JPWO2015174258A1 - 端子接合方法および端子接合構造 - Google Patents
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Abstract
端子接合方法は次の工程を備える。導線(11)とアーシング端子(21)とを位置合わせする。位置合わせした部分に、Sn粉末と、熱処理によってSn粉末と反応して反応相を形成するCu-Ni合金粉末とを樹脂材中に分散してなる複合金属シート(31)を巻きつける。位置合わせした部分を熱処理して、Sn粉末とCu-Ni合金粉末とを反応させて、導線(11)とアーシング端子(21)とを包み込む多孔質の金属バルク(42)を形成するとともに、樹脂材を流動させて、金属バルク(42)の多数のポア(43)を樹脂で埋め、かつ、金属バルク(42)の表面に樹脂層(44)をコートして、ポア(43)の樹脂と樹脂層(44)とを連接させる。
Description
本発明は、端子を接合する端子接合方法および端子接合構造に関する。
近年、自動車の電装化が進んでおり、例えば、先端部にアーシング端子を取り付けた導線等をエンジンルーム内へ設置することが増えている。導線とアーシング端子とは、通常、圧着(例えばカシメ)を利用した機械的な接合形態により接合されているが、このままでは、特にエンジンルーム内のような高温高湿の環境下において、その接合部分の腐食が進みやすい。
そこで、特許文献1や特許文献2に記載されているように、止水性を有する接合構造が利用されることがある。特許文献1に記載の構造では、溶接等により接続された平板状端子が絶縁ケース内に収容されている。収容された平板状端子は、絶縁ケース内に充填された樹脂材で封止されている。特許文献2に記載の構造では、導線被覆部で導線を被覆してなる被覆電線と端子とが接合されている。導線被覆部から露出する導線および導線被覆部の端部は、圧着部により端子に圧着され、樹脂材により被覆されている。
特許文献1や特許文献2に記載の構造では、端子同士を接合した後に樹脂材を設けているため、樹脂と接合部分との密着性が低い。このため、樹脂で被覆された接合部分が高温高湿下に晒されると、樹脂と接合部分との間に隙間が生じ、その隙間から内部に水分が浸入し、接合部分が腐食してしまうことがある。
本発明の目的は、高い止水性を確保して端子を接合できる端子接合方法および端子接合構造を提供することにある。
本発明の端子接合方法は次の工程を備える。第1端子と第2端子とを位置合わせする。位置合わせした部分に、第1金属粉末と、熱処理によって第1金属粉末と反応して反応相を形成する第2金属粉末とを樹脂材中に分散してなる複合金属シートを巻きつける。位置合わせした部分を熱処理して、第1金属粉末と第2金属粉末とを反応させて、第1端子と第2端子とを包み込む多孔質の金属バルクを形成するとともに、樹脂材を流動させて、金属バルクの多孔質部分を樹脂で埋め、かつ、金属バルクの表面に層状に樹脂をコートして、多孔質部分の樹脂と表面にコートされた樹脂とを連接させる。
この構成では、第1端子と第2端子とを位置合わせした部分を多孔質の金属バルクで包み込むとともに、金属バルクの表面に樹脂層をコートする。また、金属バルクの多孔質部分の樹脂と樹脂層とを連接させるので、樹脂層と金属バルクとの密着性が高い。このため、上記位置合わせした部分と樹脂層との密着強度が高く、止水性が高い端子接合構造を簡易に実現することができる。
本発明の端子接合方法では、第1金属粉末としてSnを主成分とする金属粉末を用い、第2金属粉末としてCu-Ni合金粉末、Cu-Mn合金粉末、Cu-Al合金粉末およびCu-Cr合金粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種の合金粉末を用いることが好ましい。これら特定の材料を用いることで、比較的低温かつ比較的短時間で、高温耐熱性に優れ、空隙率の大きな金属バルクが得られる。
本発明の端子接合方法では、樹脂材としてエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いることが好ましい。この構成では、熱処理により上記構造を形成することができる。
本発明の端子接合方法では、第1端子は、複数の芯線が被覆材によって束ねられた導線であり、第2端子は平板状金属端子でもよい。この構成では、高い止水性を確保して導線と平板状金属端子とを接合することができる。
本発明の端子接合方法では、芯線のうち被覆材から露出した部分と被覆材との境界部分を樹脂材で覆うことが好ましい。この構成では、境界部分を樹脂材で覆うので、芯線と被覆材との間、および導線と平板状金属端子との接合部分に水分が浸入しにくい。
本発明の端子接合方法では、複数の芯線間に第1金属粉末の溶融体を浸入させて金属相を形成し、複数の芯線同士を金属相にて接続させることが好ましい。この構成では、芯線と平板状金属端子との接続不良を抑制することができる。
本発明の端子接合構造は、第1端子、第2端子、多孔質の金属バルク、金属バルクの多孔質部分に入り込んだ樹脂、および樹脂層を備える。第1端子および第2端子は近接配置されている。金属バルクは、第1端子および第2端子の近接部分を包み込み、第1金属粉末と第2金属粉末とが反応してなる反応相を含む。樹脂層は、金属バルクの表面にコートされていて、多孔質部分に入り込んだ樹脂と連接している。この構成では、樹脂層の密着強度が高く、止水性が高い端子接合構造を実現することができる。
本発明によれば、止水性が高い端子接合構造を実現することができる。
本発明の実施形態に係る端子接合方法について説明する。図1は、本実施形態に係る端子接合方法の各工程での模式的断面図である。図1中の各図は、導線11の延伸方向に平行な断面での断面図である。図2は、本実施形態に係る端子接合方法を示す外観斜視図である。図3は、本実施形態に係る端子接合方法を示す断面図である。図3は、導線11の延伸方向に垂直な断面での断面図である。
図1(A)に示すように、導線11およびアーシング端子21を用意する。導線11は本発明の「第1端子」の一例である。アーシング端子21は本発明の「第2端子」の一例である。導線11は、いわゆるリード線であって、図2(A)に示すように、撚られた7本の芯線12が被覆材13で被覆されてなる。被覆材13は、芯線12の端部が露出するように芯線12を被覆している。芯線12は例えば銅線等であり、被覆材13は例えばビニル樹脂やフッ素樹脂等の樹脂材である。なお、図1では、各芯線12を区別できるように示しておらず、細部を省略している。
アーシング端子21は、アーシングに用いられる平板状金属端子である。アーシング端子21は、例えば銅めっきされた黄銅やステンレス鋼(SUS)等である。アーシング端子21は、図2(A)に示すように、円形状部分と、円形状部分から延伸する矩形状部分とを有する。アーシング端子21の円形状部分には、ボルトを通すための開口部23が形成されている。アーシング端子21の矩形状部分には、その延伸方向に平行な各端面から平板面に垂直な方向に延伸する延伸部22a,22bが形成されている。延伸部22a,22bは、導線11とアーシング端子21との位置合わせをガイドするために用いられる。なお、図1および図3では、延伸部22a,22bの図示を省略している。
次に、図1(B)および図2(A)に示すように、アーシング端子21の矩形状部分の平板面上に芯線12の端部が接触するように、導線11とアーシング端子21とを位置合わせする。具体的には、アーシング端子21の矩形状部分における円形状部分側の反対側から円形状部分側に向けて、アーシング端子21の延伸部22a,22bに挟まれた領域に芯線12の端部を挿入する。また、底面が芯線12の側面に合うように凹んだブロック状部材24と、アーシング端子21の矩形状部分の平板面とにより、芯線12の端部を挟む。なお、図1および図3では、ブロック状部材24の図示を省略している。
次に、図1(C)および図3(A)に示すように、導線11とアーシング端子21とを位置合わせした部分に、複合金属シート31を巻きつける。複合金属シート31は、図4に示すように、Sn粉末32およびCu-Ni合金粉末33がエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂材34に分散されてなる。さらに、複合金属シート31には、フラックス成分や分散剤等が含まれてもよい。なお、Sn粉末の代わりに、Sn系合金粉末(例えばSn-Ag-Cu合金粉末)を用いてもよい。また、Cu-Ni合金粉末の代わりに、Cu-Mn合金粉末を用いてもよい。
Cu-Ni合金粉末の配合量は、Sn粉末量に対して10〜100重量%である。樹脂材の配合量は、Sn粉末およびCu-Ni合金粉末の合計量に対して2〜10重量%である。樹脂材の配合量が2重量%より低くなると、複合金属シート31の可撓性が失われる。樹脂材の配合量が10重量%より高くなると、後述の熱処理で、Sn粉末とCu-Ni合金粉末との反応が阻害される。Sn粉末の平均粒径(「平均粒径」はレーザ回折法による平均粒径D50である。)は2〜50μmであり、Cu-Ni合金粉末の平均粒径は1〜30μmである。
なお、複合金属シート31をテープ状に構成してもよい。図5(A)は、テープ状の複合金属シート31を示す外観斜視図、図5(B)はその正面図、図5(C)はその部分拡大断面図である。図5(C)に示すように、複合金属シート31の両面に粘着剤層35が形成され、一方の粘着剤層35に支持材(剥離紙)36が貼付されている。支持材36が貼付された複合金属シート31は、図5(A)および図5(B)に示すように、ロール状に巻き取られる。
次に、導線11とアーシング端子21とを位置合わせした部分を熱処理する。熱処理条件については、ピーク温度が250〜350℃であり、加熱時間が数分以内であることが好ましい。熱処理によって、上記位置合わせした部分を層状に包み込むように、複合金属シート31が縮む。これによって、導線11の芯線12とアーシング端子21とが物理的に強固に接続される。なお、複合金属シート31の代わりに単なるはんだシートを用いると、はんだが溶融した際、はんだが特定箇所に凝集し、層状にならない(玉化する)。
図1(D)、図2(B)および図3(B)に示すように、Snの溶融温度以上での熱処理によって、Snの溶融や樹脂の流動、SnとCu-Ni合金との反応等が起こることで、接合部材41が形成される。接合部材41は多孔質の金属バルク42および樹脂層44を有する。樹脂層44は本発明の「表面にコートされた樹脂」の一例である。金属バルク42は、導線11とアーシング端子21とを位置合わせした部分を層状に包み込む。金属バルク42は、Sn相中にグレイン状のCu-Ni相が分散した構造を有する。Sn相とグレイン状のCu-Ni相との間には、Sn-Cu相、Sn-Ni相、Sn-Cu-Ni相等の反応相(金属間化合物)が形成される。また、Snは、Cuからなる芯線12との濡れ性が良いため、複数の芯線12間に浸入して、複数の芯線12を溶融接合する。すなわち、Sn粉末の溶融体は、複数の芯線12間に浸入して金属相を形成し、複数の芯線12同士を金属相にて接続する。つまり、複数の芯線12および複数の芯線12間のSn固溶体を含む第1領域と、第1領域の周囲に形成されたSn固溶体中に複数のグレイン状のCu-Ni相を有した第2領域とが形成される。
金属バルク42の第2領域には、SnとCu-Ni合金との反応により多数のポア(孔)43が形成されるが、樹脂が金属バルク42のポア43を埋める。樹脂層44は、金属バルク42の表面に樹脂が染み出すことにより、金属バルク42の表面全体に形成される。ポア43はオープンポアであり、金属バルク42の表面にコートされた樹脂層44と、金属バルク42のポア43を埋める樹脂とは、互いに連接している。芯線12の端部と被覆材13との境界部分14は、金属バルク42および樹脂層44により覆われている。特に、複合金属シート31の樹脂材34は、導線11の樹脂性の被覆材13に対する濡れ性が良好であるため、金属バルク42と導線11との境界部分を覆うように、被覆材13の方向に濡れ広がる。なお、導線11の芯線12とアーシング端子21とは単に物理的に接触しているだけでもよいが、芯線12とアーシング端子21との間にSn固溶体やSnの拡散接合層が形成されていてもよい。
以上の工程により、導線11とアーシング端子21とが接合される端子接合構造が完成する。この端子接合構造は、図1(D)に示すように、導線11、アーシング端子21および接合部材41を備える。導線11は複数の芯線12を被覆材13で束ねてなる。接合部材41は多孔質の金属バルク42および樹脂層44を有する。
被覆材13から露出した芯線12の端部は、アーシング端子21の平板面に接触している。金属バルク42は、芯線12とアーシング端子21との接触部分を層状に包み込んでいる。金属バルク42は、Sn相中にグレイン状のCu-Ni相が分散した構造を有し、Sn粉末とCu-Ni合金粉末とが反応してなる反応相を含む。金属バルク42には、樹脂が入り込んだ多数のポア43が形成されている。樹脂層44は、金属バルク42の表面にコートされていて、ポア43に入りこんだ樹脂と連接している。
本実施形態では、芯線12の端部と被覆材13との境界部分14が金属バルク42および樹脂層44により覆われている。このため、境界部分14から、芯線12と被覆材13との間、および導線11とアーシング端子21との接合部分に、水分が浸入しにくい。また、樹脂層44と、金属バルク42のポア43に入り込んだ樹脂とが連接しているので、樹脂層44と、上記接合部分を覆う金属バルク42との密着性が高い。これにより、樹脂層44と上記接合部分との密着強度が高く、止水性が高い端子接合構造を簡易に実現することができる。
なお、本発明は、リード線のような導線と平板状のアーシング端子との接合構造に限定されるものではなく、リード線とリード線との接合構造であってもよい。
11…導線(第1端子)
12…芯線
13…被覆材
14…境界部分
21…アーシング端子(第2端子)
22a,22b…延伸部
23…開口部
24…ブロック状部材
31…複合金属シート
32…Sn粉末(第1金属粉末)
33…Cu-Ni合金粉末(第2金属粉末)
34…樹脂材
35…粘着剤層
36…支持材
41…接合部材
42…金属バルク
43…ポア
44…樹脂層
12…芯線
13…被覆材
14…境界部分
21…アーシング端子(第2端子)
22a,22b…延伸部
23…開口部
24…ブロック状部材
31…複合金属シート
32…Sn粉末(第1金属粉末)
33…Cu-Ni合金粉末(第2金属粉末)
34…樹脂材
35…粘着剤層
36…支持材
41…接合部材
42…金属バルク
43…ポア
44…樹脂層
Claims (7)
- 第1端子と第2端子とを位置合わせする工程と、
位置合わせした部分に、第1金属粉末と、熱処理によって前記第1金属粉末と反応して反応相を形成する第2金属粉末とを樹脂材中に分散してなる複合金属シートを巻きつける工程と、
前記位置合わせした部分を熱処理して、前記第1金属粉末と前記第2金属粉末とを反応させて、前記第1端子と前記第2端子とを包み込む多孔質の金属バルクを形成するとともに、前記樹脂材を流動させて、前記金属バルクの多孔質部分を樹脂で埋め、かつ、前記金属バルクの表面に層状に樹脂をコートして、前記多孔質部分の樹脂と表面にコートされた樹脂とを連接させる工程と、を備える、端子接合方法。 - 前記第1金属粉末としてSnを主成分とする粉末を用い、前記第2金属粉末としてCu-Ni合金粉末、Cu-Mn合金粉末、Cu-Al合金粉末およびCu-Cr合金粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種の合金粉末を用いる、請求項1に記載の端子接合方法。
- 前記樹脂材としてエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いる、請求項1または2に記載の端子接合方法。
- 前記第1端子は、複数の芯線が被覆材によって束ねられた導線であり、前記第2端子は平板状金属端子である、請求項1から3のいずれかに記載の端子接合方法。
- 前記芯線のうち前記被覆材から露出した部分と前記被覆材との境界部分を前記樹脂材で覆う、請求項4に記載の端子接合方法。
- 前記複数の芯線間に前記第1金属粉末の溶融体を浸入させて金属相を形成し、前記複数の芯線同士を前記金属相にて接続させる、請求項4または5に記載の端子接合方法。
- 近接配置された第1端子および第2端子と、
前記第1端子および前記第2端子の近接部分を包み込み、第1金属粉末と第2金属粉末とが反応してなる反応相を含む多孔質の金属バルクと、
前記金属バルクの多孔質部分に入り込んだ樹脂と、
前記金属バルクの表面にコートされていて、前記多孔質部分に入り込んだ前記樹脂と連接した樹脂層と、を備える、端子接合構造。
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