CN101007373A - 无铅焊料合金 - Google Patents
无铅焊料合金 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101007373A CN101007373A CN 200610048867 CN200610048867A CN101007373A CN 101007373 A CN101007373 A CN 101007373A CN 200610048867 CN200610048867 CN 200610048867 CN 200610048867 A CN200610048867 A CN 200610048867A CN 101007373 A CN101007373 A CN 101007373A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- silver
- alloy
- welding
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
无铅焊料合金。本发明涉及一种合金，特别是一种无铅的焊料合金。本焊料合金的各组分重量百分比为：银 0.1％～4.0％、铜 0.1％～2％、锑 0.002％～0.2％、其余为锡。本发明所述的焊料合金配方合理，有不含铅、价格低、可焊性能优良的特点，可防止焊接时铅对人体产生损害，可替代含铅的焊料，对镀银件的焊接可防银蚀，适用于波峰焊、浸焊以及回流焊等。
Description
技术领域
本发明涉及一种合金，特别是一种无铅的焊料合金。
背景技术
在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视，含铅化合物已经被认为是对人类和环境危害最大的化学品之一，世界各国对限制含铅焊料的立法越来越严厉，电子产品制造及其它相关产业对能够替代含铅焊料的新型环保材料的需求日益增加。因此，开发替代铅锡焊料的无铅焊料越来越受到重视。
目前普遍使用的无铅焊料主要为银含量较高的SnAgCu焊料与不含银的SnCu焊料，其熔点分别为217～218℃和227℃。在焊料合金原料中Ag的价格最高，含Ag量的多少直接影响焊料的成本，当Ag的含量增加时，焊料的价格也随之大幅度上升。但是不含Ag的SnCu焊料，除了熔点高外，还存在可焊接性差，对镀银件的焊接产生银蚀等缺点。因此，开发出一种性能优良的低银焊料将会有很大的市场前景与经济效益。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种无铅焊料合金，其配方合理，有不含铅、价格低、可焊性能优良的特点，可防止焊接时铅对人体产生损害，可替代含铅的焊料，对镀银件的焊接可防银蚀，适用于波峰焊、浸焊以及回流焊等。
解决本发明的技术问题所采用的方案是：焊料合金的各组分重量百分比选取如下，银0.1％～4.0％、铜0.1％～2％、锑0.002％～0.2％、其余为锡。
本发明的有益效果是：
添加0.1％～4.0％(wt％，下同)Ag能够保持焊料的优良的可焊性能，而且由于Ag的原子半径小，在焊料中可以弥散分布在焊料里，在焊接时加速了焊料向焊接母材扩散的速度，起到了提高焊料与母材金属的连接强度的作用。目前防止银蚀最简单、最有效的方法是在焊料中加入饱和状态的银，但这样会增加焊料的成本，从焊料综合性能考虑，银的含量最好是刚能满足焊接要求的最低限，并且通过适当的降低Ag含量可以有效地降低成本，提高产品市场竞争力。
加入0.1％～2％的Cu能够抑制焊接过程中的熔Cu现象，可明显提高焊点的机械性能，尤其是抗疲劳性能，从而强化了焊料合金，并且加入铜可以降低合金共晶温度，提高钎焊工艺窗口，有利于焊接。
加入0.002％～0.2％的Sb能够改善焊料润湿性，锑与其他的金属(比如银和铜)形成了金属间化合物，从而增强了合金强度，提高焊料的抗冲击强度，改善合金热疲劳抵抗力，加强抗老化能力，改良接合点的颗粒大小。当形成电接时，锑减缓并减少了与铜和其他基础金属的金属间化合物的增长，有效的防止产生锡相变(锡的β到α的相变)及防止锡晶须的产生。
具体实施方式
实施例1：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银0.3％、铜0.7％、锑0.1％、其余为锡。
实施例2：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银0.5％、铜0.5％、锑0.005％、其余为锡。
实施例3：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银0.7％、铜0.5％、锑0.1％、其余为锡。
实施例4：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银1.0％、铜0.5％、锑0.01％、其余为锡。
实施例5：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银1.2％、铜0.7％、锑0.05％、其余为锡。
实施例6：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银1.5％、铜0.7％、锑0.1％、其余为锡。
实施例7：SnAgCuSb系无铅焊料，各组分的组成按重量百分比计分别为：银2.0％、铜0.7％、锑0.18％、其余为锡。
实施例1～7七种无铅焊料的成份及性能见下表：
| 成份重量百分比(wt％) | 熔点(℃) | 抗拉强度(Mpa) | 扩展率(％) | 防银蚀 | |||||
| 实例 | 银(Ag) | 铜(Cu) | 锑(Sb) | 锡(Sn) | 固相线 | 液相线 | |||
| 实例1 | 0.3 | 0.7 | 0.1 | 余量 | 227 | 228 | 30 | 80 | 有效果 |
| 实例2 | 0.5 | 0.5 | 0.005 | 余量 | 227 | 229 | 31 | 80 | 一般 |
| 实例3 | 0.7 | 0.5 | 0.1 | 余量 | 225 | 229 | 32 | 81 | 一般 |
| 实例4 | 1.0 | 0.5 | 0.01 | 余量 | 224 | 228 | 34 | 82 | 刚好 |
| 实例5 | 1.2 | 0.7 | 0.05 | 余量 | 219 | 225 | 40 | 83 | 较好 |
| 实例6 | 1.5 | 0.7 | 0.1 | 余量 | 217 | 220 | 44 | 83 | 好 |
| 实例7 | 2.0 | 0.7 | 0.18 | 余量 | 217 | 218 | 46 | 85 | 好 |
Claims (1)
1、一种无铅焊料合金，其特征是其中各组分的重量百分比为：银0.1～4.0％、铜0.1～2％、锑0.002～0.2％、其余为锡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610048867 CN101007373A (zh) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | 无铅焊料合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610048867 CN101007373A (zh) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | 无铅焊料合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101007373A true CN101007373A (zh) | 2007-08-01 |
Family
ID=38696151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200610048867 Pending CN101007373A (zh) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | 无铅焊料合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101007373A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101992362A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-03-30 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金 |
| CN102179642A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-09-14 | 郴州格瑞特焊业有限公司 | 铜基钎料及其制备方法 |
| CN102717203A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-10 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 具有高延展性的低银无铅锡膏焊料 |
| CN104400248A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-03-11 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种光伏用锡合金焊料、制备方法及用途 |
| WO2017221861A1 (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 日本電気株式会社 | はんだペーストおよびはんだ接合体 |
| CN108941969A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-07 | 广东中实金属有限公司 | 一种适用于压敏电阻的无铅焊料及其制备方法 |
| WO2020237944A1 (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 南京达迈科技实业有限公司 | 一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法 |
-
2006
- 2006-12-04 CN CN 200610048867 patent/CN101007373A/zh active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101992362A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-03-30 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金 |
| CN102179642A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-09-14 | 郴州格瑞特焊业有限公司 | 铜基钎料及其制备方法 |
| CN102717203A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-10 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 具有高延展性的低银无铅锡膏焊料 |
| CN102717203B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-07-22 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 具有高延展性的低银无铅锡膏焊料 |
| CN104400248A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-03-11 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种光伏用锡合金焊料、制备方法及用途 |
| WO2017221861A1 (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 日本電気株式会社 | はんだペーストおよびはんだ接合体 |
| JPWO2017221861A1 (ja) * | 2016-06-21 | 2019-04-11 | 日本電気株式会社 | はんだペーストおよびはんだ接合体 |
| CN108941969A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-07 | 广东中实金属有限公司 | 一种适用于压敏电阻的无铅焊料及其制备方法 |
| WO2020237944A1 (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 南京达迈科技实业有限公司 | 一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101339025B1 (ko) | 솔더 합금 | |
| CN101007373A (zh) | 无铅焊料合金 | |
| CN102699563A (zh) | 一种低银无铅软钎料 | |
| CN100453244C (zh) | 无铅锡焊料 | |
| JP4554713B2 (ja) | 無鉛はんだ合金及び該はんだ合金を含む耐疲労性はんだ接合材並びに該接合材を使用した接合体 | |
| CN110125571A (zh) | 一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏 | |
| CN100467192C (zh) | 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物 | |
| CN100351035C (zh) | 无铅焊料 | |
| CN101224524A (zh) | 无铅钎料 | |
| CN101585120A (zh) | 一种锡锌基无铅钎料合金 | |
| CN102642097A (zh) | 一种低银无铅钎料合金 | |
| CN102896439B (zh) | 一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料 | |
| CN103934590A (zh) | 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料 | |
| CN1238153C (zh) | 抗氧化无铅焊料 | |
| CN100496861C (zh) | 一种锡锌硒合金焊料 | |
| CN1439480A (zh) | 具有抗氧化能力的无铅焊料 | |
| CN1239290C (zh) | 波峰焊用无铅软钎焊料合金 | |
| CN1259172C (zh) | 高性能锡铜无铅电子钎料 | |
| CN1562553A (zh) | 锡锌铜无铅焊料 | |
| CN101376196A (zh) | 一种SnAgCu无铅钎料 | |
| CN102430872A (zh) | Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料 | |
| CN103084749A (zh) | 一种高使用寿命的无铅钎料 | |
| CN1803376A (zh) | 无铅软钎焊料 | |
| CN100593448C (zh) | 一种无铅软钎焊料 | |
| CN101920406B (zh) | Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |