JPWO2019135362A1 - 透明材料加工方法、透明材料加工装置及び透明材料 - Google Patents

透明材料加工方法、透明材料加工装置及び透明材料 Download PDF

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Abstract

材料の加工を簡易かつ高効率で行う。透明材料加工方法は、熱硬化性透明材料を加工する方法である。透明材料加工方法は、熱硬化前の熱硬化性透明材料を配置する配置工程（Ｓ０１）と、配置された熱硬化前の熱硬化性透明材料にレーザー光を照射して、当該熱硬化前の熱硬化性透明材料にキャビテーションバブルを発生させるレーザー光照射工程（Ｓ０２）と、キャビテーションバブルが発生した熱硬化前の熱硬化性透明材料に対して硬化処理を行う硬化処理工程（Ｓ０３）とを含む。

Description

本発明は、熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工方法及び透明材料加工装置、並びに透明材料に関する。
ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に代表される熱硬化性透明材料は、高い透過性、化学的安定性、軽量かつ安価である等の優れた諸特性を有する。そのため、電子・電気等の工業分野における基板としての利用はもちろんのこと、バイオ及び医療分野でも、バイオチップ及び医療デバイスの材料として近年利用がされている。現在、これらの材料の微細加工技術には、鋳型を用いたモールディング又はフォトリソグラフィが主に用いられている。また、レーザーを用いた微細加工技術は、レーザー光を走査するだけで任意形状の微細加工を実現することができる。汎用レーザーを用いた透明材料の微細加工技術には、ＬＩＰＡＡ法（例えば、特許文献１参照）及びＬＩＢＷＥ法（例えば、特許文献２参照）がある。
特開２００５−０７９２４５号公報 特開２００９−１３６９１２号公報
しかしながら、上記の従来の各技術には、以下のような問題がある。モールディングの場合、鋳型を作製し、射出成形等により微細加工を実現する。しかし、任意の加工形状を作成するには、新たに鋳型を作製する必要があり、生産性及びコストの面で問題がある。フォトリソグラフィは、微細加工を可能にするが光照射、エッチング、スパッタ等の工程を繰り返し行う多重ステップであり、深溝加工が困難である等の問題がある。深溝加工の場合、数十μｍオーダーが限界であり、それ以上になると更なる多重ステップに繋がる。よって、モールディング及びフォトリソグラフィでは、ラピッドプロトタイピングが困難である。
レーザーを用いた方法であるＬＩＰＡＡ法及びＬＩＢＷＥ法は、加工効率（速度）が低い。また、ＬＩＰＡＡ法は、溝加工に関しては数μｍオーダーの溝加工が限界であり、深溝加工の場合には複数のステップを要する等の問題点がある。
本発明の一実施形態は、上記に鑑みてなされたものであり、材料の加工を簡易かつ高効率で行うことができる透明材料加工方法及び透明材料加工装置、並びに透明材料を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法は、熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工方法であって、硬化前の透明材料を配置する配置工程と、配置工程において配置された硬化前の透明材料にレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させるレーザー光照射工程と、レーザー光照射工程においてキャビテーションバブルが発生した硬化前の透明材料に対して硬化処理を行う硬化処理工程と、を含む。
本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法では、レーザー光を照射することで、硬化前の透明材料に発生するキャビテーションバブルにより透明材料の加工が行われる。このため、本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法によれば、材料の加工を簡易かつ高効率で行うことができる。
配置工程において、硬化前の透明材料をレーザー光吸収体に接触させて配置し、レーザー光照射工程において、配置工程において配置されたレーザー光吸収体に対して、硬化前の透明材料を介してレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させることとしてもよい。この構成によれば、透明材料の加工部分にレーザー光吸収体が付着し、透明材料の加工部分に対するメッキ処理等を容易に行うことができる。
レーザー光吸収体は、金属であり、透明材料加工方法は、硬化処理工程において硬化処理が行われた透明材料に対してメッキ処理を行うメッキ処理工程を更に含むこととしてもよい。この構成によれば、透明材料における金属配線の形成等を簡易かつ高効率で行うことができる。
レーザー光照射工程において、レーザー光吸収体に対して、レーザー光を集光して照射することとしてもよい。この構成によれば、レーザーの照射をより適切に行うことができ、キャビテーションバブルをより適切に発生させることができる。これにより、材料の加工をより適切に行うことができる。
配置工程において、レーザー光照射工程において硬化前の透明材料に照射されるレーザー光の出射位置から当該硬化前の透明材料にかけて、固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を配置することとしてもよい。この構成によれば、照射されるレーザー光の経路における屈折率の変動を抑えることができる。これによって、適切に硬化前の透明材料にレーザー光を照射することができ、その結果、適切な材料の加工を行うことができる。
また、本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法に用いることができる透明材料加工装置も新規な構成を有する発明である。本発明の一実施形態に係る透明材料加工装置は、熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工装置であって、硬化前の透明材料を収容する容器と、容器に収容された前記硬化前の透明材料にレーザー光を照射するレーザー光照射装置と、前記容器に収容された前記硬化前の透明材料における、前記レーザー光照射装置によってレーザー光が照射される位置が移動するように、前記容器又は前記レーザー光照射装置の少なくとも何れか一方を移動させる移動手段と、を備える。
透明材料加工装置は、レーザー光照射装置によって前記硬化前の透明材料に照射されるレーザー光の出射位置から当該硬化前の透明材料にかけて配置される固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を更に備えることとしてもよい。
また、本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法によって加工された熱に応じて硬化する透明材料も新規な構成を有する発明である。
本発明の一実施形態では、レーザー光を照射することで、硬化前の透明材料に発生するキャビテーションバブルにより透明材料の加工が行われる。このため、本発明の一実施形態によれば、材料の加工を簡易かつ高効率で行うことができる。
本発明の実施形態に係る透明材料加工方法に用いられる加工装置を示す図である。 本発明の実施形態に係る透明材料加工方法を示すフローチャートである。 熱硬化性透明材料及びレーザー光吸収体の配置、及びレーザー光の走査を模式的に示す図である。 キャビテーションバブルの発生を模式的に示す図である。 本発明の実施形態で加工された溝を示す図である。 本発明の実施形態で加工された溝を示す図である。 本発明の実施形態で加工された溝及びメッキを示す図である。 本発明の実施形態で加工された溝を示す図である。
以下、図面と共に本発明に係る透明材料加工方法、透明材料加工装置及び透明材料の実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
本実施形態に係る透明材料加工方法は、熱に応じて硬化する透明材料、例えば、熱硬化性透明材料を加工する方法である。加工対象となる熱硬化性透明材料としては、ＰＤＭＳ（シリコーン）、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、メラミン及びユリア等の熱硬化性透明樹脂がある。
本実施形態に係る加工は、例えば、熱硬化性透明材料の表面に数〜数十μｍ程度の幅の微細な溝を設けるものである。本実施形態に係る加工は、溝以外にも熱硬化性透明材料の表面に微細な窪みを設けるものであってもよい。また、本実施形態に係る加工は、設けられた溝に金属配線として用いることができる金属薄膜を形成するものであってもよい。
図１に本実施形態に係る透明材料加工方法の実行に用いる加工装置１を示す。即ち、加工装置１は、上記の透明材料を加工する本実施形態に係る透明材料加工装置である。図１に示すように、加工装置１は、容器１０と、レーザー光源２０と、集光レンズ３０と、自動ステージ４０とを備えて構成される。
容器１０は、加工時に加工対象の熱硬化性透明材料１００と加工に用いられるレーザー光吸収体２００とを収容する容器である。容器１０は、例えば、透明なものが用いられる。加工対象の熱硬化性透明材料１００は、容器１０に入れられた際の形状となるため、容器１０の形状は、それに応じたものとされる。
図１に示すように、容器１０の下側にレーザー光吸収体２００が入れられる。レーザー光吸収体２００としては、金属板（例えば、銅板）が用いられる。但し、レーザー光吸収体２００として金属以外のものが用いられてもよい。容器１０のレーザー光吸収体２００の上に、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００、即ち、液状の熱硬化性透明材料１００が入れられる。容器１０の内部では、板状のレーザー光吸収体２００の一方の面上に熱硬化前の熱硬化性透明材料１００が乗っている状態、即ち、熱硬化性透明材料１００がレーザー光吸収体２００に接触している状態となる。熱硬化性透明材料１００のレーザー光吸収体２００に接触している部分が、加工される部分となる。
レーザー光源２０は、熱硬化性透明材料１００の加工に用いられるレーザー光３００を出射する装置である。レーザー光源２０によって出力されるレーザー光３００の波長は、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００に対して透明な波長（熱硬化前の熱硬化性透明材料１００を透過する波長）である。即ち、熱硬化性透明材料１００は、熱硬化前にレーザー光３００の波長に対して透明であればよい。レーザー光源２０としては、従来のＹＡＧレーザー等の汎用レーザーの光源等を用いることができる。
集光レンズ３０は、レーザー光源２０から出射されたレーザー光３００を集光して出射するレンズである。集光レンズ３０から出射されるレーザー光３００は、熱硬化性透明材料１００を介してレーザー光吸収体２００に照射される。その際、レーザー光吸収体２００の位置（表面）が、レーザー光３００の焦点位置とされる。このようにレーザー光３００がレーザー光吸収体２００に照射されるように、レーザー光源２０及び集光レンズ３０は、位置決めされて配置される。また、レーザー光源２０及び集光レンズ３０以外の光学系が配置されていてもよい。集光レンズ３０としては、従来の対物レンズとして用いられているレンズを用いることができる。例えば、集光レンズ３０として、倍率が２０倍、ＮＡ（開口数）が０．３５の対物レンズを用いることができる。レーザー光源２０及び集光レンズ３０は、容器１０に収容された熱硬化前の透明材料にレーザー光３００を照射するレーザー光照射装置を構成する。なお、レーザー光照射装置は、上記以外の構成を取ることとしてもよい。
自動ステージ４０は、レーザー光３００の照射位置、即ち、熱硬化性透明材料１００の加工位置を位置決めできるステージである。自動ステージ４０には、容器１０が載せられる。自動ステージ４０としては、従来のＸＹＺ軸の全軸方向に駆動する自動ステージを用いることができる。自動ステージ４０は、容器１０に収容された熱硬化前の透明材料における、レーザー光源２０及び集光レンズ３０によってレーザー光３００が照射される位置が移動するように、容器１０を移動させる移動手段である。なお、レーザー光３００の照射位置の位置決めは、自動ステージ４０、即ち、容器１０が移動するのではなく、レーザー光３００の出射位置が移動して行われてもよい。また、それらの両方が移動されてもよい。即ち、上記の移動手段は、容器１０に収容された熱硬化前の透明材料における、レーザー光照射装置によってレーザー光が照射される位置が移動するように、容器１０及びレーザー光照射装置の少なくとも何れか一方を移動させるものであればよい。以上が、本実施形態に係る透明材料加工方法の実行に用いる加工装置１である。
引き続いて、図２のフローチャートを用いて、本実施形態に係る透明材料加工方法を説明する。まず、容器１０内に熱硬化前の熱硬化性透明材料１００及びレーザー光吸収体２００が配置される（Ｓ０１、配置工程）。当該配置は、例えば、作業者によって行われる。この際、図１に示すように、熱硬化性透明材料１００はレーザー光吸収体２００に接触させて配置される。例えば、図３の上側の図に示すようにレーザー光吸収体２００が配置された容器１０内に、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００が流し込まれることで当該配置が行われる。
続いて、レーザー光源２０から出射されて集光レンズ３０によって集光されたレーザー光３００が、熱硬化性透明材料１００を介してレーザー光吸収体２００に対して照射される（Ｓ０２、レーザー光照射工程）。レーザー光３００のレーザー光吸収体２００に対する照射によって、照射位置の熱硬化性透明材料１００にキャビテーションバブルが発生する。レーザー光吸収体２００の照射位置は、自動ステージ４０によって移動される。即ち、レーザー光３００は、レーザー光吸収体２００上を走査する（移動する）。レーザー光３００の走査は、熱硬化性透明材料１００の加工領域に対して行われ、作業者の操作又は予めの設定等によって行われる。
図４に示すように各照射位置には、それぞれキャビテーションバブル４００が発生する。図３の上側の図に示すように直線状にレーザー光３００を走査させたとすると、図３の下側の図に示すように熱硬化性透明材料１００には直線状（ライン状）の連続したキャビテーションバブル４００が発生する。
キャビテーションバブル４００は、熱硬化性透明材料１００に持続して存在する。レーザー光３００の照射後、キャビテーションバブル４００が発生した熱硬化性透明材料１００に対して容器１０ごと熱処理（硬化処理）が行われて、熱硬化性透明材料１００が熱硬化される（Ｓ０３、硬化処理工程）。熱処理は、従来の熱硬化性透明材料１００に対する熱処理と同様に行われる。
熱硬化後の熱硬化性透明材料１００のキャビテーションバブル４００の部分は、窪みとなっている。即ち、熱硬化性透明材料１００には、鋳型となるキャビテーションバブル４００の形状を反映した微細加工がなされる。上記の例のように直線状の連続したキャビテーションバブル４００が発生した場合には、熱硬化性透明材料１００には直線状の溝が形成される。
キャビテーションバブル４００のサイズ（形状）は、レーザー光３００の照射条件（例えば、レーザー光３００のパワー及び照射時間）によって制御することができる。通常、レーザー光３００のパワー及び照射時間のそれぞれを大きくすると、キャビテーションバブル４００のサイズは大きくなる。当該制御をμｍオーダーで行うことが可能である。これらの制御は、例えば、レーザー光３００の波面を制御する光学系（例えば、空間光変調器又はアキシコンレンズ）をレーザー光３００の光路上に設けることでも行われる。
熱硬化後の熱硬化性透明材料１００は、容器１０から取り出される。レーザー光吸収体２００として金属を用いた場合、上記の窪み（溝）には当該金属の微粒子が付着する。これを除去する場合には、熱処理後、塩酸等の溶媒による超音波洗浄が行われる（Ｓ０４）。
一方で、金属微粒子を除去せず、熱硬化性透明材料１００の窪み部分（溝）、即ち、加工部分にメッキ処理が行われてもよい（Ｓ０５、メッキ処理工程）。メッキ処理は、例えば、従来と同様に熱硬化性透明材料１００をメッキ処理液に浸すことで行うことができる。これによって、加工された窪み（溝）のみに金属配線として用いることができる金属薄膜を堆積することができる。即ち、加工領域への選択的な金属配線が可能になる。以上が、本実施形態に係る透明材料加工方法である。
上述したように、本実施形態では、レーザー光３００の照射によって、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００にキャビテーションバブル４００が発生し、熱硬化性透明材料１００の加工が行われる。本実施形態によれば、モールディング及びフォトリソグラフィと比べて少ない工程数での微細加工が可能となり、ラピッドプロトタイピングが可能となる。具体的には、本実施形態によれば、リソグラフィ工程にかかる時間を５〜１０分の１程度に減少することができる。また、本実施形態では、汎用レーザーが使用可能であることから、リソグラフィに必要なクリーンルーム等の高額設備を必要としない。
また、本実施形態では、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００に発生するキャビテーションバブル４００による加工を行うため、既に硬化している固体材料に対して加工を行うＬＩＰＡＡ法及びＬＩＢＷＥ法と比べると高効率（高速）で加工を行うことができる。例えば、本実施形態によれば、ＬＩＰＡＡ法及びＬＩＢＷＥ法と比べると容易に深溝加工を実現することができる。具体的には、ＬＩＰＡＡ法及びＬＩＢＷＥ法では、溝加工に関しては１度のレーザー照射で数μｍオーダーの溝加工が限界であるが、本実施形態ではそれ以上の深溝加工を容易に実現することができる。このように本実施形態によれば、材料の加工を簡易かつ高効率で行うことができる。また、本実施形態に係る透明材料加工方法によって加工された熱硬化性透明材料１００は、本実施形態に係る透明材料である。
また、本実施形態のように、配置工程において、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００をレーザー光吸収体２００に接触させて配置し、レーザー光照射工程において、レーザー光吸収体２００に対して、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００を介してレーザー光を照射して、当該熱硬化前の熱硬化性透明材料１００にキャビテーションバブル４００を発生させることとしてもよい。この構成によれば、熱硬化性透明材料１００の加工部分に、キャビテーションバブル４００の発生によって削り取られたレーザー光吸収体２００が付着し、熱硬化性透明材料１００の加工部分に対するメッキ処理等を容易に行うことができる。但し、熱硬化性透明材料１００の加工にレーザー光吸収体２００を必ずしも用いる必要はない。レーザー光吸収体２００を用いない場合、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００の加工対象となる部分にレーザー光を照射して、当該加工対象となる部分にキャビテーションバブルを発生させればよい。
また、本実施形態のようにレーザー光吸収体２００として金属板を用いて、メッキ処理を行って、加工された熱硬化性透明材料１００に金属薄膜を形成することとしてもよい。この構成によれば、熱硬化性透明材料１００における金属配線の形成等を簡易かつ高効率で行うことができる。例えば、ＬＩＢＷＥ法では、加工領域への金属配線を行うためには新たな工程を必要とするが、本実施形態では当該新たな工程に比べて容易に金属配線の形成を行うことができる。但し、金属薄膜を形成する必要がない場合には、メッキ処理を行う必要はなく、例えば、上述したように超音波洗浄等によって加工部分の金属の微粒子を除去してもよい。また、この場合、レーザー光吸収体２００として金属以外のものが用いられてもよい。
また、本実施形態のように、レーザー光３００を集光レンズ３０によって集光して照射することとしてもよい。この構成によれば、レーザー光の照射をより適切に行うことができ、キャビテーションバブル４００をより適切に発生させることができる。これにより、熱硬化性透明材料１００の加工をより適切に行うことができる。但し、レーザー光３００のパワーによっては、レーザー光３００の集光は必ずしも行われる必要はない。集光が行われない場合には、レーザー光３００のビーム径を反映した加工スケールになる。
なお、本実施形態では、加工対象を熱硬化性透明材料としたが、熱に応じて硬化する透明材料であれば熱硬化性透明材料以外を加工対象としてもよい。熱硬化性透明材料は加熱によって硬化するが、熱硬化性透明材料とは逆に冷却によって硬化する材料（例えば、ガラス）を加工対象としてもよい。また、本実施形態では、熱硬化性透明材料１００とレーザー光吸収体２００とが鉛直方向で接触している例を示したが、この接触に限らずどのように接触していてもよい。
図５に本実施形態によって熱硬化性透明材料１００（ＰＤＭＳ）に形成された溝の例を示す。図５（ａ）は当該溝の上面図、図５（ｂ）は当該溝の断面図である。レーザー光３００の照射条件によるが、図５（ｂ）に示されるように溝の深さと幅とのアスペクト比がおよそ１：１になっている。図６に本実施形態によって熱硬化性透明材料１００（ＰＤＭＳ）に形成された溝のレーザー顕微鏡像（倍率：１００倍）の例を示す。本例は、レーザー光３００のパワーが１μＪ／ｐｕｌｓｅであり、走査の速度が５０００μｍ／ｓである例である。アスペクト比は同様におよそ１：１になっている。図７（ａ）は、本実施形態によって熱硬化性透明材料１００（ＰＤＭＳ）に形成された溝の反射顕微鏡像（倍率：２０倍）を、図７（ｂ）は、メッキがされた溝の反射顕微鏡像（倍率：２０倍）である。上記の図５〜図７にも示されるように本実施形態によれば、熱硬化性透明材料１００（ＰＤＭＳ）の加工が適切に行えている。
引き続いて、本実施形態の変形例について説明する。上述した実施形態は、熱硬化性透明材料１００の表面に沿った溝を設けるものであった。本発明の実施形態による加工は、上記のような熱硬化性透明材料１００に溝を設けるものに限られず、熱硬化性透明材料１００に貫通孔又は貫通していない穴（深溝）を形成する場合にも用いることができる。
その場合、レーザー光３００を照射する部分（レーザー光３００の焦点位置）は、熱硬化性透明材料１００に形成される貫通孔又は貫通していない穴に相当する部分となる。例えば、図１、図３及び図４において、鉛直方向（紙面の上下方向）にレーザー光３００を照射する部分を走査（移動）させる。具体的には、集光したレーザー光３００を光軸に対して水平方向に下から上げる。このような走査は、レーザー光源２０及び集光レンズ３０によるレーザー光３００の出射位置をレーザー光の光軸に沿って移動させる、又は自動ステージ４０をレーザー光の光軸に沿って移動させることで実現することができる。
また、レーザー光３００を熱硬化前の熱硬化性透明材料１００に照射する前に、即ち、配置工程において、レーザー光３００の出射位置から当該熱硬化前の熱硬化性透明材料１００にかけて、固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を配置することとしてもよい。例えば、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００の上にガラス板を配置し、その上に水の膜を乗せ、水の膜にレーザー光３００の出射位置である集光レンズ３０を接触させる。この構成では、出射されるレーザー光３００は、水及びガラス板を経由して熱硬化前の熱硬化性透明材料１００に入射する。
上記の構成は、レーザー光３００の経路の屈折率を考慮したものである。例えば、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００であるＰＤＭＳの屈折率は、１．４１程度である。上記のガラス板及び水の膜を設けない場合、レーザー光３００は、空気を経由して熱硬化前の熱硬化性透明材料１００に入射する。空気の屈折率は、約１であるため、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００との屈折率の差が大きくなる。ガラス板の屈折率は、１．４５程度、水の屈折率は、１．３程度であるため、熱硬化前の熱硬化性透明材料１００との屈折率の差を小さくすることができる。即ち、この構成によれば、照射されるレーザー光３００の経路における屈折率の変動を抑えることができる。これによって、適切に熱硬化前の熱硬化性透明材料１００にレーザー光３００を照射することができ、その結果、適切な材料の加工を行うことができる。
なお、本変形例のようにレーザー光３００の出射位置、即ち、集光レンズ３０を鉛直方向に移動させる場合であっても、移動させる長さが短ければ、例えば、１５００μｍ程度であれば、水の表面張力で集光レンズ３０に水が接触したままとなる。
また、レーザー光３００の経路に設けられる透明な物質は、ガラス板及び水に限られず、屈折率の変動を抑える固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質であればよい。また、当該透明な物質は、上記のように固体（ガラス板）及び液体（水）の組み合わせであってもよい。また、当該透明な物質は、加工装置１に含まれていてもよい。
また、変形例を含む本実施形態では、発生したキャビテーションバブル４００が、移動等せずに安定して熱硬化前の熱硬化性透明材料１００に位置するように熱硬化前の熱硬化性透明材料１００の粘度を調整することとしてもよい。
図８に本実施形態及び変形例によって熱硬化性透明材料１００であるＰＤＭＳに形成された溝の例を示す。図８では、熱硬化性透明材料１００は、レーザー光吸収体２００である銅板の上にのっている。レーザー光吸収体２００との境目に形成された溝１１０は、上述した実施形態によって形成されたものである。レーザー光吸収体２００から垂直に延びる溝（貫通孔）１２０は、上述した変形例によって形成されたものである。即ち、Ｔ字型に溝１１０，１２０が形成されている。このような溝１１０，１２０は、流路として用いることができる。レーザー光吸収体２００の溝１２０が延びる方向の長さ（レーザー光吸収体２００の厚さ）は、１５００μｍ程度であり、この長さ全体にわたって溝１２０（即ち、貫通孔）が形成されている。なお、図８におけるレーザー光吸収体２００の当該方向の長さは、１７３．８μｍである。
溝１２０の幅は、およそ７．４μｍである。溝１２０における長さと幅とのアスペクト比は、およそ２０２（１５００／７．４）である。このように本方法によれば、アスペクト比が２００以上の溝を熱硬化性透明材料１００の貼り合わせ等の方法によらずに形成することができる。
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法は、熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工方法であって、硬化前の透明材料をレーザー光吸収体に接触させて配置する配置工程と、配置工程において配置されたレーザー光吸収体に対して、硬化前の透明材料を介してレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させるレーザー光照射工程と、レーザー光照射工程においてキャビテーションバブルが発生した硬化前の透明材料に対して硬化処理を行う硬化処理工程と、を含む。
本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法では、レーザー光を照射することで、硬化前の透明材料に発生するキャビテーションバブルにより透明材料の加工が行われる。このため、本発明の一実施形態に係る透明材料加工方法によれば、材料の加工を簡易かつ高効率で行うことができる。
レーザー光吸収体は、金属であり、透明材料加工方法は、硬化処理工程において硬化処理が行われた透明材料に対してメッキ処理を行うメッキ処理工程を更に含むこととしてもよい。この構成によれば、透明材料における金属配線の形成等を簡易かつ高効率で行うことができる。
レーザー光照射工程において、レーザー光吸収体に対して、レーザー光を集光して照射することとしてもよい。この構成によれば、レーザーの照射をより適切に行うことができ、キャビテーションバブルをより適切に発生させることができる。これにより、材料の加工をより適切に行うことができる。
１…加工装置、１０…容器、２０…レーザー光源、３０…集光レンズ、４０…自動ステージ、１００…熱硬化性透明材料、２００…レーザー光吸収体、３００…レーザー光、４００…キャビテーションバブル。

Claims (8)

  1. 熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工方法であって、
    硬化前の透明材料を配置する配置工程と、
    前記配置工程において配置された前記硬化前の透明材料にレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させるレーザー光照射工程と、
    前記レーザー光照射工程においてキャビテーションバブルが発生した硬化前の透明材料に対して硬化処理を行う硬化処理工程と、
    を含む透明材料加工方法。
  2. 前記配置工程において、前記硬化前の透明材料をレーザー光吸収体に接触させて配置し、
    前記レーザー光照射工程において、前記配置工程において配置されたレーザー光吸収体に対して、前記硬化前の透明材料を介してレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させる、請求項１に記載の透明材料加工方法。
  3. 前記レーザー光吸収体は、金属であり、
    前記硬化処理工程において硬化処理が行われた透明材料に対してメッキ処理を行うメッキ処理工程を更に含む請求項２に記載の透明材料加工方法。
  4. 前記レーザー光照射工程において、前記レーザー光吸収体に対して、レーザー光を集光して照射する請求項２又は３に記載の透明材料加工方法。
  5. 前記配置工程において、前記レーザー光照射工程において前記硬化前の透明材料に照射されるレーザー光の出射位置から当該硬化前の透明材料にかけて、固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を配置する請求項１〜４の何れか一項に記載の透明材料加工方法。
  6. 熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工装置であって、
    硬化前の透明材料を収容する容器と、
    前記容器に収容された前記硬化前の透明材料にレーザー光を照射するレーザー光照射装置と、
    前記容器に収容された前記硬化前の透明材料における、前記レーザー光照射装置によってレーザー光が照射される位置が移動するように、前記容器及び前記レーザー光照射装置の少なくとも何れか一方を移動させる移動手段と、
    を備える透明材料加工装置。
  7. 前記レーザー光照射装置によって前記硬化前の透明材料に照射されるレーザー光の出射位置から当該硬化前の透明材料にかけて配置される固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を更に備える請求項６に記載の透明材料加工装置。
  8. 請求項１〜５の何れか一項に記載の透明材料加工方法によって加工された熱に応じて硬化する透明材料。
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