JPWO2016088624A1 - 13族元素窒化物層の分離方法および複合基板 - Google Patents

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Abstract

サファイア基板と、サファイア基板上に設けられた13族元素窒化物層とを備える複合基板を準備する。13族元素窒化物層が窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化ガリウムアルミニウムからなる。複合基板が関係式(1)(2)および(3)を満足する。複合基板に対して、サファイア基板側からレーザー光を照射することで、サファイア基板と13族元素窒化物層との界面の結晶格子結合を分解する。 5.0≦(13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)/前記サファイア基板の直径(mm)≦10.0・・・・(1): 0.1≦前記複合基板の反り(mm)×(50/前記複合基板の直径(mm))≦0.6・・・・(2): 1.10≦前記13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/前記13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)・・・・(3)
【選択図】 図1

Description

本発明は、13族元素窒化物層をサファイア基板から分離する方法および複合基板に関するものである。
サファイア基板やGaNテンプレート(template)などのサファイア基板上にGaN結晶を成長させて複合基板を得た後、レーザーリフトオフ(laser lift off)などの方法でGaN結晶をサファイア基板から分離することによって、自立型のGaN結晶を得ることが知られている。
この方法では、サファイア基板と窒化ガリウム膜との間の熱膨張率差によって複合基板が反り、レーザーリフトオフ法で窒化ガリウム膜を分離するときに反りやクラックが発生する。
このため、特許文献1では、サファイア基板上に窒化物単結晶を気相法(HVPE、MOCVD、MBE)によってチャンバー内で形成し、そのまま同じチャンバー(chamber)内で同じ温度で連続的にレーザーリフトオフ法を実施することにより、複合基板の反りによる影響を無くし、クラックの発生を防止している。
また、本出願人は、サファイア基板上に窒化ガリウム層を設けるのに際して、窒化ガリウム層の育成初期にインクルージョン(inclusion)含有層を設けることで、レーザーリフトオフ時のクラック抑制に成功している(特許文献2)。
特開2006−188409 WO 2013/021804 A 特開2009-111423
しかし、特許文献1記載の方法では、チャンバー内で赤外線透窓からレーザー光を透過させてレーザーリフトオフを実施する。このため、特別な設備が必要である上、レーザーリフトオフ時の照射光の利用効率が低く、照射時の位置合わせや焦点合わせも難しいので、生産性が低い。また、フラックス法などの液相法では、圧力が高く、こうした赤外線透過窓付きのチャンバーを使用できないので、適用範囲が狭い。
特許文献2記載の方法は、特定の微構造を有する複合基板にしか適用できないので、これも適用範囲を広げることができない。
本発明の課題は、サファイア基板に対してレーザー光を照射して特定の13族元素窒化物層を分離するのに際して、13族元素窒化物層のクラックを抑制できるようにすることである。
本発明は、サファイア基板と、このサファイア基板上に設けられた13族元素窒化物層とを備える複合基板を準備し、この際13族元素窒化物層が窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化ガリウムアルミニウムからなり、複合基板が以下の関係式(1)、(2)および(3)を満足しており、複合基板に対して、サファイア基板側からレーザー光を照射することで、サファイア基板と13族元素窒化物層との界面の結晶格子結合を分解することを特徴とする。

5.0≦(13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)/前記サファイア基板の直径(mm)≦10.0・・・・(1)

0.1≦前記複合基板の反り(mm)×(50/前記複合基板の直径(mm))≦0.6 (2)

1.10≦前記13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/前記13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)・・・・(3)
また、本発明は、サファイア基板と、このサファイア基板上に設けられた13族元素窒化物層とを備える複合基板であって、13族元素窒化物層が窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化ガリウムアルミニウムからなり、上記した関係式(1)(2)および(3)を満足することを特徴とする、複合基板に係るものである。
本発明者は、レーザー光をサファイア基板側から複合基板に照射して13族元素窒化物層を分離したときに、13族元素窒化物層中にクラックが発生する原因について詳しく検討し、以下の知見を得た。
すなわち、サファイア基板上に13族元素窒化物層を形成するときには、通常800℃以上の高温となる。こうして得られた複合基板を冷却してからレーザー光を照射するが、この冷却時におけるサファイア基板と13族元素窒化物との熱膨張差によって、複合基板に反りが生じ、また多大な応力が残留する。
サファイア基板と13族元素窒化物層との界面には、サファイア基板を構成する結晶の格子と13族元素窒化物の格子とが結晶格子結合を形成している。レーザー光をサファイア基板側に照射することによって、13族元素窒化物が13族元素金属と窒素とに分解し、結晶格子結合が分解される。
レーザー光を照射して13族元素窒化物層とサファイア基板との界面における結晶格子結合の分解が生じたときに、13族元素窒化物が微視的に見てサファイア基板から空間的に剥離し、トワイマン効果によって逆方向へと瞬間的に反るようである。この瞬間的な反りが生ずると、クラックが発生しやすくなることがわかった。
そこで、本発明においては、前提として、13族元素窒化物層の平均厚さのサファイア基板の直径に対する比率を一定範囲とすると共に、複合基板の反りの複合基板の直径に対する比率も一定範囲に納める。その上で、本発明では、13族元素窒化物層の厚さを一定にせず、膜厚差を生じさせることを想到した。これによって、13族元素窒化物層が微小に変形したときに層内での応力が分散し易くなり、13族元素窒化物層のクラックが抑制されることを見いだし、本発明に到達した。
複合基板4の構成を説明するための模式図である。 (a)は、サファイア基板1上に13族元素窒化物層3を形成した状態を示し、(b)は、複合基板4を示す。 (a)は、複合基板の反りの測定法を説明するための模式図であり、サファイア基板を下にしたときに、上側に凸形状に反った場合を示す。(b)は、複合基板の反りの測定法を説明するための模式図であり、サファイア基板を下にしたときに、上側に凹形状に反った場合を示す。
(複合基板の構成)
本発明においては、サファイア基板と、このサファイア基板上に設けられた13族元素窒化物層とを備えており、反りを有する複合基板を用いる。
例えば図1に示すように、複合基板4は、サファイア基板1Aと、サファイア基板1Aの表面1a上に設けられた13族元素窒化物層3を有する。
ここで、サファイア基板1Aの表面1aには、13族元素窒化物層3を直接形成できるが、表面1a上に13族元素窒化物からなる種結晶膜を形成し、種結晶膜上に更に13族元素窒化物層を形成することもできる。この場合、種結晶膜と13族元素窒化物層3とが同材質で一体化していてもよい。
ここで、複合基板は、式(1)〜(3)を満足する。
まず、13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)/前記サファイア基板の直径(mm)を5.0以上、10.0以下とする(式(1))。
13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)は、図1に示すTavに該当する。すなわち、13族元素窒化物層3の膜厚には、相対的に厚い部分と相対的に薄い部分とがある。13族元素窒化物層3の膜厚とは、サファイア基板1Aの表面1aから13族元素窒化物層の表面3aまでの距離を意味する。Vは、膜厚Tavに対応する表面位置を示す仮想線である。
ここで、13族元素窒化物層3の平均厚さTav(単位をμmとする)/サファイア基板1Aの直径D(単位をmmとする)を5.0以上とする。すなわち、サファイア基板の直径を考慮した上で、13族元素窒化物層の平均厚さをある程度以上大きくし、強度を保持することによって、クラックを有効に防止できる。この観点からは、13族元素窒化物層3の平均厚さTav(μm)/サファイア基板1Aの直径D(mm)を6.0以上とすることが更に好ましい。
また、サファイア基板の直径を考慮した上で、13族元素窒化物層の平均厚さが大きくなりすぎると、かえってクラックが生じやすくなる。このため、13族元素窒化物層3の平均厚さTav(μm)/サファイア基板1Aの直径D(mm)を10.0以下とする。この観点からは、13族元素窒化物層3の平均厚さTav(μm)/サファイア基板1Aの直径D(mm)を9.0以下とすることが更に好ましい。
また、式(2)では、複合基板の反り(mm)W(R)/(50/複合基板の直径D(mm))を0.1以上、0.6以下とする。
すなわち、複合基板の直径Dを考慮して正規化した上で、複合基板の反りをある程度以上大きくしておくことによって、前述したようなクラックが発生しにくくなることを見いだした。この観点からは、複合基板の反り(mm)W(R)/(50/複合基板の直径D(mm))を0.1以上とするが、0.2以上とすることが更に好ましい。
一方、複合基板の直径Dを考慮して正規化した上で、複合基板の反りが大きくなりすぎると、クラックが発生し易くなる。この観点からは、複合基板の反り(mm)W(R)/(50/複合基板の直径D(mm))を0.6以下とするが、0.5以下とすることが更に好ましい。
この上で、式(3)に示すように、13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)を1.10以上とする。13族元素窒化物層の厚さの最大値は図1に示すTmaxであり、13族元素窒化物層の厚さの最小値はTminである。このように、13族元素窒化物層の厚さを一定にせず、膜厚差を生じさせることによって、13族元素窒化物層のクラックが抑制される。
この観点からは、13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)を1.14以上とすることが更に好ましい。また、膜厚比が大きくなりすぎるとかえってクラックが増え易いことから、13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)を1.6以下とすることが好ましく、1.5以下とすることが更に好ましい。
好適な実施形態においては、式(4)に示すように、13族元素窒化物層の平均厚さTav(mm)/サファイア基板の厚さTsub(mm)を1.0以下とする。13族元素窒化物層の平均厚さをサファイア基板の厚さ以下とすることによって、両者の界面における過大な応力集中を抑制しやすい。この観点からは、13族元素窒化物層の平均厚さ/サファイア基板の厚さTsubを0.9以下とすることが更に好ましい。
また、サファイア基板の厚さに比べて13族元素窒化物層の平均厚さが小さすぎると、13族元素窒化物層の強度不足によるクラックが生じやすくなる。これを防止するという観点からは、13族元素窒化物層の平均厚さTav/サファイア基板の厚さTsubを0.2以上とするが、0.3以上とすることが更に好ましい。
複合基板を得るには、例えば図2(a)に示すように、サファイア基板1の主面1aに種結晶層を形成する。次いで、種結晶層上に13族元素窒化物層3をフラックス法で形成する。
このようにして得られた複合基板14には、フラックス法による成膜と冷却に起因する反りが生じている。その反りは、一般に、図3(a)に模式的に示すように、サファイア基板を下にしたときに、上側に凸形状となっている。反りの大きさを調整する場合には、例えば、図2(b)に示すように、サファイア基板1の底面1bを十分に研磨することによって、研磨済の支持基板1Aを形成することによって、支持基板の組織に加工歪みを導入し、反りを低減することができる。
(サファイア基板)
サファイアのウルツ鉱構造は、c面、a面、およびm面を有する。これらの各結晶面は結晶学的に定義されるものである。下地層、種結晶層、およびフラックス法によって育成される13族元素窒化物層の育成方向は、c面の法線方向であってよく、またa面、m面それぞれの法線方向であってもよい。
本発明の観点からは、13族元素窒化物層の剥離を抑制するため、サファイア基板の厚さは、300〜1600μmとすることが好ましく、400〜1300μmとすることが更に好ましい。
(種結晶)
種結晶は、13族元素窒化物結晶からなることが好ましい。ここでいう13族元素とは、IUPACが策定した周期律表による第13族元素のことである。13族元素は、具体的にはガリウム、アルミニウム、インジウム、タリウム等である。この13族元素窒化物は、特に好ましくは、GaN、AlN、GaAlNである。
種結晶膜は、一層であってよく、あるいはサファイア基板側にバッファ層を含んでいて良い。
種結晶膜の形成方法は気相成長法が好ましいが、有機金属化学気相成長(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、ハイドライド気相成長(HVPE)法、パルス励起堆積(PXD)法、MBE法、昇華法を例示できる。有機金属化学気相成長法が特に好ましい。また、成長温度は、950〜1200℃が好ましい。
(13族元素窒化物層)
13族元素窒化物層の製法は特に限定されないが、有機金属化学気相成長(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、ハイドライド気相成長(HVPE)法、パルス励起堆積(PXD)法、MBE法、昇華法などの気相法、フラックス法などの液相法を例示できる。
この結晶層を構成する13族元素窒化物は、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化ガリウムアルミニウムからなる。また、この13族元素窒化物への添加剤としては、炭素や、低融点金属(錫、ビスマス、銀、金)、高融点金属(鉄、マンガン、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、クロムなどの遷移金属)が挙げられる。
好適な実施形態においては、13族元素窒化物結晶層をフラックス法によって育成する。この際、フラックスの種類は、13族元素窒化物を生成可能である限り、特に限定されない。好適な実施形態においては、アルカリ金属とアルカリ土類金属の少なくとも一方を含むフラックスを使用し、ナトリウム金属を含むフラックスが特に好ましい。
フラックスには、13族元素の原料物質を混合し、使用する。この原料物質としては、単体金属、合金、化合物を適用できるが、13族元素の単体金属が取扱いの上からも好適である。
融液における13族元素/フラックス(例えばナトリウム)の比率(mol比率)は、本発明の観点からは、高くすることが好ましく、13mol%以上が好ましく、18mol%以上が更に好ましい。ただし、この割合が大きくなり過ぎると結晶品質が落ちる傾向があるので、40mol%以下が好ましい。
フラックス法で成長した13族元素窒化物は、波長330〜385nmの光(例えば水銀ランプの光)を照射したときに、波長440〜470nmにピークを有するブロードな蛍光(青色の蛍光)を発する。これに対して、気相法により作製した13族元素窒化物は、波長330〜385nmの光を照射すると、波長540〜580nmにピークを有するブロードな蛍光(黄色の蛍光)を発する。このため、波長330〜385nmの光を照射したときに発する蛍光の色によって、フラックス法による13族元素窒化物か気相法による13族元素窒化物かを区別することができる。
(複合基板の反り)
このようにして得られた複合基板には、フラックス法による成膜と冷却に起因する反りが生じている。その反りは、一般に、図3(a)に模式的に示すように、サファイア基板を下にしたときに、上側に凸形状となっていることが多い。
複合基板の反りは、特許文献3(特開2009−111423)に記載されている方法で測定される値である。
具体的には、図3を参照しつつ述べる。
ここで、図3(a)に示す例では、試料(複合基板)4のサファイア基板1Aの底面1cが凹状となり、13族元素窒化物層が凸状となるように、複合基板が反っている。この反りを正(+の記号で示す)とする。また、図3(b)に示す例では、試料(複合基板)4のサファイア基板1Aの底面1cが凸状となり、13族元素窒化物層が凹状となるように、複合基板が反っている。この反りを負(−の記号で示す)とする。複合基板4の底面1cが形成する曲面を「反り曲面」とする。
また、反り曲面と平面Pとの距離の平均値が最も小さくなるような平面を想定し、この平面を最適平面Pとする。そして、この反り曲面と最適平面Pとの距離を測定する。すなわち、底面の長さ2インチ(5.08cm)の領域内において、底面1cのうち最適平面P上にある点をzpとする。また、底面1cのうち最適平面Pと最も離れた点をzvとする。点zvと最適平面Pとの距離を反りW(R)とする。11は、試料と平面Pとの隙間である。
言い換えると、反りW(R)は、底面1cにおいて、最適平面Pに最も近い点zpと最も遠い点zvとの高低差である。
複合基板の反りは、レーザー変位計によって測定できる。レーザー変位計とは、レーザー光を複合基板の底面に照射することにより、背面の変位を測定する装置をいう。レーザーの波長を633nmとし、測定方式には表面粗度に応じてレーザーフォーカス(laser focus)方式、光干渉方式を用いることができる。
(レーザー光の照射)
複合基板を保持しつつ、レーザー光をサファイア基板側に照射して13族元素窒化物層とサファイア基板との界面の結晶格子結合を分解する。
レーザー光の波長は、剥離するべき13族元素窒化物の材質に合わせて適宜選択するが、一般的には380nm以下であり、好ましくは150〜380nmである。また、ArFエキシマレーザー(eximer laser)、KrFエキシマレーザー、XeClエキシマレーザー、第3高調波Nd:YAGレーザーなどを使用できる。
例えば、以下の材質を剥離させるためには、以下の波長のレーザー光を利用することが好ましい。
GaN: 200〜 360 nm
AlN: 150〜 200 nm
GaAlN: 200〜 250 nm
レーザーリフトオフを行う方式も特に限定されない。例えば、レーザー発振器から放出されたレーザービームを、ビームエキスパンダ(beam expander)、柱状レンズないし凸レンズ、ダイクロイックミラー(dichroic mirror)および集光レンズを介して集光レーザービームとし、XYステージ(stage)上の複合基板に照射する。柱状レンズと集光レンズを組み合わせることにより、焦点距離をx方向とy方向とで異なるようにし、例えばx方向において強くフォーカスされ、y方向にはデフォーカスされた楕円形レーザー光を形成することもできる。
また、ビームスキャナを用いたレーザーリフトオフ装置も利用できる。すなわち、レーザー発振器から放出されたレーザービームを、ビームエキスパンダ、柱状レンズないし凸レンズ、反射鏡、ガルバノスキャナおよびfθレンズを介して集光レーザービームとし、移動するXYステージ上の複合基板に照射する。
使用するレーザー光は、複合基板の底面全面をスキャニングしながら照射することができる。あるいは、レーザー光の位置を固定し、複合基板を保持するステージのほうを移動させることによって、複合基板の底面をスキャンすることもできる。
複合基板上でレーザー光スポットを縦横に移動させ、スキャンすることもできる。また、各スポットの直径は1〜5mmが好ましい。また、スポットの移動速度は、パルスレーザーの繰り返し周波数にもよるが、10〜50mm/secが好ましい。
複合基板上でレーザー光スポットを移動させる際には、隣接するスポットが重なり合うことが好ましく、これによって未照射領域を無くすることができる。
レーザー光のパワーは、加工対象や温度、さらにはレーザ発振波長、パルス幅などに依存するが、一般的には0.1〜0.5J/cmとすることができる。
また、複合基板を保持するときに、複合基板を加熱することによって、反りを緩和し、あるいは反りの矯正に伴う応力を緩和することができる。こうした加熱温度としては、100〜500℃が好ましく、200〜300℃が更に好ましい。ただし、こうした加熱は必須ではなく、室温でも実施できる。
(機能層および機能素子)
こうして得られた13族元素窒化物層の外周部をベベリング(beveling)加工し、両面を研磨加工して、自立ウエハーを作製し、この上に機能層を気相法で形成する。
こうした機能層は、単一層であってよく、複数層であってよい。また、機能としては、高輝度・高演色性の白色LEDや高速高密度光メモリ用青紫レーザディスク、ハイブリッド自動車用のインバータ用のパワーデバイスなどに用いることができる。
図2に示すような手順にしたがって複合基板4を得た。具体的には、直径50.8mm、75mm、100mmのサファイア基板1上に有機金属化学的気相成長法によって、窒化ガリウム単結晶からなる種結晶膜を形成し、その上に、窒化ガリウム単結晶からなる層3を成長させた。次いでサファイア基板の底面1bを研磨加工した。
得られた複合基板について、サファイア基板の直径(mm)、サファイア基板の厚さ(mm)、複合基板の反り、13族元素窒化物層の平均厚さ(mm)、窒化物層の厚さの最大値、窒化物層の厚さの最小値を測定し、測定結果を表1に示した。
各性質は以下のようにして測定した。
(サファイア基板の厚さ(mm))
接触式のマイクロメーターにてサファイア基板の厚さを測定した。また、非接触式の光学方式にても、サファイア基板の厚さを測定した。
(複合基板の反り)
前述のように測定した。
(13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)、最大値、最小値)
複合基板の厚さを、接触式のマイクロメーター及び非接触式の光学方式にて測定し、予め測定してあったサファイア基板の厚さを減じて13族元素窒化物層の厚さを求めた。
複合基板4を基台上にクッション(cushion)材を挟んでセットした。基台はステンレス製とし、基台の表面は平坦面とした。この状態で基台を駆動ステージの上に配置し、フラッシュランプ(flash lamp)励起QスイッチNd:YAGレーザーの第三高調波(波長355nmの紫外レーザー光)のパルス(繰り返し周波数10Hz、パルス幅5ns)を上から照射しつつステージを動かして、複合基板の端から順に走査した。レーザー光のビームサイズは、ピンホールと凸レンズを用いて整形、集光し、複合基板上で直径3.0mmの円形となるように調整した。1パルスのエネルギーは、0.25mJ/cm2であった。隣接する各パルスの1ショット(shot)領域が少しだけ重なるように走査した。すなわち、速度は27mm/secとした。
レーザー走査が終わった後、複合基板を40℃のお湯に漬けて、サファイア基板と13族元素窒化物層の界面に生じた金属ガリウム(融点29℃)を溶かし、サファイアと13族元素窒化物層を分離したものを得た。その後、分離した13族元素窒化物層の外周部をベベリング加工し、両面を研磨加工して、自立ウエハーを得た。
ここで、サファイア基板と13族元素窒化物層とを分離した後、13族元素窒化物層におけるクラックの有無を目視によって確認し、結果を表に示した。ただし、各例についてそれぞれ10個の試料を準備し、10個のサンプル当たりのクラックの総数を計数した。
Figure 2016088624
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以上の結果から分かるように、本発明によって、サファイア基板と13族元素窒化物層とをレーザー光照射によって分離する際におけるクラック発生を防止することに成功した。

Claims (8)

  1. サファイア基板と、このサファイア基板上に設けられた13族元素窒化物層とを備える複合基板を準備し、この際前記13族元素窒化物層が窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化ガリウムアルミニウムからなり、前記複合基板が以下の関係式(1)、(2)および(3)を満足しており、前記複合基板に対して、前記サファイア基板側からレーザー光を照射することで、前記サファイア基板と前記13族元素窒化物層との界面の結晶格子結合を分解することを特徴とする、13族元素窒化物層の分離方法。

    5.0≦(13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)/前記サファイア基板の直径(mm)≦10.0・・・・(1)

    0.1≦前記複合基板の反り(mm)×(50/前記複合基板の直径(mm))≦0.6・・・・(2)

    1.10≦前記13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/前記13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)・・・・(3)
  2. 前記式(3)において、前記13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/前記13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)が1.60以下であることを特徴とする、請求項1記載の方法。
  3. 前記複合基板が下記式(4)を満足することを特徴とする、請求項1または2記載の方法。

    0.2≦前記13族元素窒化物層の平均厚さ(mm)/前記サファイア基板の厚さ(mm)≦1.0・・・・(4)
  4. 前記13族元素窒化物層の少なくとも一部がフラックス法によって窒素含有雰囲気下に融液から育成されたことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つの請求項に記載の方法。
  5. サファイア基板と、このサファイア基板上に設けられた13族元素窒化物層とを備える複合基板であって、前記13族元素窒化物層が窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化ガリウムアルミニウムからなり、以下の関係式(1)、(2)および(3)を満足することを特徴とする、複合基板。

    5.0≦(13族元素窒化物層の平均厚さ(μm)/前記サファイア基板の直径(mm)≦10.0・・・・(1)

    0.1≦前記複合基板の反り(mm)×(50/前記複合基板の直径(mm))≦0.6・・・・(2)

    1.10≦前記13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/前記13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)・・・・(3)
  6. 前記式(3)において、前記13族元素窒化物層の厚さの最大値(μm)/前記13族元素窒化物層の厚さの最小値(μm)が1.60以下であることを特徴とする、請求項5記載の複合基板。
  7. 前記複合基板が下記式(4)を満足することを特徴とする、請求項5または6記載の複合基板。

    0.2≦前記13族元素窒化物層の平均厚さ(mm)/前記サファイア基板の厚さ(mm)≦1.0・・・・(4)
  8. 前記13族元素窒化物層の少なくとも一部がフラックス法によって窒素含有雰囲気下に融液から育成されたことを特徴とする、請求項5〜7のいずれか一つの請求項に記載の複合基板。
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