JPWO2020067022A1 - 金属材の接合方法及び金属接合体 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂層を介して一方の金属材と他方の金属材とを当接させ、被接合界面を形成する第一工程と、
前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材の表面にレーザを照射し、前記被接合界面において前記樹脂層と前記一方の金属材を接合すると共に、前記樹脂層と前記他方の金属材を接合し、接合部を形成する第二工程と、を有すること、
を特徴とする金属材の接合方法、を提供する。
前記第一工程の予備処理として、
還元性を有するカルボン酸を用いた電解処理によって前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材に新生面を形成すると共に、前記カルボン酸によって前記新生面を被覆し、カルボン酸被覆金属材を得る表面処理工程を施すこと、が好ましい。
前記第一工程の予備処理として、
前記被接合界面となる前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材の表面にレーザを照射し、前記表面を粒径が1〜100nmの酸化物粒子で被覆すること、が好ましい。
一方の金属材と他方の金属材との重ね接合部材であって、
前記一方の金属材と前記他方の金属材との接合界面に樹脂層が存在し、
前記樹脂層と前記一方の金属材が直接接合されており、
前記樹脂層と前記他方の金属材が直接接合されており、
接合部の引張試験において前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材が伸長すること、
を特徴とする金属接合体を提供する。
図1は、本実施形態における金属材の接合方法の工程図であり、図2は、本実施形態における金属材の接合方法に用いる第一工程及び第二工程の様子を示す模式図である。本実施形態における金属材の接合方法は、第一金属材2(一方の金属材)と第二金属材4(他方の金属材)との間に樹脂材6(樹脂層)を介した接合界面を形成することによって接合を達成するものであって、樹脂材6を介して第一金属材2と第二金属材4とを当接させ、被接合界面を形成する第一工程(S01)と、レーザ照射により第一金属材2及び/又は第二金属材4の表面を昇温し、被接合界面において樹脂材6と第一金属材2を接合すると共に、樹脂材6と第二金属材4を接合し、接合部を形成する第二工程(S02)と、を有している。以下、金属材に予備処理を施し、一方の金属材からレーザ照射する場合を代表例として、各工程について詳述する。
(1−1−1)カルボン酸を用いた電解処理
なお、第一工程(S01)の予備処理として、表面処理工程を施すことが好ましい。表面処理工程は、還元性を有するカルボン酸を用いた電解処理によって第一金属材2及び第二金属材4に新生面を形成すると共に、当該カルボン酸によって新生面を被覆し、カルボン酸被覆金属材を得るための工程である。ここで、金属材の表面を還元及び被覆が可能であれば他の酸の使用も可能であり、例えば、アミノ酸等を用いてもよい。
第一金属材2及び/又は第二金属材4がステンレス鋼材やチタン材の場合、カルボン酸で電解処理を施してもカルボン酸塩が金属表面に配置されず、当該処理の効果があまり期待できない。この場合、カルボン酸による電解処理の代替として、レーザ照射によって金属表面に微細な酸化物粒子を生成させることが好ましい。
第一工程(S01)は、樹脂材6を介して第一金属材2と第二金属材4とを当接させ、被接合界面を形成するための工程である。
第二工程(S02)は、第一工程(S01)で形成させた被接合界面を、レーザ照射で樹脂材6のガラス転移温度以上に昇温することにより、樹脂材6を分解してカルボキシル基を生成し、かつ第一金属材2及び第二金属材4のカルボン酸を除去してカルボン酸被覆金属材の表面に新生面を露出させ、更に被接合界面をガラス転移温度未満に冷却することにより樹脂材6のカルボキシル基と、第一金属材2及び第二金属材4の新生面と、を結合させて接合部を形成するための工程である。なお、予備処理としてレーザ照射による酸化処理を用いた場合、レーザ照射で軟化した樹脂材6が微細複雑構造を有する金属材の表面に侵入し、強固な接合が達成される。なお、以下では、主として現象がより複雑な、カルボン酸被覆金属材を接合する場合について説明する。
本実施形態における金属接合体8の概略断面図を図3に示す。金属接合体8は、第一金属材12(一方の金属材)と第二金属材14(他方の金属材)との重ね接合部材であって、第一金属材12と第二金属材14との接合界面に樹脂材16(樹脂層)が存在し、樹脂材16と第一金属材12が直接接合されており、樹脂材16と第二金属材14が直接接合されており、接合部の引張試験において第一金属材12及び/又は第二金属材14が伸長すること、を特徴とするものである。金属接合体8は、樹脂材16と第一金属材12が直接接続され、また樹脂材16と第二金属材14が直接接続されることにより第一金属材12と第二金属材14が間接接続されたものであり、接合部に接着剤やリベット等は使用されていない。金属接合体8は、上述した本実施形態における金属材の接合方法によって好適に製造することができる。
第一金属材としてSPCC鋼板(25mm×100mm×0.6mm)、第二金属材としてA5052アルミニウム合金板(25mm×100mm×1.0mm)、樹脂材としてポリアミド樹脂(東レフィルム加工社製レイファン)フィルム(25mm×15mm×100μm)を用い、レーザ照射によるSPCC鋼板/ポリアミド樹脂フィルム/A5052アルミニウム合金板の重ね接合を行った。なお、レーザ照射にはレーザライン社製の半導体レーザを用い、ビームサイズ:40mm×6mm、走査速度:2mm/秒にて、SPCC板及びアルミニウム合金板それぞれの表面を照射した。SPCC板側への照射では出力を410Wとし、A5052アルミニウム合金板側への照射では出力を1150Wとした。
第一金属材としてSUS304板(25mm×100mm×0.5mm)、第二金属材として純チタンJIS2種板(25mm×100mm×0.5mm)、樹脂材としてポリフェニレンサルファイド樹脂(東レ社製トレリナ)フィルム(25mm×15mm×100μm)を用い、レーザ照射によるSUS304板/ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム/純チタンJIS2種板の重ね接合を行った。なお、レーザ照射にはレーザライン社製の半導体レーザを用い、ビームサイズ:40mm×6mmでSUS304板表面(非界面)の温度が380℃一定となるようにレーザ出力制御を行ない、走査速度は0.5mm/秒とした。この際、SUS304とポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムの界面温度は350〜380℃であり、純チタンJIS2種とポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムの界面温度は230〜260℃であった。なお、本実施例においては、SUS304板表面にのみレーザを照射した。
第一金属材としてSUS304板(25mm×100mm×0.5mm)、第二金属材として純チタンJIS2種板(25mm×100mm×0.5mm)、樹脂材としてポリエチレンテレフタレート樹脂(東レ社製ルミラー)フィルム(25mm×15mm×11μm)を用い、レーザ照射によるSUS304板/ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム/純チタンJIS2種板の重ね接合を行った。なお、レーザ照射にはレーザライン社製の半導体レーザを用い、ビームサイズは40mm×6mmとしてSUS304板表面にのみレーザを照射した。
4・・・第二金属材、
6・・・樹脂材、
8・・・金属接合体、
12・・・第一金属材、
14・・・第二金属材、
16・・・樹脂材。
Claims (11)
- 樹脂層を介して一方の金属材と他方の金属材とを当接させ、被接合界面を形成する第一工程と、
前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材の表面にレーザを照射し、前記被接合界面において前記樹脂層と前記一方の金属材を接合すると共に、前記樹脂層と前記他方の金属材を接合し、接合部を形成する第二工程と、を有すること、
を特徴とする金属材の接合方法。 - 前記樹脂層が樹脂フィルムであること、
を特徴とする請求項1に記載の金属材の接合方法。 - 前記樹脂層の厚さが15〜500μmであること、
を特徴とする請求項1又は2に記載の金属材の接合方法。 - 前記樹脂層がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの何れかであること、
を特徴とする請求項1〜3のうちのいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 前記一方の金属材と前記他方の金属材の組成が異なること、
を特徴とする請求項1〜4のうちのいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 前記第二工程及び/又は前記第二工程の直後に前記接合部を加圧すること、
を特徴とする請求項1〜5のうちのいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 前記第一工程の予備処理として、
還元性を有するカルボン酸を用いた電解処理によって前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材に新生面を形成すると共に、前記カルボン酸によって前記新生面を被覆し、カルボン酸被覆金属材を得る表面処理工程を施すこと、
を特徴とする請求項1〜6のうちのいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 前記第一工程の予備処理として、
前記被接合界面となる前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材の表面にレーザを照射し、前記表面を粒径が1〜100nmの酸化物粒子で被覆すること、
を特徴とする請求項1〜6のうちのいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 一方の金属材と他方の金属材との重ね接合部材であって、
前記一方の金属材と前記他方の金属材との接合界面に樹脂層が存在し、
前記樹脂層と前記一方の金属材が直接接合されており、
前記樹脂層と前記他方の金属材が直接接合されており、
接合部の引張試験において前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材が伸長すること、
を特徴とする金属接合体。 - 前記引張試験において前記一方の金属材又は前記他方の金属材が破断すること、
を特徴とする請求項9に記載の金属接合体。 - 前記一方の金属材及び/又は前記他方の金属材が鋼材又はチタン材であること、
を特徴とする請求項9又は10に記載の金属接合体。
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