JPWO2019146414A1 - 銅微粒子 - Google Patents
銅微粒子 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019146414A1 JPWO2019146414A1 JP2019566987A JP2019566987A JPWO2019146414A1 JP WO2019146414 A1 JPWO2019146414 A1 JP WO2019146414A1 JP 2019566987 A JP2019566987 A JP 2019566987A JP 2019566987 A JP2019566987 A JP 2019566987A JP WO2019146414 A1 JPWO2019146414 A1 JP WO2019146414A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- copper fine
- copper
- acid
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/07—Metallic powder characterised by particles having a nanoscale microstructure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/054—Nanosized particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/102—Metallic powder coated with organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/14—Treatment of metallic powder
- B22F1/142—Thermal or thermo-mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/02—Compacting only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
- B22F9/12—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from gaseous material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2201/00—Treatment under specific atmosphere
- B22F2201/03—Oxygen
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
- B22F2301/10—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2304/00—Physical aspects of the powder
- B22F2304/05—Submicron size particles
- B22F2304/054—Particle size between 1 and 100 nm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
また、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等、液晶表示装置等の表示装置とタッチパネルとが組み合わされて利用されるタッチパネルが広く普及している。タッチパネルには、電極を金属で構成したタッチパネルが提案されている。
例えば、特許文献1のタッチパネルでは、タッチパネル用電極が導電性のインクから構成されている。導電性のインクとして銀インク組成物が例示されている。
銅微粒子は、加熱されて焼結されるものであり、特許文献2では窒素雰囲気で焼結している。窒素雰囲気で焼結する場合、酸素が含まれないようにするには窒素濃度を高くする必要がある。この場合、純度が高い窒素ガスを用いる必要があり、コストが嵩むが、特許文献2では窒素雰囲気に酸素を含むことは考慮されていない。特許文献2では、酸素を含む雰囲気で焼結温度に保持した場合の酸化について何ら考慮されていない。このように酸素を含む雰囲気で、焼成温度に保持した場合における耐酸化性、および焼結性を考慮した銅微粒子がないのが現状である。
粒子径は、10〜90nmであることが好ましい。
表面被覆物は、酸素濃度3ppmの窒素雰囲気において焼成すると350℃で60質量%以上が除去されることが好ましい。
例えば、表面被覆物は、有機酸の熱分解で生じた有機物で構成される。
有機酸は、C、OおよびHだけで構成されていることが好ましい。有機酸は、L−アスコルビン酸、ギ酸、グルタル酸、コハク酸、シュウ酸、DL−酒石酸、ラクトース一水和物、マルトース一水和物、マレイン酸、D−マンニット、クエン酸、リンゴ酸、およびマロン酸のうち、少なくとも1種であることが好ましい。この中で、例えば、有機酸は、クエン酸である。
微粒子を127MPaで1分間プレスして作製したペレットを酸素を含む雰囲気に温度300℃で1時間保持すると、体積抵抗値が4.0×10−5(Ωcm)以下となることが好ましい。
酸素を含む雰囲気は、酸素濃度が3ppm〜100ppmの窒素雰囲気であることが好ましい。
以下、本発明の銅微粒子の製造方法の一例について説明する。
図1は本発明の銅微粒子の製造方法に用いられる微粒子製造装置の一例を示す模式図である。図1に示す微粒子製造装置10(以下、単に製造装置10という)は、銅微粒子の製造に用いられるものである。
材料供給装置14、チャンバ16、サイクロン19、回収部20については、例えば、特開2007−138287号公報の各種装置を用いることができる。なお、銅の1次微粒子15のことを単に1次微粒子15ともいう。
高周波発振用コイル12bに高周波電圧が印加されると、プラズマトーチ12内で熱プラズマ炎24が発生する。
また、プラズマトーチ12内における圧力雰囲気は、大気圧以下であることが好ましい。ここで、大気圧以下の雰囲気については、特に限定されないが、例えば、0.5〜100kPaである。
原料粉末として、銅の粉末を粉末の形態で供給する材料供給装置14としては、上述のように、例えば、特開2007−138287号公報に開示されているものを用いることができる。この場合、材料供給装置14は、例えば、銅の粉末を貯蔵する貯蔵槽(図示せず)と、銅の粉末を定量搬送するスクリューフィーダ(図示せず)と、スクリューフィーダで搬送された銅の粉末が最終的に散布される前に、これを一次粒子の状態に分散させる分散部(図示せず)と、キャリアガス供給源(図示せず)とを有する。
材料供給装置14は、銅の粉末の凝集を防止し、分散状態を維持したまま、銅の粉末をプラズマトーチ12内に散布することができるものであれば、その構成は特に限定されるものではない。キャリアガスには、例えば、アルゴンガス等の不活性ガスが用いられる。キャリアガス流量は、例えば、フロート式流量計等の流量計を用いて制御することができる。また、キャリアガスの流量値とは、流量計の目盛り値のことである。
銅の1次微粒子15の生成直後の微粒子同士が衝突し、凝集体を形成することで粒子径の不均一が生じると、品質低下の要因となる。しかしながら、熱プラズマ炎の尾部(終端部)に向かって矢印Qの方向に冷却ガスとして供給される混合ガスが1次微粒子15を希釈することで、微粒子同士が衝突して凝集することが防止される。
また、矢印R方向に冷却ガスとして供給される混合ガスにより、1次微粒子15の回収の過程において、1次微粒子15のチャンバ16の内側壁16aへの付着が防止され、生成した1次微粒子15の収率が向上する。
酸供給部17は、銅の1次微粒子15に有機酸を付与することができれば、その構成は特に限定されるものではない。例えば、有機酸の水溶液が用いられ、酸供給部17は、チャンバ16内に有機酸の水溶液を噴霧するものである。
酸供給部17は、有機酸の水溶液(図示せず)を貯蔵する容器(図示せず)と、容器内の有機酸の水溶液を液滴化するための噴霧ガス供給部(図示せず)とを有する。噴霧ガス供給部では、噴霧ガスを用いて水溶液を液滴化し、液滴化された有機酸の水溶液AQがチャンバ16内の銅の1次微粒子15に供給される。
有機酸の水溶液を液滴化する噴霧ガスは、例えば、アルゴンガスが用いられるが、アルゴンガスに限定されるものではなく、窒素ガス等の不活性ガスを用いることができる。
そして、上述の下降する旋回流が反転し、上昇流になったとき、遠心力と抗力のバランスにより、粗大粒子は、上昇流にのることができず、円錐台部19c側面に沿って下降し、粗大粒子回収チャンバ19dで回収される。また、遠心力よりも抗力の影響をより受けた微粒子は、円錐台部19c内壁での上昇流とともに内管19eから系外に排出される。
なお、上述の製造装置10において、使用するサイクロンの個数は、1つに限定されず、2つ以上でもよい。
まず、銅微粒子の原料粉末として、例えば、平均粒子径が5μm以下の銅の粉末を材料供給装置14に投入する。
プラズマガスに、例えば、アルゴンガスおよび水素ガスを用い、高周波発振用コイル12bに高周波電圧を印加し、プラズマトーチ12内に熱プラズマ炎24を発生させる。
また、気体供給装置28から熱プラズマ炎24の尾部、すなわち、熱プラズマ炎24の終端部に、矢印Qの方向に、冷却ガスとして、例えば、アルゴンガスを供給する。このとき、矢印Rの方向にも、冷却ガスとして、アルゴンガスを供給する。
次に、キャリアガスとして、例えば、アルゴンガスを用いて銅の粉末を気体搬送し、供給管14aを介してプラズマトーチ12内の熱プラズマ炎24中に供給する。供給された銅の粉末は、熱プラズマ炎24中で蒸発して気相状態となり、冷却ガスにより急冷されて銅の1次微粒子15(銅微粒子)が生成される。さらに、酸供給部17により、液滴化された有機酸の水溶液が銅の1次微粒子15に噴霧される。
このように、酸性の性質を有する銅微粒子を、銅の粉末をプラズマ処理し、例えば、有機酸の水溶液を噴霧するだけで容易かつ確実に得ることができる。
なお、熱プラズマ炎を用いて銅の1次微粒子を形成しているが、気相法を用いて銅の1次微粒子を形成することができる。このため、気相法であれば、熱プラズマ炎を用いることに限定されるものではなく、火炎法により、銅の1次微粒子を形成する製造方法でもよい。
しかも、本実施形態の銅微粒子の製造方法により製造される銅微粒子は、その粒度分布幅が狭い、すなわち、均一な粒子径を有し、1μm以上の粗大粒子の混入が殆どない。
なお、冷却ガスおよび有機酸は、上述の熱プラズマ炎と同じものを用いることができる。
図2は本発明の銅微粒子を示す模式図である。図3(a)は酸素濃度3ppmの窒素雰囲気に温度400℃で1時間保持した後の本発明の銅微粒子を示す模式図であり、図3(b)は酸素濃度100ppmの窒素雰囲気に温度400℃で1時間保持した後の本発明の銅微粒子を示す模式図である。
銅微粒子は、粒子径が10〜100nmであり、表面被覆物を有し、酸素を含む雰囲気に温度400℃で1時間保持した後、銅の状態を維持したまま粒子径が100nmを超える。上述の粒子径が10〜100nmとは、焼成温度に相当する温度保持されていない状態、すなわち、熱履歴がない状態での粒子径であり、酸素を含む雰囲気に温度400℃で1時間保持される前の状態における粒子径である。なお、上述の粒子径10〜100nmは、好ましくは10〜90nmである。また、銅の状態を維持したままとは、酸化されていない状態のことであり、酸素を含む雰囲気に温度400℃で1時間保持された後でも銅の色が保たれていることをいう。なお、焼成温度とは、焼成炉内の温度である。
なお、微粒子の表面状態は、例えば、FT−IR(フーリエ変換赤外分光光度計)を用いて調べることができる。
上述の酸素を含む雰囲気とは、酸素濃度が3ppm〜100ppmの窒素雰囲気である。酸素濃度が3ppm〜100ppmの窒素雰囲気であれば、純度が高い窒素ガスを用いる必要がなく、例えば、商用の窒素ガス発生器を用いて得られた窒素ガスを、酸素を含む雰囲気に用いることができる。
本発明の銅微粒子は、ナノ粒子と呼ばれるものであり、上述の粒子径はBET法を用いて測定された平均粒子径である。本発明の銅微粒子は、例えば、上述の製造方法で製造され、粒子状態で得られる。本発明の銅微粒子は、溶媒内等に分散されている状態ではなく、銅微粒子単独で存在する。このため、溶媒との組合せ等も特に限定されるものではなく、溶媒の選択の自由度が高い。
また、酸素を含む雰囲気として、例えば、酸素濃度が100ppmの窒素ガス雰囲気に温度400℃で1時間保持した後に、図3(b)に示すように焼結による粒子成長が生じ、粒子径が120nmである。図3(a)および図3(b)の銅微粒子は、図示はしないが、いずれも黒色に変色しておらず銅の色を呈している。このように、本発明の銅微粒子は、耐酸化性に優れ、酸素を含む雰囲気で、焼成温度に保持した場合でも酸化することなく銅の状態を維持し、なおかつ焼結が生じ100nm以上に粒子成長させることができる。
具体的には、銅微粒子の製造条件は、プラズマガス:アルゴンガス200リットル/分、水素ガス5リットル/分、キャリアガス:アルゴンガス5リットル/分、急冷ガス:アルゴンガス150リットル/分、内圧:40kPaである。
上述のクエン酸については、溶媒に純水を用い、クエン酸を含む水溶液(クエン酸の濃度15W/W%)とし、噴霧ガスを用いて銅の1次微粒子に噴霧する。噴霧ガスはアルゴンガスである。
従来例1の銅微粒子は、冷却ガスがアルゴンガスとメタンガスの混合ガスである点以外は、本発明の銅微粒子の製造方法と同じ製造方法で製造することができる。
図6の符号50は、本発明の銅微粒子のX線回折法による結晶構造の解析結果を示すグラフである。符号51は、従来例1の銅微粒子のX線回折法による結晶構造の解析結果を示すグラフである。
図6に示すように本発明の銅微粒子と、従来例1とは、回折ピーク位置が同じである。
また、図7に示す符号55は、酸素濃度3ppmの窒素雰囲気に温度400℃で1時間保持した後の本発明の銅微粒子のX線回折法による結晶構造の解析結果を示すグラフであり、符号56は酸素濃度100ppmの窒素雰囲気に温度400℃で1時間保持した後の本発明の銅微粒子のX線回折法による結晶構造の解析結果を示すグラフである。
酸素濃度3ppmの窒素雰囲気、酸素濃度100ppmの窒素雰囲気のいずれにおいても、温度400℃に1時間保持した後であっても酸化が抑制され、銅の状態が維持されており、耐酸化性に優れている。このことから、銅微粒子を、水素等の還元ガスを用いることなく焼結でき、銅微粒子を焼成する雰囲気の管理を容易にできる。
12 プラズマトーチ
14 材料供給装置
15 1次微粒子
16 チャンバ
17 酸供給部
18 2次微粒子
19 サイクロン
20 回収部
22 プラズマガス供給源
22a 第1の気体供給部
22b 第2の気体供給部
24 熱プラズマ炎
28 気体供給装置
28a 第1の気体供給源
30 真空ポンプ
AQ 水溶液
Claims (9)
- 粒子径が10〜100nmであり、表面被覆物を有し、
酸素を含む雰囲気に温度400℃で1時間保持した後、銅の状態を維持したまま粒子径が100nmを超えることを特徴とする銅微粒子。 - 前記粒子径は、10〜90nmである請求項1に記載の銅微粒子。
- 前記表面被覆物は、酸素濃度3ppmの窒素雰囲気において焼成すると350℃で60質量%以上が除去される請求項1または2に記載の銅微粒子。
- 前記表面被覆物は、有機酸の熱分解で生じた有機物で構成される請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅微粒子。
- 前記有機酸は、C、OおよびHだけで構成されている請求項4に記載の銅微粒子。
- 前記有機酸は、L−アスコルビン酸、ギ酸、グルタル酸、コハク酸、シュウ酸、DL−酒石酸、ラクトース一水和物、マルトース一水和物、マレイン酸、D−マンニット、クエン酸、リンゴ酸、およびマロン酸のうち、少なくとも1種である請求項4または5に記載の銅微粒子。
- 前記有機酸は、クエン酸である請求項4または5に記載の銅微粒子。
- 微粒子を127MPaで1分間プレスして作製したペレットを酸素を含む雰囲気に温度300℃で1時間保持すると、体積抵抗値が4.0×10−5(Ωcm)以下となる請求項1〜7のいずれか1項に記載の銅微粒子。
- 前記酸素を含む雰囲気は、酸素濃度が3ppm〜100ppmの窒素雰囲気である請求項1〜8のいずれか1項に記載の銅微粒子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023079933A JP2023099227A (ja) | 2018-01-26 | 2023-05-15 | 銅微粒子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018011479 | 2018-01-26 | ||
JP2018011479 | 2018-01-26 | ||
PCT/JP2019/000496 WO2019146414A1 (ja) | 2018-01-26 | 2019-01-10 | 銅微粒子 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023079933A Division JP2023099227A (ja) | 2018-01-26 | 2023-05-15 | 銅微粒子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019146414A1 true JPWO2019146414A1 (ja) | 2021-01-07 |
Family
ID=67394947
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019566987A Pending JPWO2019146414A1 (ja) | 2018-01-26 | 2019-01-10 | 銅微粒子 |
JP2023079933A Pending JP2023099227A (ja) | 2018-01-26 | 2023-05-15 | 銅微粒子 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023079933A Pending JP2023099227A (ja) | 2018-01-26 | 2023-05-15 | 銅微粒子 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11798707B2 (ja) |
JP (2) | JPWO2019146414A1 (ja) |
KR (1) | KR102514945B1 (ja) |
CN (1) | CN111565870B (ja) |
TW (1) | TW201936935A (ja) |
WO (1) | WO2019146414A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7488832B2 (ja) * | 2019-11-18 | 2024-05-22 | 日清エンジニアリング株式会社 | 微粒子および微粒子の製造方法 |
CN113265662A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-08-17 | 吉林大学 | 一种增强体材料铜抗氧化性的方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007138287A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Nisshin Seifun Group Inc | 超微粒子の製造方法 |
JP2007254841A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Nagaoka Univ Of Technology | 表面に有機物被膜を形成した金属超微粒子の製造方法及び該製造方法に使用する製造装置 |
JP2010189681A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Hitachi Ltd | 耐酸化性銅微粒子の作製方法、及び、それを用いた接合方法 |
JP2012072418A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Yamagata Univ | 被覆銅微粒子とその製造方法 |
JP2012514060A (ja) * | 2008-12-24 | 2012-06-21 | イントリンジック マテリアルズ リミテッド | 微粒子 |
JP2014001443A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法 |
CN104259455A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-07 | 长沙市宇顺显示技术有限公司 | 纳米铜粉的在线包覆制备方法及装置 |
JP2015227476A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 協立化学産業株式会社 | 被覆銅粒子及びその製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4978844B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2012-07-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子分散液及びその製造方法 |
KR101330402B1 (ko) * | 2005-10-17 | 2013-11-15 | 닛신 엔지니어링 가부시키가이샤 | 초미립자의 제조방법 |
CN100556584C (zh) * | 2007-03-26 | 2009-11-04 | 中南大学 | 一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法 |
DE102009000192A1 (de) * | 2009-01-14 | 2010-07-15 | Robert Bosch Gmbh | Sinterwerkstoff, Sinterverbindung sowie Verfahren zum Herstellen eines Sinterverbindung |
JP5848552B2 (ja) | 2011-08-29 | 2016-01-27 | 日立金属株式会社 | 銅微粒子分散液の製造方法、銅微粒子の製造方法、銅微粒子分散液および銅微粒子 |
CN111394100A (zh) * | 2013-06-06 | 2020-07-10 | 恩特格里斯公司 | 用于选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法 |
CN106029261A (zh) * | 2014-02-27 | 2016-10-12 | 学校法人关西大学 | 铜纳米粒子及其制造方法、铜纳米粒子分散液、铜纳米油墨、铜纳米粒子的保存方法和铜纳米粒子的烧结方法 |
JP5766336B1 (ja) * | 2014-06-16 | 2015-08-19 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 銅ペーストの焼成方法 |
JP6316683B2 (ja) | 2014-07-03 | 2018-04-25 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 銅微粒子およびその製造方法 |
JP6451026B2 (ja) | 2014-09-30 | 2019-01-16 | トッパン・フォームズ株式会社 | タッチパネル用電極およびタッチパネル |
KR20170122208A (ko) * | 2015-02-27 | 2017-11-03 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 구리 함유 입자, 도체 형성 조성물, 도체의 제조 방법, 도체 및 장치 |
JP6433351B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2018-12-05 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 被覆銅粉末、銅ペースト、および銅導体膜 |
JP6380255B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2018-08-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀被覆銅系微粒子とその製造方法、および、銀被覆銅系微粒子分散液とその製造方法 |
JP6976597B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2021-12-08 | 学校法人 関西大学 | 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法 |
-
2019
- 2019-01-10 CN CN201980007810.0A patent/CN111565870B/zh active Active
- 2019-01-10 JP JP2019566987A patent/JPWO2019146414A1/ja active Pending
- 2019-01-10 WO PCT/JP2019/000496 patent/WO2019146414A1/ja active Application Filing
- 2019-01-10 KR KR1020207019461A patent/KR102514945B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-10 US US16/961,612 patent/US11798707B2/en active Active
- 2019-01-23 TW TW108102496A patent/TW201936935A/zh unknown
-
2023
- 2023-05-15 JP JP2023079933A patent/JP2023099227A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007138287A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Nisshin Seifun Group Inc | 超微粒子の製造方法 |
JP2007254841A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Nagaoka Univ Of Technology | 表面に有機物被膜を形成した金属超微粒子の製造方法及び該製造方法に使用する製造装置 |
JP2012514060A (ja) * | 2008-12-24 | 2012-06-21 | イントリンジック マテリアルズ リミテッド | 微粒子 |
JP2010189681A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Hitachi Ltd | 耐酸化性銅微粒子の作製方法、及び、それを用いた接合方法 |
JP2012072418A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Yamagata Univ | 被覆銅微粒子とその製造方法 |
JP2014001443A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法 |
JP2015227476A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 協立化学産業株式会社 | 被覆銅粒子及びその製造方法 |
CN104259455A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-07 | 长沙市宇顺显示技术有限公司 | 纳米铜粉的在线包覆制备方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111565870B (zh) | 2023-04-04 |
WO2019146414A1 (ja) | 2019-08-01 |
TW201936935A (zh) | 2019-09-16 |
KR20200110741A (ko) | 2020-09-25 |
CN111565870A (zh) | 2020-08-21 |
JP2023099227A (ja) | 2023-07-11 |
US11798707B2 (en) | 2023-10-24 |
US20200368811A1 (en) | 2020-11-26 |
KR102514945B1 (ko) | 2023-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102514943B1 (ko) | 미립자의 제조 방법 | |
JP6282648B2 (ja) | 亜酸化銅微粒子の製造方法 | |
JP6061929B2 (ja) | 炭化チタン微粒子の製造方法 | |
JP2023099227A (ja) | 銅微粒子 | |
JP6542798B2 (ja) | 銀微粒子 | |
CN114728338A (zh) | 微粒子的制造装置及微粒子的制造方法 | |
TW201719678A (zh) | 鎳粉及鎳糊 | |
JP7090651B2 (ja) | 銀微粒子の製造方法および銀微粒子 | |
TW201842989A (zh) | 鎳粉及鎳糊 | |
WO2021100320A1 (ja) | 微粒子 | |
JPWO2019181604A1 (ja) | 複合粒子および複合粒子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230515 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230616 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230901 |