JPWO2016152581A1 - 透明導電性基板及び透明積層構造体 - Google Patents
透明導電性基板及び透明積層構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016152581A1 JPWO2016152581A1 JP2017508222A JP2017508222A JPWO2016152581A1 JP WO2016152581 A1 JPWO2016152581 A1 JP WO2016152581A1 JP 2017508222 A JP2017508222 A JP 2017508222A JP 2017508222 A JP2017508222 A JP 2017508222A JP WO2016152581 A1 JPWO2016152581 A1 JP WO2016152581A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- transparent conductive
- transparent
- substrate
- conductive substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 149
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 110
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 110
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/416—Reflective
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
本願は、2015年3月25日に日本に出願された特願2015−062735号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
それゆえ、安定した導電性を得るとともに、反射光が観察者に認識されることを抑制し、さらにFPCとセンサー電極とを容易に電気的に接続することが可能な、メタルメッシュ構造を備えた透明導電性基板の開発が期待されていた。
本発明の第二態様に係る透明導電性基板は、透明基体と、前記透明基体の一面に、金属膜、モリブデン(Mo)を含む酸化膜である中間膜、及び透明導電膜が順に積層された構造体とを備える。前記構造体においては、波長550nmの入射光に対して反射率が5[%]以下である。
本発明の第一態様及び第二態様に係る透明導電性基板においては、前記中間膜の比抵抗[μΩ・cm]が1.8×108以下であってもよい。
本発明の第一態様及び第二態様に係る透明導電性基板においては、前記透明導電膜の膜厚[nm]が10以上50以下の範囲であってもよい。
本発明の第一態様及び第二態様に係る透明導電性基板においては、前記中間膜の比抵抗及び前記透明導電膜の膜厚のうち少なくとも一つを制御することにより、前記構造体の色合いが調整可能であってもよい。
本発明の第一態様及び第二態様に係る透明導電性基板においては、前記透明基体の前記一面において、前記金属膜、前記中間膜、前記透明導電膜が順に積層されてなる構造体が、エッチング処理により所望のパターンを有してもよい。
本発明の第三態様に係る透明積層構造体は、金属膜と、前記金属膜上に設けられ、モリブデン(Mo)を含む酸化膜である中間膜と、前記中間膜上に設けられた透明導電膜とを備える。前記透明積層構造体においては、可視光域の入射光に対して平均反射率が10[%]以下である。
ここで、可視光域(波長域が380〜780[nm])の入射光に対して平均反射率が10[%]以下の条件、もしくは、特に人の目を通じて最も明るく視認される550nmの波長において反射率が5[%]以下の条件を満たすことにより、前記構造体は低反射構造をとるようになり、所望の色合いに調整することができるようになるとともに、電極としての導電性も確保される。特に、前記構造体においては、中間膜に含まれる酸素量と、透明導電膜の厚さとを制御することにより、構造体の低抵抗化と高い透過率とを両立することができる。
ゆえに、本発明の上記態様は、安定した導電性を得るともに、反射光が観察者に認識されることを抑制するメタルメッシュ構造を備えた透明導電性基板の提供に貢献する。
図1A〜図1Dは、本実施形態における透明導電性基板を示す模式図であり、図1Aは全体平面図であり、図1Bは領域P1の拡大平面図であり、図1C及び図1Dは図1Bの線A−Aの断面図を表している。特に、図1Cは、エッチング後の透明導電性基板を示す断面図であり、図1Dは、エッチング前の透明導電性基板を示す断面図である。
このような透明導電性基板S1E(S1)は、図1A〜図1Dに示すように、ガラス等からなる絶縁性の透明基体101E(101)の一面101ETに、金属膜102E(102)、中間膜103E(103)、透明導電膜104E(104)が順に積層されてなる構造体(透明積層構造体)を備えている。
このような条件を満たす金属膜の部材としては、例えば、Al、Al合金、Mo、Mo合金、Ti、Ti合金、Cu、Cu合金、等が挙げられる。中でも、Alにネオジム(Nd)を含有させた(Al−Nd)合金からなる金属膜が、安定した導電性、耐候性を得られるという点から好ましく、さらに、Ndの添加によりAlに特有の問題であるヒロックの発生を抑制することも可能であるため好ましい。
図3において、横軸は入射光の波長を表しており、縦軸は反射率を表わしている。図3における実線は、本発明の実施形態に係る3層の積層構造を有する実施例の透明積層構造体の結果を示している。図3における点線は、比較例の透明導電性基板の結果を示している。
比較例の透明導電性基板は、実施例の3層構造を有する透明導電性基板とは異なり、中間膜と透明導電膜が設けられていない構成、すなわち、基体の上に金属膜のみが形成された透明導電性基板である。
(1)中間膜に含まれる酸素量を調整することにより、中間膜の色合いを制御することが可能である。
(2)特に、中間膜103の比抵抗を1.8×108[μΩ・cm]以下とした場合には、低反射構造を得ることができ、かつ、その範囲内で中間膜の色合いを制御できる。
(3)具体的には、比抵抗が下がるにつれて、着色の度合いを増加させることが可能となる。換言すると、比抵抗が下がるにつれて、中間膜の色合いが濃くなる現象が確認された。
このような透明導電膜の膜厚としては、金属膜や中間膜の膜厚、材質等にもよるが、導電性を確保しつつ、下層(透明導電膜の下方に位置する層)と、透明導電膜との間の光学的な調整が可能となる範囲として、10〜50nmが好ましい。
以下では、上述した工程1で用意した透明導電性基板S1、すなわち、「透明基体(ガラス基板)101上に、金属膜(AlNd合金膜)102F/中間膜(MoNb酸化膜)103F/透明導電膜(ITO膜)104Fが順に積層されてなる」透明導電性基板S1F、の作製方法について説明する。
つまり、図5に示す製造装置は、前記金属膜を形成する第一成膜空間sp1、前記中間膜を形成する第二成膜空間sp2、及び、前記透明導電膜を形成する第三成膜空間sp3を少なくとも備えており、前記基体が移動する方向において、前記第二成膜空間sp2が、前記第一成膜空間sp1と前記第三成膜空間sp3との間に配置されている。
上述した金属膜と中間膜と透明導電膜の代表的な作製条件を表1に示す。また、メッシュ状の3層からなる構造体を形成する場合(図1A〜図1D及び図2A〜図2D)の代表的なエッチング工程の処理条件を表2に示す。
表1に示すような、金属膜と中間膜と透明導電膜を作成する装置は、図5に示す製造装置に限定されず、例えば、図6に示すようなマルチチャンバ型の製造装置を用いる場合であっても、本発明の実施形態に係る透明導電性基板を製造することができる。
以下に、本発明の実施形態の変形例について説明する。変形例においては、上述した実施形態における部材に相当する部材に関する説明を省略または簡略化する。
図7Aは、上述した透明積層構造体が適用された太陽電池の一例を模式的に示す断面図である。図7Bは、図7Aにおける透明積層構造体の構造を模式的に示す拡大断面図である。図9は、従来の太陽電池の構造の一例を模式的に示す断面図である。
図9に示すように従来の太陽電池600は、pn接合部630を有する単結晶のシリコン基板620と、シリコン基板620の裏面に設けられた裏面電極610と、シリコン基板620の表面に設けられたフィンガー電極640と、フィンガー電極640上に設けられたバスバー電極650(バスバー配線)とを備える。
バスバー電極650は、シリコン基板620における発電によって生成された電子を集電する。また、一般的に、バスバー電極650の材料としては、銀が利用されている。しかしながら、太陽電池600の外観色(シリコン基板620の色)は黒色に近い色であるため、シリコン基板620の黒色とバスバー電極650の銀白色とのコントラストが大きく、外観上、デザイン性に欠けるという問題があった。
具体的に、図7Aに示すように、本変形例1に係る太陽電池300は、pn接合部330を有する単結晶のシリコン基板320と、シリコン基板320の裏面に設けられた裏面電極310と、シリコン基板320の表面に設けられたフィンガー電極340と、フィンガー電極340上に設けられて透明積層構造体で構成されたバスバー電極350(バスバー配線)とを備える。また、フィンガー電極340は、pn接合部330上に設けられており、フィンガー電極340の表面には、反射防止膜が設けられている。このため、フィンガー電極340の反射防止膜上にバスバー電極350が設けられている。
金属膜351によってバスバー電極350の導電性が得られている。中間膜352は、モリブデンを含む酸化膜である。透明導電膜353の酸化度や膜厚を調整することで、低反射率を有する透明積層構造体で構成されたバスバー電極350が実現されている。
図7Cは、透明積層構造体によって構成されたフィンガー電極を示す拡大断面図である。変形例2においては、変形例1と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図7Cに示すように、フィンガー電極340は、pn接合部330上に設けられた金属膜341と、金属膜341上に設けられた中間膜342と、中間膜342上に設けられた透明導電膜343とを備える。即ち、中間膜342が金属膜341と透明導電膜343の間に挟持されている。
このような透明積層構造体を備えるフィンガー電極340においては、フィンガー電極340とバスバー電極350との間において導電性を得るために、フィンガー電極340の一部(中間膜342、透明導電膜343)を部分的に除去し、フィンガー電極340とバスバー電極350とを電気的に接続してもよい。
本変形例2に係る太陽電池300によれば、上述した実施形態における効果が得られるだけでなく、フィンガー電極340にも透明積層構造体が適用されているので、フィンガー電極からの反射光を低減することができる。
上述した透明積層構造体を光学系機器用の遮光フィルムに適用してもよい。
一般的に、デジタルカメラ等のデジタル光学系機器においては、光学系機器の内部機構を構成する部材の表面に低反射性、導電性に優れた機能膜を形成することが知られている(例えば、特開2008−281977等)。
このような機能膜として、上述した実施形態に係る透明積層構造体を適用してもよい。この場合、樹脂フィルム等の基材の表面及び裏面の両方に透明積層構造体が形成される。また、シャッター羽根や絞り羽根等に加工された部材の表面に透明積層構造体を直接形成してもよい。また、光学系機器を構成する部材の表面全体が低反射構造を有する必要があることから、光学系機器を構成する部材の表面全体に上述した透明積層構造体を形成すればよい。この場合、基材は、透明基材であってもよいし、着色された基材であってもよい。
また、本変形例3における透明積層構造体においては、中間膜及び透明導電膜の酸化度や膜厚を制御することで、低反射構造体を実現することができる。また、透明積層構造体が金属膜を有することため、導電性が得られており、光学系機器の内部機構を構成する部品の帯電を予防することもできる。
Claims (7)
- 透明導電性基板であって、
透明基体と、
前記透明基体の一面に、金属膜、モリブデン(Mo)を含む酸化膜である中間膜、及び透明導電膜が順に積層された構造体と
を備え、
前記構造体においては、可視光域の入射光に対して平均反射率が10[%]以下である透明導電性基板。 - 透明導電性基板であって、
透明基体と、
前記透明基体の一面に、金属膜、モリブデン(Mo)を含む酸化膜である中間膜、及び透明導電膜が順に積層された構造体と
を備え、
前記構造体においては、波長550nmの入射光に対して反射率が5[%]以下である請求項1に記載の透明導電性基板。 - 前記中間膜の比抵抗[μΩ・cm]が1.8×108以下である請求項1又は請求項2に記載の透明導電性基板。
- 前記透明導電膜の膜厚[nm]が10以上50以下の範囲である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の透明導電性基板。
- 前記中間膜の比抵抗及び前記透明導電膜の膜厚のうち少なくとも一つを制御することにより、前記構造体の色合いが調整可能である請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の透明導電性基板。
- 前記透明基体の前記一面において、前記金属膜、前記中間膜、前記透明導電膜が順に積層されてなる構造体が、エッチング処理により所望のパターンを有している請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の透明導電性基板。
- 透明積層構造体であって、
金属膜と、
前記金属膜上に設けられ、モリブデン(Mo)を含む酸化膜である中間膜と、
前記中間膜上に設けられた透明導電膜と
を備え、
前記透明積層構造体においては、可視光域の入射光に対して平均反射率が10[%]以下である透明積層構造体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015062735 | 2015-03-25 | ||
JP2015062735 | 2015-03-25 | ||
PCT/JP2016/057770 WO2016152581A1 (ja) | 2015-03-25 | 2016-03-11 | 透明導電性基板及び透明積層構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016152581A1 true JPWO2016152581A1 (ja) | 2017-09-28 |
JP6494001B2 JP6494001B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=56979263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017508222A Active JP6494001B2 (ja) | 2015-03-25 | 2016-03-11 | 透明導電性基板及び透明積層構造体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6494001B2 (ja) |
KR (1) | KR101941394B1 (ja) |
CN (1) | CN107250959B (ja) |
TW (1) | TW201706799A (ja) |
WO (1) | WO2016152581A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109153606A (zh) * | 2016-10-12 | 2019-01-04 | 积水化学工业株式会社 | 夹层玻璃用中间膜、卷体以及夹层玻璃 |
KR102547313B1 (ko) | 2018-04-26 | 2023-06-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 배선 기판, 이를 포함하는 표시 장치 및 배선 기판의 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06247716A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-06 | Mitsubishi Materials Corp | 低抵抗導電性顔料及びその製造方法 |
JPH10241464A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-09-11 | Asahi Glass Co Ltd | 透明導電膜付き基体とその製造方法 |
EP2767985A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-08-20 | LG Chem, Ltd. | Conductive structure and method for manufacturing same |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100738212B1 (ko) | 2004-11-11 | 2007-07-12 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
JP5984310B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2016-09-06 | エルジー・ケム・リミテッド | 導電性パターンを含む構造体、タッチパネル及びディスプレイ |
CN103197781A (zh) * | 2012-01-04 | 2013-07-10 | 北儒精密股份有限公司 | 低色差触控基板及其制造方法 |
JP2013206315A (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | フィルム状タッチパネルセンサー及びその製造方法 |
CN104345932B (zh) * | 2013-07-29 | 2017-07-14 | 和鑫光电股份有限公司 | 触控面板 |
KR20150107337A (ko) * | 2014-03-14 | 2015-09-23 | 삼성전기주식회사 | 터치 감지 방법 및 터치스크린 장치 |
CN104020880A (zh) * | 2014-05-27 | 2014-09-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸显示装置 |
-
2016
- 2016-03-11 KR KR1020177022063A patent/KR101941394B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-11 CN CN201680010302.4A patent/CN107250959B/zh active Active
- 2016-03-11 JP JP2017508222A patent/JP6494001B2/ja active Active
- 2016-03-11 WO PCT/JP2016/057770 patent/WO2016152581A1/ja active Application Filing
- 2016-03-23 TW TW105109063A patent/TW201706799A/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06247716A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-06 | Mitsubishi Materials Corp | 低抵抗導電性顔料及びその製造方法 |
JPH10241464A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-09-11 | Asahi Glass Co Ltd | 透明導電膜付き基体とその製造方法 |
EP2767985A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-08-20 | LG Chem, Ltd. | Conductive structure and method for manufacturing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016152581A1 (ja) | 2016-09-29 |
TW201706799A (zh) | 2017-02-16 |
KR101941394B1 (ko) | 2019-01-22 |
JP6494001B2 (ja) | 2019-04-03 |
CN107250959A (zh) | 2017-10-13 |
CN107250959B (zh) | 2021-02-05 |
KR20170104542A (ko) | 2017-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10133379B2 (en) | Substrate, touch display panel having the same, and method thereof | |
US9706653B2 (en) | Conductive structure body and method for manufacturing the same | |
US10026523B2 (en) | Conductor and method of manufacturing the same | |
JP2005347235A (ja) | 有機発光表面素子の製造方法並びに有機発光表面素子 | |
JP5976970B1 (ja) | 光透過性フィルム | |
US20140349070A1 (en) | Reflective anode electrode for use in an organic electroluminescent display and method for making the same | |
KR101980728B1 (ko) | 전도성 구조체, 이의 제조방법, 이를 포함하는 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR101847751B1 (ko) | 입력 장치에 사용되는 전극, 및 그 제조 방법 | |
JP6292225B2 (ja) | 透明導電体 | |
KR20160104584A (ko) | 전도성 구조체 및 이의 제조방법 | |
JP6494001B2 (ja) | 透明導電性基板及び透明積層構造体 | |
JP2007163995A (ja) | 透明導電膜付き基板およびその製造方法 | |
CN212809165U (zh) | 基板及显示装置 | |
TW201641699A (zh) | 含氮的銅合金膜、積層膜及它們的製造方法、顯示裝置、觸控面板感測器、電磁波遮罩以及銅合金濺鍍靶材 | |
JP2015156270A (ja) | 透明電極パターンの形成方法 | |
US10304855B2 (en) | Display panel, touch display device and wire structure | |
JP6497744B2 (ja) | タッチパネル | |
CN111240507A (zh) | 导电性薄膜和其图案化方法 | |
WO2015125677A1 (ja) | 透明導電体 | |
WO2015190227A1 (ja) | 透明導電体の製造方法 | |
JP7326918B2 (ja) | 積層体 | |
JP6293368B2 (ja) | 透明導電性基板及びその製造方法、並びに、透明導電性基板の製造装置 | |
JP2016177940A (ja) | 透明導電体の製造方法 | |
KR101671170B1 (ko) | 미세 신호 배선 형성이 가능한 투명 터치 패널 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 터치 패널 | |
KR101828646B1 (ko) | 알루미늄 패턴 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181019 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6494001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |