JPS63188556U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63188556U JPS63188556U JP8051687U JP8051687U JPS63188556U JP S63188556 U JPS63188556 U JP S63188556U JP 8051687 U JP8051687 U JP 8051687U JP 8051687 U JP8051687 U JP 8051687U JP S63188556 U JPS63188556 U JP S63188556U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- ceramic substrate
- connection structure
- covered
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
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- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例のリード線接続構
造を示す組立前の分解斜視図、第２図は同じくそ
の組立後の斜視図、第３図は第２図の−線断
面図、第４図は本考案の第２実施例を示す断面図
である。 １……酸素イオン伝導性固体電解質基板、２，
３……電極、４，５……網状導電体、６，７……
リード線、８……セラミツク接着剤。
造を示す組立前の分解斜視図、第２図は同じくそ
の組立後の斜視図、第３図は第２図の−線断
面図、第４図は本考案の第２実施例を示す断面図
である。 １……酸素イオン伝導性固体電解質基板、２，
３……電極、４，５……網状導電体、６，７……
リード線、８……セラミツク接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ セラミツク基板と一体に焼成して形成された
電極上に、網状導電体で被覆されたリード線が配
置され、該セラミツク基板の焼成温度よりも低い
焼成温度の絶縁性耐熱接着剤によつて、該電極と
該リード線とが接続されたことを特徴とするセン
サのリード線接続構造。 ２ セラミツク基板からはみ出るところまで、網
状導電体でリード線が被覆されれた実用新案登録
請求の範囲第１項記載のセンサのリード線接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051687U JPH0623962Y2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | センサのリ−ド線接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051687U JPH0623962Y2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | センサのリ−ド線接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188556U true JPS63188556U (ja) | 1988-12-02 |
| JPH0623962Y2 JPH0623962Y2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=30931392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051687U Expired - Lifetime JPH0623962Y2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | センサのリ−ド線接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623962Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174258A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 端子接合方法および端子接合構造 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP8051687U patent/JPH0623962Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174258A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 端子接合方法および端子接合構造 |
| JPWO2015174258A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 端子接合方法および端子接合構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623962Y2 (ja) | 1994-06-22 |