JPWO2017169961A1 - 表示装置及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】視野角特性をより向上させることを可能にする。
【解決手段】基板上に形成される複数の光出射部、を備え、前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、表示装置を提供する。
【選択図】図４

Description

本開示は、表示装置及び電子機器に関する。
表示装置において、視野角特性や光取り出し効率等の各種の特性を向上させるための様々な技術が開発されている。例えば、特許文献１には、表面が凹凸パターンを有するように積層された第１電極、発光層及び第２電極からなる発光素子を備える表示装置が開示されている。特許文献１には、当該構成により、発光層からの出射光が第１電極と当該発光層との界面において拡散するため、当該出射光の第１電極と第２電極との間での反射が繰り返された場合であっても共振が生じ難くなるため、表示装置の視野角特性を向上させることができることが記載されている。
また、例えば、特許文献２には、凸状湾曲形状を有するように積層された第１電極、発光層及び第２電極からなる発光素子を備える表示装置が開示されている。特許文献２には、当該構成により、発光素子の発光面を凸形状にすることができるため、表示装置の視野角特性を向上させることができることが記載されている。
また、例えば、特許文献３には、基板表面に形成された凹凸構造の上に第１電極、発光層及び第２電極が積層されてなる発光素子を備える表示装置が開示されている。特許文献３には、当該構成により、発光層を含む発光部の面積を、当該発光部からの光を取り出す開口部の面積よりも大きくすることができるため、光取り出し効率を向上させることができることが記載されている。
特開２００２−８８７０号公報 特開２０１１−１８４６８号公報 特開２００３−２５７６６１号公報
ここで、近年、例えばヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ：Ｈｅａｄ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｉｓｐｌａｙ）やデジタルカメラの電子ビューファインダ（ＥＶＦ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｖｉｅｗ Ｆｉｎｄｅｒ）等、比較的小面積の表示面を有する表示装置（以下、簡単のため、単に小型の表示装置ともいう）が電子機器に搭載されることが増えている。このような電子機器では、当該表示装置の表示面からの光線が、レンズ、ミラー及び回折格子等の光学系を介してユーザの眼球に結像され得るが、当該電子機器の更なる軽量化、小型化の要請から、当該光学系も縮小する傾向にある。光学系が縮小されると、より簡易な構成の光学系によってユーザの眼球に光線を適切に結像させる必要が生じるため、当該光学系の構成を工夫することによって当該表示装置の視野角特性を補うことが難しく、表示装置の視野角特性が、直接、ユーザによって視認される表示の品質につながってしまう。従って、表示装置には、その用途に応じて、より一層の視野角特性の向上が求められている。
そこで、本開示では、視野角特性をより向上させることが可能な、新規かつ改良された表示装置、及び当該表示装置が搭載された電子機器を提案する。
本開示によれば、基板上に形成される複数の光出射部、を備え、前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、表示装置が提供される。
また、本開示によれば、画像信号に基づいて表示を行う表示装置、を備え、前記表示装置は、基板上に形成される複数の光出射部、を有し、前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、電子機器が提供される。
本開示によれば、表示装置を構成する光出射部（例えば、有機ＥＬディスプレイであれば発光素子）において、反射電極として機能する第１電極の発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面に対して傾斜して設けられる。これにより、光出射部ごと、すなわち画素ごとに光の主出射方向を制御することが可能になる。また、この第１電極の発光層と対向する面の傾斜が、表示面内において分布を有する。従って、例えば表示装置の用途に応じて、各画素の視野角特性を調整することにより、表示面全体として所望の視野角特性を実現することが可能になる。
以上説明したように本開示によれば、視野角特性をより向上させることが可能になる。なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、又は本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
光学系が縮小された場合における、電子機器内における小型の表示装置からユーザの眼球への光線の軌跡を模擬的に示す図である。 一般的な表示装置の断面構成を概略的に示す図である。 電子機器内における、光学系を介さない、小型の表示装置からユーザの眼球への光線の軌跡を模擬的に示す図である。 第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。 第１の実施形態に係る表示装置の表示面内での、第１電極の水平面からの傾斜方向の分布について説明するための図である。 第１の実施形態に係る表示装置の他の領域における断面図である。 第１の実施形態に係る表示装置の他の領域における断面図である。 図４に示す表示装置の第１電極近傍の構成を抜き出して示す図である。 図４に示す水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図４に示す水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図４に示す水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図４に示す水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図６に示す水平面から傾斜されない第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図６に示す水平面から傾斜されない第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図６に示す水平面から傾斜されない第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 第２の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。 図１１に示す上面が水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図１１に示す上面が水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 図１１に示す上面が水平面から傾斜された第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 第２の実施形態に係る表示装置における、上面が水平面から傾斜されない第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 第２の実施形態に係る表示装置における、上面が水平面から傾斜されない第１電極を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。 第３の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。 表示面内における、第１電極の水平面からの傾斜方向を変更する領域の他の設定方法の例について説明するための図である。 表示面内における、第１電極の水平面からの傾斜方向を変更する領域の他の設定方法の例について説明するための図である。 表示面内における、第１電極の水平面からの傾斜方向を変更する領域の他の設定方法の例について説明するための図である。 表示面内における、第１電極の水平面からの傾斜方向を変更する領域の他の設定方法の例について説明するための図である。 表示面内における、第１電極の水平面からの傾斜方向を変更する領域の他の設定方法の例について説明するための図である。 第３の実施形態に係る表示装置の具体的な一構成例を示す断面図である。 各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の一例である、スマートフォンの外観を示す図である。 各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の他の例である、デジタルカメラの外観を示す図である。 各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の他の例である、デジタルカメラの外観を示す図である。 各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の他の例である、ＨＭＤの外観を示す図である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
また、以下に示す各図面では、説明のため、一部の構成部材の大きさを誇張して表現している場合があり、各図面において図示される各構成部材の相対的な大きさは、必ずしも実際の構成部材間における大小関係を正確に表現するものではない。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．本開示に想到した背景
２．第１の実施形態
２−１．表示装置の全体構成
２−２．第１電極の構造の詳細
２−３．製造方法
３．第２の実施形態
３−１．表示装置の全体構成
３−２．製造方法
４．第３の実施形態
４−１．表示装置の全体構成
５．変形例
５−１．表示面内における第１電極の水平面からの傾斜方向の分布についての変形例
５−２．表示面内における第１電極の水平面からの傾斜角度及び傾斜方向の分布、並びに第１電極の形成方法についての変形例
６．表示装置の具体的な構成例
７．適用例
８．補足
（１．本開示に想到した背景）
本開示の好適な実施形態について説明するに先立ち、本開示をより明確なものとするために、本発明者らが本開示に想到した背景について説明する。
上述したように、ＨＭＤやデジタルカメラのＥＶＦ等の用途においては、小型の表示装置が電子機器に搭載され得る。このような電子機器では、当該表示装置の表示面からの光線が、レンズ、ミラー及び回折格子等の光学系を介してユーザの眼球に結像される。一方、近年、ユーザの負担軽減のために、電子機器の更なる軽量化、小型化に対する要請が大きい。電子機器の軽量化、小型化を実現するために、搭載される光学系にもより一層の小型化が求められている。
図１は、光学系が縮小された場合における、電子機器内における小型の表示装置からユーザの眼球への光線の軌跡を模擬的に示す図である。図１に示すように、電子機器の軽量化、小型化を実現するためには、光学系２０５を縮小するとともに、光学系２０５と表示装置１との間の距離をより狭くする必要がある。また、光学系２０５を複雑な構成にすることができないため、光学系２０５の構成を工夫することによって、表示装置１の視野角特性を補うことも困難である。従って、表示装置１の表示面２０１から出射される光線のうちより広い角度の光線（すなわち、より広視野角の光線）は、ほぼ表示装置１の表示面２０１から出射された特性のまま、ユーザの眼球２０３に導かれることとなる。以上の理由から、小型の表示装置１が用いられた電子機器において光学系２０５を縮小しようとする場合には、ユーザに対して高品質な表示を提供するために、表示装置１の、特に表示面２０１の外周近傍の各画素について、より広い視野角においても所望の特性を有する光線が出射され得ること、すなわち、より優れた広視野角特性を有することが要求されることとなる。
ここで、白色発光素子の上層にカラーフィルタ（ＣＦ）を設けることにより画素を形成し、画素ごとに当該ＣＦによる色変換を行うことによりカラー表示を行う方式の表示装置が一般的に知られている。このような方式の表示装置において広視野角を実現しようとすると、一の発光素子からの光が隣接画素のＣＦに入射してしまい、所望の色の発光が実現されない、いわゆる混色の発生が問題となる。
図２を参照して、混色について説明する。図２は、一般的な表示装置の断面構成を概略的に示す図である。図２を参照すると、一般的な表示装置６は、第１基板１０１上に所定の間隔で配列される複数の発光素子１１０と、当該発光素子１１０の上層に設けられるＣＦ層１１３と、から構成される。ＣＦ層１１３は、それぞれが所定の面積を有する赤色のＣＦ１１３Ｒ、緑色のＣＦ１１３Ｇ、及び青色のＣＦ１１３Ｂが連続的に水平面内に分布するように構成されている。なお、以下の説明では、ＣＦ１１３Ｒ、ＣＦ１１３Ｇ及びＣＦ１１３Ｂを特に区別する必要がない場合には、これらのうちの１つ又は複数を指して、単にＣＦ１１３ａとも記載することとする。１つの発光素子１１０と１つのＣＦ１１３ａとの組み合わせにより、１つの画素が形成され得る。また、第１基板１０１上において、発光素子１１０間（すなわち、画素間）には、画素を画定する画素定義膜１０３が設けられる。
図２では、ある発光素子１１０からの出射光を、模擬的に矢印で示している。図示するように、一般的な表示装置６において、より広い視野角特性を得ようとすると、発光素子１１０からの出射光が、自身に対応する直上に位置するＣＦ１１３Ｂに入射せず、隣接画素のＣＦ１１３Ｇに入射してしまう、すなわち混色が発生してしまうこととなる。
これに対して、これまでに、混色を抑制するための各種の方法が提案されている。例えば、発光素子とＣＦとの間の距離（対向Ｇａｐ）を画素サイズに比べて小さくする方法が知られている。あるいは、発光素子の発光面の面積を、ＣＦの面積（積層方向と垂直な面内における面積）と比較して十分に小さくする方法が知られている。
しかしながら、これらの方法には以下の欠点が存在する。例えば、表示装置が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた表示装置（すなわち、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ））である場合に、狭対向Ｇａｐの構造を実現しようとすると、電極層、保護層及びＣＦ接着層を薄膜化する必要があるため、ＯＬＥＤの発光特性や保護性が大幅に低下する恐れがある。また、発光素子の発光面の面積を小さくすることは、開口率を小さくすることにつながるため、輝度が大きく低下する恐れがある。
以上説明したように、例えば電子機器に搭載されるような小型の表示装置については、より一層の広視野角特性の向上が望まれているものの、これまで一般的に提案されている混色を抑制しつつ広視野角を実現するための方法では、他の特性が低下してしまう恐れがあった。
一方、電子機器によっては、光学系を介さず、表示装置１からの出射光を直接ユーザの眼球２０３に結像させる方式のものが存在する。図３は、このような、電子機器内における、光学系を介さない、小型の表示装置１からユーザの眼球２０３への光線の軌跡を模擬的に示す図である。この種の電子機器において、その軽量化、小型化を実現しようとすると、図３に示すように、表示装置１の表示面２０１と眼球２０３とを近接配置する必要がある。この場合、表示面２０１の外周近傍の各画素には、図１に示す場合とは逆に、中心に向かう方向に、所望の特性を有する光線が出射され得ることが要求されることとなる。
また、図１及び図３に示すように、電子機器内では、表示装置１の表示面２０１の中央近傍の各画素には、略正面に向かう方向に、所望の特性を有する光線が出射されることが要求され得る。このように、例えば電子機器に搭載されるような小型の表示装置１については、その電子機器の光学設計に応じて、表示装置１の各画素に求められる視野角特性が異なる。また、表示面２０１内における位置に応じても、各画素に求められる視野角特性は異なる。
上記事情に鑑みて、本発明者らは、表示装置において、混色の発生を抑制するとともに、輝度の低下等の上述したような他の特性の低下を引き起こすことなく、各画素について所望の視野角特性を実現することを可能とする技術について鋭意検討した結果、本開示に想到した。以下では、本発明者らが想到した、本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下では、本開示の一例として、表示装置が有機ＥＬディスプレイである実施形態について説明する。ただし、本開示はかかる例に限定されず、本開示の対象となる表示装置は、無機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイ等、発光層が２つの電極で挟まれて光出射部が構成される表示装置であれば、各種の表示装置であってよい。ここで、光出射部とは、表示装置の各画素において、外部に向かって光を出射する部位のことである。例えば、有機ＥＬディスプレイや無機ＥＬディスプレイであれば、当該光出射部は発光素子に対応する。また、例えば、プラズマディスプレイであれば、当該光出射部は、プラズマディスプレイパネルのうち１つの放電セルに対応する領域に対応する。
（２．第１の実施形態）
（２−１．表示装置の全体構成）
本開示の第１の実施形態に係る表示装置の構成について説明する。図４は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。図４では、第１の実施形態に係る表示装置の概略的な一部断面図を示している。ここで、本明細書では、後述する図６、図７、図１１及び図１４においても、図４と同様の一部断面図を概略的に示し、各実施形態に係る表示装置の構成について説明している。ただし、図４、図６、図７、図１１及び図１４に示す断面構造は、実際の構成を簡略化して概略的に図示したものである。本開示の各実施形態に係る表示装置のより詳細な構造の一例については、図２０を参照して後で改めて説明する。
図４を参照すると、第１の実施形態に係る表示装置１は、第１基板１０１と、第１基板１０１に形成されるＯＬＥＤからなる白色光を発する複数の発光素子１１０と、当該発光素子１１０の上層に当該発光素子１１０の各々に対応して各色のＣＦが形成されるＣＦ層１１３と、を主に備える。また、ＣＦ層１１３の上層には、発光素子１１０からの光に対して透明な材料で形成される第２基板１１７が配置される。図示は省略しているが、第１基板１０１には、発光素子１１０の各々に対応して、当該発光素子１１０を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が設けられる。ＴＦＴによって任意の発光素子１１０が選択的に駆動される。駆動された当該発光素子１１０からの光が対応するＣＦを通過してその色が適宜変換され、第２基板１１７を介して上方から出射されることにより、所望の画像、文字等が表示される。
なお、以下の説明では、表示装置１における各層の積層方向を上下方向とも呼称する。その際、第１基板１０１が配置される方向を下方向とし、第２基板１１７が配置される方向を上方向とする。また、上下方向に垂直な面のことを水平面とも呼称する。
このように、図１に示す表示装置１は、カラー表示可能な、アクティブマトリックス方式で駆動される上面発光型の表示装置である。ただし、第１の実施形態はかかる例に限定されず、第１の実施形態に係る表示装置は、パッシブマトリックス方式等他の方式によって駆動される表示装置であってもよいし、第１基板１０１を介して光が出射される下面発光型の表示装置であってもよい。
なお、表示装置１は、表示機能を有する各種の電子機器に搭載され得る。具体的には、例えば、表示装置１は、テレビジョン装置、電子ブック、スマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノート型ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ビデオカメラ、又はゲーム機器等に組み込まれるモニタ装置として使用することができる。あるいは、表示装置１は、デジタルカメラのＥＶＦ、又はＨＭＤ等に適用することができる。
図１に示すように、表示装置１は、より詳細には、第１基板１０１上に、発光素子１１０、保護膜１１１、及びＣＦ層１１３がこの順に積層されて構成される。このように、表示装置１は、発光素子１１０が形成される第１基板１０１上にＣＦ層１１３が形成される、いわゆるオンチップカラーフィルタ（ＯＣＣＦ）方式の表示装置である。当該構成に対して、封止樹脂膜１１５を介して第２基板１１７が最上層のＣＦ層１１３に貼り合わされることにより、表示装置１が作製される。
また、発光素子１１０は、第１基板１０１上に、所定のパターンで互いに電気的に絶縁されて複数配列される第１電極１０５（アノード１０５）と、第１電極１０５上に形成される有機層１０７と、有機層１０７上に形成される第２電極１０９（カソード１０９）と、から構成される。１つの第１電極１０５のパターンに対応する、第１電極１０５、有機層１０７及び第２電極１０９の積層構造が、１つの発光素子１１０に対応する。
有機層１０７は、有機発光材料からなる発光層を備え、白色光を発光可能に構成される。上述したように表示装置１は上面発光型であるから、第１電極１０５は、有機層１０７からの光を反射し得る材料によって形成される。つまり、第１電極１０５は、アノードであるとともに反射電極として機能する。また、第２電極１０９は、有機層１０７からの光を透過し得る材料によって形成される。
第１基板１０１上において、隣り合う第１電極１０５のパターンの間、すなわち発光素子１１０の間には、画素領域を画定する画素定義膜１０３が形成される。画素定義膜１０３は、第１電極１０５に対応する部分に当該第１電極１０５を露出させる開口部を有するように形成される。第１電極１０５の当該開口部において露出される面が、発光素子１１０の発光面に対応する。有機層１０７からの出射光は、直接、又は第１電極１０５の表面において反射されて、第２電極１０９、保護膜１１１、ＣＦ層１１３、封止樹脂膜１１５、及び第２基板１１７をこの順に通過して、外部に向かって出射される。
ＣＦ層１１３は、発光素子１１０の各々に対して所定の面積を有する各色のＣＦが位置するように、形成される。図示する例では、ＣＦ層１１３は、それぞれが所定の面積を有する赤色のＣＦ１１３Ｒ、緑色のＣＦ１１３Ｇ、及び青色のＣＦ１１３Ｂが連続的に面内方向に分布するように構成されている。
１つの発光素子１１０と１つのＣＦ１１３ａとの組み合わせにより、１つの画素が形成される。なお、実際には、表示装置１では、ＣＦ１１３Ｒが設けられる画素（すなわち、赤色の画素）、ＣＦ１１３Ｇが設けられる画素（すなわち、緑色の画素）、ＣＦ１１３Ｂが設けられる画素（すなわち、青色の画素）、及びＣＦ１１３ａが設けられない画素（すなわち、白色の画素）の４色の副画素によって、１つの画素が形成され得る。ただし、本明細書では、説明のため、便宜的に１つの発光素子１１０と１つのＣＦ１１３ａとの組み合わせのことも、単に画素と呼称することとする。なお、表示装置１では、各色の画素（又は副画素）の配列方法は特に限定されず、例えば、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、又はレクタングル配列等、各種の配列であってよい。
ここで、第１の実施形態では、図示するように、第１電極１０５が、水平面から所定の角度だけ傾斜するように形成される。当該構成により、発光素子１１０の発光面が、水平面から所定の角度だけ傾斜することとなる。各画素の主光線方向は、発光素子１１０の発光面（すなわち、第１電極１０５）に垂直な方向であるため、当該構成により、各画素は、第１電極１０５の傾斜方向に所望の特性の光を出射可能な視野角特性を有することになる。なお、図４では、ある発光素子１１０における主光線方向を模擬的に破線の矢印で図示している。このように、第１の実施形態では、各画素において、発光素子１１０を構成する第１電極１０５を水平面から傾斜させることにより、各画素からの出射光の主光線方向を制御する。その際、各画素における第１電極１０５の水平面からの傾斜方向は、各画素に求められる視野角特性に応じて適宜設定される。
なお、表示装置１では、図示するように、第１電極１０５が水平面から所定の角度だけ傾斜していることにより、その上に積層される有機層１０７、第２電極１０９、保護膜１１１、及びＣＦ層１１３も、水平面から傾斜して積層され得る。例えば、これらの層は、第１電極１０５と略平行になるように、第１電極１０５と同様の傾斜角度で水平面から傾斜するように形成され得る。しかしながら、表示面２０１に当たる第２基板１１７の上面は水平面と略平行である必要がある。従って、図示する構成例では、これを実現するために、封止樹脂膜１１５の厚みを調整している。ただし、第１の実施形態はかかる例に限定されず、水平面と略平行な構造を実現する層は、封止樹脂膜１１５でなくてもよい。例えば、保護膜１１１を形成する際に、その上面が水平面と略平行になるように形成してもよい。この場合には、ＣＦ層１１３から上の各層が、水平面と略平行になるように積層されることとなる。ただし、第１電極１０５及びＣＦ層１１３を、両者が略平行になるように形成することにより、各発光素子１１０からの出射光が、より確実に各発光素子１１０に対応するＣＦ１１３ａに入射することとなるため、混色の発生が好適に抑制され得る。従って、混色をより効果的に抑制する観点からは、図示する構成例のように、第１電極１０５の傾斜に伴い、ＣＦ層１１３も、第１電極１０５と略平行になるように水平面から傾斜していることが好ましい。
図４に示す構造は、表示装置１の一部の断面構造であり、第１の実施形態では、表示装置１の表示面２０１内の位置に応じて、各画素の第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を異ならせる。つまり、表示装置１の表示面２０１内の位置に応じて、各画素に異なる視野角特性を持たせる。この際、各画素の視野角特性は、例えば図１や図３に示すような電子機器内での表示装置１、眼球２０３、及び光学系２０５の配置関係に応じて、所望の視野角特性が実現され得るように決定される。
図５は、第１の実施形態に係る表示装置１の表示面２０１内での、第１電極１０５の水平面からの傾斜方向の分布について説明するための図である。図５では、表示装置１の表示面２０１を正面から見た様子を概略的に示している。図示するように、第１の実施形態では、表示面２０１を縦方向に３分割、横方向に３分割し、９つの領域２０７ａ〜２０７ｉを設定する。そして、この領域２０７ａ〜２０７ｉごとに、第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を変更する。
なお、以下の説明では、正面から見た場合における表示面２０１の横方向をｘ軸方向とも呼称し、縦方向をｙ軸方向とも呼称することとする。また、当該ｘ軸方向及びｙ軸方向と互いに直交する方向（すなわち、表示面２０１に垂直な方向）をｚ軸方向とも呼称する。また、横方向において表示面２０１に向かって左側から右側に向かう方向をｘ軸の正方向とし、縦方向において表示面２０１に向かって下方から上方に向かう方向をｙ軸の正方向とし、光の出射方向に対応する方向をｚ軸の正方向とする。
図５では、各領域２０７ａ〜２０７ｉにおける第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を、模擬的に矢印で表している。矢印の方向が、傾斜している第１電極１０５の高さが下がっている方向に対応している。
図５に示す構成例は、図１に示すような表示装置１、眼球２０３、及び光学系２０５の配置に対応するものであり、表示装置１の表示面２０１の外周近傍に配置される画素に、より広視野角特性が求められる場合に対応している。この場合、図５に示すように、表示面２０１の中央の領域２０７ｅに配置される画素は、第１電極１０５を傾斜させないように構成される。一方、表示面２０１の外周に位置する他の領域２０７ａ〜２０７ｄ、２０７ｆ〜２０７ｉに配置される画素は、表示面２０１の中心から放射状に外縁に向かう方向に、第１電極１０５が水平面から傾斜するように構成される。
図４に示した表示装置１の断面構造は、領域２０７ｄにおける断面を、ｙ軸の負方向から見たものに対応している。ここで、図６及び図７に、表示装置１の他の領域における部分断面図を示す。図６及び図７は、第１の実施形態に係る表示装置１の他の領域における断面図である。図６及び図７では、図５と同様に、表示装置１の概略的な一部断面を示している。
図６に示す断面構造は、領域２０７ｅにおける断面を、ｙ軸の負方向から見たものに対応している。上述したように、領域２０７ｅでは、第１電極１０５は傾斜されないため、図６に示すように、表示装置１の領域２０７ｅにおける断面では、第１電極１０５及びその上方に積層される各層は、いずれも水平面と略平行となるように形成される。
一方、図７に示す断面構造は、領域２０７ｆにおける断面を、ｙ軸の負方向から見たものに対応している。図５に示すように、領域２０７ｆでは、第１電極１０５は表示面２０１の外縁に向かうように、すなわちｘ軸の正方向に向かって傾斜するように形成されるため、図７に示すように、表示装置１の領域２０７ｆにおける断面では、第１電極１０５からＣＦ層１１３までの各層が、図４に示す断面とは逆の方向に傾斜するように形成される。
なお、図６に示すように第１電極１０５が水平面から傾斜していない構造では、第１電極１０５の画素定義膜１０３から露出している面（すなわち、発光素子１１０の発光中心）の水平面内での中心と、自身に対応するＣＦ１１３ａの水平面尚での中心とが略一致するように、ＣＦ層１１３が形成される。このとき、図４及び図７に示す構造のように、第１電極１０５とともにＣＦ層１１３が水平面から傾斜される場合に、単純にＣＦ層１１３を傾斜させるだけだと、これらの中心位置がずれてしまう。そこで、第１の実施形態では、第１電極１０５とともにＣＦ層１１３が水平面から傾斜される場合には、第１電極１０５の画素定義膜１０３から露出している面からの垂線が、自身に対応するＣＦ１１３ａの下面の中心を通るように、各第１電極１０５に対応する各ＣＦ１１３ａの層内での位置が調整され得る。これにより、各発光素子１１０からの出射光が、自身に対応するＣＦ１１３ａにより確実に入射することとなり、混色の発生が抑制される。
このように、各領域２０７ａ〜２０７ｉについて、それぞれ第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を設定することにより、表示面２０１の中央近傍に配置される画素については略正面に向かう出射光がより所望の特性を有するように、表示面２０１の外周近傍配置される画素については外側に向かう出射光がより所望の特性を有するように、各画素を構成することができる。従って、例えば図１に示すような小型の光学系２０５と比較的狭い間隔で対向するように表示装置１が配置される場合であっても、ユーザに対して、混色が抑制されたより高品質な表示を提供することが可能になる。
以上、第１の実施形態に係る表示装置１の全体構成について説明した。以上説明したように、第１の実施形態では、各画素において、発光素子１１０の第１電極１０５を水平面から傾斜させることにより、各画素の視野角特性を調整する。また、表示装置１の表示面２０１内で、その第１電極１０５の傾斜方向に分布を持たせることにより、当該表示面２０１内での各画素の視野角特性にも分布を持たせる。つまり、表示面２０１内での位置に応じて、異なる視野角特性を有する画素を配置する。従って、表示装置１の用途に応じて求められる視野角特性が画素ごとに実現され得ることとなり、ユーザに対してより高品質な表示を提供することが可能になる。
例えば、図１に示すように表示装置１、眼球２０３、及び光学系２０５が配置され、外周近傍の画素に外側に向かう方向の視野角特性の向上がより求められる場合には、表示面２０１の外周近傍の画素において第１電極１０５の水平面からの傾斜方向が外向きになるように、表示面２０１内での当該傾斜方向に分布を持たせればよい。あるいは、図３に示すように表示装置１、及び眼球２０３が配置され、外周近傍の画素に内側に向かう方向の視野角特性の向上がより求められる場合には、表示面２０１の外周近傍の画素において第１電極１０５の水平面からの傾斜方向が内向きになるように、表示面２０１内での当該傾斜方向に分布を持たせればよい。
また、第１の実施形態では、このように、第１電極１０５を水平面から傾斜させることによって視野角特性の向上が実現されるため、上記（１．本開示に想到した背景）で説明したような、視野角特性向上のためにこれまで提案されてきた構成（例えば、対向Ｇａｐの狭化や、発光面の面積の縮小）を適用する必要がない。よって、発光素子１１０（ＯＬＥＤ）の発光特性や保護性を低下させることなく、また、輝度の低下を招くことなく、視野角特性を向上させることが可能となる。
また、第１電極１０５の傾斜構造は、当該第１電極１０５を形成する際のプロセスを多少変更するだけで実現可能であるため（下記（２−３．製造方法）も参照）、第１の実施形態に係る表示装置１は、製造工程を大幅に増加させることなく、比較的容易に作製可能である。よって、生産コストを増加させることなく、所望の効果を得ることができる。
また、一般的に、色ずれや混色が生じた場合には、駆動回路によって色補正処理が行われることがある。第１の実施形態によれば、視野角特性を向上させつつも、色ずれや混色の発生を好適に抑制することができるため、このような色補正処理を行う必要がなくなる。従って、駆動回路をより簡易に構成することが可能となるため、駆動回路の回路規模をより小さくすることができる。
また、第１の実施形態では、上記のように、表示装置１が適用され得る電子機器の光学系に応じて、各画素の第１電極の水平面からの傾斜が調整される。換言すれば、表示装置１を設計する際に、電子機器内の光学系も含めて設計を行うことが可能になる。これにより、表示装置１及び電子機器の設計の自由度が向上する。従って、例えば、表示装置１及び電子機器を別々に設計する場合に比べて、より拡大された表示を実現したり、表示装置１の表示面２０１をユーザの眼球２０３により近接配置させたりすることが可能になる。
なお、上記の説明では、電子機器内での表示装置１、眼球２０３、及び光学系２０５の配置が図１に示すような配置である場合を例に挙げて説明を行ったが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。第１の実施形態に係る表示装置１は、電子機器内でのこれらの配置が異なる場合であっても好適に適用可能である。これらの配置が異なれば、それに応じて表示装置１の各画素に求められる視野角特性も異なるため、その所望の視野角特性が実現され得るように、表示面２０１内での第１電極１０５の水平面からの傾斜方向の分布を設定すればよい。
また、上記の説明では、表示面２０１内での第１電極１０５の水平面からの傾斜方向に分布を持たせる際に、表示面２０１内を複数の領域２０７ａ〜２０７ｉに分割し、領域２０７ａ〜２０７ｉごとに傾斜方向を設定していたが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。例えば、第１の実施形態に係る表示装置１では、画素ごとに傾斜方向に分布を持たせてもよい（下記（５−２．表示面内における第１電極の水平面からの傾斜角度及び傾斜方向の分布、並びに第１電極の形成方法についての変形例）も参照）。
また、上記の説明では、表示面２０１内での第１電極１０５の水平面からの傾斜方向に分布を持たせていたが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。例えば、第１の実施形態に係る表示装置１では、表示面２０１内での第１電極１０５の水平面からの傾斜角度にも分布を持たせてもよい。当該傾斜角度の具体的な分布も、表示装置１の用途に応じて各画素に求められる視野角特性を実現するように、適宜設定されてよい。例えば、図１及び図３に示すように表示装置１、眼球２０３、及び光学系２０５が配置され、外周近傍の画素に外側又は内側に向かう方向の視野角特性の向上がより求められる場合には、表示面２０１の外側に向かうにつれて水平面からの傾斜角度が大きくなるように、当該表示面２０１内における第１電極１０５の傾斜角度に分布を持たせればよい。また、当該傾斜角度の分布も、表示面２０１内において、領域ごとに設定されてもよいし、画素ごとに設定されてもよい。
また、以上の説明では、表示装置１は、第１基板１１上にＣＦ層１１３が形成されるＯＣＣＦ方式の表示装置であったが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。例えば、第１の実施形態に係る表示装置１は、第２基板１１７上にＣＦ層１１３が形成され、当該ＣＦ層１１３が発光素子１１０と対向するように、第１基板１０１と第２基板１１７とが貼り合わされて作製される、いわゆる対向ＣＦ方式の表示装置であってもよい。
また、以上の説明では、表示装置１は、赤色の画素、緑色の画素、青色の画素、及び白色の画素の４色の副画素によって１つの画素が形成される構成であったが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。第１の実施形態に係る表示装置１は、他の画素構成を有してもよい。
また、以上の説明では、表示装置１では、第１電極１０５の画素定義膜１０３から露出している面からの垂線が、自身に対応するＣＦ１１３ａの下面の中心を通るように、各第１電極１０５に対応する各ＣＦ１１３ａの層内での位置が調整されていたが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。例えば、第１電極１０５の水平面からの傾斜角度が小さい場合には、ＣＦ１１３ａの層内での位置を調整しなくても、第１電極１０５の画素定義膜１０３から露出している面の中心と、当該第１電極１０５に対応するＣＦ１１３ａの中心との位置ずれ量は、さほど大きくない。従って、このような場合には、設計をより容易にする観点から、必ずしも第１電極１０５の水平面からの傾斜に伴いＣＦ１１３ａの層内での位置は調整されなくてもよい。ただし、上記のように、混色をより効果的に抑制する観点からは、ＣＦ１１３ａの層内での位置の調整がなされることが好ましい。
また、以上の説明では、表示装置１は、白色光を発する発光素子１１０に対してＣＦ１１３ａを設けることによりカラー表示を実現していたが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。例えば、第１の実施形態に係る表示装置１は、ＣＦ層１１３を備えなくてもよく、各発光素子１１０が赤色、緑色、青色のいずれかの光を発するように構成されることによりカラー表示が実現されてもよい。あるいは、第１の実施形態に係る表示装置１は、カラー表示を実現可能に構成されなくてもよく、単色での表示が可能な表示装置であってもよい。このように、表示装置１は、必ずしもＣＦ層１１３を備えなくてもよい。ＣＦ層１１３を備えない場合であっても、各発光素子１１０の第１電極１０５を水平面から傾斜させる構成を有することにより、画素ごとに視野角特性を制御することができ、表示装置１全体としての視野角特性を向上させることが可能になる。
また、以上の説明では、表示装置１は、上面発光型の表示装置であったため、視野角特性を制御するために、反射電極に当たる、より下層に配置される第１電極１０５を水平面から傾斜させていた。一方、上記のように、第１の実施形態はかかる例に限定されず、表示装置１は、下面発光型の表示装置であってもよい。表示装置１が下面発光型の表示装置である場合には、より上層に配置される第２電極１０９が反射電極として機能する。従って、この場合には、視野角特性を制御するためには、第２電極１０９を水平面から傾斜させればよい。つまり、第１の実施形態では、視野角特性を制御するために、発光素子１１０を構成する２つの電極（第１電極１０５及び第２電極１０９）のうち、反射電極として機能し得る電極の、発光部として機能する有機層と対向する面が、水平面から傾斜を有するように構成されればよい。
また、以上の説明では、表示装置１は、第１電極１０５がアノードとして機能し、第２電極１０９がカソードとして機能するように構成されていたが、第１の実施形態はかかる例に限定されない。例えば、第１の実施形態に係る表示装置１は、第１電極１０５がカソードとして機能し、第２電極１０９がアノードとして機能するように構成されてもよい。
（２−２．第１電極の構造の詳細）
図８を参照して、図４に示す表示装置１の断面構造を例に取り、第１電極１０５の構造、特に傾斜角度についてより詳細に説明する。図８は、図４に示す表示装置１の第１電極１０５近傍の構成を抜き出して示す図である。
なお、図８では、簡単のため、発光素子１１０の構成のうち第１電極１０５のみを図示している。また、図８では、説明のため、第１電極１０５よりも下層の構成の一部である、層間絶縁層１１９及び配線構造を併せて図示している。具体的には、当該配線構造は、第１基板１０１上に設けられる層間絶縁層１１９内に設けられ、第１配線層１２１、第２配線層１２３、第１配線層１２１と第２配線層１２３とを電気的に接続するビア１２５、及び第２配線層１２３と第１電極１０５とを電気的に接続するビア１２９からなる。当該配線構造は、発光素子１１０を駆動させるためのＴＦＴ（図示せず）と第１電極１０５とを電気的に接続するものである。
第１電極１０５の水平面からの傾斜角度は、上述したように光学的な観点、すなわち各画素に求められる視野角特性に基づいて決定され得るが、同時に、第１電極１０５の面積や第１電極１０５の上下に配置される層の厚み等、構造的な観点からも決定され得る。具体的には、構造的な観点からは、第１電極１０５の水平面からの傾斜角度の取り得る範囲が、各層の寸法等に基づいて幾何的に決定され得る。
例えば、表示装置１では、第１電極１０５及び第２配線層１２３を、第１電極１０５の水平面への投影面における一方向（図示する例ではｘ軸方向）の長さｗａが１〜３（μｍ）程度、第２配線層１２３の表面から第１電極１０５の最下点までの鉛直方向の距離ｈ１が８００〜２０００（ｎｍ）程度になるように構成することを想定している。この場合、プロセス上の信頼性等の観点から、第１電極１０５の下面の鉛直方向の最下点と最高点との差ｈ２が取る得る範囲は３０〜１０００（ｎｍ）程度である。従って、第１電極１０５の水平面からの傾斜角度θが取り得る範囲は、２〜２０（°）程度となる。従って、表示装置１では、この範囲の中で、表示装置１の用途に応じて決定される各画素に求められる視野角特性を可能な限り満たすように、各画素における第１電極１０５の水平面からの傾斜角度θの値が決定される。
また、併せて、第１電極１０５の水平面からの傾斜に伴うＣＦ１１３ａのずらし量ｄｃの取り得る範囲ついて説明すると、当該ずらし量ｄｃは、第１電極１０５の水平面からの傾斜角度θに応じて幾何的に決定され得る。具体的には、表示装置１では、保護膜１１１を、その厚みｈ３が５００〜３０００（ｎｍ）程度になるように構成することを想定している。上述したように、ＣＦ１１３ａは、自身に対応する第１電極１０５の画素定義膜１０３から露出している面からの垂線が、当該ＣＦ１１３ａの下面の中心を通るように配置され得るため、保護膜の厚みｈ３が取り得る範囲５００〜３０００（ｎｍ）及び第１電極１０５の水平面からの傾斜角度θが取り得る範囲２〜２０（°）を考慮すれば、ＣＦ１１３ａの水平面内方向へのずらし量ｄｃの取り得る範囲は、１５〜１１００（ｎｍ）程度になる。
以上、第１電極１０５の構造、特に水平面からの傾斜角度についてより詳細に説明した。なお、以上で示した具体的な数値はあくまで一例である。第１の実施形態に係る表示装置１の具体的な構造はかかる例に限定されず、各層の厚みや面積等の形状は、プロセス条件やレイアウトルール等に従って適宜変更されてよい。第１電極１０５の水平面からの傾斜角度θが構造的に取り得る範囲も、表示装置１における実際の各層の厚みや面積等に応じて適宜変更され得る。
（２−３．製造方法）
図９Ａ〜図９Ｄ及び図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、図４〜図７に示す表示装置１の製造方法について説明する。なお、ここでは、第１の実施形態に特徴的な構成である第１電極１０５の形成方法について主に説明する。他の各層の形成方法としては、一般的な有機ＥＬディスプレイの製造方法において用いられている各種の公知の方法を用いることができるため、ここではその説明を省略する。
まず、図９Ａ〜図９Ｄを参照して、図４に示す水平面から傾斜された第１電極１０５の形成方法について説明する。図９Ａ〜図９Ｄは、図４に示す水平面から傾斜された第１電極１０５を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。
まず、図９Ａに示すように、第１基板１０１上に第１配線層１２１、ビア１２５及び第２配線層１２３がそれぞれ形成された上に層間絶縁層１１９が積層される。
次いで、図９Ｂに示すように、層間絶縁層１１９上に水平面内で厚みが異なるようにレジスト層１２７が形成される。このような形状を有するレジスト層１２７は、レジスト材を塗布後、グレイスケールマスク（紫外線の透過率が面内で分布を有するマスク）を用いて露光を行うことにより実現され得る。
次いで、このレジスト層１２７が形成された状態でエッチバックが行われる。この際、レジスト層１２７と層間絶縁層１１９との選択比が比較的小さくなるような条件でエッチングを行う。これにより、レジスト層１２７の厚みの違いに応じて、層間絶縁層１１９の表面に傾斜が形成されることとなる（図９Ｃ）。
この状態で、第２配線層１２３まで到達するビアホールの形成、当該ビアホールの埋め込み（ビア１２９の形成）、及び第１電極１０５の形成（金属膜の成膜、及びパターニング）を行うことにより、水平面に対して傾斜を有する第１電極１０５が形成される（図９Ｄ）。
次に、図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、図６に示す水平面から傾斜されない第１電極１０５の形成方法について説明する。図１０Ａ〜図１０Ｃは、図６に示す水平面から傾斜されない第１電極１０５を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。なお、図１０Ａ〜図１０Ｃに示す各工程と、図９Ｂ〜図９Ｄに示す各工程は、それぞれ、第１電極１０５が水平面から傾斜されない領域、及び第１電極１０５が水平面から傾斜される領域における第１電極１０５の形成工程を便宜的に別々の図として示すものであり、実際にはこれらの工程が同時に行われる。
第１電極１０５が水平面から傾斜されない領域においても、図９Ａに示す工程までは同様である。すなわち、第１基板１０１上に第１配線層１２１、ビア１２５及び第２配線層１２３がそれぞれ形成された上に層間絶縁層１１９が積層される。
次いで、図１０Ａに示すように、層間絶縁層１１９上にレジスト層１２７が形成される。このとき、第１電極１０５が水平面から傾斜されない領域では、図９Ｂに示す第１電極１０５が水平面から傾斜される領域とは異なり、レジスト層１２７は、その厚みが略均一となるように形成される。
次いで、このレジスト層１２７が形成された状態でエッチバックが行われる。レジスト層１２７の厚みが略均一であるため、エッチバック後の層間絶縁層１１９の表面は、水平面と略平行な状態になる（図１０Ｂ）。
この状態で、第２配線層１２３まで到達するビアホールの形成、当該ビアホールの埋め込み（ビア１２９の形成）、及び第１電極１０５の形成（金属膜の成膜、及びパターニング）を行うことにより、水平面に対して傾斜を有しない第１電極１０５が形成される（図１０Ｃ）。
以上、表示装置１の製造方法、特に第１電極１０５の形成方法について説明した。
（３．第２の実施形態）
（３−１．表示装置の全体構成）
本開示の第２の実施形態に係る表示装置の構成について説明する。図１１は、第２の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。図１１では、第２の実施形態に係る表示装置の概略的な一部断面図を示している。
第２の実施形態に係る表示装置も、第１の実施形態に係る表示装置１と同様に、表示面２０１内が９つの領域２０７ａ〜２０７ｉに分割されており、各領域２０７ａ〜２０７ｉにおいて、第１電極１０５に異なる傾斜方向が設定されている（図５参照）。図１１に示す一部断面図は、領域２０７ｄに対応する領域内の一部位の断面図に対応している。
図１１を参照すると、第２の実施形態に係る表示装置１ａは、上述した第１の実施形態に係る表示装置１に対して、第１電極１０５の形状が異なるものに対応する。これ以外の構成は表示装置１と同様であるため、以下の第２の実施形態に係る表示装置１ａについての説明では、第１の実施形態と相違する事項についてのみ主に説明を行い、第１の実施形態と重複する事項についてはその詳細な説明を省略する。
具体的には、表示装置１ａでは、第１電極１０５の厚みに分布を持たせることにより、その上面（有機層１０７との対向面）を水平面から傾斜させる。当該構成でも、第１電極１０５の上面、すなわち、発光素子１１０の発光面が水平面から傾くこととなるため、第１の実施形態と同様に、画素ごとに視野角特性を制御することが可能になる。なお、第１の実施形態と同様に、この第１電極１０５の上面の傾斜に伴い、第１電極１０５の画素定義膜１０３から露出している面（すなわち、発光素子１１０の発光中心）からの垂線が、自身に対応するＣＦ１１３ａの下面の中心を通るように、ＣＦ１１３ａのＣＦ層１１３内での位置が適宜調整されてよい。
以上、第２の実施形態に係る表示装置１ａの構成について説明した。ここで、第２の実施形態では、第１電極１０５の上面の水平面からの傾斜角度が取り得る範囲は、第１電極１０５が取り得る厚みの限界値に基づいて決定され得る。例えば、プロセス的な制約から、第１電極１０５の厚みには大小ともに限界値が存在し得るため、この厚みの最大値及び最小値と、第１電極１０５の水平面における一方向の長さ（図８でのｗａに対応する長さ）とに応じて、その傾斜角度が決定され得る。通常有機ＥＬディスプレイのアノードの形成に用いられるプロセスを考慮すれば、第１電極１０５全体が水平面から傾斜される第１の実施形態に比べて、第２の実施形態では、第１電極１０５の上面の水平面からの傾斜角度が取り得る最大値は小さくなると考えられる。
また、第１電極１０５全体が水平面から傾斜される第１の実施形態では、第１電極１０５が形成される下地層の表面も傾斜されるため、第１電極１０５よりも上の各層も水平面に対して傾斜した構成を有していた。一方、第２の実施形態では、図示するように、第１電極１０５が形成される下地層の表面は傾斜されないため、第１電極１０５よりも上の各層も水平面に対して傾斜した構成をほぼ有しない。従って、例えば光学的、プロセス的な観点から各層の厚み等の構成を設計する際に、第１の実施形態と第２の実施形態とではその各層の設計が異なるものになり得る。
第１の実施形態に係る構成を適用するか、又は第２の実施形態に係る構成を適用するかは、上記のような種々の違いも考慮した上で、設計のしやすさ、所望の光学特性が実現され得るか等の観点から、適宜決定されてよい。
（３−２．製造方法）
図１２Ａ〜図１２Ｃを参照して、図１１に示す表示装置１の製造方法について説明する。なお、ここでは、第２の実施形態に特徴的な構成である第１電極１０５の形成方法について主に説明する。他の各層の形成方法としては、一般的な有機ＥＬディスプレイの製造方法において用いられている各種の公知の方法を用いることができるため、ここではその説明を省略する。また、上記（２−３．製造方法）と同様に、図１３Ａ及び図１３Ｂを参照して、表示装置１の第１電極１０５の上面が水平面から傾斜していない領域における、当該第１電極１０５の形成方法についても併せて説明する。
まず、図１２Ａ〜図１２Ｃを参照して、図１１に示す上面が水平面から傾斜された第１電極１０５の形成方法について説明する。図１２Ａ〜図１２Ｃは、図１１に示す上面が水平面から傾斜された第１電極１０５を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。
まず、第１基板１０１上に第１配線層１２１、ビア１２５及び第２配線層１２３がそれぞれ形成された上に層間絶縁層１１９が積層される。そして、ビア１２９が形成された後、当該層間絶縁層１１９の上に、第１電極１０５が、金属膜を均一の厚みで成膜し、パターニングすることにより形成される（図１２Ａ）。
次いで、図１２Ｂに示すように、層間絶縁層１１９及び第１電極１０５上に水平面内で厚みが異なるようにレジスト層１２７が形成される。このような形状を有するレジスト層１２７は、レジスト材を塗布後、グレイスケールマスクを用いて露光を行うことにより実現され得る。
次いで、このレジスト層１２７が形成された状態でエッチバックが行われる。この際、レジスト層１２７と第１電極１０５との選択比が比較的小さくなるような条件でエッチングを行う。これにより、レジスト層１２７の厚みの違いに応じて、第１電極１０５の上面に水平面に対して傾斜が形成されることとなる（図１２Ｃ）。
次に、図１３Ａ及び図１３Ｂを参照して、上面が水平面から傾斜されない第１電極１０５の形成方法について説明する。図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２の実施形態に係る表示装置１ａにおける、上面が水平面から傾斜されない第１電極１０５を形成する際のプロセスフローについて説明するための図である。なお、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す各工程と、図１２Ｂ及び図１２Ｃに示す各工程は、第１電極１０５の上面が水平面から傾斜されない領域、及び第１電極１０５の上面が水平面から傾斜される領域における第１電極１０５の形成工程を便宜的に別々の図として示すものであり、実際にはこれらの工程が同時に行われる。
第１電極１０５の上面が水平面から傾斜されない領域においても、図１２Ａに示す工程までは同様である。すなわち、第１基板１０１上に第１配線層１２１、ビア１２５及び第２配線層１２３がそれぞれ形成された上に層間絶縁層１１９が積層され、更にその上に、第１電極１０５が、金属膜を均一の厚みで成膜し、パターニングすることにより形成される。次いで、図１３Ａに示すように、層間絶縁層１１９及び第１電極１０５上にレジスト層１２７が形成される。このとき、第１電極１０５の上面が水平面から傾斜されない領域では、図１２Ｂに示す第１電極１０５の上面が水平面から傾斜される領域とは異なり、レジスト層１２７は、その厚みが略均一となるように形成される。
次いで、このレジスト層１２７が形成された状態でエッチバックが行われる。レジスト層１２７の厚みが略均一であるため、エッチバック後の第１電極１０５の上面は、水平面と略平行な状態になる（図１２Ｃ）。
以上、表示装置１ａの製造方法、特に第１電極１０５の形成方法について説明した。
（４．第３の実施形態）
（４−１．表示装置の全体構成）
本開示の第３の実施形態に係る表示装置の構成について説明する。図１４は、第３の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。図１４では、第３の実施形態に係る表示装置の概略的な一部断面図を示している。
第３の実施形態に係る表示装置も、第１及び第２の実施形態に係る表示装置１、１ａと同様に、表示面２０１内が９つの領域２０７ａ〜２０７ｉに分割されており、各領域２０７ａ〜２０７ｉにおいて、第１電極１０５に異なる傾斜方向が設定されている（図５参照）。図１４に示す一部断面図は、領域２０７ｄに対応する領域内の一部位の断面図に対応している。
図１４を参照すると、第３の実施形態に係る表示装置１ｂは、上述した第１の実施形態に係る表示装置１に対して、画素定義膜１０３ａの形状が変更されたものに対応する。具体的には、表示装置１ｂでは、画素定義膜１０３ａの膜厚がより厚く形成される。また、画素定義膜１０３ａの第１電極１０５に対応して設けられる開口部の側壁は、上方に向かうにつれて当該開口部の水平面内の面積が大きくなるようなテーパ形状を有する。
なお、画素定義膜１０３ａの形状が異なること以外は、表示装置１ｂは、上述した表示装置１と同様の構成を有する。従って、以下の表示装置１ｂについての説明では、表示装置１と相違する事項について主に説明し、表示装置１と重複する事項についてはその詳細な説明を省略する。
表示装置１ｂでは、画素定義膜１０３ａが上記のように構成されるとともに、第１電極１０５に対応して設けられる画素定義膜１０３ａの開口部を埋め込む保護膜１１１の屈折率が、画素定義膜１０３ａの屈折率よりも大きくなるように、画素定義膜１０３ａ及び保護膜１１１の材料が選択される。発光素子１１０からの出射光は、保護膜１１１を通過して外部に向かって進むこととなるが、上記の構成により、保護膜１１１と対向する画素定義膜１０３ａの表面において、保護膜１１１を伝播してきた光が少なくとも一部反射されることとなる。より具体的には、保護膜１１１と画素定義膜１０３ａとの間には、有機層１０７及び第２電極１０９が形成されているので、画素定義膜１０３ａと有機層１０７との界面において、保護膜１１１を伝播してきた光が少なくとも一部反射される。つまり、保護膜１１１と対向する画素定義膜１０３ａの表面は光反射部（リフレクタ）として機能する。なお、図１４では、便宜的に保護膜１１１によって画素定義膜１０３ａの開口部が埋め込まれるように図示しているが、実際の構造では、上記の屈折率の関係を満たすような、当該開口部を埋め込むための専用の層が設けられ得る（後述する図２０の第１部材５１を参照）。
この際、上記のように画素定義膜１０３ａの第１電極１０５に対応して設けられる開口部の側壁は、当該開口部の面積が上方に向かって徐々に大きくなるようなテーパ形状を有しているため、発光素子１１０の出射光のうち画素定義膜１０３ａの当該開口部の側壁に向かった光は、上方に向かって反射され、所望のＣＦ１１３ａを追加して第２基板１１７から外部に出射されることとなる。図１４では、このような光線の軌跡を破線の矢印で模擬的に図示している。このように、第３の実施形態によれば、第１電極１０５を傾斜させるとともに、リフレクタを設けることにより、所望の視野角特性を実現しつつ、光取り出し効率を向上させることが可能になる。
以上、第３の実施形態に係る表示装置１ｂの構成について説明した。
（５．変形例）
以上説明した実施形態におけるいくつかの変形例について説明する。
（５−１．表示面内における第１電極の水平面からの傾斜方向の分布についての変形例）
上記の説明では、図５に示すように、表示面２０１内を９つの領域２０７ａ〜２０７ｉに分割し、領域２０７ａ〜２０７ｉごとに第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を異ならせることにより、表示面２０１内において第１電極１０５の水平面からの傾斜方向に分布を持たせていた。ただし、第１〜第３の実施形態はかかる例に限定されず、この第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を変更する領域の設定方法は、表示装置１、１ａ、１ｂの用途（例えば、表示装置１、１ａ、１ｂが搭載される電子機器における光学部材の配置等）に応じて任意であってよい。
図１５−図１９は、表示面２０１内における、第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を変更する領域の他の設定方法の例について説明するための図である。図１５−図１９では、図５と同様に、表示装置１、１ａ、１ｂの表示面２０１を正面から見た様子を図示するとともに、当該表示面２０１内に設けられる各領域に、第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を示す矢印を図示している。矢印の方向が、傾斜している第１電極１０５の高さが下がっている方向に対応している。
例えば、図１５に示すように、表示装置１、１ａ、１ｂが横長の表示面２０１ａを有する場合には、当該表示面２０１ａが横方向に３分割され、３つの領域２０９ａ〜２０９ｃが設定されてもよい。この場合、中央の領域２０９ｂに配置される画素は、第１電極１０５を水平面から傾斜させないように構成される。一方、領域２０９ｂの横方向両側に位置する他の領域２０９ａ、２０９ｃに配置される画素は、表示面２０１ａの中心から横方向の外縁に向かう方向に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。
図１６に示す例も、図１５に示す例と同様に、横長の表示面２０１ｂが横方向に３分割され、３つの領域２１１ａ〜２１１ｃが設定されている。そして、同様に、中央の領域２１１ｂに配置される画素は、第１電極１０５を水平面から傾斜させないように構成される。一方、領域２０９ｂの横方向両側に位置する他の領域２１１ａ、２１１ｃに配置される画素は、表示面２０１ａの中心に向かう方向（すなわち、中央の領域２１１ｂに向かう方向）に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。
また、例えば、図１７に示すように、表示面２０１ｃが横方向に３分割されるとともに、その中央の領域が縦方向に更に３分割されることにより、５つの領域２１３ａ〜２１３ｅが設定されてもよい。この場合、中央の領域２１３ｅに配置される画素は、第１電極１０５を水平面から傾斜させないように構成される。一方、領域２１３ｅの横方向両側に位置する領域２１３ａ、２１３ｂに配置される画素は、表示面２０１ａの中心から横方向の外縁に向かう方向に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。更に、領域２１３ｅの縦方向両側に位置する領域２１３ｃ、２１３ｄに配置される画素は、表示面２０１ａの中心から縦方向の外縁に向かう方向に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。
図１８に示す例も、図１７に示す例と同様に、表示面２０１ｄが横方向に３分割されるとともに、その中央の領域が縦方向に更に３分割されることにより、５つの領域２１５ａ〜２１５ｅが設定されている。そして、同様に、中央の領域２１５ｅに配置される画素は、第１電極１０５を水平面から傾斜させないように構成される。一方、領域２１５ｅの横方向両側に位置する領域２１５ａ、２１５ｂに配置される画素は、表示面２０１ａの中心に向かう方向（すなわち、中央の領域２１５ｅに向かう方向）に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。更に、領域２１５ｅの縦方向両側に位置する領域２１５ｃ、２１５ｄに配置される画素は、表示面２０１ａの中心に向かう方向（すなわち、中央の領域２１５ｅに向かう方向）に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。
また、例えば、図１９に示す例では、図５に示す第１〜第３の実施形態の場合と同様に、表示面２０１ｅが縦方向に３分割、横方向に３分割され、９つの領域２１７ａ〜２１７ｉが設定されている。そして、同様に、中央の領域２１７ｅに配置される画素は、第１電極１０５を水平面から傾斜させないように構成される。一方、表示面２０１ｅの外周に位置する他の領域２１７ａ〜２１７ｄ、２１７ｆ〜２１７ｉに配置される画素は、表示面２０１ａの中心に向かう方向（すなわち、中央の領域２１７ｅに向かう方向）に、第１電極１０５が水平面から傾斜するようにそれぞれ構成される。
以上、表示面内における、第１電極１０５の傾斜方向を変更する領域の他の分割方法の例について説明した。
（５−２．表示面内における第１電極の水平面からの傾斜角度及び傾斜方向の分布、並びに第１電極の形成方法についての変形例）
上記の説明では、表示面２０１内を複数の領域に分割し、領域ごとに第１電極１０５の水平面からの傾斜方向を異ならせることにより、表示面２０１内において第１電極１０５の傾斜方向に分布を持たせていた。ただし、第１〜第３の実施形態はかかる例に限定されない。第１〜第３の実施形態では、上述したように、画素ごとに水平面からの傾斜角度及び傾斜方向に分布を持たせてもよい。画素ごとに水平面からの傾斜角度及び傾斜方向に分布を持たせることにより、より詳細に画素ごとに視野角特性を制御することが可能となるため、ユーザに更に高品質な表示を提供することが可能となる。
画素ごとに第１電極１０５の水平面からの傾斜角度及び傾斜方向に分布を持たせる場合における、当該第１電極１０５の形成方法の一例について説明する。例えば、図９Ａに示すように第１電極１０５の下地層となる層間絶縁層１１９を形成した上に、表示面２０１全体を覆うようなドーム形状を有するレジスト層を形成する。このようなレジスト層の形成には、例えば、イメージャ等の製造において用いられるオンチップレンズ（ＯＣＬ：Ｏｎ Ｃｈｉｐ Ｌｅｎｓ）を形成するプロセスを応用することができる。そして、このドーム形状のレジスト層が形成された状態で、エッチバックを行う。この際、レジスト層と層間絶縁層１１９との選択比が比較的小さくなるような条件でエッチングを行う。これにより、レジスト層１２７の厚みの違いに応じて、下層の層間絶縁層１１９の表面に連続的な傾斜が形成されることとなる。つまり、層間絶縁層１１９の表面も略ドーム形状に加工されることになる。
この状態で、図９Ｄに示すプロセスと同様に、下層の第２配線層１２３と接続するためのビア１２９を形成した上で、層間絶縁層１１９上に第１電極１０５を形成すれば、表示面内で連続的に水平面からの傾斜角度及び傾斜方向が変化するように第１電極１０５を形成することが可能になる。
なお、一般的に、図１及び図３を参照して説明したように電子機器内に表示装置１、１ａ、１ｂが設けられる場合には、表示装置１、１ａ、１ｂの表示面２０１の略中心と、光学系の光軸及び／又はユーザの眼の眼軸と、が略一致するように、当該電子機器内の光学系が設計されることが多い。従って、表示面２０１内での第１電極１０５の水平面からの傾斜方向及び／又は傾斜角度の分布は、当該表示面２０１の中心に対して対称的に設定されることが好ましい。上述した各実施形態及び各変形例における第１電極１０５の水平面からの傾斜方向及び／又は傾斜角度の表示面２０１内における分布は、いずれも、当該表示面２０１の中心に対して対称的なものであるため、各実施形態及び各変形例に係る表示装置は、好適に各種の電子機器に搭載可能なものであるといえる。
（６．表示装置の具体的な構成例）
以上説明した各実施形態及び各変形例に係る表示装置の、より具体的な構成例について説明する。ここでは、一例として、図２０を参照して、上述した第３の実施形態に係る表示装置１ｂの具体的な構成例について説明する。ただし、他の実施形態及び各変形例に係る表示装置の具体的な構成も、上記で説明した第３の実施形態に係る表示装置１ｂと異なる点以外は、以下に説明する図２０に示す表示装置と同様であってよい。
図２０は、第３の実施形態に係る表示装置１ｂの具体的な一構成例を示す断面図である。図２０では、表示装置１ｂの一部断面図、具体的には、図５に示す領域２０７ｄに対応する領域の一部断面図を示している。
図２０を参照すると、第３の実施形態に係る表示装置１ｂは、第１基板１１上に、ＯＬＥＤからなる白色光を発する複数の発光素子１０と、当該発光素子１０の上層に設けられ、当該発光素子１０の各々に対応して各色のＣＦが形成されるＣＦ層３３と、を備える。また、ＣＦ層３３の上層には、発光素子１０からの光に対して透明な材料で形成される第２基板３４が配置される。第１基板１１、発光素子１０、ＣＦ層３３、及び第２基板３４は、それぞれ、上述した第１基板１０１、発光素子１１０、ＣＦ層１１３、及び第２基板１１７に対応するものである。
また、第１基板１１には、発光素子１０の各々に対応して、当該発光素子１０を駆動するためのＴＦＴ１５が設けられる。ＴＦＴ１５によって任意の発光素子１０が選択的に駆動される。駆動された当該発光素子１０からの光が対応するＣＦを通過してその色が適宜変換され、第２基板３４を介して上方から出射されることにより、所望の画像、文字等が表示される。
（第１基板及び第２基板）
図示する構成例では、第１基板１１はシリコン基板から構成される。また、第２基板３４は石英ガラスから構成される。ただし、第３の実施形態はかかる例に限定されず、第１基板１１及び第２基板３４としては、各種の公知の材料が用いられてよい。例えば、第１基板１１及び第２基板３４は、高歪点ガラス基板、ソーダガラス（Ｎａ２Ｏ、ＣａＯ及びＳｉＯ２の混合物）基板、硼珪酸ガラス（Ｎａ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３及びＳｉＯ２の混合物）基板、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）基板、鉛ガラス（Ｎａ２Ｏ、ＰｂＯ及びＳｉＯ２の混合物）基板、表面に絶縁膜が形成された各種ガラス基板、石英基板、表面に絶縁膜が形成された石英基板、表面に絶縁膜が形成されたシリコン基板、又は有機ポリマー基板（例えば、ポリメチルメタクリレート（ポリメタクリル酸メチル：ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルフェノール（ＰＶＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド、ポリカーボネート、若しくはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等）によって形成され得る。第１基板１１と第２基板３４を構成する材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。ただし、表示装置１ｂは上面発光型であるから、第２基板３４は、発光素子１０からの光を好適に透過し得る、透過率の高い材料によって形成されることが好ましい。
（発光素子及び第２部材）
発光素子１０は、第１電極２１と、第１電極２１の上に設けられる有機層２３と、有機層２３上に形成される第２電極２２と、を有する。第１電極２１、有機層２３及び第２電極２２は、それぞれ、上述した第１電極１０５、有機層１０７及び第２電極１０９に対応するものである。より具体的には、第１電極２１の上に、当該第１電極２１の少なくとも一部を露出するように開口部２５が設けられる第２部材５２が積層されており、有機層２３は、当該開口部２５の底部において露出した第１電極２１の上に設けられる。つまり、発光素子１０は、第２部材５２の開口部２５において、第１電極２１、有機層２３及び第２電極２２がこの順に積層された構成を有する。この積層構造が各画素の発光部２４として機能する。つまり、発光素子１０の、第２部材５２の開口部２５に当たる部分が発光面となる。また、第２部材５２は、画素間に設けられ画素の面積を画定する画素定義膜として機能する。第２部材５２は、上述した画素定義膜１０３ａに対応するものである。
有機層２３は、有機発光材料からなる発光層を備え、白色光を発光可能に構成される。有機層２３の具体的な構成は限定されず、各種の公知な構成であってよい。例えば、有機層２３は、正孔輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造、正孔輸送層と電子輸送層を兼ねた発光層との積層構造、又は正孔注入層と正孔輸送層と発光層と電子輸送層と電子注入層との積層構造等から構成することができる。また、これらの積層構造等を「タンデムユニット」とする場合、有機層２３は、第１のタンデムユニット、接続層、及び第２のタンデムユニットが積層された２段のタンデム構造を有してもよい。あるいは、有機層２３は、３つ以上のタンデムユニットが積層された３段以上のタンデム構造を有してもよい。有機層２３が複数のタンデムユニットからなる場合には、発光層の発光色を赤色、緑色、青色と各タンデムユニットで変えることで、全体として白色を発光する有機層２３を得ることができる。
図示する構成例では、有機層２３は、有機材料を真空蒸着することによって形成される。ただし、第３の実施形態はかかる例に限定されず、有機層２３は各種の公知の方法によって形成されてよい。例えば、有機層２３の形成方法としては、真空蒸着法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法といった印刷法、転写用基板上に形成されたレーザ吸収層と有機層の積層構造に対してレーザを照射することでレーザ吸収層上の有機層を分離して当該有機層を転写するレーザ転写法、又は各種の塗布法等を用いることができる。
第１電極２１は、アノードとして機能する。表示装置１ｂは上面発光型であるから、第１電極２１は、有機層２３からの光を反射し得る材料によって形成される。図示する構成例では、第１電極２１はアルミニウムとネオジムとの合金（Ａｌ−Ｎｄ合金）によって形成される。また、第１電極２１の膜厚は、例えば０．１μｍ〜１μｍ程度である。ただし、第３の実施形態はかかる例に限定されず、第１電極２１は、一般的な有機ＥＬディスプレイにおいてアノードとして機能する光反射側の電極の材料として用いられている各種の公知の材料によって形成することができる。また、第１電極２１の膜厚も上記の例に限定されず、第１電極２１は、一般的に有機ＥＬディスプレイにおいて採用されている膜厚の範囲で適宜形成され得る。
例えば、第１電極２１は、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、若しくはタンタル（Ｔａ）といった仕事関数の高い金属、又は合金（例えば、銀を主成分とし、０．３質量％〜１質量％のパラジウム（Ｐｄ）と、０．３質量％〜１質量％の銅とを含むＡｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金、又はＡｌ−Ｎｄ合金等）によって形成され得る。あるいは、第１電極２１としては、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金等の仕事関数の値が小さく、かつ光反射率の高い導電材料を用いることができる。この場合には、第１電極２１上に適切な正孔注入層を設けるなどして正孔注入性を向上させることが好ましい。あるいは、第１電極２１は、誘電体多層膜やアルミニウムといった光反射性の高い反射膜上に、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）やインジウムと亜鉛の酸化物（ＩＺＯ）等の正孔注入特性に優れた透明導電材料を積層した構造とすることもできる。
第２電極２２は、カソードとして機能する。表示装置１ｂは上面発光型であるから、第２電極２２は、有機層２３からの光を透過し得る材料によって形成される。図示する構成例では、第２電極２２はマグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）によって形成される。また、第２電極２２の膜厚は、例えば１０ｎｍ程度である。ただし、第３の実施形態はかかる例に限定されず、第２電極２２は、一般的な有機ＥＬディスプレイにおいてカソードとして機能する光透過側の電極の材料として用いられている各種の公知の材料によって形成することができる。また、第２電極２２の膜厚も上記の例に限定されず、第２電極２２は、一般的に有機ＥＬディスプレイにおいて採用されている膜厚の範囲で適宜形成され得る。
例えば、第２電極２２は、アルミニウム、銀、マグネシウム、カルシウム（Ｃａ）、ナトリウム（Ｎａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、アルカリ金属と銀との合金、アルカリ土類金属と銀との合金（例えば、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金））、マグネシウムとカルシウムとの合金（Ｍｇ−Ｃａ合金）、アルミニウムとリチウムとの合金（Ａｌ−Ｌｉ合金）等によって形成され得る。これらの材料を単層で用いる場合には、第２電極２２の膜厚は、例えば４ｎｍ〜５０ｎｍ程度である。あるいは、第２電極２２は、有機層２３側から、上述した材料層と、例えばＩＴＯやＩＺＯからなる透明電極（例えば、厚さ３０ｎｍ〜１μｍ程度）とが積層された構造とすることもできる。このような積層構造とした場合には、上述した材料層の厚さを例えば１ｎｍ〜４ｎｍ程度と薄くすることもできる。あるいは、第２電極２２は、透明電極のみで構成されてもよい。あるいは、第２電極２２に対して、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、銅、銅合金、金、金合金等の低抵抗材料から成るバス電極（補助電極）を設け、第２電極２２全体として低抵抗化を図ってもよい。
図示する構成例では、第１電極２１及び第２電極２２は、真空蒸着法によって所定の厚さだけ材料を成膜した後に、当該膜をエッチング法によってパターニングすることにより形成される。ただし、第３の実施形態はかかる例に限定されず、第１電極２１及び第２電極２２は、各種の公知の方法によって形成されてよい。第１電極２１及び第２電極２２の形成方法としては、例えば、電子ビーム蒸着法、熱フィラメント蒸着法、真空蒸着法を含む蒸着法、スパッタリング法、化学的気相成長法（ＣＶＤ法）、有機金属化学気相蒸着法（ＭＯＣＶＤ法）、イオンプレーティング法とエッチング法との組合せ、各種の印刷法（例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、若しくはメタルマスク印刷法等）、メッキ法（電気メッキ法、若しくは無電解メッキ法等）、リフトオフ法、レーザアブレーション法、又はゾルゲル法等を挙げることができる。ただし、第１電極２１は、例えば上記（２−３．製造方法）で図９Ａ〜図９Ｄを参照して説明した方法等によって、水平面に対して傾斜を有するように形成される。
第２部材５２は、ＳｉＯ２をＣＶＤ法によって所定の膜厚だけ成膜し、その後当該ＳｉＯ２膜をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いてパターニングすることにより形成される。ただし、第２部材５２の材料はかかる例に限定されず、第２部材５２の材料としては、絶縁性を有する各種の材料を用いることができる。例えば、第２部材５２を構成する材料としては、ＳｉＯ２、ＭｇＦ、ＬｉＦ、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系ポリマー、又はシリコーン系ポリマー等を挙げることができる。ただし、後述するように、第２部材５２は、第１部材５１の材料よりも屈折率が低い材料によって形成される。
（発光素子よりも下層の構成）
第１基板１１において、発光素子１０を構成する第１電極２１は、ＳｉＯＮからなる層間絶縁層１６上に設けられている。そして、この層間絶縁層１６は、第１基板１１上に形成された発光素子駆動部を覆っている。層間絶縁層１６は、上述した層間絶縁層１１９に対応するものである。
発光素子駆動部は、複数のＴＦＴ１５から構成される。図示する例では、１つの発光素子１０につき、１つのＴＦＴ１５が設けられている。ＴＦＴ１５は、第１基板１１上に形成されるゲート電極１２、第１基板１１及びゲート電極１２上に形成されるゲート絶縁膜１３、並びにゲート絶縁膜１３上に形成される半導体層１４から構成される。半導体層１４のうち、ゲート電極１２の直上に位置する領域がチャネル領域１４Ａとして機能し、当該チャネル領域１４Ａを挟むように位置する領域がソース／ドレイン領域１４Ｂとして機能する。なお、図示する例では、ＴＦＴ１５はボトムゲート型であるが、第３の実施形態はかかる例に限定されず、ＴＦＴ１５はトップゲート型であってもよい。
半導体層１４の上層に、ＣＶＤ法によって２層からなる層間絶縁層１６（下層層間絶縁層１６Ａ及び上層層間絶縁層１６Ｂ）が積層される。その際、下層層間絶縁層１６Ａが積層された後、当該下層層間絶縁層１６Ａのソース／ドレイン領域１４Ｂに当たる部分に、例えばフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて当該ソース／ドレイン領域１４Ｂを露出させるようにコンタクトホール１７が設けられ、当該コンタクトホール１７を埋め込むようにアルミニウムからなる配線１８が形成される。配線１８は、例えば真空蒸着法とエッチング法とを組み合わせて形成される。その後、上層層間絶縁層１６Ｂが積層される。なお、配線１８は、上述した第１配線層１２１、第２配線層１２３、ビア１２５、及びビア１２９からなる配線構造を概略的に示すものである。
上層層間絶縁層１６Ｂの配線１８が設けられる部分には、例えばフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて当該配線１８を露出させるようにコンタクトホール１９が設けられる。そして、発光素子１０の第１電極２１を形成する際には、当該第１電極２１がコンタクトホール１９を介して配線１８と接触するように形成される。このように、発光素子１０は、その第１電極２１が、配線１８を介してＴＥＴ１５のソース／ドレイン領域１４Ｂと電気的に接続される。ＴＦＴ１５のゲート電極１２は、走査回路（図示せず）に接続されている。当該走査回路から適切なタイミングで各ＴＦＴ１５に電流が印加されることにより、各ＴＦＴ１５が駆動され、全体として所望の画像、文字等が表示されるように各発光素子１０が発光する。適切な表示を得るためのＴＦＴ１５の駆動方法（すなわち、表示装置１ｂの駆動方法）としては、各種の公知の方法を用いることができるため、ここでは詳細な説明を省略する。
なお、上記の例では層間絶縁層１６をＳｉＯＮによって構成していたが、第３の実施形態はかかる例に限定されない。層間絶縁層１６は、一般的な有機ＥＬディスプレイにおいて層間絶縁層として用いられ得る各種の公知の材料によって形成されてよい。例えば、層間絶縁層１６の構成材料としては、ＳｉＯ２系材料（例えば、ＳｉＯ２、ＢＰＳＧ、ＰＳＧ、ＢＳＧ、ＡｓＳＧ、ＰｂＳＧ、ＳｉＯＮ、ＳＯＧ（スピンオングラス）、低融点ガラス、又はガラスペースト等）、ＳｉＮ系材料、絶縁性樹脂（例えば、ポリイミド樹脂、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、ポリベンゾオキサゾール等）を、単独で、あるいは適宜組み合わせて使用することができる。また、層間絶縁層１６の形成方法も上記の例に限定されず、層間絶縁層１６の形成には、ＣＶＤ法、塗布法、スパッタリング法、又は各種印刷法等の公知の方法を用いることができる。更に、上記の例では、配線１８を、アルミニウムを真空蒸着法及びエッチング法によって成膜及びパターニングすることによって形成していたが、第３の実施形態はかかる例に限定されない。配線１８は、一般的な有機ＥＬディスプレイにおいて配線として用いられる各種の材料を各種の方法によって成膜及びパターニングすることによって形成されてよい。
（発光素子よりも上層の構成）
発光素子１０の第２部材５２に設けられる開口部２５は、その側壁が、上方に向かうにつれて開口面積が増加するように傾斜したテーパ形状を有するように形成される。そして、当該開口部２５に第１部材５１が埋め込まれる。つまり、第１部材５１は、発光素子１０の発光面の直上に設けられる、発光素子１０からの出射光を上方に向かって伝播する層である。また、第２部材５２の開口部２５を上記のように形成することにより、第１部材５１は、その積層方向における断面形状（すなわち、図示する断面形状）が略台形を有し、上方に底面を向けた切頭錐体形状を有する。上述した図１４では図示を省略していたが、このように、表示装置１ｂでは、第２部材５２に設けられる開口部２５（すなわち、画素定義膜１０３ａに設けられる開口部）が第１部材５１によって埋め込まれ得る。
第１部材５１は、Ｓｉ１−ｘＮｘを真空蒸着法によって開口部２５を埋め込むように成膜し、その後当該Ｓｉ１−ｘＮｘ膜の表面を化学機械研磨法（ＣＭＰ法）等によって平坦化することにより形成される。ただし、第１部材５１の材料はかかる例に限定されず、第１部材５１の材料としては、絶縁性を有する各種の材料を用いることができる。例えば、第１部材５１を構成する材料としては、Ｓｉ１−ｘＮｘ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、臭素含有ポリマー、硫黄含有ポリマー、チタン含有ポリマー、又はジルコニウム含有ポリマー等を挙げることができる。第１部材５１の形成方法もかかる例に限定されず、第１部材５１の形成方法としては、各種の公知の方法が用いられてよい。
ただし、第３の実施形態では、上述したように、第１部材５１の屈折率ｎ１と、第２部材５２の屈折率ｎ２とがｎ１＞ｎ２の関係を満たすように、第１部材５１及び第２部材５２の材料が選択される。屈折率が上記の関係を満たすように第１部材５１及び第２部材５２の材料を選択することにより、第１部材５１と対向する第２部材５２の表面において、第１部材５１を伝播した光が少なくとも一部反射されることとなる。より具体的には、第１部材５１と第２部材５２との間には、発光素子１０の有機層２３及び第２電極２２が形成されているので、第２部材５２と有機層２３との界面において、第１部材５１を伝播した光が少なくとも一部反射される。つまり、第１部材５１と対向する第２部材５２の表面はリフレクタ５３として機能する。
第３の実施形態では、上記のように第１部材５１は発光素子１０の発光面の直上に設けられる。そして、第１部材５１は上方に底面を向けた切頭錐体形状を有する。従って、発光素子１０の発光面から出射された光は、第１部材５１と第２部材５２との界面、すなわちリフレクタ５３によって、光出射方向である上方に向かって反射されることとなる。このように、第３の実施形態によれば、リフレクタ５３を設けることにより、発光素子１０からの出射光の取り出し効率を向上させることができ、表示装置１ｂ全体としての輝度を向上させることができる。
なお、本発明者らによる検討の結果、発光素子１０からの出射光の取り出し効率をより好適に向上させるためには、第１部材５１及び第２部材５２の屈折率は、ｎ１−ｎ２≧０．２０の関係を満たすことが好ましい。更に好ましくは、第１部材５１及び第２部材５２の屈折率は、ｎ１−ｎ２≧０．３０の関係を満たすことが望ましい。更に、発光素子１０からの出射光の取り出し効率をより向上させるためには、第１部材５１の形状が、０．５≦Ｒ１／Ｒ２≦０．８、かつ０．５≦Ｈ／Ｒ１≦０．８の関係を満たすことが好ましい。ここで、Ｒ１は第１部材５１の光入射面（すなわち、積層方向における下方を向いた部位であって、発光素子１０の発光面と対向する面）の直径、Ｒ２は第１部材５１の光出射面（すなわち、積層方向における上方を向いた面）の直径、Ｈは第１部材５１を切頭錐体とみなした場合の底面と上面との距離（積層方向における高さ）である。
平坦化された第１部材５１の上層には、保護膜３１及び平坦化膜３２がこの順に積層される。保護膜３１は、上述した保護膜１１１に対応するものである。上述した図１４では図示を省略していたが、このように、表示装置１ｂでは、保護膜３１（すなわち、保護膜１１１）の上に平坦化膜３２が形成され得る。
保護膜３１は、例えば、Ｓｉ１−ｙＮｙを真空蒸着法によって所定の膜厚（３．０μｍ程度）だけ積層することによって形成される。また、平坦化膜３２は、例えば、ＳｉＯ２をＣＶＤ法によって所定の膜厚（２．０μｍ程度）だけ積層し、その表面をＣＭＰ法等によって平坦化することによって形成される。
ただし、保護膜３１及び平坦化膜３２の材料及び膜厚はかかる例に限定されず、保護膜３１及び平坦化膜３２は、一般的な有機ＥＬディスプレイの保護膜及び平坦化膜として用いられている各種の公知の材料によって、一般的に有機ＥＬディスプレイにおいて採用されている膜厚を有するように適宜形成されてよい。
ただし、第３の実施形態では、好適に、保護膜３１の屈折率ｎ３が、第１部材５１の屈折率ｎ１と同等又は第１部材５１の屈折率ｎ１よりも小さくなるように、保護膜３１の材料が選択される。更に、好適に、保護膜３１の屈折率ｎ３と、平坦化膜３２の屈折率ｎ４との差分の絶対値が０．３０以下、より好ましくは０．２０以下になるように、保護膜３１及び平坦化膜３２の材料が選択される。このように保護膜３１及び平坦化膜３２の材料を選択することにより、発光素子１０からの出射光が、第１部材５１と保護膜３１との界面、及び保護膜３１と平坦化膜３２との界面において反射または散乱されることを抑制することができ、光取り出し効率を更に向上させることができる。
なお、表示装置１の第１基板１１から保護膜３１までの構成、特にリフレクタ５３の構成としては、例えば本出願人による先行出願である、特開２０１３−１９１５３３号公報に開示されている表示装置の構成を適用することができる。
平坦化膜３２の上層には、ＣＦ層３３が形成される。ＣＦ層３３は、上述したＣＦ層１１３に対応するものである。ＣＦ層３３は、発光素子１０の各々に対して所定の面積を有する各色のＣＦ（赤色のＣＦ３３Ｒ、緑色のＣＦ３３Ｒ、及び青色のＣＦ３３Ｂ）が設けられるように、形成される。ＣＦ層３３は、例えばレジスト材をフォトリソグラフィ技術で所定の形状に露光、現像することにより、形成され得る。ＣＦ層３３の膜厚は、例えば２μｍ程度である。ただし、ＣＦ層３３の材料、形成方法及び膜厚はかかる例に限定されず、ＣＦ層３３は、一般的な有機ＥＬディスプレイのＣＦ層として用いられている各種の公知の材料によって、各種の公知の方法によって、一般的に有機ＥＬディスプレイにおいて採用されている膜厚を有するように適宜形成されてよい。
ＣＦ層３３の上層に、例えばエポキシ樹脂等の封止樹脂膜３５を介して第２基板３４が貼り合わされることにより、表示装置１ｂが作製される。この際、表示装置１ｂの表示面２０１となる第２基板３４の上面が水平面と略平行になるように、封止樹脂膜３５の厚みが適宜調整される。なお、封止樹脂膜３５の材料はかかる例に限定されず、封止樹脂膜３５の材料は、発光素子１０からの出射光に対する透過性が高いこと、下層に位置するＣＦ層３３及び上層に位置する第２基板３４との接着性に優れていること、及び下層に位置するＣＦ層３３及び上層に位置する第２基板３４との界面における反射性が低いこと等を考慮して、適宜選択されてよい。
以上、第３の実施形態に係る表示装置１ｂの具体的な構成例について説明した。なお、本開示の各実施形態及び各変形例に係る表示装置の具体的な構成例は、かかる例に限定されない。各実施形態及び各変形例に係る表示装置を構成する各層の材料、膜厚、及び形成方法としては、一般的に有機ＥＬディスプレイにおいてその層を形成する際に用いられている各種の条件を用いることができる。
（７．適用例）
以上説明した各実施形態及び各変形例に係る表示装置の適用例について説明する。ここでは、以上説明した各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器のいくつかの例について説明する。
図２１は、各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の一例である、スマートフォンの外観を示す図である。図２１に示すように、スマートフォン３０１は、ボタンから構成されユーザによる操作入力を受け付ける操作部３０３と、各種の情報を表示する表示部３０５と、を有する。当該表示部３０５が、各実施形態及び各変形例に係る表示装置によって構成され得る。
図２２及び図２３は、各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の他の例である、デジタルカメラの外観を示す図である。図２２は、デジタルカメラ３１１を前方（被写体側）から眺めた外観を示しており、図２３は、デジタルカメラ３１１を後方から眺めた外観を示している。図２２及び図２３に示すように、デジタルカメラ３１１は、本体部（カメラボディ）３１３と、交換式のレンズユニット３１５と、撮影時にユーザによって把持されるグリップ部３１７と、各種の情報を表示するモニタ３１９と、撮影時にユーザによって観察されるスルー画を表示するＥＶＦ３２１と、を有する。当該モニタ３１９及びＥＶＦ３２１が、各実施形態及び各変形例に係る表示装置によって構成され得る。
図２４は、各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器の他の例である、ＨＭＤの外観を示す図である。図２４に示すように、ＨＭＤ３３１は、各種の情報を表示する眼鏡形の表示部３３３と、装着時にユーザの耳に掛止される耳掛け部３３５と、を有する。当該表示部３３３が、各実施形態及び各変形例に係る表示装置によって構成され得る。
以上、各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器のいくつかの例について説明した。なお、各実施形態及び各変形例に係る表示装置が適用され得る電子機器は上記で例示したものに限定されず、当該表示装置は、テレビジョン装置、電子ブック、ＰＤＡ、ノート型ＰＣ、ビデオカメラ、ＨＭＤ、又はゲーム機器等、外部から入力された画像信号又は内部で生成した画像信号に基づいて表示を行うあらゆる分野の電子機器に搭載される表示装置に適用することが可能である。
（８．補足）
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば、以上説明した、各実施形態に係る表示装置が有し得る各構成、及び各変形例に係る表示装置が有し得る各構成は、可能な範囲で互いに組み合わせて適用することが可能である。例えば、第２の実施形態に係る表示装置１ａに対して、第３の実施形態に係る表示装置１ｂに設けられていたリフレクタ構造が適用されてもよい。
また、例えば、以上では、本開示の一例として、表示装置が有機ＥＬディスプレイである実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。本開示の対象となる表示装置は、例えば無機ＥＬディスプレイ及びプラズマディスプレイ等、発光層が２つの電極で挟まれて光出射部が構成される表示装置であれば、各種の表示装置であってよい。これらの他の表示装置においても、少なくとも表示面内の一部領域において、その光出射部において反射電極として機能する電極の発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜するように、当該光出射部を構成することにより、上述した各実施形態と同様の効果を得ることが可能になる。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的又は例示的なものであって限定的なものではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏し得る。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
基板上に形成される複数の光出射部、
を備え、
前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、
少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、
前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、
表示装置。
（２）
少なくとも前記表示面内の外周近傍の領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が傾斜する、
前記（１）に記載の表示装置。
（３）
前記外周近傍の領域では、前記第１電極の前記発光層と対向する面は、前記表示面の外縁に向かって傾斜する、
前記（２）に記載の表示装置。
（４）
前記外周近傍の領域では、前記第１電極の前記発光層と対向する面は、前記表示面の中央に向かって傾斜する、
前記（２）に記載の表示装置。
（５）
前記表示面内における前記第１電極の傾斜方向の分布は、前記表示面の中心に対して対称である、
前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の表示装置。
（６）
前記表示面内が複数の領域に分割され、前記領域ごとに前記第１電極の傾斜方向が異なる、
前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の表示装置。
（７）
画素ごとに前記第１電極の傾斜方向が異なる、
前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の表示装置。
（８）
前記第１電極の傾斜角度が、更に、表示面内において分布を有する、
前記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の表示装置。
（９）
前記表示面内の外縁に向かうにつれて、前記第１電極の傾斜角度が大きくなる、
前記（８）に記載の表示装置。
（１０）
前記表示面内における前記第１電極の傾斜角度の分布は、前記表示面の中心に対して対称である、
前記（８）又は（９）に記載の表示装置。
（１１）
前記表示面内が複数の領域に分割され、前記領域ごとに前記第１電極の傾斜角度が異なる、
前記（８）〜（１０）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１２）
画素ごとに前記第１電極の傾斜角度が異なる、
前記（８）〜（１０）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１３）
前記第１電極が形成される下地層の上面が傾斜を有することにより、前記第１電極が傾斜する、
前記（１）〜（１２）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１４）
前記第１電極の厚みが水平面内で異なることにより、前記第１電極の前記発光層と対向する面が傾斜する、
前記（１）〜（１２）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１５）
前記光出射部の上層に、複数の前記光出射部の各々に対応して設けられるカラーフィルタ、を更に備え、
前記第１電極の前記発光層と対向する面と略平行になるように、前記カラーフィルタが積層方向と垂直な面から傾斜する、
前記（１）〜（１４）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１６）
前記光出射部の直上に設けられ、上方に向かうにつれて積層方向と垂直な面内方向の断面積が徐々に大きくなる略切頭錐体形状を有し、前記光出射部からの出射光を伝播する第１部材と、
隣り合う前記光出射部の間において、前記第１部材と前記第１部材との間に設けられる第２部材と、
を更に備え、
前記第１部材の屈折率は、前記第２部材の屈折率よりも大きい、
前記（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１７）
前記光出射部は、有機発光ダイオードからなる発光素子であり、
前記表示装置は、有機ＥＬディスプレイである、
前記（１）〜（１６）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１８）
画像信号に基づいて表示を行う表示装置、
を備え、
前記表示装置は、
基板上に形成される複数の光出射部、
を有し、
前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、
少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、
前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、
電子機器。
１、１ａ、１ｂ 表示装置
１０、１１０ 発光素子
１１、１０１ 第１基板
１５ ＴＦＴ
２１、１０５ 第１電極
２２、１０９ 第２電極
２３、１０７ 有機層
２４ 発光部
２５ 開口部
３１、１１１ 保護膜
３２ 平坦化膜
３３、１１３ ＣＦ層
３３Ｒ、３３Ｇ、３３Ｂ、３３ａ、１１３Ｒ、１１３Ｇ、１１３Ｂ、１１３ａ ＣＦ
３４、１１７ 第２基板
３５、１１５ 封止樹脂膜
５１ 第１部材
５２ 第２部材
５３ リフレクタ
１０３、１０３ａ 画素定義膜
２０１ 表示面
３０１ スマートフォン（電子機器）
３１１ デジタルカメラ（電子機器）
３３１ ＨＭＤ（電子機器）

Claims (18)

  1. 基板上に形成される複数の光出射部、
    を備え、
    前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、
    少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、
    前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、
    表示装置。
  2. 少なくとも前記表示面内の外周近傍の領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が傾斜する、
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記外周近傍の領域では、前記第１電極の前記発光層と対向する面は、前記表示面の外縁に向かって傾斜する、
    請求項２に記載の表示装置。
  4. 前記外周近傍の領域では、前記第１電極の前記発光層と対向する面は、前記表示面の中央に向かって傾斜する、
    請求項２に記載の表示装置。
  5. 前記表示面内における前記第１電極の傾斜方向の分布は、前記表示面の中心に対して対称である、
    請求項１に記載の表示装置。
  6. 前記表示面内が複数の領域に分割され、前記領域ごとに前記第１電極の傾斜方向が異なる、
    請求項１に記載の表示装置。
  7. 画素ごとに前記第１電極の傾斜方向が異なる、
    請求項１に記載の表示装置。
  8. 前記第１電極の傾斜角度が、更に、表示面内において分布を有する、
    請求項１に記載の表示装置。
  9. 前記表示面内の外縁に向かうにつれて、前記第１電極の傾斜角度が大きくなる、
    請求項８に記載の表示装置。
  10. 前記表示面内における前記第１電極の傾斜角度の分布は、前記表示面の中心に対して対称である、
    請求項８に記載の表示装置。
  11. 前記表示面内が複数の領域に分割され、前記領域ごとに前記第１電極の傾斜角度が異なる、
    請求項８に記載の表示装置。
  12. 画素ごとに前記第１電極の傾斜角度が異なる、
    請求項８に記載の表示装置。
  13. 前記第１電極が形成される下地層の上面が傾斜を有することにより、前記第１電極が傾斜する、
    請求項１に記載の表示装置。
  14. 前記第１電極の厚みが水平面内で異なることにより、前記第１電極の前記発光層と対向する面が傾斜する、
    請求項１に記載の表示装置。
  15. 前記光出射部の上層に、複数の前記光出射部の各々に対応して設けられるカラーフィルタ、を更に備え、
    前記第１電極の前記発光層と対向する面と略平行になるように、前記カラーフィルタが積層方向と垂直な面から傾斜する、
    請求項１に記載の表示装置。
  16. 前記光出射部の直上に設けられ、上方に向かうにつれて積層方向と垂直な面内方向の断面積が徐々に大きくなる略切頭錐体形状を有し、前記光出射部からの出射光を伝播する第１部材と、
    隣り合う前記光出射部の間において、前記第１部材と前記第１部材との間に設けられる第２部材と、
    を更に備え、
    前記第１部材の屈折率は、前記第２部材の屈折率よりも大きい、
    請求項１に記載の表示装置。
  17. 前記光出射部は、有機発光ダイオードからなる発光素子であり、
    前記表示装置は、有機ＥＬディスプレイである、
    請求項１に記載の表示装置。
  18. 画像信号に基づいて表示を行う表示装置、
    を備え、
    前記表示装置は、
    基板上に形成される複数の光出射部、
    を有し、
    前記光出射部は、発光層が、反射電極として機能する第１電極と、第２電極と、に積層方向に挟まれた構成を有し、
    少なくとも表示面内の一部領域において、前記第１電極の前記発光層と対向する面が、積層方向と垂直な面から傾斜しており、
    前記第１電極の傾斜方向は、表示面内において分布を有する、
    電子機器。
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