形態について説明する。図5は、硬化樹脂フィルムの製造方法の一例を段階的に示したフローチャートである。なお、以下に説明する全ての工程は、移送手段によって帯状の第1基材フィルム3、第2基材フィルム4、積層フィルム1A、積層フィルム1B、光硬化樹脂フィルム1Cをその長手方向に移送しながら行われる。
この工程において、光硬化性樹脂層2は硬化して積層フィルム1Bとなる。そして、積層フィルム1Bは巻取ロール16に巻き取られる。
例えば、上述した実施形態では、積層フィルム1Aに活性エネルギー線R1を照射した直後に積層フィルム1Aを巻取ロール16で巻き取るが、これに限ることはない。例えば、巻取ロール16で巻き取らずに、そのまま第2加工部10Bに導入して熱硬化工程S4を行うこともできる。
本発明の実施例1として、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリルとトリメチロールプロパンとのエステル交換反応により作製されたアリルエステル樹脂80質量部に対し、トリメチロールプロパントリアクリレート(東亜合成株式会社製「アロニックス(登録商標)M309」)20質量部、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート(日油株式会社製「パーヘキシル(登録商標)I」)1.0質量部、ジフェニル−2,4,6−トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド(IGM Resins社製「Omnirad(登録商標) TPO」)0.25質量部を加え十分撹拌した後、静置脱泡し光硬化性樹脂組成物を得た。
これに対して直径30mmのラミネートロール14aを第二基材フィルム(第一基材フィルムと同一の物)の上面側から押し当ててラミネートし積層フィルム1Aとした後、メタルハライドランプを用いて200mW/cm2、800mJ/cm2の条件で紫外線を連続的に照射し、積層フィルム1Bをロール状に巻き取った。駆動ロール27は直径200mmである。
熱硬化後の光硬化樹脂フィルム1Cから第一、第二基材フィルムを剥離後、光硬化樹脂フィルム1Cの、移送方向MDの厚み測定を実施した。厚み測定にはデジマイクロMF−501(ニコン株式会社製)を使用し、長さ1600mmの範囲を20mm間隔で測定した。
従来の比較例1として、図6に示す従来の硬化樹脂フィルムの製造装置30を用いた。この従来の硬化樹脂フィルムの製造装置30のラミネート部(密着手段)34は、光硬化性樹脂層が挟み込まれた第1基材フィルム43と第2基材フィルム44とを密着させる。
こうしたラミネート部34は、一対のラミネートロール35a,35bによって構成され、第1基材フィルム43の表面側および第2基材フィルム44の表面側に、ラミネートロール35a,35bがそれぞれ押し当てられ、これら2つのラミネートロール35a,35bの間を第1基材フィルム43、第2基材フィルム44が通過することで、積層フィルム2Aが形成される。なお、ラミネート部(密着手段)34以外の構成は、図3に示す本発明の実施形態と同様である。
なお上側のラミネートロール35aは直径130mm、下側のラミネートロール(駆動ロール)35bは直径200mmのものを用いた。
本発明例および従来例の検証結果を表1および図7に示す。
よって、本発明の硬化樹脂フィルムの製造装置および方法の効果が確認された。
実施例1と同様にして光硬化樹脂フィルム1Cを製造した。ラミネートロール14aの直径は30mmであり、自重たわみ量は40μmである。
熱硬化後の光硬化樹脂フィルム1Cから第一、第二基材フィルムを剥離後、光硬化樹脂フィルム1Cの、移送方向MDの厚みと幅方向TDの中央部と両端部(L側、R側)の厚み測定を実施した。厚み測定にはデジマイクロMF−501(ニコン株式会社製)を使用した。移送方向MDについては、長さ600mmの範囲を20mm間隔で測定した。幅方向TDは中央部とそこから左右に各280mm離れた箇所(L側、R側)を測定した(図9参照)。
ラミネートロール14aの直径を50mmに変更した以外は実施例2と同様にして光硬化樹脂フィルム1Cを製造し、同様の測定をおこなった。ラミネートロール14aの自重たわみ量は15μmである。
比較例1と同様にして光硬化樹脂フィルム1Cを製造し、実施例2と同様の測定を行った。ラミネートロール35aの直径は130mmである。ラミネートロール35aの自重たわみ量は3μmである。
2 光硬化性樹脂層
3 第1基材フィルム
4 第2基材フィルム
5 耳部
10 硬化樹脂フィルムの製造装置
14 ラミネート部(密着手段)
14a ラミネートロール
48 ニップロール
48b 拡径部
Claims (9)
- 液状の硬化性樹脂組成物からなるフィルム状の硬化性樹脂層を第1基材フィルムおよび第2基材フィルムの間に挟み込んでなる帯状の積層フィルムを長手方向に移送しながら、前記積層フィルムにエネルギー線を照射して前記硬化性樹脂層を硬化させて連続的に硬化樹脂フィルムを得る硬化樹脂フィルムの製造装置であって、
前記第1基材フィルムを供給する第1基材フィルム供給手段と、前記第2基材フィルムを供給する第2基材フィルム供給手段と、前記第1基材フィルムまたは前記第2基材フィルムに前記硬化性樹脂層を形成する樹脂層形成手段と、前記第1基材フィルムと前記第2基材フィルムとを前記硬化性樹脂層を挟んで密着させて積層フィルムを形成する密着手段と、を少なくとも備え、
前記密着手段は、前記第1基材フィルムまたは前記第2基材フィルムのうち、いずれか一方の表面だけに接するラミネートロールをからなることを特徴とする硬化樹脂フィルムの製造装置。 - 前記ラミネートロールの後段側には、前記積層フィルムを移送する駆動ロールが形成されており、前記ラミネートロールは、前記駆動ロールよりも直径が小さいことを特徴とする請求項1に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。
- 前記ラミネートロールの自重たわみ量が40μm以下である請求項1または2に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。
- 前記ラミネートロールの直径は、5mm以上、100mm以下の範囲であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。
- 前記積層フィルムを介して前記駆動ロールに対向するニップロールが形成され、
前記ニップロールは、前記積層フィルムに対して所定の隙間を保って配されるロール本体と、該ロール本体の両側に形成され、前記積層フィルムの幅方向の周縁領域に接する拡径部とを有することを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。 - 前記拡径部は、前記積層フィルムの幅方向のうち、前記硬化性樹脂層が形成された領域よりも外側に接することを特徴とする請求項5に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。
- 前記硬化性樹脂組成物は、透明な光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。
- 前記透明な光硬化性樹脂組成物は、光重合性の炭素−炭素二重結合を複数個有する化合物であることを特徴とする請求項7に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の硬化樹脂フィルムの製造装置を用いた硬化樹脂フィルムの製造方法であって、
前記硬化性樹脂層を挟んで前記第1基材フィルムと前記第2基材フィルムとを密着させる密着工程を有し、
前記密着工程では、前記第1基材フィルムまたは前記第2基材フィルムのうち、いずれか一方の表面だけに前記ラミネートロールを接触させつつ前記積層フィルムを移送することを特徴とする硬化樹脂フィルムの製造方法。
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