JPWO2016121177A1 - レセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法 - Google Patents

Abstract

位置決め部又は位置決め面とレンズとの位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できるレセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法を提供することである。本発明に係るレセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形される樹脂部材であり、前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインより前記第２の方向の一方側に位置していること、を特徴とする。

Description

本発明は、レセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法に関する。より特定的には、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法に関する。

従来のレセプタクルに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の光モジュールが知られている。該光モジュールは、コネクタ部品、レンズアレイ部品、反射膜、受発光素子及び回路基板を備えている。受発光素子は、回路基板上に実装されている。レンズアレイ部品は、受発光素子を覆うように回路基板上に取り付けられている。レンズアレイ部品の右面には、右側に突出する突起が設けられている。コネクタ部品は、光ファイバの先端に設けられており、該突起と篏合することによりレンズアレイ部品に取り付けられる。すなわち、突起は、コネクタ部品とレンズアレイ部品とを位置決めするための位置決め部材である。反射膜は、光ファイバと受発光素子とを光学的に結合させるために、レンズアレイ部品に設けられている。また、レンズアレイ部品において受発光素子と対向する面には、レンズが設けられている。

ところで、特許文献１に記載の光モジュールでは、コネクタ部品の位置決め部とレンズとの位置関係に製造ばらつきが発生するおそれがある。より詳細には、特許文献１の図６等に示されるように、位置決め部は、レンズアレイ部品の右面から突出している円柱状の部材である。また、レンズは、レンズアレイ部品の下面に設けられている。このようなレンズアレイ部品を金型により成形する場合には、以下に説明するように少なくとも３つの金型が必要である。

まず、レンズを含む下面を成形するために下側の第１の金型が必要である。また、上面を成形するために上側の第２の金型が必要である。また、位置決め部が右面から突出している突起であるので、第１の金型又は第２の金型により位置決め部を成形した場合には、位置決め部を第１の金型又は第２の金型から引き抜くことができない。そこで、位置決め部を成形するために右側の第３の金型が必要である。

しかしながら、レンズが第１の金型により成形され、位置決め部が第３の金型により成形されると、レンズと位置決め部とが異なる金型により成形される。そのため、成形時における第１の金型と第２の金型との位置関係のばらつきによって、レンズと位置決め部との位置関係に製造ばらつきが発生してしまう。その結果、レンズと光ファイバとの位置関係にばらつきが発生し、光ファイバと受発光素子との光学的な結合が不十分になるおそれがある。

特開２０１３−１３７４６５号公報

そこで、本発明の目的は、位置決め部又は位置決め面とレンズとの位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できるレセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法を提供することである。

本発明の第１の形態に係るコネクタセットは、光ファイバの先端に設けられるプラグ、及び、該プラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを備えたコネクタセットであって、前記プラグは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第１の位置決め面と、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第１の位置決め面との間隔が前記第１の方向において前記プラグ側から前記レセプタクル側に向かうにしたがって小さくなる第２の位置決め面と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の位置決め面に接触する第１の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第２の位置決め面に接触する第２の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、を含んでおり、前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形される樹脂部材であり、前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインより前記第２の方向の一方側に位置していること、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係るコネクタセットは、光ファイバの先端に設けられるプラグ、及び、該プラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを備えたコネクタセットであって、前記レセプタクルは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグが該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第３の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第３の位置決め面との間隔が前記第１の方向の前記プラグ側に向かうにしたがって小さくなる第４の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、を含んでおり、前記プラグは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第３の位置決め面に接触する第３の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第４の位置決め面に接触する第４の位置決め部と、を含んでおり、前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形される樹脂部材であり、前記第３の位置決め面の少なくとも一部、前記第４の位置決め面の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインよりも、前記第２の方向の一方側に位置していること、を特徴とする。

本発明の第１の形態に係るレセプタクルは、光ファイバの先端に設けられるプラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルであって、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な該プラグの第１の位置決め面に接触する第１の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第１の位置決め面との間隔が該第１の方向に向かうにしたがって小さくなる該プラグの第２の位置決め面に接触する第２の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、を含んでおり、前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形された樹脂部材であり、前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインよりも、前記第２の方向の前記一方側に位置していること、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係るレセプタクルは、光ファイバの先端に設けられるプラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルであって、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第３の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第３の位置決め部が接触する第３の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第３の位置決め面との間隔が前記第１の方向に向かうにしたがって小さくなる第４の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第４の位置決め部が接触する第４の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、を含んでおり、前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形された樹脂部材であり、前記第３の位置決め面の少なくとも一部、前記第４の位置決め面の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインよりも、前記第２の方向の一方側に位置していること、を特徴とする。

本発明の第１の形態に係るレセプタクルの製造方法は、光ファイバの先端に設けられるプラグがレセプタクルに接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第１の位置決め面と、該第１の方向及び該第２の方向に直交する第３の方向における該第１の位置決め面との間隔が該第１の方向に向かうにしたがって小さくなる第２の位置決め面と、を含むプラグが接続され、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを用意する工程を備える製造方法であって、前記レセプタクルは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の位置決め面に接触する第１の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第２の位置決め面に接触する第２の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、を含むように形成する工程と、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより樹脂を成形する工程とを、備えており、前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第２の金型により形成されること、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係るレセプタクルの製造方法は、光ファイバの先端に設けられるプラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを用意する工程を備える製造方法であって、前記レセプタクルは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第３の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第３の位置決め部が接触する第３の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第３の位置決め面との間隔が前記第１の方向に向かうにしたがって小さくなる第４の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第４の位置決め部が接触する第４の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子の受光面に位置する焦点を有するレンズと、を含むように形成する工程と、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより樹脂を成形する工程とを、備えており、前記第３の位置決め面の少なくとも一部、前記第４の位置決め面の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第２の金型により形成されること、を特徴とする。

本発明によれば、位置決め部又は位置決め面とレンズとの位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できる。

光伝送モジュール１０を上方向から平面視した図である。 図１ＡのＡ−Ａにおける断面構造図である。 光伝送モジュール１０の分解斜視図である。 レセプタクル２２の外観斜視図である。 レセプタクル２２の外観斜視図である。 金属キャップ２０の外観斜視図である。 金属キャップ２０の下面図である。 プラグ１６の外観斜視図である。 プラグ１６を前方向から正射影した図である。 プラグ１６を後方向から正射影した図である。 レセプタクル２２の製造時における断面構造図である。 光伝送モジュール１０'の構成図である。

（光伝送モジュールの構成）
以下に、一実施形態に係る光伝送モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。図１Ａは、光伝送モジュール１０を上方向から平面視した図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａにおける断面構造図である。図２は、光伝送モジュール１０の分解斜視図である。以下では、光伝送モジュール１０の回路基板１２の主面の法線方向を第２の方向である上下方向と定義する。また、光伝送モジュール１０において、プラグ１６がレセプタクル２２に接続される際に、プラグ１６からレセプタクルに向かう方向に伸びる方向を第１の方向である前後方向と定義する。プラグ１６からレセプタクル２２へと向かう方向を前方向と定義する。上下方向と前後方向とは直交している。また、上下方向及び前後方向に直交する方向を第３の方向である左右方向と定義する。光伝送モジュール１０のレセプタクル２２とプラグ１６とは第１の方向に並んで配置される。なお、方向の定義は一例である。

光伝送モジュール１０には、図１Ａ、図１Ｂ及び図２に示すように、回路基板１２、プラグ１６（コネクタ）、光ファイバ１８、金属キャップ２０、レセプタクル２２（コネクタ）、受光素子アレイ（光電変換部）２４及び駆動回路２６を備えている。以下では、プラグ１６及びレセプタクル２２は、コネクタセット１１を構成している。

回路基板１２は、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ−Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、セラミックス等を主材料とする板状の部材である。図１Ａに示すように、回路基板１２の形状は、上方向から平面視したとき、矩形状の形状をなしている。以下では、回路基板１２の上方向側に位置する主面を表面と呼び、回路基板１２の下方向側に位置する主面を裏面と呼ぶ。回路基板１２の裏面には、光伝送モジュール１０をマザーボードに実装する際に、マザーボードのランドと電気的に接続される表面実装用電極（不図示）が設けられている。

回路基板１２の表面の右後ろの角近傍及び左後ろの角近傍のそれぞれには、接地電極８０，８２が設けられている。接地電極８０，８２の電位は接地電位に保たれる。

受光素子アレイ２４は、回路基板１２の表面の中央近傍において、回路基板１２に実装されている。受光素子アレイ２４は、光信号を電気信号に変換する複数（本実施形態では４つ）のフォトダイオードを含んだ素子である。４つのフォトダイオードは、左右方向に伸びる直線上に一列に並んでいる。

駆動回路２６は、回路基板１２の表面に実装されている。本実施形態では、駆動回路２６は、受光素子アレイ２４に対して前方向に設けられている。駆動回路２６は、受光素子アレイ２４を駆動するための半導体回路素子を含んでいる。駆動回路２６と回路基板１２とは、回路基板１２に配置された配線、ワイヤー等により接続されている。ワイヤーの材料としてはＡｕが用いる。

次に、レセプタクル２２について、図面を参照しながら説明する。図３Ａ及び図３Ｂは、レセプタクル２２の外観斜視図である。

レセプタクル２２は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、直方体状の透明な樹脂部材である。レセプタクル２２の材料は、例えば、透光性を有するエポキシ系樹脂である。レセプタクル２２は、第１の面となる上面Ｓ２１、第２の面となる下面Ｓ２２、第３の面となる後面Ｓ２３、第４の面となる前面Ｓ２４、第５の面となる左面Ｓ２５及び第６の面となる右面Ｓ２６を有している。なお、第１の面は、上下方向の上方向側に面するレセプタクル２２の表面である。

レセプタクル２２は、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３、入出光面Ｓ１５、全反射面３９及びレンズアレイ４１を含んでいる。位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３は、上下方向に貫通する切り欠きであって、平面視して後面Ｓ２３の後方向から前方向に向かう凸形状を有する切り欠きが設けられることにより後面Ｓ２３に形成されている面である。

レセプタクル２２の位置決め面Ｓ１１は、プラグ１６とレセプタクル２２との間に伝達される光信号が進行する方向である平行にプラグ１６を摺動させる摺動面と、光信号が進行する方向と直交する方向にプラグ１６とレセプタクル２２の相対変位を拘束する拘束面とを有している。具体的には、レセプタクル２２の位置決め面Ｓ１１は、前後方向及び上下方向に平行な平面である。位置決め面Ｓ１１の法線ベクトルは、レセプタクル２２の内部から外部へ向かい表面と直交する方向である左方向を向いている。位置決め面Ｓ１３は、左右方向における位置決め面Ｓ１１との間隔が後方向から前方向に向かうにしたがって小さくなる平面である。位置決め面Ｓ１３の法線ベクトルは、左後方向を向いている。入出光面Ｓ１５は、左右方向において位置決め面Ｓ１１と位置決め面Ｓ１３との間に設けられている平面であり、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３よりも前方向に位置している。入出光面Ｓ１５の法線ベクトルは、後方向を向いている。位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３は、上面Ｓ２１及び下面Ｓ２２の両方に直接に接続されている。これにより、上方向から平面視したときに、レセプタクル２２の後方向の辺には台形状の切り欠きが設けられている。

また、後面Ｓ２３において位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３を除く部分の法線ベクトルの全ては、後方向を向いている。したがって、後面Ｓ２３の法線ベクトルの全ては、少なくとも上方向の成分を有していない。好ましくは、後面Ｓ２３の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、前後方向及び左右方向に平行な平面に対して平行である。

全反射面３９は、上面Ｓ２１に含まれており、上面Ｓ２１の一部が下方向に窪むことにより形成されている平面である。全反射面３９は、入出光面Ｓ１５に対して前方向に位置している。全反射面３９の法線ベクトルは、上前方向を向いており、前後方向及び左右方向に平行な平面に対して４５°の角度をなしている。

また、上面Ｓ２１は、突起４７，４８及び凹部４９を更に含んでいる。突起４７，４８はそれぞれ、全反射面３９に対して左方向及び右方向に離れて位置しており、上方向に向かって突出する円柱状、あるいは円錐台状の形状をなしている。突起４７，４８の直径は、孔６６，６８の内径とはめ合わされる寸法に設けられる。円錐台状の突起４７，４８の直径は、上方向に行くにしたがって小さくなっている。よって、突起４７，４８の外周面の法線ベクトルのすべては、下方向の成分を有していない。凹部４９は、全反射面３９よりレセプタクル２２の上面Ｓ２１の中央部側に配置されている。金属キャップ２０とレセプタクル２２とを固定する接着剤がレセプタクル２２の中央部に塗布されたとき、全反射面３９に接着剤が流入することを、凹部４９を設けることによって抑制できる。

凹部４９は、全反射面に対して前側に位置しており、左右方向に延在する線状の溝である。凹部４９の内周面の法線ベクトルのすべては、下方向の成分を有していない。

また、上面Ｓ２１において全反射面３９、突起４７，４８及び凹部４９を除く部分の法線ベクトルの全ては、上方向を向いている。したがって、上面Ｓ２１の法線ベクトルの全ては、下方向の成分を有していない。

また、下面Ｓ２２には、凹部４４が設けられている。凹部４４は、下面Ｓ２２の外縁を除く部分を上方向に向かって窪ませることにより形成されている。ただし、下面Ｓ２２の前方向の辺において切り欠き４６が設けられている。該切り欠き４６を介して凹部４４と外部とが連通している。凹部４４及び切り欠き４６の内周面の法線ベクトルの全ては、上方向の成分を有していない。

レンズアレイ４１は、下面Ｓ２２に含まれており、凹部４４の内周面において全反射面３９の真下に位置している。レンズアレイ４１は、下面Ｓ２２の一部が凸曲面状に下方向に突出することにより形成されており、４つの凸レンズが左右方向に並ぶことにより構成されている。レンズアレイ４１の外周面の法線ベクトルの全ては、上方向の成分を有していない。

また、下面Ｓ２２においてレンズアレイ４１、凹部４４及び切り欠き４６を除く部分の法線ベクトルの全ては、下方向を向いている。したがって、下面Ｓ２２の法線ベクトルの全ては、上方向の成分を有していない。

前面Ｓ２４は、２つの平面Ｓ２４ａ，Ｓ２４ｂを含んでいる。平面Ｓ２４ａは、左右方向に延在する長方形状の平面である。平面Ｓ２４ａの法線ベクトルの全ては、前方向を向いている。したがって、平面Ｓ２４ａの法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、前後方向及び左右方向に平行な水平面に対して平行である。平面Ｓ２４ｂは、平面Ｓ２４ａの左端に接続されている長方形状の平面である。平面Ｓ２４ｂの法線ベクトルの全ては、左前方向を向いている。したがって、平面Ｓ２４ｂの法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、前後方向及び左右方向に平行な水平面に対して平行である。以上より、前面Ｓ２４の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、前後方向及び左右方向に平行な平面に対して平行である。

左面Ｓ２５は、前後方向に延在する長方形状の平面である。左面Ｓ２５の法線ベクトルの全ては、左方向を向いている。したがって、左面Ｓ２５の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、前後方向及び左右方向に平行な水平面に対して平行である。

右面Ｓ２６は、前後方向に延在する長方形状の平面である。右面Ｓ２６の法線ベクトルの全ては、右方向を向いている。したがって、右面Ｓ２６の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、前後方向及び左右方向に平行な平面に対して平行である。

また、後述するように、レセプタクル２２は、上金型Ｔ１と第１の金型Ｔ１に上下方向ではめ合わされる下金型Ｔ２とにより成形される樹脂部材である。金型をはめ合わせるとき、上金型Ｔ１は上方向から下方向に向かって加圧され、下金型Ｔ２下方向から上方向に向かって加圧されて、上下金型Ｔ１，Ｔ２がはめ合わされる。したがって、２つの金型の合わせ面である境界によりパーティングラインＰＬがレセプタクル２２に形成されている。パーティングラインＰＬは、複数の金型をはめ合わせてできる内部空間の形状を樹脂に転写することによりレセプタクル２２を成形する際に、金型が互いに合わせられる境界である。この境界には、突起状のバリ、合わせ面のずれによる段差が形成される場合がある。パーティングラインＰＬは、図３Ａに示すように、上面Ｓ２１と後面Ｓ２３、前面Ｓ２４、左面Ｓ２５及び右面Ｓ２６との境界に設けられている。パーティングラインＰＬに含まれるバリ又は段差は、レセプタクル２２の上側の角部の一部に設けられたバリ又は段差の高さより大きな深さを有する段差部又は凹部に設けられている。パーティングラインＰＬによりレセプタクル２２の表面が囲われて分割される複数のパーティングライン領域において、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３及びレンズアレイ４１は単一のパーティングライン領域の内部に設けられている。具体的には、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３及びレンズアレイ４１は、レセプタクル２２のパーティングラインＰＬよりも下方向に位置している。位置決め面Ｓ１１,Ｓ１３及びレンズアレイ４１の形状は、下金型Ｔ２の形状が転写されて形成されている。

以上のようなレセプタクル２２は、図１Ｂ及び図２に示すように、受光素子アレイ２４が実装された回路基板１２の表面上に取り付けられる。より詳細には、受光素子アレイ２４及び駆動回路２６が凹部４４の内周面と回路基板１２の表面とにより形成される空間内に収まるように、レセプタクル２２が回路基板１２上に接着剤により取り付けられる。この際、レンズアレイ４１の各レンズの焦点が受光素子アレイ２４の各フォトダイオードの受光面に位置するように、レセプタクル２２が位置決めされる。

次に、金属キャップ２０について、図面を参照しながら説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、金属キャップ２０の下面図である。

金属キャップ２０は、一枚の金属板（例えば、ＳＵＳ３０１）が折り曲げ加工されることにより作製されており、上面５０、下面５１、左面５２、右面５４、係合部５６，５８、保持面５９，６０，６２及び接続部６４，６５を含んでいる。上面５０は、長方形状をなしている。左面５２は、長方形状をなしており、上面５０の左方向の辺から下方向に向かって折れ曲がっている。右面５４は、長方形状をなしており、上面５０の右方向の辺から下方向に向かって折れ曲がっている。これにより、上面５０、左面５２及び右面５４は、前方向から正射影したときに、下方向に開口した角張ったＵ字型をなしている。

また、上面５０には、係合片６３及び孔６６，６８が設けられている。係合片６３は、上面５０にＵ字型のスリットが形成されることにより形成された金属片である。係合片６３は、上面５０から下方向にわずかに折り曲げられている。

孔６６は、係合片６３に対して左前に設けられている長円形状の孔である。孔６６の長円の平行部が伸びる長手方向は、左右方向に平行である。孔６８は、係合片６３に対して右前に設けられている円形状の孔である。金属キャップ２０の２つの孔６６、６８のうち、位置決め面Ｓ１３から遠い側に位置する孔６６のみが長円形状を有する。突起４７、４８の左右方向のピッチと、金属キャップ２０に設けられた孔６６，６８のピッチとの寸法差を、長円形状の孔６６と突起４７とのクリアランスにより吸収できる。

係合部５６は、左面５２の後端から後方向に向かって延在した後、右前方向に向かって折り曲げられている。更に、係合部５６の右前方向の端部は、左方向に向かって折り曲げられている。

係合部５８は、右面５４の後端から後方向に向かって延在した後、左前方向に向かって折り曲げられている。更に、係合部５８の左前方向の端部は、右方向に向かって折り曲げられている。

保持面５９は、上面５０の後方向の辺から後方向に向かって突出しており、長方形状をなしている。保持面６０は、保持面５９の左方向の辺から下方向に向かって折れ曲がっている。保持面６２は、保持面５９の右方向の辺から下方向に向かって折れ曲がっている。これにより、保持面５９，６０，６２は、前方向から正射影したときに、下方向に開口した角張ったＵ字型をなしている。ただし、保持面６０と保持面６２との間隔は、左面５２と右面５４の間隔よりも小さい。

接続部６４は、保持面６０の後方向の辺に接続されており、左後方向に向かって延在している。接続部６５は、保持面６２の後方向の辺に接続されており、右後方向に向かって延在している。

以上のように構成された金属キャップ２０は、レセプタクル２２を覆うように回路基板１２の表面上に取り付けられる。具体的には、孔６６,６８のそれぞれに突起４７，４８が挿入される。これにより、金属キャップ２０において、下面５１と上面Ｓ２１とが所定の隙間で対向し、左面５２と左面Ｓ２５とが所定の間隔で対向し、右面５４と右面Ｓ２６とが所定の間隔で対向する。更に、後方向から正射影したときに、位置決め面Ｓ１１、位置決め面Ｓ１３の少なくとも一部は、保持面６０と保持面６２との間に位置している。

左面５２及び右面５４の下端は、回路基板１２の表面にはんだや接着剤等により固定される。また、接続部６４，６５はそれぞれ、接地電極８０，８２上に設けられたはんだや導電性接着剤等と接合されて固定される。

次に、プラグ１６及び光ファイバ１８について図面を参照しながら説明する。図５は、プラグ１６の外観斜視図である。図６Ａは、プラグ１６を前方向から正射影した図である。図６Ｂは、プラグ１６を後方向から正射影した図である。

プラグ１６は、図５、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、直方体状の透明な樹脂部材である。プラグ１６の材料は、例えば、ポリエーテルイミド樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂を用いることができる。

プラグ１６は、位置決め面Ｓ１，Ｓ３、入出光面Ｓ５、及びレンズアレイ３８を含んでいる。位置決め面Ｓ１は、前後方向及び上下方向に平行な平面である。位置決め面Ｓ１は、プラグ１６の右面の前端近傍を占めている。位置決め面Ｓ１の法線ベクトルは、右方向を向いている。また、位置決め面Ｓ１は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、位置決め面Ｓ１１と実質的に平行である。位置決め面Ｓ３は、左右方向における位置決め面Ｓ１との間隔が前方向に向かうにしたがって小さくなる平面である。位置決め面Ｓ３は、プラグ１６の左面の前端近傍を占めている。位置決め面Ｓ３の法線ベクトルは、左前方向を向いている。また、位置決め面Ｓ３は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、位置決め面Ｓ１３と実質的に平行である。入出光面Ｓ５は、左右方向において位置決め面Ｓ１と位置決め面Ｓ３との間に設けられている平面であり、位置決め面Ｓ１，Ｓ３よりも前方向に位置している。入出光面Ｓ５は、プラグ１６の前面である。入出光面Ｓ５の法線ベクトルは、後方向を向いている。また、入出光面Ｓ５は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、入出光面Ｓ１５と実質的に平行である。

レンズアレイ３８は、プラグ１６の前面に設けられており、プラグ１６の前面の一部が凸曲面状に突出することにより形成されている。レンズアレイ３８は、４つの凸レンズが左右方向に並ぶことにより構成されている。

また、プラグ１６の左面には、凹部４０が設けられている。プラグ１６の右面には凹部４２が設けられている。

また、プラグ１６の上面には凹部３２，３４が設けられている。凹部３４は、プラグ１６の上面の前方向の辺近傍に設けられており、上方向から平面視したときに、長方形状をなす窪みである。凹部３２は、凹部３４に対して後方向に位置しており、上方向から平面視したときに、長方形状をなす窪みである。また、凹部３４は、プラグ１６の後面まで達している。したがって、プラグ１６の後面の一部に切り欠きを有している。

また、プラグ１６には、凹部３２と凹部３４とを連通させる複数（本実施形態では４つ）の孔３６が設けられている。４つ孔３６はそれぞれ、後方向から正射影したときに、レンズアレイ３８の４つのレンズと重なっている。

光ファイバ１８は、４本の芯線及び該４本の芯線を覆う被覆材により構成されている。芯線は、フッ素系樹脂等の樹脂からなる、コア及びクラッドにより構成されている。さらに、被覆材は、ポリエチレン系樹脂等の樹脂からなる。光ファイバ１８の先端近傍は、図１Ｂに示すように、被覆材が除去されて芯線が露出している。以下では、芯線が露出している部分を露出部１８ｂと呼ぶ。また、被覆材により芯線が覆われている部分を被覆部１８ａと呼ぶ。

４本の露出部１８ｂは、後方向から４つの孔３６のそれぞれに挿入される。そして、４本の露出部１８ｂの先端はそれぞれ、凹部３４内においてレンズアレイ３８の４つのレンズの真後ろに位置している。このとき、４本の露出部１８ｂ（芯線）の先端面から進行する光信号の光軸は、前後方向と平行である。

また、凹部３２，３４には、透光性を有する樹脂が注入される。詳細には透明なアクリル系樹脂等によって、凹部３２，３４と光ファイバ１８とが物理的、光学的に接続される。これにより、光ファイバ１８がプラグ１６に固定されている。すなわち、プラグ１６が光ファイバ１８の先端に設けられている。

以上のように構成されたプラグ１６は、レセプタクル２２に接続される。具体的には、保持面５９，６０，６２及び回路基板１２により囲まれた空間に対して、プラグ１６が後方向から挿入される。プラグ１６が前進させられると、プラグ１６の位置決め面Ｓ３がレセプタクル２２の位置決め面Ｓ１３に接触する。プラグ１６は、この状態で前進させられると、位置決め面Ｓ１３に沿って右方向に変位させられる。そして、プラグ１６の位置決め面Ｓ１がレセプタクル２２の位置決め面Ｓ１１に接触するとき、プラグ１６の右方向への変位が拘束される。プラグ１６の前方向及び右方向への移動が停止する。これによって、プラグ１６とレセプタクル２２の左右方向における相対位置が定まる。位置決め面Ｓ１，Ｓ１１が、プラグ１６とレセプタクル２２との左右方向の相対位置の基準面となる。そして、金属キャップ２０の係合部５６，５８がそれぞれ、プラグ１６の凹部４０，４２に係合すると共に、金属キャップ２０の接続部６３が、プラグ１６の凹部３２と凹部３４との間部にある上方向側の面を圧接する。これにより、プラグ１６がレセプタクル２２に対して固定される。

ここで、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続されると、上下方向及び左右方向に平行な平面状で左右方向に伸びるように並んだ光ファイバ１８の４本の芯線の先端のそれぞれと、回路基板１２の表面に左右方向に並んで設けられた受光素子アレイ２４の４つのフォトダイオードの受光面とが光学的に結合する。具体的には、光ファイバ１８の４本の芯線の先端から放射された複数の光信号は、前方向に向かって進行し、レンズアレイ３８に入射する。レンズアレイ３８は、レーザー光からなる各光信号をコリメートして平行光に近づける。この後、光信号は、入出光面Ｓ１５からプラグ１６内に入射する。

入出光面Ｓ１５から一定の間隔を離れた前方向には、各光信号の進行方向を変え、左右方向に伸びる全反射面３９が設けられている。具体的には、前方向に進行していた各光信号は、全反射面３９により反射されて、下方向に向かって進行し、レンズアレイ４１に入射する。レンズアレイ４１は、各光信号を形成するレーザー光を受光素子アレイ２４に集光する。これにより、受光素子アレイ２４は、光信号を受信し、電子信号を生成する。以上のように、全反射面３９は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、光ファイバ１８の芯線の先端と受光素子アレイ２４とを光学的に結合させる役割を果たしている。また、レンズアレイ４１は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、全反射面３９と受光素子アレイ２４との間に設けられ、受光素子アレイ２４の受光面にレーザー光を集光させる役割を果たしている。なお、受光素子アレイ２４の代わりに、発光素子アレイが用いられてもよい。この場合、基板の複数の発行素子アレイから放射された光信号は、レンズアレイ４１を通過して光ファイバ１８に入射する。

（レセプタクル２２の製造方法について）
次に、レセプタクル２２の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図７は、レセプタクル２２の製造時における断面構造図である。なお、図７では、図１のＡ−Ａにおけるレセプタクル２２の断面構造を示した。

図７に示すように２つの第１の金型である上金型Ｔ１，第２の金型である下金型Ｔ２により形成された空間に樹脂を供給することでレセプタクル２２を成形する。具体的には、上金型Ｔ１は、レセプタクル２２のパーティングラインＰＬよりも上側の部分（すなわち、上面Ｓ２１）を形成するための金型である。下金型Ｔ２は、レセプタクル２２のパーティングラインＰＬよりも下側の部分（すなわち、下面Ｓ２２、後面Ｓ２３、左面Ｓ２５及び右面Ｓ２６）を形成するための金型である。

上金型Ｔ１を上方向から加圧すると共に、下金型Ｔ２を下方向から加圧した状態で、上金型Ｔ１，下金型Ｔ２により形成された金型の内部空間内に樹脂を供給する。これにより、全反射面３９を含む上面Ｓ２１の形状が内部空間内の上金型Ｔ１の形状の転写により形成され、レンズアレイ４１を含む下面Ｓ２２の形状、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３を含む後面Ｓ２３の形状、左面Ｓ２５の形状及び右面Ｓ２６の形状が内部空間内の下金型Ｔ２の形状の転写により形成される。以上の工程により、レセプタクル２２が完成する。なお、金型の内部空間内に供給する樹脂の状態は、温度、圧力、あるいは樹脂の硬化反応等により制御できる。

次に、レセプタクル２２を回路基板１２上に取り付ける。具体的には、回路基板１２の表面に光硬化型、より詳細には紫外線性の接着剤を塗布する。次に、受光素子アレイ２４及び駆動回路２６を覆うようにレセプタクル２２を回路基板１２の表面上に取り付ける。その後、紫外線を照射して、接着剤を硬化させる。

次に、レセプタクル２２を覆うように、金属キャップ２０を回路基板１２の表面上に取り付ける。具体的には、回路基板１２の表面にエポキシ系樹脂などの熱硬化性の接着剤を塗布する。また、回路基板１２に設けられた接地電極８０，８２を含む金属キャップ２０の形状に平面視して重なるように配置された電極（図示しない）に、Ａｇなどの導電性ペーストを塗布する。次に、金属キャップ２０を回路基板１２の表面に取り付ける。その後、オーブンを用いて回路基板１２に熱を加え、接着剤又は導電性ペーストを硬化させ、金属キャップ２０が回路基板１２に固定される。

なお、プラグ１６は、レセプタクル２２と同様に金型による射出成形により製造される。ただし、プラグ１６の製造方法については公知な方法を用いれば十分であるため、説明を省略する。

（効果）
本実施形態に係るレセプタクル２２によれば、より少ない金型によりレセプタクル２２を製造できる。より詳細には、上面Ｓ２１の法線ベクトルの全ては、下方向の成分を有しておらず、下面Ｓ２２の法線ベクトルの全ては、上方向の成分を有していない。そこで、上面Ｓ２１を上金型Ｔ１により形成し、下面Ｓ２２を下金型Ｔ２により形成することができる。

ここで、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３を含むレセプタクル２２の後面Ｓ２３は、パーティングラインＰＬから離れていくときに上下金型の合わさる方向に直交する横幅方向に変形部を有しない平面である。あるいは、レセプタクル２２の後面Ｓ２３は、上記横幅方向においてパーティングラインＰＬから離れるにしたがって内部側傾く順テーパーである。好ましくは、後面Ｓ２３の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有していない。すなわち、下金型Ｔ２により後面Ｓ２３を形成した場合に、レセプタクル２２を下金型Ｔ２から取り出す際に、後面Ｓ２３において下金型Ｔ２に引っかかる凹凸または逆テーパーが存在しない。したがって、コネクタセット１１によれば、レセプタクル２２の後面Ｓ２３を形成するために、上金型Ｔ１，下金型Ｔ２とは別の金型を用いる必要がない。その結果、より少ない金型によりレセプタクル２２を製造できる。

また、レセプタクル２２では、前面Ｓ２４の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、左面Ｓ２５の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有しておらず、右面Ｓ２６の法線ベクトルの全ては、上方向の成分及び下方向の成分を有していない。これにより、下金型Ｔ２により前面Ｓ２４、左面Ｓ２５及び右面Ｓ２６を形成した場合に、レセプタクル２２を下金型Ｔ２から取り出す際に、前面Ｓ２４、左面Ｓ２５及び右面Ｓ２６において下金型Ｔ２に引っかかる凹凸が存在しない。したがって、コネクタセット１１によれば、レセプタクル２２の前面Ｓ２４、左面Ｓ２５及び右面Ｓ２６を形成するために、上金型Ｔ１，下金型Ｔ２とは別の金型を用いる必要がない。その結果、２つの上金型Ｔ１，下金型Ｔ２のみによりレセプタクル２２を製造できる。

また、レセプタクル２２によれば、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３とレンズアレイ４１との位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できる。より詳細には、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３及びレンズアレイ４１は、パーティングラインＰＬよりも下方向に位置している。すなわち、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３及びレンズアレイ４１の形状は、同じ下金型Ｔ２の形状を転写することにより形成されている。したがって、上金型Ｔ１と下金型Ｔ２との間に位置ずれが発生したとしても、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３とレンズアレイ４１との相対位置関係にずれが生じない。これにより、光ファイバ１８の芯線の先端と受光素子アレイ２４とを精度よく光学的に結合させることが可能となる。

なお、全反射面３９は、上金型Ｔ１により形成されている。したがって、全反射面３９と位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３及びレンズアレイ４１との位置関係に製造ばらつきが発生するおそれがある。しかしながら、かかる製造ばらつきは、光ファイバ１８の芯線の先端と受光素子アレイ２４との光学的な結合において大きな悪影響を及ぼさない。より詳細には、全反射面３９は、上方向から平面視したときに、各光信号の進行方向に直交する方向に一様に伸びる平面を有しており、受光素子アレイ２４を包含するように大きく形成され、前側から正投影したときに、各光信号の進行方向に直交する方向に一様に伸びる平面を有しており、光ファイバ１８の芯線の先端を包含するように大きく形成されている。したがって、全反射面３９が前後方向又は左右方向にずれたとしても、上記包含関係が崩れていなければ、光ファイバ１８の芯線の先端と受光素子アレイ２４との光学的な結合が維持される。

また、レセプタクル２２によれば、以下の理由によっても、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３とレンズアレイ４１との位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できる。より詳細には、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３は、下面Ｓ２２に直接に接続されている。これにより、下金型Ｔ２により位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３及び下面Ｓ２２を形成することが可能となる。すなわち、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３と下面Ｓ２２との形状を同じ下金型Ｔ２の形状を転写することにより形成することができる。よって、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３とレンズアレイ４１との位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できる。

また、レセプタクル２２では、プラグ１６とレセプタクル２２とを精度よく位置決めできる。より詳細には、位置決め面Ｓ１は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、位置決め面Ｓ１１と実質的に平行である。位置決め面Ｓ３は、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、位置決め面Ｓ１３と実質的に平行である。したがって、位置決め面Ｓ１と位置決め面Ｓ１１とが面接触し、位置決め面Ｓ３と位置決め面Ｓ１３とが面接触する。これにより、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続された際に、これらの間でがたつきの発生が抑制される。よって、レセプタクル２２では、プラグ１６とレセプタクル２２とを相対位置関係が位置決め面の存在により精度よく位置決めできる。

また、レセプタクル２２によれば、レセプタクル２２が回路基板１２から外れることが抑制される。より詳細には、レセプタクル２２を回路基板１２の表面上に取り付ける際には、接着剤をレセプタクル２２の下面Ｓ２２と回路基板１２との間に供給して加熱硬化する。この際、レセプタクル２２の凹部４４の内周面と回路基板１２の表面とに囲まれた空間内の空気が加熱されて膨張し、該空間内の圧力が上昇する。そのため、レセプタクル２２が回路基板１２から外れようとする。そこで、凹部４４と外部とをつなぐ貫通孔である切り欠き４６がレセプタクル２２に設けられている。この切り欠き４６により、空間内の圧力の上昇が抑制される。その結果、レセプタクル２２が回路基板１２から外れることが抑制される。

また、レセプタクル２２によれば、駆動回路２６と回路基板１２とを接続するＡｕワイヤーが熱衝撃試験において断線することが抑制される。より詳細には、一般的なレセプタクルが用いられた光伝送モジュールでは、回路基板と駆動回路とは、Ａｕワイヤーにより接続される。更に、透光性を有するエポキシ系樹脂等により駆動回路が覆われて封止されている。回路基板、Ａｕワイヤー、エポキシ系樹脂及び駆動回路は、異なる材料により作製されているため、異なる線膨張率を有している。そのため、従来のレセプタクルが用いられた光伝送モジュールでは、熱衝撃試験において、Ａｕワイヤーに負荷がかかって断線するおそれがあった。

一方、光伝送モジュール１０では、駆動回路２６が樹脂によって封止されていない。具体的には、レセプタクル２２の凹部によって設けられた空間内にＡｕワイヤーが配置されている。そのため、光伝送モジュール１０では、一般的なＡｕワイヤーが樹脂封止された光伝送モジュールに比べて、熱衝撃試験において、駆動回路２６と回路基板１２とを接続するＡｕワイヤー（図示せず）にかかる熱応力負荷が小さい。その結果、光伝送モジュール１０では、駆動回路２６と回路基板１２とを接続するＡｕワイヤーが熱衝撃試験において断線することが抑制される。

また、光伝送モジュール１０では、レセプタクル２２の構造を簡素化できる。より詳細には、光伝送モジュール１０では、金属キャップ２０の保持面５９，６０，６２により、プラグ１６のガイド面を形成している。そのため、レセプタクル２２は、プラグ１６の抜き差し動作をガイドするためのレールを備える必要がない。その結果、レセプタクル２２の構造が簡素化される。

また、光伝送モジュール１０では、プラグ１６がレセプタクル２２から容易に外れることが抑制される。より詳細には、光伝送モジュール１０では、係合部５６，５８がそれぞれ凹部４０，４２に係合している。プラグ１６とレセプタクル２２とが接続される際には、係合部５６，５８の右端及び左端がそれぞれプラグ１６の左面及び右面に押されることにより、係合部５６,５８が反りかえった形状に弾性変形する。そして、係合部５６，５８の右端及び左端がそれぞれ凹部４０，４２まで到達すると、係合部５６,５８が元の状態に復元し、係合部５６，５８が凹部４０，４２に係合する。

ここで、係合部５６，５８は、比較的に長いため、大きく弾性変形することができる。そのため、係合部５６の右方向への突出量及び係合部５８の左方向への突出量を大きくしても、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続される際に、係合部５６，５８が反りかえった形状に十分に弾性変形することができる。そこで、プラグ１６の凹部４０，４２を深くすることができる。これにより、係合部５６，５８と凹部４０，４２とをより強固に係合させることができる。その結果、プラグ１６がレセプタクル２２から容易に外れることが抑制される。

また、光伝送モジュール１０では、金属キャップ２０が塑性変形することが抑制される。より詳細には、接続部６４，６５の一端はそれぞれ、弾性力を有するように、保持面６０，６２の後方向の辺の両端部に接続されている。接続部６４，６５の他端はそれぞれ、回路基板１２の接地電極８０，８２に固定されている。さらに、接続部６４，６５の形状は、上方向から平面視したとき、プラグ１６がレセプタクル２２に挿入しやすいように、レセプタクル２２からプラグ１６に向かうにしたがって幅が広がるテーパーを形成している。したがって、プラグ１６とレセプタクル２２とが接続される際に、保持面６０，６２の間の距離がプラグ１６との接触力により過剰に広がり、塑性変形が金属キャップ２０の保持面６０，６２などに発生することがある。しかし、保持面６０，６２の間の変位が、一端が保持面６０，６２に固定され、他端が回路基板１２に固定された接続部６４，６５の弾性力によって、保持面６０，６２の間を広げる力を相殺できる。その結果、金属キャップ２０の塑性変形が抑制される。

また、光伝送モジュール１０では、金属キャップ２０が回路基板１２から外れることが抑制される。より詳細には、係合片６３は、プラグ１６の上方向側の面を圧接している。このような係合片６３のみでプラグ１６をレセプタクル２２に対して固定した場合、大きな力で係合片６３がプラグ１６に圧接する必要がある。ただし、この場合には、回路基板１２と金属キャップ２０との間に大きな力が加わり、金属キャップ２０が回路基板１２から外れるおそれがある。

そこで、光伝送モジュール１０では、係合部５６，５８は、左右方向からプラグ１６を挟むことにより、プラグ１６をレセプタクル２２に保持している。係合部５６，５８による保持では、回路基板１２と金属キャップ２０との間に大きな力が加わらない。その結果、金属キャップ２０が回路基板１２から外れることが抑制される。

また、光伝送モジュール１０では、金属キャップ２０の下端がそろっているので、回路基板１２に対して容易に実装できる。

（変形例）
以下に、変形例に係る光伝送モジュール１０'について図面を参照しながら説明する。図８は、光伝送モジュール１０'の構成図である。

光伝送モジュール１０'は、プラグ１６'及びレセプタクル２２'の構造において、光伝送モジュール１０と相違する。より詳細には、プラグ１６'は、レセプタクル２２の構造を有しており、レセプタクル２２'は、プラグ１６の構造を有している。このように、レセプタクルの構造とプラグの構造とを入れ替えてもよい。

なお、プラグ１６'は、レセプタクル２２と同様の製造方法によって形成できる。

（その他の実施形態）
本発明に係る光伝送モジュール、レセプタクル、プラグ、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法は、前記実施形態に係る光伝送モジュール、レセプタクル、プラグ、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。

なお、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３の一部及びレンズアレイ４１がパーティングラインＰＬよりも下方向に位置していてもよい。この場合、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３の一部及びレンズアレイ４１が下金型Ｔ２により形成される。レセプタクルの位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３の一部によって、レセプタクルとプラグとが位置決めされ、ただし、図３Ａに示すように、位置決め面Ｓ１１、Ｓ１３の全体及びレンズアレイ４１がパーティングラインＰＬよりも下方向に位置している方が好ましい。

前面Ｓ２４、左面Ｓ２５及び右面Ｓ２６の法線ベクトルはそれぞれ、上方向の成分を有する法線ベクトル及び下方向の成分を有する法線ベクトルの両方を含んでいてもよい。

また、位置決め面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ１１，Ｓ１３は、平面だけでなく曲面を含む面であってもよい。例えば、位置決め面Ｓ１１が、位置決め面Ｓ１３側に突出する上下方向に伸びる柱状の２つの突起部分を有し、２つの突起部分の頂点に接する平面が光ファイバの先端と全反射面との間において、伝搬される光信号の進行方向に平行であって、複数の光信号を含む平面に直交する平面又は曲面であってもよい。位置決め面Ｓ１３は、位置決め面Ｓ１１側に突出する上下方向に伸びる柱状の１つの突起部を有する曲面又は平面であってもよい。この場合、上方向から平面視したときに、３つの突起部の頂点の位置が鋭角三角形をなすことが好ましい。

また、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３が面であれば、位置決め面Ｓ１，Ｓ３の代わりに例えば突起等の位置決め部が用いられてもよい。また、位置決め面Ｓ１，Ｓ３が面であれば、位置決め面Ｓ１１，Ｓ１３の代わりに例えば突起等の位置決め部が用いられてもよい。

また、後面Ｓ２３の法線ベクトルの全ては、上方向の成分を有していないか、又は、下方向の成分を有していなければよい。

以上のように、本発明は、レセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法に有用であり、特に、位置決め部又は位置決め面とレンズとの位置関係に製造ばらつきが発生することを抑制できる点において優れている。

１０，１０'：光伝送モジュール
１１：コネクタセット
１２：回路基板
１６，１６'：プラグ
１８：光ファイバ
２０：金属キャップ
２２，２２'：レセプタクル
２４：受光素子アレイ
２６：駆動回路
３８，４１：レンズアレイ
３９：全反射面
ＰＬ：パーティングライン
Ｓ１，Ｓ３，Ｓ１１，Ｓ１３：位置決め面
Ｓ５，Ｓ１５：入出光面
Ｓ２１：上面
Ｓ２２：下面
Ｓ２３：後面
Ｓ２４：前面
Ｓ２５：左面
Ｓ２６：右面
Ｔ１，Ｔ２：金型

Claims (13)

1. 光ファイバの先端に設けられるプラグ、及び、該プラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを備えたコネクタセットであって、
   前記プラグは、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第１の位置決め面と、
   前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第１の位置決め面との間隔が前記第１の方向において前記プラグ側から前記レセプタクル側に向かうにしたがって小さくなる第２の位置決め面と、
   を含んでおり、
   前記レセプタクルは、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の位置決め面に接触する第１の位置決め部と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第２の位置決め面に接触する第２の位置決め部と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、
   前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、
   を含んでおり、
   前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形される樹脂部材であり、
   前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインより前記第２の方向の一方側に位置していること、
   を特徴とするコネクタセット。
2. 前記第１の位置決め部、前記第２の位置決め部及び前記レンズは、前記パーティングラインよりも、前記第２の方向の前記一方側に位置していること、
   を特徴とする請求項１に記載のコネクタセット。
3. 前記第１の位置決め部は、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の位置決め面と平行な面であり、
   前記第２の位置決め部は、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第２の位置決め面と平行な面であること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のコネクタセット。
4. 前記第２の方向の前記一方側と反対の他方側に面する前記レセプタクルの第１の面の法線ベクトルの全ては、前記第２の方向の前記一方側に向かう成分を有しておらず、
   前記第２の方向の前記第一方側に面する前記レセプタクルの第２の面の法線ベクトルの全ては、前記第２の方向の前記他方側に向かう成分を有しておらず、
   前記第１の方向の前記プラグ側に面する前記レセプタクルの第３の面の法線ベクトルの全ては、前記第２の方向の成分を有していないか、又は、前記第２の方向の前記一方側前記他方側に向かう成分を有しておらず、
   前記レセプタクルの前記第３の面は、前記第１の位置決め部及び前記第２の位置決め部を含んでいること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコネクタセット。
5. 前記レセプタクルの前記第２の面は、前記レンズを含んでおり、
   前記第１の位置決め部及び前記第２の位置決め部は、前記第２の面に直接につながっていること、
   を特徴とする請求項４に記載のコネクタセット。
6. 前記第１の方向の前記レセプタクル側に面する前記レセプタクルの法線ベクトルの全ては、前記第２の方向の成分を有していないか、又は、前記第２の方向の前記他方側に向かう成分を有しておらず、
   前記第３の方向及び前記第３の方向の反対方向の両側に面する前記レセプタクルの第５の面及び第６の面の法線ベクトルの全ては、前記第２の方向の成分を有していないか、又は、前記第２の方向の前記他方側に向かう成分を有していないこと、
   を特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載のコネクタセット。
7. 光ファイバの先端に設けられるプラグ、及び、該プラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを備えたコネクタセットであって、
   前記レセプタクルは、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグが該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第３の位置決め面と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第３の位置決め面との間隔が前記第１の方向の前記プラグ側に向かうにしたがって小さくなる第４の位置決め面と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、
   前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、
   を含んでおり、
   前記プラグは、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第３の位置決め面に接触する第３の位置決め部と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第４の位置決め面に接触する第４の位置決め部と、
   を含んでおり、
   前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形される樹脂部材であり、
   前記第３の位置決め面の少なくとも一部、前記第４の位置決め面の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインよりも、前記第２の方向の一方側に位置していること、
   を特徴とするコネクタセット。
8. 光ファイバの先端に設けられるプラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルであって、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な該プラグの第１の位置決め面に接触する第１の位置決め部と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第１の位置決め面との間隔が該第１の方向に向かうにしたがって小さくなる該プラグの第２の位置決め面に接触する第２の位置決め部と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、
   前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、
   を含んでおり、
   前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形された樹脂部材であり、
   前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインよりも、前記第２の方向の前記一方側に位置していること、
   を特徴とするレセプタクル。
9. 光ファイバの先端に設けられるプラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルであって、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第３の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第３の位置決め部が接触する第３の位置決め面と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第３の位置決め面との間隔が前記第１の方向に向かうにしたがって小さくなる第４の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第４の位置決め部が接触する第４の位置決め面と、
   前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、
   前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、
   を含んでおり、
   前記レセプタクルは、第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより成形された樹脂部材であり、
   前記第３の位置決め面の少なくとも一部、前記第４の位置決め面の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第１の金型と前記第２の金型との境界に形成されるパーティングラインよりも、前記第２の方向の一方側に位置していること、
   を特徴とするレセプタクル。
10. 光ファイバの先端に設けられるプラグがレセプタクルに接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第１の位置決め面と、該第１の方向及び該第２の方向に直交する第３の方向における該第１の位置決め面との間隔が該第１の方向に向かうにしたがって小さくなる第２の位置決め面と、を含むプラグが接続され、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを用意する工程を備える製造方法であって、
    前記レセプタクルは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の位置決め面に接触する第１の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第２の位置決め面に接触する第２の位置決め部と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子に位置する焦点を有するレンズと、を含むように形成する工程と、
    第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより樹脂を成形する工程とを、
    備えており、
    前記第１の位置決め部の少なくとも一部、前記第２の位置決め部の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第２の金型により形成されること、
    を特徴とするレセプタクルの製造方法。
11. 前記第１の位置決め部、前記第２の位置決め部及び前記レンズは、前記第２の金型により形成されること、
    を特徴とする請求項１０に記載のレセプタクルの製造方法。
12. 前記全反射面は、前記第１の金型により形成されること、
    を特徴とする請求項１０又は請求項１１のいずれかに記載のレセプタクルの製造方法。
13. 光ファイバの先端に設けられるプラグが取り付けられ、かつ、光電変換素子が実装された回路基板上に取り付けられるレセプタクルを用意する工程を備える製造方法であって、
    前記レセプタクルは、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、該プラグから該レセプタクルに向かう方向に伸びる第１の方向に平行であって、かつ、該第１の方向に直交する第２の方向に平行な第３の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第３の位置決め部が接触する第３の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向における前記第３の位置決め面との間隔が前記第１の方向に向かうにしたがって小さくなる第４の位置決め面であって、該プラグが取り付けられた際に、該プラグの第４の位置決め部が接触する第４の位置決め面と、前記プラグ及び前記レセプタクルが接続された際に、前記光ファイバの先端と前記光電変換素子とを光学的に結合させるための全反射面と、前記全反射面と前記光電変換素子との間に設けられ、前記光電変換素子の受光面に位置する焦点を有するレンズと、を含むように形成する工程と、
    第１の金型と該第１の金型に前記第２の方向ではめ合わされる第２の金型とにより樹脂を成形する工程とを、
    備えており、
    前記第３の位置決め面の少なくとも一部、前記第４の位置決め面の少なくとも一部及び前記レンズは、前記第２の金型により形成されること、
    を特徴とするレセプタクルの製造方法。

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