JPWO2019176064A1 - 情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る情報処理装置の斜視図であり、図2は、この情報処理装置1の設置例を説明する図である。この情報処理装置1は、工場などに設置される設備、例えば、生産ラインにおける機械加工、部品、または製品の搬送、製品への部品の実装に用いられる各種産業用モータを制御する制御機器である。このことから、以降、情報処理装置1は、「制御機器1」とも表記する。この制御機器1は、一般的に、PLCまたは、シーケンサと呼ばれる。
本実施の形態2は、上記実施の形態1とは異なる第1放熱部材、第2放熱部材を採用したものである。ここでは、上記実施の形態1と同じ、或いは基本的に同じ構成要素には、上記実施の形態1と同一の符号を用い、上記実施の形態1から異なる部分にのみ着目する形で説明を行う。
ここでも、上記実施の形態2と同様に、上記実施の形態1と同じ、或いは基本的に同じ構成要素には上記実施の形態1と同一の符号を用い、上記実施の形態2から異なる部分にのみ着目する形で説明を行う。
ここでも、上記実施の形態2と同様に、上記実施の形態1と同じ、或いは基本的に同じ構成要素には上記実施の形態1と同一の符号を用い、上記実施の形態1から異なる部分にのみ着目する形で説明を行う。
Claims (11)
- 複数の素子が実装された基板を搭載する情報処理装置において、
前記基板上に実装された第1素子と、
前記基板上に実装され、前記第1素子より発熱密度、及び耐熱性のうちの少なくとも一方が低い第2素子と、
平板状である第1部分、及び該第1部分から突出する第2部分を有し、該第2部分が前記第1素子における前記基板と対向しない面と熱的に接触している第1放熱部材と、
平板状である第3部分、及び該第3部分から突出する第4部分を有し、該第4部分が前記第2素子における前記基板と対向しない面と熱的に接触している第2放熱部材と、
を備える情報処理装置。 - 前記第3部分は、前記基板の面と垂直な方向上、前記第1部分と前記基板との間に位置している、
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記基板の面と垂直な方向上、前記基板と前記第3部分、前記第3部分と前記第1部分、及び前記第1部分と前記情報処理装置の筐体のうちの少なくとも1つは、3mm以上、離隔している、
請求項2に記載の情報処理装置。 - 前記第1部分と前記第3部分とは、前記基板の面と平行な方向上、重なる部分が存在し、且つ前記基板の面と垂直な方向上、離隔している、
請求項1から3のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記第1素子は、該第1素子の発熱時に想定される空気の流れの方向上、前記第2素子より下流側に位置している、
請求項1から4のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記空気の流れの方向上、前記第1部分の前記方向上の上流側に位置する端部、及び前記第2部分の前記方向上の上流側に位置する端部は、共に、前記第2素子の前記方向上の上流側に位置する端部より上流側に位置している、
請求項5に記載の情報処理装置。 - 前記基板の面と平行な面上の面積は、前記第1部分が前記第3部分より大きい、
請求項1から6のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記第2部分は、前記第1部分に窪みを設けることにより形成されている、
請求項1から7のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記第4部分は、前記第3部分に窪みを設けることにより形成されている、
請求項1から8のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記第2部分、及び前記第4部分のうちの少なくとも1つは、前記第1素子の発熱時に想定される空気の流れを基に形成された切り欠き部を有する、
請求項1から9のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記第1部分、及び前記第3部分は、前記基板上に実装される素子を基に決定された形状である、
請求項1から10のいずれか1項に記載の情報処理装置。
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