JP2019201085A5 - 駆動方法、プラズマ処理方法、処理装置及びプラズマ処理装置 - Google Patents

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Claims (16)

  1. 処理室内に設けられる部材の駆動方法であって、
    前記部材を透過する波長を有する測定光を前記部材に照射する工程と、
    前記部材の表面からの反射光と前記部材の裏面からの反射光とに基づき反射光の強度分布を検出する工程と、
    前記強度分布を示すスペクトルをフーリエ変換して光路差を算出する工程と、
    前記光路差に基づいて前記部材の駆動量を決定する工程と、
    決定した前記駆動量に基づいて前記部材を駆動する工程と、
    を有する部材の駆動方法。
  2. 前記部材は消耗部材である、
    請求項1に記載の部材の駆動方法。
  3. 前記消耗部材は、エッジリング、前記エッジリングを囲むように配置されるカバーリング、前記カバーリングの下に配置されるインシュレータリング及び載置台に対向する上部電極の周囲に配置されるトップシールドリングの少なくともいずれかである、
    請求項2に記載の部材の駆動方法。
  4. 前記消耗部材は、前記エッジリングであり、
    前記エッジリングは、複数に分割され、
    前記部材を駆動する工程は、決定した前記駆動量に基づいて複数に分割された前記エッジリングの少なくともいずれかを駆動する、
    請求項3に記載の部材の駆動方法。
  5. 前記照射する工程は、前記処理室内に設けられる部材の複数個所に前記測定光を照射し、
    前記強度分布を検出する工程は、前記部材の各箇所の表面からの反射光と前記部材の各箇所の裏面からの反射光とに基づき反射光の各箇所の強度分布を検出し、
    前記光路差を算出する工程は、検出した各箇所の前記強度分布を示すスペクトルをフーリエ変換して各箇所の光路差を求め、
    前記部材の駆動量を決定する工程は、各箇所の前記光路差に基づいて各箇所に応じた前記部材の駆動量を決定する、
    請求項1〜4のいずれか一項に記載の部材の駆動方法。
  6. 前記部材に当接する複数のリフターピンを有し、
    前記部材の駆動量を決定する工程は、前記各箇所の光路差に基づいて各箇所に応じた前記部材の駆動量を決定し、
    前記部材を駆動する工程は、決定した各箇所に応じた前記部材の駆動量に基づいて各箇所に応じた前記複数のリフターピンの少なくともいずれかを独立して駆動する、
    請求項5に記載の部材の駆動方法。
  7. 前記部材に照射する工程は、前記処理室の前記部材とは異なる他の部材へ前記測定光を照射し、
    前記部材を駆動する工程は、決定した前記他の部材の駆動量に基づいて前記部材を駆動する、
    請求項1〜6のいずれか一項に記載の部材の駆動方法。
  8. 前記部材に照射する工程は、前記部材の上部又は下部から測定光を照射する、
    請求項1〜7のいずれか一項に記載の部材の駆動方法。
  9. 前記駆動方法は、前記処理室内にて行われる異なるプラズマ処理工程の間に行われる、
    請求項1〜8のいずれか一項に記載の部材の駆動方法。
  10. 前記処理室内で基板をプラズマ処理する工程と、
    前記基板を前記処理室に搬入する前に、請求項1〜9のいずれか一項に記載の駆動方法を実行する工程と、
    を有する、プラズマ処理方法。
  11. 処理室内に設けられる部材と、前記部材を駆動する駆動部と、制御部と、を有する処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記部材を透過する波長を有する測定光を前記部材に照射する工程と、
    前記部材の表面からの反射光と前記部材の裏面からの反射光とに基づき反射光の強度分布を検出する工程と、
    前記強度分布を示すスペクトルをフーリエ変換して光路差を算出する工程と、
    前記光路差に基づいて前記部材の駆動量を決定する工程と、
    決定した前記駆動量に基づいて前記部材を駆動する工程と、
    を制御する処理装置。
  12. 処理容器と、
    前記処理容器内に配置される測定対象と、
    前記測定対象を上下方向に移動させるように構成されたアクチュエータと、
    測定光を前記測定対象に照射するように構成された照射部と、
    前記測定対象の表面からの反射光と前記測定対象の裏面からの反射光とに基づき反射光の強度分布を検出するように構成された検出部と、
    前記測定対象の表面からの反射光と前記測定対象の裏面からの反射光との光路差に基づいて前記測定対象の駆動量を決定するように構成された分析装置と、
    決定した前記駆動量に基づいて前記アクチュエータを制御するように構成された制御部と、
    を有するプラズマ処理装置。
  13. 前記分析装置は、前記強度分布を示すスペクトルをフーリエ変換することにより前記光路差を算出する、
    請求項12に記載のプラズマ処理装置。
  14. 前記測定対象は、エッジリング、前記エッジリングを囲むように配置されるカバーリング、前記カバーリングの下に配置されるインシュレータリング及び載置台に対向する上部電極の周囲に配置されるトップシールドリングの少なくともいずれかである、
    請求項12又は13に記載のプラズマ処理装置。
  15. 前記処理容器内に配置される載置台をさらに備え、
    前記測定対象は、前記載置台の上に配置される、
    請求項12〜14のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
  16. 前記測定対象は、複数に分割されており、
    前記アクチュエータは、決定した前記駆動量に基づいて前記複数に分割された測定対象の少なくともいずれかを駆動する、
    請求項12〜15のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
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