JPWO2017057266A1 - 棒状体及び切削工具 - Google Patents

Abstract

ＷＣ粒子とＣｏとを含有する超硬合金からなり、長手方向において第１端部及び第２端部を有する長尺状の棒状体であって、第１端部が幅方向の中央に位置する第１中央部を有するとともに、第２端部が幅方向の中央に位置する第２中央部を有し、第１中央部におけるＣｏの含有量が、第２中央部におけるＣｏの含有量よりも少ないとともに、ＥＢＳＤ法にて測定されたＷＣ粒子の平均ＫＡＭ値の測定において、第１中央部における平均ＫＡＭ値が、第２中央部における平均ＫＡＭ値よりも小さい。

Description

本態様は、棒状体並びにドリル及びエンドミル等の切削工具に関する。

長尺状の棒状体は、構造部材として用いられている。例えば、長尺状の円柱形状の棒状体からなるブランクは、刃付け加工をすることによってドリル及びエンドミル等の切削工具になる。孔開け加工に使用するドリルとして、先端に位置する切刃及び切刃から延びたフルート溝を有するソリッドドリルが知られている。ドリルは、例えば電子部品を搭載する基板の孔開け加工において用いられる。棒状体の一例として、特開２０１２−５２６６６４号公報（特許文献１）には、径方向又は長手方向に組成が異なるブランクが開示されている。

近年、ブランクには、更なる耐摩耗性と耐折損性の向上が求められている。

本態様は、ＷＣ粒子及びＣｏを含有する超硬合金からなり、長手方向において第１端部及び第２端部を有する長尺状の棒状体であって、前記第１端部は、幅方向の中央に位置する第１中央部を有し、前記第２端部は、幅方向の中央に位置する第２中央部を有し、前記第１中央部におけるＣｏの含有量が、前記第２中央部におけるＣｏの含有量よりも少ないとともに、前記ＷＣ粒子の後方散乱電子回折像システム付きの走査電子顕微鏡による電子線後方散乱回折（ＥＢＳＤ）法にて測定された平均ＫＡＭ値の測定において、前記第１中央部における平均ＫＡＭ値が、前記第２中央部における平均ＫＡＭ値よりも小さい。

図１は、図１Ａ〜図１Ｄで構成される。図１Ａは、本実施形態の棒状体の一例であるブランクについての側面図である。図１Ｂは、図１ＡのブランクにおけるＣｏの含有量の分布を示す図である。図１Ｃは、図１ＡのブランクにおけるＣｒの含有量の分布を示す図である。図１Ｄは、図１ＡのブランクにおけるＶの含有量の分布を示す図である。 図２は、図２Ａ及び図２Ｂで構成される。図２Ａは、図１Ａのブランクの変形例についての側面図である。図２Ｂは、図２ＡのブランクにおけるＣｏの含有量の分布を示す図である。 図１のブランクの製造方法の一例について、金型の構成を説明するための模式図である。 本実施形態のドリルの一例についての側面図である。

棒状体について図面に基づいて説明する。本実施形態における切削工具用のブランク（以下、単にブランクともいう）は、棒状体の一例である。図１Ａは、ブランクの側面図であり、図１Ｂ〜図１Ｄは、それぞれブランクにおけるＣｏの含有量、Ｃｒの含有量、Ｖの含有量の分布をそれぞれ示す図である。なお、図１Ａにおける点線で示される部分は、ブランクを用いて形成される切削工具の一例を示している。

切削工具の一例である図１のドリル１に用いられるブランク２は、ＷＣ及びＣｏを含有する超硬合金からなる長尺状の円柱形状であり、長手方向において、第１端部側に位置する端部（以下、端部Ａとする。）及び第２端部側に位置する端部（以下、端部Ｂとする。）を有している。本実施形態のブランク２をドリル１に用いる場合には、第１端部側に位置する端部（以下、端部Ｘとする。）に切刃５が形成され、ドリル１における第２端部側の端部（以下、端部Ｙとする。）に位置するシャンク３にブランク２の端部Ｂが接合される。ブランク２は、直接にシャンク３に接合されてもよいし、別部材を介してもよい。

本実施形態においては、ブランク２における端部Ａを研磨することによって切刃５が形成されることから、ブランク２における端部Ａは、ドリル１における切刃５が形成される端部Ｘよりも第１端部側に位置している。

本実施形態によれば、ブランク２の端部Ａが、幅方向の中央に位置する第１中央部（以下、中央部Ａ１とする。）を有し、ブランク２の端部Ｂが、幅方向の中央に位置する第２中央部（以下、中央部Ｂ１とする。）を有している。そして、中央部Ａ１におけるＣｏの含有量Ｃｏ_Ａが、中央部Ｂ１におけるＣｏの含有量Ｃｏ_Ｂよりも少ない。

別の見方をすれば、ドリル１の状態では、端部Ｘが、幅方向の中央に位置する中央部（以下、中央部Ｘ１とする。）を有し、ドリルの端部Ｙが、幅方向の中央に位置する中央部（以下、中央部Ｙ１とする。）を有している。そして、中央部Ｘ１におけるＣｏの含有量が、中央部Ｙ１におけるＣｏの含有量よりも少ない。

これによって、切刃５を有する端部Ｘの側における耐摩耗性を高くすることができるとともに、ドリルやエンドミル等の切削工具において折損しやすい端部Ｙの側における耐折損性を高めることができる。

なお、本実施形態における幅方向とは、ブランク２の長手方向に垂直な方向を指し、幅方向の中央部とは、ブランク２の長手方向に垂直な方向の長さに対して、半分の長さの位置、すなわち、ブランク２の幅方向の中心を含む領域を指す。また、本実施形態における「含有量」とは、絶対的な量を指す値ではなく、含有比率（質量％）を指す値である。

そして、本実施形態によれば、ＷＣ粒子の後方散乱電子回折像システム付きの走査電子顕微鏡による電子線後方散乱回折（ＥＢＳＤ）法にて測定された平均ＫＡＭ値の測定において、中央部Ａ１における平均ＫＡＭ値が、中央部Ｂ１における平均ＫＡＭ値よりも小さい。別の見方をすれば、ドリル１の状態では、中央部Ｘ１における平均ＫＡＭ値が、中央部Ｙ１における平均ＫＡＭ値よりも小さい。

これによって、端部Ａの側においてはクラックの進展が起きにくく、耐チッピング性が高いとともに、端部Ｂの側においては剛性が高くブランク２が撓みにくい。そのためブランク２を、端部Ｘの側に切刃５を有するとともに端部Ｙの側にシャンク３を有する切削工具とした際には、切刃５の耐チッピング性が向上するとともに、端部Ｂの剛性を高めることができるので、切削工具の加工精度を高めることができる。

特に、中央部Ａ１における平均ＫＡＭ値が０．５〜０．６５°であり、中央部Ｂ１における平均ＫＡＭ値が０．７５〜０．９２°である場合には、端部Ａにおける耐チッピング性と端部Ｂにおける剛性とをさらに高めることができ、切削工具とした際には、切刃５の耐チッピング性及び加工精度をさらに高めることができる。

ここで、ＫＡＭ（Karnel Average Misorientation）とは、ＥＢＳＤ（Electron Backscatter Diffraction:後方散乱電子回折）法にて測定した隣接測定点間の結晶方位の差である局所方位差を表し、ＫＡＭ値は塑性ひずみ等の大きさと相関を有する。また、ＫＡＭは微視レベルで局所的な変形や転移密度を反映するので、ＫＡＭ値の測定によって微視レベルでの局所的な塑性変形が確認できる。平均ＫＡＭ値は、観測領域内の各位置におけるＫＡＭ値を測定して、これを平均したものである。

本実施形態では、ブランク２を焼成する前の成形体において、端部Ａ側のＣｏの添加量を端部Ｂ側のＣｏの添加量よりも少なくし、焼成中にＣｏを一部拡散させることによって、ブランク２において、中央部Ａ１におけるＣｏの含有量Ｃｏ_Ａを中央部Ｂ１におけるＣｏの含有量Ｃｏ_Ｂよりも少なくしている。端部Ａ側のＣｏの添加量を端部Ｂ側のＣｏの添加量よりも少なくしていることから、端部Ａ側の焼成収縮量と端部Ｂ側の焼成収縮量が異なる。そのため、焼成工程において歪みが生じやすいが、焼成条件を制御することによって、端部Ａ側と端部Ｂ側に存在するＷＣ粒子の一部に微小な塑性歪みを残存させつつ、平均ＫＡＭ値を所定の範囲内に制御することができる。

本実施形態のブランク２における端部Ａは、中央部Ａ１に加えて外周に位置する第１外周部（以下、外周部Ａ２とする。）をさらに有している。外周部Ａ２におけるＷＣ粒子の平均ＫＡＭ値が、中央部Ａ１におけるＷＣ粒子の平均ＫＡＭ値よりも小さい場合には、回転工具として用いたときに、切刃５の加工精度を高めて、工具寿命を延ばすことができる。

ここで、外周部Ａ２とは、端部Ａにおける外周の端部を含み平均ＫＡＭ値が分析可能な範囲を指している。例えば、平均ＫＡＭ値の測定領域は、ブランク２の長手方向に沿った断面において、長手方向と垂直な方向の幅に対して１０％以下の幅で測定すればよい。

そして、Ｃｏの含有量において、Ｃｏ_Ａが０〜１０質量％であり、Ｃｏ_Ｂが２〜１６質量％である場合には、ブランク２の耐摩耗性及び耐欠損性を高く維持できる。Ｃｏ_Ａ及びＣｏ_Ｂのより望ましい範囲は、加工条件によって変わるが、例えば、プリント基板加工用のドリルとしてブランク２を用いる場合には、Ｃｏ_Ａを１〜４．９質量％とするとともに、Ｃｏ_Ｂを５〜１０質量％とすればよい。

Ｃｏ_Ｂが５質量％以上の場合には、通常の均一な組成において端部Ｂを緻密化させることが容易であり、焼成後のブランク２中にＣｏの凝集部ができにくい。そのため、Ｃｏの分布にムラができにくい。これは、Ｃｏ_Ｂが５質量％以上の場合には、Ｃｏの毛細管現象によってＣｏが拡散するために、Ｃｏの凝集部ができにくく、均一な分布状態になり易いためと考えられる。その結果、端部Ａの側においてはＣｏ_Ａが相対的に少なくても、緻密な超硬合金となる。

また、Ｃｏ_ＡとＣｏ_Ｂとの比率（Ｃｏ_Ａ／Ｃｏ_Ｂ）が０．２〜０．７である場合には、端部Ａにおける硬度を向上させることができるとともに、ブランク２の耐折損性を高めることができる。

また、外周部Ａ２におけるＣｏの含有量をＣｏ_ＡＯと定義した場合に、このＣｏ_ＡＯが、中央部Ａ１におけるＣｏの含有量を示すＣｏ_Ａよりも少ない場合には、切削工具のうちのドリルやエンドミル等の回転工具において、切刃５のうちで最も摩耗しやすい外周部Ａ２における耐摩耗性を高めることができる。

本実施形態において、ブランク２は、ＷＣ及びＣｏ以外に、Ｃｒ元素及びＶ元素を含有していてもよい。さらに、ブランク２は、Ｗ、Ｃｒ、Ｖを除く周期表４、５、６族金属の炭化物を含有していてもよい。ブランク２がＣｒを含有している場合には、ブランク２の耐食性を高くすることができ、また、Ｃｏ及びＣｒを含有している場合には耐熱性を高めることができる。また、Ｃｒ及びＶは、ＷＣ粒子の異常粒成長を抑制することができるので、強度の高い超硬合金を安定して作製することができる。

Ｖは、焼成時にＷＣ粒子の粒成長を抑制する成分でもある。端部Ａの側においてＶの含有量が少ない場合には、端部Ａの側においてＷＣ粒子の粒成長が抑制されにくくなり、ＷＣ粒子の平均粒径が大きくなる。その結果、端部Ａの側においては、超硬合金の耐チッピング性が向上する。一方、端部Ｂの側においてＶの含有量が多い場合には、端部Ｂの側においてＷＣ粒子の粒成長が抑制され、ＷＣ粒子の平均粒径が小さくなる。その結果、端部Ｂの側においては、超硬合金の強度が高くなり、ドリル１の耐折損性が向上する。

中央部Ａ１におけるＶの含有量Ｖ_Ａは、中央部Ｂ１におけるＶの含有量Ｖ_Ｂより少なくてもよい。また、ブランク２は、中央部Ａ１から中央部Ｂ１へ向かうにしたがってＣｒの含有量が傾斜Ｓ_Ｃｒで変化するとともにＶの含有量が傾斜Ｓ_Ｖで変化する領域を有していてもよい。このとき、傾斜Ｓ_Ｃｒが傾斜Ｓ_Ｖよりも小さい場合には、ブランク２の全体に亘って耐食性が良好になる。また、傾斜Ｓ_Ｖが傾斜Ｓ_Ｃｒより大きい場合には、端部Ａの側においては硬度が高くかつ耐チッピング性が向上するとともに、端部Ｂの側においては強度が高くかつ耐折損性が向上する。

なお、本実施形態において、端部Ａ及び端部Ｂとは、ブランク２の端部を指すが、具体的には、ＥＰＭＡ分析によってブランク２の組成が分析できる範囲を指す。ブランク２の長手方向の組成変化を確認するには、ブランク２の長手方向の各金属元素の含有量の分布をＥＰＭＡ分析によって測定して確認する。なお、図１Ｃ及び図１Ｄにおいては、ブランク２のＥＰＭＡ分析において、正確な組成の測定ができない端部における測定値は記載を省略する。また、図２においては、Ｃｒ及びＶの分布の記載を省略する。

中央部Ａ１におけるＣｒの含有量を示すＣｒ_Ａが０．０５〜２質量％であり、中央部Ｂ１におけるＣｒの含有量を示すＣｒ_Ｂが０．１〜３質量％であり、中央部Ａ１におけるＶの含有量を示すＶ_Ａが０〜１質量％であり、中央部Ｂ１におけるＶの含有量を示すＶ_Ｂが０．０５〜２質量％である場合には、ブランク２の耐食性、耐熱性及び強度が高い。

Ｃｒは、その少なくとも一部は結合相中に金属として固溶し、加えて、Ｃｒ_３Ｃ_２又は他の金属との複合炭化物などとして存在する。Ｖは、その少なくとも一部は結合相中に金属として固溶し、加えて、ＶＣ又は他の金属との複合炭化物としても存在し得る。なお、Ｖは、Ｃｒ元素に比べて結合相中への固溶量が少ない。本実施形態において、Ｃｒ_Ａ、Ｃｒ_ＢはＣｒ元素の含有量をＣｒ_３Ｃ_２換算した値とし、Ｖ_Ａ、Ｖ_ＢはＶ元素の含有量をＶＣ換算した値とする。

Ｓ_Ｃｒが０〜０．１質量％／ｍｍであり、Ｓ_Ｖが０．１〜０．５質量％／ｍｍである場合には、ブランク２の耐食性、耐熱性、端部Ａの側における耐摩耗性及び耐チッピング性、端部Ｂの側における耐折損性が高い。

なお、Ｃｏ_Ａ、Ｃｏ_Ｂ、Ｃｒ_Ａ、Ｃｒ_Ｂ、Ｖ_Ａ、Ｖ_Ｂの測定方法は、ブランク２を長手方向に沿って半分に分割にした状態で、ＥＰＭＡ分析によって中央部Ａ１及び中央部Ｂ１における組成を測定することにより確認できる。ブランク２の端部Ａから端部Ｂに亘る組成分析は、断面の長手方向に平行な中心軸上において測定する。ブランク２の長手方向のＣｒの含有量及びＶの含有量の分布をＥＰＭＡ分析によって測定し、ブランク２の全体の分布について最小二乗法で直線に近似した際の傾きをＳ_Ｃｒ、Ｓ_Ｖとして算出する。

ここで、長手方向に対して垂直な方向において、ブランク２の外周部におけるＣｒの含有量が、外周から１００μｍ以上内部に位置する部分におけるＣｒの含有量に比べて多い場合には、ブランク２の耐食性がより向上する。なお、外周部におけるＣｒの含有量とは、外周におけるＥＰＭＡ分析によってブランク２の組成が分析できる範囲でのＣｒの含有量を指す。また、本実施形態においては、ブランク２を長手方向に沿って分割した断面での端部Ａの側の角部を外周部Ａ２として、この外周部Ａ２におけるＣｒの含有量をとして測定している。

中央部Ａ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ａが、中央部Ｂ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ｂよりも大きい場合には、硬度が高くて欠損が発生しやすい端部Ａの耐摩耗性を改善することができる。また、端部Ｂの剛性が高められるので棒状体が撓みにくい。そのためブランク２を、端部Ａの側に切刃５を有するとともに端部Ｂの側にシャンク３を有する切削工具とした際には、切刃５の耐摩耗性及び端部Ａにおける耐チッピング性がより向上するとともに、端部Ｂにおける耐折損性が向上する。

ＷＣ粒子の平均粒径は、ＳＥＭ写真からルーゼックス解析法にて算出できる。また、ＷＣ粒子の平均粒径を確認する他の方法として、以下の方法を用いてもよい。まず、ブランク２の断面について、後方散乱電子回折像システム付きの走査電子顕微鏡による電子線後方散乱回折（ＥＢＳＤ）法にてＷＣ粒子の配向方向を観察する。各ＷＣ粒子の配向方向を確認することによって、各ＷＣ粒子の輪郭を特定する。そして、各ＷＣ粒子の輪郭に基づいて各ＷＣ粒子の面積を算出し、この面積を円に換算したときの直径を粒径とする。そして、各ＷＣ粒子の粒径の平均値を平均粒径とする。

ここで、平均粒径ａ_Ａと平均粒径ａ_Ｂとの比率（ａ_Ａ／ａ_Ｂ）が、１．５〜４である場合には、端部Ａの側における耐摩耗性及び耐欠損性を適正化できるとともに、端部Ｂの側における耐折損性を高めることができる。

本実施形態において、端部Ａ及び端部ＢにおけるＷＣ粒子の平均粒径を測定する領域は、ＳＥＭ分析によってブランク２の組織を観察したとき、ブランク２の第１端から第２端に向かう直線を引いて、直線が１０個以上のＷＣ粒子を横切る長さでの領域とする。また、第１端及び第２端からの領域は、それぞれ棒状体の幅を越えない長さの領域とする。

また、長手方向に対して垂直な方向において、中央部Ａ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ａが、端部Ａの幅方向の外周部Ａ２におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_ＡＯよりも大きい場合には、外周部Ａ２における耐欠損性が向上するとともに、中央部Ａ１における剛性が向上する。

なお、外周部Ａ２とは、ブランク２の端部Ａにおける外周表面からの幅方向の長さの１０％の厚み領域を指し、中央部Ａ１とは、ブランク２の端部Ａの幅方向における中心を含み、ブランク２の端部Ａにおける幅の１０％の厚み領域を指す。また、本実施形態においては、ブランク２を長手方向に半割した断面での端部Ａの側の角部である、外周部Ａ２におけるＷＣ粒子の平均粒径をａ_ＡＯと定義する。

また、平均粒径ａ_Ａが０．３〜１．５μｍであり、平均粒径ａ_Ｂが０．１〜０．９μｍである場合には、端部Ａの耐チッピング性がより向上するとともに、端部Ｂの耐折損性がより向上する。ブランク２がドリル１に用いられる場合、平均粒径ａ_Ａの望ましい範囲は０．４〜０．７μｍであり、平均粒径ａ_Ｂの望ましい範囲は０．１５〜０．５μｍである。

ブランク２は、中央部Ａ１から中央部Ｂ１へ向かうにしたがってＣｏの含有量が傾斜Ｓ_１Ｃｏで変化する第１領域１１と、第１領域１１よりも端部Ｂの側に位置しており、中央部Ａ１から中央部Ｂ１へ向かうにしたがってＣｏの含有量が傾斜Ｓ_２Ｃｏで変化する第２領域１２とを有していてもよい。このとき、傾斜Ｓ_１Ｃｏが傾斜Ｓ_２Ｃｏよりも大きい場合には、端部Ａの側における耐摩耗性を高く維持したまま、端部Ｂの側の広範囲における靭性を高めることができてブランク２の耐折損性を高めることができる。

第１領域１１においては、Ｃｒの含有量が傾斜Ｓ_１Ｃｒで変化していてもよく、また、Ｖの含有量が傾斜Ｓ_１Ｖで変化していてもよい。加えて、第２領域１２においては、Ｃｒの含有量が傾斜Ｓ_２Ｃｒで変化していてもよく、また、Ｖの含有量が傾斜Ｓ_２Ｖで変化していてもよい。

第１領域１１及び第２領域１２の存在は、ブランク２の長手方向でのＣｏの含有量の分布によって確認できる。そして、第１領域１１及び第２領域１２におけるＣｒの含有量、Ｖの含有量を測定し、各領域における分布を最小二乗法で近似した際の傾きを、Ｓ_１Ｃｏ、Ｓ_１Ｃｒ、Ｓ_１Ｖ、Ｓ_２Ｃｏ、Ｓ_２Ｃｒ、Ｓ_２Ｖとして算出する。なお、傾きは、中央部Ａ１から中央部Ｂ１に向かって低くなる向きをプラスとし、中央部Ａ１から中央部Ｂ１に向かって高くなる向きをマイナスとする。

傾斜Ｓ_１Ｃｏが０．２〜１質量％／ｍｍであり、傾斜Ｓ_２Ｃｏが０〜０．２質量％／ｍｍである場合には、端部Ａの側における硬度を向上できるとともに、ブランク２の耐折損性を高めることができる。なお、第１領域１１における傾斜Ｓ_１Ｃｏは領域内で一定でなくてもよい。特に、第１領域１１の中でも、端部Ａに位置する第１端に近付くにしたがって傾斜Ｓ_１Ｃｏが大きくなる場合には、第１端における耐摩耗性が高く、かつブランク２の耐折損性がより高くなる。

なお、ブランク２の表面にダイヤモンド被覆層（図示せず）を被覆する際に、第２領域１２に含有されるＣｏの含有量が少ない場合には、ダイヤモンド結晶の成長を妨げるＣｏの含有量が少ないため、第２領域１２においてはダイヤモンド被覆層の結晶化度が高くなるので、ダイヤモンド被覆層の硬度及び密着性が向上する。

また、第２領域１２と第１領域１１との間に、中央部Ａ１から中央部Ｂ１へ向かうにしたがってＣｏの含有量が傾斜Ｓ_３Ｃｏで変化する第３領域１３を有していてもよい。このとき、傾斜Ｓ_３Ｃｏの傾斜が傾斜Ｓ_２Ｃｏよりも大きい場合には、第１領域１１及び第２領域１２の傾斜Ｓ_１Ｃｏ、Ｓ_２Ｃｏを制御することが容易であり、折損が発生しやすい端部Ｂの側における耐折損性をさらに高めることができる。傾斜Ｓ_３Ｃｏが２〜５０質量％／ｍｍであれば、端部Ａの側の耐摩耗性と端部Ｂの側の耐折損性をともに高めることができる。

図１Ｄには、Ｃｏ元素の含有量の変化に対応するようにＶ元素の含有量が変化している様子が示されている。つまり、図１Ｄにおいては、第１領域１１におけるＶ元素の傾斜Ｓ_１Ｖが、第２領域１２におけるＶ元素の傾斜Ｓ_２Ｖよりも大きくなっている。また、第３領域１３におけるＶ元素の傾斜Ｓ_３Ｖが、第１領域１１におけるＶ元素の傾斜Ｓ_１Ｖよりも大きくなっている。

一方、図１Ｃにおいて、Ｃｒ元素の含有量の変化は、Ｃｏ元素の含有量の変化に対応しておらず、理由は不明であるが、隣接する位置におけるＣｒの含有量の値が大きくばらついている一方で、全体としては小さな傾斜の変化となっている。

さらに、図２に示すように、第１領域１１よりも第１端の側に、Ｃｏの含有量が傾斜Ｓ_４Ｃｏで変化する第４領域１４を有していてもよい。このとき、傾斜Ｓ_４Ｃｏの傾斜が傾斜Ｓ_１Ｃｏの傾斜よりも小さい場合には、端部Ａの側における耐摩耗性の高い範囲を広くすることができることがある。

また、傾斜Ｓ_４Ｃｏが０〜０．５質量％／ｍｍであるとともに、第４領域１４におけるＣｏの含有量が０〜０．６質量％である場合には、ブランク２の表面にダイヤモンド被覆層をコーティングする際に、第４領域１４に含有されるＣｏの含有量が少なくなるため、第４領域１４の表面においてダイヤモンド被覆層の結晶化度をさらに高めることができる。そのため、ダイヤモンド被覆層の硬度及び密着性が向上する。第１領域１１と第４領域１４との境界には、Ｃｏの含有量の分布における屈曲点が存在してもよい。

第１領域１１の長さをＬ１、第２領域１２の長さをＬ２、第３領域１３の長さをＬ３、第４領域１４の長さをＬ４としたとき、Ｌ１／Ｌ２＝０．３〜３である場合には、端部Ａにおける硬度を向上できるとともに、ブランク２の耐折損性を高めることができる。Ｌ３／Ｌ２＝０．０１〜０．１である場合には、第２領域１２及び第１領域１１におけるＣｏの含有量の調整が容易である。Ｌ４／Ｌ２＝が０〜０．０５である場合には、端部Ａにおける超硬合金の緻密化をより安定して促進できる。Ｌ４／Ｌ２＝が０．０５より大きく、かつ第４領域１４に緻密化されていない部分が存在する場合には、ドリル１を作製する際に、第４領域１４の一部を研磨除去してもよい。

なお、第１領域１１、第２領域１２、第３領域１３及び第４領域１４の組成は、それぞれブランク２の幅方向の中央部において測定すればよい。

端部Ａの外周部におけるＣｏの含有量Ｃｏ_ＡＯが、端部Ａの中央部におけるＣｏの含有量Ｃｏ_Ａよりも少ない場合には、ドリルやエンドミル等の回転工具において、切刃５のうちで最も摩耗しやすい外周部における耐摩耗性を高めることができる。

図１、２においては、ブランク２は、端部Ａよりも長手方向の外側に位置する突起部１５を有している。突起部１５は、端部Ａよりも直径が小さい形状である。すなわち、端部Ａの直径ｄ_Ａに対して、突起部１５の直径ｄ_ｃが小さい。突起部１５は容易に形成できるとともに、突起部１５に刃付け加工したドリル１の先端部を形成することもできるので、加工代の無駄が少ない。

図１、２に示すように、突起部１５が半球状である場合には、ブランク２をランダムに接合装置内に投入する際にブランク２同士が衝突しても、突起部１５が欠けることが抑制され、また、突起部１５によって他のブランク２が傷つけられることも抑制できる。また、本実施形態では、突起部１５は端部Ａにつながる根元側が、断面視においてＲ面でつながっている。これによって、成形体３５の成形時に下パンチ２３の端部に荷重が集中して、下パンチ２３が欠けてしまうことが抑制される。

ここで、ブランク２の端部Ａの直径ｄ_Ａ及びブランク２のＢ部の直径ｄ_Ｂがともに２ｍｍ以下で、長手方向の長さをＬとしたとき、ｄ_Ａに対するＬの比率（Ｌ／ｄ_Ａ）が３以上である場合には、焼成後のブランク２において、Ｃｏ_Ａ及びＣｏ_Ｂを所定の値に調整することが容易である。すなわち、比率（Ｌ／ｄ_Ａ）が大きい値である場合には、焼成中にＣｏが拡散したとしても、ブランク２中のＣｏ_ＡとＣｏ_Ｂの差を十分に確保し易い。比率（Ｌ／ｄ_Ａ）のより望ましい範囲としては、４〜１０である。

ブランク２は焼成後に研磨しない状態であってもよいが、ブランク２をシャンク３に接合する工程において、ブランク２を把持する際にブランク２の位置精度を高めるために、焼成後のブランク２の外周面をセンタレス加工するものであってもよい。

なお、ブランク２の好適な寸法は、プリント基板加工用のドリルとして用いる場合には、ｄ_Ａ、ｄ_Ｂが０．２〜２ｍｍ、長さＬが３〜２０ｍｍである。ｄ_Ａの特に望ましい範囲は０．３〜１．７ｍｍである。他の用途においては、ｄ_Ａは２ｍｍを越える場合もあり、このような場合におけるｄ_Ａの望ましい範囲は、０．２〜２０ｍｍであり、Ｌ＝３〜５０ｍｍである。

本実施形態においては、切削工具としてプリント基板の孔開け加工に用いられるドリル１が例示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、長尺状の本体部を有するものであればよい。例えば、金属加工用ドリルや医療用ドリル、エンドミル、内径加工用のスローアウェイチップ等の旋削加工用の切削工具として適用可能である。また、ブランク２等の棒状体は、切削工具以外でも、耐摩材、摺動部材として用いることができる。棒状体は、切削工具以外として用いる場合でも、所定の形状に加工され、端部Ｂが固定された状態で、端部Ａを含む領域が相手材と接触して使用される用途に好適に用いられる。

（ブランクの製造方法）
上記ブランクを作製する方法の一例として、突起部１５を有するブランク２を作製する方法について説明する。まず、ブランク２及び切削工具（ドリル１）をなす超硬合金を作製するためのＷＣ粉末等の原料粉末を調合する。本実施形態においては、２種類の原料粉末を調合する。

すなわち、ブランク２における突起部１５が位置する端部Ａを含む部位を作製するための第１原料粉末３０と、ブランク２における端部Ｂの側を作製するための第２原料粉末３３とを調合する。第１原料粉末３０は、原料粉末としてＷＣ粉末を含有している。第１原料粉末３０は、原料粉末としてＣｏ粉末を含有していてもよい。

第２原料粉末３３は、原料粉末としてＷＣ粉末及びＣｏ粉末を含有している。第１原料粉末３０中のＣｏ粉末の含有量は、第２原料粉末３３中のＣｏ粉末の含有量よりも少ない。第１原料粉末３０中のＣｏ粉末の含有量は、第２原料粉末３３中のＣｏ粉末の含有量に対する質量比率で、０〜０．５、特に０〜０．３である。

第１原料粉末３０及び第２原料粉末３３は、それぞれＷＣ粉末以外にＣｒ_３Ｃ_２粉末、ＶＣ粉末、又はＣｏ粉末を含有していてもよい。また、第１原料粉末３０及び第２原料粉末３３は、それぞれ上記の粉末以外に、ＷＣ、Ｃｒ_３Ｃ_２、ＶＣ以外の周期表第４、５及び６族金属の炭化物、窒化物及び炭窒化物粉末のいずれかの添加物を含有していてもよい。

例えば、第１原料粉末３０中のＷＣ粉末の調合量は９０〜１００質量％であり、Ｃｏ粉末の調合量は０〜８質量％、添加物の調合量は総量で０〜５質量％である。第２原料粉末３３中のＷＣ粉末の調合量は６５〜９５質量％であり、Ｃｏ粉末の調合量は５〜３０質量％であり、添加物の調合量は総量で０〜１０質量％である。また、第１原料粉末３０中のＷＣ粉末の平均粒径と、第２原料粉末３３中のＷＣ粉末の平均粒径とを異ならせることによって、焼成後のブランク２の端部Ａから端部ＢにかけてのＣｏ及び他の金属元素の分布状態、硬度や靭性等の特性を調整することもできる。

上記の調合された粉末にバインダ及び溶媒を添加することによってスラリーが作製される。このスラリーを造粒して顆粒とし、成形用粉末とする。

図３に示すように、プレス成形金型（以下、単に金型と略す。）２０を準備し、金型２０のダイス２１のキャビティ２２内に上記の顆粒を投入する。そして、ダイス２１のキャビティ２２内に投入された顆粒の上方から上パンチ２４を下降させて加圧することにより成形体が作製される。本実施形態においては、キャビティ２２の底部である下パンチ２３のプレス面となる上面は、突起部１５を形成するための凹部２５を有する。

本実施形態における成形方法は、キャビティ２２内の凹部２５を含む領域に第１原料粉末３０を投入する工程と、キャビティ２２に第２原料粉末３３を投入する工程と、上方から上パンチ２４を下降させてダイス２１のキャビティ２２内に投入された第１原料粉末３０及び第２原料粉末３３の積層体を加圧する工程と、この積層体からなる成形体３５を金型２０から取り出す工程とを具備する。

成形体３５は円柱形状であり、突起部１５及び端部ＡにおけるＣｏの含有量が、端部ＢにおけるＣｏの含有量よりも少ない。その結果、ブランク２において所定のＣｏの含有量の分布に調整しやすくなる。

また、凹部２５の底面が曲面である場合には、成形体３５において、生突起部３２の欠けを抑制できるとともに、焼成後のブランク２における突起部１５内のＣｏの含有量のバラツキを抑制できるため、局所的に焼結不良となることが避けられ易い。なお、凹部２５及び突起部１５は省略してもよい。

直径が２ｍｍ以下の焼結体を得る場合には、例えば、加圧時の上パンチ２４の保持位置から上パンチ２４の位置が０．１ｍｍ〜２ｍｍ、成形体の長さに対して０．１％〜２０％の長さ分だけ下方に下降するように上パンチ２４に追加荷重を加えるとともに下パンチ２３の荷重を小さくしてもよい。成形条件が上記である場合には、成形体３５に加わる圧力のムラが改善されるので、成形体３５を抜き出す際に破損することが避けられ易く、成形体３５を焼成した後のブランク２の形状を所定の形状とすることができる。

このとき、図３に示すように、成形体３５の下パンチ２３側の直径Ｄ_Ａを上パンチ２４側の直径Ｄ_Ｂよりも小さくしてもよい。本実施形態における比率Ｄ_Ａ／Ｄ_Ｂの望ましい範囲は、０．８〜０．９９である。

また、特に図示しないが、例えば、第１原料粉末３０と第２原料粉末３３との間に、第１原料粉末３０におけるＣｏ粉末の含有量よりも少なく、かつ、第２原料粉末３３におけるＣｏ粉末の含有量よりも多いＣｏ粉末の含有量を有する第３原料粉末など、他の原料粉末が存在していてもよい。

加圧成形された成形体は、金型から取り出され、１３００〜１５００℃で０．５〜２時間焼成された後、シンターＨＩＰ処理されることによってブランク２となる。焼成温度は、Ｃｏの含有量やＷＣ粒子の平均粒径によって調整される。このとき、本実施形態では、焼成時の１０００℃から焼成温度までの昇温速度を４〜７℃／分、焼成温度における減圧圧力を５０〜２００Ｐａとする。そして、シンターＨＩＰは、焼結温度よりも５〜２０℃低い温度で、５〜１０ＭＰａの圧力で処理する。これによって、端部Ａ及び端部ＢのＣｏの含有量を容易に調整することができる。

また、第１原料粉末３０及び第２原料粉末３３の焼結性が異なるために、焼成中、端部Ａ及び端部Ｂの収縮率が異なって成形体が変形し、端部Ｂの収縮率が端部Ａの収縮率よりも大きくなる。すなわち、焼成によって、端部ＢのＣｏの一部が、端部Ａに向かって拡散するために、端部Ｂは端部Ａよりも収縮する。これによって、焼結体の形状は端部Ｂの直径が端部Ａの直径よりも小さくなる傾向にある。

ここで、昇温速度が４℃／分より速い場合には、焼成中にＣｏの拡散が進行し過ぎることが避けられるため、焼結後のブランク２におけるＣｏ濃度の差を大きくでき、かつ中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値を中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さくし易い。また、場合によっては、中央部Ａ１の平均粒径を中央部Ｂ１の平均粒径よりも大きくし易い。昇温速度が７℃／分より遅い場合には、ブランク２を良好に収縮させることができ、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値を中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さくし易い。また、場合によっては、端部ＡにおいてＷＣを緻密化させ易くなる。

また、焼成温度における減圧圧力が５０Ｐａ以上の場合には、焼成中にＣｏの拡散が進行し過ぎることが避けられるため、焼結後のブランク２におけるＣｏ濃度の差を大きくでき、かつ、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値を中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さくし易い。また、減圧圧力が２００Ｐａ以下の場合には、ブランク２を良好に収縮させることができ、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値を中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さくし易い。そのため、端部ＡにおいてＷＣを緻密化させ易くなる。

さらに、シンターＨＩＰの処理温度と焼結温度との差が５℃より大きい場合には、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値を中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さくし易い。また、場合によっては、中央部Ａ１の平均粒径を中央部Ｂ１の平均粒径よりも大きくし易い。シンターＨＩＰの処理温度と焼結温度との差が２０℃以下の場合には、ブランク２を良好に収縮させることができ、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値を中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さくし易い。そのため、端部ＡにおいてＷＣを緻密化させ易くなる。

なお、本発明における成形工程は上記実施形態に示したプレス成形に限定されるものではなく、冷間静水圧プレス、ドライバッグ成形、射出成形等によって成形することもできる。

（切削工具の製造方法）
上記工程によって得られたブランク２を用いて、プリント基板加工用のドリル１を作製する方法の一例について説明する。数十本又は数百本のブランク２が、ランダムに接合装置内に投入される。ブランク２は、接合装置内で長手方向が揃えられた状態で整列される。突起部１５を有する場合には、突起部１５を画像データ等にて確認し、ブランク２の端部Ａと端部Ｂとを特定する。この特定に基づいて、自動的に、端部Ａと端部Ｂとを一定の方向に並べることができる。

そして、並べられたブランク２は、自動的に、別途準備されたシャンク３及び首部７によって構成される部材に当接された後、レーザ等で接合される。その後、接合されたブランク２に刃付け加工が施される。このとき、ドリル１の構成は、図１に示すように、端部Ｘがドリル１の切刃５側で、端部Ｙがドリル１のシャンク３側となる。

（切削工具）
上記ブランク２の刃付け加工によって、ドリル１等の切削工具が作製される。図４のドリル１は、刃付け加工されたブランク（加工部）と、加工部に接合された首部７と、首部７の後端側（図４における上側）に位置するシャンク３とによって構成されている。加工部は、端部Ｘに位置する切刃５と、切刃５に続く溝６とを有している。加工部及び首部７によってボディ８が構成されている。そのため、シャンク３は、ボディ８の後端側に位置しているともいえる。

切刃５は、中心軸を有して回転しながら被削材に最初に接触する部分であり、高い耐チッピング性と耐摩耗性が要求される。溝６は加工によって発生する切屑を後方へ排出する機能を持ち、首部７は、互いに直径の異なる加工部及びシャンク３を接続するつなぎの部分である。加工部の最大直径は、例えば２ｍｍ以下に設定される。シャンク３は、ドリル１を加工機に固定する部分として利用可能である。

特に図示しないが、ドリル１の表面には被覆層が位置していてもよい。被覆層としては、例えば、ＰＶＤ法で成膜されたＴｉＮ、ＴｉＣＮ、ＴｉＡｌＮ、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、及び、ＣＶＤ法で成膜されたダイヤモンド等が挙げられる。

ドリル１は、首部７及びシャンク３が鋼、合金鋼又はステンレス鋼等の安価な材質で構成され、ブランク２が首部７の先端に接合された構造であってもよい。また、ドリル１の全体がブランク２によって構成されていてもよい。また、首部７は必須ではなく、ドリル１は、ブランク２とシャンク３とが直接に接合された構成であってもよい。

金属コバルト（Ｃｏ）粉末と、炭化クロム（Ｃｒ_３Ｃ_２）粉末と、炭化バナジウム（ＶＣ）粉末と、残部が平均粒径０．３μｍの炭化タングステン（ＷＣ）粉末を表１に示す割合で、表１に示す第１原料粉末及び第２原料粉末の２種類の混合粉末を調合した。各混合粉末に対して、バインダや溶媒を添加、混合して、スラリーを作製し、スプレードライヤにて平均粒径７０μｍの顆粒を作製した。

貫通孔を１４４個有するダイスを備えた図３に示す金型を準備した。表１の第１原料粉末を投入し、続いて、表１の第２原料粉末を充填してプレス成形を行なった。第１原料粉末及び第２原料粉末が積層された成形体をプレス成形によって成形し、金型から取り出した。このとき、下パンチ側の直径をＤ_Ａ、上パンチ側の直径をＤ_Ｂ、成形体下部の長さをＨ_Ａ、成形体上部の長さをＨ_Ｂとして、成形体の形状が表１に示される。

成形体を、１０００℃から表２に示す昇温速度で昇温し、表２に示す雰囲気及び焼成温度で１時間焼成した後、表２に示すシンターＨＩＰ（表２においてＨＩＰと記載）温度に変えて、５ＭＰａの圧力で３０分間シンターＨＩＰ処理をすることによりブランクを得た。

得られたブランクについて、端部Ａ、端部Ｂの直径（ｄ_Ａ、ｄ_Ｂ）を測定して表２に記載した。また、ブランクを長手方向に沿って半分に分割にして、端部Ａから端部ＢまでのＣｏの含有量、Ｃｒの含有量、Ｖの含有量の変化をＥＰＭＡ分析にて測定し、第１領域から第４領域の有無、傾斜、長さを確認した。さらに、ブランクの端部Ａについては、外周部におけるＣｏの含有量を測定した。結果は表２〜５に示した。また、ＥＢＳＤ法によって、中央部Ａ１、外周部Ａ２、中央部Ｂ１におけるＷＣ粒子の平均粒径を測定した。

ＥＢＳＤ法によるＫＡＭの測定は次のように実施した。まず、ブランクの長手方向の断面について、コロイダルシリカを用いてバフ研磨した後、オックスフォード社製ＥＢＳＤ（型番ＪＳＭ７０００Ｆ）を用いて、測定領域を四角形の領域（ピクセル）に区切った。区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得てピクセルの方位を測定した。測定した方位データをＪＳＭ７０００Ｆの解析ソフトを用いて解析し、各種パラメータを算出した。

観察条件は、加速電圧１５ｋＶ、測定面積はブランクの表面において、幅６０μｍ×深さ５μｍとし、隣接するピクセル間の距離（ステップサイズ）は０．１μｍとした。隣接するピクセル間の方位差が５°以上となる場合を結晶粒界とみなした。ＫＡＭは結晶粒内のあるピクセルと、結晶粒界を超えない範囲に存在する隣接ピクセルとの方位差の平均値を計算し、測定全面積を構成する全ピクセルにおける平均値として平均ＫＡＭ値を測定した。なお、上記平均ＫＡＭ値の測定は、任意の３視野について測定し、その平均値で評価した。結果は表５に示した。

そして、このブランクの外周部をセンタレス加工した後、ランダムに接合装置内に投入し、接合装置内にてブランクの突起部の向きを認識して、各ブランクの端部Ａ及び端部Ｂを同じ向きに整列させ、ブランクの端部Ｂをシャンクに当接させて接合し、ブランクの端部Ａを含む部位に刃付け加工を施すことによって、ドリルを作製した。

得られたドリルについて、下記条件でドリル加工テストを行った。結果を表５に示す。
（ドリル加工テスト条件）
被削材 ：ＦＲ４、０．８ｍｍ厚、３枚重ね
ドリル形状：φ０．２５ｍｍ
回転数：１６０ｋｒｐｍ
送り速度：３．２ｍ／分
評価項目：孔開け加工ができた製品の個数（個）と試験後のドリルの逃げ面摩耗幅（μｍ）

表１〜５より、Ｃｏ_ＡがＣｏ_Ｂと同じである試料Ｎｏ．Ｉ−１４では逃げ面摩耗幅が大きく、試料Ｎｏ．Ｉ−１５では焼結不足で１孔目で初期欠損した。また、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値（Ａ）が中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値（Ｂ）と同じであり、中央部Ａ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ａが、中央部Ｂ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ｂと同じである試料Ｎｏ．Ｉ−１６〜Ｉ−２２では、耐チッピング性が低く、穴位置精度が低下して、加工個数が少なくなった。また、試料Ｎｏ．Ｉ−１６〜Ｉ−２２では、中央部Ａ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ａが中央部Ｂ１におけるＷＣ粒子の平均粒径ａ_Ｂと同じであったため、逃げ面摩耗幅が大きく、加工個数も少ないものとなっていた。

これに対して、Ｃｏ_ＡがＣｏ_Ｂよりも少なく、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値が中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さい試料Ｎｏ．Ｉ−１〜Ｉ−１３及びＩ−２３では、逃げ面摩耗幅が小さく、かつ加工個数が多くなった。中でも、中央部Ａ１における平均ＫＡＭ値が０．５０〜０．６５°であり、中央部Ｂ１における平均ＫＡＭ値が０．７５〜０．９２°である試料Ｎｏ．Ｉ−１、Ｉ−２及びＩ−７〜Ｉ−１３では、さらに加工個数が多くなった。

また、外周部Ａ２におけるＷＣ粒子の平均ＫＡＭ値（ＡＯ）が、中央部Ａ１におけるＷＣ粒子の平均ＫＡＭ値よりも小さい試料Ｎｏ．Ｉ−１〜Ｉ−３、Ｉ−７〜Ｉ−１３では、加工個数が多かった。

また、比率（Ｃｏ_Ａ／Ｃｏ_Ｂ）が０．２〜０．７である試料Ｎｏ．Ｉ−１、Ｉ−２、Ｉ−７、Ｉ−８、Ｉ−１０〜Ｉ−１３では、加工個数が多くなった。さらに、中央部Ａ１における平均粒径ａ_Ａが、中央部Ｂ１における平均粒径ａ_Ｂよりも大きい試料Ｎｏ．Ｉ−１〜Ｉ−４、Ｉ−６〜Ｉ−１３及びＩ−２３では、逃げ面摩耗幅が小さく、かつ加工個数が多くなった。いずれの試料も、平均粒径ａ_Ａが０．３〜１．５μｍであり、平均粒径ａ_Ｂが０．１〜０．９μｍであった。特に、平均粒径ａ_Ａと平均粒径ａ_Ｂとの比率（ａ_Ａ／ａ_Ｂ）が１．５〜４である試料Ｎｏ．Ｉ−１〜Ｉ−３、Ｉ−７〜Ｉ−１３では、加工個数が多くなった。

さらに、平均粒径ａ_ＡＯと平均粒径ａ_Ａと比率（ａ_ＡＯ／ａ_Ａ）が、１．１〜２である試料Ｎｏ．Ｉ−１〜Ｉ−４、Ｉ−７、Ｉ−９、Ｉ−１１〜Ｉ−１３では、より、逃げ面摩耗幅が小さく、かつ加工個数が多くなった。

さらに、試料Ｎｏ．Ｉ−１〜Ｉ−１２では、いずれも傾斜Ｓ_２Ｃｏの第２領域と、傾斜Ｓ_２Ｃｏよりも大きい傾斜Ｓ_１Ｃｏの第１領域を有し、逃げ面摩耗幅が小さく、かつ加工個数が多くなった。特に、傾斜Ｓ_１Ｃｏが０．２〜１質量％／ｍｍであり、傾斜Ｓ_２Ｃｏが０〜０．２質量％／ｍｍである試料Ｎｏ．Ｉ−１、Ｉ−２、Ｉ−６〜Ｉ−１２では、逃げ面摩耗幅が小さかった。

実施例１で用いた原料粉末を用いて表６の成形体を作製し、表７の条件で焼成した。そして、このブランクを用いてドリルを作製した。得られたドリルについて、下記条件でドリル加工テストを行った。結果を表７〜１０に示す。
（ドリル加工テスト条件）
被削材 ：ＦＲ４材、２４層板、３．２ｍｍ厚、１枚
ドリル形状：φ０．２５ｍｍ
回転数：１６０ｋｒｐｍ
送り速度：３．２ｍ／分
評価項目：孔開け加工ができた製品の個数（個）と試験後のドリルの逃げ面摩耗幅（μｍ）

表６〜１０より、Ｃｏ_ＡがＣｏ_Ｂよりも少なく、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値が中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さい試料Ｎｏ．ＩＩ−１〜ＩＩ−４では、逃げ面摩耗幅が小さく、かつ加工個数が多くなった。試料Ｎｏ．ＩＩ−１〜ＩＩ−４では、中央部Ａ１における平均粒径ａ_Ａが、中央部Ｂ１における平均粒径ａ_Ｂよりも大きかった。

実施例１で用いた原料粉末を用いて表１１の成形体を作製し、表１２の条件で焼成した。そして、このブランクを用いてドリルを作製した。得られたドリルについて、下記条件でドリル加工テストを行った。結果を表１２〜１５に示す。
（ドリル加工テスト条件）
被削材 ：ＦＰ４材、０．０６ｍｍ厚、１０枚重ね
ドリル形状：φ０．１０５ｍｍ
回転数：３００ｋｒｐｍ
送り速度：１．８ｍ／分
評価項目：孔開け加工ができた製品の個数（個）と試験後のドリルの逃げ面摩耗幅（μｍ）

表１１〜１５より、Ｃｏ_ＡがＣｏ_Ｂよりも少なく、中央部Ａ１の平均ＫＡＭ値が中央部Ｂ１の平均ＫＡＭ値よりも小さい試料Ｎｏ．ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３では、逃げ面摩耗幅が小さく、かつ加工個数が多くなった。試料Ｎｏ．ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３では、中央部Ａ１における平均粒径ａ_Ａが、中央部Ｂ１における平均粒径ａ_Ｂよりも大きかった。

１ ドリル（切削工具）
２ ブランク（切削工具用ブランク）
３ シャンク
５ 切刃
６ 溝
７ 首部
８ ボディ
１１ 第１領域
１２ 第２領域
１３ 第３領域
１４ 第４領域
１５ 突起部

Claims (12)

1. ＷＣ粒子及びＣｏを含有する超硬合金からなり、長手方向において第１端部及び第２端部を有する長尺状の棒状体であって、
   前記第１端部は、幅方向の中央に位置する第１中央部を有し、
   前記第２端部は、幅方向の中央に位置する第２中央部を有し、
   前記第１中央部におけるＣｏの含有量が、前記第２中央部におけるＣｏの含有量よりも少ないとともに、
   前記ＷＣ粒子の後方散乱電子回折像システム付きの走査電子顕微鏡による電子線後方散乱回折（ＥＢＳＤ）法にて測定された平均ＫＡＭ値の測定において、前記第１中央部における平均ＫＡＭ値が、前記第２中央部における平均ＫＡＭ値よりも小さい棒状体。
2. 前記第１端部は、外周に位置する第１外周部をさらに有し、
   前記第１外周部における前記平均ＫＡＭ値が、前記第１中央部における前記ＷＣ粒子の平均ＫＡＭ値よりも小さい請求項１記載の棒状体。
3. 前記第１中央部における前記平均ＫＡＭ値が０．５０〜０．６５°であり、前記第２中央部における平均ＫＡＭ値が０．７５〜０．９２°である請求項１又は２記載の棒状体。
4. 前記第１中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径が、前記第２中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径よりも大きい請求項１乃至３のいずれか記載の棒状体。
5. 前記第１中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径に対する、前記第２中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径の比率が、１．５〜４である請求項４記載の棒状体。
6. 前記第１外周部における前記ＷＣ粒子の平均粒径が、前記第１中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径よりも大きい請求項４又は５記載の棒状体。
7. 前記第１外周部における前記ＷＣ粒子の平均粒径に対する、前記第１中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径の比率が、１．１〜２である請求項６記載の棒状体。
8. 前記第１中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径が０．３〜１．５μｍであり、前記第２中央部における前記ＷＣ粒子の平均粒径が０．１〜０．９μｍである請求項４乃至７のいずれか記載の棒状体。
9. 前記第１中央部におけるＣｏの含有量に対する、前記前記第２中央部におけるＣｏの含有量の比率が、０．２〜０．７である請求項１乃至８のいずれか記載の棒状体。
10. 前記棒状体は、前記第２端部の側に位置して、前記Ｃｏの含有量が傾斜Ｓ_２Ｃｏで変化している第２領域と、前記第１端部の側に位置して、前記Ｃｏの含有量が傾斜Ｓ_１Ｃｏで変化している第１領域とを有し、
    前記傾斜Ｓ_１Ｃｏが、前記傾斜Ｓ_２Ｃｏよりも大きい請求項１乃至９のいずれか記載の棒状体。
11. 前記傾斜Ｓ_１Ｃｏが０．２〜１質量％／ｍｍであり、前記傾斜Ｓ_２Ｃｏが０．２質量％／ｍｍ未満である請求項１０記載の棒状体。
12. ＷＣ粒子とＣｏとを含有する超硬合金からなり、長手方向において、切刃を有する端部Ｘと、シャンク側に位置する端部Ｙとを有する長尺状の切削工具であって、
    前記端部Ｘは、幅方向の中央に位置する中央部Ｘ１を有し、
    前記端部Ｙは、幅方向の中央に位置する中央部Ｙ１を有し、
    前記中央部Ｘ１におけるＣｏの含有量が、前記中央部Ｙ１におけるＣｏの含有量よりも少ないとともに、
    前記ＷＣ粒子の後方散乱電子回折像システム付きの走査電子顕微鏡による電子線後方散乱回折（ＥＢＳＤ）法にて測定された平均ＫＡＭ値の測定において、前記Ｘ中央部における平均ＫＡＭ値が、前記Ｙ中央部における平均ＫＡＭ値よりも小さい切削工具。