JPWO2016103472A1 - 電子部品供給システム - Google Patents
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- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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Abstract
Description
Claims (5)
- 電子部品を部品パレットに搭載するときの、部品パレットに搭載する電子部品の種類を決定する電子部品供給システムであって、
部品パレットが取り付けられる複数の電子部品装着機が連続して実行する予定の複数のジョブとその実行順に基づいて、ジョブが切り替わるときに交換する部品パレットの数が最小になるように、部品パレットに搭載する電子部品の種類を決定する電子部品供給システム。 - 切り替え前のジョブで使用しない電子部品であるとともに切り替え後のジョブで使用する電子部品が1個の部品パレットに搭載されるように、交換する部品パレットに搭載する電子部品の種類を決定する請求項1に記載の電子部品供給システム。
- 部品パレットを交換するときに、部品パレットの交換後により多くのジョブが実施されるように、部品パレットを交換する電子部品装着機及び部品パレットに搭載する電子部品の種類を決定する請求項1又は2に記載の電子部品供給システム。
- 部品パレットを交換するときに、複数の電子部品装着機の各々に取り付けられている部品パレットに搭載されている電子部品と、部品パレット交換後に実行するジョブで使用する電子部品と、に基づいて、部品パレットの交換後により多くのジョブが実施されるように、部品パレットを交換する電子部品装着機を決定する請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品供給システム。
- 部品パレットは、電子部品を収容する複数のスロットを備えており、
ジョブが切り替わるときに、次のジョブで用いる電子部品がいずれの部品パレットに収容されておらず、いずれかの部品パレットが電子部品を収容していないスロットを備えている場合、部品パレットを交換することなく、前記電子部品を収容していないスロットに次のジョブで用いる電子部品を収容する請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品供給システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/084583 WO2016103472A1 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 電子部品供給システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016103472A1 true JPWO2016103472A1 (ja) | 2017-10-05 |
JP6473762B2 JP6473762B2 (ja) | 2019-02-20 |
Family
ID=56149557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016565816A Active JP6473762B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 電子部品供給システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10568243B2 (ja) |
EP (1) | EP3240389B1 (ja) |
JP (1) | JP6473762B2 (ja) |
CN (1) | CN107114007B (ja) |
WO (1) | WO2016103472A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019035196A1 (ja) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 段取り支援装置、段取り支援方法、段取り支援プログラム、記録媒体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011138834A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品供給装置 |
JP2012134565A (ja) * | 2012-04-09 | 2012-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5371940A (en) * | 1991-05-24 | 1994-12-13 | Fujitsu Limited | Pallet arranging system |
JP2642800B2 (ja) | 1991-05-24 | 1997-08-20 | 富士通株式会社 | パレット編成システム |
JP2005347317A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品供給装置およびそれを備えた実装機 |
DE102012221259A1 (de) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Optimieren von Rüstfamilien |
-
2014
- 2014-12-26 CN CN201480084242.1A patent/CN107114007B/zh active Active
- 2014-12-26 JP JP2016565816A patent/JP6473762B2/ja active Active
- 2014-12-26 EP EP14909076.3A patent/EP3240389B1/en active Active
- 2014-12-26 US US15/539,374 patent/US10568243B2/en active Active
- 2014-12-26 WO PCT/JP2014/084583 patent/WO2016103472A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2012134565A (ja) * | 2012-04-09 | 2012-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3240389A4 (en) | 2017-12-27 |
CN107114007B (zh) | 2019-12-17 |
EP3240389A1 (en) | 2017-11-01 |
CN107114007A (zh) | 2017-08-29 |
JP6473762B2 (ja) | 2019-02-20 |
WO2016103472A1 (ja) | 2016-06-30 |
EP3240389B1 (en) | 2020-12-09 |
US20170354069A1 (en) | 2017-12-07 |
US10568243B2 (en) | 2020-02-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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