JPWO2016098231A1 - 対基板作業機 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 109
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
基板を固定する基板固定装置と、
その基板固定装置に固定された基板に対して作業を行う対基板作業装置と、
その基板固定装置に固定された基板の表面を撮像する撮像装置と、
その撮像装置によって撮像された撮像対象の位置ズレ量が設定公差の範囲内にある場合にその撮像対象が基準マークであると認識し、その認識された基準マークを基準とする作業を実行すべく前記対基板作業装置を制御する制御装置と
を備えた対基板作業機であって、
前記基板固定装置に固定された基板が、前記基準マークとして、基板全体の基準を示す全体基準マークと、部分領域の基準を示す部分領域基準マークとが設けられたものである場合に、前記部分領域基準マークの認識のための前記設定公差が、前記全体基準マークの認識のための前記設定公差より小さくされたことを特徴とする。
前記基板固定装置に固定された基板が、前記全体基準マークとして互いに離間した1対の全体基準マークが、前記部分領域基準マークとして1つの部分領域に対して互いに離間した1対の部分領域基準マークが設けられたものである場合に、
前記全体基準マークの認識のための設定公差が、前記1対の全体基準マークの相対位置ズレ量の設定公差として、それら1対の全体基準マークの離間距離に対する設定公差を含み、前記部分領域基準マークの認識のための設定公差が、前記1対の部分領域基準マークの相対位置ズレ量の設定公差として、それら1対の部分領域基準マークの離間距離に対する設定公差を含み、
前記1対の部分領域基準マークの離間距離に対する設定公差が、前記1対の全体基準マークの離間距離に対する設定公差より小さくされることが望ましい。
前記1対の全体基準マークの離間距離に対する設定公差および前記1対の部分領域基準マークの離間距離に対する設定公差が、それらの離間距離に応じた大きさに設定されることが望ましい。
実施例の部品装着機は、図1に示す部品装着システムに組み込まれており、そのシステムは、システムベース10と、そのシステムベース10に並んで配置された2つの部品装着機12とを含んで構成される。その2つの部品装着機12は、互いに同じ構成を有しており、その1つ1つが、実施例の対基板作業機としての部品装着機である。
部品装着機12において部品装着作業が行われる基板は、例えば、図2(a),(b)に示すようなものである。図2に示す基板Sは、いわゆるマルチ基板と呼ばれるものであり、複数の子基板が集合したようなものである。言い換えれば、基板Sは、回路パターンが互いに同じとされた複数の部分領域が設けられたものである。具体的には、図2(a)に示す基板Sには、縦2×横2のマトリクス状に4つの部分領域Aが設けられており、図2(b)に示す基板Sには、縦6×横8のマトリクス状に48の部分領域Aが設けられている。
基準マークの認識ための処理は、コンベア装置18によって基板が固定された後、部品がその基板に載置される前に行われる。詳しく言えば、図3に示すフローチャートに示す基準マーク認識プログラムを、制御装置32が実行することによって行われる。
Claims (3)
- 基板を固定する基板固定装置と、
その基板固定装置に固定された基板に対して作業を行う対基板作業装置と、
その基板固定装置に固定された基板の表面を撮像する撮像装置と、
その撮像装置によって撮像された撮像対象の位置ズレ量が設定公差の範囲内にある場合にその撮像対象が基準マークであると認識し、その認識された基準マークを基準とする作業を実行すべく前記対基板作業装置を制御する制御装置と
を備えた対基板作業機であって、
前記基板固定装置に固定された基板が、前記基準マークとして、基板全体の基準を示す全体基準マークと、部分領域の基準を示す部分領域基準マークとが設けられたものである場合に、前記部分領域基準マークの認識のための前記設定公差が、前記全体基準マークの認識のための前記設定公差より小さくされたことを特徴とする対基板作業機。 - 前記基板固定装置に固定された基板が、前記全体基準マークとして互いに離間した1対の全体基準マークが、前記部分領域基準マークとして1つの部分領域に対して互いに離間した1対の部分領域基準マークが設けられたものである場合に、
前記全体基準マークの認識のための設定公差が、前記1対の全体基準マークの相対位置ズレ量の設定公差として、それら1対の全体基準マークの離間距離に対する設定公差を含み、前記部分領域基準マークの認識のための設定公差が、前記1対の部分領域基準マークの相対位置ズレ量の設定公差として、それら1対の部分領域基準マークの離間距離に対する設定公差を含み、
前記1対の部分領域基準マークの離間距離に対する設定公差が、前記1対の全体基準マークの離間距離に対する設定公差より小さくされた請求項1に記載の対基板作業機。 - 前記1対の全体基準マークの離間距離に対する設定公差および前記1対の部分領域基準マークの離間距離に対する設定公差が、それらの離間距離に応じた大きさに設定されている請求項2に記載の対基板作業機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/083603 WO2016098231A1 (ja) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 対基板作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016098231A1 true JPWO2016098231A1 (ja) | 2017-09-28 |
JP6473172B2 JP6473172B2 (ja) | 2019-02-20 |
Family
ID=56126151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016564534A Active JP6473172B2 (ja) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 対基板作業機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10412870B2 (ja) |
EP (1) | EP3236728B1 (ja) |
JP (1) | JP6473172B2 (ja) |
CN (1) | CN107006145B (ja) |
WO (1) | WO2016098231A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6837292B2 (ja) * | 2016-05-23 | 2021-03-03 | 株式会社Fuji | 対基板作業機 |
JP6752977B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2020-09-09 | 株式会社Fuji | 部品装着機及び部品装着方法 |
WO2020016991A1 (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | 検査設定装置および検査設定方法 |
EP3930439A4 (en) * | 2019-02-19 | 2022-03-02 | FUJI Corporation | DEVICE AND METHOD FOR IDENTIFICATION OF REFERENCE MARKS |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012064833A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19711476A1 (de) * | 1997-03-19 | 1998-10-15 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen |
US6748470B2 (en) * | 2001-11-13 | 2004-06-08 | Microsoft Corporation | Method and system for locking multiple resources in a distributed environment |
-
2014
- 2014-12-18 EP EP14908441.0A patent/EP3236728B1/en active Active
- 2014-12-18 US US15/531,479 patent/US10412870B2/en active Active
- 2014-12-18 CN CN201480084000.2A patent/CN107006145B/zh active Active
- 2014-12-18 WO PCT/JP2014/083603 patent/WO2016098231A1/ja active Application Filing
- 2014-12-18 JP JP2016564534A patent/JP6473172B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003101300A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気回路製造方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造用プログラム |
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JP2012064833A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3236728A1 (en) | 2017-10-25 |
JP6473172B2 (ja) | 2019-02-20 |
WO2016098231A1 (ja) | 2016-06-23 |
US10412870B2 (en) | 2019-09-10 |
EP3236728A4 (en) | 2017-12-06 |
CN107006145B (zh) | 2019-10-22 |
US20170265343A1 (en) | 2017-09-14 |
EP3236728B1 (en) | 2020-04-08 |
CN107006145A (zh) | 2017-08-01 |
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