JPWO2019064325A1 - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置1の構成を示す図である。レーザ加工装置1は、レーザビームの照射により、被加工物であるワーク15を加工する。図1において、X軸とY軸とは、水平方向に平行、かつ互いに垂直な2軸とする。Z軸は、鉛直方向に平行、かつX軸とY軸とに垂直な軸とする。ワーク15は、ステージ13にて、X軸とY軸とに平行な面に載置される。なお、X軸方向のうち、図中矢印で示す方向をプラスX方向、矢印で示した方向とは逆の方向をマイナスX方向と称することがある。また、Z軸方向のうち、図中矢印で示す方向をプラスZ方向、矢印で示した方向とは逆の方向をマイナスZ方向と称することがある。プラスZ方向は、鉛直上方向である。マイナスZ方向は、鉛直下方向である。
図16は、本発明の実施の形態2にかかるレーザ加工装置30の構成を示す図である。レーザ加工装置30は、実施の形態1のレーザビームL1,L2に代えて、パルス幅が互いに異なるレーザビームL3,L4の照射によりワーク15を加工する。上記の実施の形態1と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
Claims (8)
- 第1のレーザビームをパルス発振する第1のレーザ発振器と、前記第1のレーザビームとは波長またはパルス幅が異なる第2のレーザビームをパルス発振する第2のレーザ発振器とを備えるレーザ加工装置のレーザ加工方法であって、
前記第1のレーザビームと前記第2のレーザビームとを交互に被加工物に照射することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第1のレーザビームと前記第2のレーザビームとを1パルスごとに交互に前記被加工物に照射することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1のレーザビームと前記第2のレーザビームとを、同一の光軸上にて前記被加工物に照射することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1のレーザビームは、前記被加工物にて、ビームの中心に比べて周縁の強度が高い円環状のビーム形状を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のレーザ加工方法。
- 第1のレーザビームをパルス発振する第1のレーザ発振器と、
前記第1のレーザビームとは波長またはパルス幅が異なる第2のレーザビームをパルス発振する第2のレーザ発振器と、
前記第1のレーザ発振器と前記第2のレーザ発振器との制御により、前記第1のレーザビームと前記第2のレーザビームとを交互に被加工物に照射させる制御器と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記制御器は、前記第1のレーザビームと前記第2のレーザビームとを1パルスごとに交互に前記被加工物に照射させることを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1のレーザビームと前記第2のレーザビームとを、同一の光軸上にて前記被加工物に照射することを特徴とする請求項5または6に記載のレーザ加工装置。
- 前記被加工物に照射される前記第1のレーザビームのビーム形状を、ビームの中心に比べて周縁の強度が高い円環状のビーム形状に整形するビーム整形器を備えることを特徴とする請求項5から7のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
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