JPWO2016093355A1 - 電鋳部品の製造方法 - Google Patents
電鋳部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016093355A1 JPWO2016093355A1 JP2016563756A JP2016563756A JPWO2016093355A1 JP WO2016093355 A1 JPWO2016093355 A1 JP WO2016093355A1 JP 2016563756 A JP2016563756 A JP 2016563756A JP 2016563756 A JP2016563756 A JP 2016563756A JP WO2016093355 A1 JPWO2016093355 A1 JP WO2016093355A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroformed
- manufacturing
- photoresist layer
- parts
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 303
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 175
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 154
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 100
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 28
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 58
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 58
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 39
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 210000003423 ankle Anatomy 0.000 description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 4
- 240000000220 Panda oleosa Species 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- DVWAOMBFCAJFPW-UHFFFAOYSA-L nickel(2+) disulfamate hydrate Chemical compound O.S(N)([O-])(=O)=O.[Ni+2].S(N)([O-])(=O)=O DVWAOMBFCAJFPW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
- C25D1/22—Separating compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/094—Multilayer resist systems, e.g. planarising layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B13/00—Gearwork
- G04B13/02—Wheels; Pinions; Spindles; Pivots
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B15/00—Escapements
- G04B15/14—Component parts or constructional details, e.g. construction of the lever or the escape wheel
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B17/00—Mechanisms for stabilising frequency
- G04B17/04—Oscillators acting by spring tension
- G04B17/06—Oscillators with hairsprings, e.g. balance
- G04B17/066—Manufacture of the spiral spring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04D—APPARATUS OR TOOLS SPECIALLY DESIGNED FOR MAKING OR MAINTAINING CLOCKS OR WATCHES
- G04D3/00—Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials
- G04D3/0069—Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials for working with non-mechanical means, e.g. chemical, electrochemical, metallising, vapourising; with electron beams, laser beams
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Description
実施の形態1においては、この発明にかかる実施の形態1の電鋳部品の製造方法として、LIGA(Lithographie,Galvanoformung,Abformung)法を応用した電鋳部品の製造方法について説明する。LIGA法は、X線リソグラフィと電鋳とモールディングを組み合わせて目的の部品(構造物)を製造する方法であって、アスペクト比(加工幅に対する深さ(高さ)の比)の大きな部品を製造することができる。
まず、この発明にかかる実施の形態1の電鋳部品の製造方法について説明する。図1〜図4および図6〜図13は、この発明にかかる実施の形態1の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順を示す説明図である。図5は、電鋳槽内の配置状態を示す説明図である。図1〜図4および図6〜図13においては、実施の形態1の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の各製造工程における、電鋳部品の断面を模式的に示している。図5においては、実施の形態1の電鋳部品の製造方法による一工程における、電鋳槽内の配置状態を模式的に示している。
つぎに、上述した実施の形態1の電鋳部品の製造方法によって製造する、第1の電鋳部品および第2の電鋳部品の一例について説明する。図14および図15は、この発明にかかる実施の形態1の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順の一部を示す説明図である。
つぎに、この発明にかかる実施の形態2の電鋳部品の製造方法について説明する。実施の形態2においては、上述した実施の形態1と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。図16〜図22は、この発明にかかる実施の形態2の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順の一部を示す説明図である。実施の形態2の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造手順は、上述した図1〜図4および図6に示した各工程と同じ工程をおこない、以降、図16〜図22に示す各工程をおこなう。
実施の形態2の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しては、まず、上述した図1〜図4および図6に示した各工程と同様にして、第1の電鋳部材4および第1のフォトレジスト層3のおもて面側を平坦化することにより第1の電鋳部品4A,4Bを形成する。つぎに、図16に示すように、第1の電鋳部品4A,4Bの角部の面取り(R付け)をおこなう。この面取りは、第1の電鋳部品4A,4Bにおける少なくとも開口5a内に位置する部分の角部に対しておこなう。
つぎに、この発明にかかる実施の形態3の電鋳部品の製造方法について説明する。実施の形態3においては、上述した実施の形態1や実施の形態2と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。図23〜図33は、この発明にかかる実施の形態3の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順を示す説明図である。
実施の形態3の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しては、まず、図23に示すように、基板10を用意する。基板10は、たとえば、良好な導電性を有する導電材料(導電材)を用いて形成することができる。具体的には、基板10は、たとえば、銅、黄銅、ステンレス鋼等の金属(合金を含む)などの導電材料を用いて形成することができる。
つぎに、上述した実施の形態1〜3の電鋳部品の製造方法によって製造する第1の電鋳部品4A,4Bおよび第2の電鋳部品6A,6Bの、具体的部品の製造例について説明する。
まず、機械式時計に組み込まれるてん輪および錘の製造例について説明する。機械式時計においては、てん輪とひげぜんまいを組み合わせて調速機(てんぷとも呼ぶ)が構成され、ひげぜんまいの力によっててん輪が一定周期で往復回動する。てんぷは、てん輪の往復回動によってアンクルを揺動させ、ガンギ車を1歯ずつ送って(つまり、一定速度で回転して)、時を刻んでいる。アンクルとガンギ車は、脱進機とも呼ばれている。
つぎに、機械式時計に組み込まれる歯車および軸受けの製造例について説明する。機械式時計には多数の歯車が使用されている。歯車は、軸受けによって、当該軸受けに対して相対的に回転可能に支持されている。図39は、歯車と軸受けの嵌合状態を示す平面図である。
つぎに、機械式時計に組み込まれるガンギ車および平板状の小部品の製造例について説明する。機械式時計は、ガンギ車を備えている。図43は、ガンギ車を示す平面図である。図43に示すように、ガンギ車50は、環形状をなしている。ガンギ車50の外周には、複数の歯部51が、一定のピッチで設けられている。各歯部51は、ガンギ車50がなす環形状の放射方向(半径方向)に対して、一定の角度で傾斜して設けられている。
つぎに、クオーツ式時計などに組み込まれるロータ軸の製造例について説明する。図51および図52は、ロータの一部を示す説明図である。図52は、図51に示したロータの一部を、A−A線を通る平面に沿って切断した断面を示している。図53および図54は、ロータが備えるロータ軸を示す説明図である。図54は、図53に示したロータ軸を、B−B線を通る平面に沿って切断した断面を示している。
つぎに、機械式時計やクオーツ式時計などに組み込まれる歯車および軸受けの製造例について説明する。一般的に、歯車(図示を省略する)は、略円盤形状であって外周部に放射状に突出する歯を備えた歯車部と、当該歯車部の回転中心に設けられる歯車軸と、を備えて構成される。軸受け(図示を省略する)は、歯車における歯車軸の両端を回転可能に保持する。歯車は、軸受けによって定められる位置において、当該軸受けに対して相対的に回転する。
つぎに、アナログ時計に組み込まれる針および袴の製造例について説明する。図55は、アナログ時計に組み込まれる針および袴を示す説明図である。図55に示すように、アナログ時計は、たとえば、時針、分針、秒針などのように、文字盤の数字やメモリを指し示すことにより時刻をあらわす針(指示針)6aを備えている。この針6aには、当該針6aを安定して歯車の軸などに固定することを目的として、筒形状の袴6bが設けられているものがある。袴6bは、針6aの長さ方向および当該針が回転する回転面に対して直交する方向を軸心方向とする筒形状をなす。針6aおよび袴6bは、一体に形成されている。
2 導電層
3 第1のフォトレジスト層
3a 第1のフォトレジスト層の開口
4 第1の電鋳部材
4a 面取り部
4A,4B,40 第1の電鋳部品
5 第2のフォトレジスト層
5a 第2のフォトレジスト層の開口
6,55 第2の電鋳部材
6A,6B、60 第2の電鋳部品
7,7’ 第1の電鋳型
8,8’ 第2の電鋳型
10 金属基板
15 電鋳槽
16 電解液
17 対向電極
18 電源
20 てん輪(第2の電鋳部品)
20a 切り欠き部
20b 支柱(支持軸)
25 錘(第1の電鋳部品)
25b 中心孔
25a 切り欠き部
30 歯車(第1の電鋳部品)
30a 歯
30b 環状部
30c 円形開口
30d 面取り部
35 軸受け(第2の電鋳部品)
35a 止め穴
35b 小径部
35c 大径部
35d コーナ部
45 平板状の小部品(第1の電鋳部品)
45a 面取り部
50 ガンギ車(第2の電鋳部品)
51 歯部
51a 薄肉部
51c リービングコーナ
51d ロッキングコーナ
51e コーナ部
6a 針
6b 袴
Claims (9)
- 導電層のおもて面側に形成した第1のフォトレジスト層をパターニングして、当該第1のフォトレジスト層を、前記導電層と前記第1のフォトレジスト層との積層方向に沿って貫通する第1の貫通孔を形成する工程と、
前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第1の貫通孔内に第1の電鋳部材を堆積させる工程と、
前記第1の電鋳部材および前記第1のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第1の電鋳部品を形成する工程と、
前記第1の電鋳部品を形成した前記導電層から前記第1のフォトレジスト層を除去する工程と、
前記第1のフォトレジスト層を除去することにより露出された前記第1の電鋳部品の表面に離脱用の膜を形成する工程と、
前記導電層のおもて面側に、前記第1の電鋳部品をおもて面側から覆う第2のフォトレジスト層を形成し、当該第2のフォトレジスト層をパターニングして、前記第1の電鋳部品の一部が内側に突出する状態で当該第2のフォトレジスト層を前記積層方向に沿って貫通する第2の貫通孔を形成する工程と、
前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第2の貫通孔内に第2の電鋳部材を堆積させる工程と、
前記第2の電鋳部材および前記第2のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第2の電鋳部品を形成する工程と、
前記第1の電鋳部品、前記第2の電鋳部品および前記第2のフォトレジスト層から、前記導電層を除去する工程と、
前記導電層を除去した前記第1の電鋳部品および前記第2の電鋳部品から、前記第2のフォトレジスト層を除去する工程と、
を含んだことを特徴とする電鋳部品の製造方法。 - 前記第1の電鋳部品における少なくとも前記第2の貫通孔内に位置する部分の角部の面取りをおこなう工程を含み、
前記離脱用の膜を形成する工程は、前記面取りをおこなう工程の後におこなうことを特徴とする請求項1に記載の電鋳部品の製造方法。 - 前記面取りをおこなう工程は、電解研磨またはウエットエッチングによって前記角部の面取りをおこなうことを特徴とする請求項2に記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記導電層は、絶縁材または半導電材からなる基板の表面に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記離脱用の膜を形成する工程は、表面酸化膜を前記離脱用の膜として形成することを特徴とする請求項1に記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記第1の電鋳部品および前記第2の電鋳部品は、少なくとも一部が互いに密接または当接する部品であることを特徴とする請求項1に記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記第1の電鋳部品および前記第2の電鋳部品は、少なくとも一部が互いに密接または当接した状態で相対的に移動する部品であることを特徴とする請求項6に記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記第1の電鋳部品を形成する工程は、前記第1の電鋳部材および前記第1のフォトレジスト層をおもて面側から研削することにより平坦化することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記第2の電鋳部品を形成する工程は、前記第2の電鋳部材および前記第2のフォトレジスト層をおもて面側から研削することにより平坦化することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の電鋳部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014251860 | 2014-12-12 | ||
JP2014251860 | 2014-12-12 | ||
PCT/JP2015/084841 WO2016093355A1 (ja) | 2014-12-12 | 2015-12-11 | 電鋳部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016093355A1 true JPWO2016093355A1 (ja) | 2017-09-21 |
JP6529516B2 JP6529516B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=56107532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016563756A Active JP6529516B2 (ja) | 2014-12-12 | 2015-12-11 | 電鋳部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10370769B2 (ja) |
EP (1) | EP3231898B1 (ja) |
JP (1) | JP6529516B2 (ja) |
CN (1) | CN107002264B (ja) |
WO (1) | WO2016093355A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3202708B1 (fr) * | 2016-02-03 | 2023-05-03 | Rolex Sa | Procédé de fabrication d'un composant horloger hybride |
EP3246766B1 (fr) * | 2016-05-19 | 2020-01-29 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Procédé de fabrication d'une piece d'horlogerie dotée d'un élément d'habillage en relief |
CN113322494B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-06-30 | 西铁城时计株式会社 | 电铸制品的制造方法和电铸制品 |
EP4249645A1 (fr) * | 2022-03-25 | 2023-09-27 | Mimotec S.A. | Procédé pour fabriquer une pluralité de micropièces |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2405300A (en) * | 1944-01-07 | 1946-08-06 | Allied Chem & Dye Corp | Recovery of xylenes |
US4088544A (en) * | 1976-04-19 | 1978-05-09 | Hutkin Irving J | Composite and method for making thin copper foil |
US5255017A (en) * | 1990-12-03 | 1993-10-19 | Hewlett-Packard Company | Three dimensional nozzle orifice plates |
US5277783A (en) | 1991-05-15 | 1994-01-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for orifice plate |
JP3842318B2 (ja) * | 1994-10-27 | 2006-11-08 | Tdk株式会社 | マイクロマシン部品の取り扱い方法 |
DE19641531A1 (de) * | 1996-10-09 | 1998-04-16 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
JPH11323592A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-26 | Athene Kk | 電鋳金属体およびその製造方法 |
US20040146650A1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-07-29 | Microfabrica Inc. | EFAB methods and apparatus including spray metal or powder coating processes |
JP2005180940A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | 貼設物、貼設物の貼設方法および時計 |
US7500312B2 (en) * | 2006-01-24 | 2009-03-10 | Harris Ii John Robert | Scrubbing razor |
EP1916567B1 (fr) * | 2006-10-26 | 2010-04-07 | Mimotec S.A. | Méthode de fabrication mixte de pièces par photolithographie, ajouts d'inserts et électroformage |
JP2008126375A (ja) | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 3次元微細構造体の製造方法 |
EP2157476A1 (fr) * | 2008-08-20 | 2010-02-24 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé de fabrication de pièces métalliques multi-niveaux par la technique LIGA-UV |
JP5470791B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2014-04-16 | オムロン株式会社 | 電気鋳造方法 |
EP2182096A1 (fr) | 2008-10-28 | 2010-05-05 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé LIGA hétérogène |
JP2010247500A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Sonocom Co Ltd | マスク及びマスクの製造方法 |
EP2263972A1 (fr) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé |
JP5700924B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2015-04-15 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳体とその製造方法、および時計部品 |
EP2405300A1 (fr) * | 2010-07-09 | 2012-01-11 | Mimotec S.A. | Méthode de fabrication de pièces métalliques multi niveaux par un procédé du type LIGA et pièces obtenues par la méthode |
CH704086B1 (fr) * | 2010-11-11 | 2015-07-31 | Mimotec S A | Pièces métalliques multi-niveaux obtenues par un procédé du type LIGA et méthode de fabrication s'y référant. |
JP5794613B2 (ja) * | 2011-03-11 | 2015-10-14 | セイコーインスツル株式会社 | 時計用デテント脱進機、及び機械式時計 |
EP2833204B1 (fr) * | 2013-08-02 | 2017-06-14 | Rolex Sa | Procede de traitement d'une couche de resine photosensible et procede de fabrication d'un composant metallique |
-
2015
- 2015-12-11 EP EP15867554.6A patent/EP3231898B1/en active Active
- 2015-12-11 JP JP2016563756A patent/JP6529516B2/ja active Active
- 2015-12-11 WO PCT/JP2015/084841 patent/WO2016093355A1/ja active Application Filing
- 2015-12-11 US US15/533,694 patent/US10370769B2/en active Active
- 2015-12-11 CN CN201580066377.XA patent/CN107002264B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016093355A1 (ja) | 2016-06-16 |
EP3231898A1 (en) | 2017-10-18 |
US10370769B2 (en) | 2019-08-06 |
JP6529516B2 (ja) | 2019-06-12 |
CN107002264B (zh) | 2019-06-07 |
EP3231898B1 (en) | 2019-10-09 |
US20170362728A1 (en) | 2017-12-21 |
EP3231898A4 (en) | 2018-08-22 |
CN107002264A (zh) | 2017-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2481422C2 (ru) | Способ изготовления биметаллической микроструктуры | |
JP5665252B2 (ja) | Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 | |
JP5908050B2 (ja) | 異種liga法 | |
WO2016093355A1 (ja) | 電鋳部品の製造方法 | |
JP5678043B2 (ja) | 金属小型構造体を製造する方法 | |
JP6118037B2 (ja) | ひげ玉、てんぷおよび時計 | |
JP2007247067A5 (ja) | ||
US20190294118A1 (en) | Process for manufacturing a hybrid timepiece component | |
JP2010121693A (ja) | 機械部品、機械部品の製造方法および時計 | |
JP2021181628A (ja) | 電気めっき用金型およびその製造プロセス | |
JP2010209473A (ja) | 電鋳部品の製造方法と機械式時計およびアナログ電子時計 | |
JP6495058B2 (ja) | 電鋳部品及び電鋳部品の製造方法 | |
JP4530263B2 (ja) | アールを含む電鋳部品の製造方法 | |
JP5700924B2 (ja) | 電鋳体とその製造方法、および時計部品 | |
JP2016057158A (ja) | 時計部品、ムーブメント、時計、および時計部品の製造方法 | |
JP2005290428A (ja) | 装飾溝を含む電鋳部品の製造方法 | |
JP5620083B2 (ja) | 電鋳体、その製造方法、及び時計部品 | |
JP6336869B2 (ja) | 機械部品、機械部品の製造方法および時計 | |
JP2009228127A (ja) | 電鋳部品及び電鋳部品の製造方法、機械式時計、電子時計 | |
JP2010261064A (ja) | 機械部品及び機械部品の製造方法 | |
JP2019173085A (ja) | めっき構造物および製造方法 | |
JP2011094189A (ja) | 機械部品及び機械部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6529516 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |