JPWO2020090962A5

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Publication number: JPWO2020090962A5
Application number: JP2020554025A
Authority: JP
Filing date: 2019-10-31
Publication date: 2022-11-08
Anticipated expiration: 2039-10-31

Claims

物体を載置する物体載置装置と、
第１光源からの第１ビームを物体に照射する第１照射光学系と、
第２光源からの第２ビームを物体に照射する第２照射光学系と、
前記物体載置装置に設けられ、前記第１及び第２ビームを受光可能な受光装置と、
前記受光装置および前記受光装置と関連した部位のうち少なくとも一方を計測する計測装置と、
前記物体載置装置を移動させる移動装置と、少なくとも前記移動装置を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置は、前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第１情報と、前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記物体載置装置の位置に関する第２情報と、前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第３情報とを取得し、
前記第１情報と前記第２情報とを用いて、前記第１照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御する第１位置制御を行い
前記第２情報と前記第３情報とを用いて、前記第２照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御する第２位置制御とを行う
加工システム。
物体を載置する物体載置装置と、
第１光源からの第１ビームを物体に照射する第１照射光学系と、
第２光源からの第２ビームを物体に照射する第２照射光学系と、
前記物体載置装置に設けられ、前記第１及び第２ビームを受光可能な受光装置と、
前記受光装置および前記受光装置と関連した部位のうち少なくとも一方を計測する計測装置と、
前記第１照射光学系と前記第２照射光学系および前記計測装置を移動させる移動装置と、
少なくとも前記移動装置を制御する制御装置と
を備え、
前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第１情報と、前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記物体載置装置の位置に関する第２情報と、前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第３情報とを取得し、
前記第１情報と前記第２情報とを用いて、前記第１照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御する第１位置制御を行い、
前記第２情報と前記第３情報とを用いて、前記第２照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御する第２位置制御を行う
加工システム。
前記位置制御の結果に基づき、前記制御装置は前記移動装置を制御する
請求項１又は２に記載の加工システム。
前記移動装置は、前記第１または第３情報を取得する際に、前記受光装置が前記第１または第２ビームを受光できる位置に前記物体載置装置を移動し、
前記第２情報を取得する際に、前記受光装置が前記計測装置によって前記受光装置および前記受光装置と関連した部位のうち少なくとも一方を計測できる位置に前記物体載置装置を移動する
請求項１から３のいずれか一項に記載の加工システム。
物体を載置する物体載置装置と、
第１光源からの第１ビームを物体に照射する第１照射光学系と、
第２光源からの第２ビームを物体に照射する第２照射光学系と、
前記物体載置装置に設けられ、前記第１及び第２ビームを受光可能な受光装置と、
前記受光装置および前記受光装置と関連した部位のうち少なくとも一方を計測する計測装置と、
前記物体載置装置を移動させる移動装置と、
少なくとも前記移動装置を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置は、前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記第１照射光学系が移動する面内での前記照射光学系の位置に関する第４情報と、前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記第２照射光学系が移動する面内での前記照射光学系の位置に関する第５情報と、前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記計測装置の前記移動する面内での位置に関する第６情報とを取得し、
前記制御装置は、前記第４情報と前記第６情報とを用いて、前記第１ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との第１位置関係を求める第１位置関係制御を行い、
前記制御装置は、前記第５情報と前記第６情報とを用いて、前記第２ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との第２位置関係を求める第２位置関係制御を行う
加工システム。
物体を載置する物体載置装置と、
第１光源からの第１ビームを物体に照射する第１照射光学系と、
第２光源からの第２ビームを物体に照射する第２照射光学系と、
前記物体載置装置に設けられ、前記第１及び第２ビームを受光可能な受光装置と、
前記受光装置および前記受光装置と関連した部位のうち少なくとも一方を計測する計測装置と、
前記第１照射光学系と前記第２照射光学系および前記計測装置を移動させる移動装置と、
少なくとも前記移動装置を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置は、前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記第１照射光学系が移動する面内での前記照射光学系の位置に関する第４情報と、前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記第２照射光学系が移動する面内での前記照射光学系の位置に関する第５情報と、前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記計測装置の前記移動する面内での位置に関する第６情報とを取得し、
前記制御装置は、前記第４情報と前記第６情報とを用いて、前記第１ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との第１位置関係を求める第１位置関係制御を行い、
前記制御装置は、前記第５情報と前記第６情報とを用いて、前記第２ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との第２位置関係を求める第２位置関係制御を行う
加工システム。
前記位置関係制御の結果に基づき、前記制御装置は前記移動装置を制御する
請求項５または６に記載の加工システム。
前記移動装置は、
前記第４または第６情報を取得する際に、前記受光装置が前記第１または第２ビームを受光できる位置に前記第１照射光学系または前記第２照射光学系を移動し、
前記第２情報を取得する際に、前記受光装置が前記計測装置によって前記受光装置および前記受光装置と関連した部位のうち少なくとも一方を計測できる位置に前記計測装置を移動する
請求項５から７のいずれか一項に記載の加工システム。
前記第１光源は、第１出力を有し、
前記第２光源は、前記第１出力とは異なる出力を有する第２出力を有する
請求項１から８のいずれか一項に記載の加工システム。
前記第１光源は、第１の発光時間のパルス光を供給し、
前記第２光源は、前記第１の発光時間よりも長い第２の発光時間を有するパルス光を供給する
請求項１から８のいずれか一項に記載の加工システム。
前記物体の少なくとも一部に前記第１ビーム及び前記第２ビームの一方を照射して、前記物体の少なくとも一部を除去加工し、
前記物体の少なくとも一部に前記第１ビームと前記第２ビームの他方を照射して、前記物体の少なくとも一部を除去加工する
請求項１から１０のいずれか一項に記載の加工システム。
前記物体の少なくとも一部に前記第１ビーム及び前記第２ビームの一方を照射して、前記物体の少なくとも一部を除去加工し、
前記物体の少なくとも一部に、前記第１ビーム及び前記第２ビームの他方を照射して、前記物体の少なくとも一部に除去加工とは異なる加工を施す
請求項１から１０のいずれか一項に記載の加工システム。
前記除去加工と異なる加工は、付加加工であり、
前記物体の少なくとも一部に前記第２ビームを照射し、前記材料供給部が、前記他方のビームの照射が行われる照射領域に向けて造形材料を供給することで前記付加加工が行われる
請求項１２に記載の加工システム。
前記付加加工の加工条件は、前記他方のビームの射出態様、前記造形材料の供給態様、及び、前記照射領域と前記造形材料を供給する供給領域との相対移動態様のうち少なくとも一つの態様を含む
請求項１３に記載の加工システム。
前記計測装置は、前記付加加工による付加加工量を計測する
請求項１３または１４に記載の加工システム。
前記計測装置は、前記除去加工による除去加工量を計測する
請求項１１から１５のいずれか一項に記載の加工システム。
前記計測装置は、前記物体の状態を計測する
請求項１から１６のいずれか一項に記載の加工システム。
前記計測装置は、前記物体の表面の形状を計測可能である
請求項１７記載の加工システム。
前記計測装置は前記物体を計測し、
前記制御装置は、前記計測装置が前記物体を計測した計測結果に基づいて、前記第１ビームを用いた加工と前記第２ビームを用いた加工とを使い分ける
請求項１７または１８に記載の加工システム。
前記制御装置は、前記第１ビームと前記第２ビームの一方を用いて加工される前の前記物体の少なくとも一部を、前記計測装置で計測し、前記計測の結果に基づいて前記一方のビームを用いた前記物体の加工を行う
請求項１７から１９のいずれか一項記載の加工システム。
前記制御装置は、前記一方のビームを用いて加工された前記物体の少なくとも一部を前記計測装置で計測した結果に基づいて、前記第１ビームと前記第２ビームの他方を用いて前記物体の加工を行う請求項２０に記載の加工システム。
前記制御装置は、前記計測装置前記第１ビーム及び第２ビームの少なくとも一方によって行われる前記物体の加工の条件を設定する
請求項１７から２１のいずれか一項に記載の加工システム。
前記制御装置は、前記受光装置の検出結果に基づいて前記第１または第２ビームの照射位置を制御する
請求項１から２２のいずれか一項に記載の加工システム。
前記受光装置は、エネルギビームが通過可能な開口を有し、
前記受光装置を計測することは、前記計測装置を用いて前記開口の位置を計測することを含む
請求項１から２３のいずれか一項記載の加工システム。
前記受光装置と関連した部位を計測することは、前記計測装置を用いて、前記物体載置装置に設けられたマーカの位置を計測することを含む
請求項１から２４のいずれか一項記載の加工システム。
前記物体載置装置は、単一の装置である
請求項１から２５のいずれか一項に記載の加工システム。
第１光源からの第１ビーム及び第２光源からの第２ビームの少なくとも一方を物体載置装置に載置された物体に照射することと、
前記物体載置装置に設けられた受光装置を用いて、前記第１及び前記第２ビームの少なくとも一方を受光することと、
前記物体載置装置に載置された前記物体を計測することと、
前記受光装置が前記第１又は前記第２ビームを受光できる位置に前記物体載置装置を移動させることと、
前記計測装置によって前記受光装置を計測できる位置に前記物体載置装置を移動させることと、
前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第１情報を取得することと、
前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記物体載置装置の位置に関する第２情報を取得することと、
前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第３情報を取得することと、
前記第１情報と前記第２情報とを用いて、前記第１照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御することと、
前記第２情報と前記第３情報とを用いて、前記第２照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御すること
とを含む加工方法。
第１光源からの第１ビーム及び第２光源からの第２ビームの少なくとも一方を物体載置装置に載置された物体に照射することと、
前記物体載置装置に設けられた受光装置を用いて、前記第１及び第２ビームの少なくとも一方を受光することと、
前記物体載置装置に載置された前記物体を計測することと、
前記受光装置が前記照射光学系からの前記エネルギビームを受光できる位置に前記第１または第２照射光学系を移動させることと、
前記計測装置によって前記受光装置を計測できる位置に前記計測装置を移動させることと、
前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第１情報を取得することと、
前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記物体載置装置の位置に関する第２情報を取得することと、
前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記物体載置装置の位置に関する第３情報を取得することと、
前記第１情報と前記第２情報とを用いて、前記第１照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御することと、
前記第２情報と前記第３情報とを用いて、前記第２照射光学系による前記物体への照射の際の前記物体載置装置の位置と、前記計測装置による計測の際の前記物体載置装置の位置とのうち少なくとも一方を制御することと
を含む加工方法。
第１光源からの第１ビーム及び第２光源からの第２ビームの少なくとも一方を物体載置装置に載置された物体に照射することと、
前記物体載置装置に設けられた受光装置を用いて、前記第１及び前記第２ビームの少なくとも一方を受光することと、
前記物体載置装置に載置された前記物体を計測することと、
前記受光装置が前記第１又は前記第２ビームを受光できる位置に前記物体載置装置を移動させることと、
前記計測装置によって前記受光装置を計測できる位置に前記物体載置装置を移動させることと、
前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記第１照射光学系が移動する面内での前記照射光学系の位置に関する第４情報を取得することと、
前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記計測装置が移動する面内での前記計測装置の位置に関する第５情報を取得することと、
前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記計測装置の前記移動する面内での位置に関する第６情報を取得することと、
前記第４情報と前記第６情報とを用いて、前記第１ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との位置関係を求めることとと、
前記第５情報と前記第６情報とを用いて、前記第２ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との位置関係を求めることと
を含む加工方法。
第１光源からの第１ビーム及び第２光源からの第２ビームの少なくとも一方を物体載置装置に載置された物体に照射することと、
前記物体載置装置に設けられた受光装置を用いて、前記第１及び前記第２ビームの少なくとも一方を受光することと、
前記物体載置装置に載置された前記物体を計測することと、
前記受光装置が前記照射光学系からの前記エネルギビームを受光できる位置に前記第１または第２照射光学系を移動させることと、
前記計測装置によって前記受光装置を計測できる位置に前記計測装置を移動させることと、
前記受光装置が前記第１ビームを受光するときの、前記第１照射光学系が移動する面内での前記照射光学系の位置に関する第４情報を取得することと、
前記計測装置を用いて前記少なくとも一方を計測するときの、前記計測装置が移動する面内での前記計測装置の位置に関する第５情報を取得することと、
前記受光装置が前記第２ビームを受光するときの、前記計測装置の前記移動する面内での位置に関する第６情報を取得することと、
前記第４情報と前記第５情報とを用いて、前記第１ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との位置関係を求めることとと、
前記第５情報と前記第６情報とを用いて、前記第２ビームの照射位置と前記計測装置の計測領域との位置関係を求めることと
を含む加工方法。