JPWO2018181077A1 - 積層型電子部品および積層型電子部品モジュール - Google Patents

Abstract

高い接着強度で一体化され、かつ、低誘電率絶縁体層の上下両側に形成された電極同士の間に発生するクロストークが抑制された積層型電子部品を提供する。積層された複数の絶縁体層を備え、絶縁体層の少なくとも１層は低誘電率絶縁体層であり、低誘電率絶縁体層は、その低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層と、または、積層方向に隣接するその低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い高誘電率絶縁体層と接合され、接合された低誘電率絶縁体層同士の間、または、接合された低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に電極が形成されたものとする。

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

また、本発明は、本発明の積層型電子部品に他の電子部品を実装した積層型電子部品モジュールに関する。

本発明にとって参考となる積層型電子部品が、特許文献１（特開２００９-５５０７１号公報）に開示されている。図４に、特許文献１に開示された積層型電子部品（回路基板）１０００を示す。

積層型電子部品１０００は、下側に配置された絶縁体層（絶縁層）１０１と、上側に配置された絶縁体層（絶縁層）１０２とを備えている。絶縁体層１０１、１０２は、ガラスエポキシ、ガラスセラミック、樹脂などによって作製されている。

絶縁体層１０１と絶縁体層１０２との間に、複数の電極（信号配線）１０３が形成されている。なお、電極１０３は、絶縁体層１０１の上側主面に予め形成されていたものである。

絶縁体層１０１と絶縁体層１０２とが、絶縁体層１０１、１０２よりも誘電率が低い材質からなる配線間絶縁部１０４を介して接合されている。図４から分かるように、絶縁体層１０１と絶縁体層１０２との間に、電極１０３と配線間絶縁部１０４とが交互に形成されている。

積層型電子部品１０００において、配線間絶縁部１０４の誘電率を絶縁体層１０１、１０２の誘電率よりも低くしたのは、隣接して形成された電極１０３同士の間に発生するクロストーク（伝送される信号の混信）を抑制するためである。すなわち、隣接して形成された電極１０３同士の間に誘電率の高い材質が存在すると、電極１０３同士の間に浮遊容量が形成され、電極１０３同士の間にクロストークが発生する虞がある。そこで、積層型電子部品１０００は、隣接して形成された電極１０３同士の間に、絶縁体層１０１、１０２よりも誘電率が低い材質からなる配線間絶縁部１０４を形成することによって、電極１０３同士の間に発生する浮遊容量を低減させ、電極１０３同士の間に発生するクロストークを抑制するようにしている。

なお、積層型電子部品１０００では、絶縁体層１０１と絶縁体層１０２とを配線間絶縁部１０４を介して接合しているが、積層型電子部品において、絶縁体層が樹脂などで作製されている場合には、積層された絶縁体層同士を直接に接合することも可能である。たとえば、樹脂で作製された複数の絶縁体層を、間に必要な電極を挟み込んだうえで積層し、加熱しながら、上下方向から加圧することによって、積層された絶縁体層同士を直接に接合することができる。

特開２００９-５５０７１号公報

上述したとおり、積層型電子部品１０００は、絶縁体層１０１と絶縁体層１０２との間の同一の層間に隣接して形成された、電極１０３同士の間に発生するクロストークを抑制することを目的として、電極１０３同士の間に、絶縁体層１０１、１０２よりも誘電率が低い材質からなる配線間絶縁部１０４が形成されている。

しかしながら、近時、積層型電子部品の小型化が進み、絶縁体層の１層あたりの厚みが小さくなるにつれて、絶縁体層の同一の層間に隣接して形成された電極同士の間に発生するクロストークだけではなく、絶縁体層を挟んで上下に隣接して異なる層間に形成された電極同士の間に発生するクロストークが大きな問題になってきている。

絶縁体層の同一の層間に隣接して形成された電極同士の間に発生するクロストークは、上述した積層型電子部品１０００のように間に誘電率が低い材質からなる配線間絶縁部１０４を形成する方法や、あるいは、電極同士の間の距離を大きくする方法によって、浮遊容量を小さくして、比較的容易に抑制することがきる。

これに対し、隣接して異なる層間に形成された電極同士の間に発生するクロストークを抑制するのは、それほど容易ではない。たとえば、隣接して異なる層間に形成された電極同士の間の距離は、間に介在される絶縁体層の厚みの大きさによって決まるため、電極同士の間の距離を大きくして浮遊容量の低減をはかり、クロストークの発生を抑制することは難しい。

そこで、別の方法として、絶縁体層に、誘電率の低い材質を使い、隣接して異なる層間に形成された電極同士の間での浮遊容量を低減させる方法が検討される。たとえば、絶縁体層に、フッ素系樹脂などの誘電率の低い物資を使えば、隣接して異なる層間に形成された電極同士の間の浮遊容量を低減させることができ、電極同士の間に発生するクロストークを抑制することができるものと考えられる。

しかしながら、フッ素系樹脂などの誘電率の低い材質によって作製された絶縁体層には、接着性が低いという問題がある。すなわち、一般に、樹脂においては、誘電率の低さと、接着性の高さとが、トレードオフの関係にある。言い換えると、一般に、誘電率の高い樹脂は接着性が高いが、誘電率の低い樹脂は接着性が低い。

したがって、フッ素系樹脂などの誘電率の低い材質によって作製された複数の絶縁体層を積層し、一体化させるためには、高温を加えながら、大きな圧力で長時間加圧することが必要になる。しかしながら、積層された複数の絶縁体層を、高温を加えながら、大きな圧力で長時間加圧すると、完成した積層型電子部品の形状が歪んで外観不良を起こすという問題や、完成した積層型電子部品の電気的特性にばらつきが発生するという問題がある。また、高温、および、大きな圧力をかける必要があるため、積層型電子部品の製造装置が大型化し、かつ、高価になるという問題がある。また、長時間、加熱および加圧をしなければならないので、製造に要する時間が長くなり、生産性の低い積層型電子部品になってしまうという問題がある。

さらに、フッ素系樹脂などの誘電率の低い材質によって作製された複数の絶縁体層を積層し、加熱、加圧によって一体化させて作製した積層型電子部品には、完成後に、接合された絶縁体層同士の界面が剥離する虞があるという問題がある。

本発明の積層型電子部品は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の積層型電子部品は、積層された複数の絶縁体層を備え、絶縁体層の少なくとも１層は低誘電率絶縁体層であり、低誘電率絶縁体層は、その低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層と、または、積層方向に隣接するその低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い高誘電率絶縁体層と接合され、接合された低誘電率絶縁体層同士の間に、または、接合された低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に電極が形成されたものとした。

なお、電極は、少なくとも１つの低誘電率絶縁体層同士の間、または、少なくとも１つの低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に形成されていればよく、電極が形成されていない低誘電率絶縁体層同士の接合や、電極が形成されていない低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との接合が存在してもよい。

比誘電率の高い接着剤による、低誘電率絶縁体層同士の接合、または、低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との接合は、電極が形成されていない領域においておこなうようにしてもよい。なお、接着性に関しては、電極が形成されていない領域において接合を確保すれば、十分な強度を得ることができる。

低誘電率絶縁体層の比誘電率は、３．５以下であることが望ましい。この場合には、低誘電率絶縁体層を間に挟んで上下に形成された電極同士の間に発生する浮遊容量を、効果的に低減させることができるからである。たとえば、積層型電子部品として小型のアンテナを作製する場合があるが、モバイル機器などに使用されることを目的とした限られた容積の中で、従来の比誘電率が３．５を超えるＰＣＢ（Poly Chlorinated Biphenyl；ポリ塩化ビフェニル）などで絶縁体層を構成した場合には、アンテナ電極と、隣接する他の層間に形成された電極との間に浮遊容量が発生してしまい、電波を放射できなくなる（アンテナではなくキャパシタになってしまう）場合があったが、絶縁体層を比誘電率３．５以下の低誘電率絶縁体層として構成すれば、このような問題を容易に解決することができる。

低誘電率絶縁体層の比誘電率は、３．０以下であることが、さらに望ましい。この場合には、低誘電率絶縁体層を間に挟んで上下に形成された電極同士の間に発生する浮遊容量を、さらに効果的に低減させることができるからである。

低誘電率絶縁体層は、たとえば、樹脂によって作製することができる。樹脂としては、たとえば、フッ素系樹脂を使用することができる。

高誘電率絶縁体層は、たとえば、セラミックによって作製することができる。

低誘電率絶縁体層の電極が形成された面と反対側の面に第２の電極が形成され、絶縁体層の積層方向に透視したとき、電極と第２の電極とが少なくとも部分的に重なっているようにしても良い。電極と第２の電極とが重なっていても、電極と第２の電極との間に、比誘電率の低い低誘電率絶縁体層が介在されているため、電極と第２の電極との間に発生する浮遊容量が低減されており、電極と第２の電極との間に発生するクロストークが抑制されているからである。

なお、接合された低誘電率絶縁体層同士の間、または、接合された低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に、２つの電極を形成する場合、２つの電極同士の間の距離は、最低でも低誘電率絶縁体層の厚みよりも大きくすることが好ましい。２つの電極同士の間の距離が大きいほど、２つの電極同士の間に発生する浮遊容量の大きさが小さくなるからである。

本発明の積層型電子部品に、他の電子部品を実装することによって、積層型電子部品モジュールを作製することができる。

本発明の積層型電子部品は、低誘電率絶縁体層が、その低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層または高誘電率絶縁体層と接合されているため、低誘電率絶縁体層と低誘電率絶縁体層とが、または、低誘電率絶縁体層および高誘電率絶縁体層とが高い接着強度で一体化されている。

また、本発明の積層型電子部品は、低誘電率絶縁体層の上下両側に形成された電極同士の間では、極めて小さな浮遊容量しか発生せず、クロストークの発生が抑制されている。

第１実施形態にかかる積層型電子部品（多層配線基板）１００を示す断面図である。 第２実施形態にかかる積層型電子部品（多層配線基板）２００を示す断面図である。 第３実施形態にかかる積層型電子部品モジュール３００を示す断面図である。 特許文献１に開示された積層型電子部品１０００を示す断面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
図１に、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００を示す。積層型電子部品１００は、具体的には、多層配線基板である。なお、図１は、積層型電子部品（多層配線基板）１００の断面図である。

積層型電子部品１００は、６層の低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆを備えている。低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆは、たとえば、比誘電率が約２のフッ素系樹脂によって作製されている。

低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆは、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆよりも比誘電率の高い接着剤２によって接合され、一体化されている。接着剤２は、具体的には、たとえば、エポキシ樹脂を主成分として作製されており、比誘電率は約５である。

低誘電率絶縁体層１ａの上側主面に、電子部品を実装するための、ランド電極３が形成されている。

低誘電率絶縁体層１ｆの下側主面に、積層型電子部品１００を、電子機器の基板などに実装するための、実装用電極４が形成されている。

低誘電率絶縁体層１ｂと低誘電率絶縁体層１ｃとの間、低誘電率絶縁体層１ｃと低誘電率絶縁体層１ｄとの間、および、低誘電率絶縁体層１ｄと低誘電率絶縁体層１ｅとの間に、それぞれ、電極５が形成されている。電極５は、主に、配線電極、インダクタ電極、グランド電極などである。ただし、電極５が、キャパシタ電極である場合もある。

なお、本実施形態の積層型電子部品１００においては、低誘電率絶縁体層１ｂと低誘電率絶縁体層１ｃとの間、低誘電率絶縁体層１ｃと低誘電率絶縁体層１ｄとの間に、および、低誘電率絶縁体層１ｄと低誘電率絶縁体層１ｅとの間に、それぞれ、２つの電極５が形成されている。そして、各層間において、２つの電極５の間の距離が、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆの厚みよりも、十分に大きく設定されている。そのため、同一の層間に形成された２つの電極５の間には、極めて小さな浮遊容量しか発生せず、２つの電極５の間に発生するクロストークが抑制されている。

低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆには、それぞれ、上下両主面間を貫通して、上下両主面間の電気的接続をはかる導電ビア６が形成されている。

積層型電子部品１００は、内部に、電極５と導電ビア６とを使って、内部配線回路が構成されている。そして、内部配線回路は、ランド電極３および実装用電極４と、それぞれ、電気的に接続されている。

ランド電極３、実装用電極４、電極５、導電ビア６は、たとえば、銅箔によって作製されている。ランド電極３および実装用電極４の表面には、ニッケル、金、錫などからなるめっき層が、単層に、または、複数層に形成される場合がある。

積層型電子部品１００は、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆの積層方向に透視したとき、低誘電率絶縁体層１ｃの上下両側に形成された電極５同士が重なり、かつ、低誘電率絶縁体層１ｄの上下両側に形成された電極５同士が重なっている。

しかしながら、積層型電子部品１００においては、低誘電率絶縁体層１ｃ、１ｄの比誘電率が約２と低いため、低誘電率絶縁体層１ｃの上下両側に形成された電極５同士の間、および、低誘電率絶縁体層１ｄの上下両側に形成された電極５同士の間では、極めて小さな浮遊容量しか発生しない。したがって、低誘電率絶縁体層１ｃの上下両側に形成された電極５同士の間、および、低誘電率絶縁体層１ｄの上下両側に形成された電極５同士の間では、クロストークの発生が抑制されている。

なお、本発明の積層型電子部品においては、複数の低誘電率絶縁体層同士を接合する接着剤に、低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤を使用することが重要である。なぜなら、上述したとおり、一般に、樹脂においては、誘電率（比誘電率）の低さと、接着性の高さとが、トレードオフの関係にあるため、低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の低い接着剤を使用したのでは、低誘電率絶縁体層同士の接合における接着性を向上させることができないからである。

また、積層型電子部品１００においては、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆが、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆよりも比誘電率が高い、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤２によって接合されているため、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆが高い接着力で接合されて、一体化されている。すなわち、上述したとおり、接着剤の主成分である樹脂は、一般に、比誘電率が高いほど接着性が高いからである。したがって、積層型電子部品１００は、完成後に、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆが剥離してしまうようなことがない。

また、本実施形態においては、低誘電率絶縁体層よりも比誘電率が高い接着剤２は、電極５には形成されていない。これは、電極５に高い誘電率の部材が存在すると、低誘電率絶縁体層の上下両側に形成された電極５同士の間で、クロストークが発生することがあるが、本実施形態のような構成とすれば、そのような虞は低減できるからである。したがって、電極５には接着剤２は形成されていなくてもよい。なお、接着性に関しては、電極５が形成されていない領域において接合を確保すれば、十分な強度を得ることができる。

積層型電子部品１００は、たとえば、次の方法で製造することができる。

まず、樹脂シートからなる低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆを、それぞれ用意する。

次に、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆ、それぞれに、導電ビア６を形成するための貫通孔を形成する。貫通孔は、たとえば、レーザー光の照射により形成する。

次に、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆ、それぞれの、少なくとも一方の主面上に、銅箔を付着させる。付着は、たとえば、銅箔を低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆの主面上に熱圧着することによっておこなう。この時、銅箔は、上記貫通孔の内壁にも付着され、導電ビア６が形成される。

次に、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆの主面上に付着された銅箔を、それぞれ所望の形状にエッチングして、ランド電極３、実装用電極４、電極５を形成する。

次に、ランド電極３、実装用電極４、電極５、導電ビア６が形成された低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆを、接着剤２によって、所望の順番に接合する。

最後に、ランド電極３、実装用電極４の表面に、必要に応じてめっきを施し、積層型電子部品１００を完成させる。

なお、上記においては、便宜上、１つの積層型電子部品１００を製造する場合を示して説明したが、工業的な製造ラインにおいては、個々の低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆがマトリックス状に多数配置されたマザー樹脂シートを用意して、多数の積層型電子部品１００を一括して製造したうえで、完成後に、個々の積層型電子部品１００に分割する場合が多い。

［第２実施形態］
図２に、第２実施形態にかかる積層型電子部品（多層配線基板）２００を示す。図２は、積層型電子部品２００の断面図である。

第２実施形態にかかる積層型電子部品２００は、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、積層型電子部品１００では、全ての絶縁体層を低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆで形成していたが、積層型電子部品２００では、上側４層の絶縁体層を低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄで形成し、下側５層の絶縁体層を高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅで形成した。

上述したとおり、積層型電子部品２００は、４層の低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄを備えている。低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄは、たとえば、比誘電率が約２のフッ素系樹脂によって作製されている。

また、積層型電子部品２００は、５層の高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅを備えている。高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅは、たとえばセラミックによって作製されており、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄの比誘電率よりも高い約５の比誘電率を備えている。

低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄは、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄよりも比誘電率の高い接着剤２によって接合され、一体化されている。一方、高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅは、上述したとおりセラミックにより作製されたものであり、焼成した際に一体化されてセラミック積層体１８が構成されている。そして、低誘電率絶縁体層１ｄの下側主面と、高誘電率絶縁体層１７ａの上側主面（セラミック積層体１８の上側主面）とが、接着剤２によって接合されている。

低誘電率絶縁体層１ａの上側主面に、電子部品を実装するための、ランド電極３が形成されている。

高誘電率絶縁体層１７ｅの下側主面に、積層型電子部品２００を、電子機器の基板などに実装するための、実装用電極１４が形成されている。

低誘電率絶縁体層１ｂと低誘電率絶縁体層１ｃとの間、低誘電率絶縁体層１ｃと低誘電率絶縁体層１ｄとの間、および、低誘電率絶縁体層１ｄと高誘電率絶縁体層１７ａとの間に、それぞれ、電極５が形成されている。

低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄには、それぞれ、上下両主面間を貫通して、上下両主面間の電気的接続をはかる導電ビア６が形成されている。

高誘電率絶縁体層１７ｂと高誘電率絶縁体層１７ｃとの間、および、高誘電率絶縁体層１７ｃと高誘電率絶縁体層１７ｄとの間に、それぞれ、電極１５が形成されている。

高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅには、それぞれ、上下両主面間を貫通して、上下両主面間の電気的接続をはかる導電ビア１６が形成されている。

ランド電極３、電極５、導電ビア６は、たとえば、銅箔によって作製されている。ランド電極３の表面には、ニッケル、金、錫などからなるめっき層が、単層に、または、複数層に形成される場合がある。

一方、実装用電極１４、電極１５、導電ビア１６は、たとえば、銅あるいは銀などを主成分とする導体材料によって形成されている。実装用電極１４の表面には、ニッケル、金、錫などからなるめっき層が、単層に、または、複数層に形成される場合がある。

低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄおよび高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅの積層方向に透視したとき、低誘電率絶縁体層１ｃの上下両側に形成された電極５同士が重なり、かつ、低誘電率絶縁体層１ｄの上下両側に形成された電極５同士が重なっている。しかしながら、低誘電率絶縁体層１ｃ、１ｄの比誘電率が約２と低いため、低誘電率絶縁体層１ｃの上下両側に形成された電極５同士の間、および、低誘電率絶縁体層１ｄの上下両側に形成された電極５同士の間では、極めて小さな浮遊容量しか発生しない。したがって、低誘電率絶縁体層１ｃの上下両側に形成された電極５同士の間、および、低誘電率絶縁体層１ｄの上下両側に形成された電極５同士の間では、クロストークの発生が抑制されている。

また、低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄおよび高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅの積層方向に透視したとき、高誘電率絶縁体層１７ｃの上下両側に形成された電極１５同士が重なっている。高誘電率絶縁体層１７ｃが高い比誘電率を備えているため、高誘電率絶縁体層１７ｃの上下両側に形成された電極１５同士の間には大きな容量が発生する。したがって、電極１５はキャパシタ電極として利用するのに適しており、電極１５同士の間に発生する容量によってキャパシタを構成することができる。

積層型電子部品２００は、たとえば、次の方法で製造することができる。

まず、高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅ（セラミック積層体１８）を作製するための、セラミックグリーンシートを作製する。

具体的には、それぞれ所定量のセラミック原料と樹脂材料と有機溶剤とを混合し、混練して、セラミックスラリーを作製する。

次に、セラミックスラリーを樹脂フィルム上に塗工し、乾燥させてセラミックグリーンシートを作製する。

次に、セラミックグリーンシートに、導電ビア１６を形成するための貫通孔を形成する。貫通孔は、たとえば、レーザー光を照射するなどの方法によって形成する。

次に、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔の内部に、導電性ペーストを充填する。

次に、セラミックグリーンシートの主面に、必要に応じて、スクリーン印刷などの方法によって導電性ペーストを塗布し、実装用電極１４と電極１５とを形成するための導電性ペーストパターンを形成する。

次に、セラミックグリーンシートを積層し、加熱しながら上下方向から加圧することによって一体化させ、未焼成セラミック積層体を作製する。

なお、ここでは、１つの未焼成セラミック積層体を作製する場合を示して説明したが、多数のセラミックグリーンシートがマトリックス状に配置されたマザーセラミックグリーンシートを作製し、マザー未焼成積層体を作製したうえで、マザー未焼成積層体を個々に分割して未焼成セラミック積層体を作製するようにしても良い。

次に、未焼成セラミック積層体を所定のプロファイルで焼成して、高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅが積層されたセラミック積層体１８を得る。

次に、セラミック積層体１８の上側主面（高誘電率絶縁体層１７ａ）上に、ランド電極３、電極５、導電ビア６が形成された低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄを、接着剤２によって、所定の順番で接合する。なお、ランド電極３、電極５、導電ビア６が形成された低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄの作製方法については、第１実施形態において説明した。

最後に、ランド電極３、実装用電極１４の表面に、必要に応じてめっきを施し、積層型電子部品２００を完成させる。

［第３実施形態］
図３に、第３実施形態にかかる積層型電子部品モジュール３００を示す。ただし、図３は、積層型電子部品モジュール３００の断面図である。

積層型電子部品モジュール３００は、第１実施形態にかかる積層型電子部品（多層配線基板）１００の上側主面に形成されたランド電極３に、はんだ２９によって、電子部品３０を実装したものからなる。

このように、本発明の積層型電子部品に、別の電子部品を実装することによって、積層型電子部品モジュールを作製することができる。

以上、第１実施形態にかかる積層型電子部品（多層配線基板）１００、第２実施形態にかかる積層型電子部品（多層配線基板）２００、および、第３実施形態にかかる積層型電子部品モジュール３００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。

たとえば、積層型電子部品１００では低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆにフッ素系樹脂を使用し、２００では低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄにフッ素系樹脂を使用したが、低誘電率絶縁体層の材質はフッ素系樹脂には限定されず、イミド系樹脂など、他の比誘電率の低い材質を使用しても良い。

また、積層型電子部品１００では６層の低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｆ、積層型電子部品２００では４層の低誘電率絶縁体層１ａ〜１ｄおよび５層の高誘電率絶縁体層１７ａ〜１７ｅを形成したが、縁体層の層数は任意であり、適宜、増減することができる。

１ａ〜１ｆ・・・低誘電率絶縁体層
２・・・接着剤
３・・・ランド電極
４、１４・・・実装用電極
５、１５・・・電極
６、１６・・・導電ビア
１７ａ〜１７ｅ・・・高誘電率絶縁体層
１８・・・セラミック積層体
２９・・・はんだ
３０・・・電子部品
１００、２００・・・積層型電子部品（多層配線基板）
３００・・・積層型電子部品モジュール

Claims (10)

1. 積層された複数の絶縁体層を備え、
   前記絶縁体層の少なくとも１層は低誘電率絶縁体層であり、
   前記低誘電率絶縁体層は、当該低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層と、または、積層方向に隣接する当該低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い高誘電率絶縁体層と接合され、
   接合された前記低誘電率絶縁体層同士の間に、または、接合された前記低誘電率絶縁体層と前記高誘電率絶縁体層との間に電極が形成された積層型電子部品。
2. 比誘電率の高い前記接着剤による、前記低誘電率絶縁体層同士の接合、または、前記低誘電率絶縁体層と前記高誘電率絶縁体層との接合が、
   前記電極が形成されていない領域においておこなわれている、請求項１に記載された積層型電子部品。
3. 前記低誘電率絶縁体層の比誘電率が、３．５以下である、請求項１または２に記載された積層型電子部品。
4. 前記低誘電率絶縁体層の比誘電率が、３．０以下である、請求項３に記載された積層型電子部品。
5. 前記低誘電率絶縁体層が樹脂によって作製された、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
6. 前記樹脂がフッ素系樹脂である、請求項５に記載された積層型電子部品。
7. 前記高誘電率絶縁体層がセラミックによって作製された、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
8. 前記低誘電率絶縁体層の前記電極が形成された面と反対側の面に第２の電極が形成され、前記絶縁体層の積層方向に透視したとき、前記電極と前記第２の電極とが少なくとも部分的に重なっている、請求項１ないし７のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
9. 接合された前記低誘電率絶縁体層同士の間、または、接合された前記低誘電率絶縁体層と前記高誘電率絶縁体層との間に、２つの前記電極が形成され、２つの前記電極同士の間の距離が、前記低誘電率絶縁体層の厚みよりも大きい、請求項１ないし８のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載された積層型電子部品に、他の電子部品が実装された積層型電子部品モジュール。

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