JPWO2019146448A1 - 露光装置及び露光方法 - Google Patents
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Abstract
露光装置(EX)には、マスク基板Mを照明する為に複数の輝線波長(g線、h線、i線等)を含む光を発生する光源(2A、2B、2C)と、からの光を入射して、複数の輝線波長のうちの少なくとも1つの特定の輝線波長(i線)を含んで所定の波長幅に制限された照明光束を抽出する波長選択部(6A、6B、6C)と、照明光束の広がり角を調整する開口数可変部(8A、8B、8C)とを有する第1照明光学系と、広がり角に対応した開口数を伴ってマスク基板上に一様な照度で照明光束を照射する為のオプティカル・インテグレータ(フライアイレンズ系FEn)を含む第2照明光学系(ILn)と、が設けられ、波長選択部には、特定の輝線波長(i線)の隣に現れる長波長側の輝線と短波長側の輝線を除きつつ、特定の輝線波長のスペクトル成分と特定の輝線波長の裾野に分布する低輝度のスペクトル成分とを抽出する第1の波長選択素子(干渉フィルタSWb)が装着される。
Description
本発明は、マスクのパターンを基板に転写する露光装置、並びに露光方法に関する。
従来、液晶表示素子、半導体素子、薄膜磁気ヘッド等の電子デバイスを製造するためのフォトリソグラフィ工程で、光源からの照明光を透過型又は反射型のマスク基板に照射し、マスク基板に形成されたデバイスパターン(電子デバイス用のパターン)からの透過光又は反射光を、投影光学系を介してフォトレジスト等の感光剤が塗布されたプレート等の被露光基板に投影露光する露光装置が用いられている。従来の露光装置として、例えば特開2012−049332号公報に開示されているように、2つの水銀ランプ等の光源部からの各照明光を、入口側が円形状に束ねられ、出口側が長方形(スリット状)に束ねられたバンドルファイバーで合成した後、フライアイレンズ光学系等によるインテグレータによってマスク基板上のスリット状の照明領域を均一な照度分布でケーラー照明する照明系(照明装置)を設けることが知られている。
光源として水銀ランプ(超高圧水銀放電ランプ等)を用いる場合、水銀ランプの放電アーク光には複数の輝線が含まれており、その内の特定の輝線波長を選択して露光用の照明光(マスク基板の照明光)としている。フォトリソグラフィ工程では、フォトレジストの感光波長特性、投影光学系の光学性能(解像力、色収差特性)等を考慮して、水銀ランプの輝線波長のうち、紫外波長域のg線(中心波長435.835nm)、h線(中心波長404.656nm)、i線(中心波長365.015nm)が主に使われる。投影露光可能な最小線幅値で表される解像力Rは、投影光学系の像側(被露光基板側)の開口数をNAp、照明光の波長をλ(nm)、プロセス定数をk(0<k≦1)としたとき、R=k・(λ/NAp)で定義される。このことから、3つの輝線波長のうちで最も波長が短いi線を用いることで、より微細なマスクパターンの投影露光(高解像露光)が可能となる。しかしながら、近年、ポジ型に比べて感度が低いネガ型のフォトレジスト層(光感応層)に対する露光工程が増えてきた為、露光時間を長く設定する必要が生じ、被露光基板の単位時間当たりの処理枚数の低下(生産性の低下)が懸念されている。
本発明の第1の態様によれば、マスクのパターンを光感応性の基板に投影露光する露光装置であって、マスクを照明する為に複数の輝線波長を含む光を発生する光源と、前記光源からの光を入射して、前記複数の輝線波長のうちの少なくとも1つの特定の輝線波長を含んで所定の波長幅に制限された照明光束を抽出する波長選択部と、前記照明光束の広がり角を調整する開口数可変部とを有する第1照明光学系と、前記広がり角が調整された前記照明光束を入射して、前記広がり角に対応した開口数を伴って前記マスク上に一様な照度で前記照明光束を照射する為のオプティカル・インテグレータを含む第2照明光学系と、を備え、前記波長選択部には、前記特定の輝線波長の隣に現れる長波長側の輝線と短波長側の輝線を除きつつ、前記特定の輝線波長のスペクトル成分と前記特定の輝線波長の裾野に分布する低輝度のスペクトル成分とを抽出する第1の波長選択素子が装着される露光装置が提供される。
本発明の第2の態様によれば、マスクのパターンを光感応性の基板に投影露光する露光方法であって、複数の輝線波長を含む光を発生する光源からの光のうち、少なくとも1つの特定の輝線波長のピーク状のスペクトル成分と共に、前記特定の輝線波長の隣に現れる長波長側の輝線と短波長側の輝線は含まずに前記特定の輝線波長の裾野に分布する低輝度のスペクトル成分も抽出するように波長選択することと、前記波長選択されたスペクトル成分の照明光束を前記マスク上に一様な照度で照射し、前記低輝度のスペクトル成分の波長幅において色収差が生じないミラープロジェクション方式、又は前記低輝度のスペクトル成分の波長幅において色収差が補正された反射屈折方式の投影光学系を介して前記マスクのパターンを前記基板に投影露光することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第3の態様によれば、光源装置から発生する輝線波長を含む光のうちで波長選択部によって選択される特定の輝線波長を含むスペクトル分布の光を、照明光学系によって電子デバイス用のパターンを担持するマスクに照射し、前記マスクから発生する露光用の光束を入射する投影光学系によって前記パターンの像を光感応性の基板に投影露光する露光方法であって、前記波長選択部によって、前記光源装置から発生する光から波長帯域が異なる第1スペクトル分布の光と第2スペクトル分布の光とを抽出することと、前記マスクを前記照明光学系によってケーラー照明する為に、前記照明光学系内の瞳面に、前記第1スペクトル分布の光によって2次元的な範囲で分布する第1の光源像と、前記第2スペクトル分布の光によって2次元的な範囲で分布する第2の光源像とを重畳して形成することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第4の態様によれば、マスクパターンを所定の波長分布の照明光で照明し、前記マスクパターンから発生する結像光束を入射して基板上に投射する投影光学系によって、前記マスクパターンの像を前記基板上に投影露光する露光方法であって、前記照明光の波長分布のうちの特定の中心波長をλ、前記投影光学系の前記基板の側の開口数をNAp、プロセス定数をk(0<k≦1)として、k・(λ/NAp)で定義される解像力Rで決まる解像可能な最小線幅寸法に近い大きさの正方形、又は矩形のホールパターンの投影像を前記基板に投影したとき、楕円状に変形する前記ホールパターンの投影像の長軸長に対する短軸長の比が80%以上、望ましくは90%以上になるように、前記中心波長λを含む前記照明光の波長分布の幅を設定することと、前記設定された幅の波長分布の照明光によって、電子デバイス用のパターンが形成されたマスクを照明し、前記基板上に前記電子デバイス用のパターンを投影露光することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の態様に係る露光装置について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。なお、本発明の態様は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、多様な変更または改良を加えたものも含まれる。つまり、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれ、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
〔第1の実施の形態〕
図1は、第1の実施の形態による走査型の投影露光装置EXの概略的な全体構成を示す斜視図であり、図2は図1の投影露光装置EXに組み込まれる部分投影光学系PLnの光学部材の配置を示す図である。図1、図2において、直交座標系XYZのZ軸が延びる方向は重力方向を表し、X軸が延びる方向は被露光基板(光感応性基板)としてのプレートPとマスク基板Mとが走査露光の為に移動する走査移動方向を表し、Y軸が延びる方向はプレートPのステップ移動の方向を表す。本実施の形態の投影露光装置EXは、反射屈折方式の6つの部分投影光学系PL1〜PL6を有する投影光学系に対して、平坦なマスク基板Mと光感応層(フォトレジスト等)が塗布された平板状のプレートPとをX方向に同期移動させつつ、マスク基板Mに形成された電子デバイス用のパターンの像をプレートPに転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるものとして説明する。なお、図1、図2に示した投影露光装置EXは、例えば、国際公開第2009/128488号パンフレット、或いは特開2010−245224号公報に開示されている構成と同様なので、図1、図2に示す装置構成の説明は簡単に行うこととする。
図1は、第1の実施の形態による走査型の投影露光装置EXの概略的な全体構成を示す斜視図であり、図2は図1の投影露光装置EXに組み込まれる部分投影光学系PLnの光学部材の配置を示す図である。図1、図2において、直交座標系XYZのZ軸が延びる方向は重力方向を表し、X軸が延びる方向は被露光基板(光感応性基板)としてのプレートPとマスク基板Mとが走査露光の為に移動する走査移動方向を表し、Y軸が延びる方向はプレートPのステップ移動の方向を表す。本実施の形態の投影露光装置EXは、反射屈折方式の6つの部分投影光学系PL1〜PL6を有する投影光学系に対して、平坦なマスク基板Mと光感応層(フォトレジスト等)が塗布された平板状のプレートPとをX方向に同期移動させつつ、マスク基板Mに形成された電子デバイス用のパターンの像をプレートPに転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるものとして説明する。なお、図1、図2に示した投影露光装置EXは、例えば、国際公開第2009/128488号パンフレット、或いは特開2010−245224号公報に開示されている構成と同様なので、図1、図2に示す装置構成の説明は簡単に行うこととする。
〔投影光学系の構成〕
マスク基板M上に設定される6つの照明領域IA1〜IA6(図1参照)の各々は、走査方向であるX方向の寸法が、ステップ移動方向であるY方向の寸法に対して短い長方形状に設定される。照明領域IA1〜IA6の各々には、後述する照明装置から均一な照度分布(例えば、±5%以内の均一性)に調整された露光用の照明光が投射される。6つの照明領域IA1〜IA6の各々は、6つの部分投影光学系PL1〜PL6の各々の物面側の位置に設定される。例えば、照明領域IA1内にマスク基板Mのパターン部分が現れると、そのパターン部分から発生した透過光がプリズムミラーPMaの上側の反射面で反射されて部分投影光学系PL1に入射する。部分投影光学系PL1は、パターン部分からの透過光(結像光束、露光用の光束)を、図2に示すように、光軸AXaに沿って配置されるレンズ系Ga1、Ga2、Ga3、凹面鏡Ga4を含む第1結像系PL1aを介してプリズムミラーPMaの下側の反射面で反射させることによって、中間像面IM1に照明領域IA1の中間像を等倍で結像する。
マスク基板M上に設定される6つの照明領域IA1〜IA6(図1参照)の各々は、走査方向であるX方向の寸法が、ステップ移動方向であるY方向の寸法に対して短い長方形状に設定される。照明領域IA1〜IA6の各々には、後述する照明装置から均一な照度分布(例えば、±5%以内の均一性)に調整された露光用の照明光が投射される。6つの照明領域IA1〜IA6の各々は、6つの部分投影光学系PL1〜PL6の各々の物面側の位置に設定される。例えば、照明領域IA1内にマスク基板Mのパターン部分が現れると、そのパターン部分から発生した透過光がプリズムミラーPMaの上側の反射面で反射されて部分投影光学系PL1に入射する。部分投影光学系PL1は、パターン部分からの透過光(結像光束、露光用の光束)を、図2に示すように、光軸AXaに沿って配置されるレンズ系Ga1、Ga2、Ga3、凹面鏡Ga4を含む第1結像系PL1aを介してプリズムミラーPMaの下側の反射面で反射させることによって、中間像面IM1に照明領域IA1の中間像を等倍で結像する。
中間像面IM1には、図1に示すように、Y方向の両端エッジ部を斜めにした台形状の開口部を有する視野絞り板FA1が配置される。視野絞り板FA1の開口部を透過した結像光束は、プリズムミラーPMbの上側の反射面で反射されて、図2に示すように、光軸AXbに沿って配置されるレンズ系Gb1、Gb2、Gb3、凹面鏡Gb4を含む第2結像系PL1bを介してプリズムミラーPMbの下側の反射面でプレートPの方向(−Z方向)に向けて反射される。これによって、プレートP上に設定される台形状の投影領域EA1内には、視野絞り板FA1の開口部に形成された中間像が再結像して等倍で結像される。部分投影光学系PL1は、第1結像系PL1aと第2結像系PL1bとによって、照明領域IA1内のパターン部分の像を投影領域EA1内に等倍の正立正像の関係でテレセントリックに結像する。
図2に示すように、第1結像系PL1aは、瞳面Epaに凹面鏡Ga4が配置される反射屈折方式のハーフ・フィールドタイプの結像系であり、第2結像系PL1bも、瞳面Epbに凹面鏡Gb4が配置される反射屈折方式のハーフ・フィールドタイプの結像系である。瞳面Epa、Epbは光学的に互いに共役関係になっており、瞳面Epa、Epbの各々には、照明領域IA1を照明する照明装置内に形成される光源像(2次光源像)が形成される。また、部分投影光学系PL1の結像光路中で、マスク基板MとプリズムミラーPMaの間には、プレートP上の投影領域EA1に投影される像のピント状態(フォーカス状態)を微調整する為のフォーカス調整光学部材FC1が設けられる。さらに、視野絞り板FA1とプリズムミラーPMbの間には、プレートP上に投影される投影領域EA1の位置をX方向とY方向の各々に独立に微調整する為の像シフト光学部材SC1が設けられ、プリズムミラーPMbとプレートPの間には、投影領域EA1に投影されるパターン部分の像の大きさを±数十ppm程度の範囲内で微調整する為の倍率調整光学部材MC1が設けられている。フォーカス調整光学部材FC1、像シフト光学部材SC1、倍率調整光学部材MC1については、例えば、国際公開第2013/094286号パンフレットに開示されているので、構成や機能に関する詳細説明は省略する。
本実施の形態では、図2に示すように、部分投影光学系PL1は、第1結像系PL1a、第2結像系PL1b、プリズムミラーPMa、PMb、視野絞り板FA1、フォーカス調整光学部材FC1、像シフト光学部材SC1、及び倍率調整光学部材MC1で構成されるが、他の部分投影光学系PL2〜PL6も同様に構成される。従って、他の部分投影光学系PL2〜PL6の各々も、プレートP上に設定される台形状の投影領域EA2〜EA6の各々に、マスク基板Mのパターン部分の像を等倍で結像する。これにより、マスク基板MとプレートPとをX方向に同じ速度で1次元移動して走査露光すると、6つの投影領域EA1〜EA6の各々でプレートPの光感応層に露光されたパターン部分がY方向に継ぎ合わされる。なお、以上で説明した部分投影光学系PL1〜PL6、照明領域IA1〜IA6、投影領域EA1〜EA6の各々は、特段に区別する必要がない場合は、部分投影光学系PLn、照明領域IAn、投影領域EAn(n=1〜6)とも呼ぶことにする。
〔照明装置の構成〕
図3は、マスク基板M上に設定される6つの照明領域IA1〜IA6の各々に露光用の照明光を投射する為の照明装置の概略的な全体構成を示す斜視図であり、直交座標系XYZは先の図1、図2と同じに設定される。本実施の形態による照明装置では、特開2010−245224号公報に開示されているように、光源として同一スペックの3つの水銀ランプ(ショートアーク型の超高圧水銀放電ランプ)2A、2B、2C(光源装置)を備えるものとする。光源装置におけるランプ本数は、照明領域IAnの各々に投射される照明光が所望の照度値となるように、部分投影光学系PLnの数に応じて決定されるが、2本以上であれば良い。超高圧水銀放電ランプは、放電管に封入された水銀の蒸気圧を106Pa(パスカル)以上にすることにより、紫外波長域の輝線であるg線(波長435.835nm)、h線(波長404.656nm)、i線(波長365.015nm)を高輝度に発生する。水銀放電ランプ2A、2B、2Cの各々の発光点(アーク放電部)は、それぞれ楕円鏡4A、4B、4Cの第1焦点の位置に配置され、楕円鏡4A、4B、4Cの各々の内側の反射面で反射された光束BMは、楕円鏡4A、4B、4Cの各々の第2焦点の位置に向けて集光(収斂)される。
図3は、マスク基板M上に設定される6つの照明領域IA1〜IA6の各々に露光用の照明光を投射する為の照明装置の概略的な全体構成を示す斜視図であり、直交座標系XYZは先の図1、図2と同じに設定される。本実施の形態による照明装置では、特開2010−245224号公報に開示されているように、光源として同一スペックの3つの水銀ランプ(ショートアーク型の超高圧水銀放電ランプ)2A、2B、2C(光源装置)を備えるものとする。光源装置におけるランプ本数は、照明領域IAnの各々に投射される照明光が所望の照度値となるように、部分投影光学系PLnの数に応じて決定されるが、2本以上であれば良い。超高圧水銀放電ランプは、放電管に封入された水銀の蒸気圧を106Pa(パスカル)以上にすることにより、紫外波長域の輝線であるg線(波長435.835nm)、h線(波長404.656nm)、i線(波長365.015nm)を高輝度に発生する。水銀放電ランプ2A、2B、2Cの各々の発光点(アーク放電部)は、それぞれ楕円鏡4A、4B、4Cの第1焦点の位置に配置され、楕円鏡4A、4B、4Cの各々の内側の反射面で反射された光束BMは、楕円鏡4A、4B、4Cの各々の第2焦点の位置に向けて集光(収斂)される。
楕円鏡4A、4B、4Cの各々から−Z方向に放射される光束BMは、第2焦点の手前に配置されたダイクロイックミラーDMによって、露光用の紫外波長域のスペクトル成分(例えば、460nm以下の短波長域)は+X方向に反射され、それよりも長い波長域のスペクトル成分は透過されるように分離される。ダイクロイックミラーDMの各々で反射された露光用の紫外波長域の光束は楕円鏡4A、4B、4Cの各々の第2焦点の位置で光束径が最も細くなるので、その第2焦点の位置の各々にロータリーシャッター5A、5B、5Cが配置される。ロータリーシャッター5A、5B、5Cの各々を通過した露光用の紫外波長域の光束は、それぞれ発散しながら波長選択部6A、6B、6Cに入射する。波長選択部6A、6B、6Cの各々は、複数のレンズ素子と波長選択用の干渉フィルタとを備え、入射した露光用の紫外波長域の光束のうちの所望の輝線波長部分のみを透過する。波長選択部6A、6B、6Cの各々に設けられる干渉フィルタは、露光すべきマスク基板Mのパターンの微細度(解像度)や、プレートPの光感応層に付与すべき露光量(Dose量)に応じて、いくつかの異なる波長選択特性を持ったものと交換可能(切換可能)に設置されている。その干渉フィルタの波長選択特性の違いについては、後で詳しく説明するが、マスク基板M上の照明領域IAnに投射される露光用の照明光の波長特性(波長分布)を、より高解像でパターン露光するのに適した特性と、生産性を上げる為に照度を高めてパターン露光するのに適した特性とに切り替えることができる。その為に、干渉フィルタは、g線(波長435.835nm)、h線(波長404.656nm)、i線(波長365.015nm)のうちのいずれか1つの輝線波長成分を透過させる特性、g線、h線、i線のうちの連続した2つの輝線波長成分(g線+h線、或いはi線+h線)を透過させる特性、又はg線、h線、i線の全ての輝線波長成分を透過させる特性等を有するものが予め用意されている。
波長選択部6A、6B、6Cの各々から射出した光束は、後段の光分配部10の入射側の3つのファイバーバンドル(ライトガイドファイバー、光伝送素子)12A、12B、12Cの各々に入射する照明光束BMa、BMb、BMcの開口数(主光線の最大傾斜角)、或いは径方向の寸法(直径)を調整する為の倍率可変部8A、8B、8Cに入射する。倍率可変部8A、8B、8Cの各々は、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々に入射する照明光束BMa、BMb、BMcの開口数(NA)を一定の範囲で連続的に調整できるように、光軸方向に移動可能な複数のレンズ素子を備えている。倍率可変部8A、8B、8Cの各々によって、結果的に、図2に示した部分投影光学系PLnの各々の瞳面Epa、Epbに分布する光源像(2次光源像)の光軸AXa、AXbからの半径寸法を連続的に変えることができる。すなわち、倍率可変部8A、8B、8Cの各々は、部分投影光学系PLnの最大の開口数をNApとし、照明領域IAnを投射する照明光束の開口数をNAiとしたとき、開口数の比であるNAi/NApで決まる照明σ値(0<σ≦1)を調整することができる。その為、倍率可変部8A、8B、8Cの各々は、照明σ値(照明光束の開口数NPi)を連続的に調整可能な開口数可変部とも呼ぶ。なお、図3に示した楕円鏡4Aから倍率可変部8Aまでの構成、楕円鏡4Bから倍率可変部8Bまでの構成、及び楕円鏡4Cから倍率可変部8Cまでの構成の各々は、総称して第1照明光学系とも呼ぶが、その機能の詳細は後述する。
光分配部10は、3つの入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々から入射した照明光束BMa、BMb、BMcを、6つの照明領域IAnの各々に対応して配置された第2照明光学系IL1〜IL6の各々に分配するように、6つの出射側のファイバーバンドルFG1〜FG6に振り分ける。第2照明光学系IL1〜IL6の各々は、ファイバーバンドルFG1〜FG6の射出端を光源像(多数の点光源が集合した2次光源像)として、各照明領域IAnをケーラー照明する。なお、以上で説明した第2照明光学系IL1〜IL6、ファイバーバンドルFG1〜FG6の各々は、特段に区別する必要がない場合は、第2照明光学系ILn、ファイバーバンドルFGn(n=1〜6)とも呼ぶことにする。
〔第1照明光学系〕
図4は、図3に示した水銀ランプ2Aから入射側のファイバーバンドル12Aまでの光路に配置される第1照明光学系の詳細構成を表す斜視図であり、直交座標系XYZは先の図1〜図3と同じに設定される。また、水銀ランプ2Bから入射側のファイバーバンドル12Bまでの第1照明光学系と、水銀ランプ2Cから入射側のファイバーバンドル12Cまでの第1照明光学系も、図4と同じ構成になっている。図4に示すように、楕円鏡4Aの射出開口(−Z方向の端部)から光軸AX1に沿って射出した直後の光束BMは、楕円鏡4Aの上側(+Z方向)の開口部と水銀ランプ2Aの下側電極部とによって、光軸AX1を中心とした輪帯状の強度分布、すなわち中心部の照度が極めて低い中抜け状態の分布になっている。光束BMは、ロータリーシャッター5Aの回転羽根が配置される楕円鏡4Aの第2焦点の位置PS1に向かって集光されるが、水銀ランプ2Aの電極間に発生するアーク放電部が光軸AX1の方向に細長く分布する為、位置PS1で点状には集光せず、有限の大きさ(直径)を持つビームウェストとなる。
図4は、図3に示した水銀ランプ2Aから入射側のファイバーバンドル12Aまでの光路に配置される第1照明光学系の詳細構成を表す斜視図であり、直交座標系XYZは先の図1〜図3と同じに設定される。また、水銀ランプ2Bから入射側のファイバーバンドル12Bまでの第1照明光学系と、水銀ランプ2Cから入射側のファイバーバンドル12Cまでの第1照明光学系も、図4と同じ構成になっている。図4に示すように、楕円鏡4Aの射出開口(−Z方向の端部)から光軸AX1に沿って射出した直後の光束BMは、楕円鏡4Aの上側(+Z方向)の開口部と水銀ランプ2Aの下側電極部とによって、光軸AX1を中心とした輪帯状の強度分布、すなわち中心部の照度が極めて低い中抜け状態の分布になっている。光束BMは、ロータリーシャッター5Aの回転羽根が配置される楕円鏡4Aの第2焦点の位置PS1に向かって集光されるが、水銀ランプ2Aの電極間に発生するアーク放電部が光軸AX1の方向に細長く分布する為、位置PS1で点状には集光せず、有限の大きさ(直径)を持つビームウェストとなる。
波長選択部6Aには、第2焦点の位置PS1から発散して進む光束BMを入射してほぼ平行な光束に変換するレンズ系(コリメータレンズ)6A1と、互いに異なる波長選択特性を有する2枚の干渉フィルタ(波長選択部材、波長選択素子、バンドパスフィルタ)SWa、SWbを保持し、その干渉フィルタSWa、SWbのいずれか一方を光路中に挿脱するように切替えるスライド機構FXと、干渉フィルタSWa、SWbのいずれかを透過した光束BMaを焦点位置PS2(位置PS1と光学的に共役な位置)に集光(収斂)するレンズ系6A2とが設けられている。スライド機構FXは、干渉フィルタSWa、SWbの各々の取外しや取付けが容易な構成を有する。干渉フィルタSWa、SWbのいずれとも異なる波長選択特性を有する第3の干渉フィルタ(波長選択部材、波長選択素子、バンドパスフィルタ)を利用する際は、ロータリーシャッター5Aによって水銀ランプ2Aからの光束BMを遮蔽した状態で、スライド機構FXから干渉フィルタSWa、SWbのいずれか一方を取外し、その代わりに第3の干渉フィルタを取り付ければよい。なお、スライド機構を設けない場合は、干渉フィルタSWa、SWb等を簡単に着脱可能とするマウント機構が設けられる。
波長選択部6Aから射出した光束BMaは、焦点位置PS2でビームウェストとなった後、発散した状態で倍率可変部8Aに入射する。焦点位置PS2には、水銀ランプ2Aのアーク放電部(発光点)のボケた像による円形状の光源像が形成される。倍率可変部8Aは、光軸AX1に沿った位置を調整可能な2つのレンズ系8A1、8A2を有する。レンズ系8A1、8A2によって、焦点位置PS2から発散して進む光束BMaは、入射側のファイバーバンドル12Aの入射端FBi上に所定の光束径、或いは所定の開口数で投射されるように集光される。ファイバーバンドル12Aの入射端FBiは、基本的には焦点位置PS2と光学的に共役関係となるように配置されるが、倍率可変部8Aのレンズ系8A1、8A2の位置調整によって、その共役関係を意図的に外しても良い。2つのレンズ系8A1、8A2は変倍リレー系として機能し、照明光束BMaの開口数の変化に伴って、結果的にファイバーバンドル12Aの入射端FBiに集光される光束BMaの直径が、入射端FBiの有効最大直径に対して小さくなったり大きくしたりする。
〔干渉フィルタによる波長選択〕
ここで、波長選択部6Aのスライド機構FXに装着可能な干渉フィルタによる波長選択の一例を、図5〜図8を参照して説明する。図5は、水銀ランプ(超高圧水銀放電ランプ)のアーク放電で発生する光束BMの波長特性(スペクトル分布)の一例を模式的に表したグラフである。また、図6は、i線−狭帯干渉フィルタSWaによって図5のスペクトル分布からi線を含む狭い波長幅の光を選択抽出する様子を模式的に表したグラフであり、図7は、i線−広帯干渉フィルタSWbによって図5のスペクトル分布からi線とその裾野の低輝度部分も含む比較的に広い波長幅の光を選択抽出する様子を模式的に表したグラフであり、そして図8は、i線+h線−干渉フィルタSWc(第3の干渉フィルタ)によって図5のスペクトル分布からi線とh線の両方を含む広い波長幅の光を選択抽出する様子を模式的に表したグラフである。図5〜図8のいずれのグラフも、横軸は波長(nm)を表し、縦軸は相対的な強度(%)を表す。なお、図5(並びに図6〜図8)に示す超高圧水銀放電ランプからの光束BMの波長特性(スペクトル分布)において、主な輝線であるg線、h線、i線、j線の各々のピーク状のスペクトル部分は、波長分解能が余り高くない分光器で計測した場合の波長幅として図示しており、実際のピーク状のスペクトル部分の波長幅は半値全幅(ピーク強度の半分の強度となる幅)で規定した場合、数nm〜十数nm程度である。
ここで、波長選択部6Aのスライド機構FXに装着可能な干渉フィルタによる波長選択の一例を、図5〜図8を参照して説明する。図5は、水銀ランプ(超高圧水銀放電ランプ)のアーク放電で発生する光束BMの波長特性(スペクトル分布)の一例を模式的に表したグラフである。また、図6は、i線−狭帯干渉フィルタSWaによって図5のスペクトル分布からi線を含む狭い波長幅の光を選択抽出する様子を模式的に表したグラフであり、図7は、i線−広帯干渉フィルタSWbによって図5のスペクトル分布からi線とその裾野の低輝度部分も含む比較的に広い波長幅の光を選択抽出する様子を模式的に表したグラフであり、そして図8は、i線+h線−干渉フィルタSWc(第3の干渉フィルタ)によって図5のスペクトル分布からi線とh線の両方を含む広い波長幅の光を選択抽出する様子を模式的に表したグラフである。図5〜図8のいずれのグラフも、横軸は波長(nm)を表し、縦軸は相対的な強度(%)を表す。なお、図5(並びに図6〜図8)に示す超高圧水銀放電ランプからの光束BMの波長特性(スペクトル分布)において、主な輝線であるg線、h線、i線、j線の各々のピーク状のスペクトル部分は、波長分解能が余り高くない分光器で計測した場合の波長幅として図示しており、実際のピーク状のスペクトル部分の波長幅は半値全幅(ピーク強度の半分の強度となる幅)で規定した場合、数nm〜十数nm程度である。
本実施の形態では、図6〜図8に示すように、3種類の干渉フィルタSWa、SWb、SWcを用意するものとする。i線−狭帯干渉フィルタSWaは、図6に示すように、波長が約354nm〜約380nmの間で透過率が10%以上となり、波長が約359nm〜約377nmの間で透過率が90%以上となる波長選択特性を有する。従って、i線−狭帯干渉フィルタSWaによって選択される波長幅の半値全幅は、i線の輝線波長(365.015nm)を含んで約22nmとなる。また、i線−広帯干渉フィルタSWbは、図7に示すように、波長が約344nm〜約398nmの間で透過率が10%以上となり、波長が約350nm〜約395nmの間で透過率が90%以上となる波長選択特性を有する。従って、i線−広帯干渉フィルタSWbによって選択される波長幅の半値全幅は、i線の輝線波長(365.015nm)を含んで約49nmとなる。i線−狭帯干渉フィルタSWaとi線−広帯干渉フィルタSWbは、いずれもi線の輝線波長帯のみを露光用の照明光として選択するものであるが、i線−狭帯干渉フィルタSWaの方が波長選択のバンド幅が狭い為、図6中の斜線部で示したi線(狭)の単色性は、i線−広帯干渉フィルタSWbで選択された図7中の斜線部で示したi線(広)よりも良くなり、部分投影光学系PLnの色収差特性による影響が低減されて、より高解像のパターン露光が可能となる。
しかしながら、i線−狭帯干渉フィルタSWaによって得られるi線(狭)の光量(図6中の斜線部の面積)は、i線−広帯干渉フィルタSWbによって得られるi線(広)の光量(図7中の斜線部の面積)に比べて小さい為、走査露光時のマスク基板MとプレートPとの移動速度を少し低下させる必要が生じ、生産性の低下を招く。これに対して、i線−広帯干渉フィルタSWbによって得られるi線(広)は、i線の輝線波長(365.015nm)から長波長側の隣に位置するh線までの間の低輝度の裾野部分、及び短波長側の隣に位置する比較的に強いピーク波長までの間の低輝度の裾野部分のスペクトル成分を含んでいる為、高解像のパターン露光を可能としつつ、光量を数%以上に増大させることが可能となり、生産性を向上させることができる。i線−広帯干渉フィルタSWbによる波長選択のバンド幅(半値全幅で約49nm)は、部分投影光学系PLnの色収差特性に基づいて求められる最小線幅のパターン投影像のコントラスト値によって決定される。部分投影光学系PLnの色収差には、倍率(横)色収差と軸上(縦)色収差とがあり、例えば、i線の輝線波長のみに特化した投影光学系では、色収差量がi線の輝線波長で概ねゼロとなり、それよりも短波長側と長波長側では収差量が増大するような傾向(2次関数的な傾向)の色収差特性を持つように補正される。また、i線とh線の2つの輝線波長を使うことを許容した投影光学系では、i線とh線のほぼ中間の波長で色収差量を概ねゼロにし、i線とh線の各輝線波長の間では色収差量の変化率を小さくするような傾向の色収差特性に補正される。
i線とh線の2つの輝線波長を使う場合は、i線+h線−干渉フィルタSWcをスライド機構FXに装着して、図8中の斜線部で示したスペクトル分布の光i線+h線を用いる。i線+h線−干渉フィルタSWcは、図8に示すように、波長が約344nm〜約420nmの間で透過率が10%以上となり、波長が約350nm〜約415nmの間で透過率が90%以上となる波長選択特性を有する。従って、i線+h線−干渉フィルタSWcによって選択される波長幅の半値全幅は、i線の輝線波長(365.015nm)とh線の輝線波長(404.656nm)を含んで約70nmとなる。i線とh線の2つの輝線波長を使うパターン露光では、i線のみを用いたパターン露光に比べて、解像可能な最小線幅が大きくなってしまうが、i線+h線−干渉フィルタSWcによって得られるi線+h線の光量(図8中の斜線部の面積)は、図6のi線−狭帯干渉フィルタSWaや図7のi線−広帯干渉フィルタSWbの場合と比べると圧倒的に増大しており、生産性が飛躍的に向上する。従って、プレートPの光感応層に投影露光するマスク基板Mのパターンに、微細度が高いクリティカルな線幅のパターンが含まれていない場合は、i線+h線−干渉フィルタSWcを用いることで、生産性の高いパターン露光が可能となる。
〔光分配部10〕
図9は、図3に示した照明装置中に設けられた光分配部10としてのファイバーバンドルの全体構成と、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiの形状と、出射側のファイバーバンドルFG1〜FG6の各々の射出端FBoの形状と模式的に表した斜視図であり、直交座標系XYZは図3と同じに設定される。入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiは、多数のファイバー素線を束ねて端面全体の直径が数十mm以上の円形となるように成型される。ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の多数のファイバー素線は、光分配部10内の素線振分け部10aにおいて、6つのファイバーバンドルFG1〜FG6の各々がほぼ均等な素線数を含むように振り分けられる。ファイバーバンドルFG1〜FG6の各々の射出端FBoの形状は、多数のファイバー素線を束ねて、マスク基板M上の照明領域IAnの形状と相似の長方形になるように成型される。1つのファイバーバンドルFGnは、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々からのファイバー素線がほぼ同数で含まれるように束ねられている。例えば、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々が12万本のファイバー素線を束ねて構成される場合(トータルでは36万本)、1つのファイバーバンドルFGnは6万本のファイバー素線を束ねて構成される。ファイバーバンドルFGnの6万本のファイバー素線のうち、約2万本ずつが入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々からのファイバー素線で構成される。なお、1本のファイバー素線は、外形(クラッド)の直径が0.2mm程度の石英ファイバーである。
図9は、図3に示した照明装置中に設けられた光分配部10としてのファイバーバンドルの全体構成と、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiの形状と、出射側のファイバーバンドルFG1〜FG6の各々の射出端FBoの形状と模式的に表した斜視図であり、直交座標系XYZは図3と同じに設定される。入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiは、多数のファイバー素線を束ねて端面全体の直径が数十mm以上の円形となるように成型される。ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の多数のファイバー素線は、光分配部10内の素線振分け部10aにおいて、6つのファイバーバンドルFG1〜FG6の各々がほぼ均等な素線数を含むように振り分けられる。ファイバーバンドルFG1〜FG6の各々の射出端FBoの形状は、多数のファイバー素線を束ねて、マスク基板M上の照明領域IAnの形状と相似の長方形になるように成型される。1つのファイバーバンドルFGnは、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々からのファイバー素線がほぼ同数で含まれるように束ねられている。例えば、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々が12万本のファイバー素線を束ねて構成される場合(トータルでは36万本)、1つのファイバーバンドルFGnは6万本のファイバー素線を束ねて構成される。ファイバーバンドルFGnの6万本のファイバー素線のうち、約2万本ずつが入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々からのファイバー素線で構成される。なお、1本のファイバー素線は、外形(クラッド)の直径が0.2mm程度の石英ファイバーである。
ファイバー素線は、入射端に照射される光束の開口数(収斂角又は発散角)を維持した状態で射出端から光束を出射する。従って、ファイバーバンドル12Aの入射端FBiに照射される照明光束BMaがファイバーバンドルFGnの射出端FBoから照明光束BSaとなって出射される際の開口数(収斂角又は発散角)は、照明光束BMaの開口数と同じになり、ファイバーバンドル12Bの入射端FBiに照射される照明光束BMbがファイバーバンドルFGnの射出端FBoから照明光束BSbとなって出射される際の開口数(収斂角又は発散角)は、照明光束BMbの開口数と同じになり、ファイバーバンドル12Cの入射端FBiに照射される照明光束BMcがファイバーバンドルFGnの射出端FBoから照明光束BScとなって出射される際の開口数(収斂角又は発散角)は、照明光束BMcの開口数と同じになる。その為、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに照射される照明光束BMa、BMb、BMcの各開口数(収斂角)をNAia、NAib、NAicとして、NAia=NAib=NAicとなるように、図3(図4)で示した倍率可変部8A、8B、8Cの各々を調整した場合、各ファイバーバンドルFGnの射出端FBoから出射する照明光束BSa、BSb、BScの各開口数(発散角)は互いに同じになる。照明光束BMa、BMb、BMcの各開口数(収斂角)NAia、NAib、NAicが互いに異なるように倍率可変部8A、8B、8Cの各々を調整した場合、各ファイバーバンドルFGnの射出端FBoから出射する照明光束BSa、BSb、BScの各開口数(発散角)は互いに異なる値になる。
〔第2照明光学系ILn〕
図10は、図3(図9)に示した6つのファイバーバンドルFGn(FG1〜FG6)の各々の射出端FBoからの照明光束(BSa、BSb、BSc)をマスク基板M上の各照明領域IAnに照射する第2照明光学系ILn(IL1〜IL6)の構成を模式的に表した斜視図であり、直交座標系XYZは図3や図9と同じに設定される。第2照明光学系ILnは、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoに形成される多数の点光源像をケーラー照明の光源像とするように、前側焦点の位置が射出端FBoと一致するように配置された第1のコンデンサーレンズ系CFn(CF1〜CF6)と、コンデンサーレンズ系CFnの後側焦の位置に入射面poiが設定されるフライアイレンズ系FEn(FE1〜FE6)と、フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される光源像(2次光源像)をケーラー照明の光源像とするように、前側焦点の位置がフライアイレンズ系FEnの射出面epiに設定され、後側の焦点の位置に照明領域IAn(IA1〜IA6)が設定される第2のコンデンサーレンズ系CPn(CP1〜CP6)と、を備える。
図10は、図3(図9)に示した6つのファイバーバンドルFGn(FG1〜FG6)の各々の射出端FBoからの照明光束(BSa、BSb、BSc)をマスク基板M上の各照明領域IAnに照射する第2照明光学系ILn(IL1〜IL6)の構成を模式的に表した斜視図であり、直交座標系XYZは図3や図9と同じに設定される。第2照明光学系ILnは、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoに形成される多数の点光源像をケーラー照明の光源像とするように、前側焦点の位置が射出端FBoと一致するように配置された第1のコンデンサーレンズ系CFn(CF1〜CF6)と、コンデンサーレンズ系CFnの後側焦の位置に入射面poiが設定されるフライアイレンズ系FEn(FE1〜FE6)と、フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される光源像(2次光源像)をケーラー照明の光源像とするように、前側焦点の位置がフライアイレンズ系FEnの射出面epiに設定され、後側の焦点の位置に照明領域IAn(IA1〜IA6)が設定される第2のコンデンサーレンズ系CPn(CP1〜CP6)と、を備える。
コンデンサーレンズ系CFnとコンデンサーレンズ系CPnはZ軸と平行な光軸AX2に沿って配置され、光軸AX2は、ファイバーバンドルFGnの長方形の射出端FBoの幾何学的な中心点と、フライアイレンズ系FEnのXY面内の幾何学的な中心点とを通るように設定される。フライアイレンズ系FEnは、XY面内で見たとき、長方形の照明領域IAnと相似形状となるように、Y方向を長辺、X方向を短辺とする長方形の断面を有するレンズ素子Leの複数を、X方向とY方向とにレンガ積みのように接合して構成される。レンズ素子Leの入射面poi側と射出面epi側の各々には、所定の焦点距離を有する凸面(球面レンズ)が形成されている。また、フライアイレンズ系FEnの射出面epiは第2照明光学系ILnの照明瞳の位置になっており、フライアイレンズ系FEnのXY面内における全体の外形範囲は、おおよそ照明瞳(円形)の直径を含むように設定されている。
さらに、フライアイレンズ系FEnの射出面epiは、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoと光学的に共役な関係(結像関係)に設定され、フライアイレンズ系FEnの入射面poiは、照明領域IAn(マスク基板Mのパターン面)と光学的に共役な関係(結像関係)に設定されている。その為、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoに形成される多数の点光源像が、フライアイレンズ系FEnの複数のレンズ素子Leの各々の射出面epi側に再結像され、照明領域IAnはレンズ素子Leの断面の形状である長方形と相似の形状で照明(結像)される。
図11(A)と図11(B)は、図10に示したファイバーバンドルFGnの射出端FBoからフライアイレンズ系FEnまでの光路における照明光束の状態を模式的に表した図であり、直交座標系XYZは図10と同じに設定される。図11(A)は、その光路をY軸方向(ステップ移動方向)から見た図であり、図11(B)は、その光路をX軸方向(走査移動方向)から見た図である。ここで、図9に示したファイバーバンドルFGnの射出端FBoから射出する照明光束BSa、BSb、BScの各々の源となっているファイバー素線の射出端の微細な円形状の発光点(0.2mm以下の直径)をスポット光(点光源像)SPa、SPb、SPcとする。さらに、スポット光SPa、SPb、SPcの各々からの照明光束BSa、BSb、BScの開口数は同一とする。従って、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoと第1のコンデンサーレンズ系CFnの間で光軸AX2と平行な照明光束BSa、BSb、BScの各中心光線からの広がり角はX方向、Y方向とも同じ角度θboになる。
ファイバーバンドルFGnの射出端FBoに形成される多数のスポット光SPa、SPb、SPcの各々からの照明光束BSa、BSb、BScは、第1のコンデンサーレンズ系CFnによって、図11(A)、図11(B)のようにフライアイレンズ系FEnの入射面poi上で全て重畳され、入射面poiを均一な照度分布で照明する。従って、ファイバーバンドルFGnと第1のコンデンサーレンズ系CFnは、フライアイレンズ系FEnに対する第1のオプティカル・インテグレータとして機能する。
図12は、図11に示したファイバーバンドルFGnの射出端FBoに、ファイバー素線ごとに形成される多数のスポット光(点光源像)SPa、SPb、SPcの配列の一例を模式的に表した図であり、直交座標系XYZは図11と同じに設定される。Y方向に長い長方形の射出端FBoには、白丸で示したスポット光(点光源像)SPa、黒丸で示したスポット光(点光源像)SPb、及び二重丸で示したスポット光(点光源像)SPcが、それぞれ同数ずつX方向とY方向とに一様な分布で配置される。図12では、3つのスポット光SPa、SPb、SPcをXY方向に規則的(周期的)に分布するように示したが、実際にはランダムに密に分布する。先に例示したように、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々が12万本のファイバー素線で構成される場合、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoには、スポット光SPa、SPb、SPcの各々が約2万個ずつランダムに分布する。一例として、射出端FBoのXY方向の寸法の比率、フライアイレンズ系FEnの1つのレンズ素子LeのXY方向の寸法の比率、及び照明領域IAnのXY方向の寸法の比率が共に約1:3に設定されている場合、ファイバー素線の外形直径を0.2mmとすると、射出端FBoのX方向には約143本、Y方向には約420本のファイバー素線(総数は143×420≒6万本)が並べられる。この場合、射出端FBoのX方向の寸法は約28.6mm(0.2mm×143)、Y方向の寸法は約84mm(0.2mm×420)となる。
図13は、図11に示したフライアイレンズ系FEnを構成する複数のレンズ素子Leの各々の射出面epiに形成される多数の点光源像(スポット光SPa’、SPb’、SPc’)の配列状態を表した図であり、直交座標系XYZは図11(又は図12)と同一に設定される。図13において、各レンズ素子Leの射出面epiに形成される多数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’は、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoに形成される多数のスポット光SPa、SPb、SPcが再結像したものであり、レンズ素子Le毎に約6万個のスポット光SPa’、SPb’、SPc’が形成される。従って、フライアイレンズ系FEnの全体の射出面epiには、レンズ素子Leの個数×約6万個分にも及ぶ無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’が分布する。
図14(A)と図14(B)は、図10に示したフライアイレンズ系FEnからマスク基板M上の照明領域IAnまでの光路における照明光の状態を模式的に表した図であり、直交座標系XYZは図10(又は図11)と同一に設定される。図14(A)は、フライアイレンズ系FEnから照明領域IAnまでの光路をX方向(走査移動方向)から見た図であり、図14(B)は、フライアイレンズ系FEnから照明領域IAnまでの光路をY方向(ステップ移動方向)から見た図である。フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’のうち、図14(A)に示すように、光軸AX2からY方向に最も離れた距離ΔHyに位置するスポット光SPa’、SPb’、SPc’から発散して進む照明光束BSa’、BSb’、BSc’は、第2のコンデンサーレンズ系CPnによって平行光束にされると共に、その中心光線(主光線)が光軸AX2から角度θhyだけ傾いた状態で、照明領域IAnのY方向の全体に投射される。フライアイレンズ系FEnの射出面epiにY方向に並ぶ他のスポット光SPa’、SPb’、SPc’の各々から発散して進む照明光束BSa’、BSb’、BSc’も、第2のコンデンサーレンズ系CPnによって同様にY方向に関して平行光束とされて、照明領域IAnのY方向の全体に投射(重畳)される。
フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’のうち、図14(B)に示すように、光軸AX2からX方向に最も離れた距離ΔHxに位置するスポット光SPa’、SPb’、SPc’から発散して進む照明光束BSa’、BSb’、BSc’は、第2のコンデンサーレンズ系CPnによって平行光束にされると共に、その中心光線(主光線)が光軸AX2から角度θhxだけ傾いた状態で、照明領域IAnのX方向の全体に投射される。フライアイレンズ系FEnの射出面epiでX方向に並ぶ他のスポット光SPa’、SPb’、SPc’の各々から発散して進む照明光束BSa’、BSb’、BSc’も、第2のコンデンサーレンズ系CPnによって同様にX方向に関して平行光束とされて、照明領域IAnのX方向の全体に投射(重畳)される。従って、フライアイレンズ系FEnと第2のコンデンサーレンズ系CPnは、照明領域IAnを均一な照度分布の照明光で照射する第2のオプティカル・インテグレータとして機能する。
照明領域IAnに照射される照明光束BSa’、BSb’、BSc’のY方向の最大の傾き角である角度θhyとX方向の最大の傾き角である角度θhxとは、ほぼ同じ値に設定され、照明光束BSa’、BSb’、BSc’は軸AX2と平行で照明領域IAnと垂直な主光線の周りに等方的な広がり角θi(=θhy=θhx)を持つ。従って、照明領域IAnに照射される照明光束BSa’、BSb’、BSc’の開口数NAiはsin(θi)となる。なお、図14(A)、図14(B)から明らかなように、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上に照射される照明光束BSa、BSb、BScの円形状の照射領域の光軸AX2からの半径を小さくすると、フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’のうち、光軸AX2から最も離れた距離ΔHx、ΔHyも短くなるので、広がり角θi(=θhy=θhx)も小さくなり、結果的に照明光束BSa’、BSb’、BSc’の開口数NAiが小さくなって、照明σ値も小さくなる。
〔倍率可変部8A、8B、8Cの機能〕
図15(A)と図15(B)は、図4に示した倍率可変部(開口数可変部)8A(8B、8C)によって、入射側のファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBiに照射される照明光束BMa(BMb、BMc)の開口数(広がり角)を調整する様子を説明する図である。図15(A)、図15(B)において、焦点位置PS2は、図4に示したように波長選択部6A(6B、6C)を通った水銀ランプ2A(2B、2C)からの光束BMa(BMb、BMc)が最も小さな直径で収斂(集光)する面であり、焦点位置PS2には、水銀ランプ2A(2B、2C)のアーク放電部のボケた像による円形状の光源像LDaが形成される。レンズ系8A1(8B1、8C1)とレンズ系8A2(8B2、8C2)とによって、光源像LDaは入射側のファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBi上に光源像LDbとして再結像される。
図15(A)と図15(B)は、図4に示した倍率可変部(開口数可変部)8A(8B、8C)によって、入射側のファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBiに照射される照明光束BMa(BMb、BMc)の開口数(広がり角)を調整する様子を説明する図である。図15(A)、図15(B)において、焦点位置PS2は、図4に示したように波長選択部6A(6B、6C)を通った水銀ランプ2A(2B、2C)からの光束BMa(BMb、BMc)が最も小さな直径で収斂(集光)する面であり、焦点位置PS2には、水銀ランプ2A(2B、2C)のアーク放電部のボケた像による円形状の光源像LDaが形成される。レンズ系8A1(8B1、8C1)とレンズ系8A2(8B2、8C2)とによって、光源像LDaは入射側のファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBi上に光源像LDbとして再結像される。
レンズ系8A1(8B1、8C1)を負のパワー(屈折力)とし、レンズ系8A2(8B2、8C2)を正のパワー(屈折力)とし、図15(A)のようにレンズ系8A1(8B1、8C1)とレンズ系8A2(8B2、8C2)を離して配置した場合、光源像LDbを形成する光束BMa(BMb、BMc)の開口数(広がり角)NAαは最大になると共に、光源像LDaはファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBi上で最も小さな直径となるように再結像される。また、図15(B)のようにレンズ系8A1(8B1、8C1)とレンズ系8A2(8B2、8C2)を近づけて配置した場合、光源像LDbを形成する光束BMa(BMb、BMc)の開口数(広がり角)NAβは最小になると共に、光源像LDbはファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBi上で最も大きな直径となるように再結像される。2つのレンズ系8A1(8B1、8C1)、レンズ系8A2(8B2、8C2)の各々の光軸AX1方向の位置を適宜調整することで、光源像LDbを形成する光束BMa(BMb、BMc)の開口数(広がり角)を最大のNAαから最小のNAβの間で調整することができる。なお、図15(A)の場合、光源像LDbの直径がファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBiの有効直径よりも少しだけ小さくなるように設定しても良いし、図15(B)の場合、光源像LDbの直径がファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBiの有効直径よりも少しだけ大きくなるように設定しても良い。
ファイバーバンドル12A(12B、12C)の入射端FBi内で、光源像LDbが形成される範囲、すなわち光束BMa(BMb、BMc)が照射される範囲に存在する多数のファイバー素線の各々の入射端から入射した光束BMa(BMb、BMc)は、図9や図11で説明したように、射出側のファイバーバンドルFGnの射出端FBoに位置するファイバー素線の各々の射出端に形成されるスポット光SPa、SPb、SPcから、入射側の開口数(最大開口数NAα〜最小開口数NAβの範囲の値)を保った状態の照明光束BSa、BSb、BScとなって出射する。
図4に示した3つの倍率可変部8A、8B、8Cの各々によって、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各入射端FBiに投射される各光束BMa、BMb、BMcの開口数(広がり角)を同じにした場合、射出側のファイバーバンドルFGnの射出端FBoから射出される3つの照明光束BSa、BSb、BScの各々の開口数(図11に示した角度θboに相当)は同じ値となる。しかしながら、倍率可変部8A、8B、8Cの各々によって入射側の各光束BMa、BMb、BMcの開口数(広がり角)を異ならせると、射出端FBoから射出される3つの照明光束BSa、BSb、BScの各々の開口数も異ならせることができる。そのことを図16により説明する。
図16は、図9に示したファイバーバンドルの入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cに入射する光束BMa、BMb、BMcの状態と、射出側のファイバーバンドルFGn(FG1〜FG6)から射出する照明光束BSa、BSb、BScの状態とを模式的に示した図である。図16において、ファイバーバンドル12Aの入射端FBiに投射される光束BMaの開口数(広り角)をNAia、ファイバーバンドル12Bの入射端FBiに投射される光束BMbの開口数(広り角)をNAib、ファイバーバンドル12Cの入射端FBiに投射される光束BMcの開口数(広り角)をNAicとし、NAia>NAib>NAicの関係に設定されているものとする。この場合、射出側のファイバーバンドルFG1の射出端FBoに形成される多数のスポット光SPaの各々から発散して進む照明光束BSaは開口数NAiaとなり、多数のスポット光SPbの各々から発散して進む照明光束BSbは開口数NAibとなり、多数のスポット光SPcの各々から発散して進む照明光束BScは開口数NAicとなる。他のファイバーバンドルFG2〜FG6の各々の射出端FBoからも同様に、開口数が異なる照明光束BSa、BSb、BScが同時に射出する。
図17は、ファイバーバンドルFGnの射出端FBoから発散して進む照明光束BSa、BSb、BScのフライアイレンズ系FEnの入射面poi上での照射分布の違いを説明する為に、射出端FBoからフライアイレンズ系FEnの入射面poiまでの光路をX方向(走査移動方向)から見た模式的な図であり、直交座標系XYZは図11(B)と同じに設定してある。図17において、ファイバーバンドルFGnの射出端FBo(瞳面に相当)に形成される多数のスポット光SPaの各々から発散して進む照明光束BSaは、コンデンサーレンズ系CPnによってほぼ平行な光束に変換されて、フライアイレンズ系FEnの入射面poi内の光軸AX1を中心とする円形の領域CFaに重畳して照射される。同様に、多数のスポット光SPbの各々から発散して進む照明光束BSbは、コンデンサーレンズ系CPnによってほぼ平行な光束に変換されて、フライアイレンズ系FEnの入射面poi内の光軸AX1を中心とする円形の領域CFbに重畳して照射され、多数のスポット光SPcの各々から発散して進む照明光束BScは、コンデンサーレンズ系CPnによってほぼ平行な光束に変換されて、フライアイレンズ系FEnの入射面poi内の光軸AX1を中心とする円形の領域CFcに重畳して照射される。
ファイバーバンドルFGnの射出端FBoがコンデンサーレンズ系CPnの前側焦点の位置(瞳面)に配置され、フライアイレンズ系FEnの入射面poiがコンデンサーレンズ系CPnの後側焦点の位置に配置されるケーラー照明方式である為、多数のスポット光SPa、SPb、SPcの各々が射出端FBo上のどこに位置していても、スポット光SPaからの照明光束BSaは円形の領域CFa内の全体に照射され、スポット光SPbからの照明光束BSbは円形の領域CFb内の全体に照射され、スポット光SPcからの照明光束BScは円形の領域CFc内の全体に照射される。
図18は、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上に分布する図17中の円形の領域CFa、CFb、CFcの様子をXY面内で見た図であり、直交座標系XYZは図17と同じに設定される。照明光束BSa、BSb、BScの開口数(広がり角)NAia、NAib、NAicが、NAia>NAib>NAicの関係になっている為、図18のように、光軸AX2を中心とした領域CFaの半径をRia、領域CFbの半径をRib、領域CFcの半径をRicとすると、Ria>Rib>Ricの関係になる。さらに、半径Ricの領域CFc内には、3つの照明光束BSa、BSb、BScの全てが重畳して分布し、領域CFb内の半径Ricから半径Ribまでの間の輪帯状の領域内には、2つの照明光束BSa、BSbが重畳して分布し、領域CFa内の半径Ribから半径Riaまでの間の輪帯状の領域内には、照明光束BSaのみが分布することになる。なお、図18中に破線で示した円形の領域CCAは、照明σ値が1.0(NAi=NAp)となる境界範囲を表し、照明光束BSa、BSb、BScの各々の開口数NAia、NAib、NAicの最大値は、領域CCAの半径に対応した開口数以下に設定される。さらに、図18に示した3つの半径Ria、Rib、Ricのうちの最も大きな半径Ria分だけ光軸AX2からY方向とX方向の各々に離れた位置が、先の図14(A)、図14(B)で説明した距離ΔHy、ΔHxに対応している。
以上のように、図4、図15に示した倍率可変部(開口数可変部)8A、8B、8Cの各々の調整によって、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上に円形状に分布させる3つの照明光束BSa、BSb、BScの各々の領域CFa、CFb、CFcの半径Ria、Rib、Ricを自由に調整することができ、フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’に、光軸AX2からの半径方向の距離に応じた強度分布を持たせることができる。
図19(A)と図19(B)は、図18に示した照明光束BSa、BSb、BScの各々の領域CFa、CFb、CFcに対応して、フライアイレンズ系FEnの射出面epi(照明瞳面)に形成される無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’の強度分布(光源像)の一例を示す。図19(A)はフライアイレンズ系FEnをX方向(走査移動方向)から見た図であり、図19(B)はフライアイレンズ系FEnをY方向(ステップ移動方向)から見た図である。フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される無数のスポット光SPa’は、入射面poi上の照明光束BSaが照射される円形の領域CFa(半径Ria)に対応した部分に発生し、射出面epiに形成される無数のスポット光SPb’は、入射面poi上の照明光束BSbが照射される円形の領域CFb(半径Rib)に対応した部分に発生し、射出面epiに形成される無数のスポット光SPc’は、入射面poi上の照明光束BScが照射される円形の領域CFc(半径Ric)に対応した部分に発生する。
3つの照明光束BSa、BSb、BScの各々の波長特性が同じ場合、例えば、図3、図4に示した波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着される干渉フィルタを、いずれも図6に示したi線−狭帯干渉フィルタSWaとした場合、フライアイレンズ系FEnの射出面epi(照明系の瞳面)の半径Ricの円形の領域CFcに対応した部分には、図6に示したi線(狭)のスペクトル分布を持つ3つのスポット光SPa’、SPb’、SPc’の全てが重畳して形成される。また、射出面epi(照明系の瞳面)の半径Ricから半径Ribまでの輪帯状の領域に対応した部分には、i線(狭)のスペクトル分布を持つ2つのスポット光SPa’、SPb’が形成され、射出面epi(照明系の瞳面)の半径Ribから半径Riaまでの輪帯状の領域に対応した部分には、i線(狭)のスペクトル分布を持つ1つのスポット光SPa’のみが形成される。なお、図19(A)、図19(B)に示したフライアイレンズ系FEnの射出面epi(照明系の瞳面)に形成される多数のスポット光(点光源像)SPa’、SPb’、SPc’は、図18の円形の領域CCA内で均等に分布しないが、これは、倍率可変部(開口数可変部)8A、8B、8Cの機能説明の為に、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々に入射する光束BMa、BMb、BMcの開口数NAia、NAib、NAicを意図的にNAia>NAib>NAicの関係にしたからである。通常のパターン露光では、光束BMa、BMb、BMcの開口数NAia、NAib、NAicはNAia=NAib=NAicの関係に設定される。
図19(A)、図19(B)に示すように、フライアイレンズ系FEnの射出面epi(照明系の瞳面)に多数のスポット光(点光源像)SPa’、SPb’、SPc’を分布させ、且つ、スポット光SPa’、SPb’、SPc’の各々の源となる光束BMa、BMb、BMc(照明光束BSa、BSb、BSc)の波長特性を同一とした場合、マスク基板Mの照明領域IAnに照射される照明光は、図20に示すように開口数に応じて照度が異なる特性を有する。図20は、照明領域IAn上の点OPに照射される照明光束Irnの配向特性(広がり角の特性)を模式的に示したものであり、テレセントリックな照明条件(ケーラー照明)であるため、点OPを通る照明光束Irnの主光線Lpiは照明領域IAnの面(マスク基板Mのパターン面)と垂直になっている。照明光束Irnは、開口数NAiaに対応した主光線Lpiからの広がり角θiaが最大の開口数となるように配向される。この広がり角θia内のうち、開口数NAicに対応した広がり角θic内では、照明光束Irnの照度は3つの照明光束BSa、BSb、BScを加算した強度となり、開口数NAibに対応した広がり角θibから広がり角θicまでの間では、照明光束Irnの照度は2つの照明光束BSa、BSbを加算した強度となり、そして広がり角θiaから広がり角θibまでの間では、照明光束Irnの照度は1つの照明光束BSaのみの強度となる。すなわち、照明光束Irnの全体の広がり角(図20ではθia)のうち、中心付近の広がり角(図20ではθic)の強度が高く、広がり角が大きくなるにつれて強度が低くなるような分布を与えることができる。
付言すると、マスク基板M上の照明領域IAn(IA1〜IA6)の各々は、プレートP上の投影領域EAn(EA1〜EA6)の各々と共役な関係(結像関係)になっている為、投影領域EAn中の任意の1点に投射される露光用の結像光束(回折光)は、図20と同じ様な配向特性(広がり角の特性)を持っている。
このように、倍率可変部(開口数可変部)8A、8B、8Cによって、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される光束BMa、BMb、BMcの各々の開口数(広がり角)を調整することにより、マスク基板M上の照明領域IAnに投射される照明光束Irnの全体の開口数(図20ではNAia)を変えて照明σ値を変更したり、照明光束Irnの全体の開口数に対応した広がり角度の範囲内に照度分布を持たせたりすることができる。さらに、倍率可変部(開口数可変部)8A、8B、8Cによって、光束BMa、BMb、BMcの各々の直径を、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの入射端FBiの直径に対して大きくしたり、小さくしたりすることができるので、図9又は図16に示した3つの照明光束BSa、BSb、BScの各々の照度(スポット光SPa、SPb、SPcの各々の輝度)を調整することもできる。
〔波長選択部6A、6B、6Cの機能〕
先の図3、図4に示した波長選択部6A、6B、6Cの各々のスライド機構FXには、例えば、図6〜図8の各々に示したような波長選択特性を有する3種の干渉フィルタSWa、SWb、SWcのいずれか1つを交換可能に装着して波長選択することができる。本実施の形態では、3つの波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着する干渉フィルタの組合せ方によって、マスク基板Mの照明領域IAnを照射する照明光の波長特性を、マスク基板M上の露光すべきパターンの特質(特性)に応じて調整することが可能である。
先の図3、図4に示した波長選択部6A、6B、6Cの各々のスライド機構FXには、例えば、図6〜図8の各々に示したような波長選択特性を有する3種の干渉フィルタSWa、SWb、SWcのいずれか1つを交換可能に装着して波長選択することができる。本実施の形態では、3つの波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着する干渉フィルタの組合せ方によって、マスク基板Mの照明領域IAnを照射する照明光の波長特性を、マスク基板M上の露光すべきパターンの特質(特性)に応じて調整することが可能である。
図21は、3つの波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着される図6のi線−狭帯干渉フィルタSWa、図7のi線−広帯干渉フィルタSWb、及び図8のi線+h線−干渉フィルタSWcの組合せ例をまとめた表である。図21の表において、左端の欄は3種の干渉フィルタSWa、SWb、SWcの組合せを呼称するコードであり、右の3行分の波長スペクトルi線(狭)、i線(広)、i線+h線の欄中に記載された○印の数は、その波長スペクトルを発生している水銀ランプの数を表す。なお、以下の図21を用いた説明では、3つの倍率可変部8A、8B、8Cの各々は、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される光束BMa、BMb、BMcの各開口数NAia、NAib、NAicが同じ値になるように設定されているものとする。
図21において、フィルタ組合せのコードA0、A1、A2、A3、A4、Tは、3つの波長選択部6A、6B、6Cのいずれか1つに、必ずi線−狭帯干渉フィルタSWaが装着される組合せであり、フィルタ組合せのコードB0、B1、B2は、3つの波長選択部6A、6B、6Cのいずれにもi線−狭帯干渉フィルタSWaが装着されずに、i線−広帯干渉フィルタSWbとi線+h線−干渉フィルタSWcが装着される組合せであり、フィルタ組合せのコードC0は3つの波長選択部6A、6B、6Cの全てにi線+h線−干渉フィルタSWcが装着される組合せである。これらの組合せにおいて、コードA0は、3つの波長選択部6A、6B、6Cの全てにi線−狭帯干渉フィルタSWaが装着される為、マスク基板M上の照明領域IAnの照明光束Irnの光量は、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cの各々からのi線(狭)のスペクトル分布(図6参照)の光量のみを約3倍した値として得られ、比較的に高い照度の下で高解像のパターン露光が可能となる。また、コードA1は、3つの波長選択部6A、6B、6Cのうちの2つにi線−狭帯干渉フィルタSWaを装着し、残りの1つにi線−広帯干渉フィルタSWbを装着した場合であり、マスク基板M上の照明領域IAnの照明光束Irnの光量は、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cのうちの2本分からのi線(狭)のスペクトル分布(図6参照)の光量の約2倍分と、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cのうちの1本からのi線(広)のスペクトル分布(図7参照)の光量とを加算したものとなり、コードA0の組合せと比べると、高解像のパターン露光の性能は維持しつつ、照明光束Irnの光量が数%程度だけ増加する。
図21において、組合せコードTは、3つの波長選択部6A、6B、6Cの各々に、別々の干渉フィルタSWa、SWb、SWcが装着されることを意味し、組合せコードB0は、3つの波長選択部6A、6B、6Cの全てに、i線−広帯干渉フィルタSWbのみが装着されることを意味し、そして組合せコードC0は、3つの波長選択部6A、6B、6Cの全てに、i線+h線−干渉フィルタSWcのみが装着されることを意味する。図21の表から明らかなように、どの組合せコードであっても、照明領域IAnに照射される照明光束Irnには、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cの各々からのi線の輝線成分がほぼ100%含まれている。しかしながら、干渉フィルタSWa、SWb、SWcの組合せ方によっては、例えば、i線の輝線成分とh線の輝線成分との強度比を、水銀ランプの本来の強度比(図5参照)から異ならせたスペクトル分布にすることができる。
図22は、図21の表中の組合せコードB2によって得られる照明光束Irnの波長特性を模式的に表したグラフである。組合せコードB2では、3つの波長選択部6A、6B、6Cのうちの1つにi線−広帯干渉フィルタSWbが装着され、残りの2つの波長選択部の各々にはi線+h線−干渉フィルタSWcが装着される。この場合、図8に示したi線+h線のスペクトル分布を2倍にした光量と、図7に示したi線(広)のスペクトル分布の光量とを加算したものが、照明光束Irnの波長スペクトル分布となる。従って、組合せコードB2の場合、i線の輝線成分の光量は水銀ランプ1本分の光量の3倍となり、h線の輝線成分の光量は水銀ランプ1本分の光量の2倍となり、照明光束Irnの波長スペクトル分布におけるi線の輝線成分とh線の輝線成分との光量バランスを変更すること、すなわち照明光束Irnのスペクトル特性を水銀ランプからの光のスペクトル特性の傾向(図5参照)から変更することができる。
以上の実施の形態について付言すると、光源装置(水銀放電ランプ2A、2B、2C)から発生する輝線波長(例えば、i線、h線、g線)を含む光のうちで波長選択部(6A、6B、6C)によって選択される特定の輝線波長を含むスペクトル分布の光を、照明光学系(図3)によって電子デバイス用のパターンを担持するマスク基板M上の照明領域IAn(IA1〜IA6)に照射し、マスク基板M(照明領域IAn)から発生する露光用の光束(結像光束)を入射する投影光学系(部分投影光学系PL1〜PL6)によってパターンの像を光感応性の基板(プレートP)に投影露光する際に、図21の組合せコードA1〜A4、T、B0〜B2のように、波長選択部によって、光源装置から発生する光から波長帯域が異なる第1スペクトル分布の光(例えば、i線−狭帯干渉フィルタSWaで選択されるスペクトル成分)と第2スペクトル分布の光(例えば、i線+h線−干渉フィルタSWcで選択されるスペクトル成分)との少なくとも2つを抽出することと、マスク基板Mを照明光学系によってケーラー照明する為に、照明光学系内の瞳面(フライアイレンズ系FEnの射出面epi)に、第1スペクトル分布の光によって2次元的な範囲で分布する第1の光源像(例えば、図13中の多数の点光源像SPa’の集まり)と、第2スペクトル分布の光によって2次元的な範囲で分布する第2の光源像(例えば、図13中の多数の点光源像SPb’の集まり)とを重畳して形成することとによって、図20で説明したように、マスク基板Mに照射される照明光束Irnの最大開口数に対応した角度範囲(図20中の入射角度θia)内で、その角度に応じて波長と強度とのバランス(波長強度特性)を異ならせた露光方法が可能となる。
〔波長選択部と倍率可変部の連携〕
以上の説明では、倍率可変部8A、8B、8Cの各々によって設定されるファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される光束BMa、BMb、BMcの各開口数NAia、NAib、NAicを同じ値としたが、光束BMa、BMb、BMcの各開口数NAia、NAib、NAicを異なる値に設定しつつ、波長選択部6A、6B、6Cに装着される干渉フィルタを異ならせることによって、先の図20に示したように、照明光束Irnの広がり角(θia、θib、θic)に応じて照度差を付与すると共に、波長特性に差を付与することができる。例えば、図20に示した開口数NAia、NAib、NAicを、NAia=NAib>NAicの関係(図18、図19に示した半径Ribを半径Riaと等しくする関係)に設定し、図21の組合せコードA2のように、波長選択部6A、6Bの各々にはi線−狭帯干渉フィルタSWaを装着し、波長選択部6Cにはi線+h線−干渉フィルタSWcを装着する。その場合、図19に示したフライアイレンズ系FEnの射出面epiには、半径Ria(=Rib)の円形の領域CFa内の全体に渡って、i線(狭)のスペクトル分布(図6)を持つ無数のスポット光SPa’、SPb’が一様に並び、半径Ricの円形の領域CFc内には、さらにi線+h線のスペクトル分布(図8)を持つ無数のスポット光SPc’が一様に並ぶ。
以上の説明では、倍率可変部8A、8B、8Cの各々によって設定されるファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される光束BMa、BMb、BMcの各開口数NAia、NAib、NAicを同じ値としたが、光束BMa、BMb、BMcの各開口数NAia、NAib、NAicを異なる値に設定しつつ、波長選択部6A、6B、6Cに装着される干渉フィルタを異ならせることによって、先の図20に示したように、照明光束Irnの広がり角(θia、θib、θic)に応じて照度差を付与すると共に、波長特性に差を付与することができる。例えば、図20に示した開口数NAia、NAib、NAicを、NAia=NAib>NAicの関係(図18、図19に示した半径Ribを半径Riaと等しくする関係)に設定し、図21の組合せコードA2のように、波長選択部6A、6Bの各々にはi線−狭帯干渉フィルタSWaを装着し、波長選択部6Cにはi線+h線−干渉フィルタSWcを装着する。その場合、図19に示したフライアイレンズ系FEnの射出面epiには、半径Ria(=Rib)の円形の領域CFa内の全体に渡って、i線(狭)のスペクトル分布(図6)を持つ無数のスポット光SPa’、SPb’が一様に並び、半径Ricの円形の領域CFc内には、さらにi線+h線のスペクトル分布(図8)を持つ無数のスポット光SPc’が一様に並ぶ。
従って、本実施の形態によれば、第2照明光学系ILnの照明瞳面となるフライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される2次光源像(無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’の集合像)の分布範囲内の波長特性を、光軸AX2からの径方向の位置に応じて変化させることができる。この場合、図20に示したマスク基板Mを照明する照明光束Irnの主光線Lpiから広がり角θicの範囲(開口数NAic)内の光線には、i線とh線の両方の輝線波長を含むスペクトルが含まれ、広がり角θicから広がり角θia(=θib)の間の輪帯状の範囲(開口数NAic〜NAia)内の光線には、i線(広)のスペクトルのみが含まれることになる。このように、第2照明光学系ILnの照明瞳面に形成される2次光源像の波長特性を径方向に変化させると、マスク基板Mに形成されるパターンが、ハーフトーンパターンや位相シフトパターンの場合のパターン製造誤差等の影響による投影像の品質低下を抑制することが可能となる。
一般に、ハーフトーンパターンや位相シフトパターンは、特定波長の照明光の照射の下で使われることを前提としており、その特定波長における振幅透過率が所定の条件になるように膜厚が管理されたシフター層をマスク基板に形成して作られている。しかしながら、その膜厚に誤差が生じた場合、或いは照明光の開口数(照明σ値)を変える場合には、シフター層による振幅透過率が所望の条件から変動(劣化)することになり、投影露光されるパターン像のコントラストが目標通りに得られなかったり、目標とする微細度が得られなかったりする結像性能の低下が生じる。本実施の形態では、そのようなハーフトーンパターンや位相シフトパターンのマスク基板を用いる場合でも、マスク基板Mを照明する照明光学系(第2照明光学系ILn)の照明瞳面に2次元的に形成される光源像の波長特性(スペクトル)を径方向に異ならせることができるので、シフター層の膜厚に誤差が生じていた場合や、照明光の開口数(照明σ値)を変えた場合でも、シフター層の振幅透過率の変動(劣化)に起因した結像性能の低下を抑制することが可能となる。
〔変形例1〕
以上、第1の実施の形態では、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cを同じスペックの超高圧水銀放電ランプとし、主にi線の輝線波長とh線の輝線波長をパターン露光に用いるとしたが、さらにg線の輝線波長をパターン露光に用いても良い。この場合、i線、h線、g線の3つの輝線を含む広い波長範囲で色収差補正された投影光学系が用いられる。なお、特開2012−049332号公報に開示されているように、大きな凹面鏡と小さな凸面鏡とを組み合わせたミラープロジェクション方式の投影光学系を搭載した投影露光装置に対しても、本実施の形態による照明装置(第1照明光学系、第2照明光学系ILn)を適用することができる。ミラープロジェクション方式の投影光学系は、屈折力の強いレンズ素子を用いないので、照明光の波長の差異による色収差がほとんど発生せず、水銀ランプのi線、h線、g線の3つの輝線波長を容易に用いることができる。また、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cを同じスペックの超高圧水銀放電ランプとしたが、アーク放電部からの光の波長特性上で、i線、h線、g線の各々のピーク強度の比率が図5に示した比率と異なる高圧水銀放電ランプと、超高圧水銀放電ランプとを組み合わせても良いし、場合によっては、ショートアーク型の低圧水銀放電ランプと超高圧水銀放電ランプとを組み合わせても良い。水銀ランプ2から入射側のファイバーバンドル12までの第1照明光学系の数は2以上であれば良く、例えば、部分投影光学系PLnの数が6以上になる場合は、照明光束Irnの照度を確保する為に、4つの水銀ランプ2A〜2Dと、4つの第1照明光学系と、4つの入射側のファイバーバンドル12A〜12Dとを設ければよい。
以上、第1の実施の形態では、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cを同じスペックの超高圧水銀放電ランプとし、主にi線の輝線波長とh線の輝線波長をパターン露光に用いるとしたが、さらにg線の輝線波長をパターン露光に用いても良い。この場合、i線、h線、g線の3つの輝線を含む広い波長範囲で色収差補正された投影光学系が用いられる。なお、特開2012−049332号公報に開示されているように、大きな凹面鏡と小さな凸面鏡とを組み合わせたミラープロジェクション方式の投影光学系を搭載した投影露光装置に対しても、本実施の形態による照明装置(第1照明光学系、第2照明光学系ILn)を適用することができる。ミラープロジェクション方式の投影光学系は、屈折力の強いレンズ素子を用いないので、照明光の波長の差異による色収差がほとんど発生せず、水銀ランプのi線、h線、g線の3つの輝線波長を容易に用いることができる。また、3つの水銀ランプ2A、2B、2Cを同じスペックの超高圧水銀放電ランプとしたが、アーク放電部からの光の波長特性上で、i線、h線、g線の各々のピーク強度の比率が図5に示した比率と異なる高圧水銀放電ランプと、超高圧水銀放電ランプとを組み合わせても良いし、場合によっては、ショートアーク型の低圧水銀放電ランプと超高圧水銀放電ランプとを組み合わせても良い。水銀ランプ2から入射側のファイバーバンドル12までの第1照明光学系の数は2以上であれば良く、例えば、部分投影光学系PLnの数が6以上になる場合は、照明光束Irnの照度を確保する為に、4つの水銀ランプ2A〜2Dと、4つの第1照明光学系と、4つの入射側のファイバーバンドル12A〜12Dとを設ければよい。
〔変形例2〕
先の図3、図4に示した波長選択部6A、6B、6Cに装着可能な干渉フィルタは、図6〜図8の各々に示した波長特性を有するi線−狭帯干渉フィルタSWa、i線−広帯干渉フィルタSWb、i線+h線−干渉フィルタSWcの3種類としたが、投影光学系(部分投影光学系PLn)がg線の波長まで使用可能である場合は、g線−狭帯干渉フィルタやg線−広帯干渉フィルタ、超広帯域用のi線+h線+g線−干渉フィルタを用意して、スライド機構FXに装着することができる。また、h線の輝線波長のみを含むように、h線−狭帯干渉フィルタやh線−広帯干渉フィルタを用意しても良い。h線の輝線波長のみを含む干渉フィルタを用意した場合は、例えば、i線−狭帯干渉フィルタSWaかi線−広帯干渉フィルタSWbの一方を波長選択部6A、6Bの各々に装着し、h線−狭帯干渉フィルタかh線−広帯干渉フィルタの一方を波長選択部6Cに装着する。そして、倍率可変部8A、8B、8Cの各々を調整して、ファイバーバンドル12Aに入射する光束BMa(i線)の開口数NAiaと、ファイバーバンドル12Bに入射する光束BMb(i線)の開口数NAibとを、照明σ値が大きな値(例えば0.7以上)になるように同じ値に設定し、ファイバーバンドル12Cに入射する光束BMc(h線)の開口数NAicは、NAia=NAib>NAicの関係になるように設定する。
先の図3、図4に示した波長選択部6A、6B、6Cに装着可能な干渉フィルタは、図6〜図8の各々に示した波長特性を有するi線−狭帯干渉フィルタSWa、i線−広帯干渉フィルタSWb、i線+h線−干渉フィルタSWcの3種類としたが、投影光学系(部分投影光学系PLn)がg線の波長まで使用可能である場合は、g線−狭帯干渉フィルタやg線−広帯干渉フィルタ、超広帯域用のi線+h線+g線−干渉フィルタを用意して、スライド機構FXに装着することができる。また、h線の輝線波長のみを含むように、h線−狭帯干渉フィルタやh線−広帯干渉フィルタを用意しても良い。h線の輝線波長のみを含む干渉フィルタを用意した場合は、例えば、i線−狭帯干渉フィルタSWaかi線−広帯干渉フィルタSWbの一方を波長選択部6A、6Bの各々に装着し、h線−狭帯干渉フィルタかh線−広帯干渉フィルタの一方を波長選択部6Cに装着する。そして、倍率可変部8A、8B、8Cの各々を調整して、ファイバーバンドル12Aに入射する光束BMa(i線)の開口数NAiaと、ファイバーバンドル12Bに入射する光束BMb(i線)の開口数NAibとを、照明σ値が大きな値(例えば0.7以上)になるように同じ値に設定し、ファイバーバンドル12Cに入射する光束BMc(h線)の開口数NAicは、NAia=NAib>NAicの関係になるように設定する。
この場合、第2照明光学系ILnの照明瞳面となるフライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される2次光源像(無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’の集合像)には、開口数NAia(=NAib)に対応した半径Ria(=Rib)の領域CFa(=CFb)内の全体に点在するi線の輝線波長のみを含む無数のスポット光SPa’、SPb’と、開口数NAicに対応した半径Ricの領域CFc内のみに点在するh線の輝線波長のみを含む無数のスポット光SPc’とが含まれる。従って、フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される2次光源像は、半径Riaの領域CFa(最大の開口数NAiaに対応)の全体に渡ってほぼ一定の強度で分布するi線の輝線波長のスペクトル成分と共に、内側の半径Ric(<Ria)の領域CFc内のみに分布するh線の輝線波長のスペクトル成分を含むような波長分布特性に設定される。
また、h線−狭帯干渉フィルタやh線−広帯干渉フィルタを用意した場合、倍率可変部8A、8B、8Cの各々の調整によって、第2照明光学系ILnの照明瞳面に形成される2次光源像の波長分布特性を、上記と逆の設定にしても良い。すなわち、第2照明光学系ILnの照明瞳面(射出面epi)に形成される2次光源像の半径Riaの領域CFa(最大の開口数NAiaに対応)の全体をh線の輝線波長のスペクトル成分とし、内側の半径Ric(<Ria)の領域CFc内のみをi線の輝線波長のスペクトル成分とすることもできる。なお、干渉フィルタは、所定の波長幅のスペクトル成分を抽出するバンドパスフィルタであるが、カットオフ波長よりも長い波長成分を透過するローパスフィルタと、カットオフ波長よりも短い波長成分を透過するハイパスフィルタとを直列に並べたものを、レンズ系6A1、6A2の間に装着しても良い。その場合、カットオフ波長が350nm〜360nm付近に設定されるローパスフィルタと、カットオフ波長が約375nmの第1のハイパスフィルタとカットオフ波長が約395nmの第2のハイパスフィルタとを用意し、第1のハイパスフィルタと第2のハイパスフィルタとを交換可能に設置する。これによって、ローパスフィルタと第1のハイパスフィルタの組合せでは、図6に示したようなi線(狭)のスペクトル成分が抽出され、ローパスフィルタと第2のハイパスフィルタの組合せでは、図7に示したようなi線(広)のスペクトル成分が抽出される。
〔変形例3〕
表示パネルの基板や電子部品実装用の回路基板等のデバイスの製造段階、或いは蒸着装置内に装着されて被処理基板上の蒸着部分を区画する為のファインメタルマスク(所謂、ステンシルマスク)の製造段階等では、通常の厚み(0.5〜1.5μm)の数倍〜10倍程度の厚みでプレートPに塗布されるネガ型のフォトレジスト層(光感応層)に対してパターン露光する場合がある。ネガ型のフォトレジストは、ポジ型のフォトレジストに比べて感光感度が小さいものが多いが、露光用の照明光束Irnが照射された部分が現像液に対して不溶解性となって残膜する特性を持つ。さらにネガ型のフォトレジストは、露光用の照明光束Irnの波長に対する感度や吸収率に大きな差を持つことがある。図23は、横軸に照明光束Irnの波長(nm)を取り、縦軸に規格化された吸収率(0〜1)を取ったネガ型のフォトレジストの光吸収特性の一例を示すグラフである。図23のフォトレジストの場合、波長320nm付近に吸収のピークがあり、波長320nm〜450nmの間で吸収率はほぼ線形に減少するような特性(吸収率の波長依存性)を有し、i線の輝線波長365nmでの吸収率は約0.5、h線の輝線波長405nmでの吸収率は約0.15となっている。この図23の特性は一例であって、レジストの材料物質によって大きく異なる。図23のような特性を持つネガ型のフォトレジスト層の厚みが10μm以上の場合、i線の輝線波長とh線の輝線波長の両方を含む照明光束Irnによってパターン露光すると、吸収率の波長依存性によって、i線の輝線波長の光はレジスト層の表面部分で大きく吸収されて、レジスト層の底側(プレートP側)には十分な光量が付与されない。これに対して、h線の輝線波長の光はレジスト層での吸収が少ない為、レジスト層の底側(プレートP側)にも十分な光量として付与される。
表示パネルの基板や電子部品実装用の回路基板等のデバイスの製造段階、或いは蒸着装置内に装着されて被処理基板上の蒸着部分を区画する為のファインメタルマスク(所謂、ステンシルマスク)の製造段階等では、通常の厚み(0.5〜1.5μm)の数倍〜10倍程度の厚みでプレートPに塗布されるネガ型のフォトレジスト層(光感応層)に対してパターン露光する場合がある。ネガ型のフォトレジストは、ポジ型のフォトレジストに比べて感光感度が小さいものが多いが、露光用の照明光束Irnが照射された部分が現像液に対して不溶解性となって残膜する特性を持つ。さらにネガ型のフォトレジストは、露光用の照明光束Irnの波長に対する感度や吸収率に大きな差を持つことがある。図23は、横軸に照明光束Irnの波長(nm)を取り、縦軸に規格化された吸収率(0〜1)を取ったネガ型のフォトレジストの光吸収特性の一例を示すグラフである。図23のフォトレジストの場合、波長320nm付近に吸収のピークがあり、波長320nm〜450nmの間で吸収率はほぼ線形に減少するような特性(吸収率の波長依存性)を有し、i線の輝線波長365nmでの吸収率は約0.5、h線の輝線波長405nmでの吸収率は約0.15となっている。この図23の特性は一例であって、レジストの材料物質によって大きく異なる。図23のような特性を持つネガ型のフォトレジスト層の厚みが10μm以上の場合、i線の輝線波長とh線の輝線波長の両方を含む照明光束Irnによってパターン露光すると、吸収率の波長依存性によって、i線の輝線波長の光はレジスト層の表面部分で大きく吸収されて、レジスト層の底側(プレートP側)には十分な光量が付与されない。これに対して、h線の輝線波長の光はレジスト層での吸収が少ない為、レジスト層の底側(プレートP側)にも十分な光量として付与される。
レジスト層の厚みが大きいこと、吸収率の波長依存性があることから、波長選択部6A、6B、6Cの各々に図8に示したi線+h線−干渉フィルタSWcを装着(図21の表中の組合せコードC0を選択)して、マスク基板MのパターンをプレートPに投影露光すると、現像後に残膜したレジスト層のパターン(レジスト像)のエッジ部(サイドウォール)を、プレートPの表面に対して垂直ではなく傾斜した状態にすることができる。図24は、現像後に残膜したレジスト像のエッジ部(サイドウォール)の傾斜を模式的に表した断面図である。図24において、プレートP(ここでは表面にニッケル等の金属膜が形成されている)の表面には、ネガ型のレジスト層Luvが厚さRT(10μm以上)で形成され、現像後にレジスト層Luvの未露光部(非照射部)が除去されてエッジ部Ewa、Ewbで挟まれた開口部HLが形成される。ファインメタルマスクを作る場合、その開口部HLで露呈したプレートP上に電解メッキにより金属層(ニッケルや銅等)が堆積される。レジスト層Luvのエッジ部Ewa、Ewbとなるサイドウォールは、ここでは開口部HL側に向けて傾斜する状態、所謂、逆テーパー状に形成される。
このように、レジスト像のエッジ部Ewa、Ewbとなるサイドウォールの傾斜量を所望の値に制御する為に、照明光束Irnに含まれるi線の輝線波長の光量(図6又は図7中の斜線部の面積に相当)とh線の輝線波長の光量とのバランスを、波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着される干渉フィルタの組合せによって調整すること、又は倍率可変部8A、8B、8Cの各々によって、照明光束Irnに含まれるi線の輝線波長の照明光束の開口数と、h線の輝線波長の照明光束の開口数とを独立に調整すること等が可能となる。なお、現像後のレジスト像のエッジ部Ewa、Ewbとなるサイドウォールに所望の傾斜量を付与することは、ネガ型のフォトレジストに限らず、ポジ型のフォトレジストでも同様に可能である。
レジスト層Luvをファインメタルマスク製造時や配線層の形成時のメッキ工程でのマスキングとする場合は、東京応化工業株式会社からメッキ用フォトレジストして販売されている、商品名PMER P−CSシリーズ、PMER P−LAシリーズ、PMER P−HAシリーズ、PMER P−CEシリーズ、或いはナフトキノン型や化学増幅型によるPMER P−WEシリーズ、PMER P−CYシリーズのフォトレジスト、商品名PMER−N−HC600PYのネガタイプのフォトレジスト等が利用できる。その他、山栄化学株式会社から販売されている商品名がSPR−558C−1、SPR−530CMT−Aのメッキ用レジストも利用できる。また、パターン露光時の照明光束Irnの波長域において適当な光吸収率を有しており、紫外線硬化型モノマー・オリゴマー(エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート)、光重合開始剤、光増感剤、添加剤等を組成とする紫外線硬化型樹脂を、レジスト層Luvの代わりに光感応層としても良い。
〔変形例4〕
i線−狭帯干渉フィルタやi線−広帯干渉フィルタのみを用いて、露光用の照明光束Irnをi線の輝線波長のみを含む光とした場合、パターン露光時の高解像化が可能となるが、高解像化(照明光束の短波長化)に伴って焦点深度(DOF:Depth of Focus)も減少する。そこで、高解像な状態でDOFの減少を抑える為に、照明光学系の照明瞳面に形成される光源像(2次光源像)の形状を輪帯状にしたり、照明瞳面内の光軸を中心とした点対称な位置(領域)に偏在した4極状にしたりする場合もある。その場合、フライアイレンズ系FEnの射出面epiの位置又はその近傍の位置に、輪帯状、或いは4極状の光透過部が形成された絞り板(照明開口絞り)が設けられる。
i線−狭帯干渉フィルタやi線−広帯干渉フィルタのみを用いて、露光用の照明光束Irnをi線の輝線波長のみを含む光とした場合、パターン露光時の高解像化が可能となるが、高解像化(照明光束の短波長化)に伴って焦点深度(DOF:Depth of Focus)も減少する。そこで、高解像な状態でDOFの減少を抑える為に、照明光学系の照明瞳面に形成される光源像(2次光源像)の形状を輪帯状にしたり、照明瞳面内の光軸を中心とした点対称な位置(領域)に偏在した4極状にしたりする場合もある。その場合、フライアイレンズ系FEnの射出面epiの位置又はその近傍の位置に、輪帯状、或いは4極状の光透過部が形成された絞り板(照明開口絞り)が設けられる。
図25(A)と図25(B)は、それぞれ輪帯状の光透過部が形成された絞り板APaと、4極状の光透過部が形成された絞り板APbとのXY面内の形状を模式的に示す図であり、直交座標系XYZは先の図18に合わせてある。絞り板APaは、石英の平行平板の表面に蒸着されたクロム等の遮光層をエッチングによって輪帯状に除去して、図25(A)のように輪帯状の光透過部TPaを形成したものである。絞り板APbも同様に、石英の平行平板の表面の遮光層をエッチングによって4極状に除去して、図25(B)のように光軸AX2を原点としたXY座標の4つの象限の各々に扇形状の光透過部TPbを形成したものである。なお、絞り板APbは、X方向とY方向に延びた遮光帯を光軸AX2の位置で十字状に交差させた遮光部のみとしても良い。
〔変形例5〕
先の図4に示した第1照明光学系に含まれる波長選択部6A(6B、6C)には、楕円鏡4A(4B、4C)の第2焦点の位置PS1から発散して進む光束BMを入射してほぼ平行な光束に変換するレンズ系(コリメータレンズ)6A1と、ほぼ平行な光束を焦点位置PS2に収斂するレンズ系6A2が設けられている。レンズ系6A1、6A2の間の光路中には、干渉フィルタSWa、SWb、SWc等のいずれか1つが装着されるが、併せて図25(A)のような輪帯状の絞り板を設けても良い。図26は、第1照明光学系の波長選択部6Aに輪帯状の絞り板APa’を配置した様子を示す図であり、図4に示した部材と同じものには同じ符号を付してある。
先の図4に示した第1照明光学系に含まれる波長選択部6A(6B、6C)には、楕円鏡4A(4B、4C)の第2焦点の位置PS1から発散して進む光束BMを入射してほぼ平行な光束に変換するレンズ系(コリメータレンズ)6A1と、ほぼ平行な光束を焦点位置PS2に収斂するレンズ系6A2が設けられている。レンズ系6A1、6A2の間の光路中には、干渉フィルタSWa、SWb、SWc等のいずれか1つが装着されるが、併せて図25(A)のような輪帯状の絞り板を設けても良い。図26は、第1照明光学系の波長選択部6Aに輪帯状の絞り板APa’を配置した様子を示す図であり、図4に示した部材と同じものには同じ符号を付してある。
図26において、輪帯状の絞り板APa’は、レンズ系6A1によってほぼ平行光束とされた光束BMの最大直径に対応して規定された外輪径の外側を遮蔽する周辺遮光層と、光軸AX1を中心とする内輪径の内側を遮蔽する円形の中央遮光層とを石英の平板に形成して構成される。絞り板APa’は、干渉フィルタSWa(又はSWb、SWc等)と同様に、スライド機構FXに装着されて光路に挿脱可能に設けられている。輪帯状の絞り板APa’の輪帯状の光透過部TPaを透過した照明光束BMaは、レンズ系6A2によって焦点位置PS2で収斂した後、再び発散して後段の倍率可変部8Aに向かう。絞り板APa’の外輪径は照明光束BMaの最大の開口数NAd1を規定し、絞り板APa’の内輪径は、照明光束BMaの断面内で円形状に強度分布がゼロとなる中抜け範囲の開口数NAd2を規定する。
絞り板APa’によって輪帯状の強度分布とされた照明光束BMaは、後段の倍率可変部8Aによって、ファイバーバンドル12Aの入射端FBiに入射する際の全体の開口数が調整されるが、ファイバーバンドル12Aの入射端FBiのファイバー素線の各々に入射する光束は、最大の開口数NAd1と中抜け範囲の開口数NAd2との比率を保ったものとなる。先の図16で説明したように、個々のファイバー素線は入射光の開口数(広がり角)を保存した状態で光伝送するので、射出側のファイバーバンドルFGnの各々の射出端FBoから射出する光束BSaの開口数は、ファイバーバンドル12Aの入射端FBiから入射した光束BMaの開口数と同じになる。従って、本変形例の場合、ファイバーバンドルFGnの各々の射出端FBoから射出する光束BSa(射出端FBoに形成されるスポット光SPaからの発散光束)は、最大の開口数NAd1と中抜け範囲の開口数NAd2との比率を保った輪帯状の分布を持つことになる。ファイバーバンドルFGnの各々の射出端FBoに形成される多数のスポット光SPaの各々から発散して進む照明光束BSaは、先の図17で説明したように、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上で重畳されるが、照明光束BSa自体が輪帯状の強度分布を持っている為、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上では、最大の開口数NAd1と中抜け範囲の開口数NAd2との比率(輪帯比)を維持した状態の輪帯状の分布で重畳される。同様に、他の波長選択部6B、6Cの光路中にも、輪帯状の絞り板APa’が挿脱可能に設けられる。
以上のように、本変形例では、フライアイレンズ系FEnの入射面poiに重畳して照射される照明光束BSa、BSb、BScの少なくとも1つを、光軸AX2を中心とした所望の輪帯比を持つ輪帯状の強度分布にすることができる。従って、倍率可変部8A、8B、8Cの調整によって、フライアイレンズ系FEnの射出面epiに形成される無数のスポット光SPa’、SPb’、SPc’のうち、例えば、スポット光SPa’とSPb’は図18又は図19に示した半径Ricの領域CFcの外側の輪帯状の範囲に分布させ、スポット光SPc’は、図18又は図19に示した半径Ricの領域CFc内に分布させることができる。その際、波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着する干渉フィルタの組合せを適宜選定することにより、例えば、半径Ricの領域CFcの外側の輪帯状の範囲に分布するスポット光SPa’とSPb’には、i線(狭)のスペクトルを持たせ、半径Ricの領域CFc内に分布するスポット光SPc’には、h線(狭)のスペクトルを持たせることができる。すなわち、第2照明光学系ILnの照明瞳面(フライアイレンズ系FEnの射出面epi)に形成される光源像の波長特性を、光軸AX2からの距離(開口数に対応)に応じて全く異なる波長に変えることが可能となる。
なお、図26に示したように、輪帯状の絞り板APa’は、波長選択部6A(6B、6C)内の光路中に設けたが、倍率可変部8A(8B、8C)内の光路中に設けても良い。さらに、図25(B)に示したような、4極状の絞り板APbと同様の絞り板APb’を、図26中の輪帯状の絞り板APa’の代わりに装着しても良い。その場合、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上に照射される照明光束BSa(或いはBSb、BSc)は、図25(B)の光透過部TPbのように4ヶ所の扇状の領域に重畳される。また、本変形例では、フライアイレンズ系FEnの入射面poi上に照射される照明光束BSa(或いはBSb、BSc)が、光軸AX2を含む通常の円形状、光軸AX2を含まない輪帯状、或いは4極状の領域に重畳される為、先の図25(A)、図25(B)に示したような絞り板APa、APbのみによって2次光源像(スポット光SPa’、SPb’、SPc’)の一部を遮蔽する場合と比べると、照明光量の損失を小さく抑えられる利点もある。
〔第2の実施の形態〕
図27は、第2の実施の形態による露光装置の概略的な全体構成を示す図であり、直交座標系XYZのZ軸は重力方向に設定される。図27のような露光装置の詳細な構成は、例えば、国際公開第2013/094286号パンフレット、国際公開第2014/073535号パンフレットに開示されているので、以下の装置構成の説明は簡単に行う。図27の露光装置は、フレキシブルな長尺のシート基板FSに対してマスクのパターンを走査露光する為に、Y軸と平行に設定される中心線CC1から一定の半径で円筒面状に湾曲し、Y方向に所定の長さ(シート基板FSのY方向の幅に対応した長さ)を有する外周面に反射型のパターンが形成され、中心線CC1の回りに回転する円筒マスクDMMが装着される。さらに、図27の露光装置には、Y軸と平行な中心線CC2から一定の半径で円筒面状に湾曲した外周面を有し、その外周面でシート基板FSを長尺方向に密着支持して、中心線CC2の回りに回転する回転ドラムDRが設けられる。Z方向に離間した円筒マスクDMMと回転ドラムDRの間には、先の図2に示した構成とほぼ同等の構成を有する奇数番の等倍結像の部分投影光学系PL1(及び、不図示ではあるが部分投影光学系PL3、PL5…)と、偶数番の等倍結像の部分投影光学系PL2(及び、不図示ではあるが部分投影光学系PL4、PL6…)とが設けられる。
図27は、第2の実施の形態による露光装置の概略的な全体構成を示す図であり、直交座標系XYZのZ軸は重力方向に設定される。図27のような露光装置の詳細な構成は、例えば、国際公開第2013/094286号パンフレット、国際公開第2014/073535号パンフレットに開示されているので、以下の装置構成の説明は簡単に行う。図27の露光装置は、フレキシブルな長尺のシート基板FSに対してマスクのパターンを走査露光する為に、Y軸と平行に設定される中心線CC1から一定の半径で円筒面状に湾曲し、Y方向に所定の長さ(シート基板FSのY方向の幅に対応した長さ)を有する外周面に反射型のパターンが形成され、中心線CC1の回りに回転する円筒マスクDMMが装着される。さらに、図27の露光装置には、Y軸と平行な中心線CC2から一定の半径で円筒面状に湾曲した外周面を有し、その外周面でシート基板FSを長尺方向に密着支持して、中心線CC2の回りに回転する回転ドラムDRが設けられる。Z方向に離間した円筒マスクDMMと回転ドラムDRの間には、先の図2に示した構成とほぼ同等の構成を有する奇数番の等倍結像の部分投影光学系PL1(及び、不図示ではあるが部分投影光学系PL3、PL5…)と、偶数番の等倍結像の部分投影光学系PL2(及び、不図示ではあるが部分投影光学系PL4、PL6…)とが設けられる。
そして、円筒マスクDMMの外周面と奇数番の部分投影光学系PL1、PL3、PL5…の各々との間には、落射照明用の偏光ビームスプリッタPBSaが設けられる。各偏光ビームスプリッタPBSaの円筒マスクDMM側の面には、1/4波長板(又は膜体)が取り付けられている。円筒マスクDMMの外周面上にY方向に細長い長方形状に設定される照明領域IAnの各々には、先の図10に示した第2照明光学系ILnとほぼ同じ構成を有する奇数番の第2照明光学系IL1、IL3、IL5…と偶数番の第2照明光学系IL2、IL4、IL6…の各々からの露光用の照明光束が、偏光ビームスプリッタPBSa、PBSbを介して投射される。偏光ビームスプリッタPBSa、PBSb(及び1/4波長板)は、円筒マスクDMMの照明領域IAnに向かう照明光束と、照明領域IAn内に現れるマスクパターンからの反射光束とを偏光状態によって分離するが、その為には、偏光ビームスプリッタPBSa、PBSbに投射される照明光束を直線偏光にしておく必要がある。従って、第2照明光学系ILnの照明光路中の適当な位置、例えば、図10に示した射出側のファイバーバンドルFGnから第2のコンデンサーレンズ系CPnまでの間の位置、或いは、図4に示した第1照明光学系の波長選択部6A、6B、6C内や、倍率可変部8A、8B、8Cの前後の位置に、偏光板が設けられる。
円筒マスクDMMの中心線CC1と回転ドラムDRの中心線CC2とを含んでYZ面と平行な面を中心面CCpとすると、XZ面内(図27の紙面内)で見たとき、奇数番の部分投影光学系PL1、PL3、PL5…と奇数番の第2照明光学系IL1、IL3、IL5…のセットと、偶数番の部分投影光学系PL2、PL4、PL6…と偶数番の第2照明光学系IL2、IL4、IL6…のセットは、中心面CCpに対して対称に配置される。また、円筒マスクDMM上の照明領域IAnの各々から発生するパターンの反射光束を入射する部分投影光学系PLnの各々の円筒マスクDMM側の主光線は、その延長線が中心線CC1に向かうように設定され、部分投影光学系PLnの各々の回転ドラムDR側でシート基板FSに設定される投影領域EAnの各々に投射される結像光束の主光線は、その延長線が中心線CC2に向かうように設定される。
本実施の形態では、部分投影光学系PLnの投影倍率が等倍(1:1)であることから、円筒マスクDMMの外周面(パターン形成面)の中心線CC1からの半径と、回転ドラムDRの外周面の中心線CC2からの半径(厳密には、シート基板FSの厚みを加えた半径)とを等しくし、円筒マスクDMMと回転ドラムDRとを同一の回転速度で回転させて、円筒マスクDMM上に高反射部と低反射部によって形成されたデバイス用のパターンからの反射光束をシート基板FS上に走査露光する。その際、円筒マスクDMMのパターン形成面には、第2照明光学系ILnからの照明光束に対して、高反射部は可能な限り高い反射率を有し、低反射部は可能な限り低い反射率(理想的には反射率ゼロ)を有するような単層又は複数層による膜体が形成される。反射型のマスクパターンの作製方法の一例としては、露光用の照明光束の波長スペクトルにおいて高反射率(例えば、80%以上、望ましくは90%以下)となる第1の膜体(金属薄膜等)を、円筒マスクDMMのパターン形成面の全面に蒸着した後、露光用の照明光束の波長スペクトルにおいて低反射率(例えば10%以上、望ましくは5%以下)となる第2の膜体(金属薄膜や誘電体多層膜等)を第1の膜体の表面に積層し、フォトリソグラフィ法等によるパターニングによって、第2の膜体のうち低反射部となる部分は残し、高反射部とする部分はエッチングで除去して下地の第1の膜体を露出させる方法がある。なお、この方法とは逆に、低反射率となる第2の膜体を最初に円筒マスクDMMのパターン形成面の全面に蒸着した後、その第2の膜体の表面に高反射率となる第1の膜体を積層し、第1の膜体のうち高反射部となる部分は残し、低反射部とする部分はエッチングで除去して下地の第2の膜体を露出させる方法でも良い。
また、透過型のマスク基板で採用されているハーフトーン方式や位相シフト方式と同様に、反射型のパターンの場合も、パターン形成面に積層される反射膜の表面に、照明光束の波長に対応した微細な段差を形成し、段差の上面と下面とで発生する反射光同士の振幅強度が弱め合うような位相差とする反射型のシフターパターンとしても良い。この場合、円筒マスクDMMのパターン形成面の全面には高反射率の膜体が一様に形成され、その膜体の表面上で反射光を低減させるパターン部分には、反射光に180度の位相差を与える(振幅反射率をゼロにする)ような微細な段差で構成される回折格子状又はチェッカーフラグ状の凹凸パターンが形成される。反射光に180度以外の位相差を与えるような段差構造とした場合は、振幅反射率がゼロ以外の有限値となる為、中間の反射率を得ることもできる。
以上のような反射型のマスクを用いた露光装置では、マスク(円筒マスクDMM)の交換に伴って、反射型パターンの反射率にバラツキが生じることがある。特に反射型のシフターパターンでは、膜体の表面に形成される微細な段差の製造誤差によって、反射光の強度を実質的にゼロとしたいパターン部分の反射率が十分に小さくならないといった現象を引き起こす。また、高反射部と低反射部とで単純に構成される反射型パターンの場合でも、図27のように円筒マスクDMMの外周面に形成されると、パターン面が円筒マスクDMMの周方向に湾曲している為、照明領域IAn内の周方向の位置によって照明光束の主光線の入射角度が微少に変化することになり、照明領域IAn内での反射率に差が生じる可能性もある。
そこで、本実施の形態でも、先の第1の実施の形態やその変形例で説明したように、波長選択部6A、6B、6Cの各々に装着される干渉フィルタの組合せを変更したり、倍率可変部8A、8B、8Cの各々の調整によって、フライアイレンズ系FEnの入射面poiに投射される照明光束BSa、BSb、BScの各々の直径(開口数)を変更したり、或いはフライアイレンズ系FEnの入射面poiに投射される照明光束BSa、BSb、BScの各々の領域(形状)を変化させたりすることによって、反射型パターンの製造誤差による反射率のムラや湾曲したパターン面の為に生じうる反射率のムラを軽減することが可能となる。特に、図20又は図26で説明したように、照明領域IAnに投射される照明光束Irnの最大の広がり角(最大開口数)の範囲内で、波長毎の強度分布や開口数が調整可能となっている為、反射型のマスクパターンに反射率の変動やムラが生じた場合でも、その補正が容易に行えると言った利点がある。
〔i線−広帯干渉フィルタ〕
先の図6に示したように、通常のi線用の干渉フィルタSWaは、i線の輝線波長を中心として、なるべく狭いバンド幅(例えば±10nm幅以下)でi線スペクトルを抽出(透過)するように設定されている。これに対して、i線−広帯干渉フィルタSWbは、i線の輝線波長のみを含んで、なるべく広いバンド幅でi線スペクトルを抽出(透過)するように設定されている。i線−広帯干渉フィルタSWbのバンド幅は、先の各実施の形態で説明した反射屈折方式の部分投影光学系PLn(以下、単に投影光学系とも呼ぶ)の色収差特性に依存して設定される。図28は、先の図5に示した超高圧水銀放電ランプのアーク放電部から発生する光の波長特性を、図5の波長特性を計測した分光器よりも波長分解能が高い分光器で計測して得られる詳細な分光特性を示す。超高圧水銀放電ランプの水銀による主な輝線は、波長435.835nmのg線、波長404.656nmのh線、波長365.015nmのi線、波長312.566nmのj線であるが、ランプ内の他の物質により、i線の輝線波長とj線の輝線波長の間にも輝線Sxw(波長は約330nm)が発生する。
先の図6に示したように、通常のi線用の干渉フィルタSWaは、i線の輝線波長を中心として、なるべく狭いバンド幅(例えば±10nm幅以下)でi線スペクトルを抽出(透過)するように設定されている。これに対して、i線−広帯干渉フィルタSWbは、i線の輝線波長のみを含んで、なるべく広いバンド幅でi線スペクトルを抽出(透過)するように設定されている。i線−広帯干渉フィルタSWbのバンド幅は、先の各実施の形態で説明した反射屈折方式の部分投影光学系PLn(以下、単に投影光学系とも呼ぶ)の色収差特性に依存して設定される。図28は、先の図5に示した超高圧水銀放電ランプのアーク放電部から発生する光の波長特性を、図5の波長特性を計測した分光器よりも波長分解能が高い分光器で計測して得られる詳細な分光特性を示す。超高圧水銀放電ランプの水銀による主な輝線は、波長435.835nmのg線、波長404.656nmのh線、波長365.015nmのi線、波長312.566nmのj線であるが、ランプ内の他の物質により、i線の輝線波長とj線の輝線波長の間にも輝線Sxw(波長は約330nm)が発生する。
一方、反射屈折方式の投影光学系PLnとして、主にi線の輝線波長に対して色収差補正された投影光学系の場合、その色収差特性は、例えば、図29に示すような傾向となる。図29は、横軸に波長を取り、縦軸に色収差量(倍率色収差、又は軸上色収差)を取った色収差特性のグラフである。i線の輝線波長において色収差補正されている場合、投影光学系を構成するレンズ素子は分散や屈折率が異なる2種以上の硝材で作られ、i線の輝線波長において色収差量が実質的にゼロとなるように光学設計されている。しかしながら、色収差特性は、i線の輝線波長に対して長い波長域側と短い波長域側では、大きな色収差量を発生する。そこで、この色収差特性上で、色収差量として許容される許容量ΔCAi以内になると共に、i線以外の他の目立った輝線波長が含まれないような波長幅ΔWiを設定する。図28に示したように、i線の輝線波長の短波長側の隣には輝線Sxwが存在し、長波長側の隣にはh線が存在するが、波長340nm〜400nmの間には、目立った輝線が無い。このことから、i線−広帯干渉フィルタSWbは、波長が約350nm〜約390nmの間で透過率が90%以上となるような特性に作られている。すなわち、i線−広帯干渉フィルタSWbは、i線の輝線波長の短波長側と長波長側の各々に現れる強い輝線のピーク状のスペクトル成分は含まずに、i線の輝線波長のスペクトルピークとその裾野に分布する低輝度のスペクトル成分とを抽出(透過)するような波長選択特性(透過特性)に作られている。なお、他の輝線波長(h線やg線)に対して色収差補正されている投影光学系を用いる場合も、多かれ少なかれ、図29に示したような色収差特性を有しているので、同様のやり方で、h線−広帯干渉フィルタやg線−広帯干渉フィルタを作製することができる。
〔その他の変形例〕
図4、図15に示したように、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される照明光束BMa、BMb、BMcの各々の最大の広がり角(最大の開口数)を制御するために、光軸AX1の方向の位置が調整可能な2組のレンズ系8A1、8A2を有する倍率可変部8A、8B、8Cを設けたが、レンズ系8A1、8A2の少なくとも一方を他のレンズ系と交換して倍率(開口数)を固定的に切り換える方式にしてもよい。また、上述の前群のレンズ系8A1と後群のレンズ系8A2との間に、米国特許第5,719,704号明細書に開示されているように、2つの円錐状のプリズム状光学部材(アキシコン光学系)を設けてもよい。この際に、通常照明を行う場合には、その2つの円錐状のプリズム状光学部材を光軸AX1方向に密着させ、輪帯照明を行う場合には、その2つの円錐状のプリズム状光学部材の光軸AX1方向の間隔を調整して、レンズ系8A1とレンズ系8A2の間を通過する照明光束BMaの断面形状を大きさが可変の輪帯状としてもよい。この場合、先の図26を用いて説明した変形例5のように、照明光束の光路中に輪帯状の絞り板APa’を配置することが不要となるので、輪帯照明を行う場合の照明光の利用効率をさらに改善できる。
図4、図15に示したように、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される照明光束BMa、BMb、BMcの各々の最大の広がり角(最大の開口数)を制御するために、光軸AX1の方向の位置が調整可能な2組のレンズ系8A1、8A2を有する倍率可変部8A、8B、8Cを設けたが、レンズ系8A1、8A2の少なくとも一方を他のレンズ系と交換して倍率(開口数)を固定的に切り換える方式にしてもよい。また、上述の前群のレンズ系8A1と後群のレンズ系8A2との間に、米国特許第5,719,704号明細書に開示されているように、2つの円錐状のプリズム状光学部材(アキシコン光学系)を設けてもよい。この際に、通常照明を行う場合には、その2つの円錐状のプリズム状光学部材を光軸AX1方向に密着させ、輪帯照明を行う場合には、その2つの円錐状のプリズム状光学部材の光軸AX1方向の間隔を調整して、レンズ系8A1とレンズ系8A2の間を通過する照明光束BMaの断面形状を大きさが可変の輪帯状としてもよい。この場合、先の図26を用いて説明した変形例5のように、照明光束の光路中に輪帯状の絞り板APa’を配置することが不要となるので、輪帯照明を行う場合の照明光の利用効率をさらに改善できる。
また、上述の各実施の形態や変形例では、オプティカル・インテグレータとしてフライアイレンズ系FEnを用いたが、その代わりにマイクロレンズアレイ、又はロッドインテグレータ等を用いることもできる。さらに、上述の各実施の形態では、光源装置として水銀ランプ(超高圧水銀放電ランプ)2A、2B、2Cを用いたが、その他の任意の放電タイプのランプを使用できる。また、光源装置として、発光ダイオード(LED)、固体レーザ、気体レーザ、又は半導体レーザ等のレーザ光源、或いは種光のレーザ光を増幅して波長変換素子によって種光の高調波(紫外波長域)を発生するレーザ光源を使用することも可能である。
さらに付言すると、種光の高調波を発生するレーザ光源としては、例えば特開2001−085771号公報に開示されているようなファイバーアンプレーザ光源とし、中心波長355nmのパルスレーザ光を照明光束として利用することができる。その場合、ファイバーアンプレーザ光源等に組み込まれている高調波発生用の波長変換素子が、干渉フィルタSWa、SWb、SWcと同様の波長選択部(波長選択素子)として機能する。また、光源装置として、水銀放電ランプ(超高圧水銀放電ランプ)とレーザ光源とを併用しても良い。例えば、水銀放電ランプからの光のうち、i線−狭帯干渉フィルタSWa、又はi線−広帯干渉フィルタSWbで抽出されるi線(中心波長365nm)を含むスペクトル成分の光と、ファイバーアンプレーザ光源から射出される中心波長355nmのパルスレーザ光とを併用しても良い。
このようなレーザ光源を使用する場合は、照明光束の広がり角(開口数)を大きく設定する為に、一例として、レーザ光源から平行光束として射出するレーザビームの光路上に、径方向に関して次第にピッチが小さくなる微細な同心円状(ゾーンプレート状)の位相型の凹凸が形成された石英等の硝材によるゾーンプレート回折格子を配置すると良い。ゾーンプレート回折格子の最小のピッチは、ファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々の入射端FBiに投射される照明光束BMa、BMb、BMcの各々の必要とされる広がり角(開口数)に応じて設定される。
上述の各実施の形態において、露光装置は、複数の部分投影光学系PLnを有するマルチレンズ方式の走査型露光装置を例として説明したが、マスク基板MとプレートPとを静止した状態でマスク基板Mのパターンを露光し、プレートPを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置であっても良い。照明装置の光源は、3つの水銀ランプや3つのレーザ光源に限られず、1つ、2つ、又は4つ以上の光源を備えていてもよい。また、上述の実施形態においては、6つの射出端FBoを有する6本のファイバーバンドルFGnを用いたが、第2照明光学系ILnが1つで投影光学系PLnも1つで構成される露光装置の場合は、ファイバーバンドルFGnも1つで良い。
さらに、1つの光源(水銀ランプ2A等)と1つの第1照明光学系(波長選択部6Aと倍率可変部8Aを含む)によって作られた照明光束BMaを、1つの第2照明光学系IL1を介してマスク基板Mに投射し、マスク基板Mのパターンを1つの部分投影光学系PL1を介してプレートP上に投影露光する場合は、ファイバーバンドル12A〜12C、FGnを設けることなく、倍率可変部8Aからの照明光束BMaを、直接に第2照明光学系IL1の第1のコンデンサーレンズ系CF1を介してフライアイレンズ系FE1に入射させてもよい。
以上に説明した第1の実施形態やその変形例、或いは第2の実施形態によれば、少なくとも2つの第1光源と第2光源(水銀ランプ2A〜2Cのうちの2つ)の各々から発せられる光束BMから所定の波長幅のスペクトル分布を抽出するように、第1光源と第2光源の各々に対応して設けられた第1波長選択部と第2波長選択部(6A〜6Cのうちの2つ)と、第1波長選択部と第2波長選択部の各々に設けられて、抽出する波長域又は波長幅等のスペクトル分布を変更するための波長選択素子(干渉フィルタSWa、SWb、SWc等)を交換可能に光路中に配置する機構(スライド機構FX、又はマウント機構)と、第1波長選択部で抽出された第1の照明光束と第2波長選択部で抽出された第2の照明光束の各々を、開口数可変部(8A〜8Cのうちの2つ)によって個別に設定された開口数の状態で光合成して、オプティカル・インテグレータを含む照明光学系の照明瞳面に2次光源像を形成する為の光合成部材(ファイバーバンドルFGn)とが設けられる。その為、マスク基板上のパターンの種別(バイナリーマスク、位相シフトマスク、ハーフトーンマスク等)の違い、露光すべきパターンの微細度、現像後のレジスト層のエッジ部に付与するテーパー傾斜量、或いは反射型のマスクパターンの場合の反射率の変動やムラ等の各種の条件(露光レシピ)に応じて、2次光源像の分布内で異なる波長分布特性(スペクトル毎の強度が照明瞳面内の位置によって異なる特性)を与えたり、マスク基板への照明光束の最大開口数に対応した広がり角で波長分布を異ならせたりすることができる。さらに、照明瞳面での波長分布を変える(切り替える)ことによって、マスク基板のパターンを投影露光する投影光学系(部分投影光学系PLn)を通る結像光束のエネルギーによって発生する投影光学系自体の照射変動(投影倍率変動、フォーカス変動、収差変動等)を制御する(抑制する)ことも可能となる。
以下に水銀放電ランプからの光の波長特性(分光特性)に関して図30を参照して付言する。各実施の形態や変形例では、主にショートアーク型の超高圧水銀放電ランプ(2A、2B、2C)を用いるが、電子デバイス用のパターン露光装置の光源としては、放電管(発光管)内の水銀蒸気圧が約105Pa〜106Pa程度になる高圧水銀放電ランプも使われている。一般に、超高圧水銀放電ランプは、放電管内の水銀蒸気圧を約106Pa〜数107Pa程度に高めることによって、フォトリソグラフィに適した輝線波長のi線、h線、g線の各スペクトル幅を高圧水銀放電ランプに比べて少し広げたり、i線、h線、g線の各ピーク強度の相対的なバランスを高圧水銀放電ランプに対して異ならせたりしている。水銀放電ランプの放電管内には、例えば、特開2009−193768号公報に開示されているように、点灯時の水銀蒸気圧が150気圧〜300気圧となるような水銀(0.15mg/mm3以上)の他に、約13kPaのアルゴンガス(希ガス)と、水銀や他の金属との化合物の形態でヨウ素、臭素、塩素等のハロゲンとが封入されている。さらに、超高圧水銀放電ランプからの光には、高圧水銀放電ランプに比べて、各輝線波長i線、g線、h線の間の波長帯にも、輝線波長の光強度のピーク値に対して相対的に数%、或いは10〜20%程度の低輝度のスペクトル分布(裾野部)が存在する。
図30は、高圧水銀放電ランプと超高圧水銀放電ランプの各波長特性の違いを説明するグラフであり、図30(A)は高圧水銀放電ランプからの光の波長特性の一例を示し、図30(B)は超高圧水銀放電ランプからの光の波長特性の一例を示す。図30(A)、図30(B)の各々において、横軸は波長(nm)を表し、縦軸は輝線波長のi線の強度のピーク値を100%としたときのスペクトルの相対強度(%)を表す。図30(A)、(B)の各波長特性は、ランプメーカーの違いやランプの定格電力の違いによって多少の変化はあるものの、i線の波長(365nm)を含む波長350〜400nmのスペクトル分布に着目したとき、高圧水銀放電ランプでは、図30(A)のように相対強度が数%以上、望ましくは10%以上に達する裾野部がほとんど現れない。それに対して、超高圧水銀放電ランプでは、図30(B)のように相対強度が数%以上であって、ほぼ10%程度となる裾野部(低輝度のスペクトル成分)が現れる。
図30(B)におけるi線の裾野部の相対強度の程度は、放電管内に封入される水銀の量、他の希ガスやハロゲンの種類や含有量、水銀蒸気圧によって変わり得るが、数%〜20%程度になる。また、輝線波長のi線、h線、g線の各スペクトル幅は、図30(B)の超高圧水銀放電ランプの方が図30(A)の高圧水銀放電ランプに比べて少し広がる(太くなる)傾向になっている。尚、先の図5に示した波長特性では、i線の波長(365nm)の裾野となる波長350〜400nmの範囲でのスペクトル成分は、i線のピーク強度に対して相対的に20%程度の強度となっている。
このことから、水銀の輝線波長のうちのi線のみを含むように先の図7に示したi線−広帯干渉フィルタSWbを使って波長選択された照明光束(BSa、BSb、BSc)は、先の図6に示したi線−狭帯干渉フィルタSWaを使って波長選択された照明光束と比べると光エネルギー量が高くなる。i線の裾野部(350nm〜365nmと365nm〜400nmの範囲)の相対強度がi線のピーク強度に対して、図30(B)のように約10%程度であっても、プレートPのレジスト層に与えられる単位時間当たりの光エネルギー量(Dose量)は、概ね裾野部の強度と波長幅の積で決まる量だけ増大されるので、おおよそ20%程度(1.1×1.1≒1.2倍)の露光量アップとなる。その為、先の図1に示した露光装置EXによって、マスク基板MのパターンをプレートPのレジスト層に走査露光する際、マスク基板MとプレートPの走査速度を20%程度早くすることが可能となり、その結果、i線による高解像なパターン露光の工程の生産性を20%程度上げることが可能となる。
そこで、図30(A)に示した高圧水銀放電ランプから放射されるi線のスペクトル分布の相対強度10%での波長幅、或いは、図6に示したi線−狭帯干渉フィルタSWaに設定される波長選択幅(バンド幅)をBWi(nm)とし、超高圧水銀放電ランプから放射されるi線のスペクトル分布のうち、ピーク強度となる波長が中心となるように設定される波長幅(バンド幅)BWiの外側(短波長側と長波長側)であって、隣の輝線波長のスペクトルに至るまでを裾野部とした場合、その裾野部での平均的な相対強度が数%〜10%程度(望ましくは20%以上)となるように、水銀量と水銀蒸気圧、希ガスの気圧や成分量、ハロゲンの成分量等が調整された超高圧水銀放電ランプを用いるのが良い。なお、i線のスペクトル分布に限られず、超高圧水銀放電ランプからのh線やg線のスペクトル分布を利用する場合でも、同様に高圧水銀放電ランプからのh線やg線に比べて、相対強度が数%となる裾野部に広がりが生じる為、その裾野部を含むような波長選択特性を持ったh線−広帯干渉フィルタやg線−広帯干渉フィルタを用意すればよい。
次に、マスクの変形例について付言する。以上の各実施の形態やその変形例では、マスクパターンが固定的に形成(担持)された透過型、又は反射型のマスク基板(又は円筒マスク)を用いる露光装置を前提としたが、ミクロンオーダーの多数の微小ミラーを2次元的に配列したDMD(デジタル・ミラー・デバイス)等を用いて、各ミラーの各々の角度を露光すべきパターンのデータ(CADデータ)に応じて高速に切り換えることで、プレートP上にパターン像を投影する可変マスク方式の露光装置(固定的なマスクパターンを使わないことから、マスクレス露光装置とも呼ばれる)に対しても、各実施の形態で説明した照明系(図3〜図20等)を同様に適用することができる。可変マスク方式の露光装置では、1つのDMDによってプレートP上に形成可能な投影領域は、図1に示した投影領域EA1と同様に、長方形の小さな領域に限られる為、複数のDMDと、各DMDからの反射光をプレートPに投影する複数の投影レンズ系とが設けられる。この場合、複数のDMDの各々の反射面(多数の微小ミラーが配列される面)は、CADデータに応じて光の反射方向が個々に制御される多数の微小ミラーの分布といった形態で電子デバイス用のパターンを担持していることになる。そして、複数のDMDの各々の反射面は、図1〜図3中に示した照明領域IA1〜IA6に相当する位置に配置され、強度分布が、例えば±2%以内に均一化された照明光束(図14に示したBSa’、BSb’、BSc’に相当)によって照射される。
従って、DMDの多数の微小ミラーのうちで、照明光束が投影レンズ系に入射するように角度設定された微小ミラーで反射されて、投影レンズ系を介してプレートPに投射される投影光束(照明光束)には、図20で示したような配向特性(広がり角の特性)と同様の特性を持たせることができる。更には、図21で示した干渉フィルタの組合せによって、DMDの微小ミラーの各々からプレートPに照射される投影光束の最大開口数に対応した広がり角内で、波長分布を異ならせることもできる。なお、DMDの代わりに、2次元に配列された多数の微小ミラーの各反射面(通常は全て同一平面上に設定)のうち、選択された微小ミラーを反射面と垂直方向にシフトさせることで、反射光束に位相差を与える空間光変調素子(SLM:Spatial Light Modulator)を用いても良い。
次に、投影露光装置の他の形態について付言する。以上の実施の形態や変形例では、複数の部分投影光学系PLn(PL1〜PL6)と、それに対応した複数の第2照明光学系ILn(IL1〜IL6)とを有する、所謂マルチレンズ方式の露光装置を前提としたが、単一の投影光学系と単一の第2照明光学系とを備えた露光装置であったとしても、先の実施の形態における構成を若干変えるだけで容易に同様の機能を持たせることができる。具体的には、先の図9に示した光分配部10内の素線振分け部10aにおいて、入射側のファイバーバンドル12A、12B、12Cの各々に含まれる多数のファイバー素線を、6つのファイバーバンドルFG1〜FG6の各々に振り分けずに、単一のファイバーバンドルとなるように束ね、その単一のファイバーバンドルの射出端FBoをマスク基板M上に設定される単一の照明領域の形状と相似の矩形になるように成型すればよい。
次に、光源装置の変形例について付言する。先の図3の構成では、光源装置として複数(2つ以上)の水銀放電ランプ2A、2B、2Cを用いたが、単一の超高圧水銀放電ランプを用いる場合でも、先の実施の形態における構成を若干変えるだけで容易に同様の機能を持たせることができる。具体的には、単一の超高圧水銀放電ランプからの光が、図4中のレンズ系(コリメータレンズ)6A1によってほぼ平行光束に変換された後に、例えば、i線のスペクトル成分の波長域は含まずにh線のスペクトル成分とg線のスペクトル成分とを含む波長帯域の光は透過し、i線のスペクトル成分を含む短波長帯域の光を反射するようなダイクロイックミラーを設ける。さらに、そのダイクロイックミラーを透過した光に対しては、図4(又は図3)に示したような波長選択部6A(例えば、h線のスペクトル成分を抽出する干渉フィルタを含む)と倍率可変部8Aとを設け、そのダイクロイックミラーで反射した光に対しては、波長選択部6B(i線−狭帯干渉フィルタSWa、又はi線−広帯干渉フィルタSWbを含む)と倍率可変部8Bとを設ける。このようにすれば、図22で説明したのと同様に、第2照明光学系ILn内の照明瞳面(フライアイレンズ系FEnの射出面epiに相当)に2次元的な広がり(範囲)を持って形成される光源像(点光源像の集合)の波長特性を、選択設定された干渉フィルタの特性に応じて可変にすることができる。
次に、i線−広帯干渉フィルタSWbによる波長選択特性の設定について付言する。先の図30(B)に示したように、超高圧水銀放電ランプからのi線のスペクトル成分の裾野部の幅(例えば、i線の中心波長でのピーク強度に対して10%程度の強度になる幅)は、図30(A)に示した高圧水銀放電ランプからのi線のスペクトル成分の裾野部の幅に比べて2倍以上の広がりを持っている。先の図1、図2に示したような露光装置EXの部分投影光学系PL1(PL2〜PL6)は、瞳面(絞り位置)Epa、Epbに反射鏡Ga4、Gb4を配置した反射屈折方式のハーフ・フィールドタイプの結像系である。このような結像系は、全屈折方式(全ての光学素子がレンズ等の屈折素子のみで構成される)の結像系に比べて、色収差補正が容易になると言った利点があり、複数の輝線スペクトル(例えば、i線スペクトル成分とh線スペクトル成分)を含む照明光を用いて、マスクMのパターンを基板Pに投影露光した場合でも、色収差による投影像の劣化(像歪み)を少なくすることができる。
しかしながら、i線−狭帯干渉フィルタSWaを介して狭帯化された単一のi線スペクトル成分のみの照明光で投影露光したとしても、マスクM上に形成されるパターンが微細になると、投影光学系PL1(PL2〜PL6)が有する各種の収差によって投影像(像強度分布)に歪みが生じる。その歪みが顕著に現れるのが、ホールパターンと呼ばれる微細な孤立した矩形(ほぼ正方形)のパターンである。
図31は、マスクM上に形成される正方形のホールパターンと、i線−狭帯干渉フィルタSWaを用いてホールパターンを基板P上に投影したときに得られる投影像(光強度分布)の形状、又は露光後のレジスト層の現像によって現れるレジスト像の形状との関係を模式的に表した図であり、X軸とY軸は先の図1〜図3中の直交座標系XYZに対応している。ここで、図31(A)は、投影光学系PL1(PL2〜PL6)で解像される最小線幅値よりも十分に大きなサイズDx×DyでマスクM上に形成されたホールパターンCHAの場合に得られる投影像(レジスト像)Imaの形状を模式的に表し、図31(B)は、最小線幅値の2倍程度の大きさでマスクM上に形成されたホールパターンCHBの場合に得られる投影像(レジスト像)Imbの形状を模式的に表し、図31(C)は、最小線幅値に近い大きさでマスクM上に形成されたホールパターンCHCの場合に得られる投影像(レジスト像)Imcの形状を模式的に表したものである。図31では、ホールパターンCHA、CHB、CHCは何れもハッチングで表した周囲の遮光部中に孤立した透明部として形成されるものとするが、逆の場合、即ち周囲の透明部中に孤立した遮光部として形成されたものでも良い。なお、投影光学系PLn(n=1〜6)で投影可能な最小線幅値として表される解像力Rは、一般的に、投影光学系PLnの像側の開口数NAp、照明光の波長λ(nm)、プロセス定数k(0<k≦1)によって、R=k・(λ/NAp)で定義される。
図31(A)のように、投影光学系PLnで投影可能な最小線幅値よりも数倍以上の寸法Dx×Dyの大きい正方形のホールパターンCHAの場合でも、その4隅の直角なコーナー部分は、主に投影光学系PLnの像側の開口数NApの値、即ちMTF(Modulation Transfer Function)によって、十分に解像されずに丸まったものとなる。このような現象は、中心波長λに対するスペクトル分布の広がりが極めて狭い照明光(例えば、スペクトル幅が1nm未満のレーザ光等)を用いた場合にも発生する。特に図31(C)に示すように、投影光学系PLnの解像可能な最小線幅値に近い寸法の正方形のホールパターンCHCの場合、その投影像(レジスト像)Imcの形状は概ね円形になってしまう。そのような投影光学系PLnの特性の下で、先の図7に示したようなi線−広帯干渉フィルタSWbを用いて、i線の中心波長に対してスペクトル分布の裾野部を広く含むように抽出した照明光を使うと、図31(C)に示したホールパターンCHCを投影露光した場合、投影光学系PLnの色収差特性に起因して、投影像(レジスト像)Imcは円形から楕円形に変化する。
図32は、そのように楕円形に歪む投影像Imcの様子を誇張して表したもので、図32中の破線はほぼ正確な円形となった投影像Imc’を表す。その投影像Imc’の円形の直径は、投影光学系PLnの基本的な光学諸特性から理論的に推定することもできる。色収差の影響で楕円形に歪んだ投影像ImcのY軸方向の短軸長をCHy、X軸方向の長軸長をCHxとし、楕円形の偏平率(楕円度)ΔfをΔf=CHy/CHxとしたとき、デバイス製造上の許容範囲から、偏平率(楕円度)Δfは80%以上、望ましくは90%以上になるように設定するのが良い。即ち、i線−広帯干渉フィルタSWbによって抽出されるi線のスペクトル分布の裾野部の広がり範囲は、解像可能な最小線幅値に近い寸法の正方形のホールパターンCHCの投影像Imcの円形からの形状歪みが、80%以上、望ましくは90%以上の偏平率(楕円率)の楕円に収まるように決められる。
また、図32では、投影像Imcの楕円への変形において、長軸方向がX方向、短軸方向がY方向として表したが、長軸と短軸の各方向は、図33に示すようにXY面内で任意の方向に向くことがある。図33では、楕円形に変形したホールパターンの投影像Imcの長軸と短軸とがX軸、Y軸に対してΔρだけ回転している。その為、i線−広帯干渉フィルタSWbによって抽出されるi線のスペクトル分布の裾野部の広がり範囲の適否を精密に判断する為には、テスト露光等によって、解像可能な最小線幅値に近い寸法の正方形のホールパターンCHCの投影像Imcを基板Pに露光し、現像後の投影像Imcに対応したレジスト像を検査装置等で観察し、画像解析ソフトウェアによって、投影像Imcに対応したレジスト像の形状特定(長軸、短軸の方向の決定)を行い、長軸方向の長軸長CHxと短軸方向の短軸長CHyとを計測する。そして、その計測結果から求められる偏平率(楕円率)Δfが許容範囲(80%以上、望ましくは90%以上)か否かを判定すれば良い。
ところで、先の図2に示したように、投影光学系PLn(n=1〜6)の結像光路中の像空間(中間像面IM1に配置される視野絞り板FA1の直下)には、像シフト光学部材SC1が設けられる。像シフト光学部材SC1は、例えば国際公開第2013/094286号パンフレットに開示されているように、図2中のXZ面内で傾斜可能な透明な平行平板ガラス(石英板)と、それと直交する方向に傾斜可能な透明な平行平板ガラス(石英板)とで構成される。その2枚の石英板の各々の傾斜量を調整することで、基板P上に投影される投影領域EA1(EA2〜EA6)内のパターン像をXY面内の任意の方向に微少シフトさせることができる。なお、像シフト光学部材SC1の配置は、図2に示した視野絞り板FA1の直下に限られず、像空間に配置された他の補正光学系としてのフォーカス調整光学部材FC1や倍率調整光学部材MC1のいずれかの配置と入れ替えることができる。
像シフト光学部材SC1を構成する2枚の平行平板状の石英板の各々は、紫外波長域(190nm程度)から可視波長域にかけて高い透過率を有するが、合成石英の場合、一例として、図34に示すように、波長500nm以下の短波長域、特に波長400〜300nmの辺りから短波長側にかけて屈折率が波長に依存して大きく変化する傾向がある。図34において、横軸は波長(nm)を表し、縦軸は合成石英の屈折率を表す。その為、例えば、超高圧水銀放電ランプ(又は高圧水銀放電ランプ)からの光のうち、中心波長が約365nmのi線スペクトル成分と、中心波長が約405nmのh線スペクトル成分との両方を含む照明光を用いて、マスクMのパターンを投影する場合、像シフト光学部材SC1の石英板の傾斜量に応じて、i線スペクトル成分で基板P上に投影される像と、h線スペクトル成分で基板P上に投影される像とが、XY面内で僅かに位置ずれすると言った現象が生じる。
図35は、視野絞り板FA1の下に配置される像シフト光学部材SC1を構成する2枚の石英板のうち、像をX方向にシフトさせる石英板SCxでの結像光束の振る舞いを模式的に示した図である。石英板SCxは、視野絞り板FA1の開口部を透過した結像光束が入射する入射面Stpと結像光束が射出する射出面Sbpとが互いに平行に間隔(厚み)Dpxで対向するように構成され、Y軸と平行な回転中心線の回りに回転(傾斜)可能に設けられている。図35では、結像光束のうち、視野絞り板FA1の開口部の中心点に中間像として結像される像点Pocから発散して進む結像光束の主光線LPrのみを図示し、線Lssは、主光線LPrが入射面Stpと交わる点における入射面Stpの法線を表し、線LPr’は入射面Stpに入射する前の主光線LPrの延長線を表す。石英板SCxの入射面Stpが入射する主光線LPrと直交する初期姿勢の状態(石英板SCxの傾きが零の状態)に対して、石英板SCxがXZ面内で角度Δθxだけ傾くと、スネルの法則によって、主光線LPrは射出面SbpからX方向に延長線LPr’に対してシフト量δxだけ平行にずれて射出する。
一般に、屈折率nxの平行平板ガラスの傾斜による光線のシフト量δxは、スネルの法則を適用して、δx≒Dpx・Δθx(1−1/nx)で算出できるが、結像光束にi線スペクトル成分(波長365nm)とh線スペクトル成分(波長405nm)とが含まれている場合、石英板SCxの屈折率は、それぞれの波長に対して僅かに異なる値を示す。そこで、石英板SCxのi線スペクトル成分(波長365nm)における屈折率をni、h線スペクトル成分(波長405nm)における屈折率をnh、i線スペクトル成分(波長365nm)による像のシフト量をδxi、h線スペクトル成分(波長405nm)による像のシフト量をδxhとすると、シフト量δxiは、δxi≒Dpx・Δθx(1−1/ni)で算出され、シフト量δxhは、δxh≒Dpx・Δθx(1−1/nh)で算出される。このことから、波長の違い(色ずれ)に起因したシフト量の差分量をδx(i−h)とすると、差分量δx(i−h)は、
δx(i−h)≒Dpx・Δθx〔(1−1/ni)−(1−1/nh)〕
となる。
δx(i−h)≒Dpx・Δθx〔(1−1/ni)−(1−1/nh)〕
となる。
一例として、石英板SCxの厚さDpxを10mmとし、i線スペクトル成分(波長365nm)における屈折率niを1.4746、h線スペクトル成分(波長405nm)における屈折率nhを1.4696として、角度Δθx(0°〜10°)に対する差分量δx(i−h)の変化を求めてみると、図36に示すグラフのような線形特性となる。図36のグラフにおいて、横軸は石英板SCxの傾斜角Δθx〔deg.〕を表し、縦軸は差分量δx(i−h)〔μm〕を表す。石英板SCxは中間像が形成される像空間に配置されており、投影光学系PLnの投影倍率が等倍(×1)であることから、図36における差分量δx(i−h)は、そのまま基板P上に投影されるi線スペクトル成分によるパターン像とh線スペクトル成分によるパターン像との相対的な位置ずれ量となる。例えば、石英板SCxの傾斜角Δθxが5°の場合、色ずれによる差分量δx(i−h)はX方向に2μm程度になり、投影露光されたパターンに歪みが生じたり、線幅に誤差が生じたりする。
以上で説明した石英板SCxによる色ずれの影響は、投影像をY方向に微少シフトさせる他の石英板(SCyとする)でも同様に発生し、石英板SCyをX軸と平行な回転中心線の回りに水平な初期状態から傾斜角Δθyだけ傾けると、Y方向に色ずれによる差分量δy(i−h)が発生する。このように、i線スペクトル成分(波長365nm)とh線スペクトル成分(波長405nm)との両方を含む照明光によって照度アップを図った場合、投影光学系PLn(n=1〜6)の各々で基板P上に投影されるパターン像間の継ぎ精度を良好に維持する為に必要な像シフト光学部材SC1による像シフト範囲が、色ずれによる差分量δx(i−h)、δy(i−h)の程度によっては制限されることがある。
これに対して、先の各実施形態や変形例のように、i線−広帯干渉フィルタSWbを用いることによって、図7のように超高圧水銀放電ランプからのi線スペクトル成分の裾野部を、隣の長波長側の輝線成分(h線)や短波長側の輝線成分を含まない範囲で広く抽出することができ、i線−狭帯干渉フィルタSWaを用いたときの照度に対して、数%〜十数%程度の照度アップを図りつつ、像シフト光学部材SC1の石英板SCx、SCyの傾斜によって生じる色ずれ誤差〔差分量δx(i−h)、δy(i−h)に相当する誤差〕を小さく抑えることができる。
また、先の図32、図33で説明したホールパターンCHCの投影像Imcが楕円形に歪む際の偏平率(楕円度)Δf、或いは長軸/短軸のXY面内での方向性は、像シフト光学部材SC1の石英板SCx、SCyの傾斜角の程度によっても変わる。そこで、図2に示した投影光学系PLnのように、傾斜可能な平行平板ガラス(石英板SCx、SCy)を用いた像シフト光学部材SC1が設けられている場合、像シフト光学部材SC1による公称の像シフト最大量に対応した平行平板ガラス(石英板SCx、SCy)の最大の傾斜角Δθx、Δθyにおいて、解像可能な最小線幅値(解像力R)に近いホールパターンCHCの投影像Imcの偏平率(楕円度)Δfが、理論上又は実露光上で80%以上(望ましくは90%以上)になるように、i線−広帯干渉フィルタSWbの波長選択幅を設定しても良い。
以上のことから、図31〜図36で説明した実施の形態では、マスクパターン(透過型又は反射型)を所定の波長分布の照明光(例えば、超高圧水銀放電ランプからの光)で照明し、マスクパターンから発生する結像光束を入射して基板上に投射する投影光学系によって、マスクパターンの像を基板上に投影露光する投影露光方法において、照明光の波長分布のうちの特定の中心波長をλ(例えばi線の中心波長)、投影光学系の基板側の開口数をNAp、プロセス定数をk(0<k≦1)として、k・(λ/NAp)で定義される解像力Rで決まる解像可能な最小線幅寸法に近い大きさの正方形又は矩形のホールパターンの投影像を基板に投影したとき、楕円状に変形するホールパターンの投影像の長軸長(CHx)に対する短軸長(CHy)の比(CHy/CHx)が80%(0.8)以上、望ましくは90%(0.9)以上になるように、中心波長λを含む照明光の波長分布の幅(例えば、干渉フィルタで選択される波長幅)を設定することによって、マスクパターンに照射される照明光の照度を高めつつ、高解像なパターン露光が可能となる。なお、ホールパターンの寸法は、基板側に投影される像の寸法に換算して、解像力Rで決まる寸法よりも大きく、且つ解像力Rの2倍の寸法よりは小さい寸法に設定される。
別の観点から換言すれば、複数の輝線を含んで発光する光源(水銀放電ランプ等)からの光を、マスクパターンの投影露光に適した波長幅を有する照明光にフィルタリングする干渉フィルタとして、照明光の波長分布のうちの特定の輝線の中心波長をλ(例えばi線の中心波長)、投影光学系の基板側の開口数をNAp、プロセス定数をk(0<k≦1)として、k・(λ/NAp)で定義される解像力Rで決まる解像可能な最小線幅寸法に近い大きさの正方形又は矩形のホールパターンの投影像を基板に投影したとき、楕円状に変形するホールパターンの投影像の長軸長CHxに対する短軸長CHyの比CHy/CHxが80%(0.8)以上、望ましくは90%(0.9)以上になるように、フィルタリングの波長幅を設定した干渉フィルタが露光装置の照明系に組み込まれる。
Claims (15)
- マスクのパターンを光感応性の基板に投影露光する露光装置であって、
マスクを照明する為に複数の輝線波長を含む光を発生する光源と、
前記光源からの光を入射して、前記複数の輝線波長のうちの少なくとも1つの特定の輝線波長を含んで所定の波長幅に制限された照明光束を抽出する波長選択部と、前記照明光束の広がり角を調整する開口数可変部とを有する第1照明光学系と、
前記広がり角が調整された前記照明光束を入射して、前記広がり角に対応した開口数を伴って前記マスク上に一様な照度で前記照明光束を照射する為のオプティカル・インテグレータを含む第2照明光学系と、を備え、
前記波長選択部には、前記特定の輝線波長の隣に現れる長波長側の輝線と短波長側の輝線を除きつつ、前記特定の輝線波長のスペクトル成分と前記特定の輝線波長の裾野に分布する低輝度のスペクトル成分とを抽出する第1の波長選択素子が装着される、露光装置。 - 請求項1に記載の露光装置であって、
前記低輝度のスペクトル成分が分布する前記裾野は、前記特定の輝線波長のスペクトル成分のピーク強度に対する前記低輝度のスペクトル成分の相対強度が平均して数%以上、望ましくは10%以上となるような範囲に設定される、露光装置。 - 請求項2に記載の露光装置であって、
前記波長選択部には、前記特定の輝線波長の裾野に分布する前記低輝度のスペクトル成分を除いた前記特定の輝線波長のピーク状のスペクトル成分を抽出する第2の波長選択素子を、前記第1の波長選択素子と交換可能に装着する機構が設けられる、露光装置。 - 請求項3に記載の露光装置であって、
前記波長選択部には、前記特定の輝線波長の隣に現れる少なくとも1つの輝線波長のピーク状のスペクトル成分と、前記特定の輝線波長のピーク状のスペクトル成分との両方を含むように抽出する第3の波長選択素子が交換可能に装着される、露光装置。 - マスクのパターンを光感応性の基板に投影露光する露光方法であって、
複数の輝線波長を含む光を発生する光源からの光のうち、少なくとも1つの特定の輝線波長のピーク状のスペクトル成分と共に、前記特定の輝線波長の隣に現れる長波長側の輝線と短波長側の輝線は含まずに前記特定の輝線波長の裾野に分布する低輝度のスペクトル成分も抽出するように波長選択することと、
前記波長選択されたスペクトル成分の照明光束を前記マスク上に一様な照度で照射し、前記低輝度のスペクトル成分を含む波長幅において色収差が生じないミラープロジェクション方式、又は前記低輝度のスペクトル成分の波長幅において色収差が補正された反射屈折方式の投影光学系を介して前記マスクのパターンを前記基板に投影露光することと、
を含む、露光方法。 - 請求項5に記載の露光方法であって、
前記低輝度のスペクトル成分が分布する前記裾野は、前記特定の輝線波長のスペクトル成分のピーク強度に対する前記低輝度のスペクトル成分の相対強度が平均して数%以上、望ましくは10%以上となるような範囲に設定される、露光方法。 - 請求項6に記載の露光方法であって、
前記光源は超高圧水銀放電ランプであり、前記特定の輝線波長をi線、h線、g線のうちのいずれか1つとした、露光方法。 - 光源装置から発生する輝線波長を含む光のうちで波長選択部によって選択される特定の輝線波長を含むスペクトル分布の光を、照明光学系によって電子デバイス用のパターンを担持するマスクに照射し、前記マスクから発生する露光用の光束を入射する投影光学系によって前記パターンの像を光感応性の基板に投影露光する露光方法であって、
前記波長選択部によって、前記光源装置から発生する光から波長帯域が異なる第1スペクトル分布の光と第2スペクトル分布の光とを抽出することと、
前記マスクを前記照明光学系によってケーラー照明する為に、前記照明光学系内の瞳面に、前記第1スペクトル分布の光によって2次元的な範囲で分布する第1の光源像と、前記第2スペクトル分布の光によって2次元的な範囲で分布する第2の光源像とを重畳して形成することと、
を含む、露光方法。 - 請求項8に記載の露光方法であって、
前記瞳面に形成される前記第1の光源像の2次元的な範囲を前記瞳面の中心から第1の半径の円形領域内に設定すると共に、前記瞳面に形成される前記第2の光源像の2次元的な範囲を前記瞳面の中心から第2の半径の円形領域内に設定する、露光方法。 - 請求項9に記載の露光方法であって、
前記第1の光源像が形成される前記円形領域の前記第1の半径と前記第2の光源像が形成される前記円形領域の前記第2の半径とを同じ値、又は異なる値に調整可能とした、露光方法。 - 請求項8〜10のいずれか一項に記載の露光方法であって、
前記光源装置は、前記波長選択部で抽出される前記第1スペクトル分布の光を発生する第1の水銀放電ランプと、前記波長選択部で抽出される前記第2スペクトル分布の光を発生する第2の水銀放電ランプと、を含む、露光方法。 - 請求項11に記載の露光方法であって、
前記第1の水銀放電ランプと前記第2の水銀放電ランプの各々は、放電管内の水銀蒸気圧を106Pa(パスカル)以上にした超高圧水銀放電ランプとする、露光方法。 - 請求項12に記載の露光方法であって、
前記波長選択部には、前記超高圧水銀放電ランプから発生する光に含まれる複数の輝線波長のうち、i線のスペクトル成分と共に、i線のスペクトル成分のピーク強度に対して相対的に数%以上、望ましくは10%以上の強度を持つ裾野部のスペクトル分布を含むように抽出するi線−広帯干渉フィルタが設けられ、
前記第1スペクトル分布の光と前記第2スペクトル分布の光のいずれか一方は、前記i線−広帯干渉フィルタによって抽出される、露光方法。 - 請求項8〜10のいずれか一項に記載の露光方法であって、
前記光源装置は、前記波長選択部で抽出される前記第1スペクトル分布の光を得る為の水銀放電ランプと、前記波長選択部で抽出される前記第2スペクトル分布の光を得る為の高調波レーザ光源と、を含む、露光方法。 - マスクパターンを所定の波長分布の照明光で照明し、前記マスクパターンから発生する結像光束を入射して基板上に投射する投影光学系によって、前記マスクパターンの像を前記基板上に投影露光する露光方法であって、
前記照明光の波長分布のうちの特定の中心波長をλ、前記投影光学系の前記基板の側の開口数をNAp、プロセス定数をk(0<k≦1)として、k・(λ/NAp)で定義される解像力Rで決まる解像可能な最小線幅寸法に近い大きさの正方形、又は矩形のホールパターンの投影像を前記基板に投影したとき、楕円状に変形する前記ホールパターンの投影像の長軸長に対する短軸長の比が80%以上、望ましくは90%以上になるように、前記中心波長λを含む前記照明光の波長分布の幅を設定することと、
前記設定された幅の波長分布の照明光によって、電子デバイス用のパターンが形成されたマスクを照明し、前記基板上に前記電子デバイス用のパターンを投影露光することと、
を含む、露光方法。
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---|---|---|---|---|
WO2021037647A1 (en) * | 2019-08-27 | 2021-03-04 | Signify Holding B.V. | A lighting device for illuminating an aquarium |
JP2021128285A (ja) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | キヤノン株式会社 | 決定方法、露光装置、露光方法、物品の製造方法及びプログラム |
JP7570826B2 (ja) | 2020-05-25 | 2024-10-22 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法、及び物品の製造方法 |
JP2023003153A (ja) | 2021-06-23 | 2023-01-11 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法および物品の製造方法 |
CN116921817B (zh) * | 2023-09-15 | 2023-12-15 | 中建安装集团有限公司 | 自动tig焊电弧聚集度在线监测及智能预警方法 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02244708A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Hitachi Ltd | 投影露光法及び装置 |
JP2002134405A (ja) * | 2001-10-10 | 2002-05-10 | Nikon Corp | 投影露光装置及び方法、並びに回路素子形成方法 |
JP2003203853A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nikon Corp | 露光装置及び方法並びにマイクロデバイスの製造方法 |
JP2003257846A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Nikon Corp | 光源ユニット、照明装置、露光装置及び露光方法 |
JP2003295459A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-15 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2004363448A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2007059510A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nikon Corp | 照明光学装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2008242332A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Canon Inc | 反射光学素子及び露光装置 |
JP2008249949A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hoya Corp | フォトマスクブランク及びフォトマスク |
JP2008263092A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Orc Mfg Co Ltd | 投影露光装置 |
JP2008304614A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Canon Inc | 偏光素子及び露光装置 |
JP2009032749A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nikon Corp | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2010515247A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 傾斜偏向ミラーを有する反射屈折投影対物器械、投影露光装置、投影露光方法、及びミラー |
JP2011022529A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Mejiro Precision:Kk | 光源装置及び露光装置 |
WO2012067246A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Nskテクノロジー株式会社 | 近接露光装置及び近接露光方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669014B2 (ja) * | 1986-02-24 | 1994-08-31 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
JP2522231Y2 (ja) * | 1988-04-01 | 1997-01-08 | 旭光学工業株式会社 | 縮小拡大写真製版システム |
DE69132120T2 (de) * | 1990-11-15 | 2000-09-21 | Nikon Corp., Tokio/Tokyo | Verfahren und Vorrichtung zur Projektionsbelichtung |
JPH06318542A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JP3437314B2 (ja) * | 1995-03-16 | 2003-08-18 | 富士通株式会社 | 位相シフトマスク、パターン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
TW200301848A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-16 | Nikon Corp | Exposure apparatus and exposure method |
US6813098B2 (en) * | 2003-01-02 | 2004-11-02 | Ultratech, Inc. | Variable numerical aperture large-field unit-magnification projection system |
JP2009288005A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Asml Netherlands Bv | 検査方法および装置、リソグラフィ装置、リソグラフィ処理セルおよびデバイス製造方法 |
JP2010087388A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Ushio Inc | 露光装置 |
JP2010103191A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 露光装置および露光方法 |
JP2014052614A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Nikon Corp | マスク、マスクの製造方法、露光方法、デバイス製造方法及び露光装置 |
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Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02244708A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Hitachi Ltd | 投影露光法及び装置 |
JP2002134405A (ja) * | 2001-10-10 | 2002-05-10 | Nikon Corp | 投影露光装置及び方法、並びに回路素子形成方法 |
JP2003203853A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nikon Corp | 露光装置及び方法並びにマイクロデバイスの製造方法 |
JP2003257846A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Nikon Corp | 光源ユニット、照明装置、露光装置及び露光方法 |
JP2003295459A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-15 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2004363448A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2007059510A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nikon Corp | 照明光学装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2010515247A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 傾斜偏向ミラーを有する反射屈折投影対物器械、投影露光装置、投影露光方法、及びミラー |
JP2008242332A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Canon Inc | 反射光学素子及び露光装置 |
JP2008249949A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hoya Corp | フォトマスクブランク及びフォトマスク |
JP2008263092A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Orc Mfg Co Ltd | 投影露光装置 |
JP2008304614A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Canon Inc | 偏光素子及び露光装置 |
JP2009032749A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nikon Corp | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2011022529A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Mejiro Precision:Kk | 光源装置及び露光装置 |
WO2012067246A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Nskテクノロジー株式会社 | 近接露光装置及び近接露光方法 |
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