JPWO2017072996A1 - 撮像装置、車両、および筐体 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
- B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
撮像装置11は、長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体13と、筐体13に設けられた開口に固定される撮像光学系12と、筐体13の内部に収容され、撮像光学系12を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子23と、を備える。筐体13の外部に面する第1部分26においてフィラーの長手方向が筐体13の内側から外側へ向かう方向に沿って位置し、筐体13の内部に面する第2部分27においてフィラーの長手方向が筐体13の内壁29に沿った方向に沿って位置する。
Description
本出願は、2015年10月26日に日本国に特許出願された特願2015−210002の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
本発明は、撮像装置、撮像装置を備える車両、および撮像装置の筐体に関する。
従来、放熱性能の観点から、熱伝導性のフィラーを含有する樹脂を用いて電子機器の筐体を成型する技術が知られている。例えば特許文献1には、樹脂中に含有させる熱伝導性フィラーを、柱状体、多面体、錐体、または中空筒状体の形状に形成することが開示されている。また特許文献2には、樹脂中のカーボンナノチューブ同士を接触させ、所定方向、例えば筐体の表裏方向に繋がるように配列させることが開示されている。
本発明の一実施形態に係る撮像装置は、長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体と、筐体に設けられた開口に固定される撮像光学系と、筐体の内部に収容され、撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、を備える。筐体の外部に面する第1部分においてフィラーの長手方向が筐体の内側から外側へ向かう方向に沿って位置する。筐体の内部に面する第2部分においてフィラーの長手方向が筐体の内壁に沿って位置する。
本発明の一実施形態に係る車両は、長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体と、筐体に設けられた開口に固定される撮像光学系と、筐体の内部に収容され、撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、を有する撮像装置を備える。筐体の外部に面する第1部分においてフィラーの長手方向が筐体の内側から外側へ向かう方向に沿って位置する。筐体の内部に面する第2部分においてフィラーの長手方向が筐体の内壁に沿って位置する。
本発明の一実施形態に係る筐体は、長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体である。筐体の外部に面する第1部分においてフィラーの長手方向が筐体の内側から外側へ向かう方向に沿って位置する。筐体の内部に面する第2部分においてフィラーの長手方向が筐体の内壁に沿って位置する。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1を参照して、本発明の一実施形態に係る車両10について説明する。車両10は、例えば自動車であって、車両10内の運転者の操作に応じて走行する。車両10には、1以上の撮像装置11が備えられる。本実施形態において、1つの撮像装置11が、例えば車両10の後方周辺領域を撮像可能となるように、車両10の後方に配置される。車両10に配置される撮像装置11の数および配置は、任意に定めてもよい。
図2を参照して、撮像装置11の概略構成について説明する。撮像装置11は、撮像光学系12と、筐体13と、押さえ部材14と、基板15と、を備える。
撮像光学系12は、絞りおよび1以上のレンズを含む。撮像光学系12は、被写体像を結像させる。図2においては説明の簡便のため、撮像光学系12を1つのレンズとして図示している。撮像光学系12は、光軸OXに沿った一方が物体側に定められ、他方が像側に定められる。後述するように、撮像光学系12は、光軸OXと筐体13の中心軸CXとが略一致するように、筐体13に収容および固定される。
筐体13は、熱伝導性のフィラーを含有する樹脂を用いて成型される。樹脂として、例えばポリアミド(PA)、ポリフタルサルファイド(PFS)、およびポリフタルアミド(PA)などが採用可能であるが、これらに限られない。フィラー、筐体13、および筐体13の成型方法の詳細については後述する。筐体13は、側壁部16および底壁部17を有する。
側壁部16は、筐体13の中心軸CXに沿った筒形状である。撮像光学系12が筐体13に収容された状態において、筒形状の内壁29は、撮像光学系12の外周面の少なくとも一部と接触する。したがって、側壁部16は、後述するように筒形状の径方向内側に収容される撮像光学系12の、中心軸CXと垂直な方向における筐体13に対する位置を規定する。側壁部16の第1の端に底壁部17が一体的に形成される。
側壁部16の第1の端とは異なる第2の端側(開口側)には、座面部18が形成される。座面部18は、筒形状の径方向中心に向かって延設される。座面部18は、撮像光学系12が筐体13に収容および固定された状態で、撮像光学系12の像側の面と当接する。したがって、座面部18は、後述するように押さえ部材14とともに、筐体13に収容される撮像光学系12の、中心軸CXに沿った方向における筐体13に対する位置を規定する。
撮像光学系12と当接する座面部18の面には、封止部材19が設けられる。封止部材19は、例えばOリングなどの環状弾性部材である。撮像光学系12が筐体13に収容および固定された状態で、封止部材19が変形する。変形した封止部材19は、撮像光学系12と座面部18との間を封止する。
底壁部17は、上述したように側壁部16の一端に形成される。底壁部17には、突出部20が形成される。突出部20は、例えば中心軸CXに沿った筒形状であって、筐体13の外側に向かって延設される。突出部20の筒形状の径方向内側における底壁部17には、後述する配線21が通過するための貫通孔が形成される。突出部20の筒形状の径方向内側には、後述するように配線21に備えられた封止部材22が圧入される。圧入された封止部材22は、突出部20の筒形状の径方向内側において撮像装置11の内部空間と外部空間との間を封止する。
押さえ部材14は、例えばリテーナを含む。押さえ部材14は、筐体13に収容された撮像光学系12を物体側から座面部18に向かって押圧する。押さえ部材14の押圧によって、撮像光学系12が筐体13に対して固定される。
基板15は、筐体13の内部、すなわち側壁部16の筒形状の径方向内側において、筐体13に対して固定的に配置される。基板15は、撮像素子23と、通信部24と、制御部25と、を備える。
撮像素子23は、例えばCCD撮像素子またはCMOS撮像素子を含む。撮像素子23は、撮像光学系12によって結像される被写体像を撮像して、撮像画像を生成する。
通信部24は、配線21を介して外部装置との間で通信するためのインターフェースを含む。本実施形態において、例えば導線またはフレキシブル基板などの配線21の一端が、上述した筐体13の底壁部17に形成された貫通孔を介して筐体13の外部から内部に挿入される。配線21の当該一端は、通信部24に接続される。配線21が通信部24に接続された後に、基板15が筐体13の内部に配置される。
制御部25は、例えばDSPなどの画像処理専用のプロセッサおよび特定のプログラムを読み込むことによって特定の機能を実行する汎用のCPUを含む。制御部25は、撮像素子23からの出力信号(撮像画像)に対して、所定の画像処理を施す。例えば、所定の画像処理は、露出調整処理、ホワイトバランス処理、色補間処理、歪み補正処理、視点変換処理、切り出し処理、および被写体認識処理など、多様な画像処理を含み得る。
上述した撮像素子23および制御部25は、動作中に発熱する発熱体である。撮像素子23および制御部25は、上述した撮像光学系12、筐体13、および封止部材19、22によって密閉された撮像装置11の内部空間に配置される。このため、撮像素子23および制御部25で発生した熱は、筐体13を介して撮像装置11の外部に放熱される。本実施形態において、撮像素子23および制御部25で発生した熱は、筐体13の内壁29(例えば、側壁部16の径方向内側)に直接接触する基板15を介して、筐体13まで伝導する。しかしながら、基板15ではなく撮像素子23または制御部25が、筐体13の内壁29に直接接触するように配置されてもよい。あるいは、例えば図3に示すように、撮像素子23、制御部25、または基板15が、伝熱部材33を介して筐体13の内壁29に接触してもよい。伝熱部材33は、例えば金属、セラミックス、または有機材料など、熱伝導率が比較的高い任意の材料を用いて形成される。
フィラー、筐体13、および筐体13の成型方法の詳細について説明する。
フィラーは、筐体13の成型に用いる樹脂基材に含有される熱伝導性のフィラーである。フィラーには、例えばアルミナ(酸化アルミニウム)または窒化ホウ素など、筐体13の成型に用いる樹脂と比較して熱伝導性が大きい任意の材料が採用可能である。フィラーは、例えば針状、柱状、または板状など、1つの軸方向に長い任意の形状(長手形状)を有する。以下、当該軸方向をフィラーの長手方向ともいう。樹脂基材に含有されたフィラーの長手方向は、樹脂成型の際に樹脂流れの方向に略揃えられる。このため、成型された樹脂に熱が伝導する場合、樹脂流れの方向、すなわちフィラーの長手方向が略揃えられた方向に熱が比較的容易に伝導する。
筐体13は、上述したように側壁部16および底壁部17を有する。以下、説明の簡便のため、例えば図4に示すように、座面部18および突出部20を省略した筐体13の構成について説明する。筐体13は、第1部分26および第2部分27を含む。第1部分26は、例えば側壁部16および底壁部17の少なくとも一方の、筐体13の外部に面する部分である。第1部分26は、筐体13の外壁28の一部を構成する。第2部分27は、筐体13の内部に面する部分である。第2部分27は、筐体13の内壁29を構成する。
後述するように、第1部分26および第2部分27は、第2部分27の成型時に第1部分26に相当する部材(インサート部材)が金型内に配置され、インサート成型によって一体的に成型される。インサート部材は、第2部分27と同様に、上述したフィラーを含む樹脂で成型される。第1部分26においてフィラー34の長手方向が筐体13の内側から外側へ向かう方向に沿って位置し、且つ第2部分27においてフィラー34の長手方向が筐体13の内壁29に沿って位置するように、筐体13が成型される。図4においては説明のため、フィラー34を実際よりも大きく、且つ簡略化した形状で模式的に図示している。実際には、多数の微小なフィラー34が、樹脂中において例えば略均一に分散している。以下、第1部分26および第2部分27を含む筐体13の成型方法について、具体的に説明する。
第1部分26に相当するインサート部材について説明する。上述したフィラーを含有する樹脂基材を用いて、例えば柱形状のバルクが成型される。バルクの成型において、例えば柱形状の一端にゲートが形成されており、柱形状の長手方向に樹脂が流れる。したがって、柱形状の長手方向とフィラーの長手方向とが略一致したバルクが成型される。バルクの成型後、例えばバルクの長手方向に略垂直な面に沿ってバルクが切断されて、板形状のインサート部材が得られる。したがって、インサート部材において、板形状の面に垂直な方向に沿ってフィラーの長手方向が位置している。
上述したインサート部材を用いた筐体13のインサート成型について説明する。本実施形態において、筐体13の成型には、インサート部材と同一のフィラーおよび樹脂基材が用いられる。しかしながら、インサート部材と異なるフィラーおよび樹脂基材が用いられてもよい。
例えば図5に示すように、筐体13を成型するための金型内に、インサート部材30が配置される。詳細には、例えばインサート部材30の板形状の面が、成型される筐体13の外部に露出するように、インサート部材30が金型内に配置される。したがって、インサート部材30は、成型される筐体13の外壁28の一部を構成する。インサート部材30の配置後、樹脂基材が射出され、金型内の空間に樹脂基材が充填される。充填後に硬化した樹脂は、筐体13の内壁29を構成する。
ゲート31を介して金型内に流入する樹脂基材は、成型される筐体13の内壁29に沿う方向に流れる。したがって、充填後に硬化した樹脂内のフィラーの長手方向が、成型される筐体13の内壁29に沿って位置する。
上述のようにして成型された筐体13において、インサート部材30が、上述した第1部分26を構成する。充填後に硬化した樹脂が、上述した第2部分27を構成する。したがって、筐体13の外部に面する第1部分26において、フィラーの長手方向が筐体13の内側から外側へ向かう方向に沿って位置する。一方、筐体13の内部に面する第2部分27において、フィラーの長手方向が筐体13の内壁29に沿って位置する。
以上述べたように、本実施形態に係る撮像装置11の筐体13は、フィラーを含有する樹脂を用いて成型される。筐体13の外部に面する第1部分26において、フィラーの長手方向が筐体13の内側から外側へ向かう方向に沿って位置する。一方、筐体13の内部に面する第2部分27において、フィラーの長手方向が筐体13の内壁29に沿って位置する。かかる構成によれば、以下に説明するように、筐体13の放熱性能が向上する。
上述したように、フィラーを含有する樹脂基材を用いた樹脂成型の際、樹脂流れの方向に沿ってフィラーの長手方向が揃う。フィラーの長手方向が略揃えられた方向に熱が容易に伝導する。従来技術によって筐体が成型される場合、ゲートを介して金型内に流入する樹脂基材は、成型される筐体の内壁に沿う方向に流れる。したがって、従来技術では、筐体の内部から外部へ向かう方向にフィラーの長手方向が揃わず、筐体の内部から外部への放熱性能が必ずしも十分でない場合がある。
一方、本発明の一実施形態に係る筐体13によれば、筐体13内部に収容された撮像素子23および制御部25などの発熱体から発生した熱は、最初に筐体13の内部に面する第2部分27まで到達する。続いて、フィラーの長手方向が筐体13の内壁29に沿って位置する第2部分27において、筐体13の内壁29に沿って筐体13の内壁29全体に熱が伝導する。続いて、第2部分27から第1部分26に熱が伝導する。そして、フィラーの長手方向が筐体13の内側から外側へ向かう方向に沿って位置する第1部分26において、筐体13の内側から外側へ向かう方向に熱が伝導し、筐体13の外部に放熱される。このように、第1部分26を介して筐体13の外部に放熱されるので、従来技術と比較して、筐体13の内部から外部へ熱が容易に伝導し、筐体13の放熱性能が向上する。
また、発熱体が直接または伝熱部材33を介して筐体13の内壁29に接触するように撮像装置11を構成することによって、撮像装置11の放熱性能がさらに向上する。
また、発熱体が搭載された基板15が直接または伝熱部材33を介して筐体13の内壁29に接触するように撮像装置11を構成することによって、撮像装置11の放熱性能がさらに向上する。このとき、伝熱部材33は、基板15よりも高い熱伝導率を有しているとよい。
本発明を諸図面や実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段やステップなどを1つに組み合わせたり、あるいは分割したりすることが可能である。
例えば、上述したインサート部材30の、成型される筐体13の内側に向く面には、図6に示すように溝部32が形成されてもよい。図6において、金型内に流入する樹脂基材は、紙面の手前から奥に向かう方向に流れる。溝部32が延びる方向と、樹脂基材が流れる方向と、が略一致するように、インサート部材30が金型内に配置される。かかる構成によって、インサート部材30と、充填後に硬化した樹脂と、の接触面積が拡大し、熱伝導性能が向上するので、筐体13の放熱性能がさらに向上する。
また、上述した実施形態に係る筐体13は、車両10に備えられる撮像装置11に限られず、発熱体を収容する多様な装置に採用可能である。
10 車両
11 撮像装置
12 撮像光学系
13 筐体
14 押さえ部材
15 基板
16 側壁部
17 底壁部
18 座面部
19 封止部材
20 突出部
21 配線
22 封止部材
23 撮像素子
24 通信部
25 制御部
26 第1部分
27 第2部分
28 外壁
29 内壁
30 インサート部材
31 ゲート
32 溝部
33 伝熱部材
34 フィラー
11 撮像装置
12 撮像光学系
13 筐体
14 押さえ部材
15 基板
16 側壁部
17 底壁部
18 座面部
19 封止部材
20 突出部
21 配線
22 封止部材
23 撮像素子
24 通信部
25 制御部
26 第1部分
27 第2部分
28 外壁
29 内壁
30 インサート部材
31 ゲート
32 溝部
33 伝熱部材
34 フィラー
Claims (7)
- 長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体と、
前記筐体に設けられた開口に固定される撮像光学系と、
前記筐体の内部に収容され、前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、を備え、
前記筐体の外部に面する第1部分において前記フィラーの長手方向が前記筐体の内側から外側へ向かう方向に沿って位置し、前記筐体の内部に面する第2部分において前記フィラーの長手方向が前記筐体の内壁に沿って位置する撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記撮像素子が、直接または伝熱部材を介して、前記筐体の内壁に接触する、撮像装置。 - 請求項1または2に記載の撮像装置であって、
前記撮像素子または前記撮像素子からの出力信号を処理する素子が搭載された基板をさらに備え、
前記基板が、直接または伝熱部材を介して、前記筐体の内壁に接触する、撮像装置。 - 長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体と、前記筐体に設けられた開口に固定される撮像光学系と、前記筐体の内部に収容され、前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、を有する撮像装置を備え、
前記筐体の外部に面する第1部分において前記フィラーの長手方向が前記筐体の内側から外側へ向かう方向に沿って位置し、前記筐体の内部に面する第2部分において前記フィラーの長手方向が前記筐体の内壁に沿って位置する、車両。 - 請求項4に記載の車両であって、
前記撮像素子が、直接または伝熱部材を介して、前記筐体の内壁に接触する、車両。 - 請求項4または5に記載の車両であって、
前記撮像素子または前記撮像素子からの出力信号を処理する素子が搭載された基板をさらに備え、
前記基板が、直接または伝熱部材を介して、前記筐体の内壁に接触する、車両。 - 長手形状を有するフィラーを含有する樹脂を含んでなる筐体であって、
前記筐体の外部に面する第1部分において前記フィラーの長手方向が前記筐体の内側から外側へ向かう方向に沿って位置し、前記筐体の内部に面する第2部分において前記フィラーの長手方向が前記筐体の内壁に沿って位置する、筐体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015210002 | 2015-10-26 | ||
JP2015210002 | 2015-10-26 | ||
PCT/JP2016/003983 WO2017072996A1 (ja) | 2015-10-26 | 2016-08-31 | 撮像装置、車両、および筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017072996A1 true JPWO2017072996A1 (ja) | 2018-08-16 |
JP6431618B2 JP6431618B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=58631460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017547346A Active JP6431618B2 (ja) | 2015-10-26 | 2016-08-31 | 撮像装置、車両、および筐体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10362201B2 (ja) |
JP (1) | JP6431618B2 (ja) |
CN (1) | CN108352387B (ja) |
WO (1) | WO2017072996A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018205606A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | クラリオン株式会社 | カメラ装置 |
JP7046512B2 (ja) * | 2017-07-12 | 2022-04-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | ローリング補正機能付き光学ユニットおよび3軸振れ補正機能付き光学ユニット |
JP2019020557A (ja) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP7013743B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2022-02-01 | 株式会社アイシン | カメラモジュール |
JP7084328B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2022-06-14 | 日立Astemo株式会社 | カメラ装置 |
US11122211B2 (en) * | 2020-02-18 | 2021-09-14 | GM Global Technology Operations LLC | Modular under-vehicle camera |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252572A (ja) | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Toshiba Corp | 放熱体 |
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JP6396650B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2018-09-26 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡装置 |
-
2016
- 2016-08-31 JP JP2017547346A patent/JP6431618B2/ja active Active
- 2016-08-31 CN CN201680062633.2A patent/CN108352387B/zh active Active
- 2016-08-31 US US15/770,890 patent/US10362201B2/en active Active
- 2016-08-31 WO PCT/JP2016/003983 patent/WO2017072996A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108352387A (zh) | 2018-07-31 |
JP6431618B2 (ja) | 2018-11-28 |
US20180316831A1 (en) | 2018-11-01 |
WO2017072996A1 (ja) | 2017-05-04 |
CN108352387B (zh) | 2022-05-31 |
US10362201B2 (en) | 2019-07-23 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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