JPWO2020003412A1 - 熱輸送デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
一方の流路が蛇行していて流路の間隔が狭く、その狭い流路間を他方の流体が流通するために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスの提供を課題とする。第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる熱輸送デバイスによって上記課題を解決する。［要件１］断面Ａは第２流路に対して直角の断面である。［要件２］断面Ａにおいて第２流路の孔が蛇行した仕切板によって区切られ、層状に配置されていて、隣り合う２つの仕切板を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとし、仕切板Ｂにおいて最も仕切板Ｃに近い山の頂点である点αと仕切板Ｃにおいて最も仕切板Ｂに近い谷の頂点である点βとを比較した場合に、点αは点βよりも仕切板Ｃの側に存在している。［要件３］仕切板の内部に第１流路が存在している。
Description
本発明は熱輸送デバイスおよびその製造方法に関する。
２流体間にて熱交換させることで機能を果たす熱輸送デバイスとして、熱交換器、蒸発器、凝縮器、エアコン等の室外機、室内機、ラジエーター、反応器、燃料電池関連部品、インクジェット用部品などが挙げられる。
例えば特許文献１には、図１２に示す熱交換器が示されている。図１２は従来の熱交換器の概略斜視図である。
図１２に示す熱交換器１０１は拡散接合によって形成されたものであり、熱交換される異なる２種類の冷媒を流通させる第１の流体通路１０２を一主面に形成したプレートと、この第１の流体通路１０２と直交する方向に形成された第２の流体通路１０４を一主面に形成したプレートとを重ね合わせ、これらを真空中で加圧および加熱することにより接合一体化されて形成されている。このように構成された熱交換器１０１は、上下に積層された各プレートの第１の流体通路１０２を流れる第１の冷媒と、第２の流体通路１０４を流れる第２の冷媒とが熱交換するようになっている。また、熱交換器１０１内を流れる冷媒の流体通路１０２、１０４は、図１２に示すように、その積層方向において交互に組み合わせるのが一般的である。
例えば特許文献１には、図１２に示す熱交換器が示されている。図１２は従来の熱交換器の概略斜視図である。
図１２に示す熱交換器１０１は拡散接合によって形成されたものであり、熱交換される異なる２種類の冷媒を流通させる第１の流体通路１０２を一主面に形成したプレートと、この第１の流体通路１０２と直交する方向に形成された第２の流体通路１０４を一主面に形成したプレートとを重ね合わせ、これらを真空中で加圧および加熱することにより接合一体化されて形成されている。このように構成された熱交換器１０１は、上下に積層された各プレートの第１の流体通路１０２を流れる第１の冷媒と、第２の流体通路１０４を流れる第２の冷媒とが熱交換するようになっている。また、熱交換器１０１内を流れる冷媒の流体通路１０２、１０４は、図１２に示すように、その積層方向において交互に組み合わせるのが一般的である。
本願発明者は２流体間の熱通過率を高める方法を検討した。
そして、第１の流体通路が図１２に示すような直線的なものではなく蛇行した流路であり、さらに、複数の第１の流体通路の間隔が狭く、かつ、その狭い第１の流体通路の間を第２の流体が流通するものは熱通過率が高くなると考えた。
ただし、熱交換器全体の強度を保ちつつ、かつ低コストを実現しながら、複雑な流路構造とすることは極めて困難である。
そして、第１の流体通路が図１２に示すような直線的なものではなく蛇行した流路であり、さらに、複数の第１の流体通路の間隔が狭く、かつ、その狭い第１の流体通路の間を第２の流体が流通するものは熱通過率が高くなると考えた。
ただし、熱交換器全体の強度を保ちつつ、かつ低コストを実現しながら、複雑な流路構造とすることは極めて困難である。
本発明は、上記の課題を解決することを目的とする。
すなわち、一方の流路が蛇行していて、それら流路の間隔が狭く、その狭い流路間を他方の流体が流通するために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスを提供することを目的とする。また、そのようなそのような熱輸送デバイスであって、強度が高い熱輸送デバイスを低コストで製造する方法を提供することを目的とする。
すなわち、一方の流路が蛇行していて、それら流路の間隔が狭く、その狭い流路間を他方の流体が流通するために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスを提供することを目的とする。また、そのようなそのような熱輸送デバイスであって、強度が高い熱輸送デバイスを低コストで製造する方法を提供することを目的とする。
本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討し、本発明を完成させた。
本発明は以下の（１）〜（６）である。
（１）第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、
下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイス。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第２流路の孔が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されていて、少なくとも１組の隣り合う２つの前記仕切板を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとし、前記仕切板Ｂの表面において最も前記仕切板Ｃに近い凸部の頂点である点αと、前記仕切板Ｃの表面において最も前記仕切板Ｂに近い凸部の頂点である点βとを比較した場合に、点αは点βよりも前記仕切板Ｃの側に存在している。
［要件３］前記仕切板の内部に前記第１流路が存在しており、前記第１流路は前記第２流路と平行ではない。
（２）平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。
（３）平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。
（４）前記第２接合工程において、
前記第２流路プレートと主面同士を密着させても前記塑性変形部と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意し、
１枚目の前記第２流路プレート、１枚目の前記スペーサーＹ、２枚目の前記第２流路プレート、および２枚目の前記スペーサーＹをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、上記（２）または（３）に記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（５）前記第１接合工程において、
前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記下面平板Ｓおよび前記スペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士を拡散接合によって接合する、上記（２）〜（４）のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（６）前記第２接合工程において、
前記第２流路プレートおよび前記スペーサーＹの主面同士を拡散接合によって接合する、上記（２）〜（５）のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
本発明は以下の（１）〜（６）である。
（１）第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、
下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイス。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第２流路の孔が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されていて、少なくとも１組の隣り合う２つの前記仕切板を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとし、前記仕切板Ｂの表面において最も前記仕切板Ｃに近い凸部の頂点である点αと、前記仕切板Ｃの表面において最も前記仕切板Ｂに近い凸部の頂点である点βとを比較した場合に、点αは点βよりも前記仕切板Ｃの側に存在している。
［要件３］前記仕切板の内部に前記第１流路が存在しており、前記第１流路は前記第２流路と平行ではない。
（２）平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。
（３）平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。
（４）前記第２接合工程において、
前記第２流路プレートと主面同士を密着させても前記塑性変形部と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意し、
１枚目の前記第２流路プレート、１枚目の前記スペーサーＹ、２枚目の前記第２流路プレート、および２枚目の前記スペーサーＹをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、上記（２）または（３）に記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（５）前記第１接合工程において、
前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記下面平板Ｓおよび前記スペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士を拡散接合によって接合する、上記（２）〜（４）のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（６）前記第２接合工程において、
前記第２流路プレートおよび前記スペーサーＹの主面同士を拡散接合によって接合する、上記（２）〜（５）のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
本発明によれば、一方の流路が蛇行していて、それら流路の間隔が狭く、その狭い流路間を他方の流体が流通するために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスを提供することができる。また、そのような熱輸送デバイスであって、強度が高い熱輸送デバイスを低コストで製造する方法を提供することができる。
本発明について説明する。
本発明は、第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイスである。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第２流路の孔が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されていて、少なくとも１組の隣り合う２つの前記仕切板を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとし、前記仕切板Ｂの表面において最も前記仕切板Ｃに近い凸部の頂点である点αと、前記仕切板Ｃの表面において最も前記仕切板Ｂに近い凸部の頂点である点βとを比較した場合に、点αは点βよりも前記仕切板Ｃの側に存在している。
［要件３］前記仕切板の内部に前記第１流路が存在しており、前記第１流路は前記第２流路と平行ではない。
このような熱輸送デバイスを、以下では「本発明のデバイス」ともいう。
本発明は、第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイスである。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第２流路の孔が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されていて、少なくとも１組の隣り合う２つの前記仕切板を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとし、前記仕切板Ｂの表面において最も前記仕切板Ｃに近い凸部の頂点である点αと、前記仕切板Ｃの表面において最も前記仕切板Ｂに近い凸部の頂点である点βとを比較した場合に、点αは点βよりも前記仕切板Ｃの側に存在している。
［要件３］前記仕切板の内部に前記第１流路が存在しており、前記第１流路は前記第２流路と平行ではない。
このような熱輸送デバイスを、以下では「本発明のデバイス」ともいう。
また、本発明は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、を備える熱輸送デバイスの製造方法である。
このような熱輸送デバイスの製造方法を、以下では「本発明の第１の製造方法」ともいう。
このような熱輸送デバイスの製造方法を、以下では「本発明の第１の製造方法」ともいう。
また、本発明は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、を備える熱輸送デバイスの製造方法である。
このような熱輸送デバイスの製造方法を、以下では「本発明の第２の製造方法」ともいう。
このような熱輸送デバイスの製造方法を、以下では「本発明の第２の製造方法」ともいう。
以下において単に「本発明の製造方法」と記した場合、「本発明の第１の製造方法」および「本発明の第２の製造方法」のいずれをも意味しているものとする。
本発明のデバイスは、本発明の製造方法によって好ましく製造することができる。
＜本発明のデバイス＞
初めに、本発明のデバイスについて説明する。
本発明のデバイスは第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであり、例えば、冷凍機器や空調機器に含まれる熱交換器として好ましく用いることができる。その他、コンピューター等の電子機器を冷却するために用いられる冷却デバイスとしても、用いることができる。
初めに、本発明のデバイスについて説明する。
本発明のデバイスは第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであり、例えば、冷凍機器や空調機器に含まれる熱交換器として好ましく用いることができる。その他、コンピューター等の電子機器を冷却するために用いられる冷却デバイスとしても、用いることができる。
第１流体および第２流体は特に限定されず、例えば従来公知の冷媒を用いることができる。具体的には水（純水等）、アルコール（エタノール等）、フロン、代替フロン等を用いることができる。
第１流路および第２流路の断面形状や直径等は特に限定されない。例えば、第１流路は、断面が略円形で、その直径（等面積円相当径）が０．０５〜５ｍｍであってよく、０．２〜２ｍｍであることが好ましい。
第１流路と第２流路との最短距離が短いほど、熱通過率を高めることができるため好ましいが、逆に長いほど、本発明のデバイスの強度を高めることができるため好ましい。本発明のデバイスに求められる性能によって、第１流路と第２流路との距離の最適値を選択することができる。例えば、第１流路と第２流路との最短距離は０．０５〜１ｍｍであってよく、０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。
本発明のデバイスについて、概略図を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明のデバイスの概略斜視図を示しており、図１（ｂ）は図１（ａ）おけるａ−ａ'線断面図を示している。
図１に例示した本発明のデバイス１では、図１（ａ）に示すように、第１流体が流通する第１流路２と、第２流体が流通する第２流路４とがおおむね直交している。
しかしながら、本発明のデバイスでは、第１流体が流通する第１流路２と、第２流体が流通する第２流路４とが直交していなくてもよい。
例えば、図２に例示する本発明のデバイスのように、第２流路４に対して、第１流路２が直交しない方向に形成されていてもよい。
また、例えば、図３に例示する本発明のデバイスのように、第２流路４がジグザグ（ヘリンボーンパターン）であってもよい。
なお、図１〜３において「２ｐ」は第１流路の入口もしくは出口の孔または断面に現れた第１流路の孔を示しており、「４ｐ」は第２流路の入口もしくは出口の孔を示している。
図１（ａ）は、本発明のデバイスの概略斜視図を示しており、図１（ｂ）は図１（ａ）おけるａ−ａ'線断面図を示している。
図１に例示した本発明のデバイス１では、図１（ａ）に示すように、第１流体が流通する第１流路２と、第２流体が流通する第２流路４とがおおむね直交している。
しかしながら、本発明のデバイスでは、第１流体が流通する第１流路２と、第２流体が流通する第２流路４とが直交していなくてもよい。
例えば、図２に例示する本発明のデバイスのように、第２流路４に対して、第１流路２が直交しない方向に形成されていてもよい。
また、例えば、図３に例示する本発明のデバイスのように、第２流路４がジグザグ（ヘリンボーンパターン）であってもよい。
なお、図１〜３において「２ｐ」は第１流路の入口もしくは出口の孔または断面に現れた第１流路の孔を示しており、「４ｐ」は第２流路の入口もしくは出口の孔を示している。
本発明のデバイスは、下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイスである。
［要件１］
図１〜３に例示するような本発明のデバイスは、本発明のデバイスを第２流路に対して直角の方向にて切断することで、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に例示するような断面Ａを得ることができる。
なお、断面Ａは、本発明のデバイスにおける全ての第２流路に対して直角の方向の断面でなくてもよい。第２流路の構成によっては、全ての第２流路に対して直角の断面を得ることができない場合もありえる。そのような場合は、本発明のデバイスにおける第２流路の一部に対して（本発明のデバイスにおける、できるだけ多くの第２流路に対して）直角の方向の断面を、本発明のデバイスにおける断面Ａとする。
図１〜３に例示するような本発明のデバイスは、本発明のデバイスを第２流路に対して直角の方向にて切断することで、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に例示するような断面Ａを得ることができる。
なお、断面Ａは、本発明のデバイスにおける全ての第２流路に対して直角の方向の断面でなくてもよい。第２流路の構成によっては、全ての第２流路に対して直角の断面を得ることができない場合もありえる。そのような場合は、本発明のデバイスにおける第２流路の一部に対して（本発明のデバイスにおける、できるだけ多くの第２流路に対して）直角の方向の断面を、本発明のデバイスにおける断面Ａとする。
例えば図１に示した本発明のデバイス１の場合であれば、第２流路は直線的に形成されているので、この流路に対して直角の方向の断面、すなわち、図１（ａ）におけるａ−ａ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図１（ｂ）のようになる。
また、例えば図２に示した本発明のデバイス１の場合も第２流路は直線的に形成されているので、この流路に対して直角の方向の断面、すなわち、図２（ａ）におけるｂ−ｂ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図２（ｂ）のようになる。なお、図２（ａ）に示すように第１流路２が第２流路４に対して斜め方向に形成されている場合、図２（ｂ）に示すように、断面Ａにおいては第１流路の孔２ｐが複数個現れる可能性がある。また、理解を容易にするために図２（ｂ）には第１流路２の位置（または第１流路２が断面Ａから透けて見えたと仮定した場合の線）を点線で示しているが、図２（ｂ）の場合、実際は図２（ｂ）に第１流路２の孔２ｐのみが現れるはずである。
また、例えば図３に示した本発明のデバイス１の場合、第２流路は直線的に形成されていないが、この流路に対して直角の方向の断面を得ることは可能である。すなわち、図３（ａ）におけるｃ−ｃ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図３（ｂ）のようになる。
また、例えば図２に示した本発明のデバイス１の場合も第２流路は直線的に形成されているので、この流路に対して直角の方向の断面、すなわち、図２（ａ）におけるｂ−ｂ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図２（ｂ）のようになる。なお、図２（ａ）に示すように第１流路２が第２流路４に対して斜め方向に形成されている場合、図２（ｂ）に示すように、断面Ａにおいては第１流路の孔２ｐが複数個現れる可能性がある。また、理解を容易にするために図２（ｂ）には第１流路２の位置（または第１流路２が断面Ａから透けて見えたと仮定した場合の線）を点線で示しているが、図２（ｂ）の場合、実際は図２（ｂ）に第１流路２の孔２ｐのみが現れるはずである。
また、例えば図３に示した本発明のデバイス１の場合、第２流路は直線的に形成されていないが、この流路に対して直角の方向の断面を得ることは可能である。すなわち、図３（ａ）におけるｃ−ｃ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図３（ｂ）のようになる。
なお、図１〜図３における第１流路および第２流路は理解を容易にするために極めて単純な構成の流路を図示している。例えば本発明のデバイスを上方から見たときに、第１流路のみが透過して見えたとすると、図４のような流路を構成している場合もある。その他、第１流路および第２流路の形状等は、コルゲートパターン（平行波型）、ヘリンボーン型（ニシンの骨型）、ダブルヘリンボーン型などもあり得る。
［要件２］
図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に例示したように、本発明のデバイスでは断面Ａにおいて、第２流路の孔（４ｐ）が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板６によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されている。ここで平行とは略平行を意味する。
そして、少なくとも１組の隣り合う２つの仕切板６を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとする。また、仕切板Ｂの表面において最も仕切板Ｃに近い凸部の頂点を点αとする。また、仕切板Ｃの表面において最も仕切板Ｂに近い凸部の頂点を点βとする。
このような本発明のデバイスでは、点αと点βとを比較した場合、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したように、点αは点βよりも仕切板Ｃの側に存在している。これは仕切板の間隔が非常に狭いことを意味しており、これによって、本発明のデバイスの熱通過率が高まる。
隣り合う２つの仕切板６のほとんど、または全てにおいて、上記の状態、すなわち、点αは点βよりも仕切板Ｃの側に存在している状態であることが好ましい。
図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に例示したように、本発明のデバイスでは断面Ａにおいて、第２流路の孔（４ｐ）が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板６によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されている。ここで平行とは略平行を意味する。
そして、少なくとも１組の隣り合う２つの仕切板６を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとする。また、仕切板Ｂの表面において最も仕切板Ｃに近い凸部の頂点を点αとする。また、仕切板Ｃの表面において最も仕切板Ｂに近い凸部の頂点を点βとする。
このような本発明のデバイスでは、点αと点βとを比較した場合、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したように、点αは点βよりも仕切板Ｃの側に存在している。これは仕切板の間隔が非常に狭いことを意味しており、これによって、本発明のデバイスの熱通過率が高まる。
隣り合う２つの仕切板６のほとんど、または全てにおいて、上記の状態、すなわち、点αは点βよりも仕切板Ｃの側に存在している状態であることが好ましい。
［要件３］
本発明のデバイスでは、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したように、仕切板６の内部に第１流路２が存在している。これらの図に示したように、第１流路２は凹部と凸部とを交互にする仕切板の内部に存在しているため、第１流路も仕切板の形状に沿って蛇行していることになる。
また、第１流路２と第２流路４とは平行ではない。すなわち、第１流体が流通する方向と、第２流体が流通する方向とは平行ではない。
本発明のデバイスでは、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したように、仕切板６の内部に第１流路２が存在している。これらの図に示したように、第１流路２は凹部と凸部とを交互にする仕切板の内部に存在しているため、第１流路も仕切板の形状に沿って蛇行していることになる。
また、第１流路２と第２流路４とは平行ではない。すなわち、第１流体が流通する方向と、第２流体が流通する方向とは平行ではない。
このような本発明のデバイスは、一方の流路が蛇行していて、それら流路の間隔が狭く、その狭い流路間を他方の流体が流通するために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる。
本発明のデバイスは板状であってもよいが、板状の本発明のデバイスを変形させて、例えば図５のような筒状のものとすることもできる。
＜本発明の製造方法＞
次に本発明の製造方法について説明する。
前述の本発明のデバイスは、本発明の製造方法によって好ましく製造することができる。
次に本発明の製造方法について説明する。
前述の本発明のデバイスは、本発明の製造方法によって好ましく製造することができる。
本発明の製造方法は、平板加工工程と、第１接合工程と、塑性加工工程と、第２接合工程と、を備える。
＜平板加工工程＞
本発明の製造方法における平板加工工程について、図６、図７を用いて説明する。
平板加工工程では、初めに、平板Ｐを用意する（図６（ａ）、図７（ａ））。
平板Ｐは金属製の平板であることが好ましく、ステンレス、アルミ、鉄、鋼、銅、チタン、インコネル、ハステロイからなる平板であることがより好ましい。
大きさや厚さは特に限定されないが、厚さは０．０５〜５ｍｍ程度であることが好ましく、０．２〜２ｍｍ程度であることがより好ましい。
本発明の製造方法における平板加工工程について、図６、図７を用いて説明する。
平板加工工程では、初めに、平板Ｐを用意する（図６（ａ）、図７（ａ））。
平板Ｐは金属製の平板であることが好ましく、ステンレス、アルミ、鉄、鋼、銅、チタン、インコネル、ハステロイからなる平板であることがより好ましい。
大きさや厚さは特に限定されないが、厚さは０．０５〜５ｍｍ程度であることが好ましく、０．２〜２ｍｍ程度であることがより好ましい。
次に、平板Ｐの主面の少なくとも一部を加工して、その主面に凹みを形成する。
例えば図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、平板Ｐの主面１０の少なくとも一部を加工して、その主面１０に凹み１２を形成する。
そして、その凹みが形成されている部分である加工部１４を主面１０内に含む加工平板Ｑを得る。
例えば図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、平板Ｐの主面１０の少なくとも一部を加工して、その主面１０に凹み１２を形成する。
そして、その凹みが形成されている部分である加工部１４を主面１０内に含む加工平板Ｑを得る。
ここで、本発明の第１の製造方法では、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成する。
ここで除去加工は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去することで、その主面に凹みを形成することができる手段であれば特に限定されない。除去加工は、エッチング加工または切削加工であることが好ましい。
図６（ｂ）に示した凹み１２は、除去加工した場合の凹みを示している。
ここで除去加工は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去することで、その主面に凹みを形成することができる手段であれば特に限定されない。除去加工は、エッチング加工または切削加工であることが好ましい。
図６（ｂ）に示した凹み１２は、除去加工した場合の凹みを示している。
また、本発明の第２の製造方法では、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成する。
ここで塑性加工は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性変形することで、その主面に凹みを形成することができる手段であれば特に限定されない。塑性加工は、プレス加工またはギアロールを用いた加工であることが好ましい。ギアロールを用いた加工とは、２つのギアロールの間に板状または帯状の金属等を挟み込んで加工する方法であり、特開平１１−１４７１４９号公報、特開２００４−０２５２５７号公報に示されている方法が例示される。
図７（ｂ）に示した凹み１２は、塑性加工した場合の凹みを示している。
ここで塑性加工は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性変形することで、その主面に凹みを形成することができる手段であれば特に限定されない。塑性加工は、プレス加工またはギアロールを用いた加工であることが好ましい。ギアロールを用いた加工とは、２つのギアロールの間に板状または帯状の金属等を挟み込んで加工する方法であり、特開平１１−１４７１４９号公報、特開２００４−０２５２５７号公報に示されている方法が例示される。
図７（ｂ）に示した凹み１２は、塑性加工した場合の凹みを示している。
＜第１接合工程＞
次に、本発明の第１の製造方法における第１接合工程について、図８を用いて説明する。
本発明の第１の製造方法における第１接合工程では、初めに上面平板Ｒを用意する（図８（ａ））。
上面平板Ｒの材質、大きさ、厚さ等は特に限定されないが、前述の平板Ｐと同様のものであることが好ましい。
次に、本発明の第１の製造方法における第１接合工程について、図８を用いて説明する。
本発明の第１の製造方法における第１接合工程では、初めに上面平板Ｒを用意する（図８（ａ））。
上面平板Ｒの材質、大きさ、厚さ等は特に限定されないが、前述の平板Ｐと同様のものであることが好ましい。
次に、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士を密着させる（図８（ｂ））。ここで、加工部１４の凹みが形成されている加工平板Ｑの主面が上面平板Ｒに対向させ密着させる。
その後、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士を接合することで、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの間に加工部１４からなる第１流路２を備える第１流路プレート２０を得ることができる（図８（ｃ））。
その後、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士を接合することで、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの間に加工部１４からなる第１流路２を備える第１流路プレート２０を得ることができる（図８（ｃ））。
次に、本発明の第２の製造方法における第１接合工程について、図９を用いて説明する。
本発明の第２の製造方法における第１接合工程では、初めに上面平板Ｒおよび下面平板Ｓを用意する（図９（ａ））。
上面平板Ｒおよび下面平板Ｓの材質、大きさ、厚さ等は特に限定されないが、前述の平板Ｐと同様のものであることが好ましい。
本発明の第２の製造方法における第１接合工程では、初めに上面平板Ｒおよび下面平板Ｓを用意する（図９（ａ））。
上面平板Ｒおよび下面平板Ｓの材質、大きさ、厚さ等は特に限定されないが、前述の平板Ｐと同様のものであることが好ましい。
また、加工平板Ｑと主面同士を密着させても加工部１４と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意する（図９（ａ））。
スペーサーＸは、例えば上面平板Ｒと同様の材質であって、上面平板Ｒよりもわずかに大きいサイズのものを用意し、それを打ち抜き加工して得ることができる。
ここで、加工平板Ｑの加工部１４はプレス加工等の塑性加工によって形成されているため、加工平板Ｑにおける一方の主面に凹部（凹み１２）が形成され、他方の主面には凸部γが形成されている。そこで、スペーサーＸの厚さは、この加工平板Ｑの凸部γの程度によって調整する。すなわち、後述する図９（ｂ）の状態にしたときに、凸部γの山の先端が下面平板Ｓと接しないように加工平板Ｑの厚さを調整する。ただし、後述する図９（ｂ）の状態にしたときに、凸部γの山の先端が下面平板Ｓの主面と接するように加工平板Ｑの厚さを調整することが好ましい。その凸部γの山の先端と下面平板Ｓの主面とが接合することで、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなり、好ましい。
ここで、加工平板Ｑの加工部１４はプレス加工等の塑性加工によって形成されているため、加工平板Ｑにおける一方の主面に凹部（凹み１２）が形成され、他方の主面には凸部γが形成されている。そこで、スペーサーＸの厚さは、この加工平板Ｑの凸部γの程度によって調整する。すなわち、後述する図９（ｂ）の状態にしたときに、凸部γの山の先端が下面平板Ｓと接しないように加工平板Ｑの厚さを調整する。ただし、後述する図９（ｂ）の状態にしたときに、凸部γの山の先端が下面平板Ｓの主面と接するように加工平板Ｑの厚さを調整することが好ましい。その凸部γの山の先端と下面平板Ｓの主面とが接合することで、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなり、好ましい。
次に、加工平板ＱとスペーサーＸとの主面同士を接触させる。ここで、図９（ａ）に示すように、加工平板Ｑの加工部１４における凸部γの側の主面をスペーサーＸの主面と接触させる。
そして、上面平板Ｒおよび下面平板ＳによってスペーサーＸと共に加工平板Ｑを挟み、図９（ｂ）の状態とする。なお、図９（ｂ）は上面平板Ｒおよび下面平板Ｓの長手方向（図の左右方向）に平行であって主面に垂直な方向に切った場合の図を示している。
この場合、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に前記加工部１４は存在せずスペーサーＸのみが存在している部分（図９（ｂ）において「δ」で示す部分）においては、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に隙間がないことが好ましい。そして、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、スペーサーＸおよび下面平板Ｓの主面同士を接合すると、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に加工部は存在しスペーサーＸは存在しない部分（図９（ｂ）において「ε」で示す部分）においては上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路２を備える第１流路プレート２０を得ることができる（図９（ｃ））。
そして、上面平板Ｒおよび下面平板ＳによってスペーサーＸと共に加工平板Ｑを挟み、図９（ｂ）の状態とする。なお、図９（ｂ）は上面平板Ｒおよび下面平板Ｓの長手方向（図の左右方向）に平行であって主面に垂直な方向に切った場合の図を示している。
この場合、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に前記加工部１４は存在せずスペーサーＸのみが存在している部分（図９（ｂ）において「δ」で示す部分）においては、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に隙間がないことが好ましい。そして、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、スペーサーＸおよび下面平板Ｓの主面同士を接合すると、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に加工部は存在しスペーサーＸは存在しない部分（図９（ｂ）において「ε」で示す部分）においては上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路２を備える第１流路プレート２０を得ることができる（図９（ｃ））。
このような本発明の製造方法における第１接合工程において、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士を拡散接合によって接合することが好ましい。
本発明の第１の製造方法における第１接合工程では、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましい。
本発明の第２の製造方法における第１接合工程では、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましく、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸの主面同士を拡散接合によって接合することがより好ましい。
得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなるからである。
本発明の第１の製造方法における第１接合工程では、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましい。
本発明の第２の製造方法における第１接合工程では、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましく、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸの主面同士を拡散接合によって接合することがより好ましい。
得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなるからである。
＜塑性加工工程＞
次に、本発明の製造方法における塑性加工工程について、図１０を用いて説明する。
塑性加工工程では、第１流路プレートを用意する。ここでは図９（ｃ）に示した第１流路プレート２０を例示したが、図８（ｃ）に示した第１流路プレート２０であっても同様となる。
次に、本発明の製造方法における塑性加工工程について、図１０を用いて説明する。
塑性加工工程では、第１流路プレートを用意する。ここでは図９（ｃ）に示した第１流路プレート２０を例示したが、図８（ｃ）に示した第１流路プレート２０であっても同様となる。
次に、第１流路が変形するように、第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹み３２を形成する（図１０（ｂ））。ここで、その凹み３２が形成されている部分を塑性変形部３４とする。
これによって、塑性変形部３４を主面内に含む、第２流路プレート３０を得ることができる。
これによって、塑性変形部３４を主面内に含む、第２流路プレート３０を得ることができる。
＜第２接合工程＞
次に、本発明の製造方法における第２接合工程について説明する。
第２接合工程では、複数の第２流路プレート３０を重ね、第２流路プレート３０と別の第２流路プレート３０との間に第１流路２と平行ではない第２流体が流通する第２流路４が形成されるように、複数の第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する。
次に、本発明の製造方法における第２接合工程について説明する。
第２接合工程では、複数の第２流路プレート３０を重ね、第２流路プレート３０と別の第２流路プレート３０との間に第１流路２と平行ではない第２流体が流通する第２流路４が形成されるように、複数の第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する。
図１１は第２接合工程の好適態様を示している。なお、本発明の製造方法における第２接合工程は、図１１を用いて説明する好適態様に限定されない。
この態様では、初めに、第２流路プレート３０と主面同士を密着させても塑性変形部３４と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意する。なお、本発明の製造方法においてスペーサーは平板状でなくてもよい。第２流路プレート３０同士の間隔を保つことできるものであればよく、例えば点状や柱状のもの等であってもよい。
スペーサーＹは、例えば上面平板Ｒと同様の材質であって、上面平板Ｒよりもわずかに大きいサイズのものを用意し、それを打ち抜き加工して得ることができる。
ここで、第２流路プレート３０の塑性変形部３４は塑性加工によって形成されているため、第２流路プレート３０における一方の主面に凹部（凹み）が形成され、他方の主面には凸部が形成されている。そこで、スペーサーＹの厚さは、この第２流路プレート３０の凸部の程度によって調整する。すなわち、後述する図１１（ｂ）の状態にしたときに、第２流路プレート３０−２における凸部の先端αが、別の第２流路プレート３０−１と接しないものの、図１（ｂ）等で説明したように、これらの間隔が狭くなるように調整する。具体的には、図１（ｂ）等で説明したように、第２流路プレート３０−２と、これに１つのスペーサーＹ−１を挟んで隣り合う別の第２流路プレート３０−１とにおいて、前者において最も後者に近い凸部の頂点を点αと、後者において最も前者に近い凸部の頂点を点βとしたときに、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したように、点αは点βよりも後者に近い側に存在している。これは第２流路プレートの間隔が非常に狭いことを意味しており、これによって、得られる本発明のデバイスの熱通過率が高まる。
この態様では、初めに、第２流路プレート３０と主面同士を密着させても塑性変形部３４と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意する。なお、本発明の製造方法においてスペーサーは平板状でなくてもよい。第２流路プレート３０同士の間隔を保つことできるものであればよく、例えば点状や柱状のもの等であってもよい。
スペーサーＹは、例えば上面平板Ｒと同様の材質であって、上面平板Ｒよりもわずかに大きいサイズのものを用意し、それを打ち抜き加工して得ることができる。
ここで、第２流路プレート３０の塑性変形部３４は塑性加工によって形成されているため、第２流路プレート３０における一方の主面に凹部（凹み）が形成され、他方の主面には凸部が形成されている。そこで、スペーサーＹの厚さは、この第２流路プレート３０の凸部の程度によって調整する。すなわち、後述する図１１（ｂ）の状態にしたときに、第２流路プレート３０−２における凸部の先端αが、別の第２流路プレート３０−１と接しないものの、図１（ｂ）等で説明したように、これらの間隔が狭くなるように調整する。具体的には、図１（ｂ）等で説明したように、第２流路プレート３０−２と、これに１つのスペーサーＹ−１を挟んで隣り合う別の第２流路プレート３０−１とにおいて、前者において最も後者に近い凸部の頂点を点αと、後者において最も前者に近い凸部の頂点を点βとしたときに、図１（ｂ）、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示したように、点αは点βよりも後者に近い側に存在している。これは第２流路プレートの間隔が非常に狭いことを意味しており、これによって、得られる本発明のデバイスの熱通過率が高まる。
次に、複数の第２流路プレート３０を重ねる。具体的には、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、１枚目の前記第２流路プレート３０−１、１枚目のスペーサーＹ−１、２枚目の第２流路プレート３０−２、および２枚目のスペーサーＹ−２をこの順に重ねる。
その後、各々の主面同士を接合する。
第２接合工程では、第２流路プレートおよびスペーサーＹの主面同士を拡散接合によって接合することが好ましい。
この場合、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなるからである。
この場合、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなるからである。
１ 本発明のデバイス
２ 第１流路
２ｐ 第１流路の入口または出口
４ 第２流路
４ｐ 第２流路の入口または出口
６、Ｂ、Ｃ 仕切板
１０ 平板Ｐの主面
１２ 凹み
１４ 加工部
２０ 第１流路プレート
３０ 第２流路プレート
３２ 凹み
３４ 塑性変形部
１０１ 熱交換器
１０２ 第１の流体通路
１０４ 第２の流体通路
２ 第１流路
２ｐ 第１流路の入口または出口
４ 第２流路
４ｐ 第２流路の入口または出口
６、Ｂ、Ｃ 仕切板
１０ 平板Ｐの主面
１２ 凹み
１４ 加工部
２０ 第１流路プレート
３０ 第２流路プレート
３２ 凹み
３４ 塑性変形部
１０１ 熱交換器
１０２ 第１の流体通路
１０４ 第２の流体通路
Claims (6)
- 第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、
下記［要件１］〜［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイス。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第２流路の孔が凹部と凸部とを交互にする複数の仕切板によって区切られ、複数の前記仕切板は層状かつ平行に配置されていて、少なくとも１組の隣り合う２つの前記仕切板を仕切板Ｂおよび仕切板Ｃとし、前記仕切板Ｂの表面において最も前記仕切板Ｃに近い凸部の頂点である点αと、前記仕切板Ｃの表面において最も前記仕切板Ｂに近い凸部の頂点である点βとを比較した場合に、点αは点βよりも前記仕切板Ｃの側に存在している。
［要件３］前記仕切板の内部に前記第１流路が存在しており、前記第１流路は前記第２流路と平行ではない。 - 平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。 - 平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士をスペーサーを介して接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。 - 前記第２接合工程において、
前記第２流路プレートと主面同士を密着させても前記塑性変形部と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意し、
１枚目の前記第２流路プレート、１枚目の前記スペーサーＹ、２枚目の前記第２流路プレート、および２枚目の前記スペーサーＹをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、
請求項２または３に記載の熱輸送デバイスの製造方法。 - 前記第１接合工程において、
前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記下面平板Ｓおよび前記スペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士を拡散接合によって接合する、請求項２〜４のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。 - 前記第２接合工程において、
前記第２流路プレートおよび前記スペーサーＹの主面同士を拡散接合によって接合する、請求項２〜５のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966692A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-16 | Hitachi Ltd | 除湿熱交換器 |
| JP2010117126A (ja) * | 2010-01-26 | 2010-05-27 | Univ Of Tsukuba | 一体型積層構造熱交換器 |
| JP2018066534A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱交換器およびそれを用いた冷凍システム |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US984911A (en) * | 1910-03-25 | 1911-02-21 | Thomas Henry Harris | Cooling apparatus. |
| US2288061A (en) * | 1940-10-28 | 1942-06-30 | Modine Mfg Co | Oil cooler and heat exchanger |
| US3556202A (en) * | 1969-04-25 | 1971-01-19 | Gamewell Mechanical Inc | Air conditioning system |
| US3912004A (en) * | 1974-05-10 | 1975-10-14 | William J Darm | Heat exchanger apparatus with spacer projections between plates |
| DE2606612A1 (de) | 1976-02-19 | 1977-08-25 | Basf Ag | Verfahren und vorrichtung zur entfernung von verdampfbaren anteilen aus hochviskosen loesungen oder schmelzen thermoplastischer kunststoffe |
| US4470453A (en) * | 1982-08-19 | 1984-09-11 | Avco Corporation | Primary surface for compact heat exchangers |
| JPS602888A (ja) | 1983-06-18 | 1985-01-09 | Seibu Giken:Kk | 熱交換素子 |
| JP3828633B2 (ja) | 1997-03-24 | 2006-10-04 | 株式会社日阪製作所 | プレート式熱交換器 |
| JPH11147149A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Zexel:Kk | 熱交換器用コルゲートフィンの製造方法 |
| GB9918586D0 (en) | 1999-08-07 | 1999-10-06 | British Gas Plc | Compact reactor |
| WO2001027552A1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Carrier Corporation | A plate-type heat exchanger |
| JP3812487B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2006-08-23 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| JP2004025257A (ja) | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Toyo Radiator Co Ltd | 熱交換器用コルゲートフィンの製造装置 |
| JP2006322698A (ja) | 2005-04-22 | 2006-11-30 | Denso Corp | 熱交換器 |
| CN101487671A (zh) * | 2005-04-22 | 2009-07-22 | 株式会社电装 | 热交换器 |
| CN102414534A (zh) | 2009-04-28 | 2012-04-11 | 三菱电机株式会社 | 全热交换元件 |
| FR2945612B1 (fr) * | 2009-05-18 | 2011-07-22 | Alfa Laval Vicarb | Procede de fabrication d'un faisceau de plaques pour un echangeur thermique |
| IT1399277B1 (it) * | 2009-08-03 | 2013-04-11 | Sis Ter Spa | Circuito di scambio termico. |
| RU2555103C2 (ru) | 2009-11-24 | 2015-07-10 | Эйр Ту Эйр Свиден Аб | Способ изготовления множества каналов для использования в устройстве теплообмена между потоками текучей среды |
| DE202011103414U1 (de) * | 2011-03-08 | 2011-12-19 | Lasco Heutechnik Gmbh | Wärmetauscher für eine mobile Festbrennstofffeuerungsanlage |
| WO2015129936A1 (ko) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 주식회사 포스비 | 반응기 및 열교환기용 체널형 스텍 및 그 제조 방법 |
| US20160377302A1 (en) * | 2014-02-28 | 2016-12-29 | 3M Innovative Properties Company | Flexible liquid desiccant heat and mass transfer panels with a hydrophilic layer |
| EP2939722A1 (en) * | 2014-05-01 | 2015-11-04 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Gas desorption |
| KR101554910B1 (ko) | 2014-07-03 | 2015-09-23 | 인천경기기계공업협동조합 | 고분자 재질 현열교환기와 그 제조방법 |
-
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- 2018-06-27 EP EP18923906.4A patent/EP3816566B1/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966692A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-16 | Hitachi Ltd | 除湿熱交換器 |
| JP2010117126A (ja) * | 2010-01-26 | 2010-05-27 | Univ Of Tsukuba | 一体型積層構造熱交換器 |
| JP2018066534A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱交換器およびそれを用いた冷凍システム |
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