JPWO2016067799A1 - 金属酸化物半導体膜の製造方法、ならびに、金属酸化物半導体膜、薄膜トランジスタおよび電子デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
また、耐熱性の低い樹脂基板へ金属酸化物半導体を形成するため、低温で金属酸化物半導体膜を形成することが求められている。
そこで、低温で、かつ、簡便に、大気圧下で高い半導体特性を有する酸化物半導体膜を形成することを目的とした、液相プロセスによる酸化物半導体膜の作製に関して研究開発が盛んに行われている。最近では、溶液を基板上に塗布し、紫外線を用いることで150℃以下の低温で高い輸送特性を有する薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)を製造する手法が報告されている(非特許文献1参照)。
また、特許文献1には、インジウムを含む金属酸化物半導体が記載されるのみである。
そのため、インジウムを含まない金属酸化物半導体を、液相プロセスにより作製することが研究されている。
例えば、非特許文献2には、インジウムを含まない金属酸化物半導体である、Zn−Sn−O系薄膜の作製において、紫外線照射を併用したアニール処理を適用する試みが報告されている。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
金属酸化物半導体前駆体膜を加熱した状態で紫外線照射を行うことにより、金属酸化物半導体前駆体膜を金属酸化物半導体膜に転化させる転化工程とを有し、
金属酸化物半導体前駆体膜中の全金属成分の80%以上が亜鉛およびスズであり、亜鉛とスズとの組成比が、0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9である金属酸化物半導体膜の製造方法。
[2] 金属酸化物半導体前駆体膜中におけるインジウムの成分比が5%未満である[1]に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[3] 転化工程において、紫外線照射中の基板の温度を250℃以下に保持する[1]または[2]に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[4] 転化工程において、金属酸化物半導体前駆体膜に照射される紫外線は、波長300nm以下の照度が30mW/cm2以上である[1]〜[3]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[5] 転化工程は、酸素を1体積%以上含む雰囲気中で行われる[1]〜[4]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[6] 金属酸化物半導体前駆体膜中の全金属成分の95%以上が亜鉛およびスズである[1]〜[5]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[7] 溶液が、亜鉛及びスズの金属塩または金属ハロゲン化物を溶媒に溶解してなるものである[1]〜[6]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[8] 溶媒が、メタノール、メトキシエタノール、または、水である[1]〜[7]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[9] 溶液中の金属成分の濃度が、0.01mol/L〜1.0mol/Lである[1]〜[8]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
[10] [1]〜[9]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜の製造方法を用いて作製された金属酸化物半導体膜。
[11] 二次イオン質量分析法による膜中の炭素濃度が1×1019atoms/cm3以上1×1020atoms/cm3以下である[10]に記載の金属酸化物半導体膜。
[12] 二次イオン質量分析法による膜中の水素濃度が2×1022atoms/cm3以上4×1022atoms/cm3以下である[10]または[11]に記載の金属酸化物半導体膜。
[13] [10]〜[12]のいずれかに記載の金属酸化物半導体膜を含む活性層と、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタ。
[14] [13]に記載の薄膜トランジスタを備える電子デバイス。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本発明の金属酸化物半導体膜の製造方法(以下、「本発明の製造方法」ともいう)は、溶媒及び金属成分としてスズを主成分とし、少なくとも亜鉛を含む溶液を基板上に塗布して金属酸化物半導体前駆体膜を形成する金属酸化物半導体前駆体膜形成工程と、金属酸化物半導体前駆体膜を加熱した状態で紫外線照射を行うことにより金属酸化物半導体前駆体膜を金属酸化物半導体膜に転化させる転化工程とを有し、金属酸化物半導体前駆体膜中の全金属成分の80%以上が亜鉛およびスズであり、亜鉛とスズとの組成比が0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9であることを特徴とする。
具体的には、亜鉛とスズとの組成比を適切に選択することで、金属酸化物半導体膜の結晶化に伴う粒界形成および表面粗さの増大を抑制し、かつ、キャリア密度を適切な範囲に制御可能となるので、紫外線照射処理による金属酸化物半導体膜の特性向上効果を極めて高くすることができる。
本発明の製造方法を用いることで、レアメタルであるインジウムを含まない材料を用いて、大気圧下、250℃以下の低温プロセスで、高い電子伝達特性を有する金属酸化物半導体膜を得ることができる。
また、耐熱性の低い安価な樹脂基板に適用できることからフレキシブルディスプレイ等のフレキシブル電子デバイスを安価に作製することが可能となる。
まず、溶媒及び金属成分としてスズを主成分として少なくとも亜鉛を含む溶液(金属酸化物半導体前駆体溶液)を用意し、基板上に塗布して金属酸化物半導体前駆体膜を形成する。
ここで、本発明においては、金属酸化物半導体前駆体膜形成工程で形成される金属酸化物半導体前駆体膜は、膜中の全金属成分の80%以上が亜鉛およびスズであり、亜鉛とスズとの組成比が、0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9である。
基板の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。基板の構造は単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
上記金属酸化物半導体前駆体溶液は、溶媒及び金属成分としてスズを主成分とし、少なくとも亜鉛を含む。ここで、本発明における主成分とは、上記溶液中の全金属成分の50%以上をスズで占めることを意味し、必要に応じて少量の他の金属成分を含んでいてもよい。
また、形成される金属酸化物半導体膜の半導体特性の観点から、亜鉛およびスズの全金属成分中の成分比は、90%以上が好ましく、95%以上がより好ましい。
また、上記溶液は、5%未満の少量のインジウムを含んでいてもよく、1%以下がより好ましい。
ここで、上記溶液中の金属成分は、基本的に、金属酸化物半導体前駆体膜中の金属成分と同じである。従って、本発明においては、上記溶液の亜鉛とスズとの組成比は、0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9である。
なお、本発明における溶液は、溶液中に金属酸化物粒子等の不溶物を含まない溶液を用いることが好ましい。溶液中に金属酸化物粒子等の不溶物を含まない溶液を用いることで金属酸化物半導体膜を形成した際の表面粗さが小さくなり、面内均一性に優れた金属酸化物半導体膜を形成することが出来る。
上記金属酸化物半導体膜前駆体溶液を基板上に塗布する方法としては、例えば、スプレーコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、ミスト法、インクジェット法、ディスペンサー法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、及び凹版印刷法等が挙げられる。特に、微細パターンを容易に形成する観点から、インクジェット法、ディスペンサー法、凸版印刷法、及び凹版印刷法から選択される少なくとも一種の塗布法を用いることが好ましい。
上記金属酸化物半導体前駆体溶液を基板上に塗布した後、自然乾燥して金属酸化物半導体前駆体膜としてもよいが、加熱処理によって塗布膜を乾燥させ、金属酸化物半導体前駆体膜を得ることが好ましい。乾燥によって、塗布膜の流動性を低減させ、最終的に得られる金属酸化物半導体膜の平坦性を向上させることが出来る。又、適切な乾燥温度(35℃以上100℃以下)を選択することにより、最終的に、より電子伝達特性の高い金属酸化物半導体膜を得られやすい。加熱処理の方法は特に限定されず、ホットプレート加熱、電気炉加熱、赤外線加熱、マイクロ波加熱等から選択することができる。
また、乾燥を行う時間には特に制限はないが、膜の均一性、生産性の観点から15秒以上10分以下であることが好ましい。
また、乾燥における雰囲気には特に制限はないが、製造コスト等の観点から大気圧下、大気中で行うことが好ましい。
次いで、上記金属酸化物半導体前駆体膜を加熱した状態で紫外線照射処理を行うことで金属酸化物半導体前駆体膜を金属酸化物半導体膜へと転化する。
ここで、上述のとおり、金属酸化物半導体前駆体膜は、膜中の全金属成分の80%以上が亜鉛およびスズであり、亜鉛とスズとの組成比が、0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9であるので、大気圧下で、かつ、250℃以下の低温での紫外線照射処理で、金属酸化物半導体膜の特性向上効果を極めて高くすることが可能である。
上記金属酸化物半導体膜への転化工程における基板温度は250℃以下とすることが好ましく、120℃超とすることが好ましい。転化工程における基板温度を250℃以下とすれば、熱エネルギーの増大を抑制して製造コストを低く抑えることができ、また、耐熱性の低い樹脂基板への適用が容易となる。また、120℃超とすれば、より短時間で高い電子伝達特性の金属酸化物半導体膜を得ることが出来る。
また、製造コストの観点および樹脂基板への適用の観点から、120℃超、200℃以下がより好ましい。
転化工程における基板に対する加熱手段は特に限定されず、ホットプレート加熱、電気炉加熱、赤外線加熱、マイクロ波加熱等から選択すればよい。
転化工程において、上記金属酸化物半導体前駆体膜に照射する紫外線は波長300nm以下の照度が30mW/cm2以上であることが好ましく、50mW/cm2であることがより好ましい。照度を30mW/cm2以上とすることで高い電子伝達特性の金属酸化物半導体膜を得ることが出来る。なお、照度の上限は、装置コストの観点から500mW/cm2以下であることが好ましい。
なお、金属酸化物半導体膜中の水素濃度および炭素濃度は、二次イオン質量分析法(SIMS(Secondary Ion Mass Spectroscopy))により測定した値である。SIMSは対象物を構成する元素を非常に高感度で検出することができる分析法として知られており、分析対象物にビーム状のイオン(一次イオン)を衝突させ、衝突により対象物を構成する物質をイオン化(二次イオン)させる。この二次イオンを質量分析することで構成元素とその量を検出するものである。
金属酸化物半導体膜中の全金属成分に対する亜鉛およびスズの比率、ならびに、亜鉛とスズとの組成比は、XPS測定(X線光電子分光測定)により、金属酸化物半導体膜の表面における亜鉛、スズ等の金属の原子数を測定し、亜鉛およびスズの比率、亜鉛とスズとの組成比として算出することができる。あるいは、金属酸化物半導体膜を切片化加工し、膜の断面TEM(透過電子顕微鏡)のEDX測定(エネルギー分散型X線分光法)によって、亜鉛とスズの比率、組成比を算出することができる。
本発明の製造方法により作製された金属酸化物半導体膜は高い電子伝達特性を示すことから、薄膜トランジスタ(TFT)の活性層に好適に用いることができる。
本実施形態の薄膜トランジスタ10を製造する場合、まず基板12上に上述した金属酸化物半導体前駆体膜形成工程及び転化工程を経て金属酸化物半導体膜を形成し、上記金属酸化物半導体膜を活性層の形状にパターンニングする。パターンニングは上述したインクジェット法、ディスペンサー法、凸版印刷法、及び凹版印刷法のいずれかによって予め活性層のパターンを有する金属酸化物半導体前駆体膜を形成して金属酸化物半導体膜に転化することが好ましい。
上記活性層14上にソース・ドレイン電極16、18を形成する。ソース・ドレイン電極はそれぞれ電極として機能するように高い導電性を有するものを用い、Al,Mo,Cr,Ta,Ti,Au,Ag等の金属、Al−Nd、Ag合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)、In−Ga−Zn−O等の金属酸化物導電体薄膜等を用いて形成することが出来る。
ソース・ドレイン電極16、18及び配線を形成した後、ゲート絶縁膜20を形成する。ゲート絶縁膜20は高い絶縁性を有するものが好ましく、例えばSiO2、SiNx、SiON、Al2O3,Y2O3,Ta2O5,HfO2等の絶縁膜、又はこれらの化合物を少なくとも二つ以上含む絶縁膜としてもよく、単層構造であっても積層構造であってもよい。
ゲート絶縁膜20は、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、CVD、プラズマCVD法等の化学的方式等の中から使用する材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って成膜することができる。
ゲート絶縁膜20を形成した後、ゲート電極22を形成する。ゲート電極22は高い導電性を有するものを用い、例えばAl,Mo,Cr,Ta,Ti,Au,Ag等の金属、Al−Nd,Ag合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)、IGZO等の金属酸化物導電膜等を用いて形成することができる。ゲート電極22としてはこれらの導電膜を単層構造又は2層以上の積層構造として用いることが出来る。
ゲート電極22の膜厚は成膜性、エッチングやリフトオフ法によるパターンニング性、導電性等を考慮すると、10nm以上1000nm以下とすることが好ましく、50nm以上200nm以下とすることがより好ましい。
成膜後、エッチング又はリフトオフ法により所定の形状にパターンニングして、ゲート電極22を形成してもよく、インクジェット法等により直接パターン形成してもよい。この際、ゲート電極22及びゲート電極22に接続される配線を同時にパターンニングすることが好ましい。
更に本発明の薄膜トランジスタは、X線センサー等の各種センサー、MEMS(Micro Electro Mechanical System)等、種々の電子デバイスにおける駆動素子(駆動回路)として、好適に用いられる。
本発明の薄膜トランジスタを用いる液晶表示装置の一例について、図5にその一部分の概略断面図を示し、図6に電気配線の概略構成図を示す。
本発明の薄膜トランジスタを用いるアクティブマトリックス方式の有機EL表示装置の一例について、図7に一部分の概略断面図を示し、図8に電気配線の概略構成図を示す。
本発明の薄膜トランジスタを用いるX線センサの一例について、図9にその一部分の概略断面図を示し、図10にその電気配線の概略構成図を示す。
X線変換層304はアモルファスセレンからなる層であり、TFT10およびキャパシタ310を覆うように設けられている。
上部電極306はX線変換層304上に設けられており、X線変換層304に接している。
<金属酸化物半導体膜の作製>
以下に示す溶液を基板上に塗布して金属酸化物半導体前駆体膜を形成し、この金属酸化物半導体前駆体膜を加熱した状態で紫外線照射を行うことにより、金属酸化物半導体前駆体膜を金属酸化物半導体膜に転化させて金属酸化物半導体膜を作製した。
(溶液)
塩化第二スズ(SnCl4・xH2O、3N、株式会社高純度化学研究所製)及び酢酸亜鉛(Zn(CH3COO)2・2H2O、株式会社高純度化学研究所製)をそれぞれ2−メトキシエタノール(試薬特級、和光純薬工業株式会社製)中に溶解させ、0.3mol/Lの濃度の塩化スズ溶液及び酢酸亜鉛溶液を調製し、その後、塩化スズ溶液と酢酸亜鉛溶液とを9:1の割合で混合することで、金属酸化物半導体前駆体溶液を調製した。
すなわち、上記溶液は、亜鉛及びスズの割合が100%であり、亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)が0.9である。
基板として熱酸化膜付p型シリコン基板を用いた。この基板の熱酸化膜をTFTのゲート絶縁膜として用いる構成とした。
熱酸化膜付p型シリコン1inch×1inch基板上に、調製した溶液を5000rpmの回転速度で30秒スピンコートした後、60℃に加熱されたホットプレート上で5分間乾燥を行った。
得られた金属酸化物半導体前駆体膜を、下記条件で金属酸化物半導体膜への転化を行った。
装置としては低圧水銀ランプを備えたVUVドライプロセッサ(株式会社オーク製作所社製、VUE−3400−F)を用いた。
5分間の待機後、装置内のシャッターを開け、30分間で250℃まで昇温し、250℃到達後、60分間温度を保持しながら紫外線照射処理を行うことで金属酸化物半導体膜を得た。加熱処理下での紫外線照射処理の間、20L/minの乾燥空気を常にフローさせた。
試料位置での波長254nmをピーク波長とする紫外線照度を、紫外線積算光量計(浜松ホトニクス株式会社製、コントローラーC9536、センサヘッドH9536−254、200nm超300nm程度の範囲に分光感度を持つ)を用いて測定したところ、51mW/cm2であった。
上記得られた金属酸化物半導体膜上にソース・ドレイン電極を蒸着により成膜し、簡易型TFTを作製した。ソース・ドレイン電極成膜はメタルマスクを用いたパターン成膜にて作製し、Tiを50nm成膜した。ソース・ドレイン電極サイズは各々1mm×1mmとし、電極間距離は0.2mmとした。
塩化スズ溶液と酢酸亜鉛溶液との混合の割合を7:3として溶液を調製し、金属酸化物半導体前駆体膜の亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)を0.7とした以外は、実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
転化工程における紫外線照射処理の際の基板温度を230℃とした以外は実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
転化工程における紫外線照射処理の際の紫外線光照度を80mW/cm2とした以外は実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
下記に示す金属酸化物半導体前駆体溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
すなわち、上記溶液は、亜鉛及びスズの割合が80%であり、亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)が0.9である。
実施例1で用いた亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)が0.9の溶液と、ガリウムインジウム混合溶液との混合割合を9:1とした以外は、実施例5と同様にして金属酸化物半導体前駆体溶液を調製して、金属酸化物半導体膜を形成し、簡易型TFTを作製した。
すなわち、上記溶液は、亜鉛及びスズの割合が90%であり、亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)が0.9である。
溶液として塩化スズ溶液を用いて、金属酸化物半導体前駆体膜の亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)を1とした以外は、実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
塩化スズ溶液と酢酸亜鉛溶液との混合の割合を6:4として溶液を調製し、金属酸化物半導体前駆体膜の亜鉛とスズとの組成比Sn/(Sn+Zn)を0.6とした以外は、実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
転化工程において紫外線の照射を行わない以外は、実施例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
転化工程において紫外線の照射を行わない以外は、比較例1と同様にして金属酸化物半導体膜を形成して、簡易型TFTを作製した。
実施例1および比較例3で作製した金属酸化物半導体膜について、SIMS分析(二次イオン質量分析法)により、膜中の水素濃度および炭素濃度を求めた。
測定装置は、アルバック・ファイ株式会社製 PHI ADEPT−1010を用いた。
測定条件としては、一次イオン種はCs+、一次加速電圧は1.0kV、検出領域は140μm×140μmとした。
SIMS分析によって見積もられた水素および炭素の濃度を表1に示す。なお、深さ方向で濃度に違いが生じたため濃度範囲として示す。
<トランジスタ特性>
作製した各簡易型TFTについて、半導体パラメータ・アナライザー4156C(アジレントテクノロジー株式会社製)を用い、トランジスタ特性Vg−Idを測定し、線形移動度を求めた。
トランジスタ特性Vg−Idの測定は、ドレイン電圧(Vd)を+20Vに固定し、ゲート電圧(Vg)を−15V〜+30Vの範囲内で変化させ、各ゲート電圧におけるドレイン電流(Id)を測定することにより行った。
なお、比較例1に関してはオンオフ動作が確認できず、導体の振る舞いを示した。
また、比較例3に関しては電気伝導性を示さず、絶縁体の振る舞いを示した。
評価結果を表2に示す。また、実施例1、2および比較例1、2のトランジスタ特性Vg−Idのグラフを図11に示す。また、比較例1、4のトランジスタ特性Vg−Idのグラフを図12に示す。
ここで、実施例1、2および比較例1、2の対比から、金属酸化物半導体前駆体膜の亜鉛とスズとの組成比を0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9の範囲とすることで線形移動度を大きくできることがわかる。
また、実施例1と実施例5、6との対比から、全金属成分中のスズおよび亜鉛の割合が高いほど線形移動度を大きくできることがわかる。
また、実施例1と実施例4との対比から、転化工程における紫外線の照度を大きくしても線形移動度はかわらないことがわかる。このことから、金属酸化物半導体前駆体膜の転化に必要十分な照度の紫外線を照射すればよいことがわかる。
また、実施例1〜4から250℃以下の低温の加熱でも線形移動度を大きくできることがわかる。
以上より本発明の効果は明らかである。
12 基板
14 活性層(酸化物半導体層)
16 ソース電極
18 ドレイン電極
20 ゲート絶縁膜
22 ゲート電極
30、40、50 薄膜トランジスタ
100 液晶表示装置
102、202、216 パッシベーション層
104 画素下部電極
106 対向上部電極
108 液晶層
110 カラーフィルタ
112a、112b 偏光板
113、220、320 ゲート配線
114、222、322 データ配線
116、318 コンタクトホール
118、310 キャパシタ
200 有機EL表示装置
208 下部電極
210、306 上部電極
212 有機発光層
214 有機EL発光素子
224 駆動配線
300 X線センサ
302 電荷収集用電極
304 X線変換層
308 パッシベーション膜
312 キャパシタ用下部電極
314 キャパシタ用上部電極
316 絶縁膜
Claims (14)
- 溶媒及び金属成分として亜鉛とスズとを含む溶液を基板上に塗布して金属酸化物半導体前駆体膜を形成する金属酸化物半導体前駆体膜形成工程と、
前記金属酸化物半導体前駆体膜を加熱した状態で紫外線照射を行うことにより、前記金属酸化物半導体前駆体膜を金属酸化物半導体膜に転化させる転化工程とを有し、
前記金属酸化物半導体前駆体膜中の全金属成分の80%以上が亜鉛およびスズであり、亜鉛とスズとの組成比が、0.7≦Sn/(Sn+Zn)≦0.9であることを特徴とする金属酸化物半導体膜の製造方法。 - 前記金属酸化物半導体前駆体膜中におけるインジウムの成分比が5%未満である請求項1に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記転化工程において、紫外線照射中の前記基板の温度を250℃以下に保持する請求項1または2に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記転化工程において、前記金属酸化物半導体前駆体膜に照射される紫外線は、波長300nm以下の照度が30mW/cm2以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記転化工程は、酸素を1体積%以上含む雰囲気中で行われる請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記金属酸化物半導体前駆体膜中の全金属成分の95%以上が亜鉛およびスズである請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記溶液が、亜鉛及びスズの金属塩または金属ハロゲン化物を溶媒に溶解してなるものである請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記溶媒が、メタノール、メトキシエタノール、または、水である請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 前記溶液中の金属成分の濃度が、0.01mol/L〜1.0mol/Lである請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜の製造方法を用いて作製された金属酸化物半導体膜。
- 二次イオン質量分析法による膜中の炭素濃度が1×1019atoms/cm3以上1×1020atoms/cm3以下である請求項10に記載の金属酸化物半導体膜。
- 二次イオン質量分析法による膜中の水素濃度が2×1022atoms/cm3以上4×1022atoms/cm3以下である請求項10または11に記載の金属酸化物半導体膜。
- 請求項10〜12のいずれか1項に記載の金属酸化物半導体膜を含む活性層と、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタ。
- 請求項13に記載の薄膜トランジスタを備える電子デバイス。
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