JPWO2018203373A1 - 実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法 - Google Patents

Abstract

実装装置は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、この実装ヘッドに採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像部に撮像させ、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置とし、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する制御部を備える。

Description

本明細書で開示する発明は、実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法に関する。

従来、実装装置としては、移動ヘッドの規定位置に付された基準マークと、複数の画像データを用いた超解像処理により生成した高解像度データに基づいて保持部材による部品の保持状態を認識する画像処理部を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、移動ヘッドに設けられた基準マークを利用して複数の画像の位置合わせを行い、高解像度データを生成する。

国際公開第２０１５／０８３２２０号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載の実装装置では、高解像度データを生成する際において、部品以外の基準マークを画像処理する必要があり、画像処理をより簡素化することが求められていた。

本明細書で開示する発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、画像処理をより簡素化することができる実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法を提供することを主目的とする。

本明細書で開示する発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本明細書で開示する実装装置は、
部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置であって、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部と、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、該実装ヘッドに採取された該第１部品と該第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させ、該撮像された複数の画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する制御部と、
を備えたものである。

この実装装置では、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、実装ヘッドに採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させる。そして、この実装装置では、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する。この実装装置では、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、部品以外（例えば基準マーク）の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。

実装システム１０の一例を表す概略説明図。 実装部１３及び撮像部１５の説明図。 部品Ｐａ、Ｐ１、Ｐ２の説明図。 記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図。 記憶部３３に記憶された情報の一例を表す説明図。 実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 第１画像５１、第２画像５２及び第３画像５３の説明図。 超解像処理の一例を示す説明図。 超解像画像５４Ａ，５４Ｂを生成する説明図。

本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装処理部１３及び撮像部１５の一例を表す説明図である。図３は、部品Ｐａ、Ｐ１、Ｐ２の説明図である。図４は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図である。図５は、記憶部３３に記憶された部品データベース（ＤＢ）３４及び実装条件情報３５の一例を表す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）３０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐａ（図３参照）などは、部品Ｐと総称する。

実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、実装部１３と、部品供給部１４と、撮像部１５と、制御部１６とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。

実装部１３は、部品Ｐを部品供給部１４から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２１と、吸着ノズル２２（採取部）とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２１は、複数の部品を採取してヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド２１は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２１の下面には、１以上の吸着ノズル２２が取り外し可能に保持部２１ａを介して装着されている。実装ヘッド２１は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル２２が円周上に配置された保持部２１ａを装着可能である。実装ヘッド２１には、吸着ノズル２２の装着数が異なる保持部２１ａ〜２１ｃが取り替え可能に装着される。また、保持部２１ａ〜２１ｃには、複数種のうちいずれかの吸着ノズル２２が装着される。保持部２１ａや保持部２１ｂには、複数の吸着ノズル２２（例えば、８個や４個）が装着され、複数の部品Ｐが採取可能である。吸着ノズル２２は、負圧を利用して部品を採取するものであり、実装ヘッド２１に取り外し可能に装着されている。部品の採取は、吸着ノズル２２のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどにより行ってもよい。なお、複数の吸着ノズル２２はノズル保管部２４に保管され、保持部２１ａ〜２１ｃは保持部保管部２５に保管され、使用時には実装ヘッド２１によりここで取り替えられる。

部品供給部１４は、実装部１３へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１４は、複数のリールを備え、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル２２で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。この部品供給部１４は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットを備えていてもよい。

実装装置１１で用いる部品Ｐには、図３に示すように、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐａなどが含まれる。部品Ｐ１は、微細部品であり、撮像画像よりも高い解像度の画像を要するものである（第１部品とも称する）。部品Ｐａは、詳しくは後述するが、実装ヘッド２１に採取した他の部品との相対位置の基準となりうるものである（基準部品、第２部品とも称する）。第２部品は、例えば、第１部品よりも大きいサイズを有する大型部品であり、撮像画像よりも高い解像度の画像を要しない部品としてもよい。部品Ｐａは、板状の本体部４０と、本体部４０に配設された複数のリード４１とを備えている。位置の基準となる第２部品は、場合によっては、リード４１など、複数のエッジが判定できるような部位を有することが好ましい。部品Ｐ２は、位置の基準となりうる本体部４２と、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する部位であるバンプ４３とを有している。バンプ４３は、板状の本体部４２の下部に多数配列されている電極である。この部品Ｐ２は、第１部品であるが、第２部品としても利用可能である。ここでは、説明の便宜のため、部品Ｐ１及び部品Ｐａを主として説明を行う。

撮像部１５は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２１に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を撮像するパーツカメラである。この撮像部１５は、部品供給部１４と基板処理部１２との間に配置されている。この撮像部１５の撮像範囲は、撮像部１５の上方である。撮像部１５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２１が撮像部１５の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを制御部１６へ出力する。

制御部１６は、図１に示すように、ＣＰＵ１７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部１８などを備えている。この制御部１６は、基板処理部１２、実装部１３、部品供給部１４、撮像部１５へ制御信号を出力し、実装部１３や部品供給部１４、撮像部１５からの信号を入力する。記憶部１８には、部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順や配置位置などを含む実装条件情報１９が記憶されている。この実装条件情報１９には、図４に示すように、部品Ｐを実装する際の採取順、配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、超解像処理の要否情報、超解像処理で用いる基準部品の情報、基準部品を配置せず保持する保持情報、使用する吸着ノズルの情報、撮像条件及び基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報などが含まれている。また、実装条件情報１９には、部品のサイズの情報なども含まれている（不図示）。なお、超解像処理とは、所定解像度の複数の画像から所定解像度よりも高解像度な画像を生成する処理（マルチフレーム超解像処理）をいう。また、超解像処理の要否情報は、実装ヘッド２１が採取する部品Ｐにおいて撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する情報である。保持情報は、第２部品の数が所定値より少ない場合にこの第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す旨の情報である。保持情報は、第１部品群と共に採取される第２部品のうち最後に配置されるものに付与される。実装条件情報１９は、このほか、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させたあと、いずれかの第１部品を実装処理に用いないときには、第２部品を保持したまま新たな第１部品を実装ヘッド２１に採取させる情報を更に含んでいる。実装装置１１は、管理ＰＣ３０で生成された実装条件情報１９を実装処理の前までに管理ＰＣ３０から取得し、記憶部１８に記憶させる。

管理ＰＣ３０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ３０は、図１に示すように、制御装置３１と、記憶部３３と、ディスプレイ３８と、入力装置３９とを備えている。制御装置３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部３３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。ディスプレイ３８は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３９は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。記憶部３３には、部品Ｐの情報が含まれている部品ＤＢ３４が記憶されている。部品ＤＢ３４は、図５に示すように、部品ＩＤや、部品サイズ、部品の種別、超解像処理の要否情報、超解像処理の実行時に用いるべき対応基準部品の情報、その部品を採取可能な使用ノズルの情報、その部品を撮像する際に用いられる撮像条件などが含まれている。この部品ＤＢ３４は、実装処理で用いられる部品の情報の集合である。部品Ｐの種別には、例えば、超解像処理を要する程度に微細な部品、超解像処理を要しない汎用部品、基準位置になり得る程度の大型の部品などが含まれる。なお、実装装置１１では部品サイズから部品種別を認識できることから、部品ＤＢ３４において部品種別は省略されてもよい。撮像条件には、露光時間の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲などが含まれている。管理ＰＣ３０は、この部品ＤＢ３４を用いて、どの部品Ｐをどの位置へどの順番で実装装置１１が配置するかを含む実装条件情報３５を作成する。実装条件情報３５は、実装条件情報１９と同様の情報である。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐの基板Ｓへの配置順を設定する処理について説明する。図６は、管理ＰＣ３０のＣＰＵ３２が実行する実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の設定開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ３２は、まず、基板Ｓに実装される部品Ｐの情報を部品ＤＢ３４から読み出す（Ｓ１００）。ＣＰＵ３２は、生産する基板Ｓの情報（例えばＣＡＤデータ）から部品Ｐを特定し、この情報を読み出すものとしてもよい。次に、ＣＰＵ３２は、読み出した部品の情報に基づいて、超解像処理を要する第１部品を抽出する（Ｓ１１０）。ＣＰＵ３２は、部品ＤＢ３４に含まれる要否情報に基づいて第１部品を抽出する。

次に、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２１に採取された際の位置基準となる第２部品の共通性を優先して第１部品の部品群を設定する（Ｓ１２０）。ＣＰＵ３２は、例えば、第２部品の共通性のほか、使用する吸着ノズル２２の共通性や第１部品の部品種別の共通性などのいずれか１以上を含み、且つ任意の優先順位を用いてこの第１部品の部品群の設定を行うものとしてもよい。この優先順位は、例えば、実装ヘッド２１ができるだけ多くの部品Ｐを同時に採取できることや、吸着ノズル２２の変更をできるだけ抑制するなど、実装処理の効率化に基づいて定めるものとしてもよい。続いて、ＣＰＵ３２は、第１部品を採取する際に少なくとも１つの第２部品が含まれる部品群を設定する（Ｓ１３０）。このとき、ＣＰＵ３２は、第２部品の数が所定値より少ないときには、第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す旨の情報である保持情報を最後に配置させる第２部品に付与する。この所定値は、例えば、実装ヘッドに第１部品をできるだけ保持させた状態で採取及び配置を繰り返し行う繰返数に定められているものとしてもよい。こうすれば、第２部品が足りない場合において、同じ第２部品を繰り返し利用することにより、基準部品の欠如を防止することができる。

次に、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２１の移動距離ができるだけ短くなるように移動距離を優先して部品Ｐの配置順を設定する（Ｓ１４０）。例えば、保持部２１ａでは、８つの吸着ノズル２２を装着するため、１回の実装ヘッド２１の移動（１パス）で８個の部品Ｐを配置できる。実装ヘッド２１は、超解像処理を要する第１部品を採取する際には、第２部品を少なくとも１つは採取する必要がある。この場合に、第１部品が２１個あり、第２部品が２個ある場合を例として図４を用いて説明する。１回目のパスｎ１では、部品Ｐ１を７個と部品Ｐａを１個採取し、配置位置へ配置させる。２回目のパスｎ２でも同様だが、３回目のパスｎ３では、新たな部品Ｐａがないため、２回目のパスで採取した部品Ｐａを保持したまま部品Ｐ１の採取、配置を行う。この部品Ｐａには、保持情報が付され、このセットの部品Ｐ１を全て配置し終わるまで実装ヘッド２１に保持される。そして、Ｓ１４０では、ＣＰＵ３２は、この１〜３回のパスで距離がより短くなる部品Ｐ１及び部品Ｐａの組み合わせを設定するのである。

続いて、ＣＰＵ３２は、配置順の設定を予め設定された所定回数行ったか否かを判定し（Ｓ１５０）、配置順の設定が所定回数まで至っていないときには、配置順の設定条件を変更し（Ｓ１６０）、Ｓ１４０以降の処理を繰り返す。ＣＰＵ３２は、配置順の設定条件の変更として、例えば、任意の部品Ｐの配置順を交換するものとしてもよい。そして、Ｓ１５０で配置順の設定を所定回数行ったときには、ＣＰＵ３２は、設定した配置順のうち最短時間の配置順を選択し（Ｓ１７０）、選択した配置順を実装条件情報として記憶部３３に記憶し（Ｓ１８０）、そのままこのルーチンを終了する。このようにして、第１部品を採取する際には少なくとも１以上の第２部品を共に実装ヘッド２１に採取させる実装条件情報３５を作成する。また、実装装置１１は、実装処理の実行前までにこの実装条件情報３５を取得し、実装条件情報１９として記憶部１８に記憶させる。

次に、作成した実装条件情報を用いて実装装置１１が実行する実装処理について説明する。図７は、実装装置１１のＣＰＵ１７により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部１８に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１７は、まず、実装条件情報１９を読み出して取得し（Ｓ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ２１０）。次に、ＣＰＵ１７は、実装条件情報１９の配置順に基づいて吸着ノズル２２が吸着する部品Ｐを設定する（Ｓ２２０）。次に、ＣＰＵ１７は、設定された部品Ｐに基づいて、保持部及び吸着ノズル２２を実装ヘッド２１に装着させ（Ｓ２３０）、部品Ｐの吸着及び移動処理を実装部１３に行わせる（Ｓ２４０）。ＣＰＵ１７は、このとき撮像部１５の上方を通過するよう実装ヘッド２１を移動させる。

次に、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に採取された中に超解像処理を要する部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ２５０）、超解像を要する部品Ｐがないときには、採取している部品Ｐの撮像処理を撮像部１５に行わせる（Ｓ２６０）。次に、ＣＰＵ１７は、撮像した画像から部品Ｐの吸着位置のずれ量を検出し（Ｓ２７０）、現在採取している中に配置不可の部品があるか否かを判定する（Ｓ２８０）。なお、配置不可の部品は、例えば、許容される採取位置ずれを超えたずれ量で採取された部品Ｐ（採取エラー部品）や、許容される形状とは一致しないような形状を有する部品Ｐ（形状エラー部品）などが含まれる。なお、部品Ｐの形状不良は、基準形状データとのマッチングに基づいて判定することができる。配置不可部品があるときには、該当する部品Ｐを廃棄し、あとで実装するよう配置順を設定する（Ｓ２９０）。Ｓ２９０のあと、又はＳ２８０で配置不可部品がないときには、ずれ量を補正しつつ基板Ｓ上の配置位置に部品Ｐを配置させる（Ｓ３００）。

一方、Ｓ２５０で、実装ヘッド２１に採取された中に超解像処理を要する部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像部１５に撮像させる（Ｓ３１０）。撮像部１５は、複数の吸着ノズル２２が保持した全ての部品Ｐを同一視野内で撮像する。このとき、第２部品は、その位置を特定できる部位が画像内に含まれていればよく、第２部品の一部が画像内に含まれるものとしてもよいし、第２部品の全体が画像内に含まれるものとしてもよい。また、ＣＰＵ１７は、複数の撮像位置で画像を撮像する際に、実装ヘッド２１の移動を撮像処理のたびに停止させて行うものとしてもよいし、実装ヘッド２１を移動しながら撮像処理を複数回行うものとしてもよい。図８は、複数の位置で撮像した第１画像５１、第２画像５２及び第３画像５３の一例を表す説明図である。続いて、ＣＰＵ１７は、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置とし、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する（Ｓ３２０）。

この超解像処理は、例えば、複数の画像を用い、第２部品の位置を基準に、第１画像と第２画像などとの正確な移動量を求め、仮の高解像度画像を生成し、この仮の画像に対してぼけ推定処理、再構成処理を行い、撮像した画像に比して高解像度の画像を生成する。図９は、超解像処理の説明図であり、図９（ａ）が低解像度画像の概念図、図９（ｂ）が低解像度画像を重ね合わせて得られる高解像度画像の概念図である。図１０は、超解像画像５４Ａ，５４Ｂを生成する説明図であり、図１０（ａ）が第１画像５１Ａと第２画像５２Ａと第３画像５３Ａとから生成したバンプ４３の超解像画像５４Ａのイメージ図であり、図１０（ｂ）が第１画像５１Ｂと第２画像５２Ｂと第３画像５３Ｂとから生成したチップ部品の超解像画像５４Ｂのイメージ図である。図９（ｂ）に示すように、低解像度画像を整数以外のピクセルピッチの範囲（例えば、０．５ピクセル、１．５ピクセルなど）でずらして撮像した画像を重ね合わせると、画素間の情報をより増やすことができる。また、実際に撮像した画像を用いるため、単に推定して画素間の情報を補間するのに比して、信頼性の高い高解像度画像を生成することができる。この実装装置１１では、図１０に示すように、比較的低解像度の画像を用いて高解像度の画像を生成することができる。実装装置１１では、比較的小さなチップ部品から、比較的大きな部品まで撮像することが求められる。一般的に、撮像部１５は、高解像度の画像を撮像しようとすると撮像範囲（視野）が狭くなり大型部品を撮像できず、大型部品を撮像しようとすると小さな部品の解像度が不足する。この実装装置１１では、大型部品を撮像する際の撮像範囲を十分に確保すると共に、超解像処理を行うことにより、小型部品や小さな部位を撮像する際の画像解像度を十分確保することができる。また、第１部品及び第２部品の相対的な位置関係は、複数の画像で同じであるため、例えば、基準マークなどを用いずに第２部品を基準として画像の重ね合わせを行うことができる。

続いて、ＣＰＵ１７は、得られた超解像画像から第１部品のずれ量を検出し（Ｓ３３０）、配置不可部品があるか否かを判定する（Ｓ３４０）。配置不可部品がないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ３００でずれ量を補正した位置に部品Ｐを配置し、以降の処理を実行する。一方、第１部品に配置不可部品があるときには、ＣＰＵ１７は、第２部品を保持したまま、ずれ量を補正した位置に配置不可部品以外の部品を配置させ、配置不可部品を廃棄すると共に配置不可部品の代わりの新たな第１部品を採取し、超解像処理で画像を生成して位置ずれを補正した上で配置位置へ配置させる（Ｓ３５０）。このとき、ＣＰＵ１７は、配置不可部品以外の第１部品の配置と、配置不可部品の廃棄及び採取ならびに配置と、のいずれを先に行ってもよい。実装装置１１では、配置できない部品を廃棄する際に、第２部品を保持することにより、新たな第１部品の超解像処理を実施することができる。

Ｓ３５０のあと、または、Ｓ３００のあと、ＣＰＵ１７は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ３６０）、完了していないときには、Ｓ２２０以上の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１７は、次に吸着する部品Ｐを設定し、必要に応じて保持部や吸着ノズル２２を取り替え、部品Ｐを撮像し、ずれ量を補正して基板Ｓに配置させる。一方、Ｓ３６０で現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ１７は、実装完了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ３７０）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ３８０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ２１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド２１が実装ヘッドに相当し、吸着ノズル２２が採取部に相当し、撮像部１５が撮像部に相当し、制御部１６が制御部に相当し、記憶部１８が記憶部に相当する。また、制御装置３１が設定部に相当し、記憶部３３が記憶部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより実装方法の一例も明らかにし、管理ＰＣ３０の動作を説明することにより情報処理方法の一例も明らかにしている。

以上説明した実施形態の実装装置１１は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッド２１に採取させ、実装ヘッド２１に採取された第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させる。そして、この実装装置１１では、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する。この実装装置１１では、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、部品以外（例えば基準マーク）の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。また、この実装装置１１では、第２部品を基準位置として利用するため、例えば、基準マークなどを実装ヘッド２１に設けなくてもよいため、装置構成をより簡素化することができる。更に、この実装装置１１では、基準マークを実装ヘッド２１に設けなくてもよいため、撮像部１５の視野拡大効果も得ることができる。

また、この実装装置１１において、第２部品は、第１部品よりも大きいサイズを有するものであるため、より大きいサイズを有する第２部品を基準位置として利用しより小さいサイズを有する第１部品の高解像度の画像を生成することができる。更に、この実装装置１１は、実装ヘッド２１が採取する部品Ｐにおいて撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する要否情報を含む実装条件情報１９を記憶する記憶部１８を備えており、制御部１６は、記憶部１８に記憶された情報に基づいて超解像処理を実行する。この実装装置１１では、記憶部１８に記憶された情報に基づいて超解像処理を実行することができる。更にまた、制御部１６は、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させる際には、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９に基づいて超解像処理を実行する。この実装装置１１では、第１部品と第２部品とが実装ヘッド２１に採取されれば、第２部品を基準位置として超解像処理を実行することができる。そしてまた、記憶部１８は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と共に第２部品を実装ヘッド２１に採取させるよう予め設定された実装条件情報１９を記憶し、制御部１６は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９に基づいて超解像処理を実行する。この実装装置１１では、予め定められた実装条件情報１９を用いて超解像処理を実行することができる。

また、記憶部１８は、第２部品の数が所定値より少ない場合に第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す保持情報を含む実装条件情報１９を記憶し、制御部１６は、実装条件情報１９に基づいて第２部品を保持したまま実装ヘッドに第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返し実行させる。実装装置１１では、実装ヘッド２１に採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この実装装置１１では、そのような場合において第２部品を保持したままにすることができ、より確実に超解像処理を実行することができる。更に、制御部１６は、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させたあと第１部品を実装処理に用いないときには、第２部品を保持したまま新たな第１部品を実装ヘッド２１に採取させる。この実装装置１１では、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合においては、第２部品を保持したままにすることによって、より確実に超解像処理を実行することができる。

また、実装ヘッド２１は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル２２（採取部）が円周上に配置されており、撮像部１５は、複数の吸着ノズル２２が保持した全ての部品Ｐを同一視野内で撮像する。吸着ノズル２２が円周上に配置されたいわゆるロータリーヘッドでは、複数の部品Ｐを同時に採取するため、本開示の構成を採用する意義が高い。更に、制御部１６は、超解像処理で生成した第１部品の画像に基づいて、この第１部品の形状及び第１部品の採取位置のうち１以上を判定する。この実装装置１１では、部品Ｐの形状及び採取位置が適正であるかの判定に用いる、より高画質な画像を得ることができ、これらの判定をより正確に行うことができる。

また、管理ＰＣ３０は、第１部品を実装ヘッド２１に採取させるときには、位置の基準となる第２部品を共に実装ヘッド２１に採取させる実装条件情報３５を設定する。そして、実装装置１１では、これに基づく実装条件情報１９を用いて、第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させ、撮像された複数の画像を用いて超解像処理を実行することができる。この管理ＰＣ３０では、実装装置１１において部品Ｐ以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。更に、制御装置３１（設定部）は、第２部品の数が所定値より少ないときには、第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す保持情報を含む実装条件情報３５を設定する。この管理ＰＣ３０では、第２部品を保持したままにする実装条件情報３５を設定することによって、実装装置１１において、より確実に超解像処理を実行することができる。制御装置３１は、第１部品と第２部品とを実装ヘッド２１に採取させたあと第１部品を実装処理に用いないときには、第２部品を保持したまま新たな第１部品を実装ヘッド２１に採取させる情報を含む実装条件情報３５を設定する。この管理ＰＣ３０では、予め第２部品を保持したままにする実装条件情報３５を設定することによって、実装装置１１において、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合にも、より確実に超解像処理を実行することができる。更にまた、管理ＰＣ３０は、第１部品に対して第２部品の部品種を対応付けた部品ＤＢ３４（対応情報）を記憶する記憶部３３を備え、制御装置３１は、部品ＤＢ３４に基づいて第１部品に応じた第２部品を選択する。この管理ＰＣ３０では、部品ＤＢ３４を用いることによって、第１部品に対してより好適な第２部品を選択することができる。また、実装システム１０は、上記実装装置１１と、上記管理ＰＣ３０とを備えたものである。この実装システム１０では、上述した実装装置１１及び管理ＰＣ３０と同様に、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、画像処理をより簡素化することができる。

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、サイズの異なる部品Ｐ１と部品Ｐａで超解像処理を行うものとしたが、超解像処理を要する部位を有する部品Ｐ２と部品Ｐａとで超解像処理を行うものとしてもよい。あるいは、超解像処理を要する部位（バンプ４３）と基準位置となりうる部位（本体部４２）とを有する部品Ｐ２を複数実装ヘッド２１に採取させ、そのうちの１、又は２以上の本体部４２を基準位置とし、超解像処理を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、部品Ｐ以外（例えば基準マーク）の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。

上述した実施形態では、実装ヘッド２１には基準マークが形成されていないものとして説明したが、実装ヘッド２１に基準マークが形成されていてもよい。この装置においても、第２部品を基準位置に用いれば、部品以外の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。また、上述した実施形態では、制御部１６は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９に基づいて超解像処理を実行するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、実装ヘッド２１に採取される部品に基づいて実装装置１１が適宜、超解像処理を実行可能か判定するものとしてもよい。この実装装置１１では、実装ヘッド２１に基準マークを設けておき、実装ヘッド２１に第１部品のみが採取されているときには、基準マークを基準位置として超解像処理を行い、実装ヘッド２１に第１部品と第２部品とが採取されたと判定されたときに第２部品の位置を基準として超解像処理を行うものとすればよい。この実装装置１１においても、第２部品を基準として超解像を行う場合には、部品以外の画像処理を省略するなど、画像処理をより簡素化することができる。

上述した実施形態では、第２部品の数が所定値より少ない場合には、第２部品を保持したまま実装ヘッド２１に第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返すものとして説明したが、これを省略してもよい。また、上述した実施形態では、第１部品を実装処理に用いない場合に、第２部品を保持したまま代わりの新たな第１部品を採取させるものとしたが、これを省略してもよい。第２部品を保持しない場合、第２部品を基準にできないが、例えば、実装ヘッド２１に基準マークを設けておくなどして緊急時に対応するものとすれば、超解像処理を行うことはできる。

上述した実施形態では、吸着ノズル２２が円周状に配置された実装ヘッド２１で超解像処理を行うものとして説明したが、複数の吸着ノズル２２を装着可能とすれば、特に円周状に限定されない。また、上述した実施形態では、吸着ノズル２２が保持した全ての部品Ｐを同一視野内で撮像するものとして説明したが、第１部品と第２部品とが含まれる画像を撮像するものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、第２部品を実装ヘッド２１の先頭と最後尾とに保持し、前後に分けて撮像処理を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、部品以外の画像処理を省略することができる。

上述した実施形態では、本開示を実装装置１１や管理ＰＣ３０として説明したが、例えば、実装方法や情報処理方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。

ここで、本開示の実装装置において、前記第２部品は、前記第１部品よりも大きいサイズを有するものとしてもよい。この実装装置では、より大きいサイズを有する第２部品を基準位置として利用しより小さいサイズを有する第１部品の高解像度の画像を生成することができる。ここで、第２部品は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要しない部品としてもよい。

本開示の実装装置は、前記実装ヘッドが採取する部品において撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する情報を記憶する記憶部、を備え、前記制御部は、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、記憶部に記憶された情報に基づいて、超解像処理を実行することができる。この実装装置において、前記制御部は、記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行するか否かを判定するものとしてもよい。

記憶部を備えた本開示の実装装置において、前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させる際には、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、第１部品と第２部品とが実装ヘッドに採取されれば、第２部品を基準位置として超解像処理を実行することができる。この実装装置において、第２部品が実装ヘッドに採取されないときには、第２部品の位置を基準位置とした超解像処理を実行しないものとしてもよい。

記憶部を備えた本開示の実装装置において、前記記憶部は、前記撮像画像よりも高い解像度の画像を要する前記第１部品と共に前記第２部品を前記実装ヘッドに採取させるよう予め設定された実装条件情報を記憶し、前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記実装条件情報に基づいて前記超解像処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、予め定められた実装条件情報を用いて超解像処理を実行することができる。この実装装置において、前記記憶部は、前記第２部品の数が所定値より少ない場合に前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を記憶し、前記制御部は、前記実装条件情報に基づいて前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返し実行させるものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この実装装置では、そのような場合において第２部品を保持したままにすることができ、より確実に超解像処理を実行することができる。ここで、「所定値」は、例えば、実装ヘッドに第１部品をできるだけ保持させた状態で採取及び配置を繰り返し行う繰返数に定められているものとしてもよい。

本開示の実装装置において、前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させるものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この実装装置では、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合においては、第２部品を保持したままにすることによって、より確実に超解像処理を実行することができる。

本開示の実装装置において、前記実装ヘッドは、部品を採取する複数の採取部が円周上に配置されており、前記撮像部は、複数の前記採取部が保持した全ての部品を同一視野内で撮像するものとしてもよい。採取部が円周上に配置されたいわゆるロータリーヘッドでは、複数の部品を同時に採取するため、本開示の構成を採用する意義が高い。

本開示の実装装置において、前記制御部は、前記超解像処理で生成した前記第１部品の画像に基づいて該第１部品の形状及び該第１部品の採取位置のうち１以上を判定するものとしてもよい。この実装装置では、部品の形状及び採取位置が適正であるかの判定に用いる、より高画質な画像を得ることができ、これらの判定をより正確に行うことができる。

本明細書で開示する情報処理装置は、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する設定部、
を備えたものである。

本開示の情報処理装置では、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する。そして、実装装置では、この実装条件情報を用いて、第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させ、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、撮像された画像よりも解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行することができる。この情報処理装置では、実装装置において部品以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。

本開示の情報処理装置において、前記設定部は、前記第２部品の数が所定値より少ないときには、前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を設定するものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この情報処理装置では、第２部品を保持したままにする実装条件情報を設定することによって、実装装置において、より確実に超解像処理を実行することができる。

本開示の情報処理装置において、前記設定部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させる情報を含む前記実装条件情報を設定するものとしてもよい。実装装置では、実装ヘッドに採取させる第１部品の数に対して第２部品の数が少ない場合があり、第２部品を配置してしまうとその後の基準位置を確保できない場合が生じうる。この情報処理装置では、予め第２部品を保持したままにする実装条件情報を設定することによって、実装装置において、例えば部品形状や採取状態が不適切である場合など第１部品を利用できない場合にも、より確実に超解像処理を実行することができる。

本開示の情報処理装置は、前記第１部品に対して前記第２部品の部品種を対応付けた対応情報を記憶する記憶部、を備え、前記設定部は、前記対応情報に基づいて前記第１部品に応じた前記第２部品を選択するものとしてもよい。この情報処理装置では、対応情報を用いることによって、第１部品に対してより好適な第２部品を選択することができる。

本明細書で開示する実装システムは、上述したいずれかの実装装置と、上述したいずれかの情報処理装置と、を備えたものである。この実装システムでは、上述した実装装置及び情報処理装置と同様に、複数の画像を用いて解像度の高い画像を生成する超解像処理を実行するに際して、画像処理をより簡素化することができる。

本明細書で開示する実装方法は、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、画像を撮像する撮像部とを備え、該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装方法であって、
（ａ）撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させるステップと、
（ｂ）前記実装ヘッドに採取された前記第１部品と前記第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させるステップと、
（ｃ）撮像された複数の前記画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行するステップと、
を含むものである。

本開示の実装方法では、上述した実装装置と同様に、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、複数の画像を用いて解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する。この実装方法では、部品以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本明細書で開示する情報処理方法は、
複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定するステップ、
を含むものである。

本開示の情報処理方法では、上述した情報処理装置と同様に、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する。そして、実装装置では、この実装条件情報を用いて、第１部品と第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像させ、撮像された複数の画像を用い第２部品の位置を基準位置として、複数の画像を用いて解像度の高い第１部品の画像を生成する超解像処理を実行することができる。この情報処理方法では、実装装置において部品以外の画像処理をできるだけ省略することによって、画像処理をより簡素化することができる。なお、この情報処理方法において、上述した情報処理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した情報処理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本発明は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板処理部、１３ 実装部、１４ 部品供給部、１５ 撮像部、１６ 制御部、１７ ＣＰＵ、１８ 記憶部、１９ 実装条件情報、２０ ヘッド移動部、２１ 実装ヘッド、２１ａ〜２１ｃ 保持部、２２ 吸着ノズル、２４ ノズル保管部、２５ 保持部保管部、３０ 管理ＰＣ、３１ 制御装置、３２ ＣＰＵ、３３ 記憶部、３４ 部品ＤＢ、３５ 実装条件情報、３８ ディスプレイ、３９ 入力装置、４０ 本体部、４１ リード、４２ 本体部、４３ バンプ、５１，５１Ａ，５１Ｂ 第１画像、５２，５２Ａ，５２Ｂ 第２画像、５３，５３Ａ，５３Ｂ 第３画像、５４Ａ，５４Ｂ 超解像画像、Ｐ，Ｐ１，Ｐ２，Ｐａ 部品、Ｓ 基板。

Claims (16)

1. 部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置であって、
   複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部と、
   撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させ、該実装ヘッドに採取された該第１部品と該第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させ、該撮像された複数の画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行する制御部と、
   を備えた実装装置。
2. 前記第２部品は、前記第１部品よりも大きいサイズを有する、請求項１に記載の実装装置。
3. 請求項１又は２に記載の実装装置であって、
   前記実装ヘッドが採取する部品において撮像画像よりも高い解像度の画像を要するか否かに関する情報を記憶する記憶部、を備え、
   前記制御部は、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行する、実装装置。
4. 前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させる際には、前記記憶部に記憶された情報に基づいて前記超解像処理を実行する、請求項３に記載の実装装置。
5. 前記記憶部は、前記撮像画像よりも高い解像度の画像を要する前記第１部品と共に前記第２部品を前記実装ヘッドに採取させるよう予め設定された実装条件情報を記憶し、
   前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記実装条件情報に基づいて前記超解像処理を実行する、請求項３又は４に記載の実装装置。
6. 前記記憶部は、前記第２部品の数が所定値より少ない場合に前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を記憶し、
   前記制御部は、前記実装条件情報に基づいて前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返し実行させる、請求項５に記載の実装装置。
7. 前記制御部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装装置。
8. 前記実装ヘッドは、部品を採取する複数の採取部が円周上に配置されており、
   前記撮像部は、複数の前記採取部が保持した全ての部品を同一視野内で撮像する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の実装装置。
9. 前記制御部は、前記超解像処理で生成した前記第１部品の画像に基づいて該第１部品の形状及び該第１部品の採取位置のうち１以上を判定する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の実装装置。
10. 複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
    撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定する設定部、
    を備えた情報処理装置。
11. 前記設定部は、前記第２部品の数が所定値より少ないときには、前記第２部品を保持したまま前記実装ヘッドに前記第１部品を採取させ配置させる処理を繰り返す情報を含む前記実装条件情報を設定する、請求項１０に記載の情報処理装置。
12. 前記設定部は、前記第１部品と前記第２部品とを前記実装ヘッドに採取させたあと該第１部品を実装処理に用いないときには、前記第２部品を保持したまま新たな第１部品を前記実装ヘッドに採取させる情報を含む前記実装条件情報を設定する、請求項１０又は１１に記載の情報処理装置。
13. 請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の情報処理装置であって、
    前記第１部品に対して前記第２部品の部品種を対応付けた対応情報を記憶する記憶部、を備え、
    前記設定部は、前記対応情報に基づいて前記第１部品に応じた前記第２部品を選択する、情報処理装置。
14. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の実装装置と、
    請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
    を備えた実装システム。
15. 複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、画像を撮像する撮像部とを備え、該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装方法であって、
    （ａ）撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品と位置の基準となる所定の第２部品とを実装ヘッドに採取させるステップと、
    （ｂ）前記実装ヘッドに採取された前記第１部品と前記第２部品とを含む画像を複数の撮像位置で前記撮像部に撮像させるステップと、
    （ｃ）撮像された複数の前記画像を用い前記第２部品の位置を基準位置として該撮像された画像よりも解像度の高い前記第１部品の画像を生成する超解像処理を実行するステップと、
    を含む実装方法。
16. 複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品の画像を撮像する撮像部とを備え前記部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
    撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第１部品を前記実装ヘッドに採取させるときには、位置の基準となる所定の第２部品を共に前記実装ヘッドに採取させる実装条件情報を設定するステップ、
    を含む情報処理方法。