JPWO2017131011A1 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

インダクタ電極の低抵抗化を図ることによりインダクタ部品の特性の向上を図る。インダクタ部品１ａは、樹脂層３とインダクタ電極６とを備え、インダクタ電極６は、接続部位７ａ、７ｂを有する上側配線板８ａ、８ｂと、接続部位７ａ、７ｂを介して上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれに接する下側配線板８ｃと、金属ピン９ａ、９ｂとを有する。接続部位７ａ、７ｂは上側配線板８ａ、８ｂの一方の端部８０ａ、８０ｂを屈曲させることにより形成される。この場合、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも抵抗値が低い配線板８ａ〜８ｃおよび金属ピン９ａ、９ｂとで形成されるため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ａの特性を向上することができる。

Description

本発明は、樹脂層およびインダクタ電極を備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。

従来、図１９に示すように、プリント基板やプリプレグで形成されたコア基板１０１にコイル１０２が設けられたインダクタ部品１００が知られている（例えば特許文献１参照）。
この場合、コア基板１０１の内部に環状の磁性体層１０３が配置され、コイル１０２が磁性体層１０３の周囲を螺旋状に巻回している。コイル１０２は、磁性体層１０３の内周に沿って配列された複数の内側層間接続導体１０２ａと、これらの層間接続導体１０２ａと複数の対を成すように磁性体層１０３の外周に沿って配列された複数の外側層間接続導体１０２ｂと、それぞれ所定の内側層間接続導体１０２ａと外側層間接続導体１０２ｂの上端同士を接続する複数の上側配線パターン１０２ｃと、それぞれ所定の内側層間接続導体１０２ａと外側層間接続導体１０２ｂの下端同士を接続する複数の下側配線パターン１０２ｄとで構成される。ここで、各層間接続導体１０２ａ、１０２ｂは、いずれもコア基板１０１を貫通する貫通孔の内面に導体膜が形成されてなるスルーホール導体で形成される。また、各配線パターン１０２ｃ、１０２ｄは、いずれも導電性ペーストを用いた印刷パターンで形成される。

特開２０００−４０６２０号公報（段落００１８、図１など参照）

近年の電子機器の小型・高機能化に伴って、搭載されるインダクタ部品の小型化が要求されている。インダクタ部品の特性向上を図るための一つの方策は、インダクタ電極（上述のインダクタ部品１００ではコイル１０２）の抵抗値を下げることである。従来のインダクタ部品１００では、コイル１０２を構成する各層間接続導体１０２ａ、１０２ｂは、いずれも貫通孔の内面に導体膜が形成されたスルーホール導体で形成されている。これらの層間接続導体１０２ａ、１０２ｂは各配線パターン１０２ｃ、１０２ｄと半田などで接続されるため、接続抵抗の値が高くなってしまう。ここで、貫通孔に導電性ペーストを充填してビア導体化すれば、接続抵抗の値を下げることができるが、一般的に導電性ペーストは有機溶剤等に金属フィラを混合して形成され、純粋な金属と比べて抵抗値が高い。また、各配線パターン１０２ｃ、１０２ｄは導電性ペーストやめっきにより形成されており、純粋な金属と比べて抵抗値が高いため、インダクタ電極全体の抵抗値を下げることは困難である。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、樹脂層とインダクタ電極とを備えるインダクタ部品において、インダクタ電極全体の抵抗値を下げることにより、インダクタ部品の特性の向上を図ることを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、主面を有する樹脂層と、インダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極は、前記樹脂層の内部に配置された第１金属板と、前記樹脂層の前記主面に垂直な方向から見たときに、前記第１金属板と重なる部分を有する第２金属板とを有し、前記第１金属板および前記第２金属板の前記重なる部分において、前記両金属板のうち一方の金属板の一部により形成されて、他方の金属板に接続される第１接続部位を有することを特徴としている。

この構成によると、インダクタ電極が、導電性ペーストやめっきと比べて抵抗値が低い金属板により形成されているため、インダクタ電極全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品の特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。また、金属板の一部で形成された接続部を、インダクタの垂直配線として利用することができるため、安価な構成で立体的なインダクタを形成することが可能である。また、インダクタ電極の低抵抗化を図るために、インダクタ電極を配線用の金属板と金属ピンを用いて形成する方法も考えられるが、この場合、金属板と金属ピンとの間のインピーダンスの不整合により、信号ロスが発生するという問題がある。しかしながら、上記した構成によると、インダクタ電極を金属板のみで構成しているため、インピーダンスの不整合を抑制することができる。

また、前記第１接続部位は、前記樹脂層の前記主面と平行な方向から見たときに、前記一方の金属板の端部をＬ字状に屈曲したものであってもよい。この場合、第１接続部位の具体的な構成を提供することができる。

また、前記第１接続部位は、前記一方の金属板の前記一部を前記他方の金属板に向かって凹状の断面形状で屈曲したものであってもよい。この場合、第１接続部位の具体的な構成を提供することができる。

また、前記第１接続部位は、前記一方の金属板の前記一部を前記他方の金属板に向かって厚くしたものであってもよい。この場合、第１接続部位の具体的な構成を提供することができる。

また、前記第１接続部位は、前記一方の金属板の前記一部を凹陥したものであってもよい。この場合、第１接続部位の具体的な構成を提供することができる。

また、一方主面が前記樹脂層の前記主面に当接する配線基板と、前記配線基板の前記一方主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、前記インダクタ電極は、前記樹脂層の内部に配設され、一端が前記第１金属板および前記第２金属板のうち一方の金属板に接続され、他端が前記樹脂層の前記主面に露出して前記配線基板に接続される金属ピンをさらに有していてもよい。

この構成によると、例えば、配線基板の前記主面と反対側の裏面に外部電極を形成し、インダクタ部品をマザー基板に実装した場合、部品をマザー基板の近くに配置できるため、部品から発熱した場合の放熱性を向上することができる。また、配線基板の前記主面とインダクタ電極との間に部品を配置することで、インダクタ部品の小型化を図ることができる。

また、前記インダクタ電極は、前記樹脂層の主面に垂直な方向で前記第１金属板と略同じ位置に配置され、前記重なる部分とは異なる箇所で前記第２金属板と重なる部分を有する第３金属板をさらに有し、前記第２金属板および前記第３金属板の前記重なる部分において、前記第２金属板および第３金属板のうち一方の金属板の一部により形成されて、他方の金属板に接触する第２接続部位を有することにより、前記インダクタ電極が、前記樹脂層の前記主面と略平行な方向に巻回軸を有するコイルを成すようにしてもよい。

この構成によると、樹脂層の主面方向と厚み方向との両方に渡る立体的なコイルを形成することができる。また、配線基板の前記主面とインダクタ電極との間に部品を配置することもでき、インダクタ部品の小型化を容易に実現することができる。

また、前記第１金属板および前記第２金属板の少なくとも一方は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、端縁の一部が前記樹脂層の周縁に達するように形成されていてもよい。

この構成によると、インダクタ部品の金属部分が増えるため、インダクタ部品の放熱性を向上することができる。また、第２金属板の端縁の一部が樹脂層の周縁に達する場合は、第２金属板の当該部分が樹脂層から露出した状態となるため、樹脂層内に溜まった熱が放熱され易くなる。

また、前記第１接続部位と前記第２接続部位との間であって、前記第１金属板と前記第２金属板との間に配置されたコイルコアを有していてもよい。この構成によると、インダクタ電極のインダクタンス値を効果的に増やすことができる。

また、前記コイルコアは、前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、環状部と、前記環状部の内側領域を２分するように設けられた棒状部とが合成されたような形状を有し、前記棒状部は、前記第１接続部位と前記第２接続部位との間に配置されるとともに、前記棒状部の軸方向が前記コイルの前記巻回軸と略平行な方向となるように配置されてもよい。

この構成によると、インダクタ電極（コイル）の通電時に発生する磁束線の通り道にコイルコアが配置されるため、インダクタ電極の特性（例えば、インダクタンス値）の向上を図ることができる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、平板枠に支持された状態の第１金属板を加工することにより、前記第１金属板の一方面に接続部位が形成されてなる第１構造体を形成する工程と、平板枠に支持された状態の第２金属板の一方面を前記接続部位の先端に接続し、前記第１金属板の前記第２金属板との対向面に金属ピンの一端を接続することにより、前記第１金属板、前記第２金属板および前記金属ピンを有するインダクタ電極が形成されてなる第２構造体を形成する工程と、一方主面に部品が実装された配線基板の当該一方主面に、前記金属ピンの他端を接続させることにより、前記配線基板の前記一方主面と前記第２金属板との間に部品が配置されてなる第３構造体を形成する工程と、前記第３構造体を樹脂で封止することにより、前記第３構造体と樹脂層とを有する第４構造体を形成する工程と、前記第１金属板の前記平板枠と、前記第２金属板の前記平板枠とを除去するように前記第４構造体を加工する工程とを備えることを特徴としている。

この構成によると、導電性ペーストやめっきで形成されたインダクタ電極よりも抵抗値の低いインダクタ電極を製造することができる。また、樹脂層にビアを形成する必要がないため、製造コストを削減することができる。また、第１金属板および第２金属板は、いずれも平板枠に支持されるため、従来の導電性ペーストにより形成する配線パターンのように、その形成に樹脂層の主面を利用する必要がない。そのため、樹脂層の形成前に、第３構造体まで形成することができるため、インダクタ部品の製造コストの削減を図ることができる。また、インダクタ電極を形成するのに、従来のようにめっきや印刷工程が必要ないため、インダクタ部品の製造コストのさらなる削減と、製造時間の削減を図ることができる。また、第１金属板の平板枠と、第２金属板の平板枠とを除去するように第４構造体を加工することで、樹脂層の主面に対して垂直な方向から見たときに、第１および第２金属板の端縁が樹脂層の周縁に達するように形成されるため、放熱性の優れたインダクタ部品を製造することができる。

また、本発明のインダクタ部品は、配線基板と、記配線基板の一方主面に実装された部品と、前記配線基板の前記一方主面に積層され、前記部品を被覆する樹脂層と、前記樹脂層の内部に配置され、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記部品と重なる部分を有するコイルコアと、前記コイルコアを巻回するインダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、それぞれ少なくとも一部が前記コイルコアと重なるように前記樹脂層に配置された第１金属板および第２金属板を有し、前記第１金属板は、その一部が前記配線基板の他方主面に向かって屈曲され前記樹脂層の内部に配設された第１屈曲部を有し、前記第２金属板は、その一部が前記配線基板の他方主面に向かって屈曲され前記樹脂層の内部に配設された第２屈曲部を有し、前記第１屈曲部の先端部分と前記第２屈曲部の先端部分が電気的に接続されていてもよい。

この構成によると、金属板どうしを電気的に接続することによりインダクタ電極（コイル）を容易に形成することができる。また、コイル径を大きくすることができるため、インダクタ特性が向上する。さらに、両屈曲部の先端部分を実装基板の他方主面側に露出することが可能であるため、露出した先端部分をマザー基板と接合させることにより、コイルの放熱特性を向上させることができる。

また、前記第１屈曲部の先端部分と前記第２屈曲部の先端部分とは、前記配線基板に設けられた配線電極を介して接続されていてもよい。この構成によると、両金属板と配線基板に設けられた配線電極とでインダクタ電極を容易に形成することができる。

また、前記配線電極は、前記配線基板の内部に設けられ、前記第１屈曲部の先端部分と当該配線電極の一端とが第１ビア導体により接続され、前記第２屈曲部の先端部分と当該配線電極の他端とが第２ビア導体により接続されていてもよい。この構成によると、両金属板と配線基板の内部に設けられた配線基板とをビアを介して電気的に接続することでインダクタ電極を容易に形成することができる。

また、前記第１屈曲部の先端部分と前記第２屈曲部の先端部分とが直接接続されていてもよい。この構成によると、金属板のみでインダクタ電極を形成することが可能である。

本発明によれば、インダクタ電極が導電性ペーストやめっきと比べて抵抗値が低い金属板により形成されているため、インダクタ電極全体の抵抗値を下げることができる。これにより、インダクタ部品の特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 枠で支持された状態の配線板の平面図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図１の配線板の変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 枠で支持された状態の配線板の平面図である。 図５のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図５の配線板の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図９の配線板の変形例を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 枠で支持された状態の配線板の図である。 図１３のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図１３の屈曲部の変形例を示す図である。 本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 従来のインダクタ部品の斜視図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品について図１を参照して説明する。なお、図１（ａ）はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図１（ｂ）はインダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品の平面図である。

（インダクタ部品の構成）
この実施形態のインダクタ部品１ａは、配線基板２と、配線基板２の上面２ａに積層された樹脂層３と、配線基板２の上面２ａに実装された複数の部品４と、樹脂層３の内部に配置されたコイルコア５と、インダクタ電極６とを備え、例えば、携帯端末装置等の電子機器のマザー基板に実装されるものである。

配線基板２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板であり、内部にビア導体や各種の配線電極が形成される。また、上面２ａには、各部品４や後述する金属ピン９ａ、９ｂと接続するための接続電極（図示省略）が形成される。なお、配線基板２は単層構造および多層構造のいずれであってもよい。

部品４は、例えば、Ｓｉ等で形成された半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などで構成される。

樹脂層３は、内部に後述する配線板８ａ〜８ｃが配置されるとともに、下面３ａ（本発明の「樹脂層の主面」に相当）が、配線基板２の上面２ａに当接するように設けられる。また、この実施形態の樹脂層３および配線基板２は、樹脂層３の下面３ａに対して垂直な方向から見たときに（以下、平面視という場合もある）、横長矩形状に形成されている（図１（ｂ）参照）。なお、樹脂層３は、例えば、エポキシ樹脂などの一般的に封止樹脂として使用される種々の材料で形成することができる。

コイルコア５は、Ｎｉ-Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。また、この実施形態のコイルコア５は、図１（ｂ）に示すように、平面視において、環状部５ａと、該環状部５ａの内側領域を２等分するように設けられた棒状部５ｂとを有する。コイルコアがＭｎ-Ｚｎフェライトのように絶縁性が低い場合は、コイルコアの上面と下面に絶縁膜１０を被覆しておいてもよい。

インダクタ電極６は、２枚の上側配線板８ａ、８ｂと１枚の下側配線板８ｃと、入出力端子をなす２本の金属ピン９ａ、９ｂとを有し、上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれの一部により形成された接続部位７ａ、７ｂを介して上側配線板８ａ、８ｂと下側配線板８ｃが接続されて、コイルコア５の棒状部５ｂの周囲を巻回するコイルが形成されている。このとき、上側配線板８ａ、８ｂには、その一方の端部８０ａ、８０ｂ（図２（ａ）参照）が下側配線板８ｃの方向に向かって屈曲されて成る接続部位７ａ、７ｂが形成され、該接続部位７ａ、７ｂの下面７０ａ、７０ｂと下側配線板８ｃとが、例えば半田で接合されることにより、上側配線板８ａと下側配線板８ｃ、および、上側配線板８ｂと下側配線板８ｃがそれぞれ電気的に接続している。すなわち、両接続部位７ａ、７ｂは、両上側配線板８ａ、８ｂの一方の端部８０ａ、８０ｂの点線部分（図２（ａ）参照）を屈曲させることで形成される。また、２本の金属ピン９ａ、９ｂは、いずれも上端面が、上側配線板８ａ、８ｂに接続され、下端面（本発明の「金属ピンの他端」に相当）は樹脂層３の下面３ａから露出し、両金属ピン９ａ、９ｂの下端面が配線基板２に接続される。また、両金属ピン９ａ、９ｂのうち、一方がコイルコア５の環状部５ａの外側領域であって、樹脂層３の一方の短辺近傍に配置され、他方がコイルコア５の環状部５ａの外側領域であって、樹脂層３の他方の短辺近傍に配置される。なお、両金属ピン９ａ、９ｂは、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇなどの金属からなる線材をせん断加工するなどして形成することができる。

両上側配線板８ａ、８ｂは、図１（ｂ）および図２に示すように、いずれも横長矩形の樹脂層３の長手方向と略平行な線状に形成されている。上側配線板８ａの右端部８１ａは、樹脂層３の周縁３０ｂ（平面視横長矩形状の一方の短辺）に達するように形成される。上側配線板８ｂの左端部８１ｂは、樹脂層３の周縁３０ａ（平面視横長矩形状の他方の短辺）に達するように形成される。両端部８１ａ、８１ｂは樹脂層３の側面に露出している。また、上側配線板８ａの左端部８０ａおよび上側配線板８ｂの右端部８０ｂは、図２（ａ）の点線部が下側配線板８ｃの方向に向かって屈曲されて、接続部位７ａ、７ｂが形成される。このとき、接続部位７ａ、７ｂは、樹脂層３の下面３ａに平行な方向から見たときに（言い換えれば、下側配線板８ｃに垂直な断面のうちの少なくともいずれか断面において）、Ｌ字状になるように形成され、下面７０ａ、７０ｂが、下側配線板８ｃと接している。接続部位７ａ、７ｂの下端部が折り曲げられて下面７０ａ、７０ｂが下側配線板８ｃと接触することにより、接続部位と下側配線板８ｃとを確実に接触させることができる。ただし、下面７０ａ、７０ｂは必ずしも設けられていなくてもよく、接続部位７ａ、７ｂは、樹脂層３の下面３ａに平行な方向から見たときに、直線状（Ｉ字状）に形成されていてもよい。また、上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれの端部８０ａ、８０ｂには、樹脂層３の周縁３０ａ、３０ｂに向かって、それぞれ上側配線板８ａ、８ｂの中央部分より線幅が細い支持部８２ａ、８２ｂが延出形成されている。支持部８２ａ、８２ｂは、それぞれ上側配線板８ａ、８ｂと一体的に形成され、樹脂層３の側面に露出している。

下側配線板８ｃは、樹脂層３の下面３ａに垂直な方向から見たときに、樹脂層３の内部に、上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれと重なる部分を有するように配置される。下側配線板８ｃは、図１（ｂ）に示すように、横長矩形の樹脂層３の長手方向と略平行な線状に形成され、接続部位７ａ、７ｂの下面と接続される。また、下側配線板８ｃは、その両端に、上側配線板８ａ、８ｂの支持部８２ａ、８２ｂと同様の支持部８２ｃが形成される。支持部８２ｃのそれぞれは樹脂層３の周縁３０ａ、３０ｂに達するように形成されており、支持部８２ｃが樹脂層３の側面に露出している。また、支持部８２ｃは、上側配線板８ａ、８ｂの支持部８２ａ、８２ｂと同様に、下側配線板８ｃの中央部分よりも線幅が細く形成されている。

また、上記したように２本の金属ピン９ａ、９ｂの下端面が配線基板２の上面２ａの接続電極（図示省略）に接続される。このような接続構成により、両金属ピン９ａ、９ｂを入出力端子として、コイルコア５の棒状部５ｂの周囲を巻回するインダクタ電極６が形成されている。この場合、棒状部５ｂの軸方向（長さ方向）がインダクタ電極６の巻回軸と略平行になる。ここで、２枚の上側配線板８ａ、８ｂが本発明の「第１金属板」および「第３金属板」に相当し、１枚の下側配線板８ｃが本発明の「第２金属板」に相当する。

ところで、配線基板２の上面２ａに平面的にコイルパターンを形成した場合は、コイルの巻回軸が配線基板２の上面２ａと垂直な方向になる。これに対して、この実施形態の場合は、インダクタ電極６の配線構造を立体的にすることで、コイル（インダクタ電極６）の巻回軸が配線基板２の上面２ａと平行な方向になる。この構造によって磁束線が実装部品の電極などによって遮られず、インダクタ特性が向上する。

なお、図１（ａ）に示すように、コイルコア５と各配線板８ａ〜８ｃの間に、エポキシ樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂などの絶縁材料で形成された絶縁膜１０を配置してもよい。このようにすると、コイルコア５とインダクタ電極６の間の絶縁性が担保できるため、インダクタ電極６の特性の安定化を図ることができる。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、図２および図３を参照してインダクタ部品１ａの製造方法について説明する。なお、図２は枠で支持された状態の配線板８ａ〜８ｃの平面図、図３はインダクタ部品１ａの製造方法を説明するための図である。

まず、各配線板８ａ〜８ｃを準備する。例えば、２枚の上側配線板８ａ、８ｂは、Ｃｕなどで形成された１枚の金属板をエッチングすることにより形成することができる。このとき、枠１１ａと両上側配線板８ａ、８ｂの領域を残して後はエッチングで除去し、両上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれの端部８１ａ、８１ｂが枠１１ａで支持され、両上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれの端部８０ａ、８０ｂが支持部８２ａ、８２ｂを介して枠１１ａで支持された第１エッチングプレート１２ａを形成する。また、両上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれの端部８０ａ、８０ｂには、後で折り曲げ加工をするために切れ込みを形成する。下側配線板８ｃも同様に、下側配線板８ｃと支持部８２ｃが枠１１ｂで支持された状態の第２エッチングプレート１２ｂを形成する。なお、各配線板８ａ〜８ｃの形成は、エッチングに限らず、例えば、パンチング加工など、種々の方法を用いることができる。

次に、図３（ａ）に示すように、第１エッチングプレート１２ａの両上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれの端部８０ａ、８０ｂに折り曲げ加工を施し、接続部位７ａ、７ｂを形成する。接続部位７ａ、７ｂの形成には、例えば、両上側配線板８ａ、８ｂを冶具等で固定し、両上側配線板８ａ、８ｂそれぞれの端部８０ａ、８０ｂの所定位置に型材を配置して圧力をかけることで、端部８０ａ、８０ｂを所定の形状に屈曲させる方法がある。なお、図３（ａ）が本発明の「第１構造体」に相当する。

次に、図３（ｂ）に示すように、第１構造体に、上面および下面に絶縁膜１０が配置されたコイルコア５を配置する。このとき、コイルコア５の棒状部５ｂを接続部位７ａ、７ｂの間に配置する。

次に、図３（ｃ）に示すように、第２エッチングプレート１２ｂの下側配線板８ｃの一方面に接続部位７ａ、７ｂそれぞれの下面７０ａ、７０ｂを接合する。第２エッチングプレートと下面７０ａ、７０ｂとは、例えば、半田により接合することができる。また、半田以外の接合材や、超音波を用いて接合することも可能である。なお、エッチングプレート１２ａ、１２ｂの表面は、接合しやすくするために、Ｎｉ／ＡｕめっきやＺｎ、Ｃｒ等により表面処理が施されていてもよい。

次に、図３（ｄ）に示すように、両金属ピン９ａ、９ｂの上端面（本発明の「金属ピンの一端」に相当）を第１エッチングプレート１２ａ（上側配線板８ａ、８ｂ）に接合することにより、インダクタ電極６を形成する（図３（ｄ）が本発明の「第２構造体」に相当）。当該接続も半田接合、超音波接合および導電性接着材等の接合材を用いることができる。

次に、図３（ｅ）に示すように、配線基板２の上面２ａに周知の表面実装技術を用いて各部品４を実装したあと、当該上面２ａに両金属ピン９ａ、９ｂの下端面を接続する（図３（ｅ）が本発明の「第３構造体」に相当）。この場合、第２エッチングプレート１２ｂと配線基板２の上面２ａの間に各部品４が配置された構造になる。

次に、図３（ｆ）に示すように、各部品４の実装された配線基板２とインダクタ電極６をエポキシ樹脂で被覆し、樹脂層３を形成する。（図３（ｆ）が本発明の「第４構造体」に相当）。樹脂層３の形成には、例えば、モールド方式やディスペンス方式を使用することができる。

次に、図３（ｇ）に示すように、第１エッチングプレート１２ａの枠１１ａ（図２（ａ）参照）および第２エッチングプレート１２ｂの枠１１ｂ（図２（ｂ）参照）を除去することにより、インダクタ部品１ａが完成する。枠１１ａ、１１ｂの除去には、例えばダイシングやレーザ加工を用いることができる。

したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも抵抗値が低い配線板８ａ〜８ｃと金属ピン９ａ、９ｂとで形成されるため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ａの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

また、例えば、樹脂層３の主面と垂直な方向に金属ピン、主面と平行な方向に金属板を使用してインダクタ電極６を形成することも考えられる。この場合、金属ピンは抵抗値が低いため、インダクタ電極６全体の抵抗値を下げることが可能であるが、金属ピンと金属板との抵抗値の違いにより、インピーダンスの不整合が発生してしまう。上記した実施形態によれば、金属ピン９ａ、９ｂで形成された入出力端子を除く部分はすべて配線板８ａ〜８ｃで形成されているため、接続部位７ａ、７ｂに金属ピンを使用する場合と比べてインピーダンスの不整合を抑制することができる。

また、両金属ピン９ａ、９ｂの長さを調整し、下側配線板８ｃの下部に空間を形成することで、例えば、樹脂層３の上面側の領域にインダクタ電極６の形成領域に使用し、樹脂層３の下面側の領域を部品配置領域にするなど、樹脂層３内部の設計自由度の向上を図ることができる。また、配線基板２の上面２ａと下側配線板８ｃの間に各部品４を配置することで、インダクタ部品１ａの小型化を図ることができる。また、例えば、配線基板２の上面２ａに形成された配線電極のみでコイルを形成した場合は、配線基板２の上面２ａの面積を小さくするのが困難であるが、インダクタ電極６を立体的な配線構造で形成することで、配線基板２の上面２ａの面積を容易に小さくすることができる。また、この場合、各部品４とマザー基板との間に、放熱特性が樹脂層３よりも優れた配線基板２を配置するため、放熱特性の優れたインダクタ部品１ａを提供することができる。

また、各配線板８ａ〜８ｃは、いずれも両端それぞれが樹脂層３の周縁に達するように形成されているため、インダクタ電極６を形成するのに必要な部分のみで各配線板８ａ〜８ｃが形成される場合と比較して、インダクタ部品１ａ内の金属部分を増やすことができ、これにより、インダクタ部品１ａの放熱性を向上することができる。

また、それぞれインダクタ電極６の入力／出力端子を形成する両金属ピン９ａ、９ｂの間は、電位差が大きくなるため、浮遊容量に起因するインダクタ電極６の特性劣化が懸念されるが、この実施形態では、両金属ピン９ａ、９ｂが離れて配置されるため、浮遊容量を抑制することができる。ピン形状であるからピン間の対向面積を減らすことも可能であり、更に浮遊容量を抑制することができる。

また、この実施形態では、コイルコア５が環状部５ａと棒状部５ｂとを有し、インダクタ電極６が、棒状部５ｂの長さ方向に沿って螺旋状に巻回する。このようにすると、インダクタ電極６の通電時に発生する磁束が通る磁束路にコイルコア５は配置されることになるため、インダクタ電極６のインダクタンス値を効率的に増やすことができる。

ところで、各配線板８ａ〜８ｃの代わりに導電性ペーストやめっきで形成されたパターンを用いてこの実施形態のインダクタ部品１ａを製造しようとすると、各部品４を配線基板２の上面２ａに実装したあと、第１樹脂層で各部品４を封止し、第１樹脂層の表面に市側配線板８ｃに相当する部分を導電性ペーストやめっきで形成する。その後、第１樹脂層の表面にコイルコアや金属ピンなどを配置して、第２樹脂層でこれらを封止した後、第２樹脂層の表面に上側配線板８ａ、８ｂに相当する部分を形成することになる。この場合、樹脂層と配線板に相当する部分をそれぞれ２回に分けて形成する必要がある。一方、この実施形態によると、２枚のエッチングプレート１２ａ、１２ｂと両金属ピン９ａ、９ｂを用いてインダクタ部品１ａを製造することで、樹脂層３の形成を１回に減らすことができるため、インダクタ部品１ａの製造コストの削減を図ることができる。また、従来の配線部形成の為の印刷工程やめっき工程が不要となるため、インダクタ部品１ａの製造コストのさらなる削減を図ることができる。

（配線板の変形例）
上記した実施形態では、下側配線板８ｃのうち支持部８２ｃを形成する部分がインダクタ電極６を形成する部分よりも細くなっているが、図４（ａ）に示すように、下側配線板８ｃの支持部８２ｃは、下側配線板８ｃの中央部分と同じ幅であってもよい。また、図４（ｂ）に示すように、上側配線板８ａ、８ｂはそれぞれ、２本の支持部８２ａ、８３ａ、８２ｂ、８３ｂを有していてもよい。また、図４（ｃ）に示すように、下側配線板８ｃの支持部８２ｃは、下側配線板８ｃの中央部分と同じ幅に形成され、上側配線板８ａ、８ｂの支持部８２ａ、８２ｂは、上側配線板８ａ、８ｂの中央部分と同じ幅となっていてもよい。上記した変形例の場合、インダクタ部品１ａ内の金属部分を増やすことができるため、インダクタ部品１ａの放熱性を向上することができる。更に、本実施形態では、折り曲げ部を上側配線板に設けている例を示したが、本発明においては、折り曲げ部を下側配線板に設けてもよい。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品について、図５を参照して説明する。なお、図５（ａ）はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図５（ｂ）はインダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品の平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図５に示すように、接続部位７ａ、７ｂの形状が凹状の断面形状で屈曲していることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、図５（ａ）に示すように、上側配線板８ａ、８ｂに形成された接続部位７ａ、７ｂは、樹脂層３の主面に平行な面から見たときに、凹状の断面形状（樹脂層３の下面３ａと垂直な方向であって、上側配線板８ａ、８ｂの長さ方向の断面）で屈曲して形成されており、接続部位７ａ、７ｂの下面７０ａ、７０ｂが下側配線板８ｃに接することで、上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれと下側配線板８ｃとが電気的に接続している。また、図５（ｂ）に示すように、上側配線板８ａ、８ｂの支持部８２ａ、８２ｂは樹脂層３の周縁３０ａ、３０ｂにそれぞれ達するように形成されており、支持部８２ａ、８２ｂの幅は、上側配線板８ａ、８ｂの中央部分と同じ幅で形成されている。下側配線板８ｃの支持部８２ｃもまた、下側配線板８ｃの中央部分と同じ幅で形成されている。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、図６および図７を参照してインダクタ部品１ｂの製造方法について説明する。なお、図６は枠で支持された状態の配線板８ａ〜８ｃの平面図、図７はインダクタ部品１ｂの製造方法を説明するための図である。

まず、図６に示すように、各配線板８ａ〜８ｃを準備する。各配線板８ａ〜８ｃは、例えば、２枚の上側配線板８ａ、８ｂは、Ｃｕなどで形成された１枚の金属板をエッチングすることにより形成することができる。このとき、枠１１ａと両上側配線板８ａ、８ｂの領域を残して後はエッチングで除去し、第１エッチングプレート１２ａを形成する。下側配線板８ｃも同様に、下側配線板８ｃの両端が枠１１ｂで支持された状態の第２エッチングプレート１２ｂを形成する。この時、第１エッチングプレート１２ａは、後に接続部位７ａ、７ｂを形成するために折り曲げ加工を施すため、折り曲げ部分を考慮して第２エッチングプレートよりも大きく形成しておくとよい。

次に、図７（ａ）に示すように、第１エッチングプレート１２ａの両上側配線板８ａ、８ｂの所定位置及び枠部の任意の箇所に曲げ加工を施し、接続部位７ａ、７ｂを形成する。接続部位７ａ、７ｂは、例えば、両上側配線板８ａ、８ｂの所定位置に金型を押し付けて屈曲させるプレス加工等により形成することができる。なお、図７（ａ）が本発明の「第１構造体」に相当する。

次に、図７（ｂ）に示すように、第１構造体に上面および下面に絶縁膜１０が配置されたコイルコア５を配置する。このとき、コイルコア５の棒状部５ｂを接続部位７ａ、７ｂの間に位置する。

次に、図７（ｃ）に示すように、第２エッチングプレート１２ｂの下側配線板８ｃの一方面に接続部位７ａ、７ｂそれぞれの下面７０ａ、７０ｂを接合する。第２エッチングプレート１２ｂと下面７０ａ、７０ｂとは、半田により接合することができる。また、半田以外の接合材や、超音波を用いて接合することも可能である。なお、エッチングプレート１２ａ、１２ｂの表面は、接合しやすくするために、Ｎｉ／ＡｕめっきやＺｎ、Ｃｒ等により表面処理が施されていてもよい。

次に、図７（ｄ）に示すように、コイルコア５の環状部５ａの外側領域に位置するように、両金属ピン９ａ、９ｂの上端面（本発明の「金属ピンの一端」に相当）を第１エッチングプレート１２ａ（上側配線板８ａ、８ｂ）に接合することにより、インダクタ電極６を形成する（図３（ｄ）が本発明の「第２構造体」に相当）。当該接続も半田接合、超音波接合および導電性接着材等の接合材を用いることができる。

次に、図７（ｅ）に示すように、配線基板２の上面２ａに周知の表面実装技術を用いて各部品４を実装したあと、当該上面２ａに両金属ピン９ａ、９ｂの下端面を接続する（図７（ｅ）が本発明の「第３構造体」に相当）。この場合、第２エッチングプレート１２ｂと配線基板２の上面２ａの間に各部品４が配置された構造になる。

次に、図７（ｆ）に示すように、各部品４の実装された配線基板２とインダクタ電極６をエポキシ樹脂で被覆し、樹脂層３を形成する。（図７（ｆ）が本発明の「第４構造体」に相当）。樹脂層３の形成には、例えば、モールド方式やディスペンス方式を使用することができる。

次に、図７（ｇ）に示すように、第１エッチングプレート１２ａの枠１１ａ（図６（ａ）参照）および第２エッチングプレート１２ｂの枠１１ｂ（図６（ｂ）参照）を除去することにより、インダクタ部品１ｂが完成する。枠１１ａ、１１ｂの除去には、例えばダイシングやレーザ加工を用いることができる。

上記した実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（配線板の変形例）
図８に示すように、上側配線板８ａ、８ｂの支持部８２ａ、８２ｂおよび下側配線板８ｃの支持部８２ｃが、配線板８ａ〜８ｃの中央部分（インダクタ電極形成部分）より線幅が細く形成されていてもよい。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について、図９を参照して説明する。なお、図９は、インダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品１ｃの平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ｃが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図９に示すように、接続部位７ａ、７ｂの形状が凹陥したものであることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、図９に示すように、上側配線板８ａ、８ｂに形成された接続部位７ａ、７ｂは、いずれも、下側配線板８ｃの方向に凹陥して形成される。この時、樹脂層３の下面３ａと平行な方向から見たときの断面形状は、図５（ａ）と同様になる。そして、接続部位７ａ、７ｂの下面（図示省略）が下側配線板８ｃに接することで、上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれと下側配線板８ｃとが電気的に接続している。接続部位７ａ、７ｂは、例えば、すり鉢状の凸部を有する部材を、上側配線板８ａ、８ｂの所定位置に押し付けて形成することができる。なお、接続部位７ａ、７ｂの下面には、穴が貫通していてもよい。

したがって、上記した実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（配線板の変形例）
図１０に示すように、配線板８ａ〜８ｃの支持部８２ａ〜８２ｃを、配線板８ａ〜８ｃの中心部分と同じ幅に形成してもよい。この場合、インダクタ部品１ｃ内の金属部分を増やすことができるため、インダクタ部品１ｃの放熱性を向上することができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について、図１１を参照して説明する。なお、図１１（ａ）は、インダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造がわかるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図１１（ｂ）は、インダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品の平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ｄが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１１に示すように、接続部位７ａ、７ｂが、配線板８ａ、８ｂの一部を厚くすることにより形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、図１１（ａ）に示すように、上側配線板８ａ、８ｂの所定位置に、周囲より厚く形成された接続部位７ａ、７ｂが形成されている。接続部位７ａ、７ｂは、周囲の金属板をエッチングで薄くすることにより形成することができる。接続部位７ａ、７ｂの下面７０ａ、７０ｂが下側配線板８ｃに接することで、上側配線板８ａ、８ｂのそれぞれと下側配線板８ｃとが電気的に接続している。また、図１１（ｂ）に示すように、配線板８ａ〜８ｃの支持部８２ａ〜８２ｃは、樹脂層３の周縁３０ａ、３０ｂにそれぞれ達するように形成されている。

したがって、上記した実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品について、図１２を参照して説明する。なお、図１２（ａ）はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造がわかるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図１２（ｂ）はインダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品の平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ｅが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１２に示すように、配線板８ｄ〜８ｆの配置と、金属ピン９ａ、９ｂの配置が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極６は、１枚の上側配線板８ｄと、２枚の下側配線板８ｅ、８ｆとで形成されており、１枚の上側配線板８ｄが、第１実施形態の下側配線板８ｃと同じ形状（図１（ｂ）参照）で形成され、２枚の下側配線板８ｅ、８ｆが、第１実施形態の上側配線板８ａ、８ｂと同じ形状（図１（ｂ）参照）で形成される。インダクタ電極６の入力／出力端子を構成する２本の金属ピン９ａ、９ｂは、第１実施形態では、上側配線板８ａ、８ｂと配線基板２とを接続していたが、この実施形態では、第１実施形態のものよりも短く形成されて下側配線板８ｅ、８ｆと配線基板２とを接続する。

この構成によると、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも抵抗値が低い金属ピン９ａ、９ｂおよび配線板８ｄ、８ｆとで形成されるため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ｅの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。更に、マザー基板とコイル部の距離を短くでき、低抵抗化が可能となる。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品について、図１３を参照して説明する。なお、図１３（ａ）はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造がわかるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図１３（ｂ）はインダクタ部品を下面側から見た底面図、図１３（ｃ）はインダクタ部品を上面側から見た平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ｆが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１３に示すように、第１、第２金属板である配線板８ｇ、８ｈと配線基板２に設けられた配線電極１３とでインダクタ電極６が構成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

インダクタ部品１ｆは、配線基板２の下面２ｂに配線電極１３が設けられている。また、インダクタ電極６は、２枚の配線板８ｇ、８ｈとを有し、配線板８ｇ、８ｈのそれぞれの一部により形成された第１屈曲部７ｃ、第２屈曲部７ｄが配線基板２の下面２ｂに設けられた配線電極１３に接触することにより、コイルコア５の棒状部５ｂの周囲を巻回するコイルが形成される。両屈曲部７ｃ、７ｄは、配線基板２の上面２ａに平行な方向から見たときに、配線板８ｇ、８ｈのそれぞれの端部８０ｇ、８０ｈ（図１４（ａ）参照）がＬ字状に屈曲されて形成され、両屈曲部７ｃ、７ｄのそれぞれの先端部分７０ｃ、７０ｄが配線基板２の下面２ｂにおいて配線電極１３と電気的に接続されている。このとき、図１３（ｂ）に示すように、インダクタ部品１ｆの配線基板２の下面２ｂを含む面において、配線電極１３に両屈曲部７ｃ、７ｄの先端部分７０ｃ、７０ｄが重なるように接触されてインダクタ電極が形成されている。また、図１３（ｃ）に示すように、両配線板８ｇ、８ｈには、それぞれの中央部分より線幅が細い支持部８２ｇ、８４ｇ、８２ｈ、８４ｈが一体的に形成され、樹脂層３の側面に露出している。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、図１４および図１５を参照してインダクタ部品１ｆの製造方法について説明する。なお、図１４（ａ）、図１４（ｂ）は枠で支持された状態の配線板８ｇ、８ｈの平面図、図１４（ｃ）は枠で支持された状態の配線板８ｇ、８ｈの断面図、図１５はインダクタ部品１ｆの製造方法を説明するための図である。

まず、図１４（ａ）に示すように配線板８ｇ、８ｈを準備する。配線板８ｇ、８ｈは、Ｃｕなどで形成された１枚の金属板をエッチングすることにより形成することができる。このとき、枠１１ａと配線板８ｇ、８ｈおよび各支持部８２ｇ、８４ｇ、８２ｈ、８４ｈを残してエッチングで除去し、両配線板８ｇ、８ｈがそれぞれ各支持部８２ｇ、８４ｇ、８２ｈ、８４ｈで支持されたエッチングプレート１２ｃを形成する。また、両配線板８ｇ、８ｈのそれぞれの端部８０ｇ、８０ｈには、後で折り曲げ加工をするための切れ込みを形成する（図１４（ａ）の点線部分）。なお、配線板８ｇ、８ｈの形成は、エッチングに限らず、例えば、パンチング加工など、種々の方法を用いることができる。

次に、図１４（ｂ）、図１４（ｃ）に示すように、エッチングプレート１２ｃの配線板８ｇ、８ｈのそれぞれの端部８０ｇ、８０ｈに折り曲げ加工を施し、両屈曲部７ｃ、７ｄを形成する。両屈曲部７ｃ、７ｄの形成には、例えば、配線板８ｇ、８ｈを冶具等で固定し、両配線板８ｇ、８ｈのそれぞれの端部８０ｇ、８０ｈの所定位置に型材を配置して圧力をかけることで、端部８０ｇ、８０ｈを所定の形状に屈曲させる方法がある。

次に、図１５（ａ）、図１５（ｂ）に示すように、両屈曲部７ｃ、７ｄを形成したエッチングプレート１２ｃに、上面および下面に絶縁膜１０が配置されたコイルコア５を配置する。このとき、コイルコアの棒状部５ｂを両屈曲部７ｃ、７ｄの間に配置する。次に、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）に示すように、コイルコア５を配置したエッチングプレート１２ｃと、上面２ａに部品４が実装され下面２ｂに配線電極１３が設けられた配線基板２とを接合する。エッチングプレート１２ｃと配線基板２とは、半田により接合することができる。このとき、両屈曲部７ｃ、７ｄの先端部分７０ｃ、７０ｄが配線電極１３に接触し、両屈曲部７ｃ、７ｄが配線電極１３を介して電気的に接続されるようにして、インダクタ電極６を形成する。なお、エッチングプレート１２ｃの表面は、接合しやすくするために、Ｎｉ／ＡｕめっきやＺｎ、Ｃｒ等により表面処理が施されていてもよい。

その後、図１５（ｅ）に示すように、配線基板２とインダクタ電極６をエポキシ樹脂等の樹脂で被覆し、樹脂層３を形成する。樹脂層３の形成には、例えば、モールド方式やディスペンス方式を使用することができる。その後、エッチングプレートの枠１１ａを除去し、必要に応じてダイサーカット等を行い、インダクタ部品１ｆが完成する。

したがって、上記した実施形態によれば、配線板８ｇ、８ｈと配線電極１３だけで容易にインダクタ電極６を形成することができる。また、コイル径の大きなインダクタ電極６を形成することができるため、インダクタ部品１ｆの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。また、両屈曲部７ｃ、７ｄの先端部分７０ｃ、７０ｄと配線電極１３が露出しているため、マザー基板と接合させることにより放熱特性を向上させることができる。

（屈曲部の変形例）
上記した実施形態では、両屈曲部７ｃ、７ｄは、それぞれの先端部分７０ｃ、７０ｄがさらに屈曲されて、配線基板２の上面２ａに平行な方向から見たときに、Ｌ字状に形成され、その先端部分７０ｃ、７０ｄが配線基板２の下面２ｂにおいて接触することでインダクタ電極６が形成されているが、図１６（ａ）に示すように、両屈曲部７ｃ、７ｄが配線基板２の上面２ａに平行な方向から見たときに、直線状（Ｉ字状）に形成されていてもよい。この場合、両屈曲部７ｃ、７ｄが配線基板２の内部を通り、配線電極１３に接触することでインダクタ電極６が形成される。この場合、上記した実施形態の場合よりも配線基板２の実装面積を大きくすることができるため、より多くの部品を実装することが可能である。なお、図１６（ｂ）に示すように、配線電極１３は配線基板２の内部に設けられていてもよい。

＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品について、図１７を参照して説明する。なお、図１７はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造がわかるように樹脂層の一部を図示省略している。

この実施形態のインダクタ部品１ｇが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１７に示すように、両配線板８ｇ、８ｈと配線基板２に設けられた配線電極１３とビア導体１４ａ、１４ｂとでインダクタ電極が構成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極６は、両配線板８ｇ、８ｈと配線基板２の内部に設けられた配線電極１３とがビア導体１４ａ、１４ｂを介して電気的に接続されることにより形成される。すなわち、配線基板２の上面２ａにおいて、第１屈曲部７ｃの先端部分７０ｃと配線電極１３の一端がビア導体１４ａ（本発明の「第１ビア導体」に相当する）により接続され、第２屈曲部７ｄの先端部分７０ｄと配線電極１３の他端がビア導体１４ｂ（本発明の「第２ビア導体」に相当する）により接続されることで、両配線板８ｇ、８ｈと配線電極１３が電気的に接続されて、インダクタ電極６が形成される。

この構成によると、両配線板８ｇ、８ｈと配線電極１３とを、ビア導体１４ａ、１４ｂを介して電気的に接続することにより容易にインダクタ電極６を形成することができる。このとき、コイル径の大きなインダクタ電極６を形成することができるため、インダクタ部品１ｇの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

＜第８実施形態＞
本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品について、図１８を参照して説明する。なお、図１８（ａ）はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造がわかるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図１８（ｂ）はインダクタ部品の下面の平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ｈが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１８に示すように、両配線板８ｇ、８ｈとそれぞれの一部である両屈曲部７ｃ、７ｄだけでインダクタ電極が形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極６は、両屈曲部７ｃ、７ｄが配線板８ｇ、８ｈのそれぞれの一部を、配線基板２の上面２ａに平行な方向から見たときに、Ｌ字状に屈曲されて形成されており、両屈曲部７ｃ、７ｄのそれぞれの先端部分７０ｃ、７０ｄどうしが突き合わされた状態で接触されて電気的に接続されることにより、インダクタ電極６が形成される。

この構成によると、両配線板８ｇ、８ｈだけでインダクタ電極６を形成することができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態では、インダクタ電極６がコイルを形成する場合について説明したが、インダクタ素子として使用されるものであればよい。また、コイルコア５がない構成であってもよい。

また、インダクタ電極６の巻数は適宜変更することができる。この場合、巻数に応じて金属ピンおよび配線板の数を変更するとよい。

また、接続部位７ａ、７ｂの形状は、上記した形状の以外に、例えば、切り起こしリブ、円環状リブ等の形状であっても構わない。

本発明は、インダクタ電極が樹脂層とインダクタ電極を備える種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｇ インダクタ部品
２ 配線基板
３ 樹脂層
４ 部品
５ コイルコア
５ａ 環状部
５ｂ 棒状部
６ インダクタ部品
７ａ、７ｂ 接続部位（第１接続部位、第２接続部位）
７ｃ、７ｄ 屈曲部（第１屈曲部、第２屈曲部）
８ａ、８ｂ 上側配線板（第１金属板、第３金属板）
８ｃ 下側配線板（第２金属板）
８ｇ、８ｈ 配線板（第１金属板、第２金属板）
９ａ、９ｂ 金属ピン
１３ 配線電極
１４ａ、１４ｂ ビア導体（第１ビア導体、第２ビア導体）

また、前記インダクタ電極は、前記樹脂層の前記主面に垂直な方向で前記第１金属板と略同じ位置に配置され、前記重なる部分とは異なる箇所で前記第２金属板と重なる部分を有する第３金属板をさらに有し、前記第２金属板および前記第３金属板の前記重なる部分において、前記第２金属板および前記第３金属板のうち一方の金属板の一部により形成されて、他方の金属板に接触する第２接続部位を有することにより、前記インダクタ電極が、前記樹脂層の前記主面と略平行な方向に巻回軸を有するコイルを成すようにしてもよい。

また、前記第１金属板および前記第２金属板の少なくとも一方は、前記樹脂層の前記主面に垂直な方向から見たときに、端縁の一部が前記樹脂層の周縁に達するように形成されていてもよい。

また、前記コイルコアは、前記樹脂層の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、環状部と、前記環状部の内側領域を２分するように設けられた棒状部とが合成されたような形状を有し、前記棒状部は、前記第１接続部位と前記第２接続部位との間に配置されるとともに、前記棒状部の軸方向が前記コイルの前記巻回軸と略平行な方向となるように配置されてもよい。

次に、図３（ｆ）に示すように、各部品４の実装された配線基板２とインダクタ電極６をエポキシ樹脂で被覆し、樹脂層３を形成する（図３（ｆ）が本発明の「第４構造体」に相当）。樹脂層３の形成には、例えば、モールド方式やディスペンス方式を使用することができる。

ところで、各配線板８ａ〜８ｃの代わりに導電性ペーストやめっきで形成されたパターンを用いてこの実施形態のインダクタ部品１ａを製造しようとすると、各部品４を配線基板２の上面２ａに実装したあと、第１樹脂層で各部品４を封止し、第１樹脂層の表面に下側配線板８ｃに相当する部分を導電性ペーストやめっきで形成する。その後、第１樹脂層の表面にコイルコアや金属ピンなどを配置して、第２樹脂層でこれらを封止した後、第２樹脂層の表面に上側配線板８ａ、８ｂに相当する部分を形成することになる。この場合、樹脂層と配線板に相当する部分をそれぞれ２回に分けて形成する必要がある。一方、この実施形態によると、２枚のエッチングプレート１２ａ、１２ｂと両金属ピン９ａ、９ｂを用いてインダクタ部品１ａを製造することで、樹脂層３の形成を１回に減らすことができるため、インダクタ部品１ａの製造コストの削減を図ることができる。また、従来の配線部形成の為の印刷工程やめっき工程が不要となるため、インダクタ部品１ａの製造コストのさらなる削減を図ることができる。

次に、図７（ｆ）に示すように、各部品４の実装された配線基板２とインダクタ電極６をエポキシ樹脂で被覆し、樹脂層３を形成する（図７（ｆ）が本発明の「第４構造体」に相当）。樹脂層３の形成には、例えば、モールド方式やディスペンス方式を使用することができる。

Claims (15)

1. 主面を有する樹脂層と、
   インダクタ電極とを備え、
   前記インダクタ電極は、
   前記樹脂層の内部に配置された第１金属板と、
   前記樹脂層の前記主面に垂直な方向から見たときに、前記第１金属板と重なる部分を有する第２金属板とを有し、
   前記第１金属板および前記第２金属板の前記重なる部分において、前記両金属板のうち一方の金属板の一部により形成されて、他方の金属板に接続される第１接続部位を有する
   ことを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記第１接続部位は、前記樹脂層の前記主面と平行な方向から見たときに、前記一方の金属板の端部をＬ字状に屈曲したものであることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１接続部位は、前記一方の金属板の前記一部を前記他方の金属板に向かって凹状の断面形状で屈曲したものであることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１接続部位は、前記一方の金属板の前記一部を前記他方の金属板に向かって厚くしたものであることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
5. 前記第１接続部位は、前記一方の金属板の前記一部を凹陥したものであることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
6. 一方主面が前記樹脂層の前記主面に当接する配線基板と、
   前記配線基板の前記一方主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、
   前記インダクタ電極は、
   前記樹脂層の内部に配設され、一端が前記第１金属板および前記第２金属板のうち一方の金属板に接続され、他端が前記樹脂層の前記主面に露出して前記配線基板に接続される金属ピンをさらに有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインダクタ部品。
7. 前記インダクタ電極は、
   前記樹脂層の主面に垂直な方向で前記第１金属板と略同じ位置に配置され、前記重なる部分とは異なる箇所で前記第２金属板と重なる部分を有する第３金属板をさらに有し、
   前記第２金属板および前記第３金属板の前記重なる部分において、前記第２金属板および第３金属板のうち一方の金属板の一部により形成されて、他方の金属板に接触する第２接続部位を有することにより、前記インダクタ電極が、前記樹脂層の前記主面と略平行な方向に巻回軸を有するコイルを成すことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
8. 前記第１金属板および前記第２金属板の少なくとも一方は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、端縁の一部が前記樹脂層の周縁に達するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインダクタ部品。
9. 前記第１接続部位と前記第２接続部位との間であって、前記第１金属板と前記第２金属板との間に配置されたコイルコアを有することを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のインダクタ部品。
10. 前記コイルコアは、前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、環状部と、前記環状部の内側領域を２分するように設けられた棒状部とが合成されたような形状を有し、
    前記棒状部は、前記第１接続部位と前記第２接続部位との間に配置されるとともに、前記棒状部の軸方向が前記コイルの前記巻回軸と略平行な方向となるように配置されていることを特徴とする請求項９に記載のインダクタ部品。
11. 平板枠に支持された状態の第１金属板を加工することにより、前記第１金属板の一方面に接続部位が形成されてなる第１構造体を形成する工程と、
    平板枠に支持された状態の第２金属板の一方面を前記接続部位の先端に接続し、前記第１金属板の前記第２金属板との対向面に金属ピンの一端を接続することにより、前記第１金属板、前記第２金属板および前記金属ピンを有するインダクタ電極が形成されてなる第２構造体を形成する工程と、
    一方主面に部品が実装された配線基板の当該一方主面に、前記金属ピンの他端を接続させることにより、前記配線基板の前記一方主面と前記第２金属板との間に部品が配置されてなる第３構造体を形成する工程と、
    前記第３構造体を樹脂で封止することにより、前記第３構造体と樹脂層とを有する第４構造体を形成する工程と、
    前記第１金属板の前記平板枠と、前記第２金属板の前記平板枠とを除去するように前記第４構造体を加工する工程と
    を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
12. 配線基板と、
    前記配線基板の一方主面に実装された部品と、
    前記配線基板の前記一方主面に積層され、前記部品を被覆する樹脂層と、
    前記樹脂層の内部に配置され、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記部品と重なる部分を有するコイルコアと、
    前記コイルコアを巻回するインダクタ電極とを備え、
    前記インダクタ電極は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、それぞれ少なくとも一部が前記コイルコアと重なるように前記樹脂層に配置された第１金属板および第２金属板を有し、
    前記第１金属板は、その一部が前記配線基板の他方主面に向かって屈曲され前記樹脂層の内部に配設された第１屈曲部を有し、前記第２金属板は、その一部が前記配線基板の他方主面に向かって屈曲され前記樹脂層の内部に配設された第２屈曲部を有し、前記第１屈曲部の先端部分と前記第２屈曲部の先端部分が電気的に接続されていること
    を特徴とするインダクタ部品。
13. 前記第１屈曲部の先端部分と前記第２屈曲部の先端部分とは、前記配線基板に設けられた配線電極を介して接続されていることを特徴とする請求項１２に記載のインダクタ部品。
14. 前記配線電極は、前記配線基板の内部に設けられ、
    前記第１屈曲部の先端部分と当該配線電極の一端とが第１ビア導体により接続され、
    前記第２屈曲部の先端部分と当該配線電極の他端とが第２ビア導体により接続されることを特徴とする請求項１３に記載のインダクタ部品。
15. 前記第１屈曲部の先端部分と前記第２屈曲部の先端部分とが直接接続されていることを特徴とする請求項１２に記載のインダクタ部品。

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