JPWO2017122750A1 - フラックス - Google Patents
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- H01L2924/15738—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950 C and less than 1550 C
- H01L2924/15747—Copper [Cu] as principal constituent
Abstract
Description
(1)ロジン、有機酸、ベンゾイミダゾール系化合物、溶剤を含み、ロジンを30質量%以上70質量%以下、有機酸を1質量%以上10質量%以下、ベンゾイミダゾール系化合物を0.2質量%以上10質量%以下、溶剤を20質量%以上60質量%以下含有するフラックスであり、ベンゾイミダゾール系化合物は、2−アルキルベンゾイミダゾールと2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩のうち少なくとも1種からなることを特徴とするフラックス。
ことを特徴とする(1)から(3)のいずれかに記載のフラックス。
本実施の形態のフラックスは、ロジン、有機酸、溶剤およびベンゾイミダゾール系化合物を含む。
(I)外観試験について
(A)評価方法
まず、厚さ0.3mm、大きさ30mm×30mmの銅板にCu−OSP処理を行った。Cu−OSP処理をした銅板を、250℃で30分間加熱した後、175℃で12時間ベーキングした。続いて、各表中の各実施例及び比較例に示す割合で調合したフラックスを、Cu−OSP処理した銅板に塗布した。銅板にフラックスを塗布した後、ベーキングした銅板を250℃ピーク、昇温速度2.5℃/secで加熱し、その後室温まで冷却した。炭化水素系洗浄剤で銅板を洗浄し、拡大顕微鏡ではんだ付け箇所周辺に残留物がないか外観を検査した。
(B)判定基準
○:良好な洗浄性を示した
×:基板に残留物が残った
(A)評価方法
まず、厚さ0.3mm、大きさ30mm×30mmの銅板にCu−OSP処理を行った。Cu−OSP処理をした銅板を、250℃で30分間加熱した後、175℃で12時間ベーキングした。続いて、各表中の各実施例及び比較例に示す割合で調合したフラックスを、Cu−OSP処理した銅板に塗布した。フラックスを塗布された各銅板に、Sn−3Ag−0.5Cuの組成で、直径500μmのはんだボールを搭載した。銅板を250℃ピーク、昇温速度2.5℃/secで加熱し、その後室温まで冷却した。炭化水素系洗浄剤で銅板を洗浄し、はんだの濡れ広がり径を測定した。
○:濡れ広がり径が1000μm以上
×:濡れ広がり径が1000μm未満
実施例1〜4でいずれも外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られた上に、比較例8では両試験ともに良好な結果を得られなかったため、2−アルキルベンゾイミダゾール含有するフラックスは、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られる。
実施例8〜10、比較例9、10の結果から、2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩の一例である2−オクチルベンゾイミダゾール臭化水素酸塩を0.2質量%以上10質量%以下含有するフラックスが、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られる。
(i)実施例1〜6、8〜10でいずれも外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られたため、ロジン、有機酸、チキソ剤、溶剤を含有するフラックスであって、ベンゾイミダゾール系化合物として、2−アルキルベンゾイミダゾールと2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩のうち少なくとも1種を合計0.2質量%以上10質量%以下含有するフラックスは、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られる。
(ii)実施例12〜17でいずれも外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られたため、上述の(i)のフラックスに、更にアミンハロゲン化水素酸塩(但し、2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩を除く)を5質量%以下含有するフラックスは、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られる。
(iii)実施例7のフラックスが、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得らたため、上述の(i)又は(ii)フラックスに、更にイミダゾール系化合物を5質量%以下含有するフラックスは、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られる。このとき、比較例3の結果より、イミダゾール系化合物の添加量はベンゾイミダゾール系化合物の添加量以下であることが好ましい。また、このとき、イミダゾール系化合物として、イミダゾール系化合物とハロゲン化水素酸との塩を含む場合は、その合計が5質量%以下含有することが好ましい。
(iv)実施例1〜21のフラックスは、ロジンを30質量%以上70質量%以下、有機酸を1質量%以上10質量%以下、溶剤を20質量%以上60質量%以下含有しており、外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られたことから、ロジンの含有割合は30質量%以上70質量%以下、有機酸の含有割合は1質量%以上10質量%以下、溶剤の含有割合は20質量%以上60質量%以下であることが好ましいといえる。また、チキソ剤を0質量%超10質量%以下含有しても外観試験及びはんだの濡れ広がり試験で良好な結果を得られたことから、チキソ剤を0質量%超10質量%以下含有してもよいといえる。
(1)ロジン、有機酸、ベンゾイミダゾール系化合物、溶剤を含み、ロジンを30質量%以上70質量%以下、有機酸を1質量%以上10質量%以下、ベンゾイミダゾール系化合物を0.2質量%以上10質量%以下、溶剤を20質量%以上60質量%以下含有するフラックスであり、ベンゾイミダゾール系化合物は、2−アルキルベンゾイミダゾールと2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩のうち少なくとも1種からなり、さらに、イミダゾール系化合物を含む場合は、0質量%超5質量%以下含有し、イミダゾール系化合物の添加量はベンゾイミダゾール系化合物の添加量以下であることを特徴とするフラックス。
Claims (4)
- ロジン、有機酸、ベンゾイミダゾール系化合物、溶剤を含み、
ロジンを30質量%以上70質量%以下、有機酸を1質量%以上10質量%以下、ベンゾイミダゾール系化合物を0.2質量%以上10質量%以下、溶剤を20質量%以上60質量%以下含有するフラックスであり、
前記ベンゾイミダゾール系化合物は、2−アルキルベンゾイミダゾールと2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩のうち少なくとも1種からなる
ことを特徴とするフラックス。 - さらに、アミンハロゲン化水素酸塩(但し、2−アルキルベンゾイミダゾールハロゲン化水素酸塩を除く)を5質量%以下含有する
ことを特徴とする請求項1に記載のフラックス。 - さらに、イミダゾール系化合物(但し、イミダゾール系化合物とハロゲン化水素酸との塩を含む場合はその合計)を5質量%以下含有し、前記イミダゾール系化合物の添加量は前記ベンゾイミダゾール系化合物の添加量以下である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のフラックス。 - さらに、チキソ剤を0質量%超10質量%以下含有する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のフラックス。
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