JPWO2020044416A1 - 硫酸銅めっき液およびこれを用いた硫酸銅めっき方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記化合物が、全体あるいは繰り返し単位の水素原子を除いた分子式中、下記式(1)
前記化合物が、全体あるいは繰り返し単位の水素原子を除いた分子式中、下記式(1)
本発明化合物の調製(1):
以下の表2に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表2に記載の当量で、10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40度で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表2に示した。元素分析値はC:50.8%、N:2.7%、H:9.0%、O:33.3%、S:2.9%と分析され、S原子は硫酸イオンあるいは硫酸水素イオン由来であるためそれを減算した水素原子を除く組成式はC(4.23)N(0.193)O(1.74)となりN率は3.13と算出できた。この実測値から算出されたN率は計算値と誤差が少なく、実用上は計算値を用いても問題ないことがわかった。
本発明化合物の調製(2):
以下の表3に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表3に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表3に示した。
本発明化合物の調製(3):
以下の表4に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表4に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表4に示した。
本発明化合物の調製(4):
以下の表5に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表5に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表5に示した。
本発明化合物の調製(5):
以下の表6に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表6に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、35℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表6に示した。元素分析値はC:45.3%、N:2.7%、H:7.4%、O:36.6%、S:2.5%と分析され、S原子は硫酸イオンあるいは硫酸水素イオン由来であるため減算した水素原子を除く組成式はC(3.77)N(0.193)O(1.98)となりN率は3.25と算出できた。
本発明化合物の調製(6):
以下の表7に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表7に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表7に示した。
本発明化合物の調製(7):
以下の表8に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表8に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表8に示した。
比較化合物の調製(1):
以下の表9に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表9に記載の1/2当量で10wt%の水溶液として25℃で0.5時間、97℃で3時間で反応させた。その後アミン化合物とエポキシ化合物の残り1/2当量を加えて105℃で30分反応させアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表9に示した。
比較化合物の調製(2):
以下の表10に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表10に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、98℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表10に示した。
比較化合物の調製(3):
以下の表11に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表11に記載の1/2当量で10wt%の水溶液として25℃で0.5時間、97℃で3時間で反応させた。その後アミン化合物とエポキシ化合物の残り1/2当量を加えて105℃で30分反応させアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表11に示した。
比較化合物の調製(4):
以下の表12に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表12に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表12に示した。
比較化合物の調製(5):
以下の表13に記載したニットーボーメディカル社製のポリアリルアミン化合物(PAS−24)を使用した。N率と相対分子量(Mw)も表13に示した。
比較化合物の調製(6):
以下の表14に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表14に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表14に示した。
比較化合物の調製(7):
以下の表15に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表15に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40℃で3時間反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表15に示した。
比較化合物の調製(8):
以下の表16に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表16に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、25℃で3時間で反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表16に示した。
比較化合物の調製(9):
以下の表17に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表17に記載の当量で10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、25℃で3時間で反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表17に示した。
本発明化合物の調製(8):
以下の表18に記載のアミン化合物とエポキシ化合物を表18に記載の当量で、10wt%の水溶液として5℃で0.5時間、40度で3時間で反応させてアミン化合物とエポキシ化合物の重合物を得た。得られた重合物のN率と相対分子量(Mw)も表18に示した。
めっき試験:
実施例1〜8で調製した化合物を5〜30mg/Lで、それぞれ表19に記載の組成の硫酸銅めっき液に含有させ、本発明の硫酸銅めっき液を調製した。これらの硫酸銅めっき液に、無電解銅めっきを施した開口径φ60μm、深さ35μmのブラインドビアホールを有する樹脂基板および厚さ25μmのDFRを使用して30/150、15/150、9/150、30/30、15/15、9/9のL/Sを有するパターニング基板を入れ以下の条件で硫酸銅めっきを行った。めっき後の基板についてフィリング性と最大膜厚差を以下のようにして評価した。それらの結果を表20に示した。また、比較として、比較例1〜9で調製した化合物を含有させた硫酸銅めっき液を調製し、それらについても同様に硫酸銅めっきを行い評価した。それらの結果を表21に示した。
電流密度:1.65A/dm2
時間:45分
浴量:500mL
攪拌:エアレーション 1.5L/min
充填したビアホール上方の窪み量(μm)を3次元白色光干渉型顕微鏡を用いて測定した。窪み量が5μm以内を○として、5μm以上を×とした
各配線幅の回路高さを3次元白色光干渉型顕微鏡を用いて測定した。最大高さ―最小高さを最大膜厚差として、5μm以内を○、5μm以上を×とした。
以 上
Claims (13)
- 少なくとも窒素原子、水素原子、炭素原子を含む化合物が、アミン化合物とエポキシ化合物の重合物である請求項1記載の硫酸銅めっき液。
- アミン化合物とエポキシ化合物の重合物が、式(i)で示されるアミン化合物と、
式(ii)で示されるエポキシ化合物との、
重合物である請求項2記載の硫酸銅めっき液。 - アミン化合物とエポキシ化合物の重合物が、式(iii)で示されるアミン化合物と、
式(iv)で示されるエポキシ化合物との、
重合物である請求項2記載の硫酸銅めっき液。 - 少なくとも窒素原子、水素原子、炭素原子を含む化合物が、アミン化合物とエポキシ化合物の重合物である請求項5記載の化合物。
- アミン化合物とエポキシ化合物の重合物が、式(i)で示されるアミン化合物
式(ii)で示されるエポキシ化合物との、
重合物である請求項6記載の化合物。 - アミン化合物とエポキシ化合物の重合物が、式(iii)で示されるアミン化合物と、
式(iv)で示されるエポキシ化合物との、
重合物である請求項6記載の化合物。 - 請求項5〜8の何れかに記載の化合物を含有する硫酸銅めっき液用添加剤。
- 被めっき物を、請求項1〜4の何れかに記載の硫酸銅めっき液で処理することを特徴とする被めっき物への硫酸銅めっき方法。
- 被めっき物が、ビアおよび/または回路パターンを有するものである請求項10記載の被めっき物への硫酸銅めっき方法。
- ビアを有する被めっき物を、請求項1〜4の何れかに記載の硫酸銅めっき液で処理することを特徴とする被めっき物のビアの充填方法。
- 回路パターンを有する被めっき物を、請求項1〜4の何れかに記載の硫酸銅めっき液で処理することを特徴とする被めっき物の回路パターンの形成方法。
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