JPWO2017221861A1 - はんだペーストおよびはんだ接合体 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の第1の実施形態に係るはんだペーストについて説明する。本実施形態のはんだペーストは、プリント基板に電子部品を実装する際にプリント基板の電極に塗布するはんだペーストに関する。特に、本実施形態のはんだペーストは、BGA(Ball Grid Array)とBGA以外の電子部品とを混在させて同一のプリント基板に実装する際に、プリント基板の電極に塗布するはんだペーストに関する。なお、本実施形態においては、BGAのはんだボールが錫、銀および銅以外の添加元素を含有しないものとする。また、本実施形態においては、プリント基板および電子部品の電極間に形成されるはんだ接合部のことをはんだ接合体ともよぶ。
まず、本実施形態に係るはんだペーストについて説明する。
Atotal=Ap×Qp/(Qb+Qp)・・・(1)
そして、式1を変形した式2を用いると、はんだペースト中のはんだ合金に含ませておくべき添加元素の比率Apを計算できる。
Ap=Atotal×(Qb+Qp)/Qp=Atotal×(Qb/Qp+1)・・・(2)
すなわち、はんだペースト中のはんだ合金に含ませておくべき添加元素の比率Apを、はんだ接合部のSnAgCu合金への添加元素の固溶限の総和Alimit以下に設定すれば、添加元素の添加効果が得られる。すなわち、本実施形態においては、以下の式3を満たすように、はんだペースト中のはんだ合金に含ませておくべき添加元素の比率Apを調製すればよい。
Ap=Atotal×(Qb/Qp+1)≦Alimit・・・(3)
BGAのはんだボール1個の量Qbが既知であれば、はんだ接合部に添加すべき添加元素の量を式3から求めることができる。はんだ接合部に含有させる添加元素の量は、はんだペースト中のはんだ合金における添加元素の比率や、はんだ合金を含むはんだペーストの量によって設定できる。
Ap=Atotal×(Wb/Wp+1)≦Alimit・・・(4)
ただし、式4において、WbはBGAに搭載されたはんだボール1個の質量、Wpははんだボール1個をはんだ接合するのに用いるはんだペースト中のはんだ合金の質量である。この場合、添加元素の比率Apおよび添加元素の固溶限の総和Alimitは質量パーセント等の質量に関する比率(重量比や質量比)を用いる。
Ap=Atotal×(Vb/Vp+1)≦Alimit・・・(5)
ただし、式5において、VbはBGAに搭載されたはんだボール1個の体積、Vpははんだボール1個をはんだ接合するのに用いるはんだペースト中のはんだ合金の体積である。この場合、添加元素の比率Apおよび添加元素の固溶限の総和Alimitは体積パーセント等の体積に関する比率を用いる。
ここで、本実施形態のはんだペーストを用いて実装する電子部品の電極とプリント基板の電極とを接合するはんだ接合部について図面を参照しながら説明する。以下においても電子部品としてBGAを例に挙げて説明する。
ここで、本実施形態に係るはんだペーストのはんだ合金の製造方法の一例について説明する。なお、本実施形態においては、はんだペーストのはんだ合金は粉末状に形成させる例について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態に係る実装基板について説明する。本実施形態の実装基板は、第1の実施形態のはんだペーストを用いて、プリント基板に電子部品を実装したものである。
11 はんだボール
12 はんだペースト
21 部品電極
22 基材
23 ソルダマスク
31 基板電極
32 配線基板
33 レジスト
Claims (10)
- 電子部品をプリント基板に実装するためのはんだペーストであって、
錫、銀および銅以外の添加元素が添加された錫−銀−銅系のはんだ合金を含み、
前記はんだ合金は、
前記プリント基板に前記電子部品を実装した際に前記プリント基板および前記電子部品の電極間に形成されるはんだ接合部において、添加効果が発現する最小限度量以上かつ固溶限以下の前記添加元素が含有される量に調整された前記添加元素を含有するはんだペースト。 - 前記はんだ合金は、
アンチモン、アルミニウム、カルシウムおよびマンガンからなる群より選ばれる前記添加元素を少なくとも一種類含有する請求項1に記載のはんだペースト。 - 前記はんだ合金は、
アンチモンを含有するとともに、アルミニウム、カルシウムおよびマンガンからなる群より選ばれる元素のうち少なくとも一種を含有する請求項1または2に記載のはんだペースト。 - BGA(Ball Grid Array)を含む前記電子部品を前記プリント基板に実装するためのはんだペーストであって、
前記はんだ合金は、
前記電子部品を実装した実装基板において、前記BGAの前記はんだ接合部においては前記添加元素の添加効果が発現する最低限の量以上の前記添加元素を含有し、前記BGA以外の前記電子部品の前記はんだ接合部においては錫、銀および銅への固溶限度量の総和を超えない量の前記添加元素が含有される量に調製された前記添加元素を含有する請求項1乃至3のいずれか一項に記載のはんだペースト。 - 前記はんだ接合部の前記添加元素の含有量が、
Ap=Atotal(1+Qb/Qp)≦Alimit
ただし、
Ap:はんだペーストに含まれる前記添加元素の比率
Atotal:前記BGAの1つの前記はんだ接合部に含まれる前記添加元素の比率
Qb:接合前のはんだボールの量
Qp:1つのはんだボールを接合するために前記プリント基板の電極上に供給されるはんだペーストの量
Alimit:1つの前記はんだ接合部に含有される錫、銀および銅へ前記添加元素の固溶限の総和
なる式で表される請求項4に記載のはんだペースト。 - 接合前のはんだボールの量Qbと、前記BGAの1つのはんだボールを接合するために前記プリント基板の電極上に供給されるはんだペーストの量Qpとを質量で表記する場合、前記BGAの一つの前記はんだ接合部に含まれる前記添加元素の比率Atotalが0.01質量パーセント以上に設定される請求項5に記載のはんだペースト。
- 接合前のはんだボールの量Qbと、前記BGAの1つのはんだボールを接合するために前記プリント基板の電極上に供給されるはんだペーストの量Qpとを質量で表記する場合、前記BGA以外の前記電子部品の前記はんだ接合部に含まれる前記添加元素の含有量の最大値が、
前記添加元素としてアンチモンが含有される場合は1.03質量パーセント、
前記添加元素としてアルミニウムが含有される場合は0.23質量パーセント、
前記添加元素としてカルシウムが含有される場合は0.34質量パーセント、
前記添加元素としてマンガンが含有される場合は0.46質量パーセントに設定される請求項5または6に記載のはんだペースト。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載のはんだペーストを用いて前記電子部品および前記プリント基板の電極間に形成された前記はんだ接合部を含む実装基板。
- 請求項8に記載の実装基板を含む電子機器。
- 錫、銀および銅以外の添加元素が添加された錫−銀−銅系のはんだ合金を含み、
前記はんだ合金は、
プリント基板に電子部品を実装した際に前記プリント基板および前記電子部品の電極間に形成され、添加効果が発現する最小限度量以上かつ固溶限以下の前記添加元素が含有されるはんだ接合体。
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