WO2014208466A1

WO2014208466A1 - 光硬化性樹脂フィルムの製造装置および製造方法

Info

Publication number: WO2014208466A1
Application number: PCT/JP2014/066427
Authority: WO
Inventors: 良二樋田; 島村　顕治
Original assignee: 昭和電工株式会社
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2014-06-20
Publication date: 2014-12-31
Also published as: JPWO2014208466A1; TW201518349A

Abstract

　光硬化性樹脂層を硬化させた光硬化性樹脂フィルムを加熱して光硬化性樹脂層の硬度を高める加熱炉を有する、光硬化性樹脂フィルムの製造装置が提供される。加熱炉は、光硬化性樹脂フィルムを加熱する遠赤外線ヒータと、光硬化性樹脂フィルムの側縁部を加熱する側縁部加熱部と、を有する。

Description

光硬化性樹脂フィルムの製造装置および製造方法

　この発明は、光硬化性樹脂フィルムの製造装置および製造方法に関する。
　本願は、２０１３年６月２５日に日本に出願された特願２０１３－１３２９０４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　従来、光硬化性樹脂フィルムとしては、液状の光硬化性樹脂組成物を一対の基材フィルムにより挟み込んで構成された積層フィルムを有し、光硬化性樹脂組成物を紫外線照射により硬化させた構造のものがある（例えば特許文献１を参照）。

　硬化性樹脂からなるフィルムの製造装置としては、フィルムを加熱して樹脂を硬化させる熱風式加熱炉、オーブン等を用いた装置がある（例えば特許文献２を参照）。

特開２００６－３０６０８１号公報特開２００９－１９７１０２号公報

　前述の光硬化性樹脂組成物を光硬化させたのち、硬化をさらに進めるために当該光硬化性樹脂フィルムを加熱する場合には、熱風式加熱炉等を用いた製造装置が使用できるが、この製造装置では、光硬化性樹脂フィルムの側縁部において基材フィルムが剥がれやすくなっていた。基材フィルムが剥がれると、剥離部分の光硬化性樹脂層に割れや欠けが生じやすくなり、品質および製造歩留まりの点で問題があった。
　加熱温度を高めれば基材フィルム剥離の問題は改善し得るが、その場合にはフィルムの変形や熱分解が生じやすくなり、品質および製造歩留まりが低下するおそれがあった。

　本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、光硬化性樹脂フィルムの光硬化性樹脂組成物の硬化をさらに進めるためにこれを加熱する場合に、基材フィルムの剥離を生じさせず、品質および製造歩留まりを良好にできる光硬化性樹脂フィルムの製造装置および製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の一態様は、以下の［１］～［６］に関する。
［１］液状の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層を一対の基材フィルムにより挟み込んでなる帯状の積層フィルムに光を照射して前記光硬化性樹脂層を硬化させて得た光硬化性樹脂フィルムを加熱して前記光硬化性樹脂層の硬度を高める加熱炉を備え、前記加熱炉は、前記光硬化性樹脂フィルムに遠赤外線を照射することによって前記光硬化性樹脂フィルムを加熱する１または複数の遠赤外線照射手段と、前記光硬化性樹脂フィルムの前記側縁部の少なくとも一部を加熱する側縁部加熱部と、を有する光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
［２］前記光硬化性樹脂フィルムをその長手方向に移送する移送手段をさらに有し、前記側縁部加熱部は、前記光硬化性樹脂フィルムの移送方向に延在する前記［１］に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
［３］前記複数の遠赤外線照射手段は、前記光硬化性樹脂フィルムの移送方向に沿って並べて設置され、かつ互いに独立に遠赤外線の照射量を設定できる前記［１］または［２］に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
［４］前記光硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の側縁部は、前記一対の基材フィルムのみを積層して構成されている前記［１］から［３］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
［５］前記光硬化性樹脂組成物は、多価アリルエステル樹脂である前記［１］から［４］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。

［６］液状の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層を一対の基材フィルムにより挟み込んでなる帯状の積層フィルムに光を照射して前記光硬化性樹脂層を硬化させて得た光硬化性樹脂フィルムを加熱して前記光硬化性樹脂層の硬度を高める加熱炉を備え、前記加熱炉は、前記光硬化性樹脂フィルムに遠赤外線を照射することによって前記光硬化性樹脂フィルムを加熱する１または複数の遠赤外線照射手段と、前記光硬化性樹脂フィルムの前記側縁部を加熱する側縁部加熱部と、を有する光硬化性樹脂フィルムの製造装置を使用し、前記光硬化性樹脂フィルムを前記加熱炉に導入し、前記遠赤外線照射手段によって前記光硬化性樹脂フィルムに遠赤外線を照射して前記光硬化性樹脂フィルムを加熱するとともに、前記側縁部加熱部によって、前記光硬化性樹脂フィルムの側縁部の少なくとも一部を加熱する光硬化性樹脂フィルムの製造方法。
　光は、例えば紫外線である。

　光硬化性樹脂フィルムは、側縁部では、光硬化性樹脂層が薄くなるに伴って重合反応による発熱量も少なくなるため、熱硬化工程での温度は比較的低くなりやすいが、本発明の態様によれば、側縁部加熱部を用いることによって、光硬化性樹脂フィルムの側縁部を加熱し、重合反応を十分に進行させることができる。
　このため、光硬化性樹脂層と基材フィルムとの密着性を高め、基材フィルムの剥離を防止できる。
　従って、光硬化性樹脂層の割れや欠けを防ぎ、光硬化性樹脂フィルムの品質および製造歩留まりを良好にすることができる。

本発明の一実施形態に係る光硬化性樹脂フィルムの製造装置の加熱炉を示す概略図である。加熱炉を光硬化性樹脂フィルムの移送方向から見た断面概略図、および熱硬化工程における加熱炉内の幅方向の温度分布を示す模式図である。光硬化性樹脂フィルムの一例の側縁部および側縁部加熱部を示す断面図である。光硬化性樹脂フィルムの製造装置の全体を示す概略図である。加熱炉に用いられる遠赤外線ヒータの平面図、および遠赤外線ヒータの側面図である。発熱体を示す斜視図である。光硬化性樹脂フィルムの一例を示す概略斜視図である。加熱炉内の光硬化性樹脂フィルムの温度についての試験結果を示すグラフである。

　以下、図１～図８を参照して本発明の一実施形態について説明する。
　図７は、光硬化性樹脂フィルムの一例を示すもので、ここに示す光硬化性樹脂フィルム１は、液状の光硬化性樹脂組成物からなるフィルム状の光硬化性樹脂層２を一対の基材フィルム３、４により挟み込んでなる帯状体である。

　光硬化性樹脂フィルム１は、一対の基材フィルム３、４の幅寸法が、光硬化性樹脂層２の幅寸法よりも大きく設定されており、基材フィルム３、４の側縁部の間には、光硬化性樹脂層２は形成されていない。すなわち、光硬化性樹脂フィルム１の両側縁部は、一対の基材フィルム３、４のみを互いに積層した耳部５となっている。
　なお、光硬化性樹脂フィルム１は、一方の側縁部のみが一対の基材フィルム３、４のみを積層して構成されていてもよい。

　本実施形態における光硬化性樹脂組成物としては、光（紫外線、可視光）および電子線などの活性エネルギー線により硬化反応（重合反応）が進行するものであれば特に限定されない。光硬化性樹脂組成物は重合性樹脂成分に光重合性開始剤を配合したものが好ましい。なお、本実施形態における光硬化性樹脂組成物としては、光重合性の炭素－炭素二重結合を複数個有する化合物が好ましい。光硬化性樹脂組成物の例としては、（１）多価アリルエステル樹脂、（２）多価ビニルエステル樹脂、（３）多官能ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（４）籠型シロキサン－（メタ）アクリレート樹脂組成物　などが挙げられる。

　（１）多価アリルエステル樹脂は、多価アリルエステル化合物と光重合開始剤を含む組成物である。多価アリルエステル化合物は、多価カルボン酸のアリルエステルモノマーと２～６個の水酸基を有する炭素数２～２０の多価アルコールとのエステル交換反応により製造される。
　多価カルボン酸のアリルエステルモノマーの具体例としては、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジアリル、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸ジアリル、メチルテトラヒドロフタル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル、コハク酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。これらアリルエステルモノマーは、必要に応じて２種以上使用することもでき、また、上述の具体例に限定されるものではない。

　炭素数２～２０の多価アルコールの具体例のうち、２価のアルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノール－Ａのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノール－Ａのプロピレンオキサイド付加物、２，２－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジブロモフェニル］プロパン等が挙げられる。
　また、３価以上の多価アルコールの具体例としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペンタリスリトール等が挙げられる。これらの多価アルコールの２種以上の混合物であってもよい。また、上述の具体例に限定されるものではない。

　さらに、多価アリルエステル化合物はラジカル重合性であり、熱や紫外線、電子線等により重合させることができる。また、他のラジカル重合性化合物と共重合することもできる。
　多価アリルエステル化合物と共重合させるラジカル重合性化合物は、多価アリルエステル化合物と共重合する化合物であれば特に制限はない。その具体例としては、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、アリルベンゾエート、α－ナフトエ酸アリル、β－ナフトエ酸アリル、２－フェニル安息香酸アリル、３－フェニル安息香酸アリル、４－フェニル安息香酸アリル、ｏ－クロロ安息香酸アリル、ｍ－クロロ安息香酸アリル、ｐ－クロロ安息香酸アリル、ｏ－ブロモ安息香酸アリル、ｍ－ブロモ安息香酸アリル、ｐ－ブロモ安息香酸アリル、２，６－ジクロロ安息香酸アリル、２，４－ジクロロ安息香酸アリル、２，４，６－トリブロモ安息香酸アリル、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸ジアリル、３－メチル－１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、４－メチル－１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、エンディック酸ジアリル、クロレンド酸ジアリル、３，６－メチレン－１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、ピロメリット酸テトラアリル、ジフェン酸ジアリル等、コハク酸ジアリル、アジピン酸ジアリル等のアリルエステル類、ジベンジルマレート、ジベンジルフマレート、ジフェニルマレート、ジフェニルフマレート、ジブチルマレート、ジブチルフマレート、ジメトキエチルマレート、ジメトキシエチルフマレート等のマレイン酸ジエステル／フマル酸ジエステル類、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレンジリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α－メチルスチレン、メトキシスチレン、ジビニルベンゼン等の芳香族ビニル化合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、カプロン酸ビニル等の脂肪族カルボン酸のビニルエステル；シクロヘキサンカルボン酸ビニルエステル等の脂環式ビニルエステル；安息香酸ビニルエステル、ｔ－ブチル安息香酸ビニルエステル等の芳香族ビニルエステル、ジアリルカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、ＰＰＧ社製商品名ＣＲ－３９に代表されるポリエチレングリコールビス（アリル）カーボネート樹脂等のアリルカーボネート化合物、分子内に反応性の異なる重合性二重結合を有する（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニルやマレイン酸ジアリル等の化合物、イソシアヌル酸トリアリルやシアヌル酸トリアリル等の窒素含有多官能アリル化合物、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等オリゴアクリレート類等が挙げられる。

　ただし、これらのラジカル重合性化合物はあくまで例示であり、上記に限定されるわけではない。また、これらのラジカル重合性化合物は、目的の物性を得るために２種以上併用してもよい。

　（２）多価ビニルエステル樹脂としては、前記多価アリルエステルのアリル基をビニル基に置換したものが挙げられる。

　（３）多官能ウレタン（メタ）アクリレート樹脂としては、ポリイソシアネート系化合物と水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物を、必要に応じてジブチルチンジラウレートなどの触媒を用いて反応させて得られた物が挙げられる。ポリイソシアネート系化合物としてはイソホロンジイソシアネート、トリシクロデカンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３－ジイソシアナトシクロヘキサン、１，４－ジイソシアナトシクロヘキサン、水添化キシリレンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネートなどのポリイソシアネート系化合物などが例示される。水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物の具体例としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　（４）籠型シロキサン－（メタ）アクリレート樹脂組成物としては、特開２０１０－１９５９８６号公報に記載の樹脂組成物が挙げられる。

　一方、各基材フィルム３、４は、紫外線を透過可能な光透過性樹脂からなるフィルムである。具体的な基材フィルム３、４の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂が挙げられる。このほか、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂でもよい。なお、基材フィルム３と基材フィルム４の材質は同じであっても異なっていてもよい。更にハードコート層や反射防止層を本発明の光硬化性樹脂の硬化物フィルムに転写する機能を有していてもよい。

　図４に示すように、この実施形態にかかる光硬化性樹脂フィルムの製造装置１０は、液状の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層２を一対の基材フィルム３、４により挟み込んで帯状の光硬化性樹脂フィルム１とする第１加工部６と、光硬化性樹脂フィルム１を加熱して光硬化性樹脂層２の硬度を高める第２加工部７（加熱部）とを備えている。

　第１加工部６は、積層フィルム１をその長手方向に移送しながら、積層フィルム１に紫外線を照射するものであって、二つの基材ロール１１，１２、塗工部１３、ラミネート部１４、紫外線照射部１５、巻取ロール１６を備えている。
　基材ロール１１は基材フィルム３を供給し、基材ロール１２は基材フィルム４を供給する。

　塗工部１３は、一方の基材ロール１１から繰り出された基材フィルム３（一方の基材フィルム３）上に液状の光硬化性樹脂組成物を塗工して、光硬化性樹脂組成物からなるフィルム状の光硬化性樹脂層２（図７参照）を形成する。
　塗工部１３は、不図示のモータにより駆動回転して一方の基材フィルム３をその長手方向に移送するバックアップロール２１と、バックアップロール２１の外周面に掛け回された一方の基材フィルム３上に、光硬化性樹脂組成物を塗工するスリットダイ２２と、を備えている。

　ラミネート部１４は、塗工部１３を通過した一方の基材フィルム３と、他方の基材ロール１２から繰り出された基材フィルム４（他方の基材フィルム４）とにより、光硬化性樹脂層２を挟み込んで、積層フィルム１（図７参照）とする。
　ラミネート部１４は、基材フィルム３，４および光硬化性樹脂層２を挟み込む一対のロール１４ａ、１４ｂによって構成されている。

　紫外線照射部１５は、移送される積層フィルム１に紫外線Ｒ１を照射して、光硬化性樹脂層２を硬化させて光硬化性樹脂フィルム１とする。紫外線照射部１５は、ラミネート部１４よりも積層フィルム１の移送方向の下流側に配されている。具体的な紫外線照射部１５としては、例えばアーク放電を利用したランプ（メタルハライドランプ、キセノンランプ、水銀灯など）、グロー放電を利用したランプ（ネオン灯など）等が挙げられる。

　巻取ロール１６は、不図示のモータ等により駆動回転して紫外線照射部１５を通過した後の光硬化性樹脂フィルム１を巻き取る。

　図１および図２に示すように、第２加工部７は、光硬化性樹脂フィルム１をその長手方向に移送しながら、光硬化性樹脂フィルム１に遠赤外線を照射して光硬化性樹脂フィルム１を加熱することで、光硬化性樹脂層２をさらに硬化させる。
　第２加工部７は、光硬化性樹脂フィルム１を供給する供給ロール３１、光硬化性樹脂フィルム１を加熱する加熱炉３２、光硬化性樹脂フィルム１を巻き取る巻取ロール３３（図４参照）、を備えている。

　加熱炉３２は、連続式加熱炉であって、光硬化性樹脂フィルム１が導入される炉本体３４と、炉本体３４内で光硬化性樹脂フィルム１を移送する１または複数の移送ローラ３５と、炉本体３４内の光硬化性樹脂フィルム１を加熱する１または複数の遠赤外線ヒータ３６（遠赤外線照射手段）と、光硬化性樹脂フィルム１の側縁部（耳部５（図７参照）を含む部分）を加熱する側縁部加熱部５０と、を有する。

　図５は、遠赤外線ヒータ３６を示す図であり、（ａ）は遠赤外線ヒータの平面図であり、（ｂ）は遠赤外線ヒータの側面図である。この図に示すように、遠赤外線ヒータ３６は、例えば平板状に形成されている。
　遠赤外線ヒータ３６は、アルミニウム合金、ステンレス鋼等からなる矩形の金属薄板３７と、この金属薄板３７の長手方向の両端面３７ａ、３７ａ間に貫通する貫通穴３８に挿通する発熱体３９とを有する。

　金属薄板３７の外面には、遠赤外線放射層４０が形成されている。
　遠赤外線放射層４０の材料としては、遠赤外線放射材料、例えばシリカ（ＳｉＯ_２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化錫（ＳｎＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、ベリリア（ＢｅＯ_２）、コージェライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３・５ＳｉＯ_２）などのＩＩ～ＩＶ族の金属酸化物セラミックス、酸化鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３）、酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ_３）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化コバルト（ＣｏＯ）等などのＩＩ～ＶＩＩＩ族の金属酸化物セラミックス、炭化珪素（ＳｉＣ）などの非酸化物セラミックス、およびそれらの混合物等が好適に用いられる。
　遠赤外線放射層４０には、遠赤外線放射材料を主成分とする粉体が合成樹脂、ガラス等の結合剤によって結合された材料を使用するのが好ましい。
　遠赤外線放射層４０の厚さは、例えば１０～１００μｍである。遠赤外線放射層４０は、ディッピング法などにより形成することができる。

　図６に示すように、発熱体３９は、有底円筒状の金属製のカートリッジ４１内にその内径寸法よりも小さい外径を有する螺旋状の抵抗発熱体４２が収納された構造を有する。
　抵抗発熱体４２の端部４２ａ、４２ｂは、図示せぬ電源（外部エネルギー源）に接続されている。

　抵抗発熱体４２への通電により発熱体３９が発熱し、金属薄板３７が高温となると、遠赤外線放射層４０が加熱される。これによって、遠赤外線放射層４０は遠赤外線を放出する。遠赤外線は、波長が例えば４～１０００μｍである電磁波である。

　図示例では、発熱体３９は、３つの貫通穴３８（３８ａ、３８ｂ、３８ｃ）のうち側縁３７ｂ、３７ｂに近い貫通穴３８ａ、３８ｃに挿入される。中央の貫通穴３８ｂには、温度調節用の空気を導入することができる。

　図１に示すように、遠赤外線ヒータ３６は、炉本体３４内で移送される光硬化性樹脂フィルム１に対面する位置に設けられる。
　具体的には、炉本体３４内には、水平配置された１または複数の遠赤外線ヒータ３６からなる上面側ヒータ４３と、水平配置された１または複数の遠赤外線ヒータ３６からなる下面側ヒータ４４とが設けられ、これらの間に光硬化性樹脂フィルム１が移送される移送空間４５が確保されている。

　図１に示す例では、上面側ヒータ４３は、１または複数のヒータブロックからなる。図示例の上面側ヒータ４３は４つのヒータブロック４３Ａ～４３Ｄを有する。ヒータブロック４３Ａ～４３Ｄは、この順番で入口３４ａから出口３４ｂにかけて配列されている。
　ヒータブロック４３Ａ～４３Ｄは、例えば互いに同じ長さ寸法および面積を有する。このため、ヒータブロック４３Ａは、上面側ヒータ４３のうち長さ方向の約４分の１の部分を構成し、他のヒータブロック４３Ｂ～４３Ｄも、それぞれ上面側ヒータ４３のうち長さ方向の約４分の１の部分を構成する。
　ヒータブロック４３Ａ～４３Ｄは、それぞれ１または複数の遠赤外線ヒータ３６からなる。
　図示例では、ヒータブロック４３Ａ～４３Ｄは、それぞれ複数のヒータユニット４６からなる。ヒータユニット４６は１または複数の遠赤外線ヒータ３６によって構成される。

　下面側ヒータ４４は、１または複数のヒータブロックからなる。図示例の下面側ヒータ４４は４つのヒータブロック４４Ａ～４４Ｄを有する。ヒータブロック４４Ａ～４４Ｄは、この順番で入口３４ａから出口３４ｂにかけて配列されている。
　ヒータブロック４４Ａ～４４Ｄは互いに同じ長さ寸法および面積を有する。このため、ヒータブロック４４Ａは、下面側ヒータ４４のうち長さ方向の約４分の１の部分を構成し、ヒータブロック４４Ｂ～４４Ｄも、それぞれ下面側ヒータ４４のうち長さ方向の約４分の１の部分を構成する。
　ヒータブロック４４Ａ～４４Ｄは、それぞれ１または複数の遠赤外線ヒータ３６からなる。
　図示例では、ヒータブロック４４Ａ～４４Ｄは、それぞれ複数のヒータユニット４７からなる。ヒータユニット４７は１または複数の遠赤外線ヒータ３６によって構成される。

　ヒータブロック４３Ａ～４３Ｄおよびヒータブロック４４Ａ～４４Ｄは、遠赤外線ヒータ３６の発熱体３９への供給電力の調整により、それぞれ独立に遠赤外線の照射量を設定可能であることが好ましい。
　また、各ヒータブロックを構成する複数の遠赤外線ヒータ３６は、それぞれ独立に遠赤外線の照射量を設定可能であることが好ましい。
　このため、上面側ヒータ４３および下面側ヒータ４４は、移送方向Ｄ１の領域ごとに独立に加熱温度の設定ができる。例えば、ヒータブロック４３Ａ～４４Ｄごと、またはヒータユニット４６、４７ごとに独立に加熱温度の設定ができる。ヒータユニット４６、４７が複数の遠赤外線ヒータ３６からなる場合には、その遠赤外線ヒータ３６ごとに独立に加熱温度の設定ができる。

　遠赤外線ヒータ３６は、貫通穴３８が光硬化性樹脂フィルム１の移送方向Ｄ１（図５の上下方向）に対し垂直な方向となるように設置することができる。

　図２に示すように、移送ローラ３５は、光硬化性樹脂フィルム１を送り移動させる機能を有する。移送ローラ３５は、軸部３５ａと、軸部３５ａより外径が大きい移送部３５ｂとを有し、軸部３５ａを中心として回転することで、移送部３５ｂ上に載せられた光硬化性樹脂フィルム１を移送できる。
　移送ローラ３５は、軸部３５ａを光硬化性樹脂フィルム１の移送方向（図２の紙面に垂直な方向）に対して垂直に向けて水平に設置されている。
　図１に示すように、複数の移送ローラ３５は、光硬化性樹脂フィルム１の移送方向（図１の右方向）に間隔をおいて設けることができる。

　図１、図２および図３に示すように、側縁部加熱部５０は、光硬化性樹脂フィルム１の移送方向Ｄ１に沿って延在する側縁部ヒータ５１と、側縁部ヒータ５１からの輻射熱を反射する反射板５２とを備えている。符号５３は側縁部ヒータ５１と反射板５２を支持する支持部である。

　側縁部ヒータ５１は、光硬化性樹脂フィルム１の耳部５を含む部分を十分に加熱することができれば、特に限定されず、遠赤外線ヒータ、ランプヒータ、ガラス管ヒータ、セラミックヒータ、カーボンヒータ、近赤外線ヒータ、熱風式ヒータ等が使用できる。
　遠赤外線ヒータとしては、例えば上述の遠赤外線放射材料からなる遠赤外線放射層を表面に形成した金属筒体（アルミニウム合金、ステンレス鋼等からなる筒体）の内部に、図６の発熱体３９を挿通した構造のヒータが採用できる。
　ランプヒータとしては、ハロゲンランプヒータ等がある。ハロゲンランプヒータとしては、タングステン製フィラメントを石英ガラス管にハロゲンガスとともに封入した構造のヒータがある。
　ガラス管ヒータとしては、抵抗発熱体（図６参照）をガラス管内に挿通させた構造のヒータがある。
　セラミックヒータとしては、抵抗発熱体（図６参照）をセラミック管内に挿通させた構造のヒータがある。
　カーボンヒータは、カーボンからなる抵抗発熱体を石英ガラス管内に挿通させた構造のヒータがある。

　図３に示すように、反射板５２は、上板５２ａと、その両側縁から互いに離隔しつつ垂下する傾斜側板５２ｂ、５２ｂと、外側縁側の傾斜側板５２ｂから外方に延出する外方延出板５２ｃとを有し、上板５２ａと傾斜側板５２ｂ、５２ｂとからなる樋状構造の内部の空間に側縁部ヒータ５１の少なくとも一部が収容されるように設置されている。
　上板５２ａの内面および傾斜側板５２ｂ、５２ｂの内面は鏡面状とするのが好ましい。
　反射板５２は、側縁部ヒータ５１からの輻射熱を反射し、光硬化性樹脂フィルム１に向けることができる。
　反射板５２は、側縁部ヒータ５１の長さ方向に沿って延在している。
　反射板５２の外方延出板５２ｃと側縁部ヒータ５１は、支持部５３（図２参照）に固定される。

　光硬化性樹脂フィルム１の側縁部を含む部分は、例えば図３に示すような形状であってよい。
　図示例の光硬化性樹脂フィルム１では、光硬化性樹脂層２の厚さは、側縁２ａから内方（図３の右方）に向かって距離Ｌ１の位置Ｐ１で極大となり、さらに内方の位置Ｐ２で極小となり、この極小位置Ｐ２から内方に向かって徐々に厚くなって一定厚さＴ１となる。
　側縁２ａから極大位置Ｐ１までの距離Ｌ１は、例えば５～１５ｍｍである。
　耳部５（基材フィルム３、４のみが積層された部分）の幅Ｗ１（基材フィルム３、４の側縁３ａ、４ａと光硬化性樹脂層２の側縁２ａとの距離）は、例えば１０～２０ｍｍである。
　光硬化性樹脂フィルム１の側縁部とは、例えば図３に符号８で示すように、耳部５および側縁２ａを含む所定幅の部分である。

　側縁部ヒータ５１のフィルム幅方向の位置（側縁部ヒータ５１の中心５１ａの位置）は、側縁２ａよりも内方寄り（好ましくは極大位置Ｐ１より内方寄り）であることが好ましい。例えば、側縁２ａから内方への距離Ｌ２が１５～３０ｍｍである位置としてよい。
　側縁部ヒータ５１の位置が基材フィルム３、４の側縁３ａ、４ａ（図３参照）に近すぎると、耳部５（基材フィルム３、４のみが積層された部分）が過剰に加熱され、基材フィルム３、４に変形が起こりやすくなるが、側縁部ヒータ５１の位置を前述のように定めればこれを回避できる。
　なお、距離Ｌ１、Ｌ２は、光硬化性樹脂フィルム１の幅方向（図３の左右方向）の距離である。

　後の工程において、光硬化性樹脂フィルム１の側縁部の少なくとも一部が後の工程において切除される場合には、側縁部ヒータ５１の位置および加熱温度は、前記部分の切除位置に応じて設定できる。
　例えば、加熱部分が切除される部分に含まれるように側縁部ヒータ５１の位置および加熱温度を設定できる。
　この場合には、側縁部ヒータ５１による加熱によって、加熱部分の基材フィルム３、４と光硬化性樹脂層２との密着が過剰に強くなるが、その部分は切除されるため、基材フィルム３、４を剥がすのが容易でなくなるという問題は生じない。

　図１に示すように、側縁部加熱部５０は、ヒータ４３、４４のヒータブロックごとに形成することができる。図示例では、４つの側縁部加熱部５０（５０Ａ～５０Ｄ）は、この順番で入口３４ａから出口３４ｂにかけて配列されており、それぞれ４つのヒータブロック４３Ａ～４３Ｄに応じた位置に設けられている。
　以下、側縁部加熱部５０Ａ～５０Ｄを、それぞれ第１～第４側縁部加熱部５０Ａ～５０Ｄということがある。

　図２等に示す例では、側縁部加熱部５０は光硬化性樹脂フィルム１の上面側にのみ設けられているが、側縁部加熱部５０は光硬化性樹脂フィルム１の下面側に設けてもよいし、光硬化性樹脂フィルム１の上面側と下面側の両方に設けてもよい。

　巻取ロール３３は、不図示のモータ等により駆動回転して光硬化性樹脂フィルム１を巻き取る。巻取ロール３３は、光硬化性樹脂フィルム１をその長手方向に移送する移送手段を構成している。

　次に、以上のように構成される製造装置１０を用いた光硬化性樹脂フィルムの製造方法の一例について説明する。
　図４に示すように、第１加工部６の塗工部１３において一方の基材フィルム３の一方の面に液状の光硬化性樹脂組成物を塗工する（塗工工程）。
　次いで、ラミネート部１４において、塗工部１３を通過した一方の基材フィルム３と、他方の基材ロール１２から繰り出された他方の基材フィルム４とにより光硬化性樹脂層２を挟み込んで積層フィルム１とする（ラミネート工程）。

　次いで、紫外線照射部１５により移送される積層フィルム１に対して紫外線Ｒ１を照射して光硬化性樹脂層２の重合反応を進行させて光硬化性樹脂層２を硬化させ、光硬化性樹脂フィルム１を得る（紫外線照射工程）。
　この際、光硬化性樹脂層２は、重合反応が完全には進行せず、未反応物が残る半硬化状態であってよい。光硬化性樹脂層２は、ゲル状～固体状のいずれかの形態（例えばゲル状～半固体状）となるのが好ましい。

　紫外線照射工程を経た光硬化性樹脂フィルム１は巻取ロール１６に巻き取られる。巻取ロール１６は、そのまま供給ロール３１として用いられる。

　図１に示すように、光硬化性樹脂フィルム１を、供給ロール３１から炉本体３４に導入する。光硬化性樹脂フィルム１は、移送ローラ３５によって、上面側ヒータ４３と下面側ヒータ４４との間の移送空間４５を、水平面に沿って入口３４ａから出口３４ｂに向けて移送される。

　この際、上面側ヒータ４３および下面側ヒータ４４を構成する遠赤外線ヒータ３６の抵抗発熱体４２への通電により発熱体３９を発熱させ、金属薄板３７を高温とし、遠赤外線放射層４０を加熱する。これによって、遠赤外線放射層４０は遠赤外線を放出する（図５参照）。

　遠赤外線ヒータ３６からの遠赤外線は、対面する光硬化性樹脂フィルム１に放射される。遠赤外線によって、光硬化性樹脂層２の重合反応はさらに進行し、光硬化性樹脂層２の硬度が高められる（熱硬化工程）。
　これによって、光硬化性樹脂層２の硬度が高められた光硬化性樹脂フィルム１を得る。

　加熱炉３２内は、空気雰囲気であってもよいし、窒素ガス雰囲気であってもよい。窒素ガス雰囲気とすれば、光硬化性樹脂層２内の重合開始剤が空気に触れて消費されることにより光硬化性樹脂層２の重合反応が不十分となる事態を回避できる。

　図２に、熱硬化工程における加熱炉３２内の幅方向の温度分布を示す。横軸は幅方向の測定位置であり、中央を原点する一側方および他側方への距離を示す。縦軸は温度を示す。
　実線は、側縁部加熱部５０を使用して光硬化性樹脂フィルム１を加熱した場合の光硬化性樹脂フィルム１の温度を模式的に示す。破線は、側縁部加熱部５０を使用しない場合の光硬化性樹脂フィルム１の温度を模式的に示す。

　破線で示すように、側縁部加熱部５０を使用しない場合は、光硬化性樹脂フィルム１は、側縁に近いほど低温となりやすい。これは、側縁部（例えば図３の側縁２ａ付近）では光硬化性樹脂層２が薄くなるに伴って重合反応による発熱量も少なくなるためであると推測できる。
　このため、側縁部では、光硬化性樹脂層２の硬化反応の進行が不十分となって光硬化性樹脂層２と基材フィルム３、４との密着性が低下しやすくなる。
　これに対し、実線で示すように、側縁部加熱部５０の使用によって、光硬化性樹脂フィルム１の側縁部の温度を高めれば、光硬化性樹脂層２と基材フィルム３、４との密着性を高め、基材フィルム３、４の剥離を防止できる。

　光硬化性樹脂フィルム１の幅方向の中央部の温度Ｔ_０と側縁部のピーク温度Ｔｓとの差（Ｔｓ－Ｔ_０＝ΔＴ）は、３℃以上（例えば３℃以上、１０℃未満）であることが好ましい。
　ΔＴをこの範囲とすることによって、側縁部における基材フィルム３、４の剥離を確実に防止できる。また、ΔＴを前記範囲とすることによって、基材フィルム３、４の反り変形を防止できる。

　光硬化性樹脂フィルム１の温度分布と、側縁部の状態に関する試験結果を表１に示す。
　表１には、光硬化性樹脂フィルム１の幅方向の中央部の温度Ｔ_０と側縁部のピーク温度Ｔｓとの差（Ｔｓ－Ｔ_０＝ΔＴ）（図２参照）と、基材フィルム３、４の光硬化性樹脂層２に対する密着状態と、耳部５における基材フィルム３、４の反り変形とを調べた結果を示す。これらを総合した評価を表１に併せて示す。

　表１より、側縁部加熱部５０によって加熱を行うことによってΔＴを十分に大きくした場合には、光硬化性樹脂層２と基材フィルム３、４との密着性を高め、基材フィルム３、４の剥離を防止できたことが確認された。

　図８は、熱硬化工程における加熱炉３２内の温度の測定結果を示すグラフである。横軸は光硬化性樹脂フィルム１の移送過程における温度変化であり、加熱炉３２内の移送方向の位置を表す。縦軸は温度を示す。
　実線は光硬化性樹脂フィルム１の温度変化を示す（試験６）。破線は光硬化性樹脂フィルム１に代えて基材フィルム３のみを加熱炉３２に導入した場合の基材フィルム３の温度変化を示す（試験７）。
　２点鎖線は上面側ヒータ４３および下面側ヒータ４４の設定温度を示す。

　図８に示すように、加熱炉３２では、ヒータブロック４３Ａ～４４Ｄごと（詳しくはヒータユニット４７ごと）に温度を設定することで、加熱炉３２内の移送方向の光硬化性樹脂フィルム１の温度分布を調整できる。
　図示例では、加熱炉３２の長さ方向のほぼ中央位置にピークがある温度分布となっている（試験６）。
　また、試験６と試験７との比較により、光硬化性樹脂フィルム１の温度は、光硬化性樹脂層２の重合反応の反応熱により高くなっていることがわかる。
　遠赤外線ヒータ３６の遠赤外線の照射量は、この光硬化性樹脂層２の重合反応の反応熱を考慮に入れて定めるのが望ましい。

　光硬化性樹脂フィルム１の最高温度は、１６５～１８０℃（好ましくは１７０～１７５℃）が好適である。
　これによって、基材フィルム３、４の熱変形や熱分解を回避し、かつ光硬化性樹脂層２における重合反応を十分に進めることができる。

　側縁部加熱部５０による加熱は、移送方向Ｄ１の全領域にわたって行ってもよいが、一部領域のみに限定して行ってもよい。また、一部領域と他の領域とで側縁部加熱部５０による加熱温度が異なっていてもよい。
　例えば、図１に示すように、第１～第４側縁部加熱部５０Ａ～５０Ｄのうち、第１および第２側縁部加熱部５０Ａ、５０Ｂを停止し、第３および第４側縁部加熱部５０Ｃ、５０Ｄのみを稼働させる方法を採用することができる。
　この場合には、熱硬化工程の前半では光硬化性樹脂フィルム１の側縁部の加熱を行わず、熱硬化工程の後半では光硬化性樹脂フィルム１の側縁部の加熱を行う。すなわち、図８に実線で示す光硬化性樹脂フィルム１の温度分布において、温度がピークに達するまでは側縁部の加熱を行わず、ピーク以降において側縁部の加熱を行う。
　この方法によれば、硬化反応の大部分が終了する前半部分において、側縁部とそれ以外の部分との温度差を小さく保つことで光硬化性樹脂フィルム１の物性が幅方向に大きく偏ることがないようにした上で、後半部分において、側縁部の確実な硬化を図ることができる。

　基材フィルム３、４の一部が光硬化性樹脂層２から剥がれると、後の工程において、剥離部分の光硬化性樹脂層２に割れや欠けが生じやすくなる。
　例えば、光硬化性樹脂フィルム１の光硬化性樹脂層２は、基材フィルム３を送り移動しつつ液状の光硬化性樹脂組成物を塗工して形成されるため（図４参照）、側縁２ａの平面視形状は直線状とはならず、凹凸が形成されることがある。凹凸が形成されると、その凹所において光硬化性樹脂層２の割れや欠けが生じやすくなる。

　これに対し、製造装置１０では、次に示す理由により、基材フィルム３、４の剥離が起こらず、光硬化性樹脂層２の割れや欠けを防ぐことができる。
　光硬化性樹脂フィルム１は、側縁２ａに向かって光硬化性樹脂層２が薄くなるに伴って重合反応による発熱量も少なくなるため、側縁部では、熱硬化工程での温度は比較的低くなりやすいが、製造装置１０は、側縁部加熱部５０を備えているので、側縁部を加熱し、重合反応を十分に進行させることができる。
　このため、光硬化性樹脂層２と基材フィルム３、４との密着性を高め、基材フィルム３、４の剥離を防止できる。
　従って、光硬化性樹脂層２の割れや欠けを防ぎ、光硬化性樹脂フィルム１の品質および製造歩留まりを良好にすることができる。

　光硬化性樹脂層２における重合反応を確実に進めるためには、急激な温度上昇や急激な温度降下を避けるのが好ましい。このため、図８の試験６に示すように、温度上昇および降下を緩やかに設定することによって、重合反応を確実に進め、高い硬度の光硬化性樹脂フィルム１が得られる。
　また、高温状態を長く維持しすぎると、基材フィルム３、４と光硬化性樹脂層２との密着が過剰に強くなって、後の工程において基材フィルム３、４を剥がすのが容易でなくなるが、図８の試験６に示すように、高温状態となる時間を短く設定することによって、このような事態を防止できる。

　製造装置１０は、遠赤外線ヒータ３６を備えているので、遠赤外線により光硬化性樹脂フィルム１を加熱することができる。
　光硬化性樹脂フィルム１は、光硬化性樹脂層２を一対の基材フィルム３、４により挟み込んだ積層構造を有するため加熱効率が低くなりやすいが、遠赤外線は光硬化性樹脂フィルム１の深部にまで達してこれを加熱するため、加熱効率を高めることができる。
　このため、光硬化性樹脂フィルム１の生産効率を高めることができる。また、熱損失を少なくし、エネルギー消費量を抑制することができる。

　以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
　図７の光硬化性樹脂フィルム１の両側縁部は、一対の基材フィルム３、４のみを積層して構成されているが、他の部分と同様に光硬化性樹脂層２を一対の基材フィルム３、４により挟み込んで構成されてもよい。
　図１等に示す側縁部加熱部５０は、移送方向Ｄ１に沿って延在するが、これに限らず、移送方向Ｄ１に断続的に形成されていてもよい。
　また、遠赤外線ヒータ３６の一部または全部に代えて、ランプヒータ、ガラス管ヒータ、セラミックヒータ、カーボンヒータ、近赤外線ヒータ等を使用してもよい。
　硬度の指標としては、ＪＩＳ　Ｋ６２５３、ＪＩＳ　Ｋ７２１５等がある。

１　光硬化性樹脂フィルム
２　光硬化性樹脂層
３、４　基材フィルム
５　耳部
７　第２加工部
８　側縁部
１０　製造装置
３２　加熱炉
３３　巻取ロール（移送手段）
３６　遠赤外線ヒータ（遠赤外線照射手段）
５０、５０Ａ～５０Ｄ　側縁部加熱部

Claims

　液状の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層を一対の基材フィルムにより挟み込んでなる帯状の積層フィルムに光を照射して前記光硬化性樹脂層を硬化させて得た光硬化性樹脂フィルムを加熱して前記光硬化性樹脂層の硬度を高める加熱炉を備え、
　前記加熱炉は、前記光硬化性樹脂フィルムに遠赤外線を照射することによって前記光硬化性樹脂フィルムを加熱する１または複数の遠赤外線照射手段と、前記光硬化性樹脂フィルムの前記側縁部の少なくとも一部を加熱する側縁部加熱部と、を有する光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
　前記光硬化性樹脂フィルムをその長手方向に移送する移送手段をさらに有し、
　前記側縁部加熱部は、前記光硬化性樹脂フィルムの移送方向に延在する請求項１に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
　前記複数の遠赤外線照射手段は、前記光硬化性樹脂フィルムの移送方向に沿って並べて設置され、かつ互いに独立に遠赤外線の照射量を設定できる請求項１または請求項２に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
　前記光硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の側縁部は、前記一対の基材フィルムのみを積層して構成されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
　前記光硬化性樹脂組成物は、多価アリルエステル樹脂である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂フィルムの製造装置。
　液状の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層を一対の基材フィルムにより挟み込んでなる帯状の積層フィルムに光を照射して前記光硬化性樹脂層を硬化させて得た光硬化性樹脂フィルムを加熱して前記光硬化性樹脂層の硬度を高める加熱炉を備え、前記加熱炉は、前記光硬化性樹脂フィルムに遠赤外線を照射することによって前記光硬化性樹脂フィルムを加熱する１または複数の遠赤外線照射手段と、前記光硬化性樹脂フィルムの前記側縁部を加熱する側縁部加熱部と、を有する光硬化性樹脂フィルムの製造装置を使用し、
　前記光硬化性樹脂フィルムを前記加熱炉に導入し、前記遠赤外線照射手段によって前記光硬化性樹脂フィルムに遠赤外線を照射して前記光硬化性樹脂フィルムを加熱するとともに、前記側縁部加熱部によって、前記光硬化性樹脂フィルムの側縁部の少なくとも一部を加熱する光硬化性樹脂フィルムの製造方法。