WO2023095662A1 - 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 - Google Patents

表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2023095662A1
WO2023095662A1 PCT/JP2022/042249 JP2022042249W WO2023095662A1 WO 2023095662 A1 WO2023095662 A1 WO 2023095662A1 JP 2022042249 W JP2022042249 W JP 2022042249W WO 2023095662 A1 WO2023095662 A1 WO 2023095662A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
display device
metal oxide
groove
light emitting
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/042249
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陽介 元山
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 filed Critical ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Publication of WO2023095662A1 publication Critical patent/WO2023095662A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device, a manufacturing method thereof, and an electronic device including the same.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • the thickness of the OLED layer (the organic layer including the light-emitting layer) on the inclined plane of the reflector structure is greater than the thickness of the OLED layer on the light-emitting element between the reflector structures. Since the thickness is reduced, the characteristics of the display device may be degraded.
  • An object of the present disclosure is to provide a display device capable of improving the light extraction efficiency while suppressing the deterioration of the characteristics of the display device, a method for manufacturing the same, and an electronic device including the same.
  • the display device includes: a substrate; a plurality of light emitting elements arranged on a substrate; a laminate covering a plurality of light emitting elements and having a groove around each light emitting element in plan view; a resin material provided in the groove;
  • the laminate includes in order a first protective layer, a first metal oxide layer, a second protective layer, and a second metal oxide layer, a groove is provided across the second metal oxide layer and the second protective layer;
  • the refractive index of the resin material is lower than that of the second protective layer.
  • An electronic device includes a display device according to the present disclosure.
  • a method for manufacturing a display device includes: forming a plurality of light emitting elements on a substrate; sequentially stacking a first protective layer, a first metal oxide layer, a second protective layer, and a second metal oxide layer on a plurality of light emitting elements; forming an opening in a portion of the second metal oxide layer surrounding the light emitting element in plan view; forming grooves by etching the second protective layer using the second metal oxide layer as a mask; Filling the grooves with a resin material having a lower refractive index than the refractive index of the second protective layer.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a display device according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the display device according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view obtained by cutting the second protective layer perpendicularly to the thickness direction of the display device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of FIG. 5A, 5B, and 5C are process diagrams for explaining an example of a method for manufacturing a display device according to one embodiment.
  • 6 is a cross-sectional view showing an example of a configuration of a display device according to Modification 1.
  • FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a display device according to Modification 2.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a display device 10 according to one embodiment.
  • the display device 10 is an OLED display device, and has a display area 110a and a peripheral area 110b provided around the periphery of the display area 110a.
  • a plurality of sub-pixels 100R, 100G, and 100B are two-dimensionally arranged in a prescribed arrangement pattern such as delta or matrix.
  • FIG. 1 shows an example in which a plurality of sub-pixels 100R, 100G, and 100B are two-dimensionally arranged in a matrix.
  • the sub-pixel 100R can display red.
  • the sub-pixel 100G can display green.
  • the sub-pixel 100B can display blue. Red is an example of the first of the three primary colors. Green is an example of the second of the three primary colors. Blue is an example of the third primary color of the three primary colors.
  • the sub-pixels 100R, 100G, and 100B are collectively referred to as sub-pixels 100 without distinction.
  • a combination of adjacent sub-pixels 100R, 100G, and 100B constitutes one pixel.
  • FIG. 1 shows an example in which a combination of three sub-pixels 100R, 100G, and 100B arranged in a row direction (horizontal direction) constitutes one pixel. It is not limited to this.
  • the signal line driving circuit 111 supplies a signal voltage of a video signal corresponding to luminance information supplied from a signal supply source (not shown) to the selected sub-pixel 100 via the signal line 111a.
  • the scanning line drive circuit 112 is configured by a shift register or the like that sequentially shifts (transfers) start pulses in synchronization with input clock pulses.
  • the scanning line driving circuit 112 scans the sub-pixels 100 row by row when writing video signals to the sub-pixels 100, and sequentially supplies scanning signals to the scanning lines 112a.
  • the display device 10 is an example of a light emitting device.
  • the display device 10 is a top emission type OLED display device.
  • the display device 10 may be a microdisplay.
  • the display device 10 may be provided in a VR (Virtual Reality) device, an MR (Mixed Reality) device, an AR (Augmented Reality) device, an Electronic View Finder (EVF), a small projector, or the like.
  • the surface on the top side (display surface side) of the display device 10 is referred to as a first surface
  • the bottom side (opposite side to the display surface) of the display device 10 is referred to as a first surface. is called the second surface.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the display device 10 according to one embodiment.
  • the display device 10 includes a drive substrate 11, a plurality of light emitting elements 12R, 12G, 12B, an insulating layer 13, a laminate 14, a resin layer 15, a color filter 16, a lens array 17, and a filling resin layer 18. and a counter substrate 19 .
  • the light-emitting elements 12R, 12G, and 12B are collectively referred to as the light-emitting elements 12 without any particular distinction.
  • the drive board 11 is a so-called backplane and drives the plurality of light emitting elements 12 .
  • the driving substrate 11 is provided with a driving circuit for driving the plurality of light emitting elements 12, a power supply circuit for supplying power to the plurality of light emitting elements 12, and the like (both not shown).
  • the substrate body of the driving substrate 11 may be made of, for example, a semiconductor that facilitates the formation of transistors or the like, or may be made of glass or resin with low permeability to moisture and oxygen.
  • the substrate body may be a semiconductor substrate, a glass substrate, a resin substrate, or the like.
  • Semiconductor substrates include, for example, amorphous silicon, polycrystalline silicon, monocrystalline silicon, or the like.
  • the glass substrate includes, for example, high strain point glass, soda glass, borosilicate glass, forsterite, lead glass, quartz glass, or the like.
  • the resin substrate contains, for example, at least one selected from the group consisting of polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinyl phenol, polyethersulfone, polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate.
  • the light emitting element 12R is included in the sub-pixel 100R.
  • the light emitting element 12G is included in the sub-pixel 100G.
  • the light emitting element 12B is included in the sub-pixel 100B.
  • the light emitting elements 12R, 12G and 12B have the same configuration.
  • the light emitting element 12 is a white OLED element, and can emit white light under the control of a drive circuit or the like.
  • the white OLED element may be a white Micro-OLED (MOLED) element.
  • a method of combining a white OLED element and a color filter 16 is used as a method of colorization, but the method of colorization is not limited to this.
  • the plurality of light emitting elements 12 are two-dimensionally arranged on the first surface of the driving substrate 11 in a prescribed arrangement pattern such as a delta shape or a matrix shape.
  • the multiple light emitting elements 12 include multiple first electrodes 121 , an OLED layer 122 , and a second electrode 123 in this order on the first surface of the driving substrate 11 .
  • the plurality of first electrodes 121 are two-dimensionally arranged on the first surface of the drive substrate 11 in the same arrangement pattern as the plurality of sub-pixels 100 .
  • the first electrode 121 is the anode.
  • the first electrodes 121 are separately provided for the plurality of sub-pixels 100 .
  • the first electrode 121 may be composed of, for example, a metal layer, or may be composed of a metal layer and a transparent conductive oxide layer.
  • the transparent conductive oxide layer is the OLED layer. It is preferably provided on the 122 side.
  • the metal layer also functions as a reflective layer that reflects the light emitted by the OLED layer 122 .
  • the metal layer is, for example, chromium (Cr), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tantalum (Ta), aluminum (Al). , magnesium (Mg), iron (Fe), tungsten (W) and silver (Ag).
  • the metal layer may contain the at least one metal element as a constituent element of an alloy. Specific examples of alloys include aluminum alloys and silver alloys. Specific examples of aluminum alloys include AlNd and AlCu.
  • a base layer may be provided adjacent to the second surface side of the metal layer.
  • the underlayer is for improving the crystal orientation of the metal layer when the metal layer is formed.
  • the underlayer contains, for example, at least one metal element selected from the group consisting of titanium (Ti) and tantalum (Ta).
  • the underlayer may contain the at least one metal element as a constituent element of the alloy.
  • the transparent conductive oxide layer contains a transparent conductive oxide.
  • Transparent conductive oxides include, for example, transparent conductive oxides containing indium (hereinafter referred to as “indium-based transparent conductive oxides”) and transparent conductive oxides containing tin (hereinafter referred to as “tin-based transparent conductive oxides”). ”) and transparent conductive oxides containing zinc (hereinafter referred to as “zinc-based transparent conductive oxides”).
  • Indium-based transparent conductive oxides include, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium gallium oxide (IGO) or indium gallium zinc oxide (IGZO) and fluorine-doped indium oxide (IFO).
  • ITO indium tin oxide
  • ITO indium tin oxide
  • Tin-based transparent conductive oxides include, for example, tin oxide, antimony-doped tin oxide (ATO), or fluorine-doped tin oxide (FTO).
  • Zinc-based transparent conductive oxides include, for example, zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide (AZO), boron-doped zinc oxide, or gallium-doped zinc oxide (GZO).
  • the lower limit of the width of the first electrode 121 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, from the viewpoint of improving luminance and viewing angle.
  • the upper limit of the width of the first electrode 121 is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 4 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving light collection efficiency.
  • the width of the first electrode 121 means the width of the first electrode 121 in the horizontal direction of the display device 10 .
  • the OLED layer 122 is provided between the plurality of first electrodes 121 and the second electrodes 123 .
  • the OLED layer 122 is provided continuously over the plurality of sub-pixels 100 (that is, the plurality of blue sub-pixels 100B, the plurality of green sub-pixels 100G and the plurality of red sub-pixels 100R) within the display region 110a, It is shared by a plurality of sub-pixels 100 within the display area 110a.
  • the OLED layer 122 is an example of an organic layer including a light-emitting layer. OLED layer 122 can emit white light.
  • the OLED layer 122 may be an OLED layer with a single layer of light emitting units, an OLED layer with two layers of light emitting units (tandem structure), or an OLED layer with a structure other than these.
  • An OLED layer comprising a single layer of light-emitting units includes, for example, a hole-injection layer, a hole-transport layer, a red-light-emitting layer, a light-emitting separation layer, a blue-light-emitting layer, from the first electrode 121 to the second electrode 123 .
  • An OLED layer comprising two layers of light-emitting units is, for example, a hole-injection layer, a hole-transport layer, a blue-light-emitting layer, an electron-transport layer, a charge-generating layer, from the first electrode 121 toward the second electrode 123 . It has a structure in which a hole transport layer, a yellow light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are laminated in this order.
  • the hole injection layer is intended to increase the efficiency of hole injection into each light-emitting layer and to suppress leakage.
  • the hole-transporting layer is for increasing the efficiency of hole-transporting to each light-emitting layer.
  • the electron injection layer is for increasing the efficiency of electron injection into each light-emitting layer.
  • the electron transport layer is for enhancing electron transport efficiency to each light-emitting layer.
  • the emission separation layer is a layer for adjusting the injection of carriers into each emission layer, and the emission balance of each color is adjusted by injecting electrons and holes into each emission layer through the emission separation layer.
  • the charge generation layer supplies electrons and holes, respectively, to the two light-emitting layers sandwiching the charge generation layer.
  • the second electrode 123 is a transparent electrode that is transparent to visible light. In this specification, visible light refers to light in the wavelength range of 360 nm to 830 nm.
  • the second electrode 123 is provided facing the plurality of first electrodes 121 .
  • the second electrode 123 is provided continuously over the plurality of sub-pixels 100 within the display region 110a and is shared by the plurality of sub-pixels 100 within the display region 110a.
  • the second electrode 123 is the cathode. When a voltage is applied between the first electrode 121 and the second electrode 123 , electrons are injected from the second electrode 123 into the OLED layer 122 .
  • the second electrode 123 is made of a material that has as high a transparency as possible and a small work function in order to increase the luminous efficiency.
  • the second electrode 123 is composed of, for example, at least one layer of a metal layer and a transparent conductive oxide layer. More specifically, the second electrode 123 is composed of a single layer film of a metal layer or a transparent conductive oxide layer, or a laminated film of a metal layer and a transparent conductive oxide layer.
  • the metal layer may be provided on the OLED layer 122 side, and the transparent conductive oxide layer may be provided on the OLED layer 122 side. From the viewpoint of placing a layer having a work function adjacent to the OLED layer 122, the metal layer is preferably provided on the OLED layer 122 side.
  • the metal layer contains, for example, at least one metal element selected from the group consisting of magnesium (Mg), aluminum (Al), silver (Ag), calcium (Ca) and sodium (Na).
  • the metal layer may contain the at least one metal element as a constituent element of an alloy. Specific examples of alloys include MgAg alloys, MgAl alloys, AlLi alloys, and the like.
  • the transparent conductive oxide layer includes a transparent conductive oxide. As the transparent conductive oxide, the same material as the transparent conductive oxide of the first electrode 121 can be exemplified.
  • the insulating layer 13 is provided on a portion of the first surface of the drive substrate 11 between the separated first electrodes 121 .
  • the insulating layer 13 provides insulation between adjacent light emitting elements 12 . More specifically, the insulating layer 13 provides insulation between adjacent first electrodes 121 .
  • the insulating layer 13 has a plurality of openings 13a. A plurality of apertures 13 a are provided corresponding to each sub-pixel 100 . More specifically, each of the plurality of openings 13a is provided on the first surface (surface on the OLED layer 122 side) of each first electrode 121 . The first electrode 121 and the OLED layer 122 are in contact with each other through the opening 13a.
  • the insulating layer 13 may be an organic insulating layer, an inorganic insulating layer, or a laminate of these layers.
  • the organic insulating layer contains, for example, at least one selected from the group consisting of polyimide-based resins, acrylic-based resins, novolak-based resins, and the like.
  • the inorganic insulating layer contains, for example, at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiO x N y ), and the like.
  • the laminate 14 includes a first protective layer 141, a first metal oxide layer 142, a second protective layer 143, and a second metal oxide layer 144 in this order.
  • the laminate 14 has transparency to visible light.
  • the laminate 14 can shield the light emitting element 12 from the outside air and suppress moisture from entering the inside of the light emitting element 12 from the external environment.
  • the laminate 14 may have a function of suppressing oxidation of this metal layer.
  • the laminate 14 is provided on the plurality of light emitting elements 12 and covers the plurality of light emitting elements 12 .
  • the laminate 14 has a groove 14a around each light emitting element 12 in plan view.
  • the groove 14a is provided in a portion between adjacent light emitting elements 12 in plan view.
  • the groove 14 a is provided across the second metal oxide layer 144 and the second protective layer 143 .
  • the groove 14 a functions as a waveguide (orthogonal crystal waveguide: OCW) that can guide light emitted from the light emitting element 12 in a direction oblique to the first surface of the driving substrate 11 to the front of the display device 10 . do.
  • the groove 14 a is provided above the insulating layer 13 .
  • the grooves 14a are positioned between the light emitting elements 12 in plan view. More specifically, the groove 14a has a closed loop shape in plan view, and surrounds each light emitting element 12 in plan view.
  • the groove 14a is preferably provided outside the opening 13a of the insulating layer 13 in plan view. Since the groove 14a is provided outside the opening 13a of the insulating layer 13 in this way, the emitted light can be efficiently extracted to the front.
  • the groove 14a has a bottom portion 14b.
  • the trench 14 a is provided up to the position of the first surface of the first metal oxide layer 142 . That is, the bottom 14b of the groove 14a is composed of the first metal oxide layer 142.
  • a first protective layer 141 and a first metal oxide layer 142 are provided between the bottom portion 14b and the light emitting element 12 . Accordingly, etching damage to the light emitting element 12 (especially the OLED layer 122) can be suppressed when the groove 14a is formed by etching.
  • the side surface 14S of the groove 14a may be perpendicular to the first surface of the drive substrate 11 or may be inclined with respect to the first surface of the drive substrate 11.
  • the inclination angle of the side surface 14S with respect to the first surface of the driving substrate 11 is, for example, less than 90°C.
  • the side surface 14S may be concavely curved or convexly curved.
  • the lower limit of the width of the groove 14a is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the width of the groove 14a is 0.5 ⁇ m or more, the difference in refractive index between the groove 14a (resin layer 15 in the groove 14a) and the second protective layer 143 directs the light emitted from the OLED layer 122 in the front direction. It can be refracted to enhance light collection.
  • the upper limit of the width of the groove 14a is, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the width of the groove 14a is the width of the groove 14a that changes in the depth direction. Let the maximum value be the width of the groove 14a.
  • the lower limit of the depth of the grooves 14a is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the difference in refractive index between the groove 14a (resin layer 15 in the groove 14a) and the second protective layer 143 directs the light emitted from the OLED layer 122 in the front direction. It can be refracted to enhance light collection.
  • the upper limit of the depth of the groove 14a is, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the aspect ratio of the grooves 14a is preferably 1 or more.
  • the aspect ratio of the groove 14a is 1 or more, the light emitted from the OLED layer 122 is refracted in the front direction due to the refractive index difference between the groove 14a (resin layer 15 in the groove 14a) and the second protective layer 143. light-gathering ability.
  • the upper limit of the aspect ratio of the groove 14a is, for example, 5 or less.
  • the aspect ratio of the groove 14a represents the ratio of the depth of the groove 14a to the width of the groove 14a (depth of the groove 14a/width of the groove 14a).
  • a first protective layer 141 is provided on the first surface of the second electrode 123 and covers the plurality of light emitting elements 12 .
  • a second protective layer 143 is provided on the first surface of the first metal oxide layer 142 .
  • FIG. 3 is a cross-sectional view obtained by cutting the second protective layer 143 perpendicularly to the thickness direction of the display device 10.
  • FIG. The second protective layer 143 comprises a plurality of structures 143a.
  • the plurality of structures 143a are two-dimensionally arranged on the first surface of the first metal oxide layer 142 in a prescribed arrangement pattern such as a delta pattern or a matrix pattern.
  • the second protective layer 143 has grooves 14a between adjacent structures 143a.
  • Each structure 143 a is provided above the light emitting element 12 .
  • the structure 143a has, for example, a columnar shape or a frustum shape.
  • the columnar structure 143 a has a side surface 14 S perpendicular to the first surface of the drive substrate 11 .
  • the frustum-shaped structure 143 a has a side surface 14 S inclined with respect to the first surface of the driving substrate 11 .
  • the side surface 14S of the frustum-shaped structure 143a may be curved convexly or curved concavely.
  • the structure 143a can function as a convex lens, so that the light emitted from the light-emitting element 12 can be condensed. can.
  • the columnar shape of the structure 143a is, for example, a columnar shape, an elliptical columnar shape, or a prismatic shape.
  • the prismatic bottom surface is, for example, a polygon such as a quadrangle or a hexagon.
  • the elliptical cylindrical structure 143a is arranged, for example, so that the long axis of the bottom surface of the elliptical cylinder is parallel to the horizontal direction of the display surface.
  • the truncated cone shape of the structure 143a is a truncated cone shape, an elliptical truncated cone shape, or a truncated pyramid shape.
  • the base of the truncated pyramid is, for example, a polygon such as a quadrangle or a hexagon.
  • the truncated elliptical cone structure 143a is arranged, for example, so that the major axis of the bottom surface of the truncated elliptical cone is parallel to the horizontal direction of the display surface.
  • the first protective layer 141 and the second protective layer 143 contain, for example, an inorganic material or polymer resin with low hygroscopicity.
  • the first protective layer 141 and the second protective layer 143 may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the layer structures of the first protective layer 141 and the second protective layer 143 may be the same or different.
  • a multilayer structure is preferable. This is for relaxing the internal stress in the first protective layer 141 and the second protective layer 143 .
  • the refractive index of the first protective layer 141 is higher than that of the resin layer 15 .
  • the refractive index of the first protective layer 141 is, for example, 1.6 or more and 1.9 or less.
  • the refractive index of the second protective layer 143 is higher than that of the resin layer 15 .
  • the refractive index of the second protective layer 143 is, for example, 1.6 or more and 1.9 or less.
  • the refractive index of the first protective layer 141 and the refractive index of the second protective layer 143 may be the same. In this specification, the refractive index represents the refractive index for light with a wavelength of 550 nm.
  • the inorganic material is, for example, selected from the group consisting of silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiO x N y ), titanium oxide (TiO x ) and aluminum oxide (AlO x ). contains at least one Polymer resins include, for example, at least one selected from the group consisting of thermosetting resins, ultraviolet-curable resins, and the like.
  • the materials of the first protective layer 141 and the second protective layer 143 may be the same or different.
  • the etching rates of the first metal oxide layer 142 and the second metal oxide layer 144 are lower than the etching rate of the second protective layer 143 .
  • the etching rate is the amount of decrease in the thickness of the etched member per unit time in the etching process.
  • the etching may be dry etching or wet etching.
  • the first metal oxide layer 142 may be used as an etching stopper layer to prevent the groove 14a from being etched (over-etched) to the first protective layer 141 when the groove 14a is formed by etching.
  • the first metal oxide layer 142 is provided on the first surface of the first protective layer 141 . That is, the first metal oxide layer 142 is provided between the first protective layer 141 and the second protective layer 143 .
  • a first metal oxide layer 142 forms the bottom 14b of the trench 14a.
  • the first metal oxide layer 142 is preferably composed of a deposited monolayer. If the first metal oxide layer 142 consists of a deposited monolayer, the etching rate of the first metal oxide layer 142 should be lower than the etching rate of the second protective layer 143. can be done. Moreover, when the first metal oxide layer 142 is composed of a deposited monomolecular layer, the effect of suppressing moisture penetration by the laminate 14 can be improved.
  • the first metal oxide layer 142 includes, for example, aluminum oxide or titanium oxide.
  • the second metal oxide layer 144 may be used as a mask when etching the grooves 14a.
  • the second metal oxide layer 144 covers the first surface of the second protective layer 143, that is, the top surface of the plurality of structures 143a.
  • the second metal oxide layer 144 has openings 144a.
  • the opening 144a is provided above the insulating layer 13 in a plan view, and constitutes an upper end opening of the groove 14a.
  • the second metal oxide layer 144 is preferably composed of a deposited monolayer. If the second metal oxide layer 144 consists of a deposited monolayer, the etching rate of the second metal oxide layer 144 should be lower than the etching rate of the second protective layer 143. can be done. Moreover, when the second metal oxide layer 144 is composed of a deposited monomolecular layer, the effect of suppressing moisture penetration by the laminate 14 can be improved.
  • the second metal oxide layer 144 includes, for example, aluminum oxide or titanium oxide.
  • the thickness of the first metal oxide layer 142 and the thickness of the second metal oxide layer 144 may be different or the same. When the thickness of the first metal oxide layer 142 and the thickness of the second metal oxide layer 144 are different, the thickness of the second metal oxide layer 144 is equal to the thickness of the first metal oxide layer 142 . It is preferable that the thickness is thicker than the thickness. This is because the second metal oxide layer 144 is exposed to etching for a longer time than the first metal oxide layer 142 .
  • the resin layer 15 has transparency to visible light.
  • the resin layer 15 is a so-called flattening layer, and a part of the resin layer 15 is provided in the groove 14a to fill the groove 14a, and the rest of the resin layer 15 covers the first surface of the second protective layer 143. covering.
  • the refractive index of the resin layer 15 is lower than that of the second protective layer 143 .
  • the light 12L emitted from the light emitting elements 12R, 12G, and 12B in oblique directions with respect to the first surface of the drive substrate 11 can be guided to the front of the display device 10.
  • FIG. Therefore, the light extraction efficiency of the display device 10 can be improved.
  • the refractive index of the resin layer 15 is 1.3 or more and 1.5 or less.
  • the refractive index difference between the second protective layer 143 and the resin layer 15 is preferably 0.1 or more and 0.5 or less, more preferably 0.2 or more and 0.5 or less. When the refractive index difference is 0.1 or more, the light condensing effect of the grooves 14a can be improved.
  • the refractive index difference between the first protective layer 141 and the resin layer 15 is preferably 0.1 or more and 0.5 or less, more preferably 0.2 or more and 0.5 or less.
  • FIG. 4 shows an example in which the light 12L emitted from the light emitting element 12 in a direction oblique to the first surface of the driving substrate 11 is refracted by the side surface 14S of the groove 14a.
  • a part of the light 12L emitted from the light emitting element 12 in a direction oblique to the surface of the groove 14a may be totally reflected by the side surface 14S of the groove 14a. Such total reflection can also improve the light extraction efficiency of the display device 10 .
  • the resin layer 15 contains, for example, at least one selected from the group consisting of thermosetting resins and UV-curable resins. From the viewpoint of filling the grooves 14a with the resin layer 15, the resin layer 15 preferably contains an ultraviolet curable resin.
  • a color filter 16 is provided above the plurality of light emitting elements 12 . More specifically, color filter 16 is provided on the first surface of resin layer 15 .
  • the color filter 16 is, for example, an on-chip color filter (OCCF).
  • the color filter 16 includes, for example, a plurality of red filter portions 16FR, a plurality of green filter portions 16FG, and a plurality of blue filter portions 16FB.
  • the red filter section 16FR, the green filter section 16FG, and the blue filter section 16FB are collectively referred to as the filter section 16F without particular distinction.
  • the plurality of filter portions 16F are two-dimensionally arranged in the in-plane direction.
  • the in-plane direction means the in-plane direction on the first surface of the drive substrate 11 .
  • Each filter section 16F is provided above the light emitting element 12 . More specifically, the red filter section 16FR is provided above the light emitting element 12R, the green filter section 16FG is provided above the light emitting element 12G, and the blue filter section 16FB is provided above the light emitting element 12B. ing.
  • a sub-pixel 100R is composed of the red filter portion 16FR and the light-emitting element 12R
  • a sub-pixel 100G is composed of the green filter portion 16FG and the light-emitting element 12G
  • a sub-pixel 100B is composed of the blue filter portion 16FB and the light-emitting element 12B.
  • the red filter portion 16FR transmits red light out of the white light emitted from the light emitting element 12R, but absorbs light other than red light.
  • the green filter portion 16FG transmits green light out of the white light emitted from the light emitting element 12G, but absorbs light other than green light.
  • the blue filter portion 16FB transmits blue light out of the white light emitted from the light emitting element 12B, but absorbs light other than blue light.
  • the red filter portion 16FR includes, for example, a red color resist.
  • the green filter portion 16FG includes, for example, a green color resist.
  • the blue filter portion 16FB includes, for example, a blue color resist.
  • the display device 10 since the display device 10 has the lens array 17 on the first surface of the color filter 16, as shown in FIG. After being guided in front of 10, it can be further focused by lens 17a. Therefore, the luminance in the front direction and the light extraction efficiency can be further improved.
  • the light 12L emitted from the light emitting element 12 may be guided to the front of the display device 10 by the groove 14a and then diffused by the lens 17a.
  • Such a configuration is effective when the groove 14a has a high light condensing effect and the luminance in the oblique direction is reduced.
  • the peripheral edge of the lens 17a is preferably located above the groove 14a. As a result, as shown in FIG. 4, the light 12L refracted by the side surface 14S of the groove 14a and emitted upward from the groove 14a can be collected by the peripheral portion of the lens 17a. However, by adjusting the curved surface of the lens 17a, the light 12L may be diffused by the peripheral portion of the lens 17a.
  • the lens 17a includes, for example, an inorganic material or polymer resin that is transparent to visible light.
  • Inorganic materials include, for example, silicon oxide (SiO x ).
  • Polymer resins include, for example, ultraviolet curable resins.
  • the counter substrate 19 is provided on the first surface of the filling resin layer 18 and faces the drive substrate 11 .
  • the counter substrate 19 and the filling resin layer 18 seal the light emitting element 12, the color filter 16, and the like.
  • the counter substrate 19 includes a material such as glass that is transparent to each color of light emitted from the color filter 16 .
  • a metal layer and a metal oxide layer are sequentially formed on the first surface of the drive substrate 11 by, for example, a sputtering method, and then the metal layer and the metal oxide layer are patterned by, for example, a photolithography technique and an etching technique. . Thereby, a plurality of first electrodes 121 are formed on the first surface of the drive substrate 11 .
  • the insulating layer 13 is formed on the first surface of the drive substrate 11 so as to cover the plurality of first electrodes 121 by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • openings 13a are formed in portions of the insulating layer 13 located on the first surfaces of the first electrodes 121 by photolithography and dry etching, for example.
  • a hole transport layer, a red light emitting layer, a light emitting separation layer, a blue light emitting layer, a green light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are formed on the first surfaces of the plurality of first electrodes 121 and
  • the OLED layer 122 is formed by stacking in this order on the first surface of the insulating layer 13 .
  • a second electrode 123 is formed on the first surface of the OLED layer 122 by vapor deposition or sputtering, for example. Thereby, a plurality of light emitting elements 12 are formed on the first surface of the drive substrate 11 .
  • a first protective layer 141 is formed on the first surface of the second electrode 123 by, for example, CVD or vapor deposition.
  • a first metal oxide layer 142 is formed on the first surface of the first protective layer 141 by, for example, Atomic Layer Deposition (ALD).
  • a second protective layer 143 is formed on the first surface of the first metal oxide layer 142 by, for example, CVD or vapor deposition.
  • a second metal oxide layer 144 is then formed on the first surface of the second protective layer 143, for example by ALD. Thereby, the laminate 14 is formed on the first surface of the second electrode 123 .
  • the second metal oxide layer 144 is patterned by, for example, a photolithography technique and a dry etching technique, and the periphery of the light emitting element 12 in the second metal oxide layer 144 is patterned in plan view.
  • An opening 144a is formed in the portion of .
  • the groove 14a is formed by etching the second protective layer 143 in a self-aligned manner, as shown in FIG. 5C. At this time, the second protective layer 143 is etched down to the position of the first surface of the second metal oxide layer 144 .
  • a resin such as an ultraviolet curable resin is applied onto the first surface of the second metal oxide layer 144 by spin coating, for example, and after filling the grooves 14a with the resin such as an ultraviolet curable resin, for example,
  • the resin layer 15 is formed by curing the resin by ultraviolet irradiation or the like.
  • the red filter portion 16FR, the green filter portion 16FG, and the blue filter portion 16FB are formed on the first surface of the resin layer 15 by, for example, photolithography technology and dry etching technology. Thereby, the color filter 16 is obtained.
  • the lenses 17a are formed on the first surfaces of the red filter section 16FR, the green filter section 16FG, and the blue filter section 16FB by, for example, photolithography technology and dry etching technology. Thereby, the lens array 17 is obtained.
  • the opposing substrate 19 is placed on the filling resin layer 18 .
  • the display device 10 is sealed. As described above, the display device 10 shown in FIG. 2 is obtained.
  • the display device 10 includes the laminate 14 having the grooves 14a around the respective light emitting elements 12 in plan view, and and a resin layer 15 provided.
  • the groove 14 a is provided across the second metal oxide layer 144 and the second protective layer 143 , and the refractive index of the resin layer 15 is lower than that of the second protective layer 143 .
  • light 12L emitted from the light emitting element 12 in a direction oblique to the first surface of the driving substrate 11 is refracted by the side surface 14S of the groove 14a and directed to the front of the display device 10. be able to. Therefore, the light 12L emitted from the light emitting element 12 can be guided to the front of the display device 10.
  • FIG. Therefore, the luminance in the front direction and the light extraction efficiency can be improved.
  • the luminance in the front direction and the light extraction efficiency can be improved without providing the reflector structure described in Patent Document 1. Therefore, while suppressing deterioration of the characteristics of the display device due to the thickness change of the OLED layer 122 (for example, occurrence of luminance unevenness in the periphery of the light emitting element 12 due to leakage current), the luminance and the light in the front direction are suppressed. Extraction efficiency can be improved.
  • the waveguide structure formed by the grooves 14a has a high affinity with members such as the curved first electrode 121 (see Modification 1) and the lens array 17, and can be easily combined with other members. Therefore, the degree of freedom in design can be improved.
  • the combination of the groove 14a waveguide structure and the lens array 17 makes it possible to adjust the luminance in the front direction. Therefore, the degree of freedom in design can be improved.
  • the concave portion 11a has a concave curved surface that is recessed in a direction away from the display surface.
  • the curved surface is, for example, dome-shaped, parabolic, hemispherical, semi-elliptical, or the like.
  • a plurality of recesses 11 a are provided at positions where the light emitting elements 12 are arranged.
  • the light emitting element 12 is formed so as to follow the curved surface of the concave portion 11a. More specifically, the first electrode 121, the OLED layer 122 and the second electrode 123 are formed to follow the curved surface of the recess 11a.
  • the first electrode 121 included in the light emitting element 12 is curved concavely. As a result, the light emitted by the OLED layer 122 is reflected toward the front direction by the concavely curved first electrode 121, so that the light extraction efficiency can be further improved.
  • the driving substrate 11 may have recesses 11a at positions where one or two of the light emitting elements 12R, 12G, and 12B are arranged. In this case, the light extraction efficiency of one or two prescribed sub-pixels 100 out of the sub-pixels 100R, 100G, and 100B can be improved.
  • the groove 14a has a closed loop shape in plan view and surrounds each light emitting element 12 in plan view. may be provided in a part of For example, it may be provided in a horizontal portion of the periphery of the light emitting element 12, may be provided in a vertical portion of the periphery of the light emitting element 12, or may be provided in the horizontal and vertical directions. It may be provided in a part.
  • the arrangement position of the groove 14a with respect to the light emitting element 12 may differ depending on the position within the display area 110a.
  • the display device 10 may have a resonator structure.
  • the resonator structure may consist of a first electrode 121 and a second electrode 123 .
  • the display device 10 may include a semi-transmissive reflective layer provided above the second electrode 123 , and the semi-transmissive reflective layer and the first electrode 121 may form a resonator structure.
  • the display device 10 may include a reflective layer provided below the first electrode 121 , and the reflective layer and the second electrode 123 may form a resonator structure. In this case, a transparent electrode is used as the first electrode 121 .
  • the OLED layer 122 is capable of emitting white light and is shared by a plurality of sub-pixels 100 in the display region 110a
  • the configuration of the OLED layer of the display device 10 is similar to this example. It is not limited.
  • the display device 10 may include multiple OLED layers, and an OLED layer may be provided for each sub-pixel 100 .
  • subpixel 100R comprises a red OLED layer capable of emitting red light
  • subpixel 100G comprises a green OLED layer capable of emitting green light
  • subpixel 100B emits blue light. It may also comprise a blue OLED layer that can be
  • the present disclosure can also employ the following configuration.
  • a substrate a plurality of light emitting elements arranged on the substrate; a laminated body covering a plurality of the light emitting elements and having a groove around each of the light emitting elements in plan view; and a resin material provided in the groove
  • the laminate includes in order a first protective layer, a first metal oxide layer, a second protective layer, and a second metal oxide layer, the groove is provided over the second metal oxide layer and the second protective layer;
  • the display device wherein the refractive index of the resin material is lower than the refractive index of the second protective layer.
  • the groove extends to the surface of the second metal oxide layer.
  • the first metal oxide layer comprises aluminum oxide or titanium oxide;
  • (5) further comprising an insulating layer provided on the substrate and having a plurality of openings; Each of the openings is provided corresponding to the light emitting element, The display device according to any one of (1) to (4), wherein the groove is provided outside the opening in plan view.
  • the substrate has a plurality of recesses having concave curved surfaces, The display device according to any one of (1) to (7), wherein the light emitting element follows the curved surface. (9) The display device according to any one of (1) to (8), wherein the side surface of the groove is parallel to the thickness direction of the substrate or inclined with respect to the thickness direction of the substrate.
  • the light-emitting element comprises in order a first electrode, an OLED layer, and a second electrode,
  • the width of the groove is 0.5 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less
  • the depth of the groove is 0.5 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less
  • the display device according to any one of (1) to (9), wherein the first electrode has a width of 1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • An electronic device comprising the display device according to any one of (1) to (12).
  • the display device 10 can be used in various electronic devices.
  • the display device 10 is incorporated into various electronic devices as a module as shown in FIG. 8, for example.
  • it is suitable for electronic viewfinders of video cameras, single-lens reflex cameras, head-mounted displays, and the like, which require high resolution and are used in close proximity to the eyes.
  • This module has an exposed area 210 that is not covered with the counter substrate 19 or the like on one short side of the drive substrate 11, and wiring of the signal line drive circuit 111 and the scanning line drive circuit 112 is provided in this area 210.
  • An external connection terminal (not shown) is formed by extending it.
  • a flexible printed circuit (FPC) 220 for signal input/output may be connected to the external connection terminal.
  • FPC flexible printed circuit
  • FIG. 1 This digital still camera 310 is of an interchangeable single-lens reflex type, and has an interchangeable photographing lens unit (interchangeable lens) 312 in approximately the center of the front of a camera main body (camera body) 311, and on the left side of the front. It has a grip portion 313 for a photographer to hold.
  • interchangeable photographing lens unit interchangeable lens
  • a monitor 314 is provided at a position shifted to the left from the center of the back surface of the camera body 311 .
  • An electronic viewfinder (eyepiece window) 315 is provided above the monitor 314 . By looking through the electronic viewfinder 315, the photographer can view the optical image of the subject guided from the photographing lens unit 312 and determine the composition.
  • Electronic viewfinder 315 includes display device 10 .
  • FIG. 10 shows an example of the appearance of the head mounted display 320.
  • the head-mounted display 320 has, for example, ear hooks 322 on both sides of an eyeglass-shaped display 321 to be worn on the user's head.
  • the display unit 321 includes the display device 10 .
  • FIG. 11 shows an example of the appearance of the television device 330.
  • the television apparatus 330 has an image display screen portion 331 including, for example, a front panel 332 and a filter glass 333 , and the image display screen portion 331 includes the display device 10 .
  • FIG. 12 A display device 10a having the configuration shown in FIG. 12 was set as a model for Simulation 1.
  • FIG. The display device 10a is the same as the display device 10 according to the embodiment (see FIGS. 2 and 4) except that the second electrode 123 is not provided and the protective layer 31 is provided instead of the laminate 14.
  • the protective layer 31 does not include the first metal oxide layer 142 and the second metal oxide layer 144, and the first protective layer 141 and the second protective layer 143 are made of the same material and integrated.
  • the configuration was set to be the same as that of the laminate 14 according to one embodiment, except that the configuration was the same.
  • the brightness of the display device 10a was obtained by simulation. Simulation conditions were set as shown in Table 1. The results of Simulation 1 are shown in FIG.
  • the thickness of the resin layer 15 represents the thickness of the resin layer 15 between the top surface of the protective layer 31 and the color filter 16 .
  • the refractive index represents the refractive index for light with a wavelength of 550 nm.
  • the refractive index of the groove 14a represents the refractive index of the resin material filled in the groove 14a (that is, the refractive index of the resin layer 15).
  • FIG. 13 A display device 10b having the configuration shown in FIG. 13 was set as a model for Simulation 2.
  • the display device 10b was set to have the same configuration as the display device 10a (see FIG. 12) of Simulation 1 except that a protective layer 32 was provided instead of the protective layer 31.
  • FIG. The protective layer 32 was set to have the same configuration as the protective layer 31 of Simulation 1 (see FIG. 12) except that it did not have the grooves 14a.
  • the brightness of the display device 10b was obtained by simulation. The results of Simulation 2 are shown in FIG.
  • the front luminance of the display device 10a (see FIG. 12) provided with the grooves 14a (ie, waveguide) is higher than the front luminance of the display device 10b (see FIG. 13) without the grooves 14a. I understand.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

表示装置の特性の低下を抑制しつつ、光取り出し効率を向上させることができる表示装置を提供する。 表示装置は、基板と、基板上に配置された複数の発光素子と、複数の発光素子を覆い、平面視において各発光素子の周囲に溝を有する積層体と、溝内に設けられた樹脂材料とを備える。積層体は、第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に備える。溝は、第2の金属酸化物層および第2の保護層に亘って設けられている。樹脂材料の屈折率が、第2の保護層の屈折率に比べて低い。

Description

表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器
 本開示は、表示装置およびその製造方法、ならびにそれを備える電子機器に関する。
 近年、OLED(Organic Light Emitting Diode)表示装置は、広く普及している。OLED表示装置では、光取り出し効率を向上させるために、発光素子の周囲にリフレクタ構造を設ける技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2016-45979号公報
 しかしながら、リフレクタ構造が設けられたOLED表示装置では、リフレクタ構造の傾斜面におけるOLED層(発光層を含む有機層)の厚さが、リフレクタ構造間の発光素子にけるOLED層の厚さに比べて薄くなるため、表示装置の特性が低下することがある。
 本開示の目的は、表示装置の特性の低下を抑制しつつ、光取り出し効率を向上させることができる表示装置およびその製造方法、ならびにそれを備える電子機器を提供することにある。
 上述の課題を解決するために、本開示に係る表示装置は、
 基板と、
 基板上に配置された複数の発光素子と、
 複数の発光素子を覆い、平面視において各発光素子の周囲に溝を有する積層体と、
 溝内に設けられた樹脂材料と
 を備え、
 積層体は、第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に備え、
 溝は、第2の金属酸化物層および第2の保護層に亘って設けられ、
 樹脂材料の屈折率が、第2の保護層の屈折率に比べて低い。
 本開示に係る電子機器は、本開示に係る表示装置を備える。
 本開示に係る表示装置の製造方法は、
 基板上に複数の発光素子を形成することと、
 複数の発光素子上に第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に積層することと、
 平面視において第2の金属酸化物層のうち発光素子の周囲の部分に開口を形成することと、
 第2の金属酸化物層をマスクとして、第2の保護層をエッチングすることにより、溝を形成することと、
 第2の保護層の屈折率に比べて低い屈折率を有する樹脂材料を溝に充填することと
 を備える。
図1は、一実施形態に係る表示装置の全体構成の一例を示す概略図である。 図2は、一実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。 図3は、表示装置の厚さ方向に垂直に第2の保護層を切断して得られる断面図である。 図4は、図2の一部を拡大して表す断面図である。 図5A、図5B、図5Cはそれぞれ、一実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。 図6は、変形例1に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。 図7は、変形例2に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。 図8は、モジュールの概略構成の一例を示す平面図である。 図9Aは、デジタルスチルカメラの外観の一例を示す正面図である。図9Bは、デジタルスチルカメラの外観の一例を示す背面図である。 図10は、ヘッドマウントディスプレイの外観の一例を斜視図である。 図11は、テレビジョン装置の外観の一例を示す斜視図である。 図12は、シミュレーション1で使用された表示装置のモデルを示す断面図である。 図13は、シミュレーション2で使用された表示装置のモデルを示す断面図である。 図14は、シミュレーションの結果を示すグラフである。
 本開示の実施形態および実施例について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
 1 一実施形態(表示装置の例)
 2 変形例(表示装置の変形例)
 3 応用例(電子機器の例)
 4 シミュレーション
<1 一実施形態>
[表示装置10の構成]
 図1は、一実施形態に係る表示装置10の全体構成の一例を示す概略図である。表示装置10は、OLED表示装置であり、表示領域110aと、表示領域110aの周縁に設けられた周辺領域110bとを有している。表示領域110a内には、複数のサブ画素100R、100G、100Bがデルタ状またはマトリクス状等の規定の配置パターンで2次元配置されている。なお、図1では、複数のサブ画素100R、100G、100Bがマトリクス状に2次元配置された例が示されている。
 サブ画素100Rは、赤色を表示することができる。サブ画素100Gは、緑色を表示することができる。サブ画素100Bは、青色を表示することができる。赤色は、3原色のうち第1の原色の一例である。緑色は、3原色のうち第2の原色の一例である。青色は、3原色のうち第3の原色の一例である。なお、以下の説明において、サブ画素100R、100G、100Bを特に区別せず総称する場合には、サブ画素100という。隣接するサブ画素100R、100G、100Bの組み合わせが一つの画素(ピクセル)を構成している。図1では、行方向(水平方向)に並ぶ3つのサブ画素100R、100G、100Bの組み合わせが一つの画素を構成している例が示されているが、サブ画素100R、100G、100Bの配列はこれに限定されるものではない。サブ画素100R、100G、100Bは、例えば、平面視において長方形状等の四角形状を有する。本明細書において、長方形状には、正方形状も含まれるものとする。本明細書において、平面視とは、表示装置10の表示面に対して垂直な方向から対象物が見られたときの平面視を意味する。
 周辺領域110bには、映像表示用のドライバである信号線駆動回路111および走査線駆動回路112が設けられている。信号線駆動回路111は、信号供給源(図示せず)から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線111aを介して選択されたサブ画素100に供給するものである。走査線駆動回路112は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト(転送)するシフトレジスタ等によって構成される。走査線駆動回路112は、各サブ画素100への映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線112aに走査信号を順次供給するものである。
 表示装置10は、発光装置の一例である。表示装置10は、トップエミッション方式のOLED表示装置である。表示装置10は、マイクロディスプレイであってもよい。表示装置10は、VR(Virtual Reality)装置、MR(Mixed Reality)装置、AR(Augmented Reality)装置、電子ビューファインダ(Electronic View Finder:EVF)または小型プロジェクタ等に備えられてもよい。
 以下の説明において、表示装置10を構成する各層において、表示装置10のトップ側(表示面側)となる面を第1の面といい、表示装置10のボトム側(表示面とは反対側)となる面を第2の面という。
 図2は、一実施形態に係る表示装置10の構成の一例を示す断面図である。表示装置10は、駆動基板11と、複数の発光素子12R、12G、12Bと、絶縁層13と、積層体14と、樹脂層15と、カラーフィルタ16と、レンズアレイ17と、充填樹脂層18と、対向基板19とを備える。なお、以下の説明において、発光素子12R、12G、12Bを特に区別せず総称する場合には、発光素子12という。
(駆動基板11)
 駆動基板11は、いわゆるバックプレーンであり、複数の発光素子12を駆動する。駆動基板11には、複数の発光素子12を駆動する駆動回路、および複数の発光素子12に電力を供給する電源回路等(いずれも図示せず)が設けられている。
 駆動基板11の基板本体は、例えば、トランジスタ等の形成が容易な半導体で構成されていてもよいし、水分および酸素の透過性が低いガラスまたは樹脂で構成されていてもよい。具体的には、基板本体は、半導体基板、ガラス基板または樹脂基板等であってもよい。半導体基板は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン等を含む。ガラス基板は、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、フォルステライト、鉛ガラスまたは石英ガラス等を含む。樹脂基板は、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラートおよびポリエチレンナフタレート等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。
(発光素子12R、12G、12B)
 発光素子12Rは、サブ画素100Rに含まれる。発光素子12Gは、サブ画素100Gに含まれる。発光素子12Bは、サブ画素100Bに含まれる。発光素子12R、12G、12Bは、同一の構成を有している。発光素子12は、白色OLED素子であり、駆動回路等の制御に基づき、白色光を発光することができる。白色OLED素子は、白色Micro-OLED(MOLED)素子であってもよい。本実施形態に係る表示装置10においては、カラー化の方式としては、白色OLED素子とカラーフィルタ16とを組み合わせる方式が用いられるが、カラー化の方式はこれに限定されるものではない。
 複数の発光素子12は、デルタ状またはマトリクス状等の規定の配置パターンで駆動基板11の第1の面上に2次元配置されている。複数の発光素子12は、複数の第1の電極121と、OLED層122と、第2の電極123とを順に駆動基板11の第1の面上に備える。
(第1の電極121)
 複数の第1の電極121は、複数のサブ画素100と同様の配置パターンで駆動基板11の第1の面上に2次元配置されている。第1の電極121は、アノードである。第1の電極121と第2の電極123の間に電圧が加えられると、第1の電極121からOLED層122にホールが注入される。第1の電極121は、複数のサブ画素100で別々に設けられている。
 第1の電極121は、例えば、金属層により構成されていてもよいし、金属層と透明導電性酸化物層により構成されていてもよい。第1の電極121が金属層と透明導電性酸化物層により構成されている場合には、高い仕事関数を有する層をOLED層122に隣接させる観点からすると、透明導電性酸化物層がOLED層122側に設けられることが好ましい。
 金属層は、OLED層122で発光された光を反射する反射層としての機能も有している。金属層は、例えば、クロム(Cr)、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、鉄(Fe)、タングステン(W)および銀(Ag)からなる群より選ばれた少なくとも1種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも1種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、アルミニウム合金または銀合金が挙げられる。アルミニウム合金の具体例としては、例えば、AlNdまたはAlCuが挙げられる。
 下地層(図示せず)が、金属層の第2の面側に隣接して設けられていてもよい。下地層は、金属層の成膜時に、金属層の結晶配向性を向上させるためのものである。下地層は、例えば、チタン(Ti)およびタンタル(Ta)からなる群より選ばれた少なくとも1種の金属元素を含む。下地層は、上記少なくとも1種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。
 透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物は、例えば、インジウムを含む透明導電性酸化物(以下「インジウム系透明導電性酸化物」という。)、錫を含む透明導電性酸化物(以下「錫系透明導電性酸化物」という。)および亜鉛を含む透明導電性酸化物(以下「亜鉛系透明導電性酸化物」という。)からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。
 インジウム系透明導電性酸化物は、例えば、酸化インジウム錫(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、酸化インジウムガリウム(IGO)または酸化インジウムガリウム亜鉛(IGZO)フッ素ドープ酸化インジウム(IFO)を含む。これらの透明導電性酸化物のうちでも酸化インジウム錫(ITO)が特に好ましい。酸化インジウム錫(ITO)は、仕事関数的にOLED層122へのホール注入障壁が特に低いため、表示装置10の駆動電圧を特に低電圧化することができるからである。錫系透明導電性酸化物は、例えば、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫(ATO)またはフッ素ドープ酸化錫(FTO)を含む。亜鉛系透明導電性酸化物は、例えば、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、ホウ素ドープ酸化亜鉛またはガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)を含む。
 第1の電極121の幅の下限値は、輝度および視野角の向上の観点から、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上である。第1の電極121の幅の上限値は、集光効率の向上の観点から、好ましくは5μm以下、より好ましくは4μm以下である。本明細書において、第1の電極121の幅とは、表示装置10の水平方向における第1の電極121の幅を意味する。
(OLED層122)
 OLED層122は、複数の第1の電極121と第2の電極123の間に設けられている。OLED層122は、表示領域110a内において複数のサブ画素100(すなわち複数の青色のサブ画素100B、複数の緑色のサブ画素100Gおよび複数の赤色のサブ画素100R)に亘って連続して設けられ、表示領域110a内において複数のサブ画素100に共有されている。
 OLED層122は、発光層を含む有機層の一例である。OLED層122は、白色光を発光することができる。OLED層122は、単層の発光ユニットを備えるOLED層であってもよいし、2層の発光ユニットを備えるOLED層(タンデム構造)であってもよいし、これら以外の構造のOLED層であってもよい。単層の発光ユニットを備えるOLED層は、例えば、第1の電極121から第2の電極123に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、発光分離層、青色発光層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。2層の発光ユニットを備えるOLED層は、例えば、第1の電極121から第2の電極123に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層、電荷発生層、正孔輸送層、黄色発光層、電子輸送層と、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。
 正孔注入層は、各発光層への正孔注入効率を高めると共に、リークを抑制するためのものである。正孔輸送層は、各発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。電子注入層は、各発光層への電子注入効率を高めるためのものである。電子輸送層は、各発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。発光分離層は、各発光層へのキャリアの注入を調整するための層であり、発光分離層を介して各発光層に電子やホールが注入されることにより各色の発光バランスが調整される。電荷発生層は、電荷発生層を挟む2つの発光層に電子と正孔をそれぞれ供給する。
 赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、黄色発光層はそれぞれ、電界をかけることにより、第1の電極121または電荷発生層から注入された正孔と第2の電極123または電荷発生層から注入された電子との再結合が起こり、赤色光、緑色光、青色光、黄色光を発光するものである。
(第2の電極123)
 第2の電極123は、可視光に対して透明性を有する透明電極である。本明細書において、可視光とは、360nm以上830nmの波長域の光をいう。第2の電極123は、複数の第1の電極121に対向して設けられている。第2の電極123は、表示領域110a内において複数のサブ画素100に亘って連続して設けられ、表示領域110a内において複数のサブ画素100に共有されている。第2の電極123は、カソードである。第1の電極121と第2の電極123の間に電圧が加えられると、第2の電極123からOLED層122に電子が注入される。
 第2の電極123は、できるだけ透過性が高く、かつ仕事関数が小さい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。第2の電極123は、例えば、金属層および透明導電性酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、第2の電極123は、金属層もしくは透明導電性酸化物層の単層膜、または金属層と透明導電性酸化物層の積層膜により構成されている。第2の電極123が積層膜により構成されている場合、金属層がOLED層122側に設けられてもよいし、透明導電性酸化物層がOLED層122側に設けられてもよいが、低い仕事関数を有する層をOLED層122に隣接させる観点からすると、金属層がOLED層122側に設けられていることが好ましい。
 金属層は、例えば、マグネシウム(Mg)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、カルシウム(Ca)およびナトリウム(Na)からなる群より選ばれた少なくとも1種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも1種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、MgAg合金、MgAl合金またはAlLi合金等が挙げられる。透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物としては、上記の第1の電極121の透明導電性酸化物と同様の材料を例示することができる。
(絶縁層13)
 絶縁層13は、駆動基板11の第1の面のうち、離隔された第1の電極121の間の部分に設けられている。絶縁層13は、隣接する発光素子12の間を絶縁する。より具体的には、絶縁層13は、隣接する第1の電極121の間を絶縁する。絶縁層13は、複数の開口13aを有する。複数の開口13aはそれぞれ、各サブ画素100に対応して設けられている。より具体的には、複数の開口13aはそれぞれ、各第1の電極121の第1の面(OLED層122側の面)上に設けられている。開口13aを介して、第1の電極121とOLED層122とが接触する。
 絶縁層13は、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよいし、これらの積層体であってもよい。有機絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂およびノボラック系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。無機絶縁層は、例えば、酸化シリコン(SiO)、窒化シリコン(SiN)および酸窒化シリコン(SiO)等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。
(積層体14)
 積層体14は、第1の保護層141と、第1の金属酸化物層142と、第2の保護層143と、第2の金属酸化物層144とを順に備える。積層体14は、可視光に対して透明性を有している。積層体14は、発光素子12を外気と遮断し、外部環境から発光素子12内部への水分浸入を抑制することができる。また、第2の電極123が金属層により構成されている場合には、積層体14は、この金属層の酸化を抑制する機能を有していてもよい。
 積層体14は、複数の発光素子12上に設けられ、複数の発光素子12を覆っている。積層体14は、平面視において各発光素子12の周囲に溝14aを有する。溝14aは、平面視において、隣接する発光素子12の間の部分に設けられている。溝14aは、第2の金属酸化物層144および第2の保護層143に亘って設けられている。
 溝14aは、駆動基板11の第1の面に対して斜め方向に発光素子12から出射された光を表示装置10の正面に導波させることができる導波路(orthogonal crystal waveguide:OCW)として機能する。溝14aは、絶縁層13の上方に設けられている。溝14aは、平面視において、発光素子12の間に位置している。より具体的には、溝14aは、平面視において閉ループ状を有し、平面視において各発光素子12の周囲を囲む。溝14aは、平面視において絶縁層13の開口13aの外側に設けられていることが好ましい。このように溝14aが絶縁層13の開口13aの外側に設けられていることで、出射された光を効率よく正面に取り出すことができる。
 溝14aは、底部14bを有している。溝14aは、第1の金属酸化物層142の第1の面の位置まで設けられている。すなわち、溝14aの底部14bは、第1の金属酸化物層142により構成されている。底部14bと発光素子12の間に第1の保護層141および第1の金属酸化物層142が設けられている。これにより、溝14aをエッチングにより形成する際に、発光素子12(特にOLED層122)に対するエッチングダメージを抑制することができる。
 溝14aの側面14Sは、駆動基板11の第1の面に対して垂直であってもよいし、駆動基板11の第1の面に対して傾斜していてもよい。側面14Sが傾斜している場合、駆動基板11の第1の面に対する側面14Sの傾斜角度は、例えば、90℃未満である。側面14Sは、凹状に湾曲していてもよいし、凸状に湾曲していてもよい。
 溝14aの幅の下限値は、好ましくは0.5μm以上である。溝14aの幅が0.5μm以上であると、溝14a(溝14a内の樹脂層15)と第2の保護層143の間の屈折率差でOLED層122から出射される光を正面方向に屈折させ、集光性を高めることができる。溝14aの幅の上限値は、例えば5μm以下である。溝14aの側面14Sが傾斜等し、溝14aの幅が溝14aの深さ方向に変化している場合には、溝14aの幅とは、深さ方向に変化する溝14aの幅のうちの最大値を溝14aの幅とする。
 溝14aの深さの下限値は、好ましくは0.5μm以上である。溝14aの深が0.5μm以上であると、溝14a(溝14a内の樹脂層15)と第2の保護層143の間の屈折率差でOLED層122から出射される光を正面方向に屈折させ、集光性を高めることができる。溝14aの深さの上限値は、例えば5μm以下である。
 溝14aのアスペクト比の下限値は、好ましくは1以上である。溝14aのアスペクト比が1以上であると、溝14a(溝14a内の樹脂層15)と第2の保護層143の間の屈折率差でOLED層122から出射される光を正面方向に屈折させ、集光性を高めることができる。溝14aのアスペクト比の上限値は、例えば5以下である。本明細書において、溝14aのアスペクト比とは、溝14aの幅に対する溝14aの深さの比(溝14aの深さ/溝14aの幅)を表す。
(第1の保護層141、第2の保護層143)
 第1の保護層141は、第2の電極123の第1の面上に設けられ、複数の発光素子12を覆う。第2の保護層143は、第1の金属酸化物層142の第1の面上に設けられている。
 図3は、表示装置10の厚さ方向に垂直に第2の保護層143を切断して得られる断面図である。第2の保護層143は、複数の構造体143aを備える。複数の構造体143aは、第1の金属酸化物層142の第1の面上にデルタ状またはマトリクス状等の規定の配置パターンで2次元配置されている。第2の保護層143は、隣接する構造体143aの間に溝14aを有している。各構造体143aは、発光素子12の上方に設けられている。構造体143aは、例えば、柱状または錐台状を有している。柱状の構造体143aは、駆動基板11の第1の面に対して垂直な側面14Sを有している。錐台状の構造体143aは、駆動基板11の第1の面に対して傾斜した側面14Sを有している。錐台状の構造体143aの側面14Sは、凸状に湾曲していてもよいし、凹状に湾曲していてもよい。錐台状の構造体143aの側面14Sが凸状に湾曲している場合、構造体143aを凸状のレンズとして機能させることができるので、発光素子12から出射された光を集光することができる。構造体143aの柱状は、例えば、円柱状、楕円柱状または角柱状である。角柱状の底面は、例えば、四角形または六角形等の多角形である。楕円柱状の構造体143aは、例えば、楕円柱の底面の長軸が表示面の水平方向と平行となるように配置される。構造体143aの錐台状は、円錐台状、楕円錐台状または角錐台状である。角錐台状の底面は、例えば、四角形または六角形等の多角形である。楕円錐台状の構造体143aは、例えば、楕円錐台の底面の長軸が表示面の水平方向と平行となるように配置される。
 第1の保護層141および第2の保護層143は、例えば、吸湿性が低い無機材料または高分子樹脂を含む。第1の保護層141および第2の保護層143は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。第1の保護層141と第2の保護層143の層構造は、同一であってもよし、異なっていてもよい。第1の保護層141および第2の保護層143の厚さを厚くする場合には、多層構造とすることが好ましい。第1の保護層141および第2の保護層143における内部応力を緩和するためである。
 第1の保護層141の屈折率は、樹脂層15の屈折率より高い。第1の保護層141の屈折率は、例えば、1.6以上1.9以下である。第2の保護層143の屈折率は、樹脂層15の屈折率より高い。第2の保護層143の屈折率は、例えば、1.6以上1.9以下である。第1の保護層141の屈折率と第2の保護層143の屈折率とは同一であってもよい。本明細書において、屈折率とは、波長550nmの光に対する屈折率を表す。
 無機材料は、例えば、酸化シリコン(SiO)、窒化シリコン(SiN)、酸化窒化シリコン(SiO)、酸化チタン(TiO)および酸化アルミニウム(AlO)等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。高分子樹脂は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。第1の保護層141と第2の保護層143の材料は、同一であってもよいし、異なってもよい。
(第1の金属酸化物層142、第2の金属酸化物層144)
 第1の金属酸化物層142および第2の金属酸化物層144のエッチングレートは、第2の保護層143のエッチングレートに比べて低い。ここで、エッチングレートとは、エッチング工程における、エッチングされる部材の厚みの単位時間あたりの減少量である。エッチングは、ドライエッチングであってもよいし、ウェットエッチングであってもよい。
 第1の金属酸化物層142は、溝14aをエッチングにより形成する際に、溝14aが第1の保護層141までエッチング(オーバーエッチング)されることを防ぐエッチングストッパ層として用いられてもよい。
 第1の金属酸化物層142は、第1の保護層141の第1の面上に設けられている。すなわち、第1の金属酸化物層142は、第1の保護層141と第2の保護層143の間に設けられている。第1の金属酸化物層142が、溝14aの底部14bを構成している。
 第1の金属酸化物層142は、堆積された単分子層により構成されていることが好ましい。第1の金属酸化物層142が、堆積された単分子層により構成されていると、第1の金属酸化物層142のエッチングレートを第2の保護層143のエッチングレートに比べて低くすることができる。また、第1の金属酸化物層142が、堆積された単分子層により構成されていると、積層体14による水分浸入の抑制効果を向上させることができる。第1の金属酸化物層142は、例えば、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含む。
 第2の金属酸化物層144は、溝14aをエッチングにより形成する際に、マスクとして用いられてもよい。第2の金属酸化物層144は、第2の保護層143の第1の面、すなわち複数の構造体143aの上面を覆っている。第2の金属酸化物層144は、開口144aを有している。この開口144aは、平面視において絶縁層13の上方に設けられ、溝14aの上端開口を構成している。
 第2の金属酸化物層144は、堆積された単分子層により構成されていることが好ましい。第2の金属酸化物層144が、堆積された単分子層により構成されていると、第2の金属酸化物層144のエッチングレートを第2の保護層143のエッチングレートに比べて低くすることができる。また、第2の金属酸化物層144が、堆積された単分子層により構成されていると、積層体14による水分浸入の抑制効果を向上させることができる。第2の金属酸化物層144は、例えば、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含む。
 第1の金属酸化物層142の厚さと第2の金属酸化物層144の厚さは異なっていてもよいし、同一であってもよい。第1の金属酸化物層142の厚さと第2の金属酸化物層144の厚さが異なる場合には、第2の金属酸化物層144の厚さが第1の金属酸化物層142の厚さに比べて厚いことが好ましい。第2の金属酸化物層144が第1の金属酸化物層142に比べてエッチングに晒される時間が長いためである。
(樹脂層15)
 樹脂層15は、可視光に対して透明性を有している。樹脂層15は、いわゆる平坦化層であり、樹脂層15の一部が溝14a内に設けられ、溝14aを埋めると共に、樹脂層15の残りが第2の保護層143の第1の面を覆っている。樹脂層15の屈折率が、第2の保護層143の屈折率に比べて低い。これにより、図4に示すように、駆動基板11の第1の面に対して斜め方向に発光素子12R、12G、12Bからそれぞれ出射された光12Lを溝14aの側面14Sで屈折させ、表示装置10の正面に向けることができる。したがって、駆動基板11の第1の面に対して斜め方向に発光素子12R、12G、12Bからそれぞれ出射された光12Lを表示装置10の正面に導波させることができる。よって、表示装置10の光取り出し効率を向上させることができる。
 樹脂層15の屈折率は、1.3以上1.5以下である。第2の保護層143と樹脂層15の屈折率差は、好ましくは0.1以上0.5以下、より好ましくは0.2以上0.5以下である。屈折率差が0.1以上であると、溝14aによる光の集光効果を向上させることができる。第1の保護層141と樹脂層15の屈折率差は、好ましくは0.1以上0.5以下、より好ましくは0.2以上0.5以下である。
 図4では、駆動基板11の第1の面に対して斜め方向に発光素子12から出射された光12Lを溝14aの側面14Sで屈折させる例が示されているが、駆動基板11の第1の面に対して斜め方向に発光素子12から出射された光12Lのうちの一部が、溝14aの側面14Sで全反射されてもよい。このような全反射によっても、表示装置10の光取り出し効率を向上させることができる。
 樹脂層15は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。溝14aに対する樹脂層15の充填性の観点から、樹脂層15は、紫外線硬化型樹脂を含むことが好ましい。
(カラーフィルタ16)
 カラーフィルタ16は、複数の発光素子12の上方に設けられている。より具体的には、カラーフィルタ16は、樹脂層15の第1の面上に設けられている。カラーフィルタ16は、例えば、オンチップカラーフィルタ(On Chip Color Filter:OCCF)である。カラーフィルタ16は、例えば、複数の赤色フィルタ部16FRと、複数の緑色フィルタ部16FGと、複数の青色フィルタ部16FBとを備える。なお、以下の説明において、赤色フィルタ部16FR、緑色フィルタ部16FG、青色フィルタ部16FBを特に区別せず総称する場合には、フィルタ部16Fという。
 複数のフィルタ部16Fは、面内方向に二次元配置されている。本明細書において、面内方向とは、駆動基板11の第1の面における面内方向を意味する。各フィルタ部16Fは、発光素子12の上方に設けられている。より具体的には、赤色フィルタ部16FRは、発光素子12Rの上方に設けられ、緑色フィルタ部16FGは、発光素子12Gの上方に設けられ、青色フィルタ部16FBは、発光素子12Bの上方に設けられている。赤色フィルタ部16FRと発光素子12Rとによりサブ画素100Rが構成され、緑色フィルタ部16FGと発光素子12Gとによりサブ画素100Gが構成され、青色フィルタ部16FBと発光素子12Bとによりサブ画素100Bが構成されている。
 赤色フィルタ部16FRは、発光素子12Rから出射された白色光のうち赤色光を透過するのに対して、赤色光以外の光を吸収する。緑色フィルタ部16FGは、発光素子12Gから出射された白色光のうち緑色光を透過するのに対して、緑色光以外の光を吸収する。青色フィルタ部16FBは、発光素子12Bから出射された白色光のうち青色光を透過するのに対して、青色光以外の光を吸収する。
 赤色フィルタ部16FRは、例えば、赤色のカラーレジストを含む。緑色フィルタ部16FGは、例えば、緑色のカラーレジストを含む。青色フィルタ部16FBは、例えば、青色のカラーレジストを含む。
(レンズアレイ17)
 レンズアレイ17は、複数のレンズ17aを含む。レンズ17aは、フィルタ部16Fから上方に出射された光を集光する。レンズ17aは、例えば、表示面に向かって突出した凸状の湾曲面を有している。湾曲面は、例えば、ドーム状、放物面状、半球状または半楕円球等である。レンズ17aは、オンチップマイクロレンズ(On Chip Microlens:OCL)であってもよい。複数のレンズ17aは、デルタ状またはマトリクス状等の規定の配置パターンでカラーフィルタ16の第1の面上に2次元配置されている。各レンズ17aは、発光素子12の上方に設けられている。レンズ17aは、フィルタ部16Fの第1の面上に設けられている。
 上記のように、表示装置10がカラーフィルタ16の第1の面上にレンズアレイ17を備えているので、図4に示すように、発光素子12から出射された光12Lを溝14aにより表示装置10の正面に導波させた後、レンズ17aによりさらに集光することができる。したがって、正面方向の輝度および光取り出し効率をさらに向上させることができる。
 但し、レンズ17aの湾曲面を調整することにより、発光素子12から出射された光12Lを溝14aにより表示装置10の正面に導波させた後、レンズ17aにより拡散させるようにしてもよい。このような構成は、溝14aにより集光効果が高く、斜め方向の輝度が低下する場合に有効である。
 レンズ17aの周縁部は、溝14aの上方に位置していることが好ましい。これにより、図4に示すように、溝14aの側面14Sで屈折され、溝14aから上方に向けて出射された光12Lを、レンズ17aの周縁部により集光することができる。但し、レンズ17aの湾曲面を調整することにより、レンズ17aの周縁部により光12Lを拡散させるようにしてもよい。
 レンズ17aは、例えば、可視光に対して透明な無機材料または高分子樹脂を含む。無機材料は、例えば、酸化シリコン(SiO)を含む。高分子樹脂は、例えば、紫外線硬化樹脂を含む。
(充填樹脂層18)
 充填樹脂層18は、レンズアレイ17と対向基板19の間に設けられている。充填樹脂層18は、レンズアレイ17と対向基板19との間の隙間を埋めると共に、レンズアレイ17と対向基板19とを接着する。充填樹脂層18は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。
(対向基板19)
 対向基板19は、充填樹脂層18の第1の面上に設けられ、駆動基板11に対向している。対向基板19および充填樹脂層18は、発光素子12およびカラーフィルタ16等を封止する。対向基板19は、カラーフィルタ16から出射される各色光に対して透明なガラス等の材料を含む。
[表示装置10の製造方法]
 以下、図5A~図5Cを参照して、一実施形態に係る表示装置10の製造方法の一例について説明する。
 まず、例えばスパッタリング法により、金属層、金属酸化物層を駆動基板11の第1の面上に順次形成したのち、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて金属層および金属酸化物層をパターニングする。これにより、複数の第1の電極121が駆動基板11の第1の面上に形成される。
 次に、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、複数の第1の電極121を覆うように駆動基板11の第1の面上に絶縁層13を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術により、絶縁層13のうち、各第1の電極121の第1の面上に位置する部分に開口13aを形成する。
 次に、例えば蒸着法により、正孔輸送層、赤色発光層、発光分離層、青色発光層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層を複数の第1の電極121の第1の面および絶縁層13の第1の面上にこの順序で積層することにより、OLED層122を形成する。
 次に、例えば蒸着法またはスパッタリング法により、第2の電極123をOLED層122の第1の面上に形成する。これにより、駆動基板11の第1の面上に複数の発光素子12が形成される。
 次に、例えばCVD法または蒸着法により、第1の保護層141を第2の電極123の第1の面上に形成する。次に、例えば原子層堆積(Atomic Layer Deposition:ALD)により、第1の金属酸化物層142を第1の保護層141の第1の面上に形成する。次に、例えばCVD法または蒸着法により、第2の保護層143を第1の金属酸化物層142の第1の面上に形成する。次に、例えばALDにより、第2の金属酸化物層144を第2の保護層143の第1の面上に形成する。これにより、積層体14が、第2の電極123の第1の面上に形成される。
 次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術により、図5Bに示すように、第2の金属酸化物層144をパターニングし、平面視において第2の金属酸化物層144のうち発光素子12の周囲の部分に開口144aを形成する。次に、第2の金属酸化物層144をマスクとして、図5Cに示すように、自己整合的に第2の保護層143をエッチングすることにより溝14aを形成する。この際、第2の保護層143は、第2の金属酸化物層144の第1の面の位置までエッチングされる。
 次に、例えばスピンコート法により、紫外線硬化樹脂等の樹脂を第2の金属酸化物層144の第1の面上に塗布すると共に、溝14aに紫外線硬化樹脂等の樹脂を充填した後、例えば紫外線照射等により樹脂を硬化させることにより、樹脂層15を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術等により、樹脂層15の第1の面に、赤色フィルタ部16FR、緑色フィルタ部16FGおよび青色フィルタ部16FBを形成する。これにより、カラーフィルタ16が得られる。
 次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術等により、赤色フィルタ部16FR、緑色フィルタ部16FGおよび青色フィルタ部16FBそれぞれの第1の面上にレンズ17aを形成する。これにより、レンズアレイ17が得られる。次に、例えばODF(One Drop Fill)方式を用いて、充填樹脂層18によりレンズアレイ17を覆った後、対向基板19を充填樹脂層18上に載置する。次に、例えば充填樹脂層18に熱を加えるか、または充填樹脂層18に紫外線を照射し、充填樹脂層18を硬化させることにより、充填樹脂層18を介してレンズアレイ17と対向基板19とを貼り合せる。これにより、表示装置10が封止される。以上により、図2に示す表示装置10が得られる。
[作用効果]
 上述したように、一実施形態に係る表示装置10は、平面視において各発光素子12の周囲に溝14aを有する積層体14と、溝14aを埋めるように積層体14の第1の面上に設けられた樹脂層15とを備える。溝14aは、第2の金属酸化物層144および第2の保護層143に亘って設けられ、樹脂層15の屈折率が、第2の保護層143の屈折率に比べて低い。これにより、図4に示すように、駆動基板11の第1の面に対して斜め方向に発光素子12から出射された光12Lを溝14aの側面14Sで屈折させ、表示装置10の正面に向けることができる。したがって、発光素子12から出射された光12Lを表示装置10の正面に導波させることができる。よって、正面方向の輝度および光取り出し効率を向上させることができる。
 一実施形態に係る表示装置10では、特許文献1に記載のリフレクタ構造を設けることなく、正面方向の輝度および光取り出し効率を向上させることができる。したがって、OLED層122の厚み変化に起因する表示装置の特性の低下(例えば、リーク電流に起因する、発光素子12の周辺部の輝度ムラの発生等)を抑制しつつ、正面方向の輝度および光取り出し効率を向上させることができる。
 正面方向の輝度および光取り出し効率を向上させることで、表示装置10の消費電力低減を実現することもできる。
 溝14aによる導波構造は、湾曲された第1の電極121(変形例1参照)やレンズアレイ17等の部材との親和性が高く、他の部材との組み合わせが容易である。したがって、設計の自由度を向上させることができる。
 溝14aにより導波構造と、レンズアレイ17との組み合わせにより、正面方向の輝度を調整することができる。したがって、設計の自由度を向上させることができる。
<2 変形例>
[変形例1]
 上記の一実施形態では、駆動基板11の第1の面が平面状である例について説明したが、図6に示すように、駆動基板11が複数の凹部11aを第1の面に有していてもよい。凹部11aは、表示面から遠ざかる方向に窪んだ凹状の湾曲面を有している。湾曲面は、例えば、ドーム状、放物面状、半球状または半楕円球等である。複数の凹部11aは、各発光素子12の配置位置に設けられている。発光素子12は、凹部11aの湾曲面に倣うように形成されている。より具体的には、第1の電極121、OLED層122および第2の電極123は、凹部11aの湾曲面に倣うように形成されている。
 上記のように発光素子12が凹部11aの湾曲面に倣うように形成されていることで、発光素子12に含まれる第1の電極121が凹状に湾曲される。これにより、OLED層122にて発光された光が、凹状に湾曲された第1の電極121により正面方向に向けて反射されるので、光取り出し効率をさらに向上させることができる。
 駆動基板11が、発光素子12R、12G、12Bのうち、規定の1つまたは2つの発光素子12の配置位置に凹部11aを有していてもよい。この場合、サブ画素100R、100G、100Bのうち規定の1つまたは2つのサブ画素100の光取り出し効率を向上させることができる。
[変形例2]
 上記の一実施形態では、溝14aが、第1の金属酸化物層142の第1の面の位置まで設けられている例について説明したが、図7に示すように、溝14aが、第1の金属酸化物層142の第1の面よりも浅い位置まで設けられていてもよい。すなわち、第2の保護層143の材料が、溝14aの底部14bに残存していてもよい。
[変形例3]
 上記の一実施形態では、溝14aが、平面視において閉ループ状を有し、平面視において各発光素子12の周囲を囲む例について説明したが、溝14aが、平面視において各発光素子12の周囲のうち一部に設けられていてもよい。例えば、発光素子12の周囲のうち、水平方向の部分に設けられていてもよいし、発光素子12の周囲のうち、垂直方向の部分に設けられていてもよいし、水平方向および垂直方向の部分に設けられていてもよい。表示領域110a内の位置によって、発光素子12に対する溝14aの配置位置が異なっていてもよい。
[変形例4]
 上記の一実施形態では、サブ画素100R、100G、100Bが、平面視において四角形状を有する例について説明したが、サブ画素100R、100G、100Bが、平面視において六角形状、円形状または楕円形状等を有していてもよい。
[変形例5]
 表示装置10が、共振器構造を備えてもよい。共振器構造は、第1の電極121と第2の電極123により構成されていてもよい。表示装置10が、第2の電極123の上方に設けられた半透過反射層を備え、当該半透過反射層と第1の電極121とにより共振器構造が構成されていてもよい。表示装置10が、第1の電極121の下方に設けられた反射層を備え、当該反射層と第2の電極123とにより共振器構造が構成されていてもよい。この場合、第1の電極121としては、透明電極が用いられる。
[変形例6]
 OLED層122は、白色光を発光することができるものであり、表示領域110a内において複数のサブ画素100に共有されている例について説明したが、表示装置10のOLED層の構成はこの例に限定されるものではない。例えば、表示装置10が、複数のOLED層を備え、OLED層がサブ画素100ごとに設けられていてもよい。この場合、サブ画素100Rは、赤色光を発光することができる赤色OLED層を備え、サブ画素100Gは、緑色光を発光することができる緑色OLED層を備え、サブ画素100Bは、青色光を発光することができる青色OLED層を備えてもよい。
[その他の変形例]
 以上、本開示の一実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本開示は、上記の一実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
 例えば、上記の一実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
 例えば、上記の一実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
 例えば、上記の一実施形態およびその変形例に例示した材料は、特に断らない限り、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
(1)
 基板と、
 前記基板上に配置された複数の発光素子と、
 複数の前記発光素子を覆い、平面視において各前記発光素子の周囲に溝を有する積層体と、
 前記溝内に設けられた樹脂材料と
 を備え、
 前記積層体は、第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に備え、
 前記溝は、前記第2の金属酸化物層および前記第2の保護層に亘って設けられ、
 前記樹脂材料の屈折率が、前記第2の保護層の屈折率に比べて低い表示装置。
(2)
 前記溝は、前記第2の金属酸化物層の表面まで設けられている(1)に記載の表示装置。
(3)
 前記第1の金属酸化物層および前記第2の金属酸化物層は、堆積された単分子層により構成されている(1)または(2)に記載の表示装置。
(4)
 前記第1の金属酸化物層は、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含み、
 前記第2の金属酸化物層は、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含む(1)から(3)のいずれか1項に記載の表示装置。
(5)
 前記基板上に設けられ、複数の開口を有する絶縁層をさらに備え、
 各前記開口は、前記発光素子に対応して設けられ、
 前記溝は、平面視において前記開口の外側に設けられている(1)から(4)のいずれか1項に記載の表示装置。
(6)
 複数のレンズをさらに備え、
 各前記レンズは、前記発光素子の上方に設けられている(1)から(5)のいずれか1項に記載の表示装置。
(7)
 前記レンズの周縁部は、前記溝の上方に位置している(6)に記載の表示装置。
(8)
 前記基板は、凹状の湾曲面を有する複数の凹部を有し、
 前記発光素子は、前記湾曲面に倣っている(1)から(7)のいずれか1項に記載の表示装置。
(9)
 前記溝の側面は、前記基板の厚さ方向に平行であるか、または前記基板の厚さ方向に対して傾斜している(1)から(8)のいずれか1項に記載の表示装置。
(10)
 前記発光素子は、第1の電極と、OLED層と、第2の電極とを順に備え、
 前記溝の幅は、0.5μm以上5μm以下であり、
 前記溝の深さは、0.5μm以上5μm以下であり、
 前記第1の電極の幅は、1μm以上5μm以下である(1)から(9)のいずれか1項に記載の表示装置。
(11)
 前記溝は、平面視において前記発光素子の周囲を囲む(1)から(10)のいずれか1項に記載の表示装置。
(12)
 前記溝は、平面視において前記発光素子の周囲のうち一部にある(1)から(11)のいずれか1項に記載の表示装置。
(13)
 (1)から(12)のいずれか1項に記載の表示装置を備える電子機器。
(14)
 基板上に複数の発光素子を形成することと、
 複数の前記発光素子上に第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に積層することと、
 平面視において前記第2の金属酸化物層のうち前記発光素子の周囲の部分に開口を形成することと、
 前記第2の金属酸化物層をマスクとして、前記第2の保護層をエッチングすることにより、溝を形成することと、
 前記第2の保護層の屈折率に比べて低い屈折率を有する樹脂材料を前記溝に充填することと
 を備える表示装置の製造方法。
(15)
 前記第1の金属酸化物層および前記第2の金属酸化物層は、原子層堆積により形成される(14)に記載の表示装置の製造方法。
<3 応用例>
(電子機器)
 上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置10は、各種の電子機器に用いることが可能である。表示装置10は、例えば、図8に示したようなモジュールとして、種々の電子機器に組み込まれる。特にビデオカメラや一眼レフカメラの電子ビューファインダまたはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに適する。このモジュールは、駆動基板11の一方の短辺側に、対向基板19等により覆われず露出した領域210を有し、この領域210に、信号線駆動回路111および走査線駆動回路112の配線を延長して外部接続端子(図示せず)が形成されている。この外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit:FPC)220が接続されていてもよい。
(具体例1)
 図9A、図9Bは、デジタルスチルカメラ310の外観の一例を示す。このデジタルスチルカメラ310は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部(カメラボディ)311の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット(交換レンズ)312を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部313を有している。
 カメラ本体部311の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ314が設けられている。モニタ314の上部には、電子ビューファインダ(接眼窓)315が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ315を覗くことによって、撮影レンズユニット312から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ315は、表示装置10を備える。
(具体例2)
 図10は、ヘッドマウントディスプレイ320の外観の一例を示す。ヘッドマウントディスプレイ320は、例えば、眼鏡形の表示部321の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部322を有している。表示部321は、表示装置10を備える。
(具体例3)
 図11は、テレビジョン装置330の外観の一例を示す。このテレビジョン装置330は、例えば、フロントパネル332およびフィルターガラス333を含む映像表示画面部331を有しており、この映像表示画面部331は、表示装置10を備える。
<4 シミュレーション>
 以下、シミュレーションにより本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらのシミュレーションに限定されるものではない。
[シミュレーション1]
 シミュレーション1のモデルとして図12に示す構成を有する表示装置10aを設定した。表示装置10aは、第2の電極123を備えていないこと、および、積層体14に代えて保護層31を備えること以外は、一実施形態に係る表示装置10(図2、図4参照)と同様の構成に設定された。保護層31は、第1の金属酸化物層142および第2の金属酸化物層144を備えず、かつ、第1の保護層141および第2の保護層143が同一材料で構成され一体となっていること以外は、一実施形態に係る積層体14と同様の構成に設定された。表示装置10aの輝度をシミュレーションにより求めた。シミュレーションの条件は、表1のように設定された。シミュレーション1の結果を図14に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
表1中、樹脂層15の厚さは、保護層31の上面とカラーフィルタ16の間における樹脂層15の厚さを表す。表1中、屈折率は、波長550nmの光に対する屈折率を表す。表1中、溝14aの屈折率は、溝14aに充填された樹脂材料の屈折率(すなわち樹脂層15の屈折率)を表す。
[シミュレーション2]
 シミュレーション2のモデルとして図13に示す構成を有する表示装置10bを設定した。表示装置10bは、保護層31に代えて、保護層32を備えること以外は、シミュレーション1の表示装置10a(図12参照)と同様の構成に設定された。保護層32は、溝14aを有していないこと以外は、シミュレーション1の保護層31(図12参照)と同様の構成に設定された。表示装置10bの輝度をシミュレーションにより求めた。シミュレーション2の結果を図14に示す。
 図14から、溝14a(すなわち導波路)が設けられた表示装置10a(図12参照)の正面輝度は、溝14aが設けられていない表示装置10b(図13参照)の正面輝度に比べて高いことがわかる。
 10  表示装置
 11  駆動基板
 12  発光素子
 13  絶縁層
 13a  開口
 14  積層体
 14a  溝
 14b  底部
 14S  側面
 15  樹脂層
 16  カラーフィルタ
 16FR  赤色フィルタ部
 16FG  緑色フィルタ部
 16FB  青色フィルタ部
 17  レンズアレイ
 17a  レンズ
 18  封止樹脂層
 19  対向基板
 31、32  保護層
 100R、100G、100B  サブ画素
 110a  表示領域
 110b  周辺領域
 111  信号線駆動回路
 111a  信号線
 112  走査線駆動回路
 112a  走査線
 121  第1の電極
 122  OLED層
 123  第2の電極
 141  第1の保護層
 142  第1の金属酸化物層
 143  第2の保護層
 144  第2の金属酸化物層
 310  デジタルスチルカメラ(電子機器)
 320  ヘッドマウントディスプレイ(電子機器)
 330  テレビジョン装置(電子機器)

Claims (15)

  1.  基板と、
     前記基板上に配置された複数の発光素子と、
     複数の前記発光素子を覆い、平面視において各前記発光素子の周囲に溝を有する積層体と、
     前記溝内に設けられた樹脂材料と
     を備え、
     前記積層体は、第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に備え、
     前記溝は、前記第2の金属酸化物層および前記第2の保護層に亘って設けられ、
     前記樹脂材料の屈折率が、前記第2の保護層の屈折率に比べて低い表示装置。
  2.  前記溝は、前記第2の金属酸化物層の表面まで設けられている請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記第1の金属酸化物層および前記第2の金属酸化物層は、堆積された単分子層により構成されている請求項1に記載の表示装置。
  4.  前記第1の金属酸化物層は、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含み、
     前記第2の金属酸化物層は、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含む請求項1に記載の表示装置。
  5.  前記基板上に設けられ、複数の開口を有する絶縁層をさらに備え、
     各前記開口は、前記発光素子に対応して設けられ、
     前記溝は、平面視において前記開口の外側に設けられている請求項1に記載の表示装置。
  6.  複数のレンズをさらに備え、
     各前記レンズは、前記発光素子の上方に設けられている請求項1に記載の表示装置。
  7.  前記レンズの周縁部は、前記溝の上方に位置している請求項6に記載の表示装置。
  8.  前記基板は、凹状の湾曲面を有する複数の凹部を有し、
     前記発光素子は、前記湾曲面に倣っている請求項1に記載の表示装置。
  9.  前記溝の側面は、前記基板の厚さ方向に平行であるか、または前記基板の厚さ方向に対して傾斜している請求項1に記載の表示装置。
  10.  前記発光素子は、第1の電極と、OLED層と、第2の電極とを順に備え、
     前記溝の幅は、0.5μm以上5μm以下であり、
     前記溝の深さは、0.5μm以上5μm以下であり、
     前記第1の電極の幅は、1μm以上5μm以下である請求項1に記載の表示装置。
  11.  前記溝は、平面視において前記発光素子の周囲を囲む請求項1に記載の表示装置。
  12.  前記溝は、平面視において前記発光素子の周囲のうち一部にある請求項1に記載の表示装置。
  13.  請求項1に記載の表示装置を備える電子機器。
  14.  基板上に複数の発光素子を形成することと、
     複数の前記発光素子上に第1の保護層、第1の金属酸化物層と、第2の保護層と、第2の金属酸化物層とを順に積層することと、
     平面視において前記第2の金属酸化物層のうち前記発光素子の周囲の部分に開口を形成することと、
     前記第2の金属酸化物層をマスクとして、前記第2の保護層をエッチングすることにより、溝を形成することと、
     前記第2の保護層の屈折率に比べて低い屈折率を有する樹脂材料を前記溝に充填することと
     を備える表示装置の製造方法。
  15.  前記第1の金属酸化物層および前記第2の金属酸化物層は、原子層堆積により形成される請求項14に記載の表示装置の製造方法。
PCT/JP2022/042249 2021-11-26 2022-11-14 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 WO2023095662A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-192575 2021-11-26
JP2021192575 2021-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023095662A1 true WO2023095662A1 (ja) 2023-06-01

Family

ID=86539622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/042249 WO2023095662A1 (ja) 2021-11-26 2022-11-14 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW202329450A (ja)
WO (1) WO2023095662A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197010A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置の製造方法
JP2005197011A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP2005278115A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Nec Corp 地域コード設定方式、設定方法と地域コード設定方式を利用する携帯電話装置
JP2015187635A (ja) * 2014-03-26 2015-10-29 株式会社Joled 色変化部材、光装置、表示装置および電子機器
JP2018029170A (ja) * 2016-08-10 2018-02-22 キヤノン株式会社 撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ
WO2021171857A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光素子及び表示装置、並びに、表示装置の製造方法
WO2021201144A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 ソニーグループ株式会社 表示装置および電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197010A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置の製造方法
JP2005197011A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP2005278115A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Nec Corp 地域コード設定方式、設定方法と地域コード設定方式を利用する携帯電話装置
JP2015187635A (ja) * 2014-03-26 2015-10-29 株式会社Joled 色変化部材、光装置、表示装置および電子機器
JP2018029170A (ja) * 2016-08-10 2018-02-22 キヤノン株式会社 撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ
WO2021171857A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光素子及び表示装置、並びに、表示装置の製造方法
WO2021201144A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 ソニーグループ株式会社 表示装置および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
TW202329450A (zh) 2023-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11081529B2 (en) Display device
TWI651703B (zh) 有機發光顯示裝置
US11143802B2 (en) Display device and electronic apparatus
JP2019133816A (ja) 発光素子及び表示装置
CN109411613A (zh) 有机发光显示装置、包括其的头戴式显示器及其制造方法
US20190066546A1 (en) Display device and electronic apparatus
US20210399264A1 (en) Display device
US11552274B2 (en) Display device having pixel electrode and color filter, and electronic apparatus
US20220328795A1 (en) Display device and electronic apparatus
CN112864188A (zh) 发光显示设备
US20220140008A1 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JPWO2020145148A1 (ja) 表示装置
CN116583895A (zh) 显示装置及电子设备
JP7442558B2 (ja) 表示装置および電子機器
WO2023095662A1 (ja) 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器
US11342538B2 (en) Organic EL display device having reflection transmission portion, and electronic apparatus
WO2023100672A1 (ja) 表示装置および電子機器
WO2023068227A1 (ja) 表示装置および電子機器
WO2023112580A1 (ja) 表示装置および電子機器
TWI811838B (zh) 發光顯示裝置
US20230320173A1 (en) Display device, light-emitting device and electronic apparatus
WO2022107679A1 (ja) 表示装置および電子機器
WO2023095663A1 (ja) 表示装置および電子機器
US20240032392A1 (en) Display device and electronic device
KR102666873B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22898446

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023563625

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A