JPWO2019230144A1 - ミラー駆動機構および光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
上記ミラー駆動機構によれば、ミラーを安定して揺動させることができるミラー駆動機構を提供することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示のミラー駆動機構は、板状のベース部と、ベース部に設置されたミラーと、ベース部に設置され、ベース部の温度を検出する温度検出部と、を備える。ベース部は、ベース部の外縁から離れて配置され、ベース部の板厚方向に貫通する貫通孔を有する薄肉部と、薄肉部に接続され、ベース部の板厚方向において薄肉部よりも大きい厚みを有し、薄肉部を取り囲むように外縁に沿って延びる厚肉部と、貫通孔の外周から貫通孔の内部へと延びる第1の軸部と、を含む。ミラーは、薄肉部に対して第1の軸部を揺動軸として共振により揺動可能に第1の軸部により支持されている。
次に、本開示にかかるミラー駆動機構および光モジュールの実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
まず、図1および図2を参照して実施の形態1について説明する。図1は、実施の形態1におけるミラー駆動機構を示す概略平面図である。図2は、実施の形態1におけるミラー駆動機構を線分II−IIで切断した場合の概略断面図である。
次に、他の実施の形態である実施の形態2について説明する。実施の形態2におけるミラー駆動機構110bは、温度検出部が取り付けられる位置が、実施の形態1の場合とは異なっている。
上記の実施の形態において、光モジュール1の光形成部20は、受光素子であるフォトダイオード94を含むことしたが、これに限らず、フォトダイオード94を含まない構成とし、APC駆動に代えて所望の光の強度に基づいてレーザダイオードを流れる電流値を決定するACC(Auto Current Control)駆動を採用してもよい。このようにすることにより、フォトダイオード94を省略することができ、光モジュール1の製造コストを低減することができる。なお、温度の変化によってレーザダイオードに流れる電流とレーザダイオードから出射される光の強度との関係が変化すると、光の強度を適切に制御することが難しくなるという欠点を有する。この欠点は、本開示の光モジュール1においては、第2の電子温度調整モジュール34によりレーザダイオードの温度調整を行うことにより補うことができる。
Claims (15)
- 板状のベース部と、
前記ベース部に設置されたミラーと、
前記ベース部に設置され、前記ベース部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記ベース部は、
前記ベース部の外縁から離れて配置され、前記ベース部の板厚方向に貫通する貫通孔を有する薄肉部と、
前記薄肉部に接続され、前記ベース部の板厚方向において前記薄肉部よりも大きい厚みを有し、前記薄肉部を取り囲むように前記外縁に沿って延びる厚肉部と、
前記貫通孔の外周から前記貫通孔の内部へと延びる第1の軸部と、を含み、
前記ミラーは、前記薄肉部に対して前記第1の軸部を揺動軸として共振により揺動可能に前記第1の軸部により支持されている、ミラー駆動機構。 - 前記温度検出部は、前記厚肉部に設置される、請求項1に記載のミラー駆動機構。
- 前記温度検出部は、前記薄肉部に設置される、請求項1に記載のミラー駆動機構。
- 前記薄肉部は、
前記厚肉部に接続される第1部分と、
前記第1部分に接続され、前記貫通孔を有する第2部分と、を含み、
前記温度検出部は、前記第2部分に設置される、請求項3に記載のミラー駆動機構。 - 前記ベース部は、前記第1の軸部に直交する方向に延び、前記第1部分と前記第2部分とを接続する第2の軸部をさらに含み、
前記第2部分は、前記第1部分に対して前記第2の軸部を揺動軸として揺動可能に前記第2の軸部により支持されている、請求項4に記載のミラー駆動機構。 - 前記第2部分は、圧電現象により前記第2の軸部を揺動軸として揺動可能である、請求項5に記載のミラー駆動機構。
- 前記ミラーは、圧電現象により前記第1の軸部を揺動軸として揺動可能である、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のミラー駆動機構。
- 前記薄肉部は、
シリコン層と、
前記シリコン層上に配置されるピエゾ素子と、を含み、
前記温度検出部は、前記シリコン層上に配置されるシリコンダイオードである、請求項3から請求項7のいずれか1項に記載のミラー駆動機構。 - 前記温度検出部からの信号に基づいて出力を制御して、前記ミラー駆動機構の温度を調整する第1の電子温度調整モジュールを、さらに備える、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のミラー駆動機構。
- 請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のミラー駆動機構と、
前記ミラーによって走査される光を照射するレーザダイオードと、を備える、光モジュール。 - 前記レーザダイオードを搭載するベース部材と、
前記ベース部材の温度を調整する第2の電子温度調整モジュールとを、さらに備える、請求項10に記載の光モジュール。 - 前記レーザダイオードから出射される光の進行方向に垂直な断面における前記レーザダイオードから出射される光の形状を整形するビーム整形部を、さらに備える、請求項10または請求項11に記載の光モジュール。
- 前記レーザダイオードから出射される光を受光する受光素子を、さらに備える、請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記レーザダイオードから出射される光のスポットサイズを変換するレンズを、さらに備える、請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記レーザダイオードを複数備え、
前記複数のレーザダイオードから出射される光を合波するフィルタを、さらに備え、
前記複数のレーザダイオードは、
赤色の光を出射する赤色レーザダイオードと、
緑色の光を出射する緑色レーザダイオードと、
青色の光を出射する青色レーザダイオードと、を含む、請求項10から請求項14のいずれか1項に記載の光モジュール。
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US20240079848A1 (en) * | 2021-01-18 | 2024-03-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
JPWO2022244440A1 (ja) * | 2021-05-18 | 2022-11-24 | ||
WO2024042803A1 (ja) * | 2022-08-24 | 2024-02-29 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010045128A1 (en) * | 2000-05-24 | 2001-11-29 | Mccall Hiram | Method of measuring motion |
JP2008039939A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | 光学デバイス |
US7959873B1 (en) * | 2005-07-21 | 2011-06-14 | California Institute Of Technology | Biological detection based on differentially coupled nanomechanical systems using self-sensing cantilevers with attonewton force resolution |
CN102431957A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-05-02 | 中国科学院半导体研究所 | 一种基于黑硅材料非制冷热红外探测器的制备方法 |
JP2015194705A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-11-05 | 船井電機株式会社 | プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置 |
JP2016224211A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | ミツミ電機株式会社 | 光走査装置及びその製造方法、光走査制御装置 |
JP2018040791A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7834867B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-11-16 | Microvision, Inc. | Integrated photonics module and devices using integrated photonics modules |
JP2014056199A (ja) | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 走査型投影装置 |
JP2014186068A (ja) | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 画像表示装置 |
DE102015217938A1 (de) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement, Mikrospiegel-basiertes Lasersystem und Verfahren zur Überwachung eines Mikrospiegel-basierten Lasersystems |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010045128A1 (en) * | 2000-05-24 | 2001-11-29 | Mccall Hiram | Method of measuring motion |
US7959873B1 (en) * | 2005-07-21 | 2011-06-14 | California Institute Of Technology | Biological detection based on differentially coupled nanomechanical systems using self-sensing cantilevers with attonewton force resolution |
JP2008039939A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | 光学デバイス |
CN102431957A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-05-02 | 中国科学院半导体研究所 | 一种基于黑硅材料非制冷热红外探测器的制备方法 |
JP2015194705A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-11-05 | 船井電機株式会社 | プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置 |
JP2016224211A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | ミツミ電機株式会社 | 光走査装置及びその製造方法、光走査制御装置 |
JP2018040791A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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