JPWO2015198748A1 - 脆性基板の分断方法およびスクライブ装置 - Google Patents

Abstract

脆性基板（４）の表面（ＳＦ）に、突起部（ＰＰ）と突起部（ＰＰ）につながった前部とを有する刃先（５１）が押し付けられる。押し付けられた刃先（５１）が脆性基板（４）の表面（ＳＦ）上で前部が向く方向（ＤＡ）へ摺動させられる。刃先（５１）が摺動させられることによって脆性基板（４）に塑性変形が生じることで、脆性基板（４）の表面（ＳＦ）上に、溝形状を有するトレンチラインが形成される。刃先（５１）が摺動させられる際に、刃先（５１）の前部における複数の位置（Ｏ１およびＯ２）が脆性基板（４）の表面（ＳＦ）と同じ高さの位置とされる。

Description

本発明は脆性基板の分断方法およびスクライブ装置に関する。

フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの電気機器の製造において、ガラス基板などの脆性基板を分断することがしばしば必要となる。まず基板上にスクライブラインが形成され、次にこのスクライブラインに沿って基板が分断される。スクライブラインは、基板上を刃先が摺動することで形成され得る。この摺動によって、基板上に塑性変形によるトレンチが形成されると同時に、このトレンチの直下には垂直クラックが形成される。その後、ブレーク工程と称される応力付与がなされる。ブレーク工程によりクラックを厚さ方向に完全に進行させることで、基板が分断される。

たとえば特開２０１３−７１８７１号公報によれば、刃部を有するダイヤモンドポイントを用いて基板にスクライブラインが形成される。この公報によれば、ダイヤモンドポイントの刃部に冷却ガスが噴射されることで、刃部と基板との間で発生する摩擦熱に起因した刃部の酸化が抑制され、これによりダイヤモンドポイントの長寿命化が実現される。

特開２０１３−７１８７１号公報

脆性基板のスクライブにおいて刃先の寿命を長くすることはこの分野において依然として重要な課題であり、さらなる技術が求められている。刃先として、スクライビングホイールのように転動するものではなく、上述したダイヤモンドポイントのように摺動するものが用いられる場合、この課題は特に深刻である。

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、刃先の寿命を長くすることができる脆性基板の分断方法およびスクライブ装置を提供することである。

本発明の脆性基板の分断方法は、次の工程を有する。一の脆性基板の表面に、突起部と突起部につながった前部とを有する刃先が押し付けられる。押し付けられた刃先が脆性基板の表面上で前部が向く方向へ摺動させられる。刃先が摺動させられることによって脆性基板に塑性変形が生じることで、脆性基板の表面上に、溝形状を有する少なくとも１つのトレンチラインが形成される。刃先が摺動させられる際に、刃先の前部における複数の位置が脆性基板の表面と同じ高さの位置とされる。

本発明によれば、刃先が摺動させられる際に、刃先の前部における複数の位置が脆性基板の表面と同じ高さの位置とされる。これにより、刃先が特に磨耗する位置が拡散される。よって刃先の寿命を長くすることができる。

本発明の実施の形態１におけるスクライブ装置の構成を概略的に示す図である。 本発明の実施の形態１における刃先の変位の様子を概略的に示す図（Ａ）、およびその矢印ＩＩＢの視野で刃先を示す図である。 クラックレス状態でのトレンチラインの構成を概略的に示す断面図（Ａ）、およびクラックラインの構成を概略的に示す断面図（Ｂ）である。 本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法において、刃先が摺動させられている際に刃先の前部としての側部における複数の位置が脆性基板の表面と同じ高さの位置とされる様子を示す図である。 本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法における荷重変化の第１〜第３の例のそれぞれを示す斜視図（Ａ）〜（Ｃ）である。 本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法における荷重変化の第４の例を示す断面図である。 本発明の実施の形態２における刃先の変位の様子を概略的に示す図（Ａ）、およびその矢印ＶＩＩＢの視野で刃先を示す図である。 本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法において、刃先が摺動させられている際に刃先の前部としての天面における複数の位置が脆性基板の表面と同じ高さの位置とされる様子を示す図（Ａ）、およびその矢印ＶＩＩＩＢの視野の図（Ｂ）である。 本発明の実施の形態３におけるスクライブ装置の構成を概略的に示す図である。 本発明の実施の形態３の変形例におけるスクライブヘッドの構成を概略的に示す図である。 本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の第１および第２の工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）および（Ｂ）である。 本発明の実施の形態４の第１の変形例の脆性基板の分断方法の第１および第２の工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）および（Ｂ）である。 本発明の実施の形態４の第２の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態４の第３の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法の第１の工程を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法の第２の工程を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法の第３の工程を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態５の第１の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態５の第２の変形例の脆性基板の分断方法の第１および第２の工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）および（Ｂ）である。 本発明の実施の形態５の第３の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態６における脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態７における脆性基板の分断方法の第１および第２の工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）および（Ｂ）である。 本発明の実施の形態８における脆性基板の分断方法の第１および第２の工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）および（Ｂ）である。 本発明の実施の形態８の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態９における刃先の変位の様子を概略的に示す図（Ａ）、およびその矢印ＸＸＶＢの視野で刃先を示す図である。 本発明の実施の形態９における脆性基板の分断方法において、刃先が摺動させられている際に刃先の前部としての側部における複数の位置が脆性基板の表面と同じ高さの位置とされる様子を示す図である。 本発明の実施の形態９の変形例における刃先の変位の様子を概略的に示す図（Ａ）、およびその矢印ＸＸＶＩＩＢの視野で刃先を示す図である。 本発明の実施の形態９の変形例における脆性基板の分断方法において、刃先が摺動させられている際に刃先の前部における複数の位置が脆性基板の表面と同じ高さの位置とされる様子を示す図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

（実施の形態１）
図１は本実施の形態におけるスクライブ装置１００の構成を概略的に示す図である。図中、分断されることになるガラス基板４（脆性基板）が２点鎖線で示されている。また説明の便宜のためにＸＹＺ直交座標系が示されており、図示された例においては、Ｘ方向に沿った分断が行なわれる。スクライブ装置１００はスクライブヘッド６０と駆動部７０とステージ８０（基板支持部）と制御部９０とを有する。

スクライブヘッド６０はカッティング器具５０と姿勢調整部６１と保持部６２と加圧部６３と本体部６４とを有する。カッティング器具５０は刃先５１およびシャンク５２（図２（Ａ））を有する。姿勢調整部６１は、カッティング器具５０の姿勢を調整可能に、カッティング器具５０を支持している。保持部６２は姿勢調整部６１を保持している。加圧部６３は、本体部６４に固定されており保持部６２に力を加えることができるアクチュエータである。

ステージ８０は、表面ＳＦを有する一のガラス基板４（一の脆性基板）を支持するものである。

駆動部７０は、ステージ８０に支持されたガラス基板４と、刃先５１とを相対的に変位させるものである。よって駆動部７０は、刃先５１およびステージ８０のいずれかを変位させるものであってもよく、あるいは刃先５１およびステージ８０の各々を変位させるものであってもよい。本実施の形態においては駆動部７０は、ステージ８０を変位させるステージ駆動部７１と、スクライブヘッド６０の本体部６４を変位させるためのヘッド駆動部７２とを有する。ステージ駆動部７１は、たとえば、図中ＸＹＺ軸の各々に沿った並進変位と、図中Ｚ軸周りの回転変位とをステージ８０に与える。ヘッド駆動部７２は、たとえば、図中Ｘ軸に沿った並進変位をスクライブヘッド６０の本体部６４に与える。

制御部９０は摺動前制御部９１と摺動制御部９２と摺動後制御部９３とを有する。制御部９０は駆動部７０および加圧部６３を制御するものである。

摺動前制御部９１は、ガラス基板４の表面ＳＦ上における刃先５１の摺動に先立って、表面ＳＦ上に刃先５１が押し付けられるように駆動部７０を制御する。

摺動制御部９２は、ガラス基板４の表面ＳＦ上で刃先５１の前部が向く方向へ刃先５１が摺動するように駆動部７０を制御する。また摺動制御部９２は、ガラス基板４上を摺動している刃先５１の前部における複数の位置がガラス基板４の表面と同じ高さの位置とされるように加圧部６３を制御する。言い換えれば、摺動制御部９２は、加圧部６３を制御することによって、ガラス基板４上を摺動している刃先５１の前部において、ガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さとなる位置を変化させる。この目的で摺動制御部９２は、加圧部６３が発生する力を変化させることにより、刃先５１に加えられる荷重を変化させる。

摺動後制御部９３は、ガラス基板４の表面ＳＦ上における刃先５１の摺動が行なわれた後に、刃先５１がガラス基板４の表面ＳＦ上から離脱するように駆動部７０を制御するものである。

図２（Ａ）および（Ｂ）を参照して、刃先５１には、天面ＳＤ１（第１の面）と、天面ＳＤ１を取り囲む複数の面とが設けられている。これら複数の面は側面ＳＤ２（第２の面）および側面ＳＤ３（第３の面）を含む。天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３（第１〜第３の面）は、互いに異なる方向を向いており、かつ互いに隣り合っている。刃先５１は、天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３が合流する頂点を有し、この頂点によって刃先５１の突起部ＰＰが構成されている。よって天面ＳＤ１は突起部ＰＰにつながっている。また側面ＳＤ２およびＳＤ３は、刃先５１の側部ＰＳを構成する稜線をなしている。側部ＰＳは、突起部ＰＰとつながっており、突起部ＰＰから線状に延びている。また側部ＰＳは、上述したように稜線であることから、線状に延びる凸形状を有する。

刃先５１はダイヤモンドポイントであることが好ましい。すなわち刃先５１は、硬度および表面粗さを小さくすることができる点からダイヤモンドから作られていることが好ましい。より好ましくは、刃先５１は単結晶ダイヤモンドから作られている。さらに好ましくは結晶学的に言って、天面ＳＤ１は｛００１｝面であり、側面ＳＤ２およびＳＤ３の各々は｛１１１｝面である。この場合、側面ＳＤ２およびＳＤ３は、異なる向きを有するものの、結晶学上、互いに等価な結晶面である。

なお単結晶でないダイヤモンドが用いられてもよく、たとえば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法で合成された多結晶体ダイヤモンドが用いられてもよい。あるいは、微粒のグラファイトや非グラファイト状炭素から、鉄族元素などの結合材を含まずに焼結された多結晶体ダイヤモンド粒子を鉄族元素などの結合材によって結合させた焼結ダイヤモンドが用いられてもよい。

シャンク５２は軸方向ＡＸに沿って延在している。刃先５１は、天面ＳＤ１の法線方向が軸方向ＡＸにおおよそ沿うようにシャンク５２に取り付けられることが好ましい。ガラス基板４の表面ＳＦに対する軸方向ＡＸの角度は、姿勢調整部６１（図１）によって調整可能であることが好ましい。この場合、姿勢調整部６１によって、表面ＳＦに対する刃先５１の姿勢が調整可能である。

次にスクライブ装置１００の動作について説明する。

まず摺動前制御部９１による駆動部７０および加圧部６３の制御によって、ガラス基板４の表面ＳＦに刃先５１が押し付けられる。刃先５１が表面ＳＦに押しつけられると、突起部ＰＰは基板表面ＳＦよりも基板内部側に位置することとなる。

次に摺動制御部９２による駆動部７０の制御によって、側部ＰＳを上面ＳＦ１上に射影した方向におおよそ沿って、押し付けられた刃先５１が表面ＳＦ上を摺動させられる。本実施の形態においては、摺動において刃先５１の側部ＰＳが前部であり、押し付けられた刃先５１はガラス基板４の表面ＳＦ上で、側部ＰＳが向く方向ＤＡ（図中、＋Ｘ軸方向）へ摺動させられる。方向ＤＡは、刃先５１から延びる軸方向ＡＸを表面ＳＦ上へ射影した方向に対応している。摺動中、刃先５１はシャンク５２によって表面ＳＦ上を引き摺られる。

刃先５１が摺動させられることによってガラス基板４に塑性変形が生じることで、ガラス基板４の表面ＳＦ上に、溝形状を有する少なくとも１つのトレンチラインＴＬ（図３（Ａ）または（Ｂ））が形成される。トレンチラインＴＬはガラス基板４の塑性変形によって生じるが、この際にガラス基板４が若干削れてもよい。ただしこのような削れは微細な破片を生じ得ることから、なるべく少ないことが好ましい。

刃先５１の摺動によって、クラックを伴わずにトレンチラインＴＬが形成される場合（図３（Ａ））と、トレンチラインＴＬが形成されるとともにクラックラインＣＬが実質的にほぼ同時に形成される場合とがある。クラックラインＣＬは、トレンチラインＴＬのくぼみから厚さ方向ＤＴに伸展したクラックであり、表面ＳＦ上においては線状に延びている。

前者の場合、トレンチラインＴＬを形成する工程は、トレンチラインＴＬの直下においてガラス基板４がトレンチラインＴＬの延在方向（図中、Ｘ軸方向）と交差する方向ＤＣ（図中、Ｙ軸方向）において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれる。クラックレス状態を得るためには、刃先５１に加えられる荷重は、クラックが発生しない程度に小さく、かつ塑性変形が発生する程度に大きくされる。この、クラックレス状態でのトレンチラインＴＬの形成（図３（Ａ））の後に、後述する方法により、トレンチラインＴＬに沿って厚さ方向ＤＴにおけるガラス基板４のクラックを伸展させることによって、クラックラインＣＬ（図３（Ｂ））を形成し得る。クラックラインＣＬの形成によって、クラックレス状態が破られる。つまりクラックラインＣＬは、トレンチラインＴＬの直下でトレンチラインＴＬと交差する方向ＤＣにおいてガラス基板４の連続的なつながりを断つ。

いずれの場合においても、クラックラインＣＬに沿ってガラス基板４が分断される。この際に、必要に応じて、いわゆるブレーク工程が行なわれる。

摺動制御部９２によって、刃先５１が摺動させられている際に刃先５１の前部としての側部ＰＳにおける複数の位置（たとえば、図４における位置Ｏ１およびＯ２）がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる。その目的で、摺動している刃先５１に加えられる荷重が変化させられる。荷重は、加圧部６３が発生する力を調整することによって変化させられる。位置Ｏ１およびＯ２は、たとえば、高さにして０．５〜２．５μｍ程度、互いに離れていることが好ましい。

なお位置Ｏ１およびＯ２のみがガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる必要はなく、摺動中に表面ＳＦが位置Ｏ１およびＯ２の間を連続的に変位してもよい。この場合、位置Ｏ１およびＯ２の間の任意の位置が、表面ＳＦと同じ高さを有する時点を有する。

本実施の形態によれば、１つのガラス基板４上において刃先５１が摺動させられている際に刃先５１への荷重が変化させられる。荷重は、たとえば、その最小値に対して最大値が１．５〜２倍程度となるように変化させることができる。これにより、刃先５１の前部としての側部ＰＳにおける位置Ｏ１およびＯ２（図４）がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる。よって、１つのガラス基板４上において刃先５１が摺動させられている際に刃先５１の前部における一の位置のみ（たとえば、位置Ｏ１のみ）がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる場合に比して、刃先５１が特に磨耗する位置が拡散される。よって刃先５１の寿命を長くすることができる。

摺動中の刃先５１に与える荷重は、１つの脆性基板に対するスクライブにおける任意の時期に変化させ得る。以下、その例について説明する。

図５（Ａ）〜（Ｃ）の各々は、脆性基板としてのガラス基板４に対するスクライブの例を示す。図中、太線は相対的に大きい荷重を、細線は相対的に小さい荷重を表している。

図５（Ａ）の例においては、ガラス基板４の表面ＳＦ上における刃先５１（図２（Ａ））の摺動が、Ｘ軸に沿う直線ＳＬＸｍおよびＹ軸に沿う直線ＳＬＹｍに沿って行なわれる。直線ＳＬＸｍの各々における摺動中に刃先５１へ荷重変化が与えられる。直線ＳＬＹｍの各々においても同様である。

図５（Ｂ）の例においては、ガラス基板４の表面ＳＦ上における刃先５１（図２（Ａ））の摺動が、Ｘ軸に沿う直線ＳＬＸｗおよびＳＬＸｓと、Ｙ軸に沿う直線ＳＬＹｗおよびＳＬＹｓとに沿って行なわれる。各直線における摺動中の刃先５１への荷重は一定である。直線ＳＬＸｓにおける荷重と、直線ＳＬＸｗにおける荷重とは、互いに異なっている。言い換えれば、直線ＳＬＸｓおよびＳＬＸｗの間で荷重が変化させられる。またＳＬＹｓにおける荷重と、直線ＳＬＹｗにおける荷重とは、互いに異なっている。言い換えれば、直線ＳＬＹｓおよびＳＬＹｗの間で荷重が変化させられる。本例においては、互いに隣り合う直線間で、用いられる荷重が異なっている。たとえば、一の方向（図中、右方向）に並んでいる直線ＳＬＹｓ、ＳＬＹｗ、ＳＬＹｓおよびＳＬＹｗの順で摺動が行なわれる場合に、これら直線上での摺動において交互に荷重の強弱変化が付与される。

図５（Ｃ）の例においては、ガラス基板４の表面ＳＦ上における刃先５１の摺動が、Ｘ軸に沿う直線ＳＬＸｓおよびＹ軸に沿う直線ＳＬＹｗに沿って行なわれる。各直線における摺動中の刃先５１への荷重は一定である。直線ＳＬＸｓにおける荷重と、直線ＳＬＹｗにおける荷重とは、互いに異なっている。言い換えれば、直線ＳＬＸｓおよびＳＬＹｗの間で荷重が変化させられる。

図６の例においては、１つのセル基板４Ｃ（脆性基板）の表面ＳＦ上で摺動が行なわれる。セル基板４Ｃは脆性材料から作られた基板（たとえばガラス基板）４Ｔおよび４Ｂを有する。基板４Ｔおよび４Ｂは接合部９を介して互いに積層されている。これにより、表面ＳＦは、基板４Ｔからなる部分ＳＴと、基板４Ｂからなる部分ＳＢとを有する。セル基板４Ｃの表面ＳＦ上における刃先５１の摺動が部分ＳＴ上（矢印ＳＬＴｗ参照）および部分ＳＢ上（矢印ＳＬＢｓ参照）において行なわれる。部分ＳＴ上における摺動中の刃先５１への荷重は一定であり、また部分ＳＢ上における摺動中の刃先５１への荷重は一定である。一方、部分ＳＴ上に比して部分ＳＢ上において、摺動中の刃先５１への荷重が大きくされる。言い換えれば、部分ＳＴおよびＳＢの間で荷重が変化させられる。

（実施の形態２）
図７（Ａ）および（Ｂ）を参照して、本実施の形態においては、刃先５１が方向ＤＡ（図１（Ａ）および（Ｂ））とは逆の方向ＤＢへ摺動させられる。なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

本実施の形態によれば、１つのガラス基板４上において刃先５１が摺動させられている際に刃先５１への荷重が変化させられることによって、刃先５１の前部としての天面ＳＤ１における位置Ｏ１およびＯ２（図８（Ａ））がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる。これにより、１つのガラス基板４上において刃先５１が摺動させられている際に刃先５１の前部における一の位置のみがガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる場合に比して、刃先５１が特に磨耗する位置が拡散される。よって刃先５１の寿命を長くすることができる。

また刃先５１が方向ＤＢへ摺動する場合は、刃先５１が方向ＤＡへ摺動する場合と異なり、位置Ｏ１およびＯ２の各々で、ガラス基板４と刃先５１とが所定の長さをもって接触することとなるので（図８（Ｂ）参照）、刃先５１の寿命をより長くすることができる。

（実施の形態３）
図９は本実施の形態におけるスクライブ装置１００Ｖの構成を概略的に示す図である。図中、分断されることになるガラス基板４が２点鎖線で示されている。また説明の便宜のためにＸＹＺ直交座標系が示されており、図示された例においては、Ｘ方向に沿った分断が行なわれる。スクライブ装置１００Ｖはスクライブヘッド６０Ｖと制御部９０Ｖとを有する。

スクライブヘッド６０Ｖは、刃先５１（図２（Ａ））が摺動させられる際に刃先５１の姿勢を変化させる（図中、矢印参照）ことができる姿勢調整部６１Ｖを有する。姿勢の変化として、たとえば、表面ＳＦに対する軸方向ＡＸ（図２（Ａ）または図７（Ａ））の角度が変化させられる。

制御部９０Ｖは、駆動部７０、加圧部６３および姿勢調整部６１Ｖを制御するものであり、摺動制御部９２Ｖを含む。摺動制御部９２Ｖは、ガラス基板４の表面ＳＦ上で刃先５１の前部が向く方向へ刃先５１が摺動するように駆動部７０を制御する。また摺動制御部９２Ｖは、ガラス基板４上を摺動している刃先５１の前部における複数の位置がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされるように姿勢調整部６１Ｖを制御する。言い換えれば、摺動制御部９２Ｖは、姿勢調整部６１Ｖを制御することによって、ガラス基板４上を摺動している刃先５１の前部における、ガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置を変化させる。この目的で摺動制御部９２Ｖは刃先５１の姿勢を変化させる。たとえば、刃先５１の角度を１〜５°変化させることが好ましい。刃先５１の姿勢が変化すると、刃先５１が表面ＳＦ中へ食い込む程度が変化することにより、刃先５１の前部におけるガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置が変化する。

図１０は本実施の形態におけるスクライブヘッド６０Ｖ（図９）の変形例としてのスクライブヘッド６０Ｗの構成を概略的に示す図である。スクライブヘッド６０Ｗは、ボディ部１１０と、カッティング器具５０と、加圧部６３Ｗと、本体部６４Ｗとを有する。カッティング器具５０はボディ部１１０に取り付けられている。カッティング器具５０は、ボディ部１１０からの作用によって、ガラス基板４の表面ＳＦに荷重Ｆで押し付けられる。ボディ部１１０はボディ本体１１１およびカッティング器具支持部材１１２を有する。カッティング器具支持部材１１２は、カッティング器具５０のシャンク５２の軸方向ＡＸ（図２）を調整可能に、シャンク５２を支持している。本体部６４Ｗはベース本体１５１およびリミッタ１５２を有する。ベース本体１５１は、ボディ部１１０を回動可能に支持する支点ＳＴを有する。リミッタ１５２は、ボディ部１１０が下方に向かって回動可能な範囲を制限している。加圧部６３Ｗは本体部６４Ｗに支持されている。加圧部６３Ｗは、ガラス基板４の表面ＳＦ上へカッティング器具５０が押し付けられるようにボディ部１１０に連続的な力ＬＤを加え得るものである。加圧部６３Ｗは、力ＬＤを発生させるためのエアシリンダと、力を伝達するための押圧ピンとを有する。

本変形例のスクライブヘッド６０Ｗによれば、加圧部６３Ｗによる力ＬＤを変化させることによって、刃先５１（図２）に加えられる荷重Ｆが変化すると同時に、支点ＳＴ周りのボディ部１１０の回動によって刃先５１の姿勢も変化させることができる。従って、スクライブ中においても刃先５１の姿勢を容易に変更することができる。またスクライブヘッド６０Ｗは、スクライブ中の姿勢調整のための専用の機構を有する場合に比して、簡素な構成を有する。よってスクライブヘッド６０Ｗは、容易に軽量化することができ、よって低荷重でのスクライブにも適している。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１または２の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

（実施の形態４）
実施の形態４以降における脆性基板の分断方法においては、実施の形態１〜３のいずれかで説明した方法を用いてクラックレス状態のトレンチラインＴＬ（図３（Ａ））が形成され、そしてトレンチラインＴＬに沿ったクラックラインＣＬ（図３（Ｂ））が形成される。なお、前述したように、トレンチラインＴＬの形成のために刃先５１が摺動される際に、刃先５１の前部における複数の位置がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる。

図１１（Ａ）を参照して、まずガラス基板４が準備される。ガラス基板４は、表面ＳＦ（図２（Ａ））として、平坦な上面ＳＦ１を有する。上面ＳＦ１を囲む縁は、互いに対向する辺ＥＤ１および辺ＥＤ２を含む。図１１（Ａ）で示す例においては、縁は長方形状である。よって辺ＥＤ１およびＥＤ２は互いに平行な辺である。また図１１（Ａ）で示す例においては辺ＥＤ１およびＥＤ２は長方形の短辺である。またガラス基板４は、上面ＳＦ１に垂直な厚さ方向ＤＴ（図２（Ａ））を有する。

次に、上面ＳＦ１に刃先５１が位置Ｎ１で押し付けられる。位置Ｎ１の詳細は後述する。刃先５１の押し付けは、図２（Ａ）を参照して、ガラス基板４の上面ＳＦ１上で刃先５１の突起部ＰＰが辺ＥＤ１および側部ＰＳの間に配置されるように、かつ刃先５１の側部ＰＳが突起部ＰＰと辺ＥＤ２の間に配置されるように行なわれる。

次に、上面ＳＦ１上にトレンチラインＴＬａ〜ＴＬｅ（総称してトレンチラインＴＬとも称する）が形成される。この際、実施の形態１で説明したように、刃先５１が摺動される際に刃先５１へ荷重または姿勢の変化が与えられ得る。具体的には、図５（Ａ）の直線ＳＬＸｍと同様にトレンチラインＴＬａ〜ＴＬｅの各々において刃先５１の荷重または姿勢が変化させられてもよい。あるいは、図５（Ｂ）の直線ＳＬＸｗおよびＳＬＸｓと同様に、トレンチラインＴＬａ〜ＴＬｅのうち異なるトレンチラインの間で刃先５１の荷重または姿勢が変化させられてもよい。たとえば、トレンチラインＴＬａ、ＴＬｃおよびＴＬｅが相対的に大きい荷重で形成され、トレンチラインＴＬｂおよびＴＬｄが相対的に小さい荷重で形成されてもよい。

トレンチラインＴＬの形成は、位置Ｎ１（第１の位置）および位置Ｎ３の間で行なわれる。位置Ｎ１およびＮ３の間には位置Ｎ２（第２の位置）が位置する。よってトレンチラインＴＬは、位置Ｎ１およびＮ２の間と、位置Ｎ２およびＮ３の間とに形成される。位置Ｎ１およびＮ３はガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れている。よって、形成されるトレンチラインＴＬは、図１１（Ａ）に示すようにガラス基板４の縁から離れて位置してもよく、あるいは、その一方または両方が上面ＳＦ１の縁に位置してもよい。形成されるトレンチラインＴＬは、前者の場合はガラス基板４の縁から離れており、後者の場合はガラス基板４の縁に接している。

位置Ｎ１およびＮ２のうち位置Ｎ１の方が辺ＥＤ１により近く、また位置Ｎ１およびＮ２のうち位置Ｎ２の方が辺ＥＤ２により近い。なお図１１（Ａ）に示す例では、位置Ｎ１は辺ＥＤ１およびＥＤ２のうち辺ＥＤ１に近く、位置Ｎ２は辺ＥＤ１およびＥＤ２のうち辺ＥＤ２に近いが、位置Ｎ１およびＮ２の両方が辺ＥＤ１またはＥＤ２のいずれか一方の近くに位置してもよい。

トレンチラインＴＬが形成される際には、本実施の形態においては、位置Ｎ１から位置Ｎ２へ刃先５１が変位させられ、さらに位置Ｎ２から位置Ｎ３へ変位させられる。すなわち、図２（Ａ）を参照して、刃先５１が、辺ＥＤ１から辺ＥＤ２へ向かう方向である方向ＤＡへ変位させられる。方向ＤＡは、刃先５１から延びる軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向に対応している。この場合、刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。

図１１（Ｂ）を参照して、トレンチラインＴＬが形成された後に、トレンチラインＴＬに沿って位置Ｎ２から位置Ｎ１の方へ（図中、破線矢印参照）、厚さ方向ＤＴにおけるガラス基板４のクラックを伸展させることによってクラックラインＣＬ（図３（Ｂ））が形成される。クラックラインＣＬの形成は、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬが位置Ｎ２で互いに交差することによって開始される。この目的で、トレンチラインＴＬを形成した後にアシストラインＡＬが形成される。アシストラインＡＬは、厚さ方向ＤＴにおけるクラックをともなう通常のスクライブラインであり、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みを解放するものである。アシストラインＡＬの形成方法は、特に限定されないが、図１１（Ｂ）に示すように、上面ＳＦ１の縁を基点として形成されてもよい。

なお位置Ｎ２から位置Ｎ１への方向に比して、位置Ｎ２から位置Ｎ３への方向へは、クラックラインＣＬが形成されにくい。つまりクラックラインＣＬの伸展のしやすさには方向依存性が存在する。よってクラックラインＣＬが位置Ｎ１およびＮ２の間には形成され位置Ｎ２およびＮ３の間には形成されないという現象が生じ得る。本実施の形態は位置Ｎ１およびＮ２間に沿ったガラス基板４の分断を目的としており、位置Ｎ２およびＮ３間に沿ったガラス基板４の分離は目的としていない。よって位置Ｎ１およびＮ２間でクラックラインＣＬが形成されることが必要である一方で、位置Ｎ２およびＮ３間でのクラックラインＣＬの形成されにくさは問題とはならない。

次に、クラックラインＣＬに沿ってガラス基板４が分断される。具体的にはブレーク工程が行なわれる。なおクラックラインＣＬがその形成時に厚さ方向ＤＴに完全に進行した場合は、クラックラインＣＬの形成とガラス基板４の分断とが同時に生じ得る。この場合、ブレーク工程を省略し得る。

以上によりガラス基板４の分断が行なわれる。

次に、上記分断方法の第１〜第３の変形例について、以下に説明する。

図１２（Ａ）を参照して、第１の変形例は、アシストラインＡＬとトレンチラインＴＬとの交差が、クラックラインＣＬ（図１１（Ｂ））の形成開始のきっかけとして不十分な場合に関するものである。図１２（Ｂ）を参照して、ガラス基板４へ、曲げモーメントなどを発生させる外力を加えることで、アシストラインＡＬに沿って厚さ方向ＤＴにおけるクラックが伸展し、その結果、ガラス基板４が分離される。これによりクラックラインＣＬの形成が開始される。なお、図１２（Ａ）においてはアシストラインＡＬがガラス基板４の上面ＳＦ１上に形成されるが、ガラス基板４を分離するためのアシストラインＡＬはガラス基板４の下面（上面ＳＦ１と反対の面）上に形成されてもよい。この場合、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬは、平面レイアウト上、位置Ｎ２で互いに交差するが、互いに直接接触はしない。

図１３を参照して、第２の変形例においては、ガラス基板４の上面ＳＦ１に刃先５１が位置Ｎ３で押し付けられる。トレンチラインＴＬが形成される際には、本変形例においては、位置Ｎ３から位置Ｎ２へ刃先５１が変位させられ、さらに位置Ｎ２から位置Ｎ１へ変位させられる。すなわち、図７を参照して、刃先５１が、辺ＥＤ２から辺ＥＤ１へ向かう方向である方向ＤＢへ変位させられる。方向ＤＢは、刃先５１から延びる軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向と反対方向に対応している。この場合、刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を押し進められる。

図１４を参照して、第３の変形例においては、複数のトレンチラインＴＬに含まれる各トレンチラインＴＬｍが形成される際に、刃先５１はガラス基板４の上面ＳＦ１に位置Ｎ１に比して位置Ｎ２でより大きな荷重で押し付けられる。具体的には、位置Ｎ４を位置Ｎ１およびＮ２の間の位置として、トレンチラインＴＬｍの形成が位置Ｎ４に至った時点で、刃先５１の荷重が高められる。言い換えれば、トレンチラインＴＬｍの荷重が、位置Ｎ１に比して、トレンチラインＴＬｍの終端部である位置Ｎ４およびＮ３の間で高められる。これにより、終端部以外での荷重を軽減しつつ、位置Ｎ２からのクラックラインＣＬの形成を誘起されやすくすることができる。

本実施の形態によれば、トレンチラインＴＬからクラックラインＣＬを、より確実に形成することができる。また実施の形態１〜３と同様、刃先５１が磨耗する位置が拡散されることにより、刃先５１の寿命を長くすることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態における脆性基板の分断方法について、図１５〜図１７を用いつつ、以下に説明する。

図１５を参照して、本実施の形態においてはアシストラインＡＬがトレンチラインＴＬの形成前に形成される。アシストラインＡＬの形成方法自体は、図１１（Ｂ）（実施の形態４）と同様である。

図１６を参照して、次に、上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられ、そしてトレンチラインＴＬが形成される。トレンチラインＴＬの形成方法自体は、図１１（Ａ）（実施の形態４）と同様である。アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬは位置Ｎ２で互いに交差する。

図１７を参照して、次に、ガラス基板４へ曲げモーメントなどを発生させる外力を加える通常のブレーク工程によって、アシストラインＡＬに沿ってガラス基板４が分離される。これにより、実施の形態４と同様のクラックラインＣＬの形成が開始される（図中、破線矢印参照）。なお、図１５においてはアシストラインＡＬがガラス基板４の上面ＳＦ１上に形成されるが、ガラス基板４を分離するためのアシストラインＡＬはガラス基板４の下面上に形成されてもよい。この場合、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬは、平面レイアウト上、位置Ｎ２で互いに交差するが、互いに直接接触はしない。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態４の構成とほぼ同じである。

図１８を参照して、第１の変形例においては、クラックラインＣＬの形成が、アシストラインＡＬおよびスクライブラインＳＬが位置Ｎ２で互いに交差することによって開始される。

図１９（Ａ）を参照して、第２の変形例においては、図１３（実施の形態４）と同様に、各トレンチラインＴＬの形成が位置Ｎ３から位置Ｎ１へ行なわれる。図１９（Ｂ）を参照して、ガラス基板４へ曲げモーメントなどを発生させる外力を加えることで、アシストラインＡＬに沿ってガラス基板４が分離される。これによりクラックラインＣＬの形成が開始される（図中、破線矢印参照）。

図２０を参照して、第３の変形例においては、複数のトレンチラインＴＬに含まれる各トレンチラインＴＬｍが形成される際に、刃先５１はガラス基板４の上面ＳＦ１に位置Ｎ１に比して位置Ｎ２でより大きな力で押し付けられる。具体的には、位置Ｎ４を位置Ｎ１およびＮ２の間の位置として、トレンチラインＴＬｍの形成が位置Ｎ４に至った時点で、刃先５１の荷重が高められる。言い換えれば、トレンチラインＴＬｍの荷重が、位置Ｎ１に比して、トレンチラインＴＬの終端部である位置Ｎ４およびＮ３の間で高められる。これにより、終端部以外での荷重を軽減しつつ、位置Ｎ２からのクラックラインＣＬの形成を誘起されやすくすることができる。

（実施の形態６）
図２１を参照して、本実施の形態における各トレンチラインＴＬの形成においては、位置Ｎ１から刃先５１が辺ＥＤ２を越えて摺動させられる。刃先５１が辺ＥＤ２を通過する際、トレンチラインＴＬ直下の基板内部に生じた応力の歪みが解放され、辺ＥＤ２上に位置するトレンチラインＴＬの端から位置Ｎ１へ向かってクラックラインが伸展する。

トレンチラインＴＬを形成する際に刃先５１に加えられる荷重は一定であってもよいが、位置Ｎ１から位置Ｎ２へ刃先５１が変位させられた際に、位置Ｎ２で刃先５１に加える荷重が増大させられてもよい。たとえば荷重が５０％程度増大される。増大された荷重が加えられた刃先５１が辺ＥＤ２を越えて摺動させられる。言い換えれば、トレンチラインＴＬの終端部で刃先５１の荷重が増大される。刃先５１が辺ＥＤ２に達すると、辺ＥＤ２上に位置するトレンチラインＴＬの端から位置Ｎ２を経由して位置Ｎ１へ向かってクラックラインが伸展する。このように荷重の増大が行われる場合、応力の歪みも増大し、刃先５１が辺ＥＤ２を通過する際にこの応力の歪みが解放されやすくなるので、クラックラインをより確実に形成することができる。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態４の構成とほぼ同じである。

（実施の形態７）
図２２（Ａ）を参照して、本実施の形態における脆性基板の分断方法においては、位置Ｎ１から位置Ｎ２を経由して辺ＥＤ２へ達するトレンチラインＴＬが形成される。

図２２（Ｂ）を参照して、次に位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間に、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みを解放させるような応力が加えられる。これによりトレンチラインＴＬに沿ったクラックラインの形成が誘起される。応力の印加として具体的には、上面ＳＦ１上において位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間（図中、破線および辺ＥＤ２の間の領域）で、押し付けられた刃先５１が摺動させられる。この摺動は辺ＥＤ２に達するまで行なわれる。刃先５１は好ましくは最初に形成されたトレンチラインＴＬの軌道に交差するように、より好ましくは最初に形成されたトレンチラインＴＬの軌道に重なるように摺動される。この再度の摺動の長さは、たとえば０．５ｍｍ程度である。またこの再度の摺動は、複数のトレンチラインＴＬ（図２２（Ａ））が形成された後にそれぞれに対して行なわれてもよく、あるいは、１つのトレンチラインＴＬの形成および再度の摺動を行なう工程がトレンチラインＴＬごとに順次行なわれてもよい。

変形例として、位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間に応力を加えるために、上述した刃先５１の再度の摺動に代えて、上面ＳＦ１上において位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間にレーザ光が照射されてもよい。これにより生じた熱応力によっても、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みが解放され、それによりクラックラインの形成開始を誘起することができる。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態４の構成とほぼ同じである。

（実施の形態８）
図２３（Ａ）を参照して、本実施の形態における脆性基板の分断方法においては、位置Ｎ１から位置Ｎ２へ、そしてさらに位置Ｎ３へ刃先５１を変位させることによって、上面ＳＦ１の縁から離れたトレンチラインＴＬが形成される。トレンチラインＴＬの形成方法自体は図１１（Ａ）（実施の形態４）とほぼ同様である。

図２３（Ｂ）を参照して、図２２（Ｂ）（実施の形態７またはその変形例）と同様の応力印加が行なわれる。これによりトレンチラインＴＬに沿ったクラックラインの形成が誘起される。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態４の構成とほぼ同じである。

図２４を参照して、図２３（Ａ）の工程の変形例として、トレンチラインＴＬの形成において、刃先５１が位置Ｎ３から位置Ｎ２へそして位置Ｎ２から位置Ｎ１へ変位させられてもよい。

（実施の形態９）
図２５（Ａ）および（Ｂ）を参照して、上記各実施の形態において、刃先５１（図２（Ａ）および（Ｂ））に代わり、刃先５１ｖが用いられてもよい。刃先５１ｖは、頂点と、円錐面ＳＣとを有する円錐形状を有する。刃先５１ｖの突起部ＰＰｖは頂点で構成されている。刃先の側部ＰＳｖは頂点から円錐面ＳＣ上に延びる仮想線（図２５（Ｂ）における破線）に沿って構成されている。これにより側部ＰＳｖは、線状に延びる凸形状を有する。

本実施の形態においては、摺動において刃先５１ｖの側部ＰＳｖが前部であり、押し付けられた刃先５１ｖはガラス基板４の表面ＳＦ上で、側部ＰＳが向く方向ＤＡへ摺動させられる。方向ＤＡは、刃先５１ｖから延びる軸方向ＡＸを表面ＳＦ上へ射影した方向に対応している。摺動中、刃先５１ｖはシャンク５２によって表面ＳＦ上を引き摺られる。

本実施の形態によれば、１つのガラス基板４上において刃先５１ｖが摺動させられている際に刃先５１ｖの荷重または姿勢が変化させられることによって、刃先５１ｖの前部としての側部ＰＳｖにおける位置Ｏ１およびＯ２（図２６）がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる。これにより、１つのガラス基板４上において刃先５１ｖが摺動させられている際に刃先５１ｖの前部における一の位置のみがガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる場合に比して、刃先５１ｖが特に磨耗する位置が拡散される。よって刃先５１ｖの寿命を長くすることができる。

図２７を参照して、変形例として、刃先５１ｖが方向ＤＡと反対の方向ＤＢへ摺動されてもよい。１つのガラス基板４上において刃先５１ｖが摺動させられている際に刃先５１ｖの荷重または姿勢が変化させられることによって、刃先５１ｖの前部（側部ＰＳｖと反対の部分）における位置Ｏ１およびＯ２（図２８）がガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる。これにより、１つのガラス基板４上において刃先５１ｖが摺動させられている際に刃先５１ｖの前部における一の位置のみがガラス基板４の表面ＳＦと同じ高さの位置とされる場合に比して、より大きな面積でガラス基板４の表面ＳＦと接触することとなり、刃先５１ｖが特に磨耗する位置が拡散される。よって刃先５１ｖの寿命を長くすることができる。

上記各実施の形態においてはガラス基板の縁の第１および第２の辺が長方形の短辺であるが、第１および第２の辺は長方形の長辺であってもよい。また縁の形状は長方形に限定されるものではなく、たとえば正方形であってもよい。また第１および第２の辺は直線状のものに限定されるものではなく曲線状であってもよい。また上記各実施の形態においてはガラス基板の面が平坦であるが、ガラス基板の面は湾曲していてもよい。

上述した分断方法に特に適した脆性基板としてガラス基板が用いられるが、脆性基板はガラス基板に限定されるものではない。脆性基板は、ガラス以外に、たとえば、セラミックス、シリコン、化合物半導体、サファイア、または石英から作られ得る。

スクライブ装置の制御部は、入力部と出力部と記憶部とＣＰＵ(Central Processing Unit)とを有するコンピュータによって構成され得る。この場合、プログラムがＣＰＵに制御部の処理を実行させる。プログラムは記録媒体に記録され得る。記録媒体は、たとえば、記録ディスク、固体メモリまたは記録テープである。

本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

４ ガラス基板（脆性基板）
４Ｃ セル基板（脆性基板）
５１，５１ｖ 刃先
６０，６０Ｖ，６０Ｗ スクライブヘッド
６１，６１Ｖ 姿勢調整部
６２ 保持部
６３，６３Ｗ 加圧部
６４，６４Ｗ 本体部
７０ 駆動部
７１ ステージ駆動部
７２ ヘッド駆動部
８０ ステージ
９０，９０Ｖ 制御部
９１ 摺動前制御部
９２，９２Ｖ 摺動制御部
９３ 摺動後制御部
１００，１００Ｖ スクライブ装置
ＡＬ アシストライン
ＣＬ クラックライン
ＳＬ スクライブライン
ＴＬ トレンチライン

Claims (8)

1. 一の脆性基板の表面に、突起部と前記突起部につながった前部とを有する刃先を押し付ける工程と、
   押し付けられた前記刃先を前記脆性基板の前記表面上で前記前部が向く方向へ摺動させる工程とを備え、前記刃先を摺動させる工程によって前記脆性基板に塑性変形が生じることで、前記脆性基板の前記表面上に、溝形状を有する少なくとも１つのトレンチラインが形成され、前記刃先を摺動させる工程において、前記刃先の前記前部における複数の位置が前記脆性基板の前記表面と同じ高さの位置とされる、
   脆性基板の分断方法。
2. 前記刃先を摺動させる工程において、前記刃先に加えられる荷重が変化させられる、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
3. 前記刃先を摺動させる工程において、前記刃先の姿勢が変化させられる、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
4. 前記刃先を摺動させる工程は、前記トレンチラインに沿って延び、前記トレンチラインの直下で前記トレンチラインと交差する方向において前記脆性基板の連続的なつながりを断つクラックラインが生成されるように行なわれる、請求項１から３のいずれか１項に記載の脆性基板の分断方法。
5. 前記刃先を摺動させる工程は、前記トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれ、
   前記トレンチラインに沿って前記脆性基板のクラックを伸展させることによって、前記トレンチラインの直下で前記トレンチラインと交差する方向において前記脆性基板の連続的なつながりを断つクラックラインを形成する工程をさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の脆性基板の分断方法。
6. 前記刃先を押し付ける工程において、前記脆性基板の前記表面は一の面を含み、前記一の面は、互いに対向する第１および第２の辺を含む縁に囲まれており、
   前記刃先の前記前部は前記刃先の側部であり、前記側部は前記突起部から延びかつ凸形状を有し、
   前記刃先を押し付ける工程は前記脆性基板の前記一の面上で前記刃先の前記突起部が前記第１の辺および前記側部の間に配置されかつ前記刃先の前記側部が前記突起部と前記第２の辺の間に配置されるように行なわれ、
   前記刃先を摺動させる工程において、前記トレンチラインは、前記第１および第２の辺のうち前記第１の辺に近い第１の位置と、前記第１および第２の辺のうち前記第２の辺に近い第２の位置との間で形成され、
   前記クラックラインを形成する工程は、前記トレンチラインに沿って前記第２の位置から前記第１の位置の方へ前記脆性基板のクラックを伸展させることによって行なわれる、
   請求項５に記載の脆性基板の分断方法。
7. 前記刃先を押し付ける工程において、前記脆性基板の前記表面は一の面を含み、前記一の面は、互いに対向する第１および第２の辺を含む縁に囲まれており、
   前記刃先は、前記突起部から延びかつ凸形状を有する側部を有し、
   前記刃先を押し付ける工程は前記脆性基板の前記一の面上で前記刃先の前記突起部が前記第１の辺および前記側部の間に配置されかつ前記刃先の前記側部が前記突起部と前記第２の辺の間に配置されるように行なわれ、
   前記刃先を摺動させる工程において、前記トレンチラインは、前記第１および第２の辺のうち前記第１の辺に近い第１の位置と、前記第１および第２の辺のうち前記第２の辺に近い第２の位置との間で形成され、
   前記クラックラインを形成する工程は、前記トレンチラインに沿って前記第２の位置から前記第１の位置の方へ前記脆性基板のクラックを伸展させることによって行なわれる、
   請求項５に記載の脆性基板の分断方法。
8. 表面を有する一の脆性基板を支持する基板支持部と、
   突起部と、前記突起部につながった前部とを有する刃先と、
   前記脆性基板と前記刃先とを相対的に変位させる駆動部と、
   前記脆性基板の前記表面上で前記刃先の前記前部が向く方向へ前記刃先が摺動するように前記駆動部を制御する摺動制御部とを備え、前記摺動制御部によって、前記脆性基板上を摺動している前記刃先の前記前部における複数の位置が前記脆性基板の前記表面と同じ高さの位置とされる、
   スクライブ装置。

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