JPWO2020055766A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020055766A5
JPWO2020055766A5 JP2021512658A JP2021512658A JPWO2020055766A5 JP WO2020055766 A5 JPWO2020055766 A5 JP WO2020055766A5 JP 2021512658 A JP2021512658 A JP 2021512658A JP 2021512658 A JP2021512658 A JP 2021512658A JP WO2020055766 A5 JPWO2020055766 A5 JP WO2020055766A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
estimate
sensors
controller
interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021512658A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7450609B2 (ja
JP2022500844A (ja
Publication date
Priority claimed from US16/131,692 external-priority patent/US10790237B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2022500844A publication Critical patent/JP2022500844A/ja
Publication of JPWO2020055766A5 publication Critical patent/JPWO2020055766A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7450609B2 publication Critical patent/JP7450609B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

図1Aの例では、ウエハ101は、ロボットのブレード上に位置決めされ、ロボットによって方向105に移動されてセンサ103Aおよび103Bを通過する。したがって、ウエハ101がセンサ103Aおよび103Bを通って移動するとき、センサ103Aおよび103Bのビームは、それぞれ経路107Aおよび107Bに沿って進行する。図1Aの例は、ウエハ101がセンサ103Aおよび103Bを通って移動するときに、センサ103Aおよび103Bのビームが直線経路107Aおよび107Bに沿ってウエハ101を横切ることを示す。しかし、いくつかの実施形態では、ウエハ101をロボットによって非線形に移動させてセンサ103Aおよび103Bを通過させることができ、これによりセンサ103Aおよび103Bのビームが非線形経路に沿ってウエハ101を横切ることを理解されたい。ウエハ101が方向105に移動すると、ウエハ101の先端外周エッジは、位置Ba1でセンサ103Aのビームに到達してビームを遮断し、位置Ba2でセンサ103Bのビームに到達してビームを遮断する。ウエハ101が方向105に移動し続けると、ウエハ101の後端外周エッジはセンサ103Aおよび103Bを通過し、それにより、センサ103Aおよび103Bのビームの遮断がそれぞれ位置Ba 4 およびBa 3 で解除される。このようにして、ウエハ101がセンサ103A、103Bを通って移動するとき、ウエハ101の先端エッジがセンサビーム109を遮断し、ウエハ101の後端エッジがセンサビーム109を再形成する。センサビーム109が遷移する(すなわち、遮断または再形成される)たびに、センサ103A、103Bから割り込み信号が送信され、現在のブレード位置の記録をトリガする。ウエハエッジ検出位置Ba1、Ba2、Ba3、およびBa4の各々は、座標軸XBおよびYBによって表されるブレードの座標系内で指定される。
例として、図2のAWC構成について検討する。この構成では、N=6個のベクトルBa1、Ba2、Ba3、Ba4、Ba5、およびBa6がある。この構成の場合、フィデューシャルフィルタリングAWCプロセスは、ウエハオフセットOの6つの異なる推定値および対応する性能指標(IPz)の決定を含む。具体的には、1番目の推定値(z=1)として、ベクトルBa1を除外し、ベクトルのセット(Ba2、Ba3、Ba4、Ba5、Ba6)がウエハオフセットOの推定値を決定する。2番目の推定値(z=2)として、ベクトルBa2を除外し、ベクトルのセット(Ba1、Ba3、Ba4、Ba5、Ba6)がウエハオフセットOの推定値を決定する。3番目の推定値(z=3)として、ベクトルBa3を除外し、ベクトルのセット(Ba1、Ba2、Ba4、Ba5、Ba6)がウエハオフセットOの推定値を決定する。4番目の推定値(z=4)として、ベクトルBa4を除外し、ベクトルのセット(Ba1、Ba2、Ba3、Ba5、Ba6)がウエハオフセットOの推定値を決定する。5番目の推定値(z=5)として、ベクトルBa5を除外し、ベクトルのセット(Ba1、Ba2、Ba3、Ba4、Ba6)がウエハオフセットOの推定値を決定する。6番目の推定値(z=6)として、ベクトルBa6を除外し、ベクトルのセット(Ba1、Ba2、Ba3、Ba4、Ba5)がウエハオフセットOの推定値を決定する。
図7は、いくつかの実施形態によるコントローラ607の例示的な図を示す。様々な実施形態において、コントローラ607は、プロセッサ701、ストレージハードウェアユニット(HU)703(例えば、メモリ)、入力HU705、出力HU707、入力/出力(I/O)インターフェース709、I/Oインターフェース711、ネットワークインターフェースコントローラ(NIC)713、およびデータ通信バス715を含む。プロセッサ701、ストレージHU703、入力HU705、出力HU707、I/Oインターフェース709、I/Oインターフェース711、およびNIC713は、データ通信バス715を介して互いにデータ通信することができる。入力HU705は、ロボット601およびセンサ201A、201B、201Cなどのいくつかの外部デバイスからのデータ通信を受信するように構成される。入力HU705の例としては、データ収集システム、データ収集カードなどが挙げられる。出力HU707は、ロボット601などのいくつかの外部デバイスにデータを送信するように構成される。出力HU707の一例は、デバイスコントローラである。NIC713の例としては、ネットワークインターフェースカード、ネットワークアダプタなどが挙げられる。I/Oインターフェース709および711の各々は、I/Oインターフェースに接続された異なるハードウェアユニット間の互換性を提供するように定義される。例えば、I/Oインターフェース709は、入力HU705から受信した信号を、データ通信バス715と互換性のある形式、振幅、および/または速度に変換するように定義することができる。また、I/Oインターフェース711は、データ通信バス715から受信した信号を、出力HU707と互換性のある形式、振幅、および/または速度に変換するように定義することができる。本明細書では、コントローラ607のプロセッサ701によって実施されるものとして様々な動作が説明されているが、いくつかの実施形態では、様々な動作が、コントローラ607の複数のプロセッサによって、および/またはコントローラ607とデータ通信する複数のコンピューティングシステムの複数のプロセッサによって実施され得ることを理解されたい。また、いくつかの実施形態では、コントローラ607に関連するユーザインターフェースが存在する。ユーザインターフェースは、ディスプレイ(例えば、装置および/またはプロセス条件のディスプレイ画面および/またはグラフィカルソフトウェアディスプレイ)およびポインティングデバイス、キーボード、タッチスクリーン、マイクロフォンなどのユーザ入力デバイスを含み得る。
JP2021512658A 2018-09-14 2019-09-09 フィデューシャルフィルタリング自動ウエハセンタリングプロセスおよび関連するシステム Active JP7450609B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/131,692 2018-09-14
US16/131,692 US10790237B2 (en) 2018-09-14 2018-09-14 Fiducial-filtering automatic wafer centering process and associated system
PCT/US2019/050256 WO2020055766A1 (en) 2018-09-14 2019-09-09 Fiducial-filtering automatic wafer centering process and associated system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022500844A JP2022500844A (ja) 2022-01-04
JPWO2020055766A5 true JPWO2020055766A5 (ja) 2022-09-16
JP7450609B2 JP7450609B2 (ja) 2024-03-15

Family

ID=69772274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021512658A Active JP7450609B2 (ja) 2018-09-14 2019-09-09 フィデューシャルフィルタリング自動ウエハセンタリングプロセスおよび関連するシステム

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10790237B2 (ja)
EP (1) EP3850658A4 (ja)
JP (1) JP7450609B2 (ja)
KR (1) KR20210045500A (ja)
CN (1) CN112703590A (ja)
SG (1) SG11202102115YA (ja)
TW (1) TWI825172B (ja)
WO (1) WO2020055766A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10847393B2 (en) 2018-09-04 2020-11-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring process kit centering
KR20210039523A (ko) * 2019-10-01 2021-04-12 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법
US12027400B2 (en) * 2020-05-26 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Automatic system calibration for wafer handling
CN111649701B (zh) * 2020-06-30 2021-10-29 长春博信光电子有限公司 一种复曲面镜偏心值检测方法和装置
US11942345B2 (en) * 2022-07-15 2024-03-26 Applied Materials, Inc. Automated substrate placement to chamber center

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2611251B2 (ja) * 1987-08-28 1997-05-21 株式会社ニコン 基板搬送装置
JPH07302828A (ja) * 1995-04-24 1995-11-14 Nikon Corp 基板搬送装置
US5706201A (en) * 1996-05-07 1998-01-06 Fortrend Engineering Corporation Software to determine the position of the center of a wafer
US6405101B1 (en) * 1998-11-17 2002-06-11 Novellus Systems, Inc. Wafer centering system and method
US6629053B1 (en) * 1999-11-22 2003-09-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques
US6502054B1 (en) * 1999-11-22 2002-12-31 Lam Research Corporation Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
US6990430B2 (en) * 2002-12-20 2006-01-24 Brooks Automation, Inc. System and method for on-the-fly eccentricity recognition
US8634633B2 (en) * 2003-11-10 2014-01-21 Brooks Automation, Inc. Wafer center finding with kalman filter
WO2006025386A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 位置合わせ方法、処理システム、基板の投入再現性計測方法、位置計測方法、露光方法、基板処理装置、計測方法及び計測装置
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US7616804B2 (en) 2006-07-11 2009-11-10 Rudolph Technologies, Inc. Wafer edge inspection and metrology
US7860601B2 (en) * 2006-12-15 2010-12-28 Quickmill, Inc. Profile characterization
JP2009088398A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Olympus Corp 円盤体の求心方法
JP5733437B2 (ja) * 2010-08-20 2015-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記録媒体
WO2012103188A2 (en) 2011-01-25 2012-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company A method for calculating an offset value for aligned deposition of a second pattern onto a first pattern
KR101882823B1 (ko) 2013-12-31 2018-07-27 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 실리콘 웨이퍼 프리 얼라인 장치 및 그 방법
US9734568B2 (en) 2014-02-25 2017-08-15 Kla-Tencor Corporation Automated inline inspection and metrology using shadow-gram images
CN105988305B (zh) 2015-02-28 2018-03-02 上海微电子装备(集团)股份有限公司 硅片预对准方法
US20170004987A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Kevin P. Fairbairn System and Method for Real Time Positioning of a Substrate in a Vacuum Processing System
KR101757815B1 (ko) 2015-09-25 2017-07-14 세메스 주식회사 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치.
JP6617963B2 (ja) * 2016-02-17 2019-12-11 株式会社Screenホールディングス 基板保持状態の異常検査の検査領域の自動決定方法および基板処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7033941B2 (ja) センサシステム
JP5282079B2 (ja) マルチディスプレイシステム、端末、方法及びプログラム
JP6128363B2 (ja) データ報告方法および装置、ならびに端末デバイス
US8244930B1 (en) Mechanisms for synchronizing data transfers between non-uniform memory architecture computers
US8589614B2 (en) Network system with crossbar switch and bypass route directly coupling crossbar interfaces
CN115048235B (zh) 链路参数的配置方法、装置、设备和介质
Delgado et al. An EtherCAT-based real-time motion control system in mobile robot application
JPWO2020055766A5 (ja)
WO2023197668A1 (zh) 机器人避障控制方法和装置
Nguyen et al. Development of independent EtherCAT slave module and application to closed loop step motor drive with multi-axis
Ueno et al. Virtual circuit-switching network with flexible topology for high-performance fpga cluster
KR20140087989A (ko) 터치 시스템 및 그의 제어 방법
JPS6362002A (ja) 複数ロボツトの協調制御方法
CN114064804A (zh) 一种数据交互方法、装置、设备及存储介质
US10904163B2 (en) Tunneling data to a data-path chip via a microcontroller unit (MCU)
JP2019511776A (ja) ロボット用データ通信バス
WO2016095340A1 (zh) 数据发送成功的确认方法及装置
US9792167B1 (en) Transparent north port recovery
US7860113B2 (en) Enforced routing in switch
CN115615428B (zh) 终端的惯性测量单元的定位方法、装置、设备和可读介质
JP7341270B2 (ja) センサシステム及びスタイラスを検出する方法
JP2023015770A (ja) コントローラ及びその指令値の補外方法
Petrenko et al. Control signal recovery algorithm for master-slave teleoperation of anthropomorphic manipulator in conditions of data transmission time instability
CN117675734A (zh) 交换板卡、路由器集群系统、数据通信方法及装置
JP2000132337A (ja) 三次元座標入力装置